JP2529605Y2 - 高周波機器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は主として1G Hz帯の発振回路を有する高周波
機器に関し、詳しくはそのシャーシベースに組み付けた
入出力接栓のシールド構造に関するものである。

〔従来の技術〕

例えば第３図及び第４図に示すように、チューナ等の
高周波機器のシャーシベース機体（１）は、プリント基
板（２）に複数の電子部品（３）やシールド仕切り板
（４）等を実装したプリント配線体（５）と、プリント
基板（２）の外周部を囲繞すると共に、所定位置に入力
又は出力用接栓（６）を組み付けた枠状シャーシベース
（７）とを具備し、プリント基板（２）をその裏面（2
a）側で一括半田（８）にてシャーシベース（７）と半
田付けして一体化したものである。上記接栓（６）は、
第５図及び第６図に示すように、雄ネジ状金属外環
（９）に樹脂等の絶縁物（10）を介して筒状接続ピン
（11）を挿通・固定してなり、シャーシベース（７）に
穿設した取り付け孔（7a）に内側より金属外環（９）の
ネジ部（9a）を挿通して六角ナット（12）にてシャーシ
ベース（７）に組み付け・固定したもので、同時に接続
ピン（11）をプリント基板（２）の表面側に突出させて
基板上の配線パターンに半田付けする。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、上述した高周波機器のシャージベース機体
（１）において、例えばチューナの場合、第４図に示す
ように、局部発振回路（13）を有し、他の電子部品
（３）と共にプリント基板（２）上に実装される。この
時、特に衛星通信のように高周波では局部発振回路（1
3）から高周波信号が漏洩して接栓（６）や電子部品
（３）等に直接、飛び込む。そのため、プリント基板
（２）の表面側では構造的にシールド仕切り板（４）、
及び電気的にローパスフィルタ等を設けてアイソレーシ
ョンを確保していると同時に、プリント基板（２）の裏
面側からも高周波信号が漏洩する。そうすると、電子部
品（３）等はフィルタ等で電気的にシールドすればよい
が、特に接栓（６）においてプリント基板（２）との間
に微小の隙間があり、更に第５図及び第６図に示すよう
に、金属外環（９）の頭部（9b）の表面が絶縁性確保の
ため椀状にえぐられていると、プリント基板（２）との
隙間を増大させるため、その隙間より高周波漏洩信号が
飛び込み易いという不具合があった。又、接続ピン（1
1）が両面プリント基板（２）表面のスルーホールに半
田付けされ、裏面側にも電気的に導出されていると、そ
のスルーホールから漏洩信号が飛び込む。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、プリント基板に発振回路部品と共に複数の
電子部品を実装したプリント配線体と、上記プリント配
線体を囲繞してプリント基板外周部に半田付け一体化さ
れた枠状シャーシベースと、上記シャーシベースの所定
位置に組み付けた金属外環に絶縁物を介して接続ピンを
挿通・固定してなり、上記接続ピンをプリント基板表面
側に導出すると共に、プリント基板裏面側で上記金属外
環を一括半田により上記金属外環と上記プリント基板と
の隙間を覆ってプリント基板のアースパターンに連続被
覆してシールドされた入出力用接栓とを具備したことを
特徴とする。

〔作用〕

上記技術的手段によれば、入出力用接栓の金属外環を
プリント基板裏面側において一括半田によりプリント基
板のアースパターンに連続して被覆し、上記接栓を基板
裏面側に半田にてシールドすると共に、基板表面側にお
いて接続ピンを配線パターンに半田付けする。

〔実施例〕

本考案の実施例を第１図及び第２図を参照して以下に
説明する。図において（14）はプリント配線体、（15）
は枠状シャーシベース、（16）は入出力用接栓である。
上記プリント配線体（14）はプリント基板（17）に発振
回路部品と共に複数の電子部品を実装してなる。シャー
シベース構体（15）はプリント配線体（14）を囲繞して
プリント基板（17）の外周部に半田（18）により一体化
される。接栓（16）は従来と同じく、第５図及び第６図
に示すように、雄ネジ状金属外環（９）に絶縁物（10）
を介して筒状接続ピン（11）を挿通・固定してなる。そ
して、金属外環（９）のネジ部（9a）をシャーシベース
（15）の取り付け孔に内側より挿通して六角ナット（1
2）にてシャーシベース（15）に組み付け・固定したも
ので、接続ピン（11）をプリント基板（17）の表面側に
導出し、基板上の配線パターンに半田付けする。

ここで、上記金属外環（９）をプリント基板（17）の
裏面側において半田（19）によりプリント基板（17）の
アースパターンに連続して被覆し、半田（19）にてシー
ルドする。しかも、半田（19）は他の電子部品と共に一
括半田が可能となり、シールド用の特別の作業工程は不
要である。この時、接続ピン（11）の半田付け部位にス
ルーホールを設けない。

測定によれば、上記半田シールドにより接栓（16）に
おける端子漏洩電圧は、発振回路の周波数帯域が640〜1
140M HzのVSATのダウンコンバータにおいて約40dBμＶ
から約20dBμＶまで減少したことが確認された。

〔考案の効果〕

本考案によれば、主として1G Hz帯の発振回路を有す
る高周波機器においてその入出力用接栓をプリント基板
裏面側で半田により被覆したから、発振回路からの漏洩
信号を半田にてシールドでき、しかも、一括半田が可能
となって工数増加を招かない。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本考案に係る高周波機器の実施例を示
す要部の側面図と裏面図、第３図と第４図は従来の高周
波機器の一具体例を示す要部の裏面図と側断面図、第５
図と第６図は入出力用接栓の具体例を示す側断面図と斜
視図である。 （14）……プリント配線体、（15）……シャーシベー
ス、（16）……接栓、（17）……プリント基板、（19）
……半田。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板に発振回路部品と共に複数の
   電子部品を実装したプリント配線体と、上記プリント配
   線体を囲繞してプリント基板外周部に半田付け一体化さ
   れた枠状シャーシベースと、上記シャーシベースの所定
   位置に組み付けた金属外環に絶縁物を介して接続ピンを
   挿通・固定してなり、上記接続ピンをプリント基板表面
   側に導出すると共に、プリント基板裏面側で上記金属外
   環を一括半田により上記金属外環と上記プリント基板と
   の隙間を覆ってプリント基板のアースパターンに連続被
   覆してシールドされた入出力用接栓とを具備したことを
   特徴とする高周波機器。