JPH0613198U - 多重シールド構造 - Google Patents
多重シールド構造Info
- Publication number
- JPH0613198U JPH0613198U JP5227792U JP5227792U JPH0613198U JP H0613198 U JPH0613198 U JP H0613198U JP 5227792 U JP5227792 U JP 5227792U JP 5227792 U JP5227792 U JP 5227792U JP H0613198 U JPH0613198 U JP H0613198U
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- Japan
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- shield plate
- ground
- circuit board
- printed circuit
- shield
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板のグランドの電位が変動した場合
でも、不要な電波の輻射を防止できるシールド構造を提
供することを目的とする。 【構成】プリント基板(10)に取り付けられた第1シ
ールド板(5)のグランドと、それを囲む第2シールド
板(1)のグランドとを分離したことにより、プリント
基板(10)のグランドレベルが変動して第1シールド
板(5)から不要な電波が漏れたとしても、第2シール
ド板(1)により防止することが出来る。
でも、不要な電波の輻射を防止できるシールド構造を提
供することを目的とする。 【構成】プリント基板(10)に取り付けられた第1シ
ールド板(5)のグランドと、それを囲む第2シールド
板(1)のグランドとを分離したことにより、プリント
基板(10)のグランドレベルが変動して第1シールド
板(5)から不要な電波が漏れたとしても、第2シール
ド板(1)により防止することが出来る。
Description
【0001】
本考案は、多重シールド構造に関するものであり、更に詳述すれば、ブラウン 管を使用したディスプレイモニターのビデオ回路等に使用されるプリント基板の 多重シールド構造に関するものである。
【0002】
図3は、従来のプリント基板のシールド構造を示した断面図である。
【0003】 (110)はプリント基板であり、該プリント基板(110)の両面には、部 品(108)が実装されているとともに、グランドパターン(接地パターン)( 102)及び信号パターン(106)が印刷形成されている。(105),(1 05’)はシールド板であり、プリント基板(110)の両面を覆うようにグラ ンドパターン(102)上に配設されている。両シールド板(105),(10 5’)はスルーホール(109)で電気的に接続されている。
【0004】 そして、このような構造により、プリント基板(110)の実装面から輻射さ れる不要な電波を防止していた。
【0005】
然し乍ら、上述した従来のシールド構造は、プリント基板(110)のグラン ドパターン(102)の電位が上昇した場合、シールド板(105),(105 ’)が共振板となり不要な電波を防止できず、逆に多くの周波数の輻射を外部に 出してしまう恐れがあるという欠点があった。
【0006】 本考案の多重シールド構造はこのような事情に鑑みなされたものであり、プリ ント基板のグランドの電位が変動した場合でも、不要な電波の輻射を防止できる シールド構造を提供することを目的とする。
【0007】
本考案の多重シールド構造は、グランドパターン及び信号パターンが印刷形成 されたプリント基板と、該プリント基板のグランドパターンに接続され該プリン ト基板を覆うように配設された第1シールド板と、該第1シールド板が接続され たグランドパターン以外のグランドパターンに接続され該第1シールド板を囲む ように配設された第2シールド板を具備したことを特徴とする。
【0008】
プリント基板に取り付けられた第1シールド板のグランドと、それを囲む第2 シールド板のグランドとを分離したことにより、プリント基板のグランドレベル が変動して第1シールド板から不要な電波が漏れたとしても、第2シールド板に より不要輻射の防止が出来る。
【0009】
図1は、本考案の多重シールド構造の第1の実施例を示した図であり、図1( A)は外観斜視図、図1(B)はX−X断面図である。
【0010】 図1に於て、プリント基板(10)は、基板(3)上に信号パターン(6)と グランドパターン(接地パターン)(2)を印刷形成した構成となっており、該 プリント基板(10)上に部品(8)を装着させることにより、装置(11)を 構成している。
【0011】 (5)は第1シールド板であり、プリント基板(10)のグランドパターン( 2)に接続され、プリント基板(10)のパターン面を囲んでいる。
【0012】 (4)は別装置グランド(別装置接地面)であり、該別装置グランド(4)上 には、絶縁支持台(7)を介して、第1シールド板(5)が取り付けられた装置 (11)が載置されており、更に、該装置(11)全体を覆うように第2シール ド板(1)が配設されている。ここで、別装置グランド(4)と第2シールド板 (1)とは、電気的に接続されているが、別装置グランド(4)とプリント基板 (10)のグランドパターン(2)は、電気的に接続されていない。
【0013】 このように、第1の実施例によれば、プリント基板(10)に取り付けられた 第1シールド板(5)のグランドと、別装置(4)に取り付けた第2シールド板 (1)のグランドとを分離したことにより、第2シールド板(1)の内側にある 第1シールド板(5)のグランドレベルが変動しても、基準グランドに接続され た第2シールド板が安定している為、信号パターン(6)から発生する不要輻射 を第1シールド板(5)で防止出来ない場合でも、第2シールド板(1)により 、不要輻射を防止することが出来る。
【0014】 図2は、本考案の多重シールド構造の第2の実施例を示した図であり、図2( A)は全体斜視図、図2(B)はY−Y断面図である。
【0015】 図に於て、プリント基板(10)は、信号パターン(6)とグランドパターン (2)と該グランドパターン(2)とは独立した別グランドパターン(別接地パ ターン)(12)とからなり、該プリント基板(10)上に部品(8)を装着す ることにより装置(11)を構成する。第1シールド板(5)は、プリント基板 (10)のグランドパターン(2)に接続され、信号パターン面を囲んでいる。 第2シールド板(1)はプリント基板(10)の別グランドパターン(12)に 接続され、第1シールド板(5)の全体を囲んでいる。
【0016】 第2の実施例に於ては、第1シールド板(5)に接続されたグランドパターン (2)と第2シールド板(1)に接続された別グランドパターン(12)とは、 同一基板上にありながら、独立したグランドを持っている。
【0017】 このように、第2の実施例によれば、同一基板上で、独立した複数のグランド を持たせ、第1シールド板(5)とそれを囲む第2シールド板(1)とを別々の グランドパターンに接続することにより、第2シールド板(1)の内側にある第 1シールド板(5)のグランドレベルが変動しても基準グランドに接続された第 2シールド板が安定している為、信号パターン(6)から発生する不要輻射を第 1シールド板(5)で防止出来ない場合でも、第2シールド板(1)により、不 要輻射を防止することが出来る。
【0018】 尚、上記第1,第2の実施例に於ては、2重のシールド構造の例を説明したが 、本考案はこれに限られず、3重以上のシールド構造であっても同様に実現可能 である。
【0019】
以上説明したように、本考案の多重シールド構造によれば、プリント基板のグ ランドの電位が変動した場合でも、不要な電波の輻射を防止できる。
【図1】本考案の多重シールド構造の第1の実施例を示
した図である。
した図である。
【図2】本考案の多重シールド構造の第2の実施例を示
した図である。
した図である。
【図3】従来のシールド構造を示した図である。
1 第2シールド板 2 グランドパターン 3 基板 4 別装置グランド 5 第1シールド板 6 信号パターン 7 絶縁支持台 8 部品 9 スルーホール 10 プリント基板 11 装置 12 別グランドパターン
Claims (1)
- 【請求項1】グランドパターン及び信号パターンが印刷
形成されたプリント基板と、該プリント基板のグランド
パターンに接続され該プリント基板を覆うように配設さ
れた第1シールド板と、該第1シールド板が接続された
グランドパターン以外のグランドパターンに接続され該
第1シールド板を囲むように配設された第2シールド板
を具備したことを特徴とする多重シールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5227792U JPH0613198U (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多重シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5227792U JPH0613198U (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多重シールド構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0613198U true JPH0613198U (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=12910301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5227792U Pending JPH0613198U (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 多重シールド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0613198U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177169A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Meidensha Corp | パルス電源 |
JP2011155091A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Opnext Japan Inc | 光モジュール |
JP2017537452A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-12-14 | 小米科技有限責任公司Xiaomi Inc. | シールドケース、pcbおよび端末装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5875750A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | Shimadzu Corp | 走査型電子顕微鏡 |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP5227792U patent/JPH0613198U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5875750A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-07 | Shimadzu Corp | 走査型電子顕微鏡 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177169A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Meidensha Corp | パルス電源 |
JP2011155091A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Opnext Japan Inc | 光モジュール |
JP2017537452A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-12-14 | 小米科技有限責任公司Xiaomi Inc. | シールドケース、pcbおよび端末装置 |
US10117324B2 (en) | 2015-10-14 | 2018-10-30 | Xiaomi Inc. | Shielding case, PCB and terminal device |
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