JP2012138430A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子素子22および電子素子22が第1主面21Aに搭載され、第1主面21Aと対向しており、かつ第1主面21Aに比して平面視での面積が大きい第2主面21Bを有する基板を有するチップ部品2と、チップ部品2が第1主面21Aを第1空間S1を介して対向させた状態で搭載される配線基板31と、基板21の第2主面21Bから配線基板31の表面にかけて設けられる樹脂層4とを備え、基板31と基板31の側方に位置する樹脂層4との間に、第1空間S1に通じる第2空間S2が設けられている電子装置1である。
【選択図】 図1
Description
図1に示す電子装置1は、チップ部品2と、配線基板3と、樹脂層4とを具備している。図1に示す例においては、電子装置1として弾性表面波装置を示している。
た、基板21として圧電基板21を示している。この弾性表面波素子は、圧電基板21と、第1主面21A上に設けられたIDT電極22およびパッド電極23とを有している。
図3に示す例においては、電子装置1として、マイクロミラーデバイス、光デバイス、マイクロポンプ等として使用される。
、チップ部品2の微小電子機械機構22を内側に収めるような凹部(不図示)を形成しておいてもよい。凹部内に微小電子機械機構22の一部を収めるようにしておくと、微小電子機械機構22を収納する空間を形成するためのバンプ6の高さを低く抑えることができ、電子装置1の低背化に有利なものとなる。
2:チップ部品
3:配線基板
4:樹脂層
S1:第1空間
S2:第2空間
Claims (3)
- 電子素子および該電子素子が第1主面に搭載され、該第1主面と対向しており、かつ前記第1主面に比して平面視での面積が大きい第2主面を有する基板を有するチップ部品と、
前記チップ部品が前記第1主面を第1空間を介して対向させた状態で搭載される配線基板と、
前記基板の前記第2主面から前記配線基板の表面にかけて設けられる樹脂層とを備え、
前記基板と該基板の側方に位置する前記樹脂層との間に、前記第1空間に通じる第2空間が設けられていることを特徴とする電子装置。 - 前記第2空間および前記基板の境界は、断面視して、直角又は鋭角な折り曲げ部を有していることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記基板の側面に、前記第1主面よりも前記第2主面側に位置する角部が設けられており、
前記樹脂層が、前記角部よりも前記第2主面側で前記基板の側面に被着され、前記角部よりも前記第一主面側で前記角部を起点として前記基板から離間していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子装置。
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