JP5734099B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
層は、複数の前記電子部品及び前記配線基板と接していない部分に、他の部分より厚みが薄くなっている薄肉部を有していることから、樹脂層と配線基板とで形成される封止空間がリフロー等によって加熱され体積膨張した場合であっても、薄肉部が外側に変形することにより、封止空間の内圧の上昇を抑制可能となる。従って、樹脂層が配線基板から剥離する可能性を低下させ、封止空間の気密性を維持しやすくなる。
図1、図2に示す電子装置1は、電子部品2と、配線基板3と、樹脂層4とを具備している。図1、図2に示す例においては、電子装置1として弾性表面波装置を示している。
無機粉末をエポキシ樹脂等の有機樹脂で結合して成る複合材、または、酸化アルミニウム−ホウ珪酸ガラス系や酸化リチウム系等のガラスセラミックス焼結体等のような比誘電率の小さい材料で、基板本体31を形成することが好ましい。
度である。この間隔を、0.2mm以下とすることによって、電子部品2の高密度実装が可
能となる。
、基板21として圧電基板21を示している。この弾性表面波素子は、圧電基板21と、一方の面21A上に設けられたIDT電極22およびパッド電極23とを有している。
Cu系、Al−Ti系)等の金属膜で形成することができる。接合材6は、Sn−Ag系またはSn−Ag−Cu系等の半田、Au−Sn等の低融点ろう材、導電性有機樹脂等により形成されている。
みは、樹脂層4の他の部分の厚みの1/3〜1/2程度であることが好ましい。他の部分の厚みの1/2程度以下であれば、薄肉部5Bは、他の部分よりも撓みやすくなる。また、他の部分の厚みの1/3程度以上であれば、薄肉部5Bの強度を一定以上に維持することができるので、封止空間Sが体積膨張した場合であっても、薄肉部5Bで損傷することは抑制される。よって、封止空間Sの気密性を維持しやすくなる。
、電子部品2の上面から0.05mm程度以上、下方に位置することによって、封止空間Sが体積膨張した際に、撓み部5Aが外側に撓みやすくなる。樹脂層4の外側表面と、電子部品2の上面との間隔が0.2mm程度以下であれば、樹脂層4の撓み部5Aを、電子部品2
の機能表面である一方主面2Aから十分離間させることができる。よって、電子部品2の機能表面に樹脂層4の一部が付着し、電気特性が変動する可能性を低くすることができる。
ることによって、電子装置1を得る。なお、薄肉部5Bは、硬化前でなく硬化後の樹脂層4に窪みを形成することによって設けてもよい。この場合は、カッター等の治具やレーザー光を使用する。
図5に示す例においては、電子装置1として、マイクロミラーデバイス、光デバイス、マイクロポンプ等として使用される。
の基板21の上面に載せる。次に、図6に示すように、2つの第2樹脂層4Bを互いに離間
させて、第1樹脂層4Aの上面に配置する。これにより、互いに離間した第2樹脂層4Bの間に、薄肉部5Bを設けることができる。また、第2樹脂層4Bは1つにして、その第2樹脂層4Bの一部に孔を設け、この孔から第1樹脂層4Aの表面を露出させることによって
薄肉部5Bとしても良い。
2:電子部品
3:配線基板
4:樹脂層
5A:撓み部
5B:薄肉部
Claims (4)
- 配線基板と、
一方の面が、前記配線基板の一方の面に対向するように実装される複数の電子部品と、
該電子部品に密着するように複数の前記電子部品および前記配線基板を覆い、前記配線基板に接着された樹脂層とを備えており、
該樹脂層は、複数の前記電子部品及び前記配線基板と接していない部分に、内側に撓んでいる撓み部を有していることを特徴とする電子装置。 - 前記撓み部は、隣り合って実装される前記電子部品の間に位置することを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 配線基板と、
一方の面が、前記配線基板の一方の面に対向するように実装される複数の電子部品と、
該電子部品に密着するように複数の前記電子部品および前記配線基板を覆い、前記配線基板に接着された樹脂層とを備えており、
該樹脂層は、複数の前記電子部品及び前記配線基板と接していない部分に、他の部分より厚みが薄くなっている薄肉部を有していることを特徴とする電子装置。 - 前記薄肉部は、隣り合って実装される前記電子部品の間に位置することを特徴とする請求項3に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011121676A JP5734099B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 電子装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011121676A JP5734099B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 電子装置 |
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JP2012248799A JP2012248799A (ja) | 2012-12-13 |
JP5734099B2 true JP5734099B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2011121676A Active JP5734099B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 電子装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP5734099B2 (ja) |
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JP2020035820A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 太陽誘電株式会社 | モジュールおよびその製造方法 |
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2011
- 2011-05-31 JP JP2011121676A patent/JP5734099B2/ja active Active
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JP2012248799A (ja) | 2012-12-13 |
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