JP2011130150A - 弾性波装置及びその製造方法 - Google Patents
弾性波装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011130150A JP2011130150A JP2009286164A JP2009286164A JP2011130150A JP 2011130150 A JP2011130150 A JP 2011130150A JP 2009286164 A JP2009286164 A JP 2009286164A JP 2009286164 A JP2009286164 A JP 2009286164A JP 2011130150 A JP2011130150 A JP 2011130150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- groove
- frame portion
- cover
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】SAW装置1は、基板3と、基板3の第1主面3aに設けられたSAW素子11と、カバー5とを有する。カバー5は、SAW素子11を囲む枠部15と、枠部15に積層され、枠部15の開口を塞ぐ蓋部17とを有している。蓋部17には、枠部15の上面を露出させる溝が形成されている。
【選択図】図1
Description
(SAW装置の構成)
図1は、本発明の第1の実施形態に係るSAW装置1の外観斜視図である。
図3(a)〜図5(c)は、SAW装置1の製造方法を説明する、図1のV−V線における断面図である。なお、図2において蓋部17の破断面はV−V線に対応している。製造工程は、図3(a)から図5(c)まで順に進んでいく。
図6は、第2の実施形態のSAW装置101の外観斜視図である。図7は、SAW装置101のカバー105の一部を破断して示すSAW装置101の斜視図である。
図9は、第3の実施形態のSAW装置201の外観斜視図である。
図10は、第4の実施形態のSAW装置301の外観斜視図である。
<第5の実施形態>
図11は、第5の実施形態のSAW装置401の一部を示す外観斜視図である。
図12は、第6の実施形態に係るSAW装置501における、図5(c)に対応する断面図である。
図13は、第7の実施形態に係るSAW装置601における、図5(c)に対応する断面図である。
Claims (11)
- 基板と、
前記基板の主面に設けられた弾性波素子と、
前記弾性波素子を囲む枠部と、前記枠部に積層され、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部とを有するカバーと、
を有し、
前記蓋部には、溝が設けられている
弾性波装置。 - 前記溝は、前記蓋部を厚み方向に貫通している請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記主面に立てて設けられ、前記枠部を貫通する端子をさらに有し、
前記溝は、前記端子を起点とする放射方向において延びるように設けられている
請求項1または2に記載の弾性波装置。 - 前記端子は複数設けられ、
前記溝は、前記複数の端子のうち隣り合う2つの端子を結ぶ方向に延びている
請求項3に記載の弾性波装置。 - 前記溝は、前記端子から前記蓋部の外側への方向において延びている
請求項3に記載の弾性波装置。 - 前記主面に立てて設けられ、前記枠部を貫通する端子をさらに有し、
前記溝は、前記端子を囲むように形成されている
請求項1または2に記載の弾性波装置。 - 前記主面に立てて設けられ、前記枠部を貫通する端子をさらに有し、
前記端子は、前記溝により、前記枠部よりも上方側部分の全体が露出している
請求項1または2に記載の弾性波装置。 - 前記カバーは、平面視において所定方向に長く形成されており、前記溝は、当該カバーをその短手方向に横切るように形成されている
請求項1または2に記載の弾性波装置。 - 前記カバーは、前記溝により、前記蓋部が2以上に分割されている
請求項2に記載の弾性波装置。 - 基板と、
前記基板の主面に設けられた弾性波素子と、
前記弾性波素子を囲む枠部と、
前記主面に立てて設けられ、前記枠部を貫通する端子と、
前記枠部に積層され、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部と、
を有し、
前記端子は前記枠部の開口を囲んで複数設けられ、
平面視において、前記蓋部の外縁は、前記枠部の開口の外周側、且つ、前記複数の端子の内周側に位置している
弾性波装置。 - 基板の主面に弾性波素子を設ける工程と、
前記弾性波素子を囲む枠部を設ける工程と、
前記枠部に積層され、前記枠部の開口を塞ぐ蓋部構成層を設ける工程と、
前記蓋部構成層をパターニングして、前記枠部の上面を露出させる溝を形成する工程と、
を有する弾性波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009286164A JP5596970B2 (ja) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009286164A JP5596970B2 (ja) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011130150A true JP2011130150A (ja) | 2011-06-30 |
JP5596970B2 JP5596970B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=44292257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009286164A Expired - Fee Related JP5596970B2 (ja) | 2009-12-17 | 2009-12-17 | 弾性波装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5596970B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112217489A (zh) * | 2019-07-10 | 2021-01-12 | 颀邦科技股份有限公司 | 表面声波装置及其制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006197554A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波デバイス及びその製造方法、icカード、携帯用電子機器 |
JP2006217226A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子およびその製造方法 |
JP2006262435A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-09-28 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波チップおよび弾性表面波装置ならびに弾性表面波装置の製造方法 |
JP2006270170A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波素子及び弾性表面波素子の製造方法 |
JP2008131159A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス |
JP2009124378A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | 弾性表面波デバイス |
WO2009090895A1 (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス |
WO2009116222A1 (ja) * | 2008-03-19 | 2009-09-24 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
-
2009
- 2009-12-17 JP JP2009286164A patent/JP5596970B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006197554A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波デバイス及びその製造方法、icカード、携帯用電子機器 |
JP2006262435A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-09-28 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波チップおよび弾性表面波装置ならびに弾性表面波装置の製造方法 |
JP2006217226A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子およびその製造方法 |
JP2006270170A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波素子及び弾性表面波素子の製造方法 |
JP2008131159A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイス |
JP2009124378A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | 弾性表面波デバイス |
WO2009090895A1 (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電デバイス |
WO2009116222A1 (ja) * | 2008-03-19 | 2009-09-24 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112217489A (zh) * | 2019-07-10 | 2021-01-12 | 颀邦科技股份有限公司 | 表面声波装置及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5596970B2 (ja) | 2014-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5497795B2 (ja) | 弾性波装置 | |
JP5282141B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
EP1768256B1 (en) | Piezoelectric device | |
JP5514898B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5398561B2 (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP5323637B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP6311836B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5818946B2 (ja) | 弾性波装置 | |
JP6453563B2 (ja) | 弾性波素子および通信装置 | |
JP5815365B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP2012029134A (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5546203B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP6298120B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5501792B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5596970B2 (ja) | 弾性波装置及びその製造方法 | |
JP5865698B2 (ja) | 弾性波装置、電子部品および弾性波装置の製造方法 | |
JP6166190B2 (ja) | 弾性波素子および弾性波装置 | |
JP5662052B2 (ja) | 弾性波装置 | |
JP2014222886A (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5886911B2 (ja) | 弾性波装置および実装体 | |
JP5997327B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5317912B2 (ja) | 弾性波装置及び弾性波装置の製造方法 | |
JP2012080188A (ja) | 弾性波装置およびその製造方法 | |
JP6646089B2 (ja) | 弾性波装置および回路基板 | |
JP5431198B2 (ja) | 弾性波デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130924 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140324 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140715 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140808 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5596970 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |