JP6166190B2 - 弾性波素子および弾性波装置 - Google Patents
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本発明の一実施形態に係る弾性波素子について以下説明する。本実施形態に係る弾性波(Surface Acoustic Wave:SAW)素子1は、図1または図2に示すように、圧電基板
2、励振電極部3aおよびパッド領域3bを有する第1導電膜、第2導電膜および第3導電膜を備えている。
向に延びるとともに、両者が交差する電極指部3abとを有している。複数の励振電極部3は、直接接続または並列接続などにより接続されたラダー型SAWフィルタを構成していてもよい。また、励振電極部3は、複数の励振電極部3が一方向に配列された2重モードSAW共振器フィルタであってもよい。さらに、励振電極部3は、図1または図2に示すように、反射器部3acを有していてもよい。
は第1導電膜3bの端部(端面)3Aを覆うように形成されている。
ングする際に使用する潤滑水等による局部電池腐食で電極パッド6が劣化したりすることを低減することができる。
第2導電膜4は、図4に示すように、第1導電膜3の端部3Aよりも内側に形成されていてもよい。具体的に、第2導電膜4が端部3Aよりも内側に形成されていることにより、第1導電膜3の上面の一部が第2導電膜4から露出することになり、第2導電膜4と第1導電膜3との側面に段差を有することになる。
接続配線部3cは、図7に示すように、第4導電膜8が積層されていてもよい。第4導電膜8としては、例えば、クロムまたはアルミニウムを用いることができる。本実施形態は、第4導電膜8として、第1導体層8aおよび第2導体層8bを接続配線部3c上に順次積層したものである。本実施形態は、第1導体層8aはクロムで構成されており、第2導体層8bはアルミニウムで構成されている場合である。第1導体層8aおよび第2導体層8bは、例えば、第2導電膜4を構成する第1導電層4aおよび第2導電層4bと同じ工程で作製することができる。このように第4導電膜8が設けられていることによって、接続配線部3cを通過する電流の抵抗を低減することができる。
うとともに、第4導電膜8を覆うことによって、第4導電膜8においてもマイグレーション、電位差腐食および局部電池腐食などを低減することができる。
上述の実施形態では、枠部7aが、励振電極部3aおよび電極パッド6等を囲むように配置されていたが、図8に示すように、電極パッド6を枠部7a内に設けてもよい。このように電極パッド6を枠部7a内に配置することによって、平面(x、y)方向に小型化することができる。
このようなSAW素子1は、図9に示すように、第1導電膜3に電気的に接続されるパッド電極11aを有する回路基板11に実装されてSAW装置100が構成される。具体的に、SAW装置100は、パッド電極11aが形成された回路基板11にSAW素子1がバンプ10bを介して実装される。本実施形態は、外部端子電極10として、ポスト電極10aを設けずに、電極パッド6に直接バンプ10bでSAW素子1を実装した場合である。
2 圧電基板
2A 上面
3 第1導電膜
3A 端部
3a 励振電極部
3aa バスバー電極部
3ab 電極指部
3ac 反射器部
3b パッド領域
3c 接続配線部
4 第2導電膜
4A 上面
4B 側面
4a 第1導電層
4b 第2導電層
5 第3導電膜
6 電極パッド
7 カバー体
7a 枠部
7b 蓋部
7ba 第1蓋部
7bb 第2蓋部
7c 貫通孔
8 第4導電膜
8a 第1導体層
8b 第2導体層
9 保護膜
10 外部端子電極
10a ポスト電極
10b バンプ
11 回路基板
11a パッド電極
Claims (7)
- 圧電基板と、
該圧電基板上に設けられた、励振電極部と、端部を含むパッド領域とを有する第1導電膜と、
該第1導電膜の前記パッド領域に配置された第2導電膜と、
該第2導電膜の上面に設けられるとともに、前記第2導電膜の側面および前記第1導電膜の前記端部が覆われている、前記第2導電膜を構成する材料の電気抵抗率よりも小さい電気抵抗率を持つ材料からなる第3導電膜とを有する弾性波素子。 - 前記第2導電膜は、前記第1導電膜の前記端部よりも内側に配置されている請求項1に記載の弾性波素子。
- 前記第1導電膜は、前記励振電極部と前記パッド領域を繋ぐ接続配線領域を有しており、該接続配線領域には第4導電膜が積層されている請求項1または2に記載の弾性波素子。
- 前記第2導電膜は、前記第1導電膜上に配置された第1導電層と、該第1導電層上に配置された、前記第1導電層の電気抵抗率の小さい電気抵抗率を持つ材料からなる第2導電層とをさらに有する請求項1〜3のいずれかに記載の弾性波素子。
- 前記第2導電膜はクロムまたはニッケルを含んでいるとともに、前記第3導電膜は金を含んでいる請求項1〜4のいずれかに記載の弾性波素子。
- 前記圧電基板上に形成された枠部と、該枠部上に載置された蓋部とを有し、前記枠部は平面視において前記端部と重なるように配置されている請求項1〜5のいずれかに記載の弾性波素子。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の弾性波素子と、
前記第1導電膜に電気的に接続される電極パッドを備えた回路基板とを備え、
前記弾性波素子がバンプを介して前記パッドに実装されている弾性波装置。
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