JP6453563B2 - 弾性波素子および通信装置 - Google Patents
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Description
カバー体と、前記枠部は、断面視において、前記圧電基板側の幅が、前記蓋部側の幅よりも大きくなったフィレットを有している。
本発明の一実施形態に係る弾性波素子について以下説明する。本実施形態に係る弾性波(Surface Acoustic Wave:SAW)素子1は、図1〜5に示すように、圧電基板2、励
振電極3、カバー体6(枠部4および蓋部5)および回路パターン7を有している。
りする電気信号をフィルタリングする機能を有する。
を圧電基板2の主面に形成する。その後、その金属膜を微小投影露光機(ステッパー)またはRIE(Reactive Ion Etching)装置を用いたフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより、励振電極3、電極パッド3aおよび配線導体3aaを形成すること
ができる。
。光硬化性樹脂としては、ネガ型であってもよいし、ポジ型であってもよい。
おける耐衝撃性を向上させることができる。
(SAW素子の変形例1)
回路パターン7は、図6〜図8に示す通り、蓋部5上に配置されていてもよい。蓋部5に配置されている場合、励振電極3との距離が遠くなるため、寄生容量の発生をさらに低減することができる。本変形例のSAW素子1は、図6に示す通り、回路パターン7が、平面視して、枠部4と重なる位置に配置されている場合である。
(SAW素子の変形例2)
カバー体6の枠部4は、図9に示す通り、平面視したときに、圧電基板2の外周2aよりも内側に配置されていてもよい。具体的には、平面視において、カバー体6の外縁6cが、圧電基板2の外周2aから距離D1を開けて配置される。距離D1は、例えば、1μm以上10μm以下となるように設定することができる。本実施形態は、カバー体6のうち枠部4および蓋部5が、圧電基板2の外周2aから距離D1を開けて配置されている場合である。
SAW素子1は、図12に示すように、アンテナ端子9、送信フィルタ10および受信フィルタ11を有する分波器100に適用してもよい。アンテナ端子9は、移動体端末等の通信装置において、アンテナに接続される端子である。送信フィルタ10は送信端子10aから入力された送信信号TSをフィルタリングしてアンテナ端子9に出力するフィルタである。受信フィルタ11はアンテナ端子9から入力された受信信号RSをフィルタリングするフィルタである。フィルタリングされた受信信号RSは出力端子11aから出力される。送信フィルタ10および受信フィルタ11はアンテナ端子9に電気的に接続されている。なお、図12において、Gはグランドを示しており、Lはインダクタを示すものである。また、受信フィルタ11は、ダブルモードSAWフィルタDを示すものである。
図13に示すように、アンテナ12と、アンテナ12に電気的に接続された分波器100と、分波器100に電気的に接続されたRF−IC13とを備える通信装置200であってもよい。通信装置200によれば、図14に示すように、SAW素子1(または分波器100)を回路基板14に実装した場合でも、カバー体6の変形を低減することができる。
半田等からなるバンプ15を介して回路基板14に実装される。SAW素子1の外部接続端子8は、バンプ15を介して回路電極14aに電気的に接続される。
2…圧電基板
3…励振電極
3a…電極パッド
3aa…配線導体
3b…バスバー電極
3c…電極指
3d…反射器
4…枠部
4a…フィレット
5…蓋部
5a…第2蓋部
6…カバー体
6a…貫通孔
6b…凹部
6c…外縁
7…回路パターン
8…外部接続端子
8a…第1柱状電極
8b…第2柱状電極
8c…外部パッド
9…アンテナ端子
10…送信フィルタ
11…受信フィルタ
12…アンテナ
13…RFIC
14…回路基板
14a…回路電極
15…バンプ
100…分波器
200…通信装置
Sp…振動空間
Claims (15)
- 圧電基板と、
該圧電基板上に配置された励振電極と、
前記励振電極と電気的に接続された電極パッドと、
前記圧電基板との間に前記励振電極を収容する複数の収容空間を形成するカバー体と、
前記カバー体に配置され、前記電極パッドと電気的に接続された回路パターンと、を有し、該回路パターンは、平面透視で、
前記励振電極と重ならない領域に配置されており、
2つの前記収容空間の間において複数の屈曲部を備える、
弾性波素子。 - 前記回路パターンは、平面透視で、2つの前記収容空間の間において、その配列方向と交差する方向に延びる部位を複数備える、請求項1に記載の弾性波素子。
- 前記カバー体は、前記励振電極を囲む枠部と、蓋部と、を備え、
前記回路パターンは、前記蓋部上であって、平面透視して、前記枠部と重なる位置に配置されている請求項1または2に記載の弾性波素子。 - 前記カバー体は、前記励振電極を囲む枠部と、蓋部と、を備え、
前記回路パターンは、前記枠部上に配置されている請求項1または2に記載の弾性波素子。 - 前記回路パターンは、一部が、前記電極パッドよりも前記圧電基板の外周側に配置されている請求項1〜4のいずれかに記載の弾性波素子。
- 前記回路パターンは、グランド電位の前記電極パッドに電気的に接続されている請求項1〜5のいずれかに記載の弾性波素子。
- 前記枠部は、平面視したときに、前記圧電基板の外周よりも内側に配置されており、
前記枠部は、平面視したときに、外縁から前記圧電基板の外周までの距離よりも、前記圧電基板の外周からの距離が大きい凹部が設けられている請求項1〜6のいずれかに記載の弾性波素子。 - 前記枠部は、断面視において、前記圧電基板側の幅が、前記蓋部側の幅よりも大きくな
ったフィレットを有している請求項1〜7のいずれかに記載の弾性波素子。 - 前記カバー体は、前記電極パッド上に配置された貫通導体を有し、
該貫通導体は、前記回路パターンと電気的に接続されている請求項1〜8のいずれかに記載の弾性波素子。 - 前記電極パッドは、前記カバーの外周側の側壁に沿って配置された接続配線を有し、
該接続配線は前記回路パターンと電気的に接続されている請求項1〜8のいずれかに記載の弾性波素子。 - 前記カバー体は、前記励振電極を囲む枠部と、蓋部と、を備え、
前記蓋部上に配置された、前記回路パターンを覆う絶縁性の第2蓋部をさらに有する請求項1〜10のいずれかに記載の弾性波素子。 - 前記カバー体は、前記励振電極を囲む枠部と、蓋部と、を備え、
前記枠部は、平面視したときに、外縁から前記圧電基板の外周までの距離よりも、前記圧電基板の外周からの距離が大きい凹部が設けられている、請求項1〜11のいずれかに記載の弾性波素子。 - 前記カバー体は、前記励振電極を囲む枠部と、蓋部と、を備え、
前記枠部は、断面視において、前記圧電基板側の幅が、前記蓋部側の幅よりも大きくなったフィレットを有している、請求項1〜12のいずれかに弾性波素子。 - 請求項1〜13のいずれかに記載の弾性波素子と、
該弾性波素子がバンプを介して実装された回路基板とを有する通信装置。 - 前記弾性波素子と電気的に接続されたアンテナをさらに有する請求項14に記載の通信装置。
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