JP7002782B1 - 弾性表面波デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
圧電基板と、
前記圧電基板上に形成された弾性表面波を励振するIDT電極と、
前記圧電基板上に形成された外部接続用パッドと、
前記圧電基板上に形成された内部配線用パッドと、
前記圧電基板上であって、前記IDT電極が形成された領域以外の領域に形成された支持層と、
前記支持層上に形成され、前記IDT電極を気密封止するように形成されたカバー層と、
前記外部接続用パッドと電気的に接続され、前記支持層と前記カバー層に形成された外部接続用貫通孔内及び前記カバー層上に、前記外部接続用パッドからUBM層を介して同一金属により一体的に形成された外部接続端子と、
前記内部配線用パッドと電気的に接続され、前記支持層と前記カバー層に形成された内部配線用貫通孔内に、前記内部配線用パッドからUBM層を介して同一金属により一体的に形成された内部配線と
を有する弾性表面波デバイスであって、
前記外部接続端子は、前記内部配線よりも、前記カバー層の表面からみて高く形成されており、
前記圧電基板の上面透視において、前記内部配線の最大の幅は、前記外部接続端子の最大の幅よりも大きく、
前記内部配線は、複数の内部配線用パッドと電気的に接続されており、
前記複数の内部配線用パッドの間には、前記内部配線と立体的に交差する配線パターンが前記圧電基板上に形成されている弾性表面波デバイス
とした。
前記内部配線のカバー層の表面からの高さは、前記外部接続端子のカバー層の表面からの高さの3分の1以下であることが、本発明の一形態とされる。
3 30 圧電基板
5 IDT電極
50 IDT
52 反射器
53 弾性表面波共振器
56 絶縁体
58 第2配線パターン
7 54 配線パターン
70 内部配線と立体的に交差する配線パターン
9a 外部接続用パッド
9b 内部配線用パッド
11 支持層
13 カバー層
15 外部接続用端子
16 内部配線
17 支持基板
MM メタルマスク
HP ハンダペースト
Claims (5)
- 圧電基板と、
前記圧電基板上に形成された弾性表面波を励振するIDT電極と、
前記圧電基板上に形成された外部接続用パッドと、
前記圧電基板上に形成された内部配線用パッドと、
前記圧電基板上であって、前記IDT電極が形成された領域以外の領域に形成された支持層と、
前記支持層上に形成され、前記IDT電極を気密封止するように形成されたカバー層と、
前記外部接続用パッドと電気的に接続され、前記支持層と前記カバー層に形成された外部接続用貫通孔内及び前記カバー層上に、前記外部接続用パッドからUBM層を介して同一金属により一体的に形成された外部接続端子と、
前記内部配線用パッドと電気的に接続され、前記支持層と前記カバー層に形成された内部配線用貫通孔内に、前記内部配線用パッドからUBM層を介して同一金属により一体的に形成された内部配線と
を有する弾性表面波デバイスであって、
前記外部接続端子は、前記内部配線よりも、前記カバー層の表面からみて高く形成されており、
前記圧電基板の上面透視において、前記内部配線の最大の幅は、前記外部接続端子の最大の幅よりも大きく、
前記内部配線は、複数の内部配線用パッドと電気的に接続されており、
前記複数の内部配線用パッドの間には、前記内部配線と立体的に交差する配線パターンが前記圧電基板上に形成されている弾性表面波デバイス。 - 前記内部配線は、前記カバー層の表面よりも低い位置に形成されている請求項1に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記圧電基板は、高抵抗シリコン、ガリウム砒素、サファイア、多結晶アルミナ又はガラスからなる支持基板と接合されている請求項1または2に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記内部配線は、グランド電位である請求項1~3に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記内部配線は、前記カバー層から露出し、かつ、カバー層の表面よりも高く形成されており、
前記内部配線のカバー層の表面からの高さは、前記外部接続端子のカバー層の表面からの高さの3分の1以下である請求項1~4に記載の弾性表面波デバイス。
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