JP6352844B2 - 多数個取り回路配線基板および弾性表面波装置 - Google Patents

Description

本発明は、多数個取りの回路配線基板上に弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）素子が複数個搭載された多数個取り回路配線基板および弾性表面波装置に関する。

多数個取りの回路配線基板上にはんだバンプを介して弾性表面波素子が搭載された弾性表面波装置の多数個取り回路配線基板が知られている。このような多数個取り回路配線基板としては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。

特開２００３−２８３２９５号公報

しかしながら、弾性表面波素子は、はんだバンプを介して回路配線基板上に搭載されており、はんだバンプの表面等にはんだフラックス残渣が残り、はんだフラックス残渣が弾性表面波素子の機能体上の保護膜に付着しやすくなり、弾性表面波の振動が阻害されて透過帯域の損失が大きくなりやすいという問題点があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだフラックスの付着を抑制することができる弾性表面波装置の多数個取り回路配線基板および弾性表面波装置を提供することにある。

本発明の一態様に係る多数個取り回路配線基板は、回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、平面視して四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する複数の弾性表面波素子とを含んでおり、前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周辺に複数の素子側電極パッドが設けられており、前記回路配線基板は、前記一方主面と対向する主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドと隣接する前記基板側電極パッド間に位置するとともに前記はんだバンプに近接する複数のダミーパターンとが設けられており、該ダミーパターンは、平面視して前記素子基板と重なるとともに一部が前記素子基板の外周から突出していることを特徴とするものである。

本発明の多数個取り回路配線基板によれば、はんだバンプの近傍にダミーパターンを形成して洗浄の際に洗浄液の流速を大きくするとともに洗浄液を素子基板の下面に効果的に誘導することによって、はんだフラックスの付着を抑制させることができる。

（ａ）は、本発明の実施形態に係る多数個取り回路配線基板を説明するための概略の断面図、（ｂ）は、多数個取り回路配線基板を上方側から透視して示す透視図である。 （ａ）は、本発明の実施形態に係る多数個取り回路配線基板に用いられる弾性表面波素子を上方側から透視して示す透視図、（ｂ）および（ｃ）は、回路配線基板上のダミーパターンを説明するための説明図である。 （ａ）は、本発明の実施形態に係る多数個取り回路配線基板に用いられる弾性表面波素子を上方側から透視して示す透視図、（ｂ）および（ｃ）は、回路配線基板上の他の例のダミーパターンを説明するための説明図である。 （ａ）および（ｂ）は、回路配線基板上の他の例のダミーパターンを説明するための説明図である。 回路配線基板上の他の例のダミーパターンを説明するための説明図である。 本発明の実施形態の他の例の多数個取り回路配線基板を上方側から透視して示す透視図である。

以下、本発明の実施形態に係る多数個取り回路配線基板について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。なお、多数個取り回路配線基板は、いずれの方向を上方もしくは下方としてもよいが、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。

また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。
＜実施形態＞
本発明の実施形態に係る多数個取り回路配線基板１０について、図１乃至図５を参照しながら以下に説明する。

実施形態に係る多数個取り回路配線基板１０は、図１および図２に示すような構成であり、回路配線基板１と複数の弾性表面波素子２とを含んでおり、弾性表面波素子２が素子基板２ａと素子基板２ａの一方主面に形成された複数の機能体２ｂとを有しており、回路配線基板１との間に空間を有するように搭載されている。本実施形態では、多数個取り配線回路基板１０は、弾性表面波素子２が回路配線基板１上に９個搭載された場合を用いて説明する。すなわち、多数個取り回路配線基板１０は、回路配線基板１上に複数の弾性表面波素子２が搭載されたものである。なお、弾性表面波素子２の搭載個数は、回路配線基板１の大きさ等を考慮して適宜に設定される。

弾性表面波素子２は、平面視して四角形状の素子基板２ａの一方主面に複数の機能体２ｂが形成され、複数の機能体２ｂの周辺に複数の素子側電極パッド３が設けられており、素子側電極パッド３が配線パターン２ｃを介して機能体２に電気的に接続されている。

また、回路配線基板１は、一方主面と対向する主面（回路配線基板１の上面）に複数の基板側電極パッド４が設けられており、基板側電極パッド４がはんだバンプ５を介して素子側電極パッド３に電気的に接続されている。回路配線基板１は、一方主面と対向する主面に複数のダミーパターン６が設けられている。ダミーパターン６は、平面視して素子基板２ａの領域において隣接する基板側電極パッド４間に位置するとともにはんだバンプ５に近接して設けられており、平面視して素子基板２ａと重なるとともに一部が素子基板２ａの外周辺から外側に突出している。

図１は、多数個取り回路配線基板１０を上方側から透視した状態を示しており、弾性表面波素子２の機能体２ｂおよび配線パターン２ｃと回路配線基板１のダミーパターン６との位置関係を示している。また、多数個取り回路配線基板１０は、例えば、図１（ａ）において、多数個取り回路配線基板１０を洗浄するための洗浄液がＹ方向の正側から負側に向かって流れるように配置されている。すなわち、図１（ａ）において、洗浄液は、多数個取り回路配線基板１０の上方側から下方側に向かって流れるように配置されている。
なお、多数個取り回路配線基板１０は、Ｙ方向において、洗浄液が多数個取り回路配線基
板１０の上方側から下方側に流れるように、また、下方側から上方側に流れるように配置されていてもよい。また、多数個取り回路配線基板１０は、Ｘ方向において、洗浄液が多数個取り回路配線基板１０の右方側から左方側に流れるように、また、左方側から右方側に流れるように配置されていてもよい。洗浄液の流れ方向は、特に、限定されない。

弾性表面波素子２は、複数の機能体２ｂが素子基板２ａの一方主面（下面）に形成されており、図１に示すように、例えば、概ね直方体形状である。このように、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面（下面）には、複数の機能体２ｂ、複数の配線パターン２ｃおよび複数の素子側電極パッド３が設けられており、複数の配線パターン２ｃが機能体２ｂに電気的に接続されている。また、弾性表面波素子２は、図２に示すように、複数の素子側電極パッド３が素子基板２ａの機能体２ｂの周辺に配置されており、各々の配線パターン２ｃに電気的に接続されている。配線パターン２ｃは、四角形状の素子基板２ａの外周辺に沿って形成されている。なお、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面には機能体２ｂ同士を接続するための中間配線が形成されている。なお、中間配線は配線パターン２ｃに含まれるものとする。

弾性表面波素子２は、図２に示すように、素子基板２ａの一方主面（下面）に複数の素子側電極パッド３が設けられており、素子側電極パッド３は、配線パターン２ｃの端部に設けられているもの、または、配線パターン２ｃの途中に設けられているものがある。また、素子側電極パッド３は、配線パターン２ｃに電気的に接続されているものおよび配線パターン２ｃに電気的に接続されていないものがある。配線パターン２ｃに電気的に接続された素子側電極パッド３および配線パターン２ｃに電気的に接続されていない素子側電極パッド３が四角形状の素子基板２ａの辺に沿って形成されている。

弾性表面波素子２は、例えば、一方主面の複数の素子側電極パッド３のいずれかを介して信号が入力され、入力された信号に所定の処理を施して複数の素子側電極パッド３のいずれかから信号を出力する。また、複数の素子側電極パット３は、素子基板２ａの一方主面（下面）に適宜な形状および適宜な数で設けられており、素子側電極パッド３の形状、数、形成位置および役割等は、弾性表面波素子２の内部の構成等に応じて適宜に設定される。例えば、複数の素子側電極パッド３は、円形状で設けられているが、これに限らず、四角形状等で設けられていてもよい。

また、弾性表面波素子２は、図１に示すように、保護膜２ｄが素子基板２ａの一方主面に機能体２ｂを覆うように設けられている。保護膜２ｄは、機能体２ｂおよび配線パターン２ｃを覆うように形成されているとともに素子側電極パッド３の形成領域が露出するように形成されている。すなわち、保護膜２ｄは、素子側電極パッド３が設けられる領域を除いて、素子基板２ａの下面の概ね全面にわたって形成されている。素子側電極パッド３は保護膜２ｄから露出している配線パターン２ｃ上に設けられている。

この場合には、例えば、スパッタリング法を用いて保護膜２ｄが機能体２ｂおよび配線パターン２ｃを覆うように形成され、周知のフォトリソグラフィー法等を用いて配線パターン２ｃ上の保護膜２ｄを取り除いて配線パターン２ｃ上に素子側電極パッド３の形成領域を露出させる。例えば、スパッタリング法を用いて保護膜２ｄから露出している配線パターン２ｃ上に金属層（バイメタル層）を形成することによって、素子側電極パッド３が保護膜２ｄから露出している配線パターン２ｃ上に設けられる。

保護膜２ｄは、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウムまたは窒化珪素等の絶縁材料からなる。保護膜２ｄの厚みは、例えば、５（ｎｍ）〜３０（ｎｍ）である。

弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面（下面）に機能体２ｂおよび配線パター
ン２ｃが導電層により構成されており、導電層は、例えば、同一の導電材料によって同時に形成することができる。導電層は、いずれも、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）等の金属材料で形成することができる。また、導電層は一つの導電材料から構成されていても、複数の導電材料が積層されて構成されていてもよい。機能体２ｂおよび配線パターン２ｃは、一部は異なる導電材料によって形成されていてもよい。機能体２ｂおよび配線パターン２ｃは、導電層の厚みが、例えば、５０（ｎｍ）〜５００（ｎｍ）である。

素子側電極パッド３は、配線パターン２ｃと同様に、例えば、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）等の金属材料からなる導電層により構成されており、はんだバンプ５との接合性の向上を目的として、導電層の表面に、バリアメタル層が形成されている。バリアメタル層は、例えば、スパッタリング法を用いて、クロム（Ｃｒ）層、ニッケル（Ｎｉ）層およびその上から金（Ａｕ）層が形成されている。

機能体２ｂおよび配線パターン２ｃは、具体的には、まず、スパッタリング法または蒸着法等の薄膜形成法を用いて、素子基板２ａの下面上に導電層となる金属層が形成される。次に、この金属層に対して周知のフォトリソグラフィー法等を用いてパターニングを行なうことで形成することができる。

また、弾性表面波素子２は、厚みが、例えば、５０（μｍ）〜４００（μｍ）であり、また、平面視における長辺および短辺の長さが、例えば、０．４（ｍｍ）〜３（ｍｍ）である。なお、弾性表面波素子２の厚みおよび平面視における長辺および短辺の長さは適宜な厚みおよび長さとすることができる。

多数個取り回路配線基板１０は、弾性表面波素子２が回路配線基板１の上面に素子基板２ａの一方主面（素子基板２ａの下面）を対向させて縦横に複数個搭載されている。また、回路配線基板１は、素子基板２ａの一方主面と対向する主面（上面）に複数の基板側電極パッド４が設けられており、基板側電極パッド４は対応する各々の素子側電極パッド３にはんだバンプ５を介して電気的に接続されている。

また、弾性表面波素子２は、素子基板２ａが回路配線基板１の上面側に回路配線基板１の上面との間に空間Ｓを形成するように対向して配置されている。素子側電極パッド３および基板側電極パッド４は、素子基板２ａと回路配線基板１との間に空間Ｓを有するようにはんだバンプ５を介して電気的に接続されている。はんだバンプ５は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系またはＳｎ―Ｂｉ系等のはんだ材料、あるいは、Ｐｂを含む高融点のはんだ材料からなる。多数個取り回路配線基板１０は、はんだバンプ５の厚みが、例えば、１０（μｍ）〜１００（μｍ）でり、回路配線基板１と素子基板２ａ（保護膜２ｄを含む）との間隔が、例えば、１０（μｍ）〜１３０（μｍ）である。

このように、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面に機能体２ｂが形成されており、多数個取り回路配線基板１０は、弾性表面波素子２が素子基板２ａの一方主面と回路配線基板１の主面との間に振動のための空間Ｓを有するように配線回路基板１上に縦横に複数個搭載されている。

弾性表面波素子２は、素子基板２ａが、圧電性基板であり、図１に示すように、概ね薄型の直方体形状に形成されており、例えば、タンタル酸リチウム単結晶またはニオブ酸リチウム単結晶等の圧電性を有する単結晶の基板によって構成されている。圧電性基板の平面形状および各種寸法は適宜に設定されてよい。圧電性基板は、例えば、平面視において四角形状であり、圧電性基板２ａ１の厚さは、例えば、一定であり、適宜に設定され、例
えば、５０（μｍ）〜３００（μｍ）であり、また、圧電性基板の平面視における長辺および短辺の長さは、例えば、０．５（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）である。また、素子基板２ａは、いわゆる貼り合わせ基板で構成されていてもよい。

弾性表面波素子２は、図１および図２に示すように、機能体２ｂが素子基板２ａの一方主面（下面）に設けられており、機能体２ｂは、例えば、周知のＩＤＴ（Inter Digital transducer）２ｂ１および２つの反射器２ｂ２を有しており、いわゆるＳＡＷ共振子である。

ＩＤＴ電極２ｂ１は、図２に示すように、互いに噛み合うように(複数の電極指が互い
に交互するように)配置された一対の櫛歯電極を有している。ＩＤＴ電極２ｂ１の各櫛歯
電極は、バスバーと、バスバーからバスバーの長手方向に直交する方向に延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定である。実際には、ＩＤＴ電極２ｂ１は、これより多くの電極指を有するように設けられていてもよい。

また、反射器２ｂ２は、図２に示すように、ＩＤＴ電極２ｂ１を両側から挟むように設けられており、一対のバスバーと、一対のバスバー間において延びる複数の電極指とを有している。この複数の電極指のピッチは概ね一定であるとともに、ＩＤＴ電極２ｂ１の複数の電極指のピッチと概ね同一である。

弾性表面波素子２は、図２に示すように、素子基板２ａに配線パターン２ｃが形成されており、配線パターン２ｃはＩＤＴ電極２ｂ１の一方のバスバーから延出して設けられている。このように、配線パターン２ｃは、ＩＤＴ電極２ｂ１から機能体２ｂの周辺の素子側電極パッド３に向かって延出するように形成されている。配線パターン２ｃは、ＩＤＴ電極２ｂ１への電気信号の入出力の経路となる。そして、素子側電極パッド３は、配線パターン２ｃ上に設けられており、配線パターン２ｃに電気的に接続されている。すなわち、配線パターン２ｃは、機能体２ｂと素子側電極パッド３とを電気的に接続している。

回路配線基板１は、素子基板２ａの一方主面（下面）に対向するように配置されている。回路配線基板１は、上面に基板側電極パッド４が設けられ、下面に下面導体層１ｃが設けられ、内部に内部導体層１ｂが設けられている。回路配線基板１は、上面の基板側電極パッド４と内部導体層１ｂとが貫通導体層１ａを介して電気的に接続されており、また、内部導体層１ｂと下面導体層１ｃとが貫通導体層１ａを介して電気的に接続されている。また、基板側電極パッド４は、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１５（μｍ）である。

また、回路配線基板１は、図１および図２に示すように、上面に複数のダミーパターン６が設けられており、ダミーパターン６は、隣接する基板側電極パッド４間に位置するとともにはんだバンプ５に近接して設けられている。また、ダミーパターン６は、図１および図２に示すように、平面視して素子基板２ａと重なるとともに一部が素子基板２ａから外側に向かって突出している。なお、図２（ｂ）および図２（ｃ）では、配線回路基板１上の弾性表面波素子２の素子基板２ａの位置を点線で示している。なお、ダミーパターン６については後述する。

回路配線基板１は、図１に示すように、例えば、概ね薄型の直方体形状に形成されている。また、回路配線基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック材料が用いられる。または、回路配線基板１は、例えば、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂材料が用いられる。また、セラミックまたはガラス等の無機材料をエポキシ樹脂等の有機樹脂材料に混合させてなる複合材料を用いることもできる。また、回路配線基板１は、平面視における長辺
および短辺の長さが、例えば、３０（ｍｍ）〜３００（ｍｍ）である。

ダミーパターン６は、例えば、印刷法を用いて上面の基板側電極パッド４と同一の導電材料によって同時に形成することができる。素子側電極パッド４およびダミーパターン６は、例えば、銅、銀またはタングステン等の金属材料で形成されている。また、同様に、貫通導体層１ａ、内部導体層１ｂおよび下面導体層１ｃは、例えば、銅、銀またはタングステン等の金属材料で形成されている。また、ダミーパターン６は、基板側電極パッド４と別々に形成されていてもよい。

また、基板側電極パッド４は、はんだバンプ５との接合性の向上を目的として、表面に、例えば、めっき層形成法を用いて、ニッケル層およびその上から金層が形成されている。また、ダミーパターン６は、同様に、表面に、例えば、めっき層形成法を用いて、ニッケル（Ｎｉ）層およびその上から金（Ａｕ）層が形成されている。

回路配線基板１は、一般的な配線基板の製造方法と同様の製造方法を用いて製造することができる。回路配線基板１の製造方法の一例を以下に示す。本実施形態では、回路配線基板１は、第１の配線基板と第２の配線基板とからなる２層で構成される場合を示しており、例えば、上側の第１の配線基板と下側の第２の配線基板とを積層して製造することができる。

回路配線基板１は、まず、下側の第２の配線基板の下面に周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて下面導体層１ｃが、例えば、銅等の金属材料で形成される。そして、この第２の配線基板は、上面からレーザー加工、ドリル加工または金型加工等を用いて第２の配線基板を貫通する貫通孔が下面導体層１ｃ上に形成される。次に、第２の配線基板は、周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて、例えば、銅等の金属材料で貫通孔に貫通導体層１ａが形成されるとともに上面に内部導体層１ｂが形成される。そして、第２の配線基板の上面に第１の配線基板を積層して、上述の製造工程を経ることによって、２層からなる回路配線基板１が得られる。

また、多数個取り回路配線基板１０は、弾性表面波素子２の上面（素子基板２ａの一方主面とは反対側の主面）を覆うとともに、弾性表面波素子２の側面を覆うように不図示の封止樹脂層を設けて、例えば、ダイシングブレードを用いて隣接する弾性表面波素子２間を切断することによって、複数の弾性表面波装置を得ることができる。また、封止樹脂層の厚みは、例えば、０．２（ｍｍ）〜０．８（ｍｍ）であり、封止樹脂層は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料からなる。

また、回路配線基板１上の隣接する弾性表面波素子２間において、それぞれのダミーパターン６（ダミーパターン６〜６Ｄ）の形状を有するようにダミーパターン６同士を繋げてもよい。この場合には、繋がっているダミーパターン６（ダミーパターン６〜６Ｄ）の中央部を、例えば、ダイシングブレードを用いて切断すれば、個々の弾性表面波装置になる。弾性表面波装置は、機能体２ｂ上の保護膜２ｄにはんだフラックスの残渣の付着が抑制されている。

ここで、回路配線基板１に形成されるダミーパターン６について以下に説明する。

図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、ダミーパターン６は、素子基板２ａ内の隣接する基板側電極パッド４間に位置するとともにはんだバンプ５に近接して設けられており、平面視して素子基板２ａと重なるとともに一部が素子基板２ａの外周から外側に突出している。ダミーパターン６は、図２においては、平面視して三角形状であり、三角形状の一辺６ａが素子基板２ａの平面視における辺（長辺および短辺）に平行な方向に配置さ
れている。

このように、弾性表面波素子２は、はんだバンプ６の近傍にダミーパターン６が形成されており、多数個取り回路配線基板１０は、はんだバンプ５の近傍では回路配線基板１と素子基板２ａ（保護膜２ｄを含む）との間隔がダミーパターン６の厚み分狭くなっている。また、ダミーパターン６は、厚みが、例えば、５（ｎｍ）〜１５（ｎｍ）である。ダミーパターン６の三角形状の大きさおよび配置個数は、隣接する基板側電極パッド４間の間隔または一方主面上の機能体２ｂの配置構成等に応じて適宜に設定される。

ダミーパターン６は、図２（ｂ）では、平面視して三角形状の一辺６ａが素子基板２ａの辺に平行な方向に配置されているとともに素子基板２ａの辺の内側に位置するように設けられている。また、ダミーパターン６は、図２（ｃ）では、平面視して三角形状の一辺６ａが素子基板２ａの辺に平行な方向に配置されているとともに素子基板２ａの辺よりも外側に位置するように設けられている。ダミーパターン６は、平面視して直角三角形、正三角形または二等辺三角形等の三角形状であり、三角形状であれば形状は特に限定されない。また、三角形状の角部は丸み（湾曲）を有していてもよい。

例えば、素子側電極パッド３および基板側電極パッド４は、はんだバンプ５を介してはんだ接合を行なうと、はんだバンプ５の表面または近傍にはんだフラックス残渣が残り、このはんだフラックス残渣が弾性表面波素子２の機能体２ｂ上の保護膜２ｄに付着しやすくなる。

しかしながら、多数個取り回路配線基板１０では、洗浄の際に、例えば、洗浄液がＹ方向の正側から負側に向かって流れており、はんだバンプ６の近傍にはダミーパターン６が設けられているので、はんだバンプ５の近傍で素子基板２ａと回路配線基板１との間隔が狭くなり、この間隔の狭い領域では洗浄液の流速が大きくなり、洗浄効果を向上させることができる。また、ダミーパターン６は一部が素子基板２ａから突出しており、図１（ａ）において、特に、Ｙ方向（素子基板２ａの短辺側）に沿って設けられているダミーパターン６は、洗浄液がＹ方向の正側から負側に流れており、素子基板２ａから突出する突出部が洗浄液を素子基板２ａの下面に効果的に誘導するので、洗浄効果を向上させることができる。

したがって、多数個取り回路配線基板１０は、ダミーパターン６が設けられた間隔の狭い領域で洗浄液の流速が大きくなるとともに、洗浄液を素子基板２ａの下面に効果的に誘導し、はんだバンプ５の表面および近傍のはんだフラックス残渣を効果的に洗い流すことができ、洗浄効果が向上するので、はんだフラックスの残渣が機能体２ｂ上の保護膜２ｄに付着しにくくなる。

また、多数個取り回路配線基板１０は、洗浄液が上方側から下方側に、下方側から上方側に、右方側から左方側にまたは左方側から右方側に向かって流れていても、同様な洗浄効果を得ることができる。

図２（ｂ）では、洗浄液の流れの一例を矢印で示しており、ダミーパターン６は洗浄液がはんだバンプ５に向かって流れるように設けられており、流速の大きな洗浄液がはんだバンプ５の表面および近傍のはんだフラックス残渣を効果的に洗い流すことができる。

また、図２（ｃ）では、洗浄液の流れの一例を矢印で示しており、ダミーパターン６は洗浄液がはんだバンプ５とダミーパターン６の間を流れやすくなるように設けられており、流速の大きな洗浄液がはんだバンプ５の表面および近傍のはんだフラックス残渣を効果的に洗い流すことができる。また、ダミーパターン６は、素子基板２ａの下面にも洗浄液
が流れやすくなるように設けられており、はんだフラックス残渣を効果的に素子基板２ａの外側に排出することができる。

図３には、他の例を示しており、ダミーパターン６Ａは、平面視して台形状であり、底辺（６Ａａ、６Ａｂ）が素子基板２ａの辺に平行な方向に配置されている。また、台形状の角部は丸み（湾曲）を有していてもよい。

図３（ｂ）では、洗浄液の流れの一例を矢印で示しており、ダミーパターン６Ａは台形状であり、洗浄液がはんだバンプ５に向かって流れるように設けられており、流速の大きな洗浄液がはんだバンプ５の表面および近傍のはんだフラックス残渣を効果的に洗い流すことができる。

また、図３（ｃ）では、洗浄液の流れの一例を矢印で示しており、ダミーパターン６Ａは、台形状であり、洗浄液がはんだバンプ５とダミーパターン６Ａの間を流れやすくなるように設けられており、流速の大きな洗浄液がはんだバンプ５の表面および近傍のはんだフラックス残渣を効果的に洗い流すことができる。また、ダミーパターン６Ａは、素子基板２ａの下面にも洗浄液が流れやすくなるように設けられており、はんだフラックス残渣を効果的に素子基板２ａの外側に排出することができる。

また、隣接する基板側電極パッド４間の間隔が大きい場合には、ダミーパターン６Ａは、形状を調整することによって、具体的には、台形状の底辺の長さを大きくすることによって、隣接する基板側電極パッド４間にダミーパターン６Ａを１つ配置することができるので、ダミーパターンの設計の自由度を高めることができる。

図４には、他の例を示しており、ダミーパターン６Ｂ（ダミーパターン６Ｃ）は、平面視して直線部６Ｂａ（６Ｃａ）と円弧部６Ｂｂ（６Ｃｂ）とからなる半楕円形状であり、直線部６Ｂａ（６Ｃａ）が素子基板２ａの辺に平行な方向に配置されているとともに素子基板２ａの辺よりも外側に位置している。

また、図４（ａ）では、洗浄液の流れの一例を矢印で示しており、ダミーパターン６Ｂは、半楕円形状であり、洗浄液がはんだバンプ５に向かって流れるように設けられており、流速の大きな洗浄液がはんだバンプ５の表面および近傍のはんだフラックス残渣を効果的に洗い流すことができる。

また、図４（ｂ）では、洗浄液の流れの一例を矢印で示しており、ダミーパターン６Ｃは、半楕円形状であり、洗浄液がはんだバンプ５とダミーパターン６Ｃの間を流れやすくなるように設けられており、流速の大きな洗浄液がはんだバンプ５の表面および近傍のはんだフラックス残渣を効果的に洗い流すことができる。また、ダミーパターン６Ｃは、素子基板２ａの下面にも洗浄液が流れやすくなるように設けられており、はんだフラックス残渣を効果的に素子基板２ａの外側に排出することができる。

また、ダミーパターン６Ｂ（ダミーパターン６Ｃ）は、円弧部６Ｂｂ（６Ｃｂ）が素子基板２ａの下面に位置しており、円弧部６Ｂｂ（６Ｃｂ）が洗浄液の流れを乱しにくく、はんだフラックス残渣を効果的に素子基板２ａの外側に排出することができる。

図５には、他の例を示しており、ダミーパターン６Ｄは、平面視して直線部６Ｄａと円弧部６Ｄｂとからなる半楕円形状であり、直線部６Ｄａが素子基板２ａの辺に平行な方向に配置されているとともに素子基板２ａの辺よりも外側に位置しており、直線部６Ｄａと円弧部６Ｄｂとの間に互いに平行な辺部６Ｄｃを有しており、平行な辺部６Ｄｃが素子基板２ａの辺に垂直な方向に位置している。

図５では、洗浄液の流れの一例を矢印で示しており、ダミーパターン６Ｄは半楕円形状であり、洗浄液がはんだバンプ５とダミーパターン６Ｄの間を流れやすくなるように設けられており、流速の大きな洗浄液がはんだバンプ５の表面および近傍のはんだフラックス残渣を効果的に洗い流すことができる。また、ダミーパターン６Ｄは、素子基板２ａの下面にも洗浄液が流れやすくなるように設けられており、はんだフラックス残渣を効果的に素子基板２ａの外側に排出することができる。

また、ダミーパターン６Ｄは、平行な辺部６Ｄｃを有しており、平行な辺部６Ｄｃが素子基板２ａの辺に垂直な方向に位置しているので、素子基板２ａの下面での洗浄液の流れが良好となり、はんだフラックス残渣を効果的に素子基板２ａの外側に排出することができる。

本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。

上述の多数個取り回路配線基板１０では、１つの弾性表面波素子２で構成された弾性表面波装置を製造するためのものであるが、図６に示すように、例えば、送信用弾性表面素子と受信用弾性表面波素子とを含む２つの弾性表面波素子で構成された弾性表面波装置用の多数個取り回路配線基板１０Ａにも適用することができる。

１ 回路配線基板
１ａ 貫通導体層
１ｂ 内部導体層
１ｃ 下面導体層
２ 弾性表面波素子
２ａ 素子基板
２ｂ 機能体
２ｃ 配線パターン
２ｄ 保護膜
３ 素子側電極パッド
４ 基板側電極パッド
５ はんだバンプ
６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ ダミーパターン
１０、１０Ａ 多数個取り回路配線基板
Ｓ 空間

Claims (7)

1. 回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、平面視して四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する複数の弾性表面波素子とを含んでおり、
   前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周辺に複数の素子側電極パッドが設けられており、
   前記回路配線基板は、前記一方主面と対向する主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドと隣接する前記基板側電極パッド間に位置するとともに前記はんだバンプに近接する複数のダミーパターンとが設けられており、
   該ダミーパターンは、平面視して前記素子基板と重なるとともに一部が前記素子基板の外周から突出していることを特徴とする多数個取り回路配線基板。
2. 前記ダミーパターンは、平面視して三角形状であり、一辺が前記素子基板の辺に平行な方向に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り回路配線基板。
3. 前記ダミーパターンは、平面視して前記一辺が前記素子基板の辺よりも外側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の多数個取り回路配線基板。
4. 前記ダミーパターンは、平面視して台形状であり、底辺が前記素子基板の辺に平行な方向に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り回路配線基板。
5. 前記ダミーパターンは、平面視して直線部と円弧部とからなる半楕円形状であり、前記直線部が前記素子基板の辺に平行な方向に配置されているとともに前記素子基板の辺よりも外側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り回路配線基板。
6. 前記半楕円形状は、前記直線部と前記円弧部との間に互いに平行な辺部を有していることを特徴とする請求項５に記載の多数個取り配線回路基板。
7. 回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する弾性表面波素子とを含んでおり、
   前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周囲に複数の素子側電極パッドが形成されており、
   前記回路配線基板は、前記一方主面と対向する主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドと隣接する前記基板側電極パッド間に位置するとともに前記はんだバンプに近接する複数のダミーパターンとが形成されており、
   該ダミーパターンは、平面視して前記素子基板と重なるとともに一部が前記素子基板から突出していることを特徴とする弾性表面波装置。

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