JP2006067530A - 弾性表面波デバイス及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 キャップの接着による不具合をなくし、小型で安定した外形の弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 弾性表面波デバイス素子（１０）と、この弾性表面波デバイス素子を収納するパッケージ（２０、３２）とを有し、前記パッケージは、両面の少なくとも一部に金属配線（２１、２２）が形成された樹脂基板（２０）と、樹脂キャップ（３２）とを含み、前記弾性表面波デバイス素子は、前記樹脂基板の一方の金属配線上に搭載され、前記樹脂キャップは、前記弾性表面波デバイス素子を覆うように前記樹脂基板に接着され、前記樹脂基板の各端面と前記樹脂キャップの各端面とがそれぞれ同一面上にある。
【選択図】 図２

Description

本発明は、例えばテレビジョン（以下、ＴＶと略す）、ビデオテープレコーダ（以下、ＶＴＲと略す）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）レコーダ、携帯電話機等のフィルタ素子、発振子等に用いることができる弾性表面波デバイス及びその製造方法に関する。

弾性表面波デバイス（以下、ＳＡＷデバイスと略す：ＳＡＷはＳｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅの略）は、例えば４５ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波数帯域における無線信号を処理する各種回路、例えば送信用バンドパスフィルタ、受信用バンドパスフィルタ、局部発信フィルタ、アンテナ共用器、中間周波フィルタ、ＦＭ変調器等に広く用いられている。

また、これらの信号処理機器は小型化が進み、ＳＡＷデバイス等の電子部品に対しても小型化の要求が強くなってきている。特に、携帯電話機等の携帯用電子機器には表面実装で且つ低背のＳＡＷデバイスが要求されるようになってきた。

近年、ＳＡＷデバイスに限らず、表面実装型の電子部品の製造方法として、ＳＡＷデバイス素子等の電子部品素子を搭載するパッケージ基板を、行と列とに周期的に多数個配置したシート状の基板とし、電子部品素子の搭載及びパッケージ基板との接続、キャップ等による封止を行った後に、前記シート状の基板を切断分割することにより個別の電子部品を完成する方法が提案されている。
特許文献１には、シート状のセラミックス基板上の行と列とに周期的に圧電振動子素子を多数個配置し、この圧電振動子素子を覆うセラミックス製のキャップをセラミックス基板上に接着固定した後に、セラミックス基板上に設けられたレーザースリットにより割断することにより、個別の圧電振動子を完成する技術が開示されている。
このセラミックスキャップは個々の圧電振動子素子を１つずつ覆うように個片のキャップから構成されている。キャップにエポキシなどの接着剤を塗布し、セラミックス基板上に搭載することによりセラミックス基板と接着し、圧電振動子を気密封止している。
特開昭５９−０１００１５号公報

しかしながら、このキャップをセラミックス基板上に搭載してから接着剤の硬化が完了するまでの間に、接着剤の表面張力により隣接するキャップ同士が引き合い、または振動子とキャップが引き合うことにより、キャップが移動する場合がある。この場合、個々の圧電振動子を割断しようとするとうまく分離できないことがある。また、圧電振動子の最終外形が不良となる場合がある。
上述した問題を従来のＳＡＷデバイスの製造プロセスに照らし合わせて説明する。

図１２は、従来のＳＡＷデバイスの製造プロセスを説明する図である。図１２（ａ）に示すように、素子移載ツール１１１によって、両面に金属配線が形成された樹脂基板１２０の一面上の行と列とに周期的にＳＡＷデバイス素子１１０が多数個配置または搭載される。

次に、図１２（ｂ）に示すように、ボンディングキャピラリ１１３によってＳＡＷデバイス素子１１０と樹脂基板１２０の金属配線１２１とが金属細線１１２により接続される。

次いで、図１２（ｃ）に示すように、キャップ移載ツール１３１によって樹脂キャップ１３０がＳＡＷデバイス素子１１０を覆うように樹脂基板１２０上に移載され、接着剤を介して樹脂基板１２０に接着固定される。

次に、図１２（ｄ）に示すように、ダイシングブレード１４１により各樹脂キャップ１３０の隙間に沿って樹脂基板１２０が切断される。次いで、図１２（ｅ）に示すように、移載ツール１４２によりＳＡＷデバイス１０１が分離される。

図１３は、接着剤の表面張力による樹脂キャップ１３０の移動を説明する図である。図１３（ａ）に示すように、樹脂キャップ１３０は、接着剤１３１により樹脂基板１２０に接着される。この場合、隣接する接着剤１３１同士が接触すると、接着剤１３１の表面張力により矢印Ｘのように樹脂キャップ１３０が移動する。したがって、樹脂キャップ１３０は搭載位置が外れることになる。

また、図１３（ｂ）に示すように、接着剤１３１が樹脂キャップ１３０内に流入してＳＡＷデバイス素子１１０に接触することがある。この場合、矢印Ｙのように接着剤１３１の表面張力により樹脂キャップ１３０がＳＡＷデバイス素子１１０に引き寄せられる。したがって、樹脂キャップ１３０は搭載位置から外れることになる。

図１４は、ＳＡＷデバイス１０１の切断面を説明する図である。図１４（ａ）は切断前のＳＡＷデバイス１０１の断面図であり、図１４（ｂ）は切断後のＳＡＷデバイス１０１の断面図である。

図１４（ｂ）に示すように、ダイシングブレードによる切断後においては、接着剤１３１と、対向する両面に形成された金属配線１２１及び１２２を有する樹脂基板１２０とが同一切断面を有することになる。この場合、樹脂キャップ１３０の外側にある接着剤１３１及び樹脂基板１２０の端部は、ＳＡＷデバイス１０１の各側面に形成された上記製造方法に起因して形成される無駄な領域である。無駄な領域がＳＡＷデバイス１０１の各側面に形成されるので、ＳＡＷデバイス１０１を小型化することが難しい。また、樹脂キャップ１３１の位置ずれなどに起因して、分割後のＳＡＷデバイス１０１ごとに無駄な部分の大きさや形が異なっている。従って、従来のＳＡＷデバイス１０１は不安定な外形を有している。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、キャップの接着による不具合をなくし、小型で安定した外形の弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。

本発明に係る弾性表面波デバイスは、弾性表面波デバイス素子と、この弾性表面波デバイス素子を収納するパッケージとを有する弾性表面波デバイスであって、パッケージは、両面の少なくとも一部に金属配線が形成された樹脂基板と、樹脂キャップとを含み、弾性表面波デバイス素子は樹脂基板の一方の金属配線上に搭載され、樹脂キャップは弾性表面波デバイス素子を覆うように樹脂基板に接着され、樹脂基板の各端面と樹脂キャップの各端面とがそれぞれ同一面上にあるものである。このように、樹脂基板の各端面と樹脂キャップの各端面とがそれぞれ同一面上にある構成としたので、小型で安定した外形の弾性表面波デバイスを提供することができる。

樹脂基板の両面の金属配線は、樹脂基板の少なくとも１つの端面に形成された１または複数の側面配線により接続され、側面配線はメタライズ処理された溝からなるものでもよい。この側面配線は内部をメタライズ処理された貫通配線をダイシングブレードなどにより切断することによって得ることができる。端面を有効に活用して、樹脂基板の両面の金属配線を電気的に接続することができる。

また、前記側面配線の前記弾性表面波デバイス素子側の端に樹脂フィルムの蓋を設けることができる。これにより、樹脂キャップを樹脂基板に接着する際に用いられる接着剤が前記側面配線内に漏れ出ることを防ぐことができ、外部との電気的接続の信頼性を高めることができる。

また、前記側面配線を樹脂で塞ぎ、前記樹脂が前記樹脂基板の端面と同一面上に切断面を有する構成とすることもできる。側面配線を保護して外部との電気的接続の信頼性を高めることができるとともに、弾性表面波デバイスの端面を一つの連続する平面とすることができる。

また、前記側面配線内に充填した樹脂の両端に金属めっきによる蓋を設けてもよい。金属めっきを用いて外部との電気的接続を形成することができるので、外部との電気的接続の信頼性を向上させることができる。

前記樹脂基板の両面の金属配線は、メタライズ処理が施された１または複数の貫通配線により接続され、前記樹脂基板を貫通する前記貫通配線は、前記樹脂キャップと前記樹脂基板とが接着される部分を除いた領域に形成されている構成とすることができる。
貫通配線は、弾性表面波デバイス素子の下に位置していることが好ましい。この配置により、弾性表面波デバイスを小型化することができる。

前記樹脂キャップは、前記樹脂基板上であって前記金属配線が設けられていない部分に接着される構成としてもよい。この場合、樹脂基板と樹脂キャップとは金属配線を介さずに接着される。それにより、樹脂基板と樹脂キャップとの接着面には段差が存在しないことになる。その結果、接着剤のボイドが発生しにくく、接着剤による安定した封止を実現することができる。

弾性表面波デバイス素子と樹脂基板の一方の金属配線とを接続する金属細線をさらに含み、樹脂キャップの内部天井断面形状は、金属細線のループ形状を避けるような窪み形状となっていてもよい。金属細線と樹脂キャップとが接触しないため、金属細線の変形を防ぐことができる。また、樹脂キャップの必要な箇所に窪みが設けられていればよいので、樹脂キャップの全体を薄くする必要がない。それにより、樹脂キャップの強度を低下させることなく、弾性表面波デバイスの高さを小さくすることができる。また、各窪みと金属細線との相対的な位置を高精度に決定する必要があるが、樹脂キャップの位置を基板単位で行うことができるため、樹脂基板及び樹脂キャップに位置決め用のガイド孔を設けることにより、樹脂基板と樹脂キャップと位置を高精度に決定することが可能である。

弾性表面波デバイス素子と樹脂基板の一方の金属配線とを接続する金属細線をさらに含み、樹脂キャップの弾性表面波デバイス素子を覆う部分は、金属からなるものであってもよい。弾性表面波デバイス素子を覆う部分の肉厚が小さくても樹脂に比較して十分な強度を得ることができる。したがって、十分な強度を保ちつつ、かつ、樹脂キャップと金属細線との絶縁性を維持しつつ、弾性表面波デバイスの厚さを小さくすることが可能である。また、樹脂基板と樹脂キャップとの位置を高精度に決定しなくても金属細線と樹脂キャップとが接触することはない。したがって、樹脂基板と樹脂キャップとの位置合わせを容易に行うことができる。

本発明に係る弾性表面波デバイスの製造方法は、両面に金属配線が形成され一方の金属配線上に弾性表面波デバイス素子が行と列とに周期的に複数搭載された第１の樹脂基板と、弾性表面波デバイス素子を覆うように第１の樹脂基板と同周期で行と列とに窪みが形成された第２の樹脂基板とを、窪みに弾性表面波デバイス素子が覆われるように互いに向かい合わせて接着剤により接着する工程と、弾性表面波デバイス素子を一つずつ有するように第１の樹脂基板と第２の樹脂基板とを同時に切断する工程とを含むものである。

本発明に係る弾性表面波デバイスの製造方法においては、樹脂キャップを樹脂基板に重ね合わせるだけでそれぞれの弾性表面波デバイス素子が覆われるので、樹脂キャップを一つずつ接着固定する工程が省略される。したがって、弾性表面波デバイスの製造工程が短縮化される。また、樹脂基板と樹脂基キャップとの間に一括して接着剤が塗布されることになるため、接着剤同士の接触がない。したがって、樹脂キャップの移動という問題は生じない。

本発明に係る他の弾性表面波デバイスの製造方法は、両面に形成された金属配線の一方の上に弾性表面波デバイス素子が行と列とに周期的に多数搭載されかつ弾性表面波デバイス素子を１つずつ囲むように樹脂枠が形成された樹脂基板と記弾性表面波デバイス素子及び樹脂枠を覆う樹脂蓋とを、樹脂枠を介して接着剤により接着する工程と、弾性表面波デバイス素子を一つずつ有するように樹脂基板と樹脂蓋とを同時に切断する工程とを含むものである。

本発明に係る他の弾性表面波デバイスの製造方法においては、樹脂基板及び樹脂蓋を重ね合わせるだけでそれぞれの弾性表面波デバイス素子が覆われるので、樹脂キャップを一つずつ接着固定する工程が省略される。したがって、弾性表面波デバイスの製造工程が短縮化される。また、樹脂枠と樹脂蓋との間に一括して接着剤が塗布されることになるため、接着剤同士の接触がない。したがって、樹脂キャップの移動という問題は生じない。

本発明によれば、個々のキャップの接着による不具合をなくし、小型で安定した外形の弾性表面波デバイス及びその製造方法を提供することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。

図１は、本発明の第１実施例に係るＳＡＷデバイスの製造方法について説明する図である。図１（ａ）に示すように、素子移載ツール１１によって、両面に金属配線が形成された樹脂基板２０の上面の行と列とに周期的にＳＡＷデバイス素子１０が多数個配置または搭載される。各ＳＡＷデバイス素子１０は、ＬＮ（リチウムナイオベート）やＬＴ（リチウムタンタレート）などの圧電基板と、この一表面上に形成されたくし型電極とを有する。ＳＡＷデバイス素子１０にはトランスバーサル型フィルタやラダー型フィルタや多重モード型フィルタなど様々なタイプのものが知られているが、本発明は全てのタイプのＳＡＷデバイス素子を含む。

次に、図１（ｂ）に示すように、ボンディングキャピラリ１３によって、ＳＡＷデバイス素子１０と樹脂基板２０の金属配線とが金属細線１２により接続される。

図１（ｃ）は、シートキャップ３２を示す図である。図１（ｃ）に示すように、シートキャップ３２には、多数個の窪み３２１が形成されている。これらの窪み３２１は、樹脂基板２０の上面とシートキャップ３２の下面とを重ね合わせた場合に、ＳＡＷデバイス素子１０を一つずつ覆いかつＳＡＷデバイス素子１０と接触しないように、シートキャップ３２の下面の行と列とに周期的に形成されている。

次いで、図１（ｄ）に示すように、樹脂基板２０の上面とシートキャップ３２の下面とが重ね合わせされ、接着剤により接着され、加圧及び加熱により封止される。

次に、図１（ｅ）に示すように、ダイシングブレード４１により、ＳＡＷデバイス素子１０を一つずつ有するように、樹脂基板２０及びシートキャップ３２が切断される。

次いで、図１（ｆ）に示すように、移載ツール４２によりＳＡＷデバイス１が樹脂基板２０及びシートキャップ３２から分離され、ＳＡＷデバイス１が完成する。この場合、シートキャップ３２を樹脂基板２０に重ね合わせるだけでそれぞれのＳＡＷデバイス素子１０がシートキャップ３２に覆われるので、樹脂キャップを一つずつ接着固定する工程が省略される。したがって、ＳＡＷデバイスの製造工程が短縮化される。また、シートキャップ３２と樹脂基板２０との間に一括して接着剤が塗布されることになるため、接着剤同士の接触がない。したがって、樹脂キャップの移動という問題は生じない。

図２は、隣り合う２つのＳＡＷデバイス１の部分断面図である。図２（ａ）はダイシングブレード４１による切断前のＳＡＷデバイス１の断面図であり、図２（ｂ）はダイシングブレード４１による切断後のＳＡＷデバイス１の断面図である。

図２（ｂ）に示すように、ダイシングブレード４１により切断すると、樹脂基板２０及びシートキャップ３２が一体となって切断されるため、樹脂基板２０の端面とシートキャップ３２（切断後のシートキャップ３２を樹脂キャップ３２ともいう）の端面とが同一面上にあることになる。樹脂基板２０と樹脂キャップ３２とがＳＡＷデバイス１のパッケージを構成する。このように構成されたパッケージにおいては、従来のＳＡＷデバイスのように、シートキャップ３２の外側には接着剤や樹脂基板２０の端部が存在することはないので、小型で安定した外形のＳＡＷデバイスを提供することができる。

図３は、樹脂基板２０の一例を示す平面図である。図３に示すように、樹脂基板２０の上面には表金属配線２１が形成されており、樹脂基板２０の下面には裏金属配線２２が形成されている（図３には現われない）。ＳＡＷデバイス素子１０は、表金属配線２１上に搭載されている。

表金属配線２１は、複数の貫通配線２３により裏金属配線２２と接続されている。貫通配線２３は、ダイシングブレード４１の切断線上に列をなすように設けられている。したがって、貫通配線２３は、ダイシングブレード４１により長さ方向に２分割されることになる。

図１で説明したように、樹脂基板２０上にはシートキャップ３２が接着剤により接着される。この場合、接着剤が貫通配線２３を通って樹脂基板２０の下面に流入する場合がある。特に、接着剤の硬化前の粘度が小さい場合には、裏金属配線２２にまで滲むことになる。裏金属配線２２は、ＳＡＷデバイス１の外部端子として使用され、部品を搭載するプリント配線基板とはんだ等の金属により接続されるために使用される。接着剤がこの裏金属配線２２にまで滲めば、はんだが融着せずに裏金属配線２２の外部端子としての電気的接続が損なわれることになる。本発明に係るＳＡＷデバイスにおいては、貫通配線２３に種々の改善がなされている。以下、説明する。

図４は、図３のＡ−Ａ’線断面図である。図４（ａ）はダイシングブレード４１による切断前のＳＡＷデバイス１の断面図であり、図４（ｂ）はダイシングブレード４１による切断後のＳＡＷデバイス１の断面図である。

図４（ａ）に示すように、貫通配線２３に蓋をするように樹脂基板２０に樹脂フィルム２４が貼り付けられている。この樹脂フィルム２４として、例えば感光性材料等を用いることができる。樹脂フィルム２４は、光露光及び現像によるパターニングをすることにより形成することができる。

この場合、樹脂基板２０とシートキャップ３２とを接着する接着剤３１は、樹脂フィルム２４により貫通配線２３内に流入することはない。それにより、裏金属配線２２の外部端子としての機能が損なわれることが防止される。

また、図４（ｂ）に示すように、分割されたシートキャップ３２である樹脂キャップ３２の外側には従来のような接着剤は存在しないので、小型で安定した外形のＳＡＷデバイスを提供することができる。

図５は、ＳＡＷデバイス１の他の例であるＳＡＷデバイス１ａの断面図である。図５（ａ）はダイシングブレード４１による切断前のＳＡＷデバイス１ａの断面図であり、図５（ｂ）はダイシングブレード４１による切断後のＳＡＷデバイス１ａの断面図である。

図５（ａ）に示すように、貫通配線２３に樹脂３４が埋め込まれている。この樹脂３４は、スキージ印刷等により形成することができる。この場合、樹脂基板２０とシートキャップ３２とを接着する接着剤３１は、樹脂３４により貫通配線２３内に流入することなく、かつ裏面金属配線２２まで滲んでしまうことを防止する。それにより、裏金属配線２２の外部端子としての機能が損なわれることが防止される。

また、図５（ｂ）に示すように、分割されたシートキャップ３２で構成される樹脂キャップ３２の外側には従来のような接着剤は存在せず、しかも各側面は連続する平面となっているので、小型で安定した外形のＳＡＷデバイスを提供することができる。

図６は、ＳＡＷデバイス１のさらに他の例であるＳＡＷデバイス１ｂの断面図である。図６（ａ）はダイシングブレード４１による切断前のＳＡＷデバイス１ｂの断面図であり、図６（ｂ）はダイシングブレード４１による切断後のＳＡＷデバイス１ｂの断面図である。

図６（ａ）に示すように、貫通配線２３に樹脂３４が埋め込まれ、さらに樹脂基板２０とシートキャップ３２との接着面全体に金属めっき２５が施されている。また、シートキャップ３２の下面にも貫通配線２３を覆うように金属めっき２６が施されている。

この場合、樹脂基板２０とシートキャップ３２とを接着する接着剤３１が貫通配線２３内に流入することはない。それにより、裏金属配線２２の外部端子としての機能が損なわれることが防止される。また、樹脂３４の表面が金属めっき２５により覆われることにより、樹脂基板２０とシートキャップ３２との密着性が向上する。

また、図６（ｂ）に示すように、分割されたシートキャップ３２で構成される樹脂キャップ３２の外側には従来のような接着剤は存在せず、しかも各側面は連続する平面となっているので、小型で安定した外形のＳＡＷデバイスを提供することができる。

図７は、樹脂基板２０の他の例である樹脂基板２０ａを示す図である。図７（ａ）は樹脂基板２０ａの一部透過平面図であり、図７（ｂ）は貫通配線２３の断面図であり、図７（ｃ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。

図７（ａ）及び図７（ｃ）に示すように、樹脂基板２０ａの上面には表金属配線２１が形成されており、樹脂基板２０ａの下面には裏金属配線２２が形成されている。表金属配線２１には、金属細線１２が接続されるボンディングパッド２７が設けられている。裏金属配線２２は、外部端子として機能する。ＳＡＷデバイス素子１０は、表金属配線２１上に搭載されている。表金属配線２１は、複数の貫通配線２３により裏金属配線２２と接続されている。貫通配線２３は、ＳＡＷデバイス素子１０下に設けられている。

この場合、樹脂基板２０ａとシートキャップ３２との接着部分に貫通配線２３が設けられていないため、接着剤が貫通配線２３に流入することはない。したがって、裏金属配線２２の外部端子としての機能が損なわれることが防止される。

また、樹脂基板２０ａとシートキャップ３２との接着面には表金属配線２１が形成されていない。この場合、樹脂基板２０ａとシートキャップ３２とは表金属配線２１を介さずに接着される。それにより、樹脂基板２０ａとシートキャップ３２との接着面には段差が存在しないことになる。その結果、接着剤のボイドが発生しにくく、接着剤による安定した封止を実現することができる。

さらに、図７（ｂ）に示すように、図７（ａ）に示す部分Ｃにある貫通配線２３内には樹脂３４が埋め込まれている。また、樹脂３４を覆うように、樹脂基板２０ａの上面には金属めっき２５が施され、樹脂基板２０ａの下面には金属めっき２６が施されている。この場合、樹脂基板２０ａとシートキャップ３２とを接着する接着剤が貫通配線２３にまで流動しても、貫通配線２３内に流入することを防止することができ、さらに金属めっきで樹脂３４を覆うことにより貫通配線２３の気密信頼性を向上することができる。したがって、裏金属配線２２の外部端子としての機能が損なわれることが防止される。Ｃで示す貫通配線２３以外の貫通配線２３も同様に構成されている。

なお、貫通配線２３の位置は上記の位置に限られず、樹脂基板２０ａとシートキャップ３２との接着部分以外に設けられていればよい。ただし、樹脂３４上の金属めっき２５は、表金属配線２１に比較して柔らかいため、金属細線１２との接続信頼性は低くなる。したがって、貫通配線２３とボンディングパッド２７との距離を設ける必要があるが、貫通配線２３をボンディングパッド２７よりもＳＡＷデバイス素子１０側に設ければ、樹脂基板２０ａのサイズを大きくすることなく金属細線１２と樹基板２０ａとの接続信頼性を向上させることができる。特に、図７で説明したように、ＳＡＷデバイス素子１０下に設けられるのが好ましい。

次に、シートキャップ３２について詳細に説明する。図８は、シートキャップ３２の一例を示す断面図である。図８に示すように、金属細線１２は、ＳＡＷデバイス素子１０の上面から弧を描いて表金属配線２１に接続されている。シートキャップ３２には、金属細線１２に接触しないように金属細線１２を避けるように窪み３３が設けられている。つまり、シートキャップ３２の内部天井断面形状は、金属細線１２のループ形状を避けるような窪み形状を有している。

この場合、金属細線１２とシートキャップ３２とが接触しないため、金属細線１２の変形を防ぐことができる。また、シートキャップ３２の必要な箇所に窪み３３が設けられていればよいので、シートキャップ３２の全体を薄くする必要がない。それにより、シートキャップ３２の強度を低下させることなく、ＳＡＷデバイス１の高さを小さくすることができる。

さらに、各窪み３３と各金属細線１２との相対的な位置を高精度に決定する必要があるが、シートキャップ３２の位置をシートキャップ単位で行うことができるため、樹脂基板２０及びシートキャップ３２に位置決め用のガイド孔を設けることにより、樹脂基板２０とシートキャップ３２との位置を高精度に決定することが可能である。

次に、ＳＡＷデバイス１の寸法を例示して説明する。図２のＳＡＷデバイス１において、例えば、樹脂基板２０の厚さは０．２ｍｍであり、表金属配線２１及び裏金属配線２２の厚さは０．０３ｍｍであり、ＳＡＷデバイス素子１０の厚さは０．４ｍｍであり、金属細線１２のループ高さの最大値は０．１ｍｍであり、金属細線１２の最大到達点からシートキャップ３２の下面までのマージンは０．０５ｍｍであり、シートキャップ３２の天井厚さは０．２ｍｍである。この場合、図２のＳＡＷデバイス１の厚さは１．０１ｍｍとなり、それぞれの寸法公差を考慮に入れると最大で１．１ｍｍとなる。

これに対して、図８のＳＡＷデバイス１においては、窪み３３部分におけるシートキャップ３２の天井厚さは、例えば、０．１ｍｍとすることができる。この場合、図８のＳＡＷデバイス１の厚さを最大でも１．０ｍｍとすることが可能となる。

以上のことから、シートキャップ３２に窪み３３を設けることで、シートキャップ３２の強度を低下させることなくＳＡＷデバイス１の厚さを小さくすることが可能である。

なお、図１４で示した従来のＳＡＷデバイス１０１の樹脂キャップ１３０に図８の窪み３３と同様の窪みを設けることで、ＳＡＷデバイス１０１の厚さを小さくすることもできる。

図９は、シートキャップ３２の他の例であるシートキャップ３２ａを示す断面図である。図９に示すように、シートキャップ３２ａは、ＳＡＷデバイス素子１０覆う金属キャップ３５及び金属キャップ３５がモールド固定されたシート樹脂３６からなる。シートキャップ３２ａは、成形金型の中で金属キャップと樹脂とをインサートモールドすることによって形成することができる。樹脂基板２０とシートキャップ３２ａとの接着は、このシート樹脂３６を介してなされる。

金属キャップ３５は、肉厚が０．１ｍｍ程度であっても樹脂に比較して十分な強度を有する。したがって、図８の窪み３３を設けなくても、十分な強度を保ちつつ、かつ金属キャップ３５と金属細線１２との間の絶縁性を維持しつつ、ＳＡＷデバイス１の厚さを小さくすることが可能である。

また、シートキャップ３２ａは天井形状が平坦であるため、図８のシートキャップ３２のように、樹脂基板２０とシートキャップ３２ａとの位置を高精度に決定しなくても金属細線１２と金属キャップ３５とが接触することはない。したがって、樹脂基板２０とシートキャップ３２ａとの位置合わせを容易に行うことができる。

なお、図９のキャップの断面構造は必ずしも本発明のシートキャップ３２ａを使用したものに制限されるものではなく、図１２の従来の個別キャップ１３０を用いた樹脂基板１２０にも適用が可能である。ただし、図８のように金属細線１２を避けたキャップ１３０の断面形状とした場合、キャップ１３０と金属細線の最高部との相対的な位置を精度良く決める必要がある。本発明のシートキャップ３２を用いる方法ではキャップの位置決めをシート単位で行うことができるため、樹脂基板２０とシートキャップ３２とに位置決め用のガイド穴を設けることにより、キャップと樹脂基板とを精度良く合わせることが可能となる。

本実施例においては、樹脂基板２０，２０ａが第１の樹脂基板に相当し、シートキャップ３２，３２ａが第２の樹脂基板に相当する。

図１０は、本発明の第２実施例に係るＳＡＷデバイスの製造方法について説明する図である。図１０（ａ）に示すように、シート状の樹脂枠２７には、図１０（ｂ）のＳＡＷデバイス素子１よりも大きい孔が行と列とに周期的に設けられている。図１０の第２の実施例は図１の第１の実施例に対して、シートキャップ３２の壁に相当する樹脂枠２７が予め樹脂基板２０上にモールド成形されている点が異なる。

図３の樹脂基板２０上の金属配線２１の場合、第１の実施例のシートキャップ３２と樹脂基板２０の接着部には金属配線２１がある部分とない部分との約２５μmの段差がある。第１の実施例ではこの接着部にこの金属配線２１の段差を埋めるように十分な量の接着剤を塗布する必要がある。これに対し、第２の実施例では樹脂基板２０上に樹脂枠２７を予めモールド法により形成するため、金属配線２１の段差を埋め込むことができる。結果的に樹脂枠２７の上面を平坦にすることができ、樹脂蓋３６と樹脂枠２７の接着には最小限の接着樹脂の使用ですませることができる。

次に、図１０（ｂ）に示すように、素子移載ツール１１により、樹脂枠２７の各孔にＳＡＷデバイス素子１０が搭載される。次いで、図１０（ｃ）に示すように、ボンディングキャピラリ１３によってＳＡＷデバイス素子１０と樹脂基板２０上に設けられた金属配線とが金属細線１２により接続される。

次に、図１０（ｄ）に示すように、樹脂枠２７上にシート状の樹脂蓋３６が接着剤３７を介して接着され、加圧及び加熱により封止される。次いで、図１０（ｅ）に示すように、ダイシングブレード４１により、ＳＡＷデバイス素子１０を一つずつ有するように、樹脂基板２０、樹脂枠２７及び樹脂蓋３６が切断される。次に、図１０（ｆ）に示すように、移載ツール４２によりＳＡＷデバイス１ｄが樹脂基板２０、樹脂枠２７及び樹脂蓋３６から分離され、ＳＡＷデバイス１ｄが完成する。

この場合、樹脂基板２０、樹脂枠２７及び樹脂蓋３６を重ね合わせるだけでそれぞれのＳＡＷデバイス素子１０が覆われるので、樹脂キャップを一つずつ接着固定する工程が省略される。したがって、ＳＡＷデバイスの製造工程が短縮化される。また、樹脂枠２７と樹脂蓋３６との間に一括して接着剤３７が塗布されることになるため、接着剤同士の接触がない。したがって、樹脂キャップの移動という問題は生じない。

図１１は、図１０のＳＡＷデバイス１ｄの断面図である。図１１（ａ）はダイシングブレード４１による切断前のＳＡＷデバイス１ｄの断面図であり、図１１（ｂ）はダイシングブレード４１による切断後のＳＡＷデバイス１ｄの断面図である。

図１１（ｂ）に示すように、ダイシングブレード４１により切断すると、樹脂基板２０、樹脂枠２７及び樹脂蓋３６が一体となって切断されるため、樹脂基板２０の端面と樹脂枠２７の端面と樹脂蓋３６の端面とが同一面上にあることになる。このように、従来のＳＡＷデバイスのように、シートキャップ３２の外側には接着剤や樹脂基板２０の端部が存在することはないので、小型で安定した外形のＳＡＷデバイスを提供することができる。

以上、本発明のいくつかの実施例を説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、他の実施例や変形例などを含む。

本発明の第１実施例に係るＳＡＷデバイスの製造方法について説明する図である。 ＳＡＷデバイスの断面図である。 樹脂基板の一例を示す平面図である。 図３のＡ−Ａ’線断面図である。 ＳＡＷデバイスの他の例の断面図である。 ＳＡＷデバイスのさらに他の例の断面図である。 樹脂基板の他の例を示す図である。 シートキャップの一例を示す断面図である。 シートキャップの他の例の断面図である。 本発明の第２実施例に係るＳＡＷデバイスの製造方法について説明する図である。 図１０のＳＡＷデバイスの断面図である。 従来のＳＡＷデバイスの製造プロセスを説明する図である。 接着剤の表面張力による樹脂キャップの移動を説明する図である。 ＳＡＷデバイス素子の切断面を説明する図である。

符号の説明

１ ＳＡＷデバイス
１０ ＳＡＷデバイス素子
１２ 金属細線
２０ 樹脂基板
２１ 表金属配線
２２ 裏金属配線
２３ 貫通配線
２４ 樹脂フィルム
２５，２６ 金属めっき
２７ 樹脂枠
３２ シートキャップ
３３ 窪み
３４ 樹脂
３５ 金属キャップ
３６ シート樹脂

Claims (12)

1. 弾性表面波デバイス素子と、該弾性表面波デバイス素子を収納するパッケージとを有し、
   前記パッケージは、両面の少なくとも一部に金属配線が形成された樹脂基板と、樹脂キャップとを含み、
   前記弾性表面波デバイス素子は、前記樹脂基板の一方の金属配線上に搭載され、
   前記樹脂キャップは、前記弾性表面波デバイス素子を覆うように前記樹脂基板に接着され、
   前記樹脂基板の各端面と前記樹脂キャップの各端面とがそれぞれ同一面上にあることを特徴とする弾性表面波デバイス。
2. 前記樹脂基板の両面の金属配線は、前記樹脂基板の少なくとも１つの端面に形成された１または複数の配線により接続され、
   前記配線は、メタライズ処理された溝を含むことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波デバイス。
3. 前記配線の前記弾性表面波デバイス素子側の端に樹脂フィルムの蓋が設けられていることを特徴とする請求項２記載の弾性表面波デバイス。
4. 前記メタライズ処理された溝は樹脂で塞がれており、
   前記樹脂は、前記樹脂基板の端面と同一面上に切断面を有することを特徴とする請求項２記載の弾性表面波デバイス。
5. 前記樹脂の両端に金属めっきによる蓋が設けられていることを特徴とする請求項４記載の弾性表面波デバイス。
6. 前記樹脂基板の両面の金属配線は、メタライズ処理が施された１または複数の貫通配線により接続され、
   前記樹脂基板を貫通する前記貫通配線は、前記樹脂キャップと前記樹脂基板とが接着される部分を除いた領域に形成されていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波デバイス。
7. 前記貫通配線は、前記弾性表面波デバイス素子の下に位置していることを特徴とする請求項６記載の弾性表面波デバイス。
8. 前記樹脂キャップは、前記樹脂基板上であって前記金属配線が設けられていない部分に接着されることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の弾性表面波デバイス。
9. 前記弾性表面波デバイス素子と前記樹脂基板の一方の金属配線とを接続する金属細線をさらに含み、
   前記樹脂キャップの内部天井断面形状は、前記金属細線のループ形状を避けるような窪み形状となっていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の弾性表面波デバイス。
10. 前記弾性表面波デバイス素子と前記樹脂基板の一方の金属配線とを接続する金属細線をさらに含み、
    前記樹脂キャップの前記弾性表面波デバイス素子を覆う部分は、金属からなることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の弾性表面波デバイス。
11. 両面に金属配線が形成され一方の金属配線上に弾性表面波デバイス素子が行と列とに周期的に複数搭載された第１の樹脂基板と、前記弾性表面波デバイス素子を覆うように前記第１の樹脂基板と同周期で行と列とに窪みが形成された第２の樹脂基板とを、前記窪みに前記弾性表面波デバイス素子が覆われるように互いに向かい合わせて接着剤により接着する工程と、
    前記弾性表面波デバイス素子を一つずつ有するように前記第１の樹脂基板と前記第２の樹脂基板とを同時に切断する工程とを含むことを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
12. 両面に形成された金属配線の一方の上に弾性表面波デバイス素子が行と列とに周期的に多数搭載されかつ前記弾性表面波デバイス素子を１つずつ囲むように樹脂枠が形成された樹脂基板と、前記弾性表面波デバイス素子及び前記樹脂枠を覆う樹脂蓋とを、前記樹脂枠を介して接着剤により接着する工程と、
    前記弾性表面波デバイス素子を一つずつ有するように前記樹脂基板と前記樹脂蓋とを同時に切断する工程とを含むことを特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。

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