JPH08204490A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
- Publication number
- JPH08204490A JPH08204490A JP2590895A JP2590895A JPH08204490A JP H08204490 A JPH08204490 A JP H08204490A JP 2590895 A JP2590895 A JP 2590895A JP 2590895 A JP2590895 A JP 2590895A JP H08204490 A JPH08204490 A JP H08204490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- cover
- base substrate
- electronic component
- sealing lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低背化（薄型）を行うとともに耐歪性に優れ
た表面実装型電子部品を提供する。 【構成】 外部への引き出し電極が形成されたベース基
板１Ｃが有り、その少なくとも片端部分には素子３を支
持する支持部材１１Ｃを有し、素子を搭載し、ベース基
板の上部に封止用蓋５Ｃを取り付けて封止した表面実装
型電子部品において、前記封止用蓋の内側底部のうち少
なくとも前記支持部材の位置する部分に凹部５１Ｃを設
けた。
た表面実装型電子部品を提供する。 【構成】 外部への引き出し電極が形成されたベース基
板１Ｃが有り、その少なくとも片端部分には素子３を支
持する支持部材１１Ｃを有し、素子を搭載し、ベース基
板の上部に封止用蓋５Ｃを取り付けて封止した表面実装
型電子部品において、前記封止用蓋の内側底部のうち少
なくとも前記支持部材の位置する部分に凹部５１Ｃを設
けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型電子部品のパ
ッケージ構造に関し、例えば表面実装型の水晶振動子や
発振器等を利用分野とする。
ッケージ構造に関し、例えば表面実装型の水晶振動子や
発振器等を利用分野とする。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型電子部品として、表面
実装型の水晶振動子を例にして説明する。図５（従来構
成１）に示すように、セラミックからなるベース基板１
Ａ上面には、引き出し端子としての電極パッド１１Ａが
設けられており、その上面に、支持部材としての導電性
接合材４により、直接、励振電極３１，３２が形成され
た水晶板３を搭載し接合していた。そして、ベース基板
１Ａと、セラミックからなる封止用蓋５Ａとの接合は例
えば低融点ガラス６を用いて接合し、気密封止する構成
となっている。
実装型の水晶振動子を例にして説明する。図５（従来構
成１）に示すように、セラミックからなるベース基板１
Ａ上面には、引き出し端子としての電極パッド１１Ａが
設けられており、その上面に、支持部材としての導電性
接合材４により、直接、励振電極３１，３２が形成され
た水晶板３を搭載し接合していた。そして、ベース基板
１Ａと、セラミックからなる封止用蓋５Ａとの接合は例
えば低融点ガラス６を用いて接合し、気密封止する構成
となっている。
【０００３】また、図６（従来構成２）に示すように、
セラミックからなるベース基板１Ｂ上面には、引き出し
端子としての電極パッド１１Ｂが設けられており、その
上面に、支持部材としてのサポート２Ｂ，２Ｂを搭載す
るとともに、前記サポート上に励振電極３３，３４が形
成された水晶板３を搭載し、導電性接合材４で接合して
いた。そして、ベース基板１Ｂと、セラミックからなる
封止用蓋５Ｂとの接合は例えば低融点ガラス６を用いて
接合し、気密封止する構成となっている。
セラミックからなるベース基板１Ｂ上面には、引き出し
端子としての電極パッド１１Ｂが設けられており、その
上面に、支持部材としてのサポート２Ｂ，２Ｂを搭載す
るとともに、前記サポート上に励振電極３３，３４が形
成された水晶板３を搭載し、導電性接合材４で接合して
いた。そして、ベース基板１Ｂと、セラミックからなる
封止用蓋５Ｂとの接合は例えば低融点ガラス６を用いて
接合し、気密封止する構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来構成
１では、ベース基板１Ａと封止用蓋５Ａとの厚みを薄く
しているため、電子部品の低背化（薄型化）としては優
れているが、例えば前記電子部品を搭載する回路基板の
反り等に対する耐歪性が弱く、ベース基板、封止用蓋が
破損する等の問題があった。
１では、ベース基板１Ａと封止用蓋５Ａとの厚みを薄く
しているため、電子部品の低背化（薄型化）としては優
れているが、例えば前記電子部品を搭載する回路基板の
反り等に対する耐歪性が弱く、ベース基板、封止用蓋が
破損する等の問題があった。
【０００５】また、上記従来構成２では、ベース基板１
Ｂと封止用蓋５Ｂとの厚みを増加させているため（少な
くともどちらかの厚みを増すだけでも良い）、例えば前
記電子部品を搭載する回路基板の反り等に対する耐歪性
には優れているが、電子部品の低背化（薄型化）に問題
があった。
Ｂと封止用蓋５Ｂとの厚みを増加させているため（少な
くともどちらかの厚みを増すだけでも良い）、例えば前
記電子部品を搭載する回路基板の反り等に対する耐歪性
には優れているが、電子部品の低背化（薄型化）に問題
があった。
【０００６】そこで本発明の目的は、低背化（薄型）を
行うとともに耐歪性に優れた表面実装型電子部品を提供
するものである。
行うとともに耐歪性に優れた表面実装型電子部品を提供
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そのため本発明の表面実
装型電子部品は、外部への引き出し電極が形成されたベ
ース基板が有り、その少なくとも片端部分には素子を支
持する支持部材を有し、素子を搭載し、ベース基板の上
部に封止用蓋を取り付けて封止した表面実装型電子部品
において、前記封止用蓋の内側底部のうち少なくとも前
記支持部材の位置する部分に凹部を設けた。
装型電子部品は、外部への引き出し電極が形成されたベ
ース基板が有り、その少なくとも片端部分には素子を支
持する支持部材を有し、素子を搭載し、ベース基板の上
部に封止用蓋を取り付けて封止した表面実装型電子部品
において、前記封止用蓋の内側底部のうち少なくとも前
記支持部材の位置する部分に凹部を設けた。
【０００８】
【作用】特許請求項１により、表面実装型電子部品に収
容される中で最も高背部分である支持部材の位置する部
分において封止用蓋の内側底部の凹部を設け、表面実装
型電子部品の全体として低背化（薄型化）を維持するこ
とができると共に、前記支持部材の位置する部分以外に
おいて封止用蓋の内側底部の厚みを厚くして、表面実装
型電子部品の全体として耐歪性を向上させることができ
る。
容される中で最も高背部分である支持部材の位置する部
分において封止用蓋の内側底部の凹部を設け、表面実装
型電子部品の全体として低背化（薄型化）を維持するこ
とができると共に、前記支持部材の位置する部分以外に
おいて封止用蓋の内側底部の厚みを厚くして、表面実装
型電子部品の全体として耐歪性を向上させることができ
る。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例について図面を
参照にし、また表面実装型電子部品として水晶振動子を
例にして説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す
分解断面図であり、図２は図１を組み立てた状態の断面
図である。尚、従来と同様の部分には同番号を付した。
本発明の表面実装型水晶振動子のベース基板１Ｃと封止
用蓋５Ｃは例えばアルミナ等のセラミックで作られてい
る。そして、ベース基板１Ｃの長手方向側面には外部回
路との接続用端子（図示せず）を設け、ベース基板１Ｃ
の上面には後述する水晶板３の励振電極３１，３２と電
気的接続するための接続用電極１１Ｃが設けられてい
る。また、接続用電極の対向部には接続用電極の厚みに
合わせて水晶板の傾きをなくすための支持台７を設け
る。そして、外部接続用端子と前記接続用電極１１Ｃと
は引き出し電極（図示せず）を設けることにより電気的
接続が成されている。そして、励振電極３１，３２が形
成された矩形のＡＴカットの水晶板３を接続用電極１１
Ｃ及び支持台７に搭載し導電性接合材４により電気的機
械的に接合する。以上の構成要素を具備するベース基板
１Ｃの上方に前記封止用蓋５Ｃをかぶせて、例えば低融
点ガラス６で封止用蓋とベース基板とを接合し気密封止
する。また、封止用蓋５Ｃの内側底部のうち少なくとも
前記支持部材としての前記導電性接合材４の塗布される
部分には、凹部５１Ｃが設けられており、この凹部５１
Ｃによって前記導電性接合材４による高さを抑え、表面
実装型水晶振動子としての低背化を向上できる。尚、本
発明の実施例では、封止用蓋５Ｃの内側底部のうち少な
くとも前記支持部材としての前記導電性接合材４の塗布
される部分のみ（封止用蓋の長手方向一端のみ）、凹部
５１Ｃを設けたが、水晶板３を基板の長手方向両端で保
持する構成の場合には、封止用蓋の長手方向両端に前記
凹部を設ける必要がある。
参照にし、また表面実装型電子部品として水晶振動子を
例にして説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す
分解断面図であり、図２は図１を組み立てた状態の断面
図である。尚、従来と同様の部分には同番号を付した。
本発明の表面実装型水晶振動子のベース基板１Ｃと封止
用蓋５Ｃは例えばアルミナ等のセラミックで作られてい
る。そして、ベース基板１Ｃの長手方向側面には外部回
路との接続用端子（図示せず）を設け、ベース基板１Ｃ
の上面には後述する水晶板３の励振電極３１，３２と電
気的接続するための接続用電極１１Ｃが設けられてい
る。また、接続用電極の対向部には接続用電極の厚みに
合わせて水晶板の傾きをなくすための支持台７を設け
る。そして、外部接続用端子と前記接続用電極１１Ｃと
は引き出し電極（図示せず）を設けることにより電気的
接続が成されている。そして、励振電極３１，３２が形
成された矩形のＡＴカットの水晶板３を接続用電極１１
Ｃ及び支持台７に搭載し導電性接合材４により電気的機
械的に接合する。以上の構成要素を具備するベース基板
１Ｃの上方に前記封止用蓋５Ｃをかぶせて、例えば低融
点ガラス６で封止用蓋とベース基板とを接合し気密封止
する。また、封止用蓋５Ｃの内側底部のうち少なくとも
前記支持部材としての前記導電性接合材４の塗布される
部分には、凹部５１Ｃが設けられており、この凹部５１
Ｃによって前記導電性接合材４による高さを抑え、表面
実装型水晶振動子としての低背化を向上できる。尚、本
発明の実施例では、封止用蓋５Ｃの内側底部のうち少な
くとも前記支持部材としての前記導電性接合材４の塗布
される部分のみ（封止用蓋の長手方向一端のみ）、凹部
５１Ｃを設けたが、水晶板３を基板の長手方向両端で保
持する構成の場合には、封止用蓋の長手方向両端に前記
凹部を設ける必要がある。
【００１０】次に、本発明の第２の実施例について図面
を参照にし、また表面実装型電子部品として水晶振動子
を例にして説明する。図３は本発明の第２の実施例を示
す分解断面図であり、図４は図３を組み立てた状態の断
面図である。尚、従来と同様の部分には同番号を付し
た。本発明の表面実装型水晶振動子のベース基板１Ｄと
封止用蓋５Ｄは例えばアルミナ等のセラミックで作られ
ている。そして、ベース基板１Ｄの長手方向側面には外
部回路との接続用端子（図示せず）を設け、ベース基板
１Ｄの上面には後述する水晶板３の励振電極３３，３４
と電気的接続するための接続用電極１１Ｄ，１２Ｄが設
けられている。そして、外部接続用端子と前記接続用電
極１１Ｄ，１２Ｄとは引き出し電極（図示せず）を設け
ることにより電気的接続が成されている。そして、前記
接続電極１１Ｄ，１２Ｄの上面に、例えばレーザー溶接
法等の手法により、支持部材としてのサポート２Ｄ，２
Ｄを電気的機械的に接合されている。そして、励振電極
３３，３４が形成された矩形のＡＴカットの水晶板３を
前記サポート２Ｄ，２Ｄに搭載し、導電性接合材４によ
り電気的機械的に接合する。以上の構成要素を具備する
ベース基板１Ｄの上方に前記封止用蓋５Ｄをかぶせて、
例えば低融点ガラス６で封止用蓋とベース基板とを接合
し気密封止する。また、封止用蓋５Ｄの内側底部のうち
少なくとも前記支持部材としての前記サポート２Ｄ，２
Ｄの搭載される部分には、凹部５１Ｄ，５２Ｄが設けら
れており、この凹部５１Ｄ，５２Ｄによって前記サポー
ト２Ｄ，２Ｄによる高さを抑え、表面実装型水晶振動子
としての低背化を向上できる。尚、本発明の実施例で
は、封止用蓋５Ｄの内側底部のうち封止用蓋の長手方向
両端に、凹部５１Ｄ，５２Ｄを設けたが、水晶板３を基
板の長手方向片端で保持する構成の場合には、封止用蓋
の長手方向片端に前記凹部を設けるだけでよい。
を参照にし、また表面実装型電子部品として水晶振動子
を例にして説明する。図３は本発明の第２の実施例を示
す分解断面図であり、図４は図３を組み立てた状態の断
面図である。尚、従来と同様の部分には同番号を付し
た。本発明の表面実装型水晶振動子のベース基板１Ｄと
封止用蓋５Ｄは例えばアルミナ等のセラミックで作られ
ている。そして、ベース基板１Ｄの長手方向側面には外
部回路との接続用端子（図示せず）を設け、ベース基板
１Ｄの上面には後述する水晶板３の励振電極３３，３４
と電気的接続するための接続用電極１１Ｄ，１２Ｄが設
けられている。そして、外部接続用端子と前記接続用電
極１１Ｄ，１２Ｄとは引き出し電極（図示せず）を設け
ることにより電気的接続が成されている。そして、前記
接続電極１１Ｄ，１２Ｄの上面に、例えばレーザー溶接
法等の手法により、支持部材としてのサポート２Ｄ，２
Ｄを電気的機械的に接合されている。そして、励振電極
３３，３４が形成された矩形のＡＴカットの水晶板３を
前記サポート２Ｄ，２Ｄに搭載し、導電性接合材４によ
り電気的機械的に接合する。以上の構成要素を具備する
ベース基板１Ｄの上方に前記封止用蓋５Ｄをかぶせて、
例えば低融点ガラス６で封止用蓋とベース基板とを接合
し気密封止する。また、封止用蓋５Ｄの内側底部のうち
少なくとも前記支持部材としての前記サポート２Ｄ，２
Ｄの搭載される部分には、凹部５１Ｄ，５２Ｄが設けら
れており、この凹部５１Ｄ，５２Ｄによって前記サポー
ト２Ｄ，２Ｄによる高さを抑え、表面実装型水晶振動子
としての低背化を向上できる。尚、本発明の実施例で
は、封止用蓋５Ｄの内側底部のうち封止用蓋の長手方向
両端に、凹部５１Ｄ，５２Ｄを設けたが、水晶板３を基
板の長手方向片端で保持する構成の場合には、封止用蓋
の長手方向片端に前記凹部を設けるだけでよい。
【００１１】尚、本発明の第１，第２の実施例では表面
実装型水晶振動子をあげたが、水晶フィルタ、水晶発振
器等に応用する事も可能であるし、弾性表面波素子、圧
電セラミック振動子や圧電セラミックフィルタ、あるい
はコンデンサ素子、焦電素子等に転用できることはいう
までもない。また、矩形状の素子に限らず、円盤形状の
素子でも実施できることはいうまでもない。
実装型水晶振動子をあげたが、水晶フィルタ、水晶発振
器等に応用する事も可能であるし、弾性表面波素子、圧
電セラミック振動子や圧電セラミックフィルタ、あるい
はコンデンサ素子、焦電素子等に転用できることはいう
までもない。また、矩形状の素子に限らず、円盤形状の
素子でも実施できることはいうまでもない。
【００１２】
【発明の効果】特許請求項１により、表面実装型電子部
品に収容される中で最も高背部分である支持部材の位置
する部分において封止用蓋の内側底部の凹部を設け、表
面実装型電子部品の全体として低背化（薄型化）を維持
することができると共に、前記支持部材の位置する部分
以外において封止用蓋の内側底部の厚みを厚くして、表
面実装型電子部品の全体として耐歪性を向上させること
ができる。そのため、低背化（薄型）を行うとともに耐
歪性に優れたより信頼性の高い表面実装型電子部品を提
供することができる。
品に収容される中で最も高背部分である支持部材の位置
する部分において封止用蓋の内側底部の凹部を設け、表
面実装型電子部品の全体として低背化（薄型化）を維持
することができると共に、前記支持部材の位置する部分
以外において封止用蓋の内側底部の厚みを厚くして、表
面実装型電子部品の全体として耐歪性を向上させること
ができる。そのため、低背化（薄型）を行うとともに耐
歪性に優れたより信頼性の高い表面実装型電子部品を提
供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す分解断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す分解断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図５】従来の実施例を示す断面図である。
【図６】従来の他の実施例を示す断面図である。
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ・・・ベース基板 ２Ｂ、２Ｄ・・・サポート ３・・・水晶板 ４・・・導電性接合材 ５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ・・・封止用蓋 ６・・・低融点ガラス ７・・・支持台
Claims (1)
- 【請求項１】 外部への引き出し電極が形成されたベー
ス基板が有り、その少なくとも片端部分には素子を支持
する支持部材を有し、素子を搭載し、ベース基板の上部
に封止用蓋を取り付けて封止した表面実装型電子部品に
おいて、前記封止用蓋の内側底部のうち少なくとも前記
支持部材の位置する部分に凹部を設けたことを特徴とす
る表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2590895A JPH08204490A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2590895A JPH08204490A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204490A true JPH08204490A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12178886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2590895A Pending JPH08204490A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204490A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1630955A2 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-01 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and manufacturing method of the same |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP2590895A patent/JPH08204490A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1630955A2 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-01 | Fujitsu Media Devices Limited | Surface acoustic wave device and manufacturing method of the same |
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