JPS61295690A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、磁気シールド性および剛性に優れかつスル
ホール性が良好なプリント基板に関し、とくに小型モー
ター用プリント基板としての用途に用いてとりわけ好適
なものである。

（従来の技術） 近年、ＶＴＲ，ビデオディスク、コンパクトディスクお
よびフロッピーディスクなどの電気機器に使用される小
型モーターの需要が急激に増加している。

ところでこの種モーターに使用されるプリンミル基板と
しては、現在合成樹脂製のものが主に用いられているが
、各機器とも小型化、薄型化が進んでいく中で、高品質
、長寿命はいうまでもなく種々の特性に対する要求が一
段と高まっている。

たとえば、オフィス・オートメーション機器およびパー
ソナルコンピュータの普及によって磁気ディスクメモリ
ーとしてのフロッピーディスク装置は、小型化によりヘ
ッドとモーターとの距離が短くなっているが、磁気ヘッ
ドの近傍に磁界が存在すると、ヘッドで磁束集中が生じ
るため、再生特性を劣化させたり、甚しい場合にはディ
スクに記録させたデータを消去してしまうこともある。

また近傍の巻線やコントロール回路からの磁束の影響を
受けることもあり、従ってかような磁束をシールドする
性能に優れることが要求される。

さらに従来のプリント基板は、上述したとおり主に合成
樹脂でできているため、モーターの過熱に起因したわず
かの温度上昇によっても長時間の使用においては、変形
が生じることから、機械的強度が高いことも必要とされ
る。

機械的強度を高めるためには、母材の板厚を厚くするこ
とが考えられるけれども、ただ単に板厚を厚くたたけで
は、かかるプレート基板に透し孔を開けた場合に、以下
に述べるような問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） すなわらプレート基板に透し孔を開けた場合には、この
透し孔の内壁に絶縁処理を施す必要が生じるところ、厚
肉母材の場合には絶縁被膜の密着性が弱いすなわちスル
ーホール性に劣るところに問題を残していたのである。

この発明は、上記したスルーホール性の改善、さらには
磁気シールド性および剛性の改善をも併せて実現したプ
リント基板を提案することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） さて発明者らは、上記の問題を解決すべく鋭意研究を重
ねたところ、剛性の増強手段として単に母材の肉厚を厚
くするのではなく、薄い板を複数枚貼り合わせることが
、所期した目的の達成に極めて有効であることを見出し
た。

すなわち、複数枚の薄板を貼り合わせた複合鋼板では、
透し孔に絶縁被膜を被成する場合、薄板間の接着層（以
下中間接着層という）が絶縁処理剤を安定につなぎ止め
る役割りをはたし、その結果透し孔内壁における絶縁層
のはく離が生じ難くなることの知見を得たのである。

また薄板どしてけい素鋼板やステンレス鋼板を用いるこ
とにより、磁気シールド性が向上すること、さらにとく
にけい素鋼板においては、薄肉の方が導電回路に電流を
流したときに鉄損が小さい点で好都合であることも併せ
て見出したのである。

この発明は、上記の知見に立脚するものである。

すなわちこの発明は、厚み：０．１〜１．０１の低炭素
鋼板、けい素鋼板およびステンレス鋼板のうちから選ん
だ同種または異種の鋼板を複数枚貼り合わせた複合鋼板
を母板とし、この母板上に、絶縁性接着剤を介して貼着
した銅箔のエツチング処理により形成した導電回路と、
該導電回路上に被成した絶縁保護層をそなえて成る、プ
リント基板である。

またこの発明は、上記の母板上に、無機質または半有機
質の絶縁被膜層と、該絶縁被膜層上に絶縁性接着剤を介
して貼着した銅箔のエツチング処理により形成した導電
回路と、該導電回路上に被成した絶縁保護層をそなえて
成る、プリント基板である。

この発明において、母板を構成する鋼板の厚みを０．１
〜１．Ｏｍｍの範囲に限定したのは゛、０．１ｍ１１１
未満の板は製造が困難であり、一方１．Ｏｎ＋ｌｌを超
える厚みのものではとくに複数枚貼り合わせたことによ
る強度上昇効果が薄れるためである。

ここに鋼板同志を貼り合わせる接着剤としては、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂およびボイリミド樹脂等が有利
に適合する。

またこの発明では、母板上に、絶縁性接着剤を介して導
電回路を形成するに先立って、金属塩と酸化物を主成分
とする無機質または金属塩と樹脂を主成分とする半有機
質の絶縁被膜層を被成する場合があるが、かかる絶縁被
膜層の厚みは５〜１５０μｍ程度とするのが好ましい。

導電回路の形成に当っては、母板上または絶縁被１ｕｌ
ｌ上に、絶縁性接着剤を介して銅箔を貼り付けたのち、
フォトマスクによって所定の回路パターンを印刷し、つ
いでエツチングにより不要部分を除去すればよい。

さらに最外層として被覆する絶縁保Ｗｉ層としては、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂およびポリイミド樹脂など
が有利に適合し、ここにその被覆厚みは５〜１５０μｍ
程度とするのが望ましい。

（作　用〉 プリント基板の母板とし゛Ｃ，薄板複数枚を貼り合わせ
た複合鋼板を用いることによってスルーホール性が向上
するのは、中間接着層が、透し孔を被覆すべき絶縁処理
剤の密着性向上に寄与することによる。

また積層板とすることによって剛性が向上し、さらに薄
板としてけい素鋼板やステンレス鋼板を用いることによ
って磁気シールド性の向上も図り得る。

なお磁気シールド性がとくに必要とされない用途におい
ては、薄板として高価なけい素鋼板やステンレス鋼板を
用いる必要はなく、低炭素鋼板で十分である。

〈実施例） 実施例１ ０．５１厚のけい素鋼板と０．６ｍｍ厚のステンレス鋼
板を貼り合わせた複合鋼板の表面に、エポキシ樹脂系の
絶縁性接着剤で銅箔を貼着したのち、フォトマスクによ
って所定の回路パターンを印刷してからエツチング処理
により不要部分を除去して、導電回路を形成した。

しかるのちエポキシ樹脂系の絶縁保護層を被成した。

かくして得られたプリント基板は、剛性に冨み、また磁
気シールド性も良好であった。

その侵、所定の位置に透し孔を開け、該孔の内壁に絶縁
処理を施したところ、得られた絶縁被膜の密着性は極め
て良好であった。

実施例２ ０．３１＠厚のステンレス鋼板と０．７ｍｍ厚の低炭素
鋼板を貼り合わせた複合鋼板の、低炭素鋼側表面に、フ
ェノール系接着剤でｔ！４箔を貼り付けたのち、フォト
・エツチング処理によって導電回路を形成した。

しかるのちフェノール樹脂系の絶縁保ｉｔ層を被成した
。

かくして得られたプリント基板は、剛性および磁気シー
ルド性とも優れていた。

その後、所定の位置に透し孔を開け、この孔の内壁に絶
縁処理を施したところ、得られた絶縁被膜の密着性は極
めて良好であった。

実施例３ ０、５ｍｍのけい素鋼板２枚を貼り合わせた複合鋼板の
表面に、りん酸塩とコロイダルシリカとを主成分とする
絶縁コーティング処理液を塗布したのち、焼付けて、無
鍬質絶縁被膜を被成した。

ついでこの絶縁被膜上に、エポキシ樹脂系の接着剤を介
して銅箔を貼り付けたのち、フォト・エツチング処理に
よって導電回路を形成した。

しかるのちエポキシ樹脂系の絶縁保護層を被成した。

かくして得られたプリント基板は、磁気シールド性、剛
性ともに優れていた。

その後、上記基板の所定位置に透し孔を開け、その内壁
に絶縁処理を施し、得られた絶縁被膜の密着性について
調べたところ、その結果は極めて良好であった。

（発明の効果） かくしてこの発明によれば、剛性および磁気シールド性
に優れ、しかもスルーホール性も良好なプリント基板を
得ることができ、とくにフロッピーディスクやＶＴＲな
どの小型モーター用プリント基板として偉効を奏する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、厚み：０．１〜１．０ｍｍの低炭素鋼板、けい素鋼
   板およびステンレス鋼板のうちから選んだ同種または異
   種の鋼板を複数枚貼り合わせた複合鋼板を母板とし、こ
   の母板上に、絶縁性接着剤を介して貼着した銅箔のエッ
   チング処理により形成した導電回路と、該導電回路上に
   被成した絶縁保護層をそなえて成る、プリント基板。 ２、厚み：０．１〜１．０ｍｍの低炭素鋼板、けい素鋼
   板およびステンレス鋼板のうちから選んだ同種または異
   種の鋼板を複数枚貼り合わせた複合鋼板を母板とし、こ
   の母板上に、無機質または半有機質の絶縁被膜層と、該
   絶縁被膜層上に絶縁性接着剤を介して貼着した銅箔のエ
   ッチング処理により形成した導電回路と、該導電回路上
   に被成した絶縁保護層をそなえて成る、プリント基板。