JPS59159591A - プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分管 本発明はプリント板の製造方法の改良に関する。

（２）技術の背景 プリント板は抵抗、コンデンサー、トランジスタ、ダイ
オード、工０ＳＬＳＩ、その他各種の部品の接続配線に
欠かすことができないものである。

最近の電子機器の小形化、軽量化、薄形化の要求に従い
プリント板も配線の細線化、高密度配線化が要求され、
種々の電気的特性の他、寸法安定性、耐熱性などの特性
を満足するものが必要とされる。

一般にプリント板の製造方法にはエツチング法とアディ
ティブ法がある。エツチング法は古くか。

ら行なわれており技術的にはほぼ完成しているが、機器
の高性能化、経済性の点でまだ技術的な問題点も多い。

一方アディティブ法は回路形成方法が簡略化され、回路
パターンの精度が良く、高密度配線が可能なため最近で
は注目されている技術であるが、回路パターンとプリン
ト基板、との接着性の問題があり、この点を改良する方
法に関する特許出願が多い。

（３）従来技術と問題点 従来プリント板の製造の場合にプリント基板において、
半田メッキ品に対しては、部品を実装する時に表裏パタ
ーンの半田は熔融すると体積が急激に増加するためソル
ダーレジストの弱い部分から半田がふき出しボール状に
なる現象、いわゆる半田ボール障害が起ることが多く、
信頼性を損なうという欠点があった。

（４）発明の目的 本発明の目的は前記半田ボール障害を減少させて高信頼
性のプリント板を提供することである。

（５）発明のイ１ｆ’を成 本発明は部品実装温度より高い融点を有する半田メッキ
を半田付けを必要としない部分のみ、例えばパターン専
に施すことにより、部品実装時の表裏パターンの熔融を
防止し、これによってソルダーレジストにおける半田ボ
ール障害を減少させることを構成するものである。

即ち本発明はプリント板の製造方法において、部品実装
湿度より高い融点を有する半田メッキを半田付けを必要
としない部分のみに施すことを特徴としたプリント板の
製造方法を提供する。

本発明において部品実装湿度より高い融点を有する半田
はＳｎ／Ｐｂ＝６／４、すなわち６／４共晶半田のＳ　
ｎ／Ｐ　ｂ　比のバランスをくずしたもの、例えばＳｎ
／Ｐｂ比が５１５．４／６．７／３．８／２　いずれの
ものであってもよい。従来の６／４　　共晶半田の融点
、すなわち共融点は２５０Ｃより低温であり、前記高融
点半田の融点は２５０Ｃ以上であ名。

（６）本発明の７実施例 第１図は従来の方法と相異する部分の製造工程を示して
いるが、以下第１図に従って本発明の詳細な説明する。

穴あけした積層板を（α）のように第一銅メッキを行な
った。次いでレジストを形成させ（ｈ）、スルーホール
部のみを通常の６／４共晶半田メツキを施しくＣ）、さ
らに（伏）のようにレジストを形成させる。そしてパタ
ーン部分のみを高融点半田メッキ、ここでは８／２半田
メツキ、で施した（ｅ）。以下無常の方法表向じように
レジストを除去した。その結果従来見られた半田ボール
障害は全く見られなかった。

（７）発明の効果 本発明によれば部品実装時の半田ボール障害が減少し、
高信頼性のプリント板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の方法と異なった部分の本発明の方法によ
るプリント板の製造工程を示す図であり、（α）第一銅
メッキ、＜ｂ＞　　レジスト形成、（ｃ）　６／４共晶
半田メツキ、（洸）　　レジスト形成、（１’）　　高
融点半田メッキからなっている。 １・・・積層板、２・・・第一銅メッキ、３・・・レジ
スト、４・・・通常の６／４　共晶半田メッキ、５・・
・レジスト、６・・・パターン部分、７・・・高／＆ｌ
！点半１−Ｉ」メッキバター２部分。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士　青　木　　　朗 弁理士西舘和才 弁理士内田幸男 弁理士山口昭之

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント板の製造方法において、部品実装温度より高い
   融点を有する半田メッキを半田付けを必要としない部分
   のみに施すことを特徴としたプリント板の製造方法。