JPS59112680A - 金属ベ−スプリント基板 - Google Patents
金属ベ−スプリント基板Info
- Publication number
- JPS59112680A JPS59112680A JP22239682A JP22239682A JPS59112680A JP S59112680 A JPS59112680 A JP S59112680A JP 22239682 A JP22239682 A JP 22239682A JP 22239682 A JP22239682 A JP 22239682A JP S59112680 A JPS59112680 A JP S59112680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- metal base
- metal
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣ，ＬＳＩなどの発熱部品の塔載に用いるこ
とができる放熱性の優れた金属ベースプリント基板に関
するものである。
とができる放熱性の優れた金属ベースプリント基板に関
するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、プリント基板制判として紙基材フェノール樹脂積
層板、カラス基材エポキシ樹脂積層板。
層板、カラス基材エポキシ樹脂積層板。
アルミナ基板などが用いられていた。しかし、これらの
基板はいずれも熱伝導率が小さく、ＩＣ。
基板はいずれも熱伝導率が小さく、ＩＣ。
ＬＳＩなどの高発熱部品の搭載上、熱放散か不充分であ
るという欠点を有していた。近年、この欠点を除去し、
更に寸法安定性２機械強度、加工性な吉に優れたプリン
ト基板として、アルミニウム。
るという欠点を有していた。近年、この欠点を除去し、
更に寸法安定性２機械強度、加工性な吉に優れたプリン
ト基板として、アルミニウム。
鉄なとの金属表面を絶縁化し、その上に銅箔を貼合ぜた
、いわゆる銅貼り金属ベースプリント基板力・）是案さ
れてきた。
、いわゆる銅貼り金属ベースプリント基板力・）是案さ
れてきた。
以「に図面を参！１（イしなから、従来の銅貼り金属ベ
ースプリント基板について説明する。第１図は従来の）
、（板のｌ＃ｉ面図であり、１はアルミニウム。
ースプリント基板について説明する。第１図は従来の）
、（板のｌ＃ｉ面図であり、１はアルミニウム。
鉄（〕！なとの金１甜、ヘース、２は樹脂絶縁層、３は
銅箔である。以」−のように構成された銅貼り金属ベー
スプリント基板において、放熱性の点では熱伝導の小さ
い樹脂絶縁層２の厚みは薄い程有利であるが、実用上、
絶縁を充分確保するためには、その扉、みは３０μｍ以
上必要であり、そのだめに熱伝導率の大きい金属ベース
１の良さを十分に発揮できないという欠点をイコしてい
た。
銅箔である。以」−のように構成された銅貼り金属ベー
スプリント基板において、放熱性の点では熱伝導の小さ
い樹脂絶縁層２の厚みは薄い程有利であるが、実用上、
絶縁を充分確保するためには、その扉、みは３０μｍ以
上必要であり、そのだめに熱伝導率の大きい金属ベース
１の良さを十分に発揮できないという欠点をイコしてい
た。
発明の目的
本発明の目的は、絶縁層の厚みが従来のものと同じで、
かつ放熱性がより優れた金属ベースプリン１一基板を提
供することにある。
かつ放熱性がより優れた金属ベースプリン１一基板を提
供することにある。
発明の構成
本発明の金属ベースプリント基板は、金１１＋１４！’
へ一ヌと銅箔との間の絶縁層が異種の２層絶縁層で構成
されており、その絶縁層の一方が一ヒラミック絶縁層で
あり、金属ベース面に接し、他方が樹脂絶縁層であり、
銅箔面に接していることを！１″′１′徴とし、さらに
、セラミック絶縁層が塗＝ｒ： 、 乾燥、焼伺けに
よってえられるものであることが勅鍬としたものであり
、この構成により、従来の樹脂絶縁層の厚みで二層絶縁
層を形成した場合、樹脂絶縁層より熱伝導率の大きいセ
ラミック絶縁層と、その分薄い樹脂絶縁層を併用してい
るので、その相乗効果によって、従来の銅貼り金属ベー
スプリン１一基板より放熱性が優れている。
へ一ヌと銅箔との間の絶縁層が異種の２層絶縁層で構成
されており、その絶縁層の一方が一ヒラミック絶縁層で
あり、金属ベース面に接し、他方が樹脂絶縁層であり、
銅箔面に接していることを！１″′１′徴とし、さらに
、セラミック絶縁層が塗＝ｒ： 、 乾燥、焼伺けに
よってえられるものであることが勅鍬としたものであり
、この構成により、従来の樹脂絶縁層の厚みで二層絶縁
層を形成した場合、樹脂絶縁層より熱伝導率の大きいセ
ラミック絶縁層と、その分薄い樹脂絶縁層を併用してい
るので、その相乗効果によって、従来の銅貼り金属ベー
スプリン１一基板より放熱性が優れている。
実施例の説明
以下に本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図は本発明の銅貼り金属ベースプリント基板を示す
断面図である。第２図において、１１は金属ベース、１
２は樹脂絶縁層、１３は銅箔、１４はセラミック絶縁層
である。
断面図である。第２図において、１１は金属ベース、１
２は樹脂絶縁層、１３は銅箔、１４はセラミック絶縁層
である。
以」ユの」＝うに構成された本発明の銅貼り金属ベース
プリン１一基板は以下の如く製造した。すなわち、捷ず
、必要に応じてアルカリ脱脂およびサンＩ−ブラヌト処
理した１、 ５ Ｍ、厚のアルミニウムの金属ヘー７１
１の一面に、セラミックコート剤（Ｂ−１３００，■日
板研究所製）をスクリーン印刷、ｌ−フタ−フレードあ
るいはスプレー法などの公知の方法で塗工したのち、２
００℃で１時間焼付けて、所望の厚みのセラミック絶縁
層１４をえた。次いて、あらかじめ３５μｍ厚の銅箔１
４の一面に接着剤を兼ねるエポキシブチラール系の樹脂
絶縁層１２を形成したものと、」二層セラミック絶縁層
１４とを合せ、公知の熱プレヌ法によって、温度１７０
℃、圧力３０ＫＶＣ，ＩＬで１時間硬化反応させて銅貼
り金属ベースプリン１一基板をえた。
プリン１一基板は以下の如く製造した。すなわち、捷ず
、必要に応じてアルカリ脱脂およびサンＩ−ブラヌト処
理した１、 ５ Ｍ、厚のアルミニウムの金属ヘー７１
１の一面に、セラミックコート剤（Ｂ−１３００，■日
板研究所製）をスクリーン印刷、ｌ−フタ−フレードあ
るいはスプレー法などの公知の方法で塗工したのち、２
００℃で１時間焼付けて、所望の厚みのセラミック絶縁
層１４をえた。次いて、あらかじめ３５μｍ厚の銅箔１
４の一面に接着剤を兼ねるエポキシブチラール系の樹脂
絶縁層１２を形成したものと、」二層セラミック絶縁層
１４とを合せ、公知の熱プレヌ法によって、温度１７０
℃、圧力３０ＫＶＣ，ＩＬで１時間硬化反応させて銅貼
り金属ベースプリン１一基板をえた。
なお、本発明において金属ベース１１はアルミニウムベ
ーヌに限定するものではなく鍜、ベース、硅素鋼ベース
、亜鉛メッキ鉄ベースなとも用いられる４、寸だ、セラ
ミノクコ−１・剤は塗１″、乾燥。
ーヌに限定するものではなく鍜、ベース、硅素鋼ベース
、亜鉛メッキ鉄ベースなとも用いられる４、寸だ、セラ
ミノクコ−１・剤は塗１″、乾燥。
焼伺けの出来るものであれば、その種類を限定するもの
で汀ない。さらに樹脂絶縁Ｉ￥ｉ１２も接着性に優れた
ものであれば限定するものではなく、フェノール−エポ
キシ系、エポキシ−ナイロン系。
で汀ない。さらに樹脂絶縁Ｉ￥ｉ１２も接着性に優れた
ものであれば限定するものではなく、フェノール−エポ
キシ系、エポキシ−ナイロン系。
ポリイミド系あるいはポリイミドアミド系なとも用いる
ことができる。また、２層絶縁層の厚み、およＯ・セラ
ミック絶縁層１４と樹脂絶縁層１２の１’／みの比イ；
も限定するものではなく、所望の放ｎ）性をえられるよ
うに設３−１されるものである。
ことができる。また、２層絶縁層の厚み、およＯ・セラ
ミック絶縁層１４と樹脂絶縁層１２の１’／みの比イ；
も限定するものではなく、所望の放ｎ）性をえられるよ
うに設３−１されるものである。
このようにしてえられた本発明の実施例を次表に示し、
従来例と比較した。
従来例と比較した。
（以 下 余 白ン
効果の比較のため□に、」二記表に示しだ従来例と本発
明の実施例の金属ベースプリン１一基板の銅箔をエソチ
ンク法によって除去したのち、樹脂絶縁層１２」―に抵
抗ペ−７１−（アザヒ化研製ＥＸ−４１−Ｄ）をスクリ
ーン印刷法によって形成し、２００°Ｃで１時間硬化し
、次いで銀市＞を印刷して、０．８訴角の抵抗体を形成
して測定用Ｍンプルをえた。第３図は各サンプルの電ツ
ノ負荷と抵抗体表面温度の関係を示した特性図であり、
この特性図は同一厚みの絶縁層の場合、ノ１６１の従来
例より、蔦２＋ ３＋ ４の本発明の実施例の方が
抵抗体表面温度が低く、かつ、セラミック絶縁層の厚み
と樹脂絶縁ｊ・石の１１／力の比か大きいほと表面温度
か低いことを示しており、換言すれば」ｊ（板の放熱性
が優れていることを示している。
明の実施例の金属ベースプリン１一基板の銅箔をエソチ
ンク法によって除去したのち、樹脂絶縁層１２」―に抵
抗ペ−７１−（アザヒ化研製ＥＸ−４１−Ｄ）をスクリ
ーン印刷法によって形成し、２００°Ｃで１時間硬化し
、次いで銀市＞を印刷して、０．８訴角の抵抗体を形成
して測定用Ｍンプルをえた。第３図は各サンプルの電ツ
ノ負荷と抵抗体表面温度の関係を示した特性図であり、
この特性図は同一厚みの絶縁層の場合、ノ１６１の従来
例より、蔦２＋ ３＋ ４の本発明の実施例の方が
抵抗体表面温度が低く、かつ、セラミック絶縁層の厚み
と樹脂絶縁ｊ・石の１１／力の比か大きいほと表面温度
か低いことを示しており、換言すれば」ｊ（板の放熱性
が優れていることを示している。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は従来の樹脂絶
縁層のみと異なり、セラミック絶縁層と樹脂絶縁層を用
いているので放熱性に優れた効果を発揮［−２、またセ
ラミック絶縁層に前記Ｂ−１３００のような可撓性のあ
るものを使用すれば、金属ベースの特性を生かした折り
曲げ加工も可能であり、さらには、セラミック絶縁層は
非常に堅く、熱圧によってクリープが起らないので高温
においても優れた絶縁性か期待できる。
縁層のみと異なり、セラミック絶縁層と樹脂絶縁層を用
いているので放熱性に優れた効果を発揮［−２、またセ
ラミック絶縁層に前記Ｂ−１３００のような可撓性のあ
るものを使用すれば、金属ベースの特性を生かした折り
曲げ加工も可能であり、さらには、セラミック絶縁層は
非常に堅く、熱圧によってクリープが起らないので高温
においても優れた絶縁性か期待できる。
第１図は従妹の金属ベースプリント基板の断面図、第２
図は本発明の金属ベースプリント基板の−Ｈ施例の断面
図、第３図は本発明の一実施例の特性図である。 １１ 金属ベース、１２・・・・・樹脂絶縁層、１３
・ 銅箔、１４・・・・セラミック絶縁層。
図は本発明の金属ベースプリント基板の−Ｈ施例の断面
図、第３図は本発明の一実施例の特性図である。 １１ 金属ベース、１２・・・・・樹脂絶縁層、１３
・ 銅箔、１４・・・・セラミック絶縁層。
Claims (2)
- （１）金属ベースと銅箔との間に絶縁層が形成され、か
つこの絶縁層が前記金属ベース側に設けられたセラミッ
ク絶縁層と前記銅箔側に設けられた樹脂絶縁層の２層構
造であることを特徴とする金属ベースプリント基板。 - （２）セラミック絶縁層が塗工、乾燥、焼イ、１けの各
工程を経て形成されたものであることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載の金属ベースプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22239682A JPS59112680A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | 金属ベ−スプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22239682A JPS59112680A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | 金属ベ−スプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59112680A true JPS59112680A (ja) | 1984-06-29 |
Family
ID=16781712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22239682A Pending JPS59112680A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | 金属ベ−スプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59112680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6133466U (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-28 | 三菱電線工業株式会社 | 電着絶縁金属基板 |
-
1982
- 1982-12-17 JP JP22239682A patent/JPS59112680A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6133466U (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-28 | 三菱電線工業株式会社 | 電着絶縁金属基板 |
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