JPS6334284Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6334284Y2 JPS6334284Y2 JP1981192111U JP19211181U JPS6334284Y2 JP S6334284 Y2 JPS6334284 Y2 JP S6334284Y2 JP 1981192111 U JP1981192111 U JP 1981192111U JP 19211181 U JP19211181 U JP 19211181U JP S6334284 Y2 JPS6334284 Y2 JP S6334284Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- power integrated
- copper
- integrated circuit
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
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- 229910017767 Cu—Al Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電力集積回路用パツケージに関する。
従来、大電力を処理する電力集積回路は、大電
力処理に伴つて発生する熱を放散させるために特
に放熱性を良好にしたパツケージが使用される。
力処理に伴つて発生する熱を放散させるために特
に放熱性を良好にしたパツケージが使用される。
第１図ａ，ｂは従来の電力集積回路用パツケー
ジの一例の平面図及びＡ−A′断面図である。
ジの一例の平面図及びＡ−A′断面図である。
ヘツダー部１は厚い（２〜３mm）銅材をプレス
加工して作られる。リードフレーム２は薄い
（0.3〜0.8mm）の銅材をプレス加工して作られる。
リードフレーム２とヘツダー部１とはかしめ等の
方法により接続される。図で３はかしめ部を示
す。
加工して作られる。リードフレーム２は薄い
（0.3〜0.8mm）の銅材をプレス加工して作られる。
リードフレーム２とヘツダー部１とはかしめ等の
方法により接続される。図で３はかしめ部を示
す。
この様な構造のパツケージでは、リードフレー
ム２の幅が広く、またヘツダー部に厚い銅材を用
いているために高価となるばかりでなく、重量も
重くなるため輸送費もかさむという欠点があつ
た。
ム２の幅が広く、またヘツダー部に厚い銅材を用
いているために高価となるばかりでなく、重量も
重くなるため輸送費もかさむという欠点があつ
た。
第１図ｂに示すように、リードフレーム２のイ
ンナーリード２ａの先端は空中に浮いており、こ
こに集積回路チツプとを電気的接続をするための
金属細線ボンデイングを行うために強固なボンデ
イングが難しいという欠点があつた。更に、ヘツ
ダー部１とリードフレーム２との間隔が狭いた
め、モールド樹脂の材質やモールド材の注入具合
によつて高電圧（100V程度）には使用できない
という欠点もあつた。
ンナーリード２ａの先端は空中に浮いており、こ
こに集積回路チツプとを電気的接続をするための
金属細線ボンデイングを行うために強固なボンデ
イングが難しいという欠点があつた。更に、ヘツ
ダー部１とリードフレーム２との間隔が狭いた
め、モールド樹脂の材質やモールド材の注入具合
によつて高電圧（100V程度）には使用できない
という欠点もあつた。
本考案は上記欠点を除去し、軽量で金属細線ボ
ンデイングを容易に行うことができ、しかも高電
圧用に使用できる電力集積回路用パツケージを提
供するものである。
ンデイングを容易に行うことができ、しかも高電
圧用に使用できる電力集積回路用パツケージを提
供するものである。
本考案の電力集積回路用パツケージは、銅張り
アルミニウム材で作られ、電力集積回路チツプが
搭載されるヘツダー部と、前記ヘツダ部の銅面に
エポキシ系接着剤で接着され外部リード端子を構
成するリードフレームとを含んで構成される。
アルミニウム材で作られ、電力集積回路チツプが
搭載されるヘツダー部と、前記ヘツダ部の銅面に
エポキシ系接着剤で接着され外部リード端子を構
成するリードフレームとを含んで構成される。
本考案の実施例について図面を用いて説明す
る。
る。
第２図ａ，ｂは本考案の一実施例の平面図及び
Ｂ−B′断面図である。
Ｂ−B′断面図である。
ヘツダー部１１は銅材１２とアルミニウム材１
３とから成る銅張りアルミニウム材（Cu−Alク
ラツド板）をプレス加工して作られる。その銅材
１２の表面にチツプマウント部１４を残してエポ
キシ系接着剤１５を一様な厚さに塗布した後、リ
ードフレーム１６を接着させる。
３とから成る銅張りアルミニウム材（Cu−Alク
ラツド板）をプレス加工して作られる。その銅材
１２の表面にチツプマウント部１４を残してエポ
キシ系接着剤１５を一様な厚さに塗布した後、リ
ードフレーム１６を接着させる。
このような構造にすると、アルミニウム材１３
を用いているので軽量となり、しかも熱容量、熱
伝導を犠性にすることはなく放熱性は良好に保た
れる。また、リードフレーム１６のインナーリー
ド１６ａの下はエポキシ系接着剤１５が充填され
ているのでインナーリード１６ａが空中に浮くこ
ともなく金属細線ボンデイングが容易になる。更
にエポキシ系接着剤１５を用いているので絶縁耐
圧も向上し、高電圧用にも使用できる。
を用いているので軽量となり、しかも熱容量、熱
伝導を犠性にすることはなく放熱性は良好に保た
れる。また、リードフレーム１６のインナーリー
ド１６ａの下はエポキシ系接着剤１５が充填され
ているのでインナーリード１６ａが空中に浮くこ
ともなく金属細線ボンデイングが容易になる。更
にエポキシ系接着剤１５を用いているので絶縁耐
圧も向上し、高電圧用にも使用できる。
以上詳細に説明したように、本考案によれば、
軽量で熱放散が良く、金属細線ボンデイングを容
量に行うことができ、しかも高電圧用にも使用で
きる電力集積回路用パツケージが得られる。
軽量で熱放散が良く、金属細線ボンデイングを容
量に行うことができ、しかも高電圧用にも使用で
きる電力集積回路用パツケージが得られる。
第１図ａ，ｂは従来の電力集積回路用パツケー
ジの一例の平面図及びＡ−A′断面図、第２図ａ，
ｂは本考案の一実施例の平面図及びＢ−B′断面
図である。 １……ヘツダー部、２……リードフレーム、２
ａ……インナーリード、３……かしめ部、１１…
…ヘツダー部、１２……銅材、１３……アルミニ
ウム材、１４……チツプマウント部、１５……エ
ポキシ系接着剤、１６……リードフレーム、１６
ａ……インナーリード。
ジの一例の平面図及びＡ−A′断面図、第２図ａ，
ｂは本考案の一実施例の平面図及びＢ−B′断面
図である。 １……ヘツダー部、２……リードフレーム、２
ａ……インナーリード、３……かしめ部、１１…
…ヘツダー部、１２……銅材、１３……アルミニ
ウム材、１４……チツプマウント部、１５……エ
ポキシ系接着剤、１６……リードフレーム、１６
ａ……インナーリード。
Claims (1)
- 銅張りアルミニウム材で作られ電力集積回路チ
ツプが搭載されるヘツダー部と、前記ヘツダー部
の銅面にエポキシ系接着剤で接着され、外部リー
ド端子を構成するリードフレームとを含むことを
特徴とする電力集積回路用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19211181U JPS5895654U (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 電力集積回路用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19211181U JPS5895654U (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 電力集積回路用パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895654U JPS5895654U (ja) | 1983-06-29 |
| JPS6334284Y2 true JPS6334284Y2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=30105537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19211181U Granted JPS5895654U (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 電力集積回路用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895654U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029623A (ja) * | 1973-03-06 | 1975-03-25 | ||
| JPS56146263A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-13 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619409Y2 (ja) * | 1976-11-27 | 1981-05-08 |
-
1981
- 1981-12-23 JP JP19211181U patent/JPS5895654U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5029623A (ja) * | 1973-03-06 | 1975-03-25 | ||
| JPS56146263A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-13 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5895654U (ja) | 1983-06-29 |
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