KR20200008070A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 기판 상에 배치된 복수 개의 화소들, 상기 기판의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 구동 아이씨, 상기 기판의 상기 일측과 이격되어 상기 연성 회로 기판 하부에 배치되며, 상기 구동 아이씨를 둘러싸는 코팅층, 및 상기 연성 회로 기판 하부에서 상기 기판의 상기 일측과 상기 코팅층 사이에 배치되고, 상기 기판의 상기 일측과 마주보는 상기 코팅층의 일측을 덮는 보강 부재를 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 벤딩부를 강화할 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 복수 개의 화소들이 배치된 표시 패널 및 표시 패널의 일측에 연결되어 화소들을 구동하기 위한 구동 집적회로(IC, Integrated Circuit)를 포함한다. 구동 집적회로는 구동 신호들을 생성하여 화소들에 제공한다. 화소들은 구동 신호들에 응답하여 구동됨으로써 소정의 영상을 생성한다.
구동 집적회로는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board) 상에 실장되고, 연성 인쇄 회로 기판의 일측은 표시 패널의 일측에 연결된다. 구동 집적회로는 연성 인쇄 회로 기판을 통해 표시 패널의 화소들에 연결된다. 이러한 연결 방식은 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 정의된다.
연성 인쇄 회로 기판은 벤딩되고, 구동 집적회로는 표시 패널 하부에 배치된다. 연성 인쇄 회로 기판이 벤딩된 부분은 벤딩부로 정의된다. 벤딩부는 영상을 표시하지 않는 부분으로서 데드 스페이스(dead space)로 정의된다.
최근 데드 스페이스를 줄이기 위해 벤딩부를 줄일 수 있는 기술이 요구되고 있다. 그러나, 벤딩부를 줄이기 위해, 벤딩부가 표시 패널의 일측에 보다 더 가까워지도록 연성 회로 기판이 보다 더 벤딩될 경우, 벤딩부에 배치된 배선들에 크랙이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 벤딩부를 강화시킬 수 있는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판 상에 배치된 복수 개의 화소들, 상기 기판의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 구동 집적회로, 상기 기판의 상기 일측과 이격되어 상기 연성 회로 기판 하부에 배치되며, 상기 구동 집적회로를 둘러싸는 코팅층, 및 상기 연성 회로 기판 하부에서 상기 기판의 상기 일측과 상기 코팅층 사이에 배치되고, 상기 기판의 상기 일측과 마주보는 상기 코팅층의 일측을 덮는 보강 부재를 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판 상에 배치된 복수 개의 화소들, 상기 기판의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 구동 집적회로, 상기 기판의 상기 일측과 이격되고, 상기 연성 회로 기판 하부에 배치되며, 상기 구동 집적회로를 둘러싸는 코팅층, 및 상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 보강 부재를 포함하고, 상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 일측에 인접한 상기 기판 하부에서부터 상기 코팅층의 일측에 인접한 상기 코팅층의 소정의 부분으로 정의되는 제1 부분까지 배치되고, 상기 코팅층의 상기 일측은 상기 기판의 상기 일측과 마주본다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판 상에 배치된 복수 개의 화소들, 상기 기판의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 구동 집적회로, 상기 기판의 상기 일측과 이격되고, 상기 연성 회로 기판 하부에 배치되며, 상기 구동 집적회로를 둘러싸는 코팅층, 및 상기 기판의 상기 일측과 상기 코팅층 사이의 상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 보강 부재를 포함하고, 상기 보강 부재는 상기 코팅층 하부에 배치되지 않고, 상기 기판의 상기 일측을 정의하는 상기 기판의 일측면의 상단에 인접한 상기 기판의 상기 일측면의 소정의 부분 상에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 기판의 일측과 코팅층 사이에서 연성 회로 기판 하부에 보강 부재를 배치함으로써 연성 회로 기판의 벤딩부를 강화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판의 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 화소의 등가 회로도이다.
도 4는 도 3에 도시된 화소의 단면 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 보강 부재를 형성하는 방법을 간략히 도시한 도면이다.
도 8은 봉기 기판을 포함하는 표시 패널과 표시 패널에 연결된 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 10 내지 도 22는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 보강 부재들의 구성들을 보여주는 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 표시 패널(DP)에 연결된 연성 회로 기판(FPC)(또는 연성 인쇄 회로 기판), 연성 회로 기판(FPC) 하부에 배치된 구동 집적회로(D-IC), 표시 패널(DP) 하부에 배치된 제1 보호 필름(PF1), 및 제1 보호 필름(PF1) 하부에 배치된 제2 보호 필름(PF2)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 표시 패널(DP)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 이하 제1 및 제2 방향들(DR1, DR2)에 의해 정의되는 평면에 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 유기 발광 소자들을 포함하는 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 액정 표시 패널, 전기 습윤 표시 패널, 및 전기 영동 표시 패널 등 영상을 표시할 수 있는 다양한 표시 패널들이 표시 패널(DP)로서 사용될 수 있다.
표시 패널(DP)은 기판(SUB) 및 기판(SUB) 상에 배치된 봉지층(ECP)을 포함할 수 있다. 기판(SUB) 및 봉지층(ECP)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
기판(SUB)은 유리 또는 플라스틱 물질을 포함하는 투명한 기판일 수 있다. 기판(SUB)이 플라스틱 물질을 포함할 경우, 표시 패널(DP)은 플렉서블 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 PI(Polyimide)와 같은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
봉지층(ECP)은 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 봉지층(ECP)은 봉지 기판을 포함할 수 있다. 박막 봉지층 및 봉지 기판의 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.표시 패널(DP)은 기판(SUB) 상에 배치된 복수 개의 화소들을 포함할 수 있으며, 화소들의 구성은 이하 도 2 내지 도 4를 참조하여 상세히 설명될 것이다. 봉지층(ECP)은 화소들 상에 배치되어 화소들을 보호하는 역할을 할 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 봉지층(ECP) 상에 배치된 터치 패널 및 터치 패널 상에 배치된 윈도우를 더 포함할 수 있다. 터치 패널은 봉지층(ECP) 상에 배치된 복수 개의 터치 감지 유닛들을 포함할 수 있다. 터치 감지 유닛들은 외부의 터치를 감지하고, 감지된 터치 신호는 입력 신호로 변환될 수 있다.
표시 패널(DP)은 입력 신호에 응답하여 영상을 표시할 수 있다. 윈도우는 외부의 스크래치로부터 터치 패널의 상부를 보호할 수 있다. 표시 장치(DD)가 터치 기능을 포함하지 않을 경우, 터치 패널은 표시 장치(DD)에 사용되지 않을 수 있다.
연성 회로 기판(FPC)의 일측에 인접한 연성 회로 기판(FPC)의 소정의 부분으로 정의되는 제1 영역(A1)이 표시 패널(DP)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)의 일측에 인접한 기판(SUB)의 소정의 부분 상에 패드부(PD)가 배치될 수 있다. 기판(SUB)의 일측은 기판(SUB)의 단변들 중 어느 하나의 단변으로 정의될 수 있다. 연성 회로 기판(FPC)의 제1 영역(A1)이 패드부(PD) 상에 배치되고, 제1 영역(A1)이 패드부(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(FPC)의 일측의 반대측은 연성 회로 기판(FPC)의 타측으로 정의될 수 있다. 구동 집적회로(D-IC)는 연성 회로 기판(FPC)의 타측에 인접한 연성 회로 기판(FPC)의 소정의 부분으로 정의되는 제2 영역(A2) 하부에 배치될 수 있다.
설명의 편의를 위해 연성 회로 기판(FPC) 하부에 배치되어 연성 회로 기판(FPC)에 의해 보이지 않는 패드부(PD) 및 구동 집적회로(D-IC)는 도 1에서 점선으로 도시되었다.
도시하지 않았으나, 연성 회로 기판(FPC)에는 구동 집적회로(D-IC)에 연결된 복수 개의 배선들이 배치될 수 있다. 또한, 제1 영역(A1)에는 복수 개의 제1 패드 전극들이 배치되고, 패드부(PD)는 복수 개의 제2 패드 전극들을 포함할 수 있다. 배선들은 구동 집적회로(D-IC)로부터 연장되어 제1 패드 전극들에 각각 연결될 수 있다.
제1 패드 전극들과 제2 패드 전극들 사이에 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)(미 도시됨)이 배치될 수 있다. 제1 영역(A1)이 패드부(PD)에 가압됨으로써, 이방성 도전 필름에 의해 제1 패드 전극들이 제2 패드 전극들에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 보호 필름(PF1)은 기판(SUB) 하부에 배치될 수 있다. 기판(SUB)의 후면은 표시 패널(DP)의 후면을 정의할 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 표시 패널(DP)의 후면을 보호하는 역할을 할 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어 제1 보호 필름(PF1)은 PET(Polyethylene terephthalate)와 같은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
제1 방향(DR1)으로 기판(SUB)의 길이는 제1 보호 필름(PF1)의 길이보다 길 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 기판(SUB)의 길이는 기판(SUB)의 일측 및 기판(SUB)의 일측의 반대측인 기판(SUB)의 타측 사이의 거리로 정의될 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 제1 보호 필름(PF1)의 길이는 제1 보호 필름(PF1)의 일측 및 제1 보호 필름(PF1)의 일측의 반대측인 제1 보호 필름(PF1)의 타측 사이의 거리로 정의될 수 있다.
제1 방향(DR1)으로 제2 보호 필름(PF2)의 길이는 제1 보호 필름(PF1)의 길이보다 짧을 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 제2 보호 필름(PF2)의 길이는 제2 보호 필름(PF2)의 일측 및 제2 보호 필름(PF2)의 일측의 반대측인 제2 보호 필름(PF2)의 타측 사이의 거리로 정의될 수 있다.
기판(SUB)의 일측, 제1 보호 필름(PF1)의 일측, 및 제2 보호 필름(PF2)의 일측은 기판(SUB)의 타측, 제1 보호 필름(PF1)의 타측, 및 제2 보호 필름(PF2)의 타측보다 각각 연성 회로 기판(FPC)에 더 인접한 부분들일 수 있다. 기판(SUB)의 일측, 제1 보호 필름(PF1)의 일측, 및 제2 보호 필름(PF2)의 일측은 서로 중첩하지 않을 수 있다. 기판(SUB)의 타측, 제1 보호 필름(PF1)의 타측, 및 제2 보호 필름(PF2)의 타측은 서로 중첩할 수 있다.
제1 보호 필름(PF1)의 일측은 기판(SUB)의 일측과 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 필름(PF1)의 일측은 기판(SUB)의 일측에 인접한 기판(SUB)의 소정의 부분 하부에 배치될 수 있다.
제2 보호 필름(PF2)의 일측은 제1 보호 필름(PF1)의 일측과 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 필름(PF2)의 일측은 제1 보호 필름(PF1)의 일측에 인접한 제1 보호 필름(PF1)의 소정의 부분 하부에 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 기판(SUB)과 제1 보호 필름(PF1) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 접착 부재에 의해 기판(SUB)의 하면에 부착될 수 있다.
제2 보호 필름(PF2)은 제1 보호 필름(PF1)의 일측에 인접한 제1 보호 필름(PF1)의 소정의 부분 하부에 배치될 수 있다. 제2 보호 필름(PF2)은 소정의 탄성을 갖는 완충 부재로 정의될 수 있고, 양면 접착 테이프를 포함할 수 있다. 즉, 제2 보호 필름(PF2)의 상면 및 하면 각각에는 접착제가 도포될 수 있다. 제2 보호 필름(PF2)의 상면은 제1 보호 필름(PF1)의 하면에 부착될 수 있다.
연성 회로 기판(FPC) 하부에 코팅층(CL) 및 보강 부재(SM1)가 배치될 수 있다. 코팅층(CL) 및 보강 부재(SM1)의 구체적인 구성은 이하 도 5 및 도 6을 참조하여 상세히 설명될 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판의 평면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)은 기판(SUB) 상에 배치된 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 주사 구동부(SD)(scan driver), 및 발광 구동부(ED)(emission driver)를 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 도 1에 도시된 구동 집적회로(D-IC)는 데이터 구동부(data driver)로 정의될 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.
화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 2에는 하나의 화소(PX)가 도시되었으나, 실질적으로, 복수 개의 화소들(PX)이 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 화소들(PX)은 다양한 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 화소들(PX)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
주사 구동부(SD) 및 발광 구동부(ED)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SD)는 표시 영역(DA)을 사이에 두고 발광 구동부(ED)와 마주보도록 배치될 수 있다. 주사 구동부(SD)는 기판(SUB)의 장변들 중 어느 한 장변에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 발광 구동부(ED)는 기판(SUB)의 장변들 중 다른 하나의 장변에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)에 연장되어 패드부(PD)의 패드 전극들에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 전술한 바와 같이 구동 집적회로(D-IC)는 패드부(PD)에 연결되므로, 구동 집적회로(D-IC)는 패드부(PD)를 통해 데이터 라인들(DL1~DLn)에 연결될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SD)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(ED)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SD)는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
구동 집적회로(D-IC)는 복수 개의 데이터 전압들을 생성하고, 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(ED)는 복수 개의 발광 신호들을 생성하고, 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도를 갖는 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 화소의 등가 회로도이다. 기판(SUB) 상에 배치된 화소들(PX)은 도 3에 도시된 화소(PX)와 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 3을 참조하면, 화소(PX)는 주사 라인들(SL1~SLm) 중 대응하는 주사 라인(SLi), 데이터 라인들(DL1~DLn) 중 대응하는 데이터 라인(DLj), 및 발광 라인들(EL1~ELm) 중 대응하는 발광 라인(ELi)에 연결될 수 있다. i는 m보다 작거나 같은 자연수이고, j는 n보다 작거나 같은 자연수이다.
화소(PX)는 발광 소자(OLED), 구동 트랜지스터(T1), 용량 소자(Cst), 스위칭 트랜지스터(T2), 및 발광 제어 트랜지스터(T3)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 유기 발광 다이오드로 정의될 수 있다.
구동 트랜지스터(T1)의 소스 단자는 제1 전압(ELVDD)을 인가 받고, 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 단자는 발광 제어 트랜지스터(T3)의 소스 단자에 연결될 수 있다. 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 단자는 스위칭 트랜지스터(T2)의 드레인 단자에 연결될 수 있다.
스위칭 트랜지스터(T2)의 게이트 단자는 주사 라인(SLi)에 연결되고, 스위칭 트랜지스터(T2)의 소스 단자는 데이터 라인(DLj)에 연결될 수 있다. 용량 소자(Cst)의 제1 전극은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 단자에 연결되고, 용량 소자(Cst)의 제2 전극은 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 단자에 연결될 수 있다.
발광 제어 트랜지스터(T3)의 게이트 단자는 발광 라인(ELi)에 연결되고, 발광 제어 트랜지스터(T3)의 드레인 단자는 발광 소자(OLED)의 애노드 전극에 연결될 수 있다. 발광 소자(OLED)의 캐소드 전극은 제2 전압(ELVSS)를 인가 받을 수 있고, 제2 전압(ELVSS)은 제1 전압(ELVDD)보다 낮은 레벨을 가질 수 있다.
스위칭 트랜지스터(T2)는 주사 라인(SLi)을 통해 제공받은 주사 신호(SCAN)에 응답하여 턴 온 될 수 있다. 턴 온된 스위칭 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DLj)을 통해 제공받은 데이터 전압(DATA)을 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 단자에 제공할 수 있다.
용량 소자(Cst)는 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 단자에 인가되는 데이터 전압(DATA)을 충전하고, 스위칭 트랜지스터(T2)가 턴 오프 된 뒤에도 이를 유지할 수 있다.
발광 제어 트랜지스터(T3)의 게이트 단자는 발광 라인(ELi)을 통해 제공받은 발광 신호(EM)에 응답하여 턴 온 될 수 있다. 턴 온된 발광 제어 트랜지스터(T3)는 구동 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류(Ioled)를 발광 소자(OLED)에 제공하는 역할을 할 수 있다. 화소(PX)는 발광 신호(EM)의 인가시간 동안 발광할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 제공받은 전류(Ioled) 량에 따라 세기를 달리하여 발광할 수 있다.
예시적으로 화소(PX)의 트랜지스터들(T1~T3)은 PMOS 트랜지스터들이나 이에 한정되지 않고, 화소(PX)의 트랜지스터들(T1~T3)은 NMOS 트랜지스터들일 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 화소의 단면 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 화소(PX)는 발광 소자(OLED) 및 발광 소자(OLED)에 연결된 트랜지스터(TR)를 포함할 수 있다. 화소(PX)는 화소 영역(PA) 및 화소 영역(PA) 주변의 비화소 영역(NPA)으로 구분될 수 있다. 발광 소자(OLED)는 화소 영역(PA)에 배치되고, 트랜지스터(TR)는 비화소 영역(NPA)에 배치될 수 있다.
발광 소자(OLED)가 배치된 화소 영역(PA)은 발광 영역으로 정의될 수 있다. 트랜지스터(TR)가 배치된 비화소 영역(NPA)은 비발광 영역으로서 회로 영역으로 정의될 수 있다.
트랜지스터(TR)는 발광 제어 트랜지스터(T3)일 수 있다. 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기 물질을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터(TR)의 반도체 층(SM)이 배치될 수 있다. 반도체 층(SM)은 비정질(Amorphous) 실리콘 또는 결정질(Poly) 실리콘과 같은 무기 재료의 반도체나 유기 반도체를 포함할 수 있다. 또한, 반도체 층(SM)은 산화물 반도체(oxide semiconductor)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시되지 않았으나, 반도체 층(SM)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.
반도체 층(SM)을 덮도록 버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 반도체층(SM)과 중첩하는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 반도체 층(SM)의 채널 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.
게이트 전극(GE)을 덮도록 제1 절연층(INS1) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 층간 절연층으로 정의될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(INS2) 상에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 소스 전극(SE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)을 관통하여 정의된 제1 컨택 홀(CH1)을 통해 반도체층(SM)의 소스 영역에 연결될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)을 관통하여 정의된 제2 컨택 홀(CH2)을 통해 반도체층(SM)의 드레인 영역에 연결될 수 있다.
트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 덮도록 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(INS3)은 평평한 상면을 제공하는 평탄화막으로 정의될 수 있으며, 유기 물질을 포함할 수 있다.
제3 절연층(INS3) 상에 발광 소자(OLED)의 제1 전극(E1)이 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(INS3)을 관통하여 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극 또는 애노드 전극으로 정의될 수 있다. 제1 전극(E1)은 투명 전극 또는 반사형 전극을 포함할 수 있다.
제1 전극(E1) 및 제3 절연층(INS3) 상에 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키는 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 오픈부(PX_OP)가 정의될 수 있다.
오픈부(PX_OP) 내에서 제1 전극(E1) 상에 유기 발광층(OEL)이 배치될 수 있다. 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색을 생성하는 유기 물질들의 조합에 의해 백색광을 생성할 수도 있다.
화소 정의막(PDL) 및 유기 발광층(OEL) 상에 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통 전극 또는 캐소드 전극으로 정의될 수 있다. 제2 전극(E2)은 투명 전극 또는 반사형 전극을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)이 전면 발광형 유기 발광 표시 패널일 경우, 제1 전극(E1)은 반사형 전극으로 형성되고, 제2 전극(E2)은 투명 전극으로 형성될 수 있다. 표시 패널(DP)이 후면 발광형 유기 발광 표시 패널일 경우 제1 전극(E1)은 투명 전극으로 형성되고, 제2 전극(E2)은 반사형 전극으로 형성될 수 있다.
화소 영역(PA)에 형성된 발광 소자(OLED)는 제1 전극(E1), 유기 발광층(OEL), 및 제2 전극(E2)을 포함할 수 있다. 제1 전극(E1)은 정공 주입 전극인 양극이며, 제2 전극(E2)은 전자 주입 전극인 음극일 수 있다.
봉지층(ECP)은 화소(PX)를 덮도록 발광 소자(OLED) 상에 배치될 수 있다. 예시적으로, 도 4에 도시된 봉지층(ECP)은 복수 개의 유기 및 무기 물질 층들을 포함하는 박막 봉지층일 수 있다.
봉지층(ECP)은 발광 소자(OLED) 상에 배치된 제1 봉지층(EN1), 제1 봉지층(EN1) 상에 배치된 제2 봉지층(EN2), 및 제2 봉지층(EN2) 상에 배치된 제3 봉지층(EN3)을 포함할 수 있다. 제1 및 제3 봉지층들(EN1, EN3) 각각은 무기 물질을 포함할 수 있고, 제2 봉지층(EN2)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 제2 봉지층(EN2)의 두께는 제1 및 제3 봉지층들(EN1, EN3) 각각의 두께보다 클 수 있다.
기판(SUB)과 봉지층(ECP) 사이의 층은 화소(PX)를 포함하는 화소층(PXL)으로 정의될 수 있다.
트랜지스터(TR)에 의해 유기 발광층(OEL)을 발광시키기 위한 제1 전압(ELVDD)이 제1 전극(E1)에 인가되고, 제2 전압(ELVSS)이 제2 전극(E2)에 인가될 수 있다. 유기 발광층(OEL)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 소자(OLED)가 발광될 수 있다. 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적색, 녹색, 및 청색의 빛을 발광함으로써, 소정의 영상이 표시될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 기판(SUB) 상에 화소층(PXL)이 배치되고, 화소층PXL)을 덮도록 기판(SUB) 상에 봉지층(ECP)이 배치될 수 있다. 봉지층(ECP)은 기판(SUB)의 일측(OS1)으로부터 이격되어 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(ECP)은 도 4에 도시된 제1, 제2, 및 제3 봉지층들(EN1,EN2,EN3)을 포함하는 박막 봉지층일 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 5에서, 봉지층(ECP)은 제1, 제2, 및 제3 봉지층들(EN1,EN2,EN3)로 구분하지 않고 단일 층으로 도시하였다.
기판(SUB) 하부에 제1 보호 필름(PF1)이 배치되고, 제1 보호 필름(PF1) 하부에 제2 보호 필름(PF2)이 배치될 수 있다. 제2 보호 필름(PF2)에는 제2 보호 필름(PF2)의 소정의 부분을 제거하여 형성된 오픈부(OP)가 정의될 수 있다.
기판(SUB)의 두께는 제1 및 제2 보호 필름들(PF1, PF2) 각각의 두께보다 클 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)의 두께는 200 마이크로미터일 수 있고, 제1 및 제2 보호 필름들(PF1, PF2) 각각의 두께는 수십 마이크로미터일 수 있다.
기판(SUB)의 두께는 제3 방향(DR3)으로 기판(SUB)의 하면과 상면 사이의 거리로 정의될 수 있다. 제1 및 제2 보호 필름들(PF1, PF2) 각각의 두께는 제3 방향(DR3)으로 제1 및 제2 보호 필름들(PF1,PF2) 각각의 하면과 상면 사이의 거리로 정의될 수 있다. 기판(SUB)의 상면 및 하면은 각각 제1 및 제2 방향들(DR1, DR2)에 의해 정의되는 평면일 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 보호 필름(PF1)의 일측은 기판(SUB)의 일측(OS1)에 인접한 기판(SUB)의 소정의 부분 하부에 배치되어 기판(SUB)의 일측(OS1)과 이격될 수 있다. 또한, 제2 보호 필름(PF2)의 일측은 제1 보호 필름(PF1)의 일측에 인접한 제1 보호 필름(PF1)의 소정의 부분 하부에 배치되어, 제1 보호 필름(PF1)의 일측과 이격될 수 있다. 연성 회로 기판(FPC)의 제1 영역(A1)은 패드부(PD)에 연결되고, 제2 영역(A2) 하부에 구동 집적회로(D-IC)가 배치될 수 있다.
연성 회로 기판(FPC) 하부에 코팅층(CL)이 배치될 수 있다. 코팅층(CL)은 구동 집적회로(D-IC)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 코팅층(CL)은 절연 물질을 포함하는 절연층일 수 있으며, 솔더 레지스트(solder resist)로 정의될 수 있다. 코팅층(CL)은 연성 회로 기판(FPC)에 배치된 배선들을 커버하여 배선들을 보호할 수 있다. 예시적으로, 코팅층(CL)의 탄성률은 900 메가 파스칼(MPa)일 수 있다.
코팅층(CL)은 절연층이므로 코팅층(CL)이 제1 영역(A1) 하부에 배치될 경우, 제1 영역(A1)이 패드부(PD)에 전기적으로 연결될 수 없다. 따라서, 코팅층(CL)은 제1 영역(A1) 하부에 배치되지 않으며, 구체적으로, 패드부(PD)와 이격되기 위해 기판(SUB)의 일측(OS1)과 소정의 간격만큼 이격되어 배치될 수 있다.
제조 단계에서 코팅층(CL)을 기판(SUB)의 일측(OS1)까지 정밀하게 배치하는 것이 어려울 수 있다. 따라서, 코팅층(CL)은 소정의 공차(tolerance: 공정상의 오차)를 갖도록 기판(SUB)의 일측(OS1)과 소정의 간격만큼 이격될 수 있다.
코팅층(CL)의 일측은 기판(SUB)의 일측(OS1)과 마주보는 측으로 정의될 수 있다. 코팅층(CL)의 일측에 인접한 코팅층(CL)의 소정의 부분은 제1 부분(PT1)으로 정의될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 5 및 도 6에 도시된 코팅층(CL)에서 제1 부분(PT1)의 경계가 도시되었다.
연성 회로 기판(FPC) 하부에 보강 부재(SM1)가 배치된다. 보강 부재(SM1)는 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL) 사이에 배치될 수 있으며, 코팅층(CL)의 일측을 덮을 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL) 사이에 배치된 보강 부재(SM1)는 코팅층(CL)의 일측을 덮기 위해 제1 부분(PT1)까지 연장되어 제1 부분(PT1) 하부에 배치될 수 있다. 즉, 코팅층(CL)은 제1 부분(PT1)의 하면 상에 배치될 수 있다.
보강 부재(SM1)는 패드부(PD)와 이격되어 기판(SUB)의 일측(OS1) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)과 제1 영역(A1) 사이에 패드부(PD)가 배치되므로, 패드부(PD)에 의해 기판(SUB)과 연성 회로 기판(FPC) 사이에 소정의 공간이 정의될 수 있다. 보강 부재(SM1)의 경계가 기판(SUB)의 일측(OS1)과 중첩하도록, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 연성 회로 기판(FPC) 사이에 보강 부재(SM1)가 배치될 수 있다.
기판(SUB)의 일측(OS1)을 정의하는 기판(SUB)의 측면은 기판(SUB)의 일측면(OSS1)으로 정의될 수 있다. 일측(OS1)은 기판(SUB)의 엣지인 끝단을 의미하고, 일측면(OSS1)은 일측(OS1)에 형성된 기판(SUB)의 2차원적인 측면을 의미할 수 있다.
보강 부재(SM1)는 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 상에 배치될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 보강 부재(SM1)는 도 5에 도시된 바와 같이 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 전체에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 기판(SUB)의 일측면(OSS1)의 소정의 부분 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(SM1)는 기판(SUB)의 일측면(OSS1)의 하단에서 상부로 소정의 간격만큼 이격되어 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 상에 배치될 수도 있다.
제1 부분(PT1)의 일측은 코팅층(CL)의 일측으로 정의되고, 제1 부분(PT1)의 타측은 제1 부분(PT1)의 일측의 반대측으로 정의될 수 있다. 제3 방향(DR3)으로 보강 부재(SM1)의 두께는 기판(SUB)의 일측(OS1)부터 제1 부분(PT1)의 타측으로 갈수록 작아질 수 있다. 연성 회로 기판(FPC)이 벤딩되지 않고 평평한 상태일 때, 보강 부재(SM1)의 하면은 기판(SUB)의 일측면(OSS1)의 하단에서부터 제1 부분(PT1)의 타측을 향하는 경사면일 수 있다.
이하, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 제1 부분(PT1)의 일측 사이의 거리는 제1 거리(D1)로 정의되고, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 제1 부분(PT1)의 타측 사이의 거리는 제2 거리(D2)로 정의된다. 또한, 제1 부분(PT1)의 일측과 제1 부분(PT1)의 타측 사이의 거리인 제1 부분(PT1)의 폭은 제1 폭(W1)으로 정의된다. 제1 폭(W1)은 제2 거리(D2)에서 제1 거리(D1)를 뺀 값일 수 있다.
제1 폭(W1)은 제1 거리(D1)보다 클 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 폭(W1)은 제1 거리(D1)보다 작거나 같을 수 있다. 제1 거리(D1)는 100 내지 200 마이크로미터(μm)일 수 있다. 또한, 제2 거리(D2)는 0.5 내지 1.5 미리미터(mm)일 수 있다.
보강 부재(SM1)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM1)는 자외선에 의해 경화되는 레진을 포함할 수 있다. 예를 들어 보강 부재(SM1)는 아크릴 레진(acrylic resin)을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM1)를 형성하기 위한 레진이 연성 회로 기판(FPC) 하부에 도포되고, 도포된 레진이 자외선에 의해 경화되어 보강 부재(SM1)가 형성될 수 있다. 보강 부재(SM1)가 형성된 후 연성 회로 기판(FPC)이 벤딩될 수 있다.
보강 부재(SM1)의 탄성률은 코팅층(CL)의 탄성률보다 작을 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(SM1)의 탄성률은 50 내지 500 메가 파스칼(MPa)일 수 있다.
도 6을 참조하면, 연성 회로 기판(FPC)은 기판(SUB) 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 연성 회로 기판(FPC)의 제2 영역(A2)은 제2 보호 필름(PF2) 하부에 배치될 수 있다. 기판(SUB) 하부로 벤딩된 연성 회로 기판(FPC)의 부분은 양면 테이프인 제2 보호 필름(PF2)의 하면에 부착될 수 있다. 구동 집적회로(D-IC)는 제2 보호 필름(PF2)에 정의된 오픈부(OP)에 삽입될 수 있다. 따라서, 구동 집적회로(D-IC)가 보다 안정적으로 기판(SUB) 하부에 배치될 수 있다.
연성 회로 기판(FPC)이 벤딩된 부분은 벤딩 영역(BA)으로 정의될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 데드 스페이스(dead space)로 정의될 수 있다. 데드 스페이스는 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 벤딩 영역(BA)의 폭은 0.3 내지 0.6 미리미터(mm)일 수 있다.
예시적으로, 연성 회로 기판(FPC)이 벤딩된 상태에서, 보강 부재(SM1)의 하면은 제1 방향(DR1)에 평행한 수평면으로 도 6에 도시되었다. 그러나, 이는 예시적으로 도시한 것으로서, 연성 회로 기판(FPC)이 벤딩된 상태에서, 보강 부재(SM1)의 하면은 보강 부재(SM1)가 배치된 제1 부분(PT1)의 제1 폭(W1)에 따라서 경사면을 가질 수 있다.
보강 부재(SM1)가 연성 회로 기판(FPC)에 배치되지 않고, 연성 회로 기판(FPC)이 벤딩될 때, 코팅층(CL)의 일측에 형성된 단차부(HD)에서 연성 회로 기판(FPC)이 더 크게 꺾일 수 있다. 코팅층(CL)이 배치되지 않은 부분이 존재하기 때문에 코팅층(CL)의 일측에 단차부(HD)가 형성될 수 있다. 단차부(HD)는 연성 회로 기판(FPC)만 배치된 부분과 연성 회로 기판(FPC)과 코팅층(CL)이 함께 배치된 부분 사이의 높이 차로 정의될 수 있다.
이러한 경우, 단차부(HD)에서 연성 회로 기판(FPC)이 더 크게 꺾일 수 있으므로, 단차부(HD)의 연성 회로 기판(FPC)에 배치된 배선들에 크랙이 발생할 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 도 6에 도시된 벤딩된 점선을 따라 벤딩부가 형성될 수 있다. 그러나, 이러한 경우, 벤딩된 점선은 기판(SUB)의 일측(OS1)과 보다 더 이격되므로 데드 스페이스가 증가하는 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 공정상의 공차로 인해 코팅층(CL)이 배치되지 않는 부분이 존재하므로, 코팅층(CL)이 배치되지 않는 부분에서 연성 회로 기판(FPC)에 배치된 배선들이 보호되지 않을 수 있다. 코팅층(CL)이 배치되지 않는 부분에 대응하는 벤딩 영역(BA)의 두께는 다른 벤딩 영역(BA)의 두께보다 작으므로, 코팅층(CL)이 배치되지 않는 부분의 벤딩 영역(BA)은 외부의 충격에 취약할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL) 사이에 보강 부재(SM1)가 배치됨으로써, 코팅층(CL)이 배치되지 않는 부분의 벤딩 영역(BA)이 강화될 수 있다. 따라서, 단차부(HD)에서 연성 회로 기판(FPC)이 더 크게 꺾이는 현상이 방지되어 단차부(HD)에서 배선들에 크랙이 발생하지 않을 수 있다. 또한, 도 6에 도시된 벤딩된 점선과 달리 연성 회로 기판(FPC)의 벤딩 영역(BA)이 기판(SUB)의 일측(OS1)에 보다 더 가깝게 형성될 수 있으므로, 데드 스페이스가 줄어들 수 있다.
코팅층(CL)이 배치되지 않는 부분에서 연성 회로 기판(FPC)에 보강 부재(SM1)가 배치되므로, 보강 부재(SM1)에 의해 연성 회로 기판(FPC)에 배치된 배선들이 보호될 수 있다. 또한, 보강 부재(SM1)는 소정의 탄성력을 가지므로, 외부의 충격을 흡수할 수 있어 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다.
탄성률이 큰 물질일수록 복원되는 힘이 강하므로, 보강 부재(SM1)의 탄성률이 코팅층(CL)의 탄성률보다 클 경우, 보강 부재(SM1)가 배치된 연성 회로 기판(FPC)의 부분의 벤딩이 어려울 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서, 제3 방향(DR3)을 기준으로 보강 부재(SM1)의 두께는 코팅층(CL)의 두께보다 클 수 있다. 따라서, 보강 부재(SM1)의 탄성률이 코팅층(CL)의 탄성률과 같을 경우, 보강 부재(SM1)가 배치된 연성 회로 기판(FPC)의 부분의 벤딩이 어려울 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에서, 보강 부재(SM1)가 코팅층(CL)보다 작은 탄성률을 가지므로, 보강 부재(SM1)가 배치된 연성 회로 기판(FPC)의 부분이 용이하게 벤딩될 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 보강 부재를 형성하는 방법을 간략히 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 도 5에 도시된 기판(SUB)이 뒤집히고, 코팅층(CL)이 상부로 향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL)의 일측 사이의 연성 회로 기판(FPC)이 상부를 향하도록 배치될 수 있다.
노즐(NOZ)을 통해 유동성을 갖는 레진(RS)이 토출되고, 레진(RS)은 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL)의 일측 사이에 제공될 수 있다. 레진(RS)이 연성 회로 기판(FPC) 상에 도포되고, 레진(RS)은 기판(SUB)의 일측면(OSS1)에 작용하는 표면 장력에 의해 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 상으로 이동하여 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 상에 배치될 수 있다. 또한, 레진(RS)은 제1 부분(PT1)으로 흘러 제1 부분(PT1) 상에 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이 레진(RS)은 자외선 경화성 레진(RS)이고, 자외선에 의해 레진(RS)이 경화되어 보강 부재(SM1)가 형성될 수 있다. 앞서 설명된 보강 부재(SM1)의 탄성률은 경화된 레진(RS)의 탄성률일 수 있다.
도 8은 봉기 기판을 포함하는 표시 패널과 표시 패널에 연결된 연성 회로 기판의 단면도이다. 도 9는 도 8에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
설명의 편의를 위해, 도 8 및 도 9는 도 5 및 도 6에 대응하는 단면도로 도시하였다. 봉지층(ECP)으로서 봉지 기판(EG)이 사용되는 것을 제외하면, 다른 구성들은 도 1 내지 도 6에 도시된 표시 장치(DD)의 구성들과 동일할 수 있다. 따라서, 이하, 봉지 기판(EG)의 구성이 주로 설명될 것이며, 동일한 구성들은 동일한 부호들을 사용하여 도시하였다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 패널(DP')의 봉지층(ECP)은 기판(SUB) 상에 배치된 봉지 기판(EG) 및 기판(SUB)과 봉지 기판(EG)을 결합하는 실링 부재(SL)를 포함할 수 있다. 기판(SUB)과 봉지 기판(EG) 사이에 화소층(PXL)이 배치될 수 있다.
실링 부재(SL)는 화소층(PXL) 주변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(SL)는 화소층(PXL)의 화소들(PX)을 둘러싸도록 기판(SUB)의 비표시 영역(NDA) 상에 배치될 수 있다. 봉지 기판(EG)은 패드부(PD)에 비중첩할 수 있다. 도 8에 도시된 표시 패널(DP')는 단단한(rigid) 형태(type)의 표시 패널일 수 있다.
봉지 기판(EG)은 합성 수지 기판 또는 유리 기판을 포함할 수 있다. 실링 부재(SL)는 플릿과 같은 무기물 접착 부재를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고 실링 부재(SL)는 유기물 접착 부재를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 화소층(PXL)은 봉지 기판(EG) 및 실링 부재(SL)에 의해 외부로부터 밀봉될 수 있기 때문에 수분에 의한 발광 소자(OLED)의 불량이 방지될 수 있다.
연성 회로 기판(FPC) 하부에 보강 부재(SM1)가 배치되고, 연성 회로 기판(FPC)이 벤딩된 구조는 도 5 및 도 6에 도시된 구조와 동일하므로 설명을 생략한다.
도 10 내지 도 22는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 보강 부재들의 구성들을 보여주는 도면들이다.
도 10 내지 도 22에 도시된 봉지층(ECP)은 제1, 제2, 및 제3 봉지층들(EN1,EN2,EN3)을 포함하는 박막 봉지층일 수 있다. 설명의 편의를 위해, 도 10 내지 도 22는 도 5 및 도 6에 도시된 단면도들에 대응하는 단면도들로 도시하였다.
보강 부재들(SM2~SM8)의 구성들을 제외하면, 도 10 내지 도 22에 도시된 구성들은 도 5 및 도 6에 도시된 구성들과 동일할 수 있다. 따라서, 이하, 도 10 내지 도 22를 참조하여 도 5 및 도 6에 도시된 보강 부재(SM1)와 다른 구성들 위주로 보강 부재들(SM2~SM8)의 구성들이 설명될 것이며, 동일한 구성들은 동일한 부호들을 사용하여 도시하였다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 보강 부재의 구성을 보여주는 도면이다. 도 11은 도 10에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 보강 부재(SM2)는 도 5에 도시된 보강 부재(SM1)와 같이, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL)의 일측 사이, 제1 부분(PT1) 하부, 및 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 상에 배치될 수 있다. 추가적으로, 보강 부재(SM2)는 기판(SUB)의 일측면(OSS1)의 하단을 덮도록 제1 보호 필름(PF1)의 일측에 인접한 기판(SUB) 하부에 더 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 보강 부재(SM2)를 형성하기 위해, 도 5에 도시된 보강 부재(SM1)를 형성하기 위한 레진(RS)이 제공된 후, 제1 보호 필름(PF1)의 일측에 인접한 기판(SUB) 하부에 소정량의 레진이 추가로 제공될 수 있다.
기판(SUB) 하부에 배치된 보강 부재(SM2)는 하부로 돌출된 볼록한 형상을 가질 수 있다. 보강 부재(SM2)는 도 5에 도시된 보강 부재(SM1)보다 더 크므로, 벤딩 영역(BA)을 보다 더 강화할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 보강 부재의 구성을 보여주는 도면이다. 도 13은 도 12에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 보강 부재(SM3)는 도 5에 도시된 보강 부재(SM1)와 같이, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL)의 일측 사이, 제1 부분(PT1) 하부, 및 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 상에 배치될 수 있다. 또한, 보강 부재(SM3)는 도 10에 도시된 보강 부재(SM2)와 같이 기판(SUB)의 일측면(OSS1)의 하단을 덮도록 제1 보호 필름(PF1)의 일측에 인접한 기판(SUB) 하부에 배치될 수 있다.
추가적으로, 보강 부재(SM3)는 제1 보호 필름(PF1)의 일측을 정의하는 제1 보호 필름(PF1)의 일측면(OSS1_1)의 하단을 덮기 위해, 제2 보호 필름(PF2)의 일측에 인접한 제1 보호 필름(PF1) 하부 및 제1 보호 필름(PF1)의 일측면(OSS1_1) 상에 더 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 보강 부재(SM3)를 형성하기 위해, 도 5 및 도 10에 도시된 보강 부재들(SM1, SM2)을 형성하기 위한 레진이 제공된 후, 제2 보호 필름(PF2)의 일측에 인접한 제1 보호 필름(PF1) 하부 및 제1 보호 필름(PF1)의 일측면(OSS1_1) 상에 소정량의 레진이 추가로 제공될 수 있다.
제1 보호 필름(PF1) 하부에 배치된 보강 부재(SM3)는 하부로 돌출된 볼록한 형상을 가질 수 있다. 보강 부재(SM3)는 도 5에 도시된 보강 부재(SM1)보다 더 크므로, 벤딩 영역(BA)을 보다 더 강화할 수 있다.
제3 방향(DR3)으로 제1 보호 필름(PF1) 하부에 배치된 보강 부재(SM3)의 제1 두께(TH1)는 제2 보호 필름(PF2)의 제2 두께(TH2)보다 작을 수 있다. 연성 회로 기판(FPC)이 벤딩되고 제2 보호 필름(PF2) 하부로 벤딩된 연성 회로 기판(FPC)의 부분은 제2 보호 필름(PF2)의 하면에 부착될 수 있다.
제1 두께(TH1)가 제2 두께(TH2)보다 클 경우, 제1 보호 필름(PF1) 하부에 배치된 보강 부재(SM3)는 도 11에 도시된 점선과 같이 제2 보호 필름(PF2)보다 더 하부로 돌출된 보강 부재(SM3')의 구조를 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2 보호 필름(PF2) 하부로 벤딩된 연성 회로 기판(FPC)의 부분이 하부로 돌출된 보강 부재(SM3')에 의해 제2 보호 필름(PF2)의 하면에 용이하게 부착되지 않을 수 있다.
연성 회로 기판(FPC)을 제2 보호 필름(PF2)의 하면에 부착하기 위해, 제2 보호 필름(PF2) 하부로 벤딩된 연성 회로 기판(FPC)을 향해 소정의 압력(PS)이 인가될 수 있다. 압력(PS)은 제2 보호 필름(PF2)보다 더 하부로 돌출된 보강 부재(SM3')에 더 강하게 인가될 수 있다. 이러한 경우, 압력(PS)은 보강 부재(SM3')에 의해 보강 부재(SM3') 상의 기판(SUB)에 전달될 수 있으며, 기판(SUB)이 압력(PS)에 의해 파손될 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에서, 제1 보호 필름(PF1) 하부에 배치된 보강 부재(SM3)는 제2 보호 필름(PF2)보다 작은 두께를 가지므로, 전술한 문제가 발생하지 않을 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 보강 부재들의 구성들을 보여주는 도면이다.
보강 부재들(SM4_1,SM4_2,SM4_3)은 서로 구분되는 실시 예들이며, 보강 부재(SM4_1)와 구분하기 위해 보강 부재(SM4_2) 및 보강 부재(SM4_3)는 각각 점선으로 도시하였다.
도 14를 참조하면, 도 5에 도시된 구성과 달리 기판(SUB)의 일측(OS1), 제1 보호 필름(PF1)의 일측, 및 제2 보호 필름(PF2)의 일측은 서로 중첩할 수 있다. 보강 부재(SM4_1)는 도 5에 도시된 보강 부재(SM1)와 같을 수 있다.
추가적으로, 보강 부재(SM4_2)는 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 및 제1 보호 필름(PF1)의 일측면(OSS1_1) 상에 배치될 수 있다. 또한, 보강 부재(SM4_3)는 기판(SUB)의 일측면(OSS1), 제1 보호 필름(PF1)의 일측면(OSS1_1), 및 제2 보호 필름(PF2)의 일측을 정의하는 제2 보호 필름(PF2)의 일측면(OSS1_2) 상에 배치될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 보강 부재의 구성을 보여주는 도면이다. 도 16은 도 15에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 보강 부재(SM5)는 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL) 사이를 채우도록, 기판(SUB)의 일측(OS1)에 인접한 기판(SUB) 하부에서부터 코팅층(CL)의 제1 부분(PT1)까지 배치될 수 있다. 기판(SUB)의 일측(OS1)에 인접한 기판(SUB) 하부는 제1 보호 필름(PF1)의 일측에 인접한 기판(SUB) 하부일 수 있다.
보강 부재(SM5)는 기판(SUB)의 일측(OS1)에 인접한 기판(SUB) 하부 및 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL) 사이에 중첩하고 하부로 돌출된 제1 돌출부(SM5_1) 및 제1 부분(PT1)에 중첩하고 하부로 돌출된 제2 돌출부(SM5_2)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(SM5_1) 및 제2 돌출부(SM5_2)는 각각 하부로 돌출된 볼록한 현상을 가질 수 있다.
보강 부재(SM5)는 소정의 탄성력을 가지므로, 도 16에 도시된 바와 같이 연성 회로 기판(FPC)이 벤딩될 경우, 제1 돌출부(SM5_1) 및 제2 돌출부(SM5_2)는 서로 인접하도록 변형될 수 있다.
도 17은 도 15에 도시된 보강 부재를 형성하는 방법을 간략히 도시한 도면이다.
도 17을 참조하면, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL)의 일측 사이의 연성 회로 기판(FPC)이 상부를 향하도록 배치될 수 있다.노즐(NOZ)을 통해 유동성을 갖는 제1 레진(RS1)이 토출될 수 있다. 제1 레진(RS1)은 기판(SUB)의 일측면(OSS1) 및 기판(SUB)의 일측(OS1)에 인접한 기판(SUB) 상에 제공되고, 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL)의 일측 사이에 제공될 수 있다.
노즐(NOZ)을 통해 유동성을 갖는 제2 레진(RS2)이 토출될 수 있다. 제2 레진(RS2)은 제1 부분(PT1) 상에 제공될 수 있다. 즉, 보강 부재(SM5)를 형성하기 위해 레진이 두 번 제공될 수 있다. 자외선에 의해 레진들(RS1, RS2)이 경화되어 보강 부재(SM5)가 형성될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 보강 부재의 구성을 보여주는 도면이다. 도 19는 도 18에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 보강 부재(SM6)는 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL) 사이를 채우기 위해, 기판(SUB)의 일측(OS1)에 인접한 기판(SUB) 하부에서부터 코팅층(CL)의 제1 부분(PT1_1)까지 배치될 수 있다. 제1 부분(PT1_1)은 도 19에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 코팅층(CL)의 부분으로 정의될 수 있다.
제1 부분(PT1_1)의 제1 폭(W1_1)은 도 5에 도시된 제1 부분(PT1)의 제1 폭(W1)보다 클 수 있다. 제1 폭(W1_1)이 제1 폭(W1)보다 크므로, 제2 거리(D2_1)는 도 5에 도시된 제2 거리(D2)보다 클 수 있다.
보강 부재(SM6)는 기판(SUB)의 일측(OS1)에 인접한 기판(SUB) 하부 및 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL) 사이에 중첩하고 하부로 돌출된 제1 돌출부(SM6_1) 및 제1 부분(PT1)에 중첩하고 평평한 평탄부(SM6_2)를 포함할 수 있다. 제1 부분(PT1)에 배치된 평탄부(SM6_2)는 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있다. 도 5에 도시된 보강 부재(SM1)는 벤딩 영역(BA)의 일부분에 중첩하나, 보강 부재(SM6)는 벤딩 영역(BA)에 전체적으로 중첩할 수 있다.
평탄부(SM6_2)를 형성하기 위해 유동성이 보다 큰 레진이 사용될 수 있다. 제1 부분(PT1)에 유동성이 큰 레진이 제공되고, 유동성이 큰 레진은 소정의 시간 경과 후 평평하게 펼쳐질 수 있어, 평탄한 구조를 가질 수 있다.
도 20은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 보강 부재의 구성을 보여주는 도면이다. 도 21은 도 20에 도시된 연성 회로 기판의 벤딩 상태를 보여주는 도면이다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 보강 부재(SM7)는 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL) 사이를 채우도록, 기판(SUB)의 일측(OS1)에 인접한 기판(SUB) 하부에서부터 코팅층(CL)의 제1 부분(PT1_1)까지 배치될 수 있다. 제1 부분(PT1_1)은 도 18에 도시된 제1 부분(PT1_1)과 같을 수 있다.
보강 부재(SM7)는 하부로 돌출된 볼록한 형상을 가질 수 있다. 보강 부재(SM7)는 도 18 및 도 19에 도시된 보강 부재(SM6)와 같이 벤딩 영역(BA)에 전체적으로 중첩할 수 있다. 도 10에 도시된 보강 부재(SM2)를 형성하기 위해 사용되는 레진의 양보다 많은 양의 레진을 사용하여 보강 부재(SM7)가 형성될 수 있다.
도 22는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 보강 부재의 구성을 보여주는 도면이다.
도 22를 참조하면, 보강 부재(SM8)는 기판(SUB)의 일측(OS1)과 코팅층(CL)의 일측 사이에 배치될 수 있다. 도 5에 도시된 보강 부재(SM1)와 달리 보강 부재(SM8)는 코팅층(CL) 하부에는 배치되지 않을 수 있다.
보강 부재(SM8)는 기판(SUB)의 일측면(OSS1)의 소정의 부분 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(SM8)는 기판(SUB)의 일측면(OSS1)의 상단에 인접한 일측면(OSS1)의 소정의 부분 상에 배치될 수 있다.
도 10 내지 도 22에는 봉지층(ECP)으로서 제1, 제2, 및 제3 봉지층들(EN1,EN2,EN3)을 포함하는 박막 봉지층이 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 도 10 내지 도 22에 도시된 보강 부재들(SM2~SM8)이 도 8 및 도 9에 도시된 봉지 기판(EP) 및 실링 부재(SL)를 포함하는 표시 패널(DP')에 적용될 수도 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
SUB: 기판 PXL: 화소층
ECP: 봉지층 PF1: 제1 보호 필름
PF2: 제2 보호 필름 FPC: 연성 회로 기판
PD: 패드부 D-IC: 구동 집적회로
A1, A2: 제1 및 제2 영역 CL: 코팅층
SM1~SM8: 보강 부재 PT1: 제1 부분
OS1: 일측 OSS1: 일측면
BA: 벤딩 영역

Claims (32)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 복수 개의 화소들;
    상기 기판의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 구동 집적회로;
    상기 기판의 상기 일측과 이격되어 상기 연성 회로 기판 하부에 배치되며, 상기 구동 집적회로를 둘러싸는 코팅층; 및
    상기 연성 회로 기판 하부에서 상기 기판의 상기 일측과 상기 코팅층 사이에 배치되고, 상기 기판의 상기 일측과 마주보는 상기 코팅층의 일측을 덮는 보강 부재를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 일측을 정의하는 상기 기판의 일측면 상에 배치되는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 코팅층의 상기 일측에 인접한 상기 코팅층의 소정의 부분으로 정의되는 제1 부분까지 연장되어 상기 제1 부분 하부에 배치된 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 부분의 일측은 상기 코팅층의 상기 일측으로 정의되고, 상기 기판의 상면에 수직한 방향을 기준으로 상기 보강 부재의 두께는 상기 기판의 상기 일측으로부터 상기 제1 부분의 상기 일측의 반대측인 상기 제1 부분의 타측으로 갈수록 작아지는 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 부분의 상기 일측과 상기 제1 부분의 상기 타측 사이의 거리로 정의된 상기 제1 부분의 제1 폭은 상기 기판의 상기 일측과 상기 코팅층의 상기 일측 사이의 거리로 정의된 제1 거리보다 큰 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 거리는 100 내지 200 μm인 표시 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 일측과 상기 제1 부분의 상기 타측 사이의 제2 거리는 0.5 내지 1.5 mm인 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 부재의 탄성률은 상기 코팅층의 탄성률보다 작은 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 50 내지 500 MPa 탄성률을 갖고, 상기 코팅층은 900MPa 탄성률을 갖는 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 자외선에 의해 경화되는 레진을 포함하는 표시 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 일측에 인접한 상기 기판의 소정의 부분 상에 배치되어 상기 연성 회로 기판에 연결된 패드부를 더 포함하고,
    상기 보강 부재는, 상기 보강 부재의 경계가 상기 기판의 상기 일측과 중첩하도록, 상기 기판의 일측과 상기 연성 회로 기판 사이에 배치되는 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 하부에 배치된 제1 보호 필름; 및
    상기 제1 보호 필름 하부에 배치된 제2 보호 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 기판 하부를 향해 벤딩되고, 상기 구동 집적회로는 상기 제2 보호 필름에 정의된 오픈부에 삽입되는 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 제1 방향으로 장변들을 갖고, 상기 제2 방향으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 갖고, 상기 기판의 상기 일측은 상기 단변들 중 어느 하나의 단변으로 정의되는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판이 벤딩된 부분으로 정의되는 벤딩 영역은 상기 제1 방향으로 0.3 내지 0.6 mm의 폭을 갖는 표시 장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 보호 필름의 일측은 상기 기판의 상기 일측에 인접한 상기 기판의 소정의 부분 하부에 배치되어 상기 기판의 상기 일측과 이격되고,
    상기 제2 보호 필름의 일측은 상기 제1 보호 필름의 상기 일측에 인접한 상기 제1 보호 필름의 소정의 부분 하부에 배치되어 상기 제1 보호 필름의 상기 일측과 이격되는 표시 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 일측을 정의하는 상기 기판의 일측면의 하단을 덮도록 상기 제1 보호 필름의 상기 일측에 인접한 상기 기판 하부에 더 배치되는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 기판 하부에 배치된 상기 보강 부재는 하부로 돌출된 볼록한 형상을 갖는 표시 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 제1 보호 필름의 상기 일측을 정의하는 상기 제1 보호 필름의 일측면의 하단을 덮도록 상기 제2 보호 필름의 상기 일측에 인접한 상기 제1 보호 필름 하부 및 상기 제1 보호 필름의 상기 일측면 상에 더 배치되는 표시 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 보호 필름 하부에 배치된 상기 보강 부재는 하부로 돌출된 볼록한 형상을 갖는 표시 장치.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판의 상면에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1 보호 필름 하부에 배치된 상기 보강 부재의 제1 두께는 상기 제2 보호 필름의 제2 두께보다 작은 표시 장치.
  22. 제 12 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 일측, 상기 제1 보호 필름의 일측, 및 상기 제2 보호 필름의 일측은 서로 중첩하는 표시 장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 일측을 정의하는 상기 기판의 일측면 및 상기 제1 보호 필름의 상기 일측을 정의하는 상기 제1 보호 필름의 일측면 상에 배치되는 표시 장치.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 일측을 정의하는 상기 기판의 일측면, 상기 제1 보호 필름의 상기 일측을 정의하는 상기 제1 보호 필름의 일측면, 및 상기 제2 보호 필름의 상기 일측을 정의하는 상기 제2 보호 필름의 일측면 상에 배치되는 표시 장치.
  25. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치된 봉지 기판; 및
    상기 화소들을 둘러싸도록 상기 기판 상에 배치되어 상기 기판과 상기 봉지 기판을 결합하는 실링 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  26. 제 1 항에 있어서,
    상기 화소들을 덮도록 상기 기판 상에 배치된 박막 봉지층을 더 포함하는 표시 장치.
  27. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 복수 개의 화소들;
    상기 기판의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 구동 집적회로;
    상기 기판의 상기 일측과 이격되고, 상기 연성 회로 기판 하부에 배치되며, 상기 구동 집적회로를 둘러싸는 코팅층; 및
    상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 보강 부재를 포함하고,
    상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 일측에 인접한 상기 기판 하부에서부터 상기 코팅층의 일측에 인접한 상기 코팅층의 소정의 부분으로 정의되는 제1 부분까지 배치되고, 상기 코팅층의 상기 일측은 상기 기판의 상기 일측과 마주보는 표시 장치.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 기판의 상기 일측에 인접한 상기 기판 하부 및 상기 기판의 상기 일측과 상기 코팅층 사이에 중첩하고 하부로 돌출된 제1 돌출부; 및
    상기 제1 부분에 중첩하고 하부로 돌출된 제2 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  29. 제 27 항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 기판의 상기 일측에 인접한 상기 기판 하부 및 상기 기판의 상기 일측과 상기 코팅층 사이에 중첩하고 하부로 돌출된 제1 돌출부; 및
    상기 제1 부분에 중첩하고 평평한 평탄부를 포함하는 표시 장치.
  30. 제 27 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판이 벤딩되어 상기 구동 집적회로는 상기 기판 하부에 배치되고, 상기 제1 부분은 상기 연성 회로 기판이 벤딩된 부분으로 정의되는 벤딩 영역에 중첩하는 표시 장치.
  31. 제 27 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 하부로 돌출된 볼록한 형상을 갖는 표시 장치.
  32. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 복수 개의 화소들;
    상기 기판의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 구동 집적회로;
    상기 기판의 상기 일측과 이격되고, 상기 연성 회로 기판 하부에 배치되며, 상기 구동 집적회로를 둘러싸는 코팅층; 및
    상기 기판의 상기 일측과 상기 코팅층 사이의 상기 연성 회로 기판 하부에 배치된 보강 부재를 포함하고,
    상기 보강 부재는 상기 코팅층 하부에 배치되지 않고, 상기 기판의 상기 일측을 정의하는 상기 기판의 일측면의 상단에 인접한 상기 기판의 상기 일측면의 소정의 부분 상에 배치되는 표시 장치.
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