CN110718146B - 具有加固层的显示设备 - Google Patents

具有加固层的显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110718146B
CN110718146B CN201910423037.8A CN201910423037A CN110718146B CN 110718146 B CN110718146 B CN 110718146B CN 201910423037 A CN201910423037 A CN 201910423037A CN 110718146 B CN110718146 B CN 110718146B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
disposed
layer
reinforcement layer
protective film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910423037.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110718146A (zh
Inventor
金演泰
李清
鲁荣洙
赵源九
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN110718146A publication Critical patent/CN110718146A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110718146B publication Critical patent/CN110718146B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本申请涉及显示设备，该显示设备包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的衬底。多个像素设置在衬底上。柔性电路板连接至衬底的第一侧。驱动集成电路设置在柔性电路板的下部分上。涂覆层设置在柔性电路板的下部分上。涂覆层与衬底的第一侧间隔开并且至少部分地围绕驱动集成电路。加固层设置成在柔性电路板的下部分上位于衬底的第一侧与涂覆层之间。加固层覆盖涂覆层的、面对衬底的第一侧的一侧。

Description

具有加固层的显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年7月12日提交的第10-2018-0080950号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本文中，本公开涉及显示设备，且更具体地，涉及具有加固层的显示设备。
背景技术
通常，显示设备包括其上设置有多个像素的显示面板和连接至显示面板的一侧以驱动像素的驱动集成电路(IC)。驱动集成电路生成驱动信号并且将所生成的驱动信号提供至像素。像素响应于驱动信号而被驱动以生成预定的图像。
驱动集成电路安装在柔性印刷电路板(FPCB)上，并且柔性印刷电路板的一侧连接至显示面板的一侧。驱动集成电路通过柔性印刷电路板连接至显示面板的像素。上述连接方法可称为膜上芯片(COF)方法。
柔性印刷电路板弯曲以将驱动集成电路定位在显示面板的下部分上。柔性印刷电路板的被弯曲的部分可称为弯曲部分。在弯曲部分上不显示图像，且因此，弯曲部分可被认为是不工作区。
为了减少不工作区，可缩短弯曲部分。然而，在缩短弯曲部分时，可能在弯曲部分上施放更多的应力，且因此可能在弯曲部分上设置的传导线上形成断裂。
发明内容
显示设备包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的衬底。多个像素设置在衬底上。柔性电路板连接至衬底的第一侧。驱动集成电路设置在柔性电路板的下部分上。涂覆层设置在柔性电路板的下部分上。涂覆层与衬底的第一侧间隔开且至少部分地围绕驱动集成电路。加固层设置成在柔性电路板的下部分上位于衬底的第一侧与涂覆层之间。加固层覆盖涂覆层的面对衬底的第一侧的一侧。
附图说明
由于当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开及其诸多随附方面变得更好理解，所以将容易获得对本公开及其诸多随附方面的更透彻的理解，在附图中：
图1是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的立体图；
图2是示出图1中的衬底的平面图；
图3是示出图2中的像素的等效电路图；
图4是示出图3中的像素的截面配置的示意图；
图5是沿着图1的线I-I′截取的剖视图；
图6是示出图5中的柔性电路板的弯曲状态的示意图；
图7是示出根据本发明构思的示例性实施方式的形成图5中的加固层的方法的示意图；
图8是示出包括封装衬底的显示面板和连接至显示面板的柔性电路板的剖视图；
图9是示出图8中的柔性电路板的弯曲状态的示意图；以及
图10至图22是示出根据本发明构思的各示例性实施方式的加固层的配置的示意图。
具体实施方式
在描述附图中所示的本公开的示例性实施方式时，为了清楚起见采用了特定术语。然而，本公开并非旨在限于如此选择的特定术语，且应理解，每个特定元件包括以相似方式操作的全部技术等同物。
在本说明书中，还应理解，当一个组件(或区域、层、部分)被称为在另一组件上、连接至或联接至另一组件时，其可直接设置在该另一组件上/连接/联接至该另一组件，或者还可存在介于中间的第三组件。
在说明书全文以及全部附图中，相同的附图标记可表示相同的元件。另外，在附图中，为了图示的清楚可能夸大了组件的厚度、比例和尺寸。
应理解，虽然诸如“第一”和“第二”的术语在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。所述术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，在一个实施方式中称为第一元件的元件可在另一实施方式称为第二元件。除非相反地指出，否则单数形式的术语可包括复数形式。
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施方式。
图1是示出根据本发明构思的示例性实施方式的显示设备的立体图。
参照图1，显示设备DD可包括显示面板DP、连接至显示面板DP的柔性电路板FPC(或柔性印刷电路板)、设置在柔性电路板FPC的下部分上的驱动集成电路D-IC、设置在显示面板DP的下部分上的第一保护膜PF1和设置在第一保护膜PF1的下部分上的第二保护膜PF2。
显示面板DP可具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上延伸的长边和在第二方向DR2上延伸的短边。第二方向DR2例如以直角与第一方向DR1交叉。然而，本发明不限于显示面板DP的形状。在下文中，以基本垂直的方式与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面交叉的方向是第三方向DR3。
显示面板DP可以是包括多个有机发光元件的有机发光二极管(OLED)显示面板。然而，本发明不限于此。例如，诸如液晶显示面板、电润湿显示面板和电泳显示面板的各种显示面板可用作显示面板DP。
显示面板DP可包括衬底SUB和设置在衬底SUB上的封装层ECP。衬底SUB和封装层ECP中的每一个可具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上延伸的长边和在第二方向DR2上延伸的短边。
衬底SUB可以是包含玻璃材料或塑性材料的透明衬底。当衬底SUB包含塑性材料时，显示面板DP可以是柔性显示面板。例如，衬底SUB可包含诸如聚酰亚胺(PI)的塑性材料。
封装层ECP可包括薄膜封装层。然而，本发明不限于此。例如，封装层ECP可包括封装衬底。下面将详细地描述薄膜封装层和封装衬底的示例。显示面板DP可包括设置在衬底SUB上的多个像素，并且在下文中，将参照图2至图4详细地描述像素的配置。封装层ECP可设置在像素上以保护像素。
显示设备DD还可包括设置在封装层ECP上的触摸面板和设置在触摸面板上的窗。触摸面板可包括设置在封装层ECP上的多个触摸感测单元。触摸感测单元可配置为感测外部触摸，并且响应于外部触摸提供输入信号。
显示面板DP可响应于输入信号来显示图像。窗可保护触摸面板的上部分免受外部冲击，其中该外部冲击可能另外造成刮痕。当显示设备DD不具有触摸功能时，显示设备DD中可不使用触摸面板。
第一区域A1是柔性电路板FPC的、与柔性电路板FPC的一侧邻近的预定部分，并且可连接至显示面板DP。例如，焊盘PD可设置在衬底SUB的、与衬底SUB的一侧邻近的预定部分上。衬底SUB的其上设置焊盘PD的一侧可以是衬底SUB的短边中的一个。柔性电路板FPC的第一区域A1可设置在焊盘PD上，并且第一区域A1可电连接至焊盘PD。
柔性电路板FPC的所述一侧的相对侧可以是柔性电路板FPC的另一侧。驱动集成电路D-IC可设置在第二区域A2的下部分上，其中，第二区域A2是柔性电路板FPC的、与柔性电路板FPC的所述另一侧邻近的预定部分。
为了方便描述，焊盘PD和驱动集成电路D-IC在图1中用虚线示出，其中，焊盘PD和驱动集成电路D-IC设置在柔性电路板FPC的下部分上且因此由于柔性电路板FPC而不可见。
连接至驱动集成电路D-IC的多条线可设置在柔性电路板FPC中。另外，在第一区域A1上可设置有多个第一焊盘电极，并且焊盘PD可包括多个第二焊盘电极。线可从驱动集成电路D-IC延伸并且可分别连接至第一焊盘电极。
各向异性导电膜(ACF)可设置在第一焊盘电极和第二焊盘电极之间。随着第一区域A1被焊盘PD挤压，所以第一焊盘电极可分别通过ACF电连接至第二焊盘电极。
第一保护膜PF1可设置在衬底SUB的下部分上。衬底SUB的后表面可限定显示面板DP的后表面。第一保护膜PF1可保护显示面板DP的后表面。第一保护膜PF1可以是柔性的。例如，第一保护膜PF1可包含诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的塑性材料。
衬底SUB在第一方向DR1上的长度可大于第一保护膜PF1的长度。衬底SUB在第一方向DR1上的长度可以是衬底SUB的一侧与衬底SUB的另一侧之间的距离，其中，衬底SUB的所述另一侧是与所述一侧相对的侧。第一保护膜PF1在第一方向DR1上的长度可以是第一保护膜PF1的一侧与第一保护膜PF1的另一侧之间的距离，其中，第一保护膜PF1的另一侧是与所述一侧相对的侧。
第二保护膜PF2在第一方向DR1上的长度可短于第一保护膜PF1的长度。第二保护膜PF2在第一方向DR1上的长度可以是第二保护膜PF2的一侧与第二保护膜PF2的另一侧之间的距离，其中，第二保护膜PF2的另一侧是与所述一侧相对的侧。
衬底SUB的一侧、第一保护膜PF1的一侧和第二保护膜PF2的一侧可以分别比衬底SUB的另一侧、第一保护膜PF1的另一侧和第二保护膜PF2的另一侧更靠近柔性电路板FPC。衬底SUB的一侧、第一保护膜PF1的一侧和第二保护膜PF2的一侧可彼此不重叠。衬底SUB的另一侧、第一保护膜PF1的另一侧和第二保护膜PF2的另一侧可彼此重叠。
第一保护膜PF1的一侧可与衬底SUB的一侧间隔开。例如，第一保护膜PF1的一侧可设置在衬底SUB的预定部分上，其中衬底SUB的预定部分与衬底SUB的一侧邻近。
第二保护膜PF2的一侧可与第一保护膜PF1的一侧间隔开。例如，第二保护膜PF2的一侧可设置在第一保护膜PF1的预定部分的下部分上，其中第一保护膜PF1的预定部分与第一保护膜PF1的一侧邻近。
在衬底SUB和第一保护膜PF1之间可设置有粘合构件。第一保护膜PF1可通过粘合构件附接至衬底SUB的底表面。
例如，第二保护膜PF2可设置在第一保护膜PF1的预定部分的下部分上，其中第一保护膜PF1的预定部分与第一保护膜PF1的一侧邻近。第二保护膜PF2可以是具有预定弹性的缓冲构件，并且可包括双面胶带。例如，可将粘合剂施加至第二保护膜PF2的顶部和底部中的每一个。第二保护膜PF2的顶表面可附接至第一保护膜PF1的底表面。
涂覆层CL和加固层SM1可设置在柔性电路板FPC的下部分上。下面将参照图5和图6详细地描述涂覆层CL和加固层SM1的详细配置。
图2是示出图1中的衬底的平面图。
参照图2，显示设备DD可包括设置在衬底SUB上的多个像素PX、多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发射线EL1至ELm、扫描驱动器SD和发射驱动器ED。这里，m和n是自然数。图1中的驱动集成电路D-IC可以是数据驱动器。
衬底SUB可包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA可显示图像，并且非显示区域NDA不可显示图像。
像素PX可设置在显示区域DA上，并且可连接至扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn和发射线EL1至ELm。为了方便描述，虽然在图2中示出了一个像素PX，但是实质上多个像素PX可设置在衬底SUB上。像素PX可布置成多种形式。例如，虽然像素PX可布置成具有规律的行和列的矩阵形式，但是本发明不限于此，并且像素PX可以以交错形式或以另一方式布置。
扫描驱动器SD和发射驱动器ED可设置在非显示区域NDA上。扫描驱动器SD可面对发射驱动器ED，其中，显示区域DA设置在扫描驱动器SD与发射驱动器ED之间。扫描驱动器SD可与衬底SUB的长边中的一个邻近地设置在非显示区域NDA上。发射驱动器ED可与衬底SUB的长边中的另一个邻近地设置在非显示区域NDA上。
数据线DL1至DLn可在第一方向DR1上延伸，并且可分别电连接至焊盘PD的焊盘电极。如上所述，由于驱动集成电路D-IC连接至焊盘PD，所以驱动集成电路D-IC可通过焊盘PD连接至数据线DL1至DLn。
扫描线SL1至SLm可在第二方向DR2上延伸，并且可连接至扫描驱动器SD。发射线EL1至ELm可在第二方向DR2上延伸，并且可连接至发射驱动器ED。
扫描驱动器SD可生成多个扫描信号，并且扫描信号可通过扫描线SL1至SLm施加至像素PX。扫描信号可相继地施加至像素PX。
驱动集成电路D-IC可生成多个数据电压，并且数据电压可通过数据线DL1至DLn施加至像素PX。发射驱动器ED可生成多个发射信号，并且发射信号可通过发射线EL1至ELm施加至像素PX。
像素PX可响应于扫描信号来接收数据电压。像素PX可通过响应于发射信号发射具有与数据电压对应的亮度的光来显示图像。像素PX可具有受发射信号控制的发射时间。
图3是示出图2中的像素的等效电路图。设置在衬底SUB上的像素PX可具有与图3中的像素相同的配置。
参照图3，像素PX可连接至扫描线SL1至SLm中对应的扫描线SLi、数据线DL1至DLn中对应的数据线DLj、发射线EL1至ELm中对应的发射线ELi。这里，i是等于或小于m的正整数，且j是等于或小于n的正整数。
像素PX包括发光元件OLED、驱动晶体管T1、电容元件Cst、开关晶体管T2和发光控制晶体管T3。发光元件OLED可以是有机发光二极管。
驱动晶体管T1可包括接收第一电压ELVDD的源极端子和连接至发光控制晶体管T3的源极端子的漏极端子。驱动晶体管T1可包括与开关晶体管T2的漏极端子连接的栅极端子。
开关晶体管T2可包括连接至扫描线SLi的栅极端子和连接至数据线DLj的源极端子。电容元件Cst可包括连接至驱动晶体管T1的源极端子的第一电极和连接至驱动晶体管T1的栅极端子的第二电极。
发光控制晶体管T3可包括连接至发射线ELi的栅极端子和连接至发光元件OLED的阳极端子的漏极端子。发光元件OLED的阴电极可接收第二电压ELVSS，并且第二电压ELVSS可具有比第一电压ELVDD的电平更小的电平。
开关晶体管T2可响应于通过扫描线SLi接收的扫描信号SCAN而导通。导通的开关晶体管T2可向驱动晶体管T1的栅极端子提供通过数据线DLj接收的数据电压DATA。
电容元件Cst可充有施加至驱动晶体管T1的栅极端子的数据电压DATA，并且即使在开关晶体管T2截止之后仍可保持数据电压DATA。
发光控制晶体管T3的栅极端子可响应于通过发射线ELi接收的发射信号EM而导通。导通的发光控制晶体管T3可向发光元件OLED提供流经驱动晶体管T1的电流Ioled。像素PX可在发射信号EM的施加时间期间发射光。发光元件OLED可发射光，同时根据所接收的电流Ioled的量改变光的强度。
例如，虽然像素PX的晶体管T1至T3是PMOS晶体管，但是本发明不限于此。例如，像素PX的晶体管T1至T3可以是NMOS晶体管。
图4是示出图3中的像素的截面配置的示意图。
参照图4，像素PX包括发光元件OLED和连接至发光元件OLED的晶体管TR。像素PX可划分成像素区域PA和至少部分地围绕像素区域PA的非像素区域NPA。发光元件OLED可设置在像素区域PA上，并且晶体管TR可设置在非像素区域NPA上。
其上设置发光元件OLED的像素区域PA可以是发射区域。其上设置晶体管TR的非像素区域NPA可以是作为非发射区域的电路区域。
晶体管TR可以是发光控制晶体管T3。晶体管TR和发光元件OLED可设置在衬底SUB上。缓冲层BFL可设置在衬底SUB上，并且缓冲层BFL可包含无机材料。
晶体管TR的半导体层SM可设置在缓冲层BFL上。半导体层SM可包括无机半导体或有机半导体，其中无机半导体诸如非晶硅或多晶硅。可选地，半导体层SM可包括氧化物半导体。半导体层SM可包括源极区、漏极区和设置在源极区与漏极区之间的沟道区。
第一绝缘层INS1可设置在缓冲层BFL上，并且可覆盖半导体层SM。第一绝缘层INS1可包含无机材料。晶体管TR的与半导体层SM重叠的栅电极GE可设置在第一绝缘层INS1上。栅电极GE可与半导体层SM的沟道区重叠。
第二绝缘层INS2可设置在第一绝缘层INS1上以覆盖栅电极GE。第二绝缘层INS2可以是层间绝缘层。第二绝缘层INS2可包含有机材料和/或无机材料。
晶体管TR的源电极SE和漏电极DE可在第二绝缘层INS2上彼此间隔开。源电极SE可通过穿过第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的第一接触孔CH1连接至半导体层SM的源极区。漏电极DE可通过穿过第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的第二接触孔CH2连接至半导体层SM的漏极区。
第三绝缘层INS3可设置在第二绝缘层INS2上，并且可覆盖晶体管TR的源电极SE和漏电极DE。第三绝缘层INS3可以是提供平坦的顶表面的平坦层并且可包含有机材料。
发光元件OLED的第一电极E1可设置在第三绝缘层INS3上。第一电极E1可通过穿过第三绝缘层INS3的第三接触孔CH3连接至晶体管TR的漏电极DE。第一电极E1可限定为像素电极或阳电极。第一电极E1可包括透明电极或反射电极。
暴露第一电极E1的预定区域的像素限定层PDL可设置在第一电极E1和第三绝缘层INS3上。在像素限定层PDL中可限定有用于暴露第一电极E1的预定部分的开口部分PX_OP。
有机发光层OEL可设置在位于开口部分PX_OP内的第一电极E1上。有机发光层OEL可生成红光、绿光和/或蓝光。然而，本发明不限于此。例如，有机发光层OEL可通过组合生成红光、绿光和蓝光的有机材料来生成白光。
第二电极E2可设置在像素限定层PDL和有机发光层OEL上。第二电极E2可以是公共电极或阴电极。第二电极E2可包括透明电极或反射电极。
当显示面板DP是前发光型有机发光显示面板时，第一电极E1可用反射电极设置，且第二电极E2可用透明电极设置。当显示面板DP是后发光型有机发光显示面板时，第一电极E1可用透明电极设置，且第二电极E2可用反射电极设置。
设置在像素区域PA上的有机发光元件OLED可包括第一电极E1、有机发光层OEL和第二电极E2。第一电极E1可以是作为空穴注入电极的正电极，并且第二电极E2可以是作为电子注入电极的负电极。
封装层ECP可设置在发光元件OLED上，并且可覆盖像素PX。例如，图4中的封装层ECP可以是包括多个有机和无机材料层的薄膜封装层。
封装层ECP可包括设置在发光元件OLED上的第一封装层EN1、设置在第一封装层EN1上的第二封装层EN2和设置在第二封装层EN2上的第三封装层EN3。第一封装层EN1和第三封装层EN3中的每一个可包含无机材料，并且第二封装层EN2可包含有机材料。第二封装层EN2可具有比第一封装层EN1和第三封装层EN3中的每个的厚度更厚的厚度。
衬底SUB与封装层ECP之间的层可以是包括像素PX的像素层PXL。
第一电压ELVDD可通过晶体管TR施加至第一电极E1，并且第二电压ELVSS可施加至第二电极E2以使得有机发光层OEL发射光。在这种情况下，注入到有机发光层OEL中的空穴和电子重新结合以提供激子，且同时激子释放到基态，发光元件OLED可发射光。由于发光元件OLED根据电流而发射红光、绿光或蓝光，所以可显示预定的图像。
图5是沿着图1的线I-I′截取的剖视图。图6是示出图5中的柔性电路板的弯曲状态的图。
参照图5，像素层PXL可设置在衬底SUB上，并且封装层ECP可设置在衬底SUB上以覆盖像素层PXL。封装层ECP可设置在衬底SUB上，同时与衬底SUB的一侧OS1间隔开。封装层ECP可以是包括图4中的第一封装层EN1、第二封装层EN2和第三封装层EN3的薄膜封装层。为了方便描述，在图5中，封装层ECP被示出为没有被划分成第一封装层EN1、第二封装层EN2和第三封装层EN3的单层。
第一保护膜PF1可设置在衬底SUB的下部分上，且第二保护膜PF2可设置在第一保护膜PF1的下部分上。可通过去除第二保护膜PF2的预定部分在第二保护膜PF2中限定开口部分OP。
衬底SUB的厚度可大于第一保护膜PF1和第二保护膜PF2中的每一个的厚度。例如，衬底SUB可具有约200μm的厚度，且第一保护膜PF1和第二保护膜PF2中的每一个可具有几十μm量级的厚度。
衬底SUB的厚度可以是衬底SUB的底表面和顶表面之间的距离。第一保护膜PF1和第二保护膜PF2中的每一个的厚度可以是第一保护膜PF1和第二保护膜PF2中的每一个的底表面和顶表面之间的距离。衬底SUB的顶表面和底表面中的每一个可以是由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。
如上所述，第一保护膜PF1的一侧可与衬底SUB的一侧OS1间隔开，同时设置在衬底SUB的预定部分的下部分上，其中衬底SUB的预定部分与衬底SUB的一侧OS1邻近。另外，第二保护膜PF2的一侧可与第一保护膜PF1的一侧间隔开，同时设置在第一保护膜PF1的预定部分的下部分上，其中第一保护膜PF1的预定部分与第一保护膜PF1的一侧邻近。柔性电路板FPC可具有连接至焊盘PD的第一区域A1和其下方设置驱动集成电路D-IC的第二区域A2。
涂覆层CL可设置在柔性电路板FPC的下部分上。涂覆层CL可围绕驱动集成电路D-IC。涂覆层CL可以是包含绝缘材料的绝缘层，并且可以是阻焊剂。涂覆层CL可覆盖设置在柔性电路板FPC上的线以保护线。例如，涂覆层CL可具有约900MPA的弹性模量。
因为涂覆层CL是绝缘层，所以当涂覆层CL设置在第一区域A1的下部分上时，第一区域A1可能不会电连接至焊盘PD。因此，涂覆层CL不设置在第一区域A1的下部分上。例如，涂覆层CL可与衬底SUB的一侧OS1间隔开预定距离以与焊盘PD间隔开。
在制造过程中，涂覆层CL可能难以精确地布置到衬底SUB的一侧OS1。因此，涂覆层CL可与衬底SUB的一侧OS1间隔开预定距离以具有预定的容差(例如，在工艺期间经历不超过预定水平的误差)。
涂覆层CL的一侧可以是面对衬底SUB的一侧OS1的侧。涂覆层CL的、与涂覆层CL的所述一侧邻近的预定部分可以是第一部分PT1。为了方便描述，在图5和图6中，第一部分PT1的边界在涂覆层CL中示出。
加固层SM1设置在柔性电路板FPC的下部分上。加固层SM1可设置在衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL之间，并且可覆盖涂覆层CL的一侧。例如，设置在衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL之间的加固层SM1可延伸直到第一部分PT1，并且可设置在第一部分PT1的下部分上且可覆盖涂覆层CL的一侧。例如，涂覆层CL可设置在第一部分PT1的底表面上。
加固层SM1可设置在衬底SUB的一侧OS1上，同时与焊盘PD间隔开。例如，因为焊盘PD设置在衬底SUB与第一区域A1之间，所以可由焊盘PD在衬底SUB与柔性电路板FPC之间限定预定空间。加固层SM1可设置在衬底SUB的一侧OS1与柔性电路板FPC之间，以使得加固层SM1的边界与衬底SUB的一侧OS1重叠。
衬底SUB的限定衬底SUB的一侧OS1的侧表面可以是衬底SUB的一个侧表面OSS1。一侧OS1可表示衬底SUB的作为衬底SUB的边缘的一端，并且一个侧表面OSS1可表示衬底SUB的设置在一侧OS1处的二维侧表面。
加固层SM1可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1上。在本发明构思的示例性实施方式中，如图5所示，虽然加固层SM1可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1的整个上，但本发明不限于此。例如，加固层SM1可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1的预定部分上。例如，加固层SM1可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1上，同时与衬底SUB的一个侧表面OSS1的下端向上间隔开预定距离。
第一部分PT1可具有作为涂覆层CL的一侧的一侧和作为与第一部分PT1的一侧的相对侧的另一侧。在第三方向DR3上，加固层SM1可具有从衬底SUB的一侧OS1向第一部分PT1的另一侧逐渐减小的厚度。当柔性电路板FPC处于平坦状态而不弯曲时，加固层SM1的底表面可以是从衬底SUB的一个侧表面OSS1的下端向第一部分PT1的另一侧引导的倾斜表面。
在下文中，衬底SUB的一侧OS1与第一部分PT1的一侧之间的距离是第一距离D1，并且衬底SUB的一侧OS1与第一部分PT1的另一侧之间的距离是第二距离D2。另外，第一部分PT1的宽度(其为第一部分PT1的一侧与第一部分PT1的另一侧之间的距离)是第一宽度W1。第一宽度W1可通过从第二距离D2减去第一距离D1来获得。
第一宽度W1可大于第一距离D1。然而，本发明不限于此。例如，第一宽度W1可等于或小于第一距离D1。第一距离D1可以是约100μm至约200μm。另外，第二距离D2可以是约0.5mm至约1.5mm。
加固层SM1可包含绝缘材料。加固层SM1可包含紫外线(UV)可固化树脂。例如，加固层SM1可包含丙烯酸树脂。用于形成加固层SM1的树脂可施加到柔性电路板FPC的下部分上，并且所施加的树脂可通过紫外线固化，从而形成加固层SM1。在形成加固层SM1之后，柔性电路板FPC可以弯曲。
加固层SM1的弹性模量可小于涂覆层CL的弹性模量。例如，加固层SM1可具有约50MPa至约500MPa的弹性模量。
参照图6，柔性电路板FPC可朝向衬底SUB的下部分弯曲。柔性电路板FPC的第二区域A2可设置在第二保护膜PF2的下部分上。柔性电路板FPC的朝向衬底SUB的下部分弯曲的部分可附接至第二保护膜PF2的底表面，其中第二保护膜PF2是双面胶带。驱动集成电路D-IC可插入限定在第二保护膜PF2中的开口部分OP中。因此，驱动集成电路D-IC可以以更稳定的方式设置在衬底SUB的下部分上
柔性电路板FPC的弯曲部分可以是弯曲区域BA。弯曲区域BA可以是不显示图像的不工作区。在第一方向DR1上，弯曲区域BA可具有约0.3mm至约0.6mm的宽度。
例如，在柔性电路板FPC弯曲的阶段中，加固层SM1的底表面被示出为与图6中的第一方向DR1平行的水平表面。然而，本发明不限于此。例如，在柔性电路板FPC弯曲的阶段中，加固层SM1的底表面可具有沿着其上设置加固层SM1的第一部分PT1的第一宽度W1倾斜的表面。
在加固层SM1不设置在柔性电路板FPC上的情况下，当柔性电路板FPC弯曲时，柔性电路板FPC可能在设置在涂覆层CL的一侧处的台阶部分HD处更急剧地弯曲。由于存在其上不设置涂覆层CL的部分，所以可能在涂覆层CL的一侧处提供台阶部分HD。台阶部分HD可以是其上仅设置柔性电路板FPC的部分与其上一起设置柔性电路板FPC和涂覆层CL的部分之间的高度差。
在这种情况中，由于柔性电路板FPC可能在台阶部分HD处更急剧地弯曲，所以可能在设置在柔性电路板FPC中的线中产生破裂。为了解决上述限制，可沿着图6中的弯曲虚线形成弯曲部分。然而，上述弯曲虚线与衬底SUB的一侧OS1进一步间隔开，使得不工作区可增加。
另外，因为由于工艺容差而存在其上不设置涂覆层CL的部分，所以设置在位于其中不设置涂覆层CL的部分中的柔性电路板FPC中的线可能不受保护。因为与其中不设置涂覆层CL的部分对应的弯曲区域BA具有比其他弯曲区域BA的厚度小的厚度，所以其中不设置涂覆层CL的部分的弯曲区域BA可能易受外部冲击的损伤。
在本发明构思的示例性实施方式中，由于加固层SM1设置在衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL之间，所以可支撑其中不设置涂覆层CL的部分的弯曲区域BA。因此，可防止柔性电路板FPC在台阶部分HD处更急剧地弯曲的现象，且因此可不在位于台阶部分HD上的线上产生破裂。与图6中的弯曲虚线不同，柔性电路板FPC的弯曲区域BA可设置成更接近衬底SUB的一侧OS1，且因此可减小不工作区。
因为加固层SM1设置在位于其中不设置涂覆层CL的部分中的柔性电路板FPC上，所以设置在柔性电路板FPC中的线可受加固层SM1保护。另外，加固层SM1可具有预定的弹力，且可配置为吸收外部冲击以保护弯曲区域BA。
因为材料的恢复力随着材料的弹性模量增大而增大，所以当加固层SM1具有比涂覆层CL的弹性模量更大的弹性模量时，柔性电路板FPC的其上设置加固层SM1的部分可能难以弯曲。另外，在本发明构思的示例性实施方式中，相对于第三方向DR3，加固层SM1可具有比涂覆层CL的厚度更大的厚度。因此，当加固层SM1具有与涂覆层CL相同的弹性模量时，柔性电路板FPC的其上设置加固层SM1的部分可能难以弯曲。
如上所述，在本发明构思的示例性实施方式中，由于加固层SM1具有比涂覆层CL的弹性模量更小的弹性模量，所以柔性电路板FPC的其上设置加固层SM1的部分可容易弯曲。
图7是示出根据本发明的示例性实施方式的形成图5中的加固层的方法的示意图。
参照图7，图5中的衬底SUB可被反转，并且涂覆层CL可面向上。因此，位于衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL的一侧之间的柔性电路板FPC可面向上。
可流动的树脂RS可通过喷嘴NOZ排放，并且树脂RS可供应到衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL的一侧之间。树脂RS可施加到柔性电路板FPC上且之后通过作用在衬底SUB的一个侧表面OSS1上的表面张力移动至衬底SUB的一个侧表面OSS1，从而设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1上。另外，树脂RS可朝向第一部分PT1流动，且之后可来到从而设置在第一部分PT1上。
如上所述，树脂RS可以是UV可固化树脂。树脂RS可通过紫外线固化以形成加固层SM1。加固层SM1的上述弹性模量可以是经固化的树脂RS的弹性模量。
图8是示出包括封装衬底的显示面板和连接至显示面板的柔性电路板的剖视图。图9是示出图8中的柔性电路板的弯曲状态的图。
为了方便描述，图8和图9分别是与图5和图6对应的剖视图。除了封装衬底EG用作封装层ECP之外，其他组件可与图1至图6中的显示设备DD的组件相同。因此，在下文中，将主要描述封装衬底EG的配置，并且将分别通过相同的附图标号指示相同的组件。对于这些附图中的元件未在本文中描述的情况，可认为这些元件至少与已经描述的对应元件类似。
参照图8和图9，显示面板DP'的封装层ECP可包括设置在衬底SUB上的封装衬底EG和将衬底SUB联接到封装衬底EG的密封层SL。在衬底SUB和封装衬底EG之间可设置像素层PXL。
密封层SL可围绕像素层PXL设置。例如，密封层SL可设置在衬底SUB的非显示区域NDA上以围绕像素层PXL的像素PX。封装衬底EG可不与焊盘PD重叠。图8中的显示面板DP'可以是刚性型显示面板。
封装衬底EG可包括合成树脂衬底或玻璃衬底。密封层SL可包括诸如熔块的无机粘合构件。然而，本发明不限于此。例如，密封层SL可包括有机粘合构件。在本发明构思的示例性实施方式中，由于像素层PXL可通过封装衬底EG和密封层SL从外部密封，所以可防止发光元件OLED因水分而损坏。
因为加固层SM1设置在柔性电路板FPC的下部分上，且柔性电路板FPC具有与图5和图6中的弯曲结构相同的弯曲结构，所以将省略多余的描述。
图10至图22是示出根据本发明构思的各示例性实施方式的加固层的配置的图。
图10至图22中的封装层ECP可以是包括第一封装层EN1、第二封装层EN2和第三封装层EN3的薄膜封装层。为了方便描述，图10和图22是分别与图5和图6对应的剖视图。
除了加固层SM2至SM8的配置外，图10至图22中的配置可以与图5和图6中的配置相同。因此，在下文中，将参照图10至图22主要描述加固层SM2至SM8的与图5和图6中的加固层SM1的配置不同的配置，并且相同的组件将用相同的参考标号表示。对于这些附图中的元件未在本文中描述的情况，可以认为这些元件至少与已经描述的对应元件类似。
图10是示出根据本发明构思的示例性实施方式的加固层的配置的示意图。图11是示出图10中的柔性电路板的弯曲状态的示意图。
参照图10和图11，与图5中的加固层SM1类似，加固层SM2可设置在衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL的一侧之间、可设置在第一部分PT1的下部分上或者可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1上。此外，加固层SM2可进一步设置在衬底SUB的与第一保护膜PF1的一侧邻近的下部分上，并且可覆盖衬底SUB的一个侧表面OSS1的下端。
为了形成加固层SM2，可提供用于形成图5中的加固层SM1的树脂RS，且之后可将预定量的树脂另外设置在衬底SUB的与第一保护膜PF1的一侧邻近的下部分上。
设置在衬底SUB的下部分上的加固层SM2可具有向下凸出的凸出形状。因为加固层SM2大于图5中的加固层SM1，所以可进一步支撑弯曲区域BA。
图12是示出根据本发明构思的示例性实施方式的加固层的配置的示意图。图13是示出图12中的柔性电路板的弯曲状态的示意图。
参照图12和图13，与图5中的加固层SM1类似，加固层SM3可设置在衬底SUB的一侧OS1和涂覆层CL的一侧之间、可设置在第一部分PT1的下部分上或可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1上。另外，与图10中的加固层SM2类似，加固层SM3可设置在衬底SUB的与第一保护膜PF1的一侧邻近的下部分上，并且可覆盖衬底SUB的一个侧表面OSS1的下端。
此外，加固层SM3可进一步设置在第一保护膜PF1的与第二保护膜PF2的一侧邻近的下部分和第一保护膜PF1的一个侧表面OSS1_1上，并且可覆盖第一保护膜PF1的一个侧表面OSS1_1的下端，其中，第一保护膜PF1的一个侧表面OSS1_1限定第一保护膜PF1的一侧。
为了形成加固层SM3，可提供用于形成图5和图10中的加固层SM1和SM2的树脂，并且之后可将预定量的树脂额外地设置在第一保护膜PF1的与第二保护膜PF2的一侧邻近的下部分和第一保护膜PF1的一个侧表面OSS1_1上。
设置在第一保护膜PF1的下部分上的加固层SM3可具有向下凸出的凸出形状。因为加固层SM3大于图5中的加固层SM1，所以可进一步支撑弯曲区域BA。
在第三方向DR3上，设置在第一保护膜PF1的下部分上的加固层SM3的第一厚度TH1可小于第二保护膜PF2的第二厚度TH2。由于柔性电路板FPC弯曲，所以柔性电路板FPC的弯曲到第二保护膜PF2的下部分的部分可附接至第二保护膜PF2的底表面。
当第一厚度TH1大于第二厚度TH2时，设置在第一保护膜PF1的下部分上的加固层SM3可具有加固层SM3'的结构，其中，加固层SM3'的结构如图13中虚线所示的那样比第二保护膜PF2进一步向下凸出。在这种情况中，柔性电路板FPC的弯曲到第二保护膜PF2的下部分的部分可能由于向下凸出的加固层SM3'而不容易附接至第二保护膜PF2的底表面。
为了将柔性电路板FPC附接到第二保护膜PF2的底表面，可能朝向弯曲到第二保护膜PF2的下部分的柔性电路板FPC施加预定的压力PS。可能朝向凸出的加固层SM3'比向第二保护膜PF2施加更强的压力PS。在这种情况中，压力PS可能通过加固层SM3'传输到位于加固层SM3'上方的衬底SUB，并且衬底SUB可能因为压力PS而损坏。
根据本发明构思的示例性实施方式，由于设置在第一保护膜PF1的下部分上的加固层SM3具有比第二保护膜PF2的厚度更小的厚度，所以不会产生上述的限制。
图14是示出根据本发明构思的示例性实施方式的加固层的配置的示意图。
加固层SM4_1、SM4_2和SM4_3是彼此不同的配置，并且加固层SM4_2和SM4_3中的每一个由虚线表示以与加固层SM4_1区分开。
参照图14，与图5中的配置不同，衬底SUB的一侧OS1、第一保护膜PF1的一侧和第二保护膜PF2的一侧可至少部分地彼此重叠。加固层SM4_1可与图5中的加固层SM1相同。
此外，加固层SM4_2可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1和第一保护膜PF1的一个侧表面OSS1_1上。另外，加固层SM4_3可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1、第一保护膜PF1的一个侧表面OSS1_1和第二保护膜PF2的一个侧表面OSS1_2上，其中，第二保护膜PF2的一个侧表面OSS1_2限定第二保护膜PF2的一侧。
图15是示出根据本发明构思的示例性实施方式的加固层的配置的示意图。图16是示出图15中的柔性电路板的弯曲状态的示意图。
参照图15和图16，加固层SM5可从衬底SUB的与衬底SUB的一侧OS1邻近的下部分到涂覆层CL的第一部分PT1进行设置，以填充在衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL之间。衬底SUB的与衬底SUB的一侧OS1邻近的下部分可以是衬底SUB的与第一保护膜PF1的一侧邻近的下部分。
加固层SM5可包括第一凸出部分SM5_1和第二凸出部分SM5_2，其中，第一凸出部分SM5_1与衬底SUB的邻近于衬底SUB的一侧OS1的下部分以及位于衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL之间的区域至少部分地重叠同时向下凸出，第二凸出部分SM5_2与第一部分PT1至少部分地重叠同时向下凸出。第一凸出部分SM5_1和第二凸出部分SM5_2中的每一个具有向下凸出的凸出形状。
如图16中所示，因为加固层SM5具有预定的弹力，所以当柔性电路板FPC弯曲时，第一凸出部分SM5_1和第二凸出部分SM5_2可变形以彼此靠近。
图17是示出形成图15中的加固层的方法的示意图。
参照图17，位于衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL的一侧之间的柔性电路板FPC可朝上。可通过喷嘴NOZ来排放可流动的第一树脂RS1。第一树脂RS1可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1和衬底SUB的邻近于衬底SUB的一侧OS1的部分上以及衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL的一侧之间。
可通过喷嘴NOZ来排放可流动的第二树脂RS2。第二树脂RS2可设置在第一部分PT1上。例如，可提供树脂两次以形成加固层SM5。树脂RS1和RS2可通过紫外线硬化以形成加固层SM5。
图18是示出根据本发明构思的示例性实施方式的加固层的配置的示意图。图19是示出图18中的柔性电路板的弯曲状态的示意图。
参照图18和图19，加固层SM6可从衬底SUB的与衬底SUB的一侧OS1邻近的下部分到涂覆层CL的第一部分PT1_1设置，以填充在衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL之间。如图19中所示，第一部分PT1_1可以是涂覆层CL的与弯曲区域BA重叠的部分。
第一部分PT1_1可具有比图5中的第一部分PT1的第一宽度W1更大的第一宽度W1_1。因为第一宽度W1_1大于第一宽度W1，所以第二距离D2_1可大于图5中的第二距离D2。
加固层SM6可包括第一凸出部分SM6_1和平坦部分SM6_2，其中，第一凸出部分SM6_1与衬底SUB的、邻近于衬底SUB的一侧OS1的下部分和位于衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL之间的区域至少部分地重叠同时向下凸出，平坦部分SM6_2与第一部分PT1_1重叠且是平坦的。设置在第一部分PT1_1上的平坦部分SM6_2可与弯曲区域BA重叠。虽然图5中的加固层SM1与弯曲区域BA部分地重叠，但是加固层SM6可与弯曲区域BA完全重叠。
可使用具有更大的流动性的树脂来形成平坦部分SM6_2。因为具有更大的流动性的树脂可设置在第一部分PT1_1上，并且具有更大的流动性的树脂可在预定时间经过后展开，所以平坦部分SM6_2可具有平坦的结构。
图20是出根据本发明构思的示例性实施方式的加固层的配置的示意图。图21是示出图20中的柔性电路板的弯曲状态的示意图。
参照图20和图21，加固层SM7可从衬底SUB的、与衬底SUB的一侧OS1邻近的下部分向涂覆层CL的第一部分PT1_1设置，以填充在衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL之间。第一部分PT1_1可与图18中的第一部分PT1_1相同。
加固层SM7可具有向下凸出的凸出形状。与图18和图19中的加固层SM6类似，加固层SM7可与弯曲区域BA完全重叠。加固层SM7可通过使用比用于形成图10中的加固层SM2的树脂量更大的树脂量来形成。
图22是示出根据本发明构思的示例性实施方式的加固层的配置的示意图。
参照图22，加固层SM8可设置在衬底SUB的一侧OS1与涂覆层CL的一侧之间。与图5中的加固层SM1不同。加固层SM8可不设置在涂覆层CL的下部分上。
加固层SM8可设置在衬底SUB的一个侧表面OSS1的预定部分上。例如，加固层SM8可设置在一个侧表面OSS1的、与衬底SUB的一个侧表面OSS1的上端邻近的预定部分上。
虽然在图10至图22中将包括第一封装层EN1、第二封装层EN2和第三封装层EN3的薄膜封装层示出为封装层ECP，但是本发明不限于此。例如，图10至图22中的加固层SM2至SM8可应用于图8和图9中的包括封装衬底EG和密封层SL的显示面板DP'。
在显示设备中，根据本发明构思的示例性实施方式，由于加固层设置在柔性电路板的、位于衬底的一侧与涂层之间的下部分上，所以可支撑柔性电路板的弯曲部分。
对本领域技术人员将显而易见的是，可在发明构思内做出各种修改和改变。因此，目的是本发明构思覆盖本文已描述的本发明的示例性实施方式的所有修改和改变。

Claims (26)

1.显示设备，包括：
衬底，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；
多个像素，设置在所述衬底上；
柔性电路板，连接至所述衬底的所述第一侧；
驱动集成电路，设置在所述柔性电路板的下部分上；
涂覆层，设置在所述柔性电路板的所述下部分上，所述涂覆层与所述衬底的所述第一侧间隔开并且至少部分地围绕所述驱动集成电路；以及
加固层，设置成在所述柔性电路板的所述下部分上位于所述衬底的所述第一侧与所述涂覆层之间，所述加固层覆盖所述涂覆层的面对所述衬底的所述第一侧的一侧，
其中，所述加固层具有随着其远离所述衬底的所述第一侧而逐渐减小的厚度。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述加固层设置在所述衬底的第一侧表面上，其中，所述衬底的所述第一侧表面是所述衬底的、与所述衬底的所述第一侧邻近的侧表面。
3.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述加固层延伸直至所述涂覆层的第一部分以设置在所述第一部分的下部分上，其中所述涂覆层的所述第一部分邻近于所述涂覆层的、面对所述衬底的所述第一侧的所述一侧。
4.如权利要求3所述的显示设备，其中，所述第一部分的第一侧是所述涂覆层的、面对所述衬底的所述第一侧的所述一侧，以及针对与所述衬底的顶表面垂直的方向，所述加固层的所述厚度从所述衬底的所述第一侧向所述第一部分的第二侧逐渐减小，所述第一部分的所述第一侧和所述第一部分的所述第二侧是所述第一部分的相对的侧。
5.如权利要求4所述的显示设备，其中，所述第一部分的所述第一侧与所述第一部分的所述第二侧之间的距离是所述第一部分的第一宽度，所述衬底的所述第一侧与所述涂覆层的、面对所述衬底的所述第一侧的所述一侧之间的距离是第一距离，所述第一部分的所述第一宽度大于所述第一距离。
6.如权利要求5所述的显示设备，其中，所述第一距离是100μm至200μm。
7.如权利要求4所述的显示设备，其中，所述衬底的所述第一侧与所述第一部分的所述第二侧之间的第二距离是0.5mm至1.5mm。
8.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述加固层的弹性模量小于所述涂覆层的弹性模量。
9.如权利要求8所述的显示设备，其中，所述加固层具有50MPa至500MPa的弹性模量，以及所述涂覆层具有900MPa的弹性模量。
10.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述加固层包括紫外线可固化树脂。
11.如权利要求1所述的显示设备，还包括：
焊盘，设置在所述衬底的、与所述衬底的所述第一侧邻近的预定部分上，以及所述焊盘连接至所述柔性电路板，
其中，所述加固层设置在所述衬底的所述第一侧与所述柔性电路板之间，使得所述加固层的边界与所述衬底的所述第一侧至少部分地重叠。
12.如权利要求1所述的显示设备，还包括：
第一保护膜，设置在所述衬底的下部分上；以及
第二保护膜，设置在所述第一保护膜的下部分上。
13.如权利要求12所述的显示设备，其中，所述柔性电路板朝向所述衬底的所述下部分弯曲，并且所述驱动集成电路插入到限定在所述第二保护膜中的开口部分中。
14.如权利要求13所述的显示设备，其中，所述衬底具有矩形形状，所述矩形形状具有在第一方向上延伸的一对长边和在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的一对短边，其中，所述衬底的所述第一侧是所述一对短边中的一个。
15.如权利要求14所述的显示设备，其中，所述柔性电路板被弯曲的部分是弯曲区域，所述弯曲区域在所述第一方向上具有0.3mm至0.6mm的宽度。
16.如权利要求12所述的显示设备，其中，
所述第一保护膜的第一侧设置在所述衬底的、与所述衬底的所述第一侧邻近的预定部分的下部分上，同时与所述衬底的所述第一侧间隔开，以及
所述第二保护膜设置在所述第一保护膜的、与所述第一保护膜的所述第一侧邻近的预定部分的下部分上，同时与所述第一保护膜的所述第一侧间隔开。
17.如权利要求16所述的显示设备，其中，所述加固层进一步设置在所述衬底的、与所述第一保护膜邻近的下部分上，以至少部分地覆盖所述衬底的下端。
18.如权利要求17所述的显示设备，其中，设置在所述衬底的、与所述第一保护膜邻近的下部分上的所述加固层具有向下凸出的形状。
19.如权利要求17所述的显示设备，其中，所述加固层进一步设置在所述第一保护膜的、与所述第二保护膜邻近的下部分上，以覆盖所述第一保护膜的下端。
20.如权利要求19所述的显示设备，其中，设置在所述第一保护膜的与所述第二保护膜邻近的下部分上的所述加固层具有向下凸出的形状。
21.如权利要求19所述的显示设备，其中，针对与所述衬底的顶表面垂直的方向，设置在所述第一保护膜的与所述第二保护膜邻近的下部分上的所述加固层的厚度小于所述第二保护膜的厚度。
22.如权利要求12所述的显示设备，其中，所述衬底的所述第一侧、所述第一保护膜的与所述衬底的所述第一侧邻近的一侧和所述第二保护膜的与所述衬底的所述第一侧邻近的一侧至少部分地彼此重叠。
23.如权利要求22所述的显示设备，其中，所述加固层设置在所述衬底的、限定所述衬底的所述第一侧的一个侧表面和所述第一保护膜的一个侧表面上。
24.如权利要求22所述的显示设备，其中，所述加固层设置在所述衬底的限定所述衬底的所述第一侧的一个侧表面、所述第一保护膜的一个侧表面和所述第二保护膜的一个侧表面上。
25.如权利要求1所述的显示设备，还包括：
封装衬底，设置在所述衬底上；以及
密封层，设置在所述衬底上且至少部分地围绕所述多个像素，并且将所述衬底和所述封装衬底彼此联接。
26.如权利要求1所述的显示设备，还包括：薄膜封装层，设置在所述衬底上且覆盖所述多个像素。
CN201910423037.8A 2018-07-12 2019-05-21 具有加固层的显示设备 Active CN110718146B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0080950 2018-07-12
KR1020180080950A KR102545950B1 (ko) 2018-07-12 2018-07-12 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110718146A CN110718146A (zh) 2020-01-21
CN110718146B true CN110718146B (zh) 2023-02-28

Family

ID=66448298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910423037.8A Active CN110718146B (zh) 2018-07-12 2019-05-21 具有加固层的显示设备

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10943961B2 (zh)
EP (1) EP3595027A1 (zh)
JP (1) JP7398872B2 (zh)
KR (1) KR102545950B1 (zh)
CN (1) CN110718146B (zh)
TW (1) TWI828688B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200099223A (ko) * 2019-02-13 2020-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210067373A (ko) * 2019-11-29 2021-06-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 표시장치 및 그의 제조방법
JP7248604B2 (ja) * 2020-01-31 2023-03-29 株式会社三共 遊技機
JP7248605B2 (ja) * 2020-01-31 2023-03-29 株式会社三共 遊技機
CN113363264B (zh) * 2020-03-05 2024-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法和显示装置
KR102392290B1 (ko) * 2020-06-03 2022-05-06 (주)경신전선 연성인쇄회로장치 및 그의 제조방법
US11889647B2 (en) * 2020-08-19 2024-01-30 Apple Inc. Display panel bend reinforcement
US11800649B2 (en) 2020-08-19 2023-10-24 Apple Inc. Mobile display encapsulation to improve robustness and water resistance
WO2022041056A1 (zh) 2020-08-27 2022-03-03 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及电子设备
US12013726B2 (en) 2020-09-07 2024-06-18 Boe Technology Group Co., Ltd. Support structure for flexible panel, display device and method for assembling flexible module
CN113161371B (zh) * 2021-03-01 2023-05-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN112882298A (zh) * 2021-03-18 2021-06-01 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板
KR20230013657A (ko) * 2021-07-15 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI779733B (zh) * 2021-07-22 2022-10-01 宏通數碼科技股份有限公司 發光智慧卡

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6061246A (en) * 1997-09-13 2000-05-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Microelectric packages including flexible layers and flexible extensions, and liquid crystal display modules using the same
CN107564918A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269608A (ja) 1999-03-16 2000-09-29 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板及びそれを備えた表示装置
JP2001210919A (ja) 1999-11-17 2001-08-03 Sharp Corp フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器
TWI286629B (en) * 2000-07-20 2007-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display device and flexible circuit board
JP2003133677A (ja) 2001-10-29 2003-05-09 Advanced Display Inc フレキシブル回路基板の圧着構造
JP2005338699A (ja) 2004-05-31 2005-12-08 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd 液晶表示装置
JP2006210809A (ja) 2005-01-31 2006-08-10 Seiko Epson Corp 配線基板および実装構造体、電気光学装置および電子機器
JP2007165417A (ja) 2005-12-09 2007-06-28 Matsushita Electric Works Ltd フレキシブルプリント配線板
JP2011027811A (ja) 2009-07-22 2011-02-10 Seiko Epson Corp 電気光学装置および電子機器
JP2011082765A (ja) 2009-10-06 2011-04-21 Hitachi Chem Co Ltd 電子機器、送受信部間の接続方法及びフィルム状配線
KR101942918B1 (ko) 2012-05-03 2019-01-28 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리
WO2014027761A1 (ko) 2012-08-17 2014-02-20 제일모직 주식회사 표시소자용 플렉서블 기판, 그 제조방법 및 이를 이용한 디스플레이 장치
CN103680384B (zh) * 2012-09-26 2016-05-11 乐金显示有限公司 具有柔性膜线缆的显示装置
KR102023945B1 (ko) 2012-12-28 2019-11-04 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치
KR102081650B1 (ko) 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20140123852A (ko) 2013-04-15 2014-10-23 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102156765B1 (ko) 2013-12-13 2020-09-16 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20160014417A1 (en) 2014-07-08 2016-01-14 Magnum Semiconductor, Inc. Methods and apparatuses for stripe-based temporal and spatial video processing
KR101638513B1 (ko) 2014-07-09 2016-07-22 (주)텔미전자 지그비 수신장치를 탑재한 아이피 카메라 시스템
KR20160092541A (ko) 2015-01-27 2016-08-05 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치, 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치
KR102367251B1 (ko) * 2015-02-02 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6363046B2 (ja) 2015-04-10 2018-07-25 三菱電機株式会社 電気光学表示装置
KR102476296B1 (ko) 2015-11-02 2022-12-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 이의 제조 방법
JP6695727B2 (ja) 2016-04-08 2020-05-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102288324B1 (ko) * 2016-05-19 2021-08-10 동우 화인켐 주식회사 하드코팅 필름 및 이를 구비한 플렉시블 디스플레이
KR101929281B1 (ko) * 2016-05-19 2019-03-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102556022B1 (ko) 2016-07-06 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102375856B1 (ko) 2016-09-29 2022-03-17 코오롱인더스트리 주식회사 방사능 흡착 기능성 부직포 및 이의 제조방법
KR102405120B1 (ko) 2016-09-29 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
CN206400960U (zh) 2017-01-16 2017-08-11 上海天马微电子有限公司 一种可折叠柔性显示面板和可折叠显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6061246A (en) * 1997-09-13 2000-05-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Microelectric packages including flexible layers and flexible extensions, and liquid crystal display modules using the same
CN107564918A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 三星显示有限公司 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110718146A (zh) 2020-01-21
TWI828688B (zh) 2024-01-11
US20200020754A1 (en) 2020-01-16
EP3595027A1 (en) 2020-01-15
KR102545950B1 (ko) 2023-06-23
KR20200008070A (ko) 2020-01-23
JP2020013108A (ja) 2020-01-23
US10943961B2 (en) 2021-03-09
JP7398872B2 (ja) 2023-12-15
TW202007237A (zh) 2020-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110718146B (zh) 具有加固层的显示设备
US12114551B2 (en) Organic light emitting display apparatus
CN109979325B (zh) 显示装置
CN110136577B (zh) 显示设备及其制造方法
CN107579091B (zh) 显示装置
CN107785392B (zh) 显示装置
KR102493339B1 (ko) 표시 장치 및 그것의 제조 방법
US11538893B2 (en) Display device
KR102654664B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20160059562A (ko) 이방성 도전 필름 및 이를 갖는 표시장치
KR102670077B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US9626897B2 (en) Organic light emitting diode display device and method of manufacturing the same
KR102156765B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN112542490A (zh) 显示装置
KR20200087917A (ko) 보호 필름, 그것의 제조 방법, 및 그것을 이용한 표시 장치의 제조 방법
US11410967B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
WO2019186899A1 (ja) 表示装置
KR20200049975A (ko) 표시 장치
KR102524142B1 (ko) 데이터 구동부 및 그것을 포함하는 표시 장치
CN113345930A (zh) 显示装置
KR20070101980A (ko) 디스플레이장치 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Jin Yantai

Inventor after: Li Qing

Inventor after: Lu Rongzhu

Inventor after: Zhao Yuanjiu

Inventor before: Jin Yantai

Inventor before: Li Qing

Inventor before: Lu Rongzhu

Inventor before: Zhao Yuanqu

CB03 Change of inventor or designer information
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant