JP2011082765A - 電子機器、送受信部間の接続方法及びフィルム状配線 - Google Patents
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Abstract
【課題】２つの筐体がスライド構造によって、相対的な位置を変化させる構造を有し、該２つの筐体を光導波路によって接続する電子機器において、スライドによって、光導波路などで構成されるフィルム状配線に割れやクラックが発生しない電子機器、送受信部間の接続方法及びフィルム状配線を提供すること
【解決手段】第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有する電子機器であって、前記第１の筐体に第１の送受信部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を有し、該第１の送受信部と該第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有し、前記第一の筐体から前記第二の筐体に向いて見た前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部及び第２の送受信部にフィルム状配線を接続してなる電子機器である。
【選択図】図１
【解決手段】第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有する電子機器であって、前記第１の筐体に第１の送受信部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を有し、該第１の送受信部と該第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有し、前記第一の筐体から前記第二の筐体に向いて見た前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部及び第２の送受信部にフィルム状配線を接続してなる電子機器である。
【選択図】図１
Description
本発明は、電子機器に関し、詳しくは携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）など、複数の筐体を有し、それらが相対的に滑動する機構を有する電子機器、送受信部間の接続方法及びフィルム状配線に関する。
携帯電話などのモバイルタイプの電子機器においては、小型化が要望されており、折り畳み式やスライド式の筐体構造のものが商品化されている。例えば、携帯電話の場合には、通話相手の音声を受信する受話器を有する筐体と、音声を通話相手に送信するための送話器及びキー操作部を有する筐体から構成され、ヒンジ部を介して接続されるか、又はスライド構造により接続されている。これら２つの筐体は、相対的に位置を変えられる構造を有するため、これら２つの筐体をつなぐ配線はフレキシブルである必要がある。そこで、例えば、これら２つの筐体を電気的に接続する手段として、フレキシブルプリント基板部材を複数枚、枚葉状に重ね合わせたものを用いることが提案されている（特許文献１、請求項１参照）。
しかしながら、従来の電気配線による信号の伝送では、近接する配線間の信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めており、また、伝送する情報量の増大による配線数の増加により小型化の障害となっており、小型で高速の信号伝送手段が要望されている。
このような要望に対して、２つの筐体を光導波路で接続する技術が提案されている（特許文献２参照）。特許文献２には、２つの筐体の相対的な位置を可変に接続する連結部と、２つの筐体に設けられたボードを光配線により接続するための少なくとも１個の光導波路を持つ光導波路フィルムを備える携帯機器が提案されている（特許文献２、請求項１参照）。具体的には、この連結部(ヒンジ)に沿って光導波路フィルムを折り曲げる構造が提案されている(特許文献２、図１０、図１１の（ｂ）、図１２参照)。
特許文献２によれば、連結部(ヒンジ)の曲げ半径５ｍｍ程度でも光信号を損失なく伝達できるとある（特許文献２、段落００１８）。
このような要望に対して、２つの筐体を光導波路で接続する技術が提案されている（特許文献２参照）。特許文献２には、２つの筐体の相対的な位置を可変に接続する連結部と、２つの筐体に設けられたボードを光配線により接続するための少なくとも１個の光導波路を持つ光導波路フィルムを備える携帯機器が提案されている（特許文献２、請求項１参照）。具体的には、この連結部(ヒンジ)に沿って光導波路フィルムを折り曲げる構造が提案されている(特許文献２、図１０、図１１の（ｂ）、図１２参照)。
特許文献２によれば、連結部(ヒンジ)の曲げ半径５ｍｍ程度でも光信号を損失なく伝達できるとある（特許文献２、段落００１８）。
特許文献２に開示される連結部(ヒンジ)で２つの筐体を折り畳む構造を有する電子機器においては、連結部(ヒンジ)の周りの光導波路フィルムの部分にのみ折り畳みによる応力が掛かることになり、連結部(ヒンジ)の周りの光導波路フィルムの部分を予め曲げた状態にするという対応が提案されている(特許文献２、請求項５、図１３参照)。
しかしながら、２つの筐体がスライド構造によって、相対的な位置を変化させる構造を有する電子機器においては、特許文献１の図４と図５に示されているように２つの筐体間を繋ぐ配線の折り曲げ部が、筐体のスライドにより配線の前後に移動するため、応力の掛かる部分も移動することになり、前述の様な対応では、配線に掛かる応力に対応することが出来なくなっている。
本発明は、２つの筐体がスライド構造によって、相対的な位置を変化させる構造を有し、該２つの筐体に備えられた送受信部を光導波路などのフィルム状配線によって接続する電子機器において、該フィルム状配線を特殊な形状にすることなく、スライドによる光導波路などのフィルム状配線に割れやクラックが発生しない電子機器、送受信部間の接続方法及びフィルム状配線を提供することを目的とするものである。
しかしながら、２つの筐体がスライド構造によって、相対的な位置を変化させる構造を有する電子機器においては、特許文献１の図４と図５に示されているように２つの筐体間を繋ぐ配線の折り曲げ部が、筐体のスライドにより配線の前後に移動するため、応力の掛かる部分も移動することになり、前述の様な対応では、配線に掛かる応力に対応することが出来なくなっている。
本発明は、２つの筐体がスライド構造によって、相対的な位置を変化させる構造を有し、該２つの筐体に備えられた送受信部を光導波路などのフィルム状配線によって接続する電子機器において、該フィルム状配線を特殊な形状にすることなく、スライドによる光導波路などのフィルム状配線に割れやクラックが発生しない電子機器、送受信部間の接続方法及びフィルム状配線を提供することを目的とするものである。
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、フィルム状配線を特定の方法で２つの筐体に備えられた送受信部に接続することで、スライド構造を有する薄型の携帯電話などにおいて、光導波路などで構成されるフィルム状配線に割れやクラックが発生しないことを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有する電子機器であって、前記第１の筐体に第１の送受信部を備えた第１の回路基板部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を備えた第２の回路基板部を有し、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有し、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続してなる電子機器、
（２）前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに、前記フィルム状配線の長手方向の中心線と、前記第１の筐体及び前記第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離が、前記第１の筐体と前記第２の筐体の間の空間部の最大厚み以上である前記（１）に記載の電子機器、
（３）前記第１の筐体が前記第２の筐体に対して相対的に滑動したときの前記第１の送受信部が形成する軌跡と前記第２の送受信部が形成する軌跡が、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに重ならないように、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部を配置してなる前記（１）又は（２）に記載の電子機器、
（４）前記フィルム状配線が、前記第１の送受信部に接続する部分及び前記第２の送受信部に接続する部分における前記フィルム状配線の、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見た面が、互いに同一面であることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載の電子機器、
（５）前記フィルム状配線が接続する前記第１の送受信部の前記フィルム状配線の面が、前記第１の送受信部を備えた前記第１の回路基板部の面に対して角度(角度１)を有して配置され、及び/又は前記フィルム状配線が接続する前記第２の送受信部の前記フィルム状配線の面が、前記第２の送受信部を備えた前記第２の回路基板部の面に対して角度(角度２)を有して配置される前記（１）〜（４）のいずれかに記載の電子機器、
（６）前記角度１と前記角度２が、互いに略同一である前記（５）に記載の電子機器、
（７）前記角度１と前記角度２が、いずれも９０度である前記（６）に記載の電子機器、
（８）前記角度１と前記角度２の何れか一方が９０度であり、他方が０度であることを前記（５）に記載の電子機器、
（９）前記フィルム状配線の長手方向に対して垂直方向の断面の長手方向の長さが、電子機器の最大厚みの２／３以下である前記（１）〜（８）のいずれかに記載の電子機器、
（１０）前記フィルム状配線が、コア部とコア部を取り囲むクラッド層を有する光導波路である前記（１）〜（９）のいずれかに記載の電子機器、
（１１）前記フィルム状配線が、コア部とコア部を取り囲むクラッド層を有する光導波路とフレキシブル配線板との複合体である前記（１）〜（９）のいずれかに記載の電子機器、
（１２）前記複合体が、その上面から見てフレキシブル配線板の配線が光導波路のコア部より外側に設けられてなる前記（１１）に記載の電子機器、
（１３）前記フィルム状配線が前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に接続する部分の前記フィルム状配線の厚みが、少なくとも該フィルム状配線の長手方向の中央部よりも厚い前記（１）〜（１２）のいずれかに記載の電子機器、
（１４）第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有し、前記第１の筐体に第１の送受信部を備えた第１の回路基板部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を備えた第２の回路基板部を有し、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有する電子機器の送受信部間の接続方法において、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続することを特徴とする送受信部間の接続方法、
（１５）前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに、フィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と、前記第１の筐体及び前記第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離が、前記第１の筐体と前記第２の筐体の間の空間部の最大厚み以上となるように、前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続することを特徴とする前記（１４）に記載の送受信部間の接続方法、及び
（１６）前記（１）〜（１３）のいずれかに記載の電子機器に用いられるフィルム状配線、
を提供するものである。
すなわち、本発明は、
（１）第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有する電子機器であって、前記第１の筐体に第１の送受信部を備えた第１の回路基板部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を備えた第２の回路基板部を有し、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有し、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続してなる電子機器、
（２）前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに、前記フィルム状配線の長手方向の中心線と、前記第１の筐体及び前記第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離が、前記第１の筐体と前記第２の筐体の間の空間部の最大厚み以上である前記（１）に記載の電子機器、
（３）前記第１の筐体が前記第２の筐体に対して相対的に滑動したときの前記第１の送受信部が形成する軌跡と前記第２の送受信部が形成する軌跡が、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに重ならないように、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部を配置してなる前記（１）又は（２）に記載の電子機器、
（４）前記フィルム状配線が、前記第１の送受信部に接続する部分及び前記第２の送受信部に接続する部分における前記フィルム状配線の、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見た面が、互いに同一面であることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載の電子機器、
（５）前記フィルム状配線が接続する前記第１の送受信部の前記フィルム状配線の面が、前記第１の送受信部を備えた前記第１の回路基板部の面に対して角度(角度１)を有して配置され、及び/又は前記フィルム状配線が接続する前記第２の送受信部の前記フィルム状配線の面が、前記第２の送受信部を備えた前記第２の回路基板部の面に対して角度(角度２)を有して配置される前記（１）〜（４）のいずれかに記載の電子機器、
（６）前記角度１と前記角度２が、互いに略同一である前記（５）に記載の電子機器、
（７）前記角度１と前記角度２が、いずれも９０度である前記（６）に記載の電子機器、
（８）前記角度１と前記角度２の何れか一方が９０度であり、他方が０度であることを前記（５）に記載の電子機器、
（９）前記フィルム状配線の長手方向に対して垂直方向の断面の長手方向の長さが、電子機器の最大厚みの２／３以下である前記（１）〜（８）のいずれかに記載の電子機器、
（１０）前記フィルム状配線が、コア部とコア部を取り囲むクラッド層を有する光導波路である前記（１）〜（９）のいずれかに記載の電子機器、
（１１）前記フィルム状配線が、コア部とコア部を取り囲むクラッド層を有する光導波路とフレキシブル配線板との複合体である前記（１）〜（９）のいずれかに記載の電子機器、
（１２）前記複合体が、その上面から見てフレキシブル配線板の配線が光導波路のコア部より外側に設けられてなる前記（１１）に記載の電子機器、
（１３）前記フィルム状配線が前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に接続する部分の前記フィルム状配線の厚みが、少なくとも該フィルム状配線の長手方向の中央部よりも厚い前記（１）〜（１２）のいずれかに記載の電子機器、
（１４）第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有し、前記第１の筐体に第１の送受信部を備えた第１の回路基板部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を備えた第２の回路基板部を有し、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有する電子機器の送受信部間の接続方法において、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続することを特徴とする送受信部間の接続方法、
（１５）前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに、フィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と、前記第１の筐体及び前記第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離が、前記第１の筐体と前記第２の筐体の間の空間部の最大厚み以上となるように、前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続することを特徴とする前記（１４）に記載の送受信部間の接続方法、及び
（１６）前記（１）〜（１３）のいずれかに記載の電子機器に用いられるフィルム状配線、
を提供するものである。
２つの筐体が相互的に滑動する構造を有する電子機器において、２つの筐体に備えられている送受信部間を接続するフィルム状配線を特定の方法で接続することで、スライドを繰り返した場合に、光導波路などで構成されるフィルム状配線に割れやクラックが発生せず、簡便に良好な通信機能を維持し得る。
本発明の電子機器は、第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有する電子機器であって、前記第１の筐体に第１の送受信部を備えた第１の回路基板部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を備えた第２の回路基板部を有し、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有し、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続してなる。
以下、電子機器のひとつである携帯電話を例として、図１〜図２３を用いて詳細に説明する。
以下、電子機器のひとつである携帯電話を例として、図１〜図２３を用いて詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明の電子機器のひとつである携帯電話の構成を示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ'断面を図１（ａ）の矢印方向に見た断面図である。本発明におけるスライド構造を有する電子機器（携帯電話）１０は、第１の送受信部１４を有する第１の筐体１１と第２の送受信部１５を有する第２の筐体１２を有し、第１の送受信部１４を備えた第１の回路基板部１８と第２の送受信部１５を備えた第２の回路基板部１９を有し、第１の送受信部１４と第２の送受信部１５はフィルム状配線１７により接続されている。そして、本発明の電子機器は、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有するが、図１に示すように、表示手段１３が第１の筐体１１にある場合を例として、以下説明する。
本発明では、フィルム状配線１７として光導波路を用いることが好ましい態様である。また、フレキシブル配線板等の接続手段が上記光導波路と別個独立に存在してもよい。更には、光導波路とフレキシブル配線板等の接続手段は一体化されていてもよく、本発明において、フィルム状配線１７として、光導波路とフレキシブル配線板が一体化した複合体(光電気混載基板)を用いることも好ましい態様である。
本発明では、フィルム状配線１７として光導波路を用いることが好ましい態様である。また、フレキシブル配線板等の接続手段が上記光導波路と別個独立に存在してもよい。更には、光導波路とフレキシブル配線板等の接続手段は一体化されていてもよく、本発明において、フィルム状配線１７として、光導波路とフレキシブル配線板が一体化した複合体(光電気混載基板)を用いることも好ましい態様である。
第１の筐体１１には、通常、音声を受信するレシーバー、音声を送信するマイクロフォン、文字や画像等を表示する表示部などが備えられており、これらは第１の回路基板部１８に備えられた第１の送受信部１４でフィルム状配線と接続されている。
第２の筐体１２には、通常、無線送信回路部、該無線送信回路部に接続されたアンテナ、文字情報等を入力する文字入力キーが配置されており、これらは第２の回路基板部１９に備えられた第２の送受信部１５でフィルム状配線と接続されている。また、電源としての電池部を備えている。
第２の筐体１２には、通常、無線送信回路部、該無線送信回路部に接続されたアンテナ、文字情報等を入力する文字入力キーが配置されており、これらは第２の回路基板部１９に備えられた第２の送受信部１５でフィルム状配線と接続されている。また、電源としての電池部を備えている。
本発明の電子機器は、第１の筐体１１が第２の筐体１２に対して相対的に滑動する機構を有することが特徴である。より具体的には、図１（ａ）及び（ｂ）の状態から、第１の筐体１１及び／又は第２の筐体１２がスライドし、図２（ａ）及び（ｂ）に示す状態になる。
本発明は、第１の筐体１１及び／又は第２の筐体１２がスライドするに際し、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときにフィルム状配線１７の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部１４及び第２の送受信部１５にフィルム状配線１７を接続することを特徴とする。
本発明は、第１の筐体１１及び／又は第２の筐体１２がスライドするに際し、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときにフィルム状配線１７の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部１４及び第２の送受信部１５にフィルム状配線１７を接続することを特徴とする。
図３は、図１に示す本発明の電子機器を、第１の筐体から第２の筐体に向いて見た透視図である。このように、フィルム状配線１７の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部１４及び第２の送受信部１５にフィルム状配線１７が接続されている。このような構成をとることで、フィルム状配線１７は、弧の部分の曲がりぐあいを比較的緩やかにすることができるため、スライドを何度繰り返しても、光導波路などのフィルム状配線１７に掛かる応力を低減でき、割れやクラックを抑制できる。
弧の部分の曲がりぐあいは、本発明の効果を奏する範囲であれば特に制限はないが、フィルム状配線１７に掛かる応力低減の観点から、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときにフィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と前記第１の筐体及び前記第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離Ｗが、第１の筐体と第２の筐体の間の空間部の最大厚み以上であることが好ましい。
弧の部分の曲がりぐあいは、本発明の効果を奏する範囲であれば特に制限はないが、フィルム状配線１７に掛かる応力低減の観点から、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときにフィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と前記第１の筐体及び前記第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離Ｗが、第１の筐体と第２の筐体の間の空間部の最大厚み以上であることが好ましい。
以上の点を、スライド構造を有する従来の携帯電話（電子機器）との比較で詳細に説明する。図４及び図５は、筐体をスライドさせる前後の、従来の携帯電話の構成を示す斜視図及び断面図であり、図６はここで用いられるフィルム状配線１７の斜視図である。
スライド構造を有する従来の携帯電話（電子機器）では、筐体がスライドされたときに、フィルム状配線１７の長手方向の中心線は、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときに、重なるようにスライドされる。このような、従来の構成であると、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、第１の筐体１１と第２の筐体１２の間の狭い空間部に、フィルム状配線１７を略Ｕ字状に曲げ配置せざるを得ず、略Ｕ字状の折り曲げ部の曲がりぐあいはかなりきついものとなること、及び図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように該折り曲げ部は筐体のスライドにより配線方向に移動することから、繰り返しスライドさせることにより、フィルム状配線１７の破損につながる。
スライド構造を有する従来の携帯電話（電子機器）では、筐体がスライドされたときに、フィルム状配線１７の長手方向の中心線は、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときに、重なるようにスライドされる。このような、従来の構成であると、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、第１の筐体１１と第２の筐体１２の間の狭い空間部に、フィルム状配線１７を略Ｕ字状に曲げ配置せざるを得ず、略Ｕ字状の折り曲げ部の曲がりぐあいはかなりきついものとなること、及び図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように該折り曲げ部は筐体のスライドにより配線方向に移動することから、繰り返しスライドさせることにより、フィルム状配線１７の破損につながる。
本発明の特徴である、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たフィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部及び第２の送受信部にフィルム状配線を接続する方法としては、種々の態様がある。
例えば、図１（ａ）及び図２（ａ）に示されるように、第１の筐体１１が第２の筐体１２に対して相対的に滑動したときの第１の送受信部１４が形成する軌跡と、第２の送受信部１５が形成する軌跡が、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときに、重ならないように第１の送受信部及び第２の送受信部を配置して接続する方法である。
その他、図９に示すように、第１の送受信部１４から伸びるフィルム状配線の方向と第２の送受信部１５から伸びるフィルム状配線の方向が異なるように送受信部を配置し、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たフィルム状配線１７の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部及び第２の送受信部とフィルム状配線を接続させることができる。
また、図１９に示すように、フィルム状配線１７の光導波路のコア部をフィルム状配線の長手方向に対して角度を有して設けた態様がある。このフィルム状配線は例えば図１９の上面図(a)に示されるような長方形の（長方形の外縁を図中では点線としている。）導波路をいったん作成した後、上面図（a）の点線と実線とで囲まれて形成される右上部及び左下部の略台形を切除することにより上記コア部をフィルム状配線の長手方向に配置してなるフィルム状配線を得ることができる。このようにすることで、送受信部に接続する該フィルム状配線１７の光導波路の両端部の位置をその長手方向と垂直な方向においてずらしたフィルム状配線にすることができる。このフィルム状配線を曲げ、送受信部に接続する場合であって、第１の筐体に設けられた第１の送受信部と第２の筐体に設けられた第２の送受信部に筐体の厚み方向において距離があるときは、フィルム状配線１７の光導波路の両端部の位置がずれているため、フィルム状配線にかかる応力を低減することができる。この場合、第１の受送信部及び第２の受送信部において、フィルム状配線の面が第１の基板及び第２の基板の面に垂直に配置されている場合、光導波路の両端部の該位置のずれが送受信部間の第１及び第２の筐体間の厚み方向における距離と同じとなるようすることが好ましい。
例えば、図１（ａ）及び図２（ａ）に示されるように、第１の筐体１１が第２の筐体１２に対して相対的に滑動したときの第１の送受信部１４が形成する軌跡と、第２の送受信部１５が形成する軌跡が、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときに、重ならないように第１の送受信部及び第２の送受信部を配置して接続する方法である。
その他、図９に示すように、第１の送受信部１４から伸びるフィルム状配線の方向と第２の送受信部１５から伸びるフィルム状配線の方向が異なるように送受信部を配置し、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たフィルム状配線１７の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部及び第２の送受信部とフィルム状配線を接続させることができる。
また、図１９に示すように、フィルム状配線１７の光導波路のコア部をフィルム状配線の長手方向に対して角度を有して設けた態様がある。このフィルム状配線は例えば図１９の上面図(a)に示されるような長方形の（長方形の外縁を図中では点線としている。）導波路をいったん作成した後、上面図（a）の点線と実線とで囲まれて形成される右上部及び左下部の略台形を切除することにより上記コア部をフィルム状配線の長手方向に配置してなるフィルム状配線を得ることができる。このようにすることで、送受信部に接続する該フィルム状配線１７の光導波路の両端部の位置をその長手方向と垂直な方向においてずらしたフィルム状配線にすることができる。このフィルム状配線を曲げ、送受信部に接続する場合であって、第１の筐体に設けられた第１の送受信部と第２の筐体に設けられた第２の送受信部に筐体の厚み方向において距離があるときは、フィルム状配線１７の光導波路の両端部の位置がずれているため、フィルム状配線にかかる応力を低減することができる。この場合、第１の受送信部及び第２の受送信部において、フィルム状配線の面が第１の基板及び第２の基板の面に垂直に配置されている場合、光導波路の両端部の該位置のずれが送受信部間の第１及び第２の筐体間の厚み方向における距離と同じとなるようすることが好ましい。
次に、本発明の他の態様について詳細に説明する。上述のスライド構造を有する携帯電話の構成において、第１の送受信部１４に接続する部分及び第２の送受信部１５に接続する部分における前記フィルム状配線１７の、第１の筐体から第２の筐体に向いて見た面が、互いに同一面であるように第１の送受信部及び第２の送受信部とフィルム状配線を接続する場合である。
より具体的には、図７に示されるように、フィルム状配線１７の一方の面をＡ面、他方の面をＢ面（斜線部分）としたときに、例えば、フィルム状配線１７が送受信部に接続する部分において、いずれもＡ面が第１の筐体方向に向くように、フィルム状配線１７を捻って、第１の送受信部と第２の送受信部に接続させるものである。
このような構成をとることで、フィルム状配線１７は、弧の曲がり具合を緩やかにすることができる。
より具体的には、図７に示されるように、フィルム状配線１７の一方の面をＡ面、他方の面をＢ面（斜線部分）としたときに、例えば、フィルム状配線１７が送受信部に接続する部分において、いずれもＡ面が第１の筐体方向に向くように、フィルム状配線１７を捻って、第１の送受信部と第２の送受信部に接続させるものである。
このような構成をとることで、フィルム状配線１７は、弧の曲がり具合を緩やかにすることができる。
上述した図７のフィルム状配線１７を第１の送受信部と第２の送受信部に接続させた場合、図８に示されるように、第１の送受信部を備えた第１の回路基板部の面に対する角度(角度１)とフィルム状配線が接続する第２の送受信部のフィルム状配線の面が、第２の送受信部を備えた第２の回路基板部の面に対する角度(角度２)の双方が０度、すなわち、第１の回路基板部１８の面に対して平行となるように配置される態様となる。
一方、フィルム状配線１７が第１の送受信部又は第２の送受信部に接続する部分のフィルム状配線の面を、該送受信部を備えた回路基板部に対して角度を有して配置する態様もある。すなわち前記角度１と角度２は、同じでも異なってもいいし、また、どちらか一方だけに角度を与え、他方は角度を０度としてもよい。このような角度を持たせることで、フィルム状配線１７に対する捻りの程度を抑制することができ、スライド時にフィルム状配線１７に対する応力を緩和できる。本発明においては、図１３に示すように、角度１と角度２が、略同一であることが、フィルム状配線１７を捻ることに対する影響を減少させられるとの観点から好適である。図１１は、角度１と角度２の双方を９０度、すなわち、第１の回路基板部１８の面に対して垂直に立てるように配置する他の一態様である。図１０は、角度１を９０度として、角度２を０度とする他の一態様である。また、図１２は、フィルム状配線１７が第１の送受信部に接続する部分のフィルム状配線１７の面と、フィルム状配線１７が第２の送受信部に接続する部分のフィルム状配線１７の面とが、互いに平行になるようにする他の一態様である。
一方、フィルム状配線１７が第１の送受信部又は第２の送受信部に接続する部分のフィルム状配線の面を、該送受信部を備えた回路基板部に対して角度を有して配置する態様もある。すなわち前記角度１と角度２は、同じでも異なってもいいし、また、どちらか一方だけに角度を与え、他方は角度を０度としてもよい。このような角度を持たせることで、フィルム状配線１７に対する捻りの程度を抑制することができ、スライド時にフィルム状配線１７に対する応力を緩和できる。本発明においては、図１３に示すように、角度１と角度２が、略同一であることが、フィルム状配線１７を捻ることに対する影響を減少させられるとの観点から好適である。図１１は、角度１と角度２の双方を９０度、すなわち、第１の回路基板部１８の面に対して垂直に立てるように配置する他の一態様である。図１０は、角度１を９０度として、角度２を０度とする他の一態様である。また、図１２は、フィルム状配線１７が第１の送受信部に接続する部分のフィルム状配線１７の面と、フィルム状配線１７が第２の送受信部に接続する部分のフィルム状配線１７の面とが、互いに平行になるようにする他の一態様である。
そして、図１４は、第１の送受信部１４から伸びるフィルム状配線１７と、第２の送受信部１５から伸びるフィルム状配線１７とが交差するように送受信部を配置する他の一態様である。さらに、図１５は、第１の送受信部１４から伸びるフィルム状配線１７と、第２の送受信部１５から伸びるフィルム状配線１７とがなす形状は図１４とほぼ同じであるが、第１の筐体１１が第２の筐体１２に対して相対的に滑動したときの、第１の送受信部１４が形成する軌跡と、第２の送受信部１５が形成する軌跡が、第１の筐体から第２の筐体に向いて見て、ほぼ重なるように送受信部を配置する点で異なる他の一態様である。
なお、このような態様においても、前述のように、第１の筐体１１が第２の筐体１２に対して相対的に滑動したときの第１の送受信部１４が形成する軌跡と第２の送受信部１５が形成する軌跡が、第１の筐体から第２の筐体に向いて見て、重ならないように配置することがより好ましい。
なお、このような態様においても、前述のように、第１の筐体１１が第２の筐体１２に対して相対的に滑動したときの第１の送受信部１４が形成する軌跡と第２の送受信部１５が形成する軌跡が、第１の筐体から第２の筐体に向いて見て、重ならないように配置することがより好ましい。
次に、フィルム状配線１７として、好適な態様である光導波路２０は、図１７に示すような構造を有することが好ましい。すなわち、コア部２１がクラッド部２２に覆われた構造である。
フィルム状配線１７として、光導波路を用いたときの、曲げ半径Ｒと光損失の関係について、以下説明する。まず、光導波路は、コアの数によって、コアが１つの１芯、コアが２つの２芯、コアが４つの４芯などがあり、通常、双方向に通信をすることから、２芯以上のものが用いられる。また、コアの数が多いほど、またコアの大きさが大きいほど、情報量が多くなる。一方、コアの数及び大きさが増大するにつれて、光導波路自体が大きくなるため、小型の電子機器においては、コアの数及び大きさが制限される。
コアが１芯の場合、コアが２芯の場合及びコアが４芯の場合の概念図を図１７及び図２０〜図２２に示す。ここでは、コアが５０μｍのものを例に説明する。
図１７は１芯の光導波路であり、ここでは、コアとクラッドの屈折率比（コア／クラッド）を１．０２２とし、コアの大きさを５０μｍ角、光導波路の厚さを１００μｍとした。
また、図２０は２芯の光導波路である。コアが５０μｍ角であると、コア間の距離はコア同士の干渉を抑制するために、その３倍の長さのクラッド層が間に必要であるとされる。また、末端については、光漏れのない程度のクラッド層があれば十分であるので、１０μｍ程度である。従って、図２０に示すように、導波路の幅が２７０μｍ程度、導波路の厚さが１００μｍ（０．１ｍｍ）程度ということになる。
次に、図２１は４芯の光導波路である。コア間の距離は上記と同様に、コアの幅の３倍の長さのクラッド層が必要であるため、導波路の幅は全体で６７０μｍ程度、導波路の厚さが１００μｍ（０．１ｍｍ）程度となる。
また、図２０は２芯の光導波路である。コアが５０μｍ角であると、コア間の距離はコア同士の干渉を抑制するために、その３倍の長さのクラッド層が間に必要であるとされる。また、末端については、光漏れのない程度のクラッド層があれば十分であるので、１０μｍ程度である。従って、図２０に示すように、導波路の幅が２７０μｍ程度、導波路の厚さが１００μｍ（０．１ｍｍ）程度ということになる。
次に、図２１は４芯の光導波路である。コア間の距離は上記と同様に、コアの幅の３倍の長さのクラッド層が必要であるため、導波路の幅は全体で６７０μｍ程度、導波路の厚さが１００μｍ（０．１ｍｍ）程度となる。
次に、図１７に示すような１芯の光導波路（コアとクラッドの屈折率比＝１．０２２、コア；５０μｍ角、光導波路の厚さ；１００μｍ）を作製し、曲げ半径と光損失変化を測定した結果を第１表に示す。ここで曲げ半径Ｒとは図２３に示すＬの１／２とする。第１表に示すように、曲げ半径が１．５ｍｍ以下であると、光損失が０．５ｄＢを超え、実用化が困難なレベルとなる。また、光損失を０．５ｄＢ以下の実用化レベルに抑えるため曲げ半径を２ｍｍとすると略Ｕ字状に曲げた部分の高さ（Ｈ）は導波路の厚さ１００μｍを考慮すると４.２０ｍｍとなる。図５の従来の携帯電話のフィルム状配線をこの光導波路に変更した場合、略Ｕ字状に曲げた部分の高さ（Ｈ）は、４．２ｍｍとなり、薄型化が要求される携帯電話等の小型電子機器のニーズには適合しない。
一方、図８〜１５に示すように、本発明による電子機器の構造、すなわち、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときに、フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように第１の送受信部及び第２の送受信部にフィルム状配線を接続する構造にすれば、第１の筐体と第２の筐体間の狭い空間にフィルム状配線を略Ｕ字状に曲げ配する従来の方法では障害となっていた、曲げ半径が小さくなることによる光損失の問題は生じない。具体的には、本発明によれば、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときにフィルム状配線が、第１の筐体と第２の筐体間の狭い空間の最大厚みより大きい弧を描いて第１の送受信部及び第２の送受信部に接続することが可能となるため、小さい曲げ半径による光損失の問題は生じない。また、第１の筐体と第２の筐体間の狭い空間にフィルム状配線を略Ｕ字状に曲げ配する従来の方法では、曲げ半径が小さい状態でフィルム状配線を接続した第１の筐体と第２の筐体をスライドさせることになり、フィルム配線に強い応力が掛かることになり、フィルム状配線の割れやクラックが発生していたが、本発明によれば、第１の筐体と第２の筐体間の狭い空間の最大厚みより大きい弧を描くようにフィルム状配線を第１の送受信部及び第２の送受信部に接続することで、フィルム状配線を接続した第１の筐体と第２の筐体をスライドさせた場合にフィルム配線に掛かる応力を緩和させることができ、フィルム状配線の割れやクラックの発生を防止できる。さらに、例えば、図２０の光導波路を用いた場合その幅は２７０μｍであり、実施例で用いる複合体でもその幅は２mmであるので、本発明の接続方法によれば、第１の筐体と第２の筐体間にこれらの幅より少し大きい空間があれば、フィルム状配線を該記空間に配することができ、携帯電話の薄型化を図ることができる。
また、図２１に示す４芯においても、光導波路の幅は６７０μｍ程度であるので、２芯の場合と同様に、携帯電話を構成する第１の筐体と第２の筐体の間の狭い空間部に配することができ、携帯電話の薄型化が図ることができる。
さらに、フィルム状配線を接続する第１の送受信部及び第２の送受信部の厚みが厚い場合でも、本発明の接続方法では、第１の送受信部と第２の送受信部の回路基板部へのそれぞれの取り付け位置を第１の筐体から第２の筐体に向いて見て重ならないよう配置することができ、さらに第１の筐体と第２の筐体をスライドさせた場合の第１の送受信部及び第２の送受信部の軌跡が重ならないように配置することができ、これらによって、第１の筐体と第２の筐体の間の狭い空間部を有効に活用することができ、携帯電話の薄型化を図ることができる。
また、図２２に示すように、下部クラッド、コア、及び上部クラッドを複数組重ねた積層型の光導波路を用いることもでき、さらなる大容量の通信も可能である。
また、図２１に示す４芯においても、光導波路の幅は６７０μｍ程度であるので、２芯の場合と同様に、携帯電話を構成する第１の筐体と第２の筐体の間の狭い空間部に配することができ、携帯電話の薄型化が図ることができる。
さらに、フィルム状配線を接続する第１の送受信部及び第２の送受信部の厚みが厚い場合でも、本発明の接続方法では、第１の送受信部と第２の送受信部の回路基板部へのそれぞれの取り付け位置を第１の筐体から第２の筐体に向いて見て重ならないよう配置することができ、さらに第１の筐体と第２の筐体をスライドさせた場合の第１の送受信部及び第２の送受信部の軌跡が重ならないように配置することができ、これらによって、第１の筐体と第２の筐体の間の狭い空間部を有効に活用することができ、携帯電話の薄型化を図ることができる。
また、図２２に示すように、下部クラッド、コア、及び上部クラッドを複数組重ねた積層型の光導波路を用いることもでき、さらなる大容量の通信も可能である。
本発明におけるフィルム状配線１７として、光導波路とフレキシブル配線板が接合された複合体(光電気混載基板)を用いることも好ましい態様の一つである。
該複合体は、コアとクラッドを備えた光導波路とフレキシブル配線板が接合されてなり、接合は全面にわたってなされていることが好ましい。
前記複合体の場合、その上面から見てフレキシブル配線板の配線が光導波路のコア部より外側に設けられていることが、フィルム状配線の補強の観点から好ましい。
該複合体は、コアとクラッドを備えた光導波路とフレキシブル配線板が接合されてなり、接合は全面にわたってなされていることが好ましい。
前記複合体の場合、その上面から見てフレキシブル配線板の配線が光導波路のコア部より外側に設けられていることが、フィルム状配線の補強の観点から好ましい。
以下、本発明で用いられる光導波路とフレキシブル配線板について説明する。
［光導波路］
本発明で用いる光導波路は、コアとクラッドを備えたものであり、従来、光導波路として用いられるものを利用することができる。例えば、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物からなる光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作成することができる。
［光導波路］
本発明で用いる光導波路は、コアとクラッドを備えたものであり、従来、光導波路として用いられるものを利用することができる。例えば、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物からなる光導波路形成用樹脂フィルムを用いて作成することができる。
この光導波路形成用樹脂フィルム及び光導波路形成用樹脂フィルムを用いた光導波路の形成方法としては、国際公開第２００６／０３８６９１号パンフレットに記載のフィルム及び光導波路の形成方法などが利用できる。
［フレキシブル配線板］
フレキシブル配線板としては、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板を好適に用いることができる。ＦＰＣ基板の基材の材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマーなどが用いられるが、一般的には耐熱性や入手のしやすさの観点からポリイミドが用いられる。市販品としては、例えばカプトン（東レ・デュポン株式会社製）を用いたＦＰＣ基板が挙げられる。
ここで、フレキシブル配線板を構成する基材の厚さについては特に制限はないが、光電気混載基板自体に求められる厚さから、該基材の厚さは適宜決定されるものであり、具体的には、５〜５０μｍの範囲が好ましい。
フレキシブル配線板としては、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板を好適に用いることができる。ＦＰＣ基板の基材の材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマーなどが用いられるが、一般的には耐熱性や入手のしやすさの観点からポリイミドが用いられる。市販品としては、例えばカプトン（東レ・デュポン株式会社製）を用いたＦＰＣ基板が挙げられる。
ここで、フレキシブル配線板を構成する基材の厚さについては特に制限はないが、光電気混載基板自体に求められる厚さから、該基材の厚さは適宜決定されるものであり、具体的には、５〜５０μｍの範囲が好ましい。
［複合体(光電気混載基板)］
上記光導波路及びフレキシブル配線板を接合して、複合体(光電気混載基板)は製造される。フィルム状配線１７が、複合体の場合を図１６に示す。複合体は、光導波路２０とフレキシブル配線板３０を接合してなる。光導波路２０のコア部２１と電気配線３２は、図１６に示すように、その透視図において重複又はクロスしないことが屈曲時に重複又は該クロス部分への応力の集中を抑制する観点から好ましい。
光導波路とフレキシブル配線板の接合に際しては、必要に応じて、接着剤を使用することができる。接着剤の種類としては、光導波路及びフレキシブル配線板の材質に応じて、適宜決定することができる。
複合体に可撓性を持たせるためには、接着剤が硬化後に柔軟性を有することが好ましく、具体的には、硬化後において、弾性率が７００ＭＰａ以下であることが好ましく、６００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、５００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。また、接着剤としての強度の点から、１ＭＰａ以上であることが好ましく、５ＭＰａ以上であることがより好ましい。
接着剤の種類としては、アクリルゴム系接着剤や市販品としては、日立化成工業株式会社製高耐熱接着絶縁材ＫＳ７００３（弾性率７００ＭＰａ）、日立化成ポリマー株式会社製フレキシブル印刷配線板用接着剤ハイボン８０８（弾性率５０ＭＰａ）などが好適に例示される。
上記光導波路及びフレキシブル配線板を接合して、複合体(光電気混載基板)は製造される。フィルム状配線１７が、複合体の場合を図１６に示す。複合体は、光導波路２０とフレキシブル配線板３０を接合してなる。光導波路２０のコア部２１と電気配線３２は、図１６に示すように、その透視図において重複又はクロスしないことが屈曲時に重複又は該クロス部分への応力の集中を抑制する観点から好ましい。
光導波路とフレキシブル配線板の接合に際しては、必要に応じて、接着剤を使用することができる。接着剤の種類としては、光導波路及びフレキシブル配線板の材質に応じて、適宜決定することができる。
複合体に可撓性を持たせるためには、接着剤が硬化後に柔軟性を有することが好ましく、具体的には、硬化後において、弾性率が７００ＭＰａ以下であることが好ましく、６００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、５００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。また、接着剤としての強度の点から、１ＭＰａ以上であることが好ましく、５ＭＰａ以上であることがより好ましい。
接着剤の種類としては、アクリルゴム系接着剤や市販品としては、日立化成工業株式会社製高耐熱接着絶縁材ＫＳ７００３（弾性率７００ＭＰａ）、日立化成ポリマー株式会社製フレキシブル印刷配線板用接着剤ハイボン８０８（弾性率５０ＭＰａ）などが好適に例示される。
光導波路とフレキシブル配線板の接合方法については特に制限はないが、密着性、気泡巻き込み防止の観点から、ロールラミネータ、または平板型ラミネータを用いる方法が好ましい。ロールラミネータでのラミネート温度は、室温（２５℃）〜１００℃の範囲とすることが好ましい。室温（２５℃）以上であると、光導波路との密着性が向上し、１００℃以下であると、接着剤が流動することなく、必要とする膜厚が得られる。以上の観点から、４０〜１００℃の範囲がより好ましい。圧力は０．２〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）が好ましく、ラミネート速度は０．１〜３ｍ／ｍｉｎが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
また、平板型ラミネータとは、積層材料を一対の平板の間に挟み、平板を加圧することにより圧着させるラミネータのことを指し、例えば、真空加圧式ラミネータを好適に用いることができる。ここでの加熱温度は、５０〜１００℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
また、平板型ラミネータとは、積層材料を一対の平板の間に挟み、平板を加圧することにより圧着させるラミネータのことを指し、例えば、真空加圧式ラミネータを好適に用いることができる。ここでの加熱温度は、５０〜１００℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
本発明におけるフィルム状配線１７は、図１８に示されるように、送受信部（フィルム状配線の端部近傍）において、補強材３３などを配することで、その厚みを少なくとも中央部よりも厚くすることが好ましい。フィルム状配線の可撓性を確保するとともに、送受信部での物理的強度を担保するためである。なお、補強材３３は、フィルム状配線１７の一方の面に配されていてもよいし、両面に配されていてもよい。また、該補強材３３の貼付方法としては、特に制限はないが、接着剤を介して貼付する方法が簡便である。用い得る接着剤としては、光導波路とフレキシブル配線板の接合に用いるのと同様のものを用いることができる。
以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら制限されるものではない。
（評価方法）
１．曲げ時の光損失
各実施例及び比較例で製造された複合体(光電気混載基板)のフィルム状配線について、その長手両端部に光入射側には導波路に内接する円の径より小さいコア径の５０μｍのマルチモードファイバを、光出射側には導波路に外接する円の径より大きいコア径の１１４μｍのマルチモードファイバを透明で紫外線硬化型の接着剤（ダイキン工業（株）製「ＵＶ２１００」）を用いて芯を合せてそれぞれの端面を接続した。
次に、光入射側のマルチモードファイバの片側には波長８５０ｎｍのレーザー光源（ＥＸＦＯ社製「ＦＬＳ３００」）を接続し、光出射側のマルチモードファイバの片側には受光センサ（（株）アドバンテスト製「Ｑ８２２１４」）を接続した。
導波路を真っ直ぐにした状態で、レーザー光を入射して受光センサにて初期の光損失ＡｄＢを計測した。実施例では図７の(c)のようにフィルム状配線を捻り、図８と図９の状態に曲げて光損失ＢｄＢを測定し、比較例では、曲げ半径Ｒの２倍の直径を有する棒に導波路を１８０度円周に巻きつけた状態で、光損失ＢｄＢを測定した。直線時Ａ−曲り時Ｂを計算することで、曲げ時の光損失を得た。
（評価方法）
１．曲げ時の光損失
各実施例及び比較例で製造された複合体(光電気混載基板)のフィルム状配線について、その長手両端部に光入射側には導波路に内接する円の径より小さいコア径の５０μｍのマルチモードファイバを、光出射側には導波路に外接する円の径より大きいコア径の１１４μｍのマルチモードファイバを透明で紫外線硬化型の接着剤（ダイキン工業（株）製「ＵＶ２１００」）を用いて芯を合せてそれぞれの端面を接続した。
次に、光入射側のマルチモードファイバの片側には波長８５０ｎｍのレーザー光源（ＥＸＦＯ社製「ＦＬＳ３００」）を接続し、光出射側のマルチモードファイバの片側には受光センサ（（株）アドバンテスト製「Ｑ８２２１４」）を接続した。
導波路を真っ直ぐにした状態で、レーザー光を入射して受光センサにて初期の光損失ＡｄＢを計測した。実施例では図７の(c)のようにフィルム状配線を捻り、図８と図９の状態に曲げて光損失ＢｄＢを測定し、比較例では、曲げ半径Ｒの２倍の直径を有する棒に導波路を１８０度円周に巻きつけた状態で、光損失ＢｄＢを測定した。直線時Ａ−曲り時Ｂを計算することで、曲げ時の光損失を得た。
２．屈曲スライド試験
各実施例及び比較例で製造された複合体(光電気混載基板)のフィルム状配線について、スライド耐久試験機（（株）大昌電子製）を用い、実施例では、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときに、フィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と第１の筐体及び第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離（Ｗ）を４ｍｍ(図８のケース)と６ｍｍ(図９のケース)になるようフィルム状配線を曲げて取り付け、比較例では、フィルム状配線を略Ｕ字状に曲げ、曲げ半径Ｒを１ｍｍになるよう取り付け、それぞれスライド量を２０ｍｍ、スライド速度２回／秒の条件で屈曲耐久試験を行い、１０００回毎に破断の有無を観察して破断しない最大回数を求めた。
各実施例及び比較例で製造された複合体(光電気混載基板)のフィルム状配線について、スライド耐久試験機（（株）大昌電子製）を用い、実施例では、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときに、フィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と第１の筐体及び第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離（Ｗ）を４ｍｍ(図８のケース)と６ｍｍ(図９のケース)になるようフィルム状配線を曲げて取り付け、比較例では、フィルム状配線を略Ｕ字状に曲げ、曲げ半径Ｒを１ｍｍになるよう取り付け、それぞれスライド量を２０ｍｍ、スライド速度２回／秒の条件で屈曲耐久試験を行い、１０００回毎に破断の有無を観察して破断しない最大回数を求めた。
３．引張弾性率及び引張強度
測定対象のフィルム状配線の製造工程の途中で製作される光導波路から、幅１０ｍｍ、長さ７０ｍｍのサンプルを得、引張試験機（（株）オリエンテック製「ＲＴＭ−１００」）を用い、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠して、以下の条件で測定した。
条件：つかみ具間距離５０ｍｍ、温度２５℃、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ
引張弾性率は、引張り応力―ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて以下に示す式により算出した。また、引張り応力―ひずみ曲線において、破断するまでの最大強度を引張強度とした。
引張り弾性率（ＭＰａ）＝直線上の２点間の応力の差（Ｎ）÷光導波路の元の平均断面積（ｍｍ2）÷同じ２点間のひずみの差
測定対象のフィルム状配線の製造工程の途中で製作される光導波路から、幅１０ｍｍ、長さ７０ｍｍのサンプルを得、引張試験機（（株）オリエンテック製「ＲＴＭ−１００」）を用い、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠して、以下の条件で測定した。
条件：つかみ具間距離５０ｍｍ、温度２５℃、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ
引張弾性率は、引張り応力―ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて以下に示す式により算出した。また、引張り応力―ひずみ曲線において、破断するまでの最大強度を引張強度とした。
引張り弾性率（ＭＰａ）＝直線上の２点間の応力の差（Ｎ）÷光導波路の元の平均断面積（ｍｍ2）÷同じ２点間のひずみの差
実施例１
（１−１）光導波路形成用フィルムの作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）４９．６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、増感剤として、ＳＰ−１００（商品名、旭電化工業株式会社製）０．４質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋（株）製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ポリアミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ（株）製、厚さ：１２μｍ）のコロナ処理面上に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍ(コア部が無い部分の厚み)となるように調節した。
（１−１）光導波路形成用フィルムの作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）４９．６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、増感剤として、ＳＰ−１００（商品名、旭電化工業株式会社製）０．４質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋（株）製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ポリアミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ（株）製、厚さ：１２μｍ）のコロナ処理面上に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍ(コア部が無い部分の厚み)となるように調節した。
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、およびビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、およびビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
［光導波路の作製］
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側（基材フィルムの反対側）から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層を形成した。
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側（基材フィルムの反対側）から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層を形成した。
次に、該下部クラッド層上に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、コア層を形成した。
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンを現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。
次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートした。さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を両面に合計で２５Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層を形成し基材フィルムが外側に配置された光導波路を作製した。さらにポリアミドフィルム剥離のため、該光導波路を８５℃／８５％の高温高湿条件で２４時間処理し、基材フィルムを除去した光導波路を作製した。
なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。また、作製した光導波路の伝搬損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を用い、カットバック法（測定導波路長１０、５、３、２ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２））により測定したところ、０．０５ｄＢ／ｃｍであった。
また、得られた光導波路の引張弾性率及び引張強度を上記方法により測定した結果、引張弾性率が２，０００ＭＰａ、引張強度が７０ＭＰａであった。
また、得られた光導波路の引張弾性率及び引張強度を上記方法により測定した結果、引張弾性率が２，０００ＭＰａ、引張強度が７０ＭＰａであった。
（１−２）シート状接着剤の作製
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製、商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４質量部、ＹＤＣＮ−８１７０Ｃ（東都化成（株）製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２質量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製、商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３質量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１質量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー（株）製、商品名、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３質量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０質量部、イルガキュア３６９（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人株式会社製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し粘接着シートを得た。この粘接着シートに、厚さ８０μｍの光透過性の支持基材（サーモ株式会社製、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム：ＦＨＦ−１００）をあわせてラミネートすることにより保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着剤層、及び光透過性の支持基材からなるシート状接着剤を作製した。粘接着剤層の厚さは１０μｍとした。
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製、商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４質量部、ＹＤＣＮ−８１７０Ｃ（東都化成（株）製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２質量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製、商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３質量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１質量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー（株）製、商品名、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３質量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０質量部、イルガキュア３６９（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人株式会社製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し粘接着シートを得た。この粘接着シートに、厚さ８０μｍの光透過性の支持基材（サーモ株式会社製、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム：ＦＨＦ−１００）をあわせてラミネートすることにより保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着剤層、及び光透過性の支持基材からなるシート状接着剤を作製した。粘接着剤層の厚さは１０μｍとした。
（１−３）複合体(光電気混載基板)の作製
光導波路に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤をラミネートした。続いてダイシングソー（（株）ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて、導波路を短冊状（長さ１２０ｍｍ、幅２ｍｍ）に加工し、支持基材側から紫外線（３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ支持基材を剥がして接着剤付き光導波路を得た。
次に、電気配線を有するフレキシブル配線板（長さ１２０ｍｍ、幅２ｍｍ、基材：カプトン１００ＥＮ（上記方法により測定した引張強度は３７０ＭＰａであった。）、基板厚さ：２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）の所定の箇所に接着剤付き光導波路を、紫外線露光機（（株）大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、同ロールラミネータを用い圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で仮圧着した後、クリンオーブン中で１６０℃、１時間加熱しフレキシブル光導波路とフレキシブル配線板を接着して、複合体(光電気混載基板)を得た。
光導波路に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤をラミネートした。続いてダイシングソー（（株）ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて、導波路を短冊状（長さ１２０ｍｍ、幅２ｍｍ）に加工し、支持基材側から紫外線（３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ支持基材を剥がして接着剤付き光導波路を得た。
次に、電気配線を有するフレキシブル配線板（長さ１２０ｍｍ、幅２ｍｍ、基材：カプトン１００ＥＮ（上記方法により測定した引張強度は３７０ＭＰａであった。）、基板厚さ：２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）の所定の箇所に接着剤付き光導波路を、紫外線露光機（（株）大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、同ロールラミネータを用い圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で仮圧着した後、クリンオーブン中で１６０℃、１時間加熱しフレキシブル光導波路とフレキシブル配線板を接着して、複合体(光電気混載基板)を得た。
（１−４）電子機器の作製及び評価
上記で作成した複合体(光電気混載基板)であるフィルム状配線を、図８に示すような形状に曲げて、電子機器を作製した。ここで、ここで、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときのフィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と、第１の筐体及び第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離（Ｗ）は１２ｍｍ(図８)とした。
この電子機器について、光損失を測定したところ、０．０１ｄＢであった。また、１００万回のスライド回数に耐えることを確認した。さらには、図８の形状に曲げた複合体(光電気混載基板)であるフィルム状配線の最大高さ（複合体(光電気混載基板)の高さ(Ｈ)）は２ｍｍであった。
上記で作成した複合体(光電気混載基板)であるフィルム状配線を、図８に示すような形状に曲げて、電子機器を作製した。ここで、ここで、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときのフィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と、第１の筐体及び第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離（Ｗ）は１２ｍｍ(図８)とした。
この電子機器について、光損失を測定したところ、０．０１ｄＢであった。また、１００万回のスライド回数に耐えることを確認した。さらには、図８の形状に曲げた複合体(光電気混載基板)であるフィルム状配線の最大高さ（複合体(光電気混載基板)の高さ(Ｈ)）は２ｍｍであった。
実施例２
実施例１において、フィルム状配線を、図９に示すような形状に曲げて接続したこと以外は実施例１と同様にして、電子機器を作製した。ここで、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときのフィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と、第１の筐体及び第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離（Ｗ）は２１ｍｍ(図９)とした。実施例１と同様に評価したところ、光損失については、０．００１ｄＢであり、１００万回のスライド回数に耐えることを確認した。
実施例１において、フィルム状配線を、図９に示すような形状に曲げて接続したこと以外は実施例１と同様にして、電子機器を作製した。ここで、第１の筐体から第２の筐体に向いて見たときのフィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と、第１の筐体及び第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離（Ｗ）は２１ｍｍ(図９)とした。実施例１と同様に評価したところ、光損失については、０．００１ｄＢであり、１００万回のスライド回数に耐えることを確認した。
実施例３〜８
実施例１において、フィルム状配線を、それぞれ図１０〜１５に示すような形状に曲げて接続したこと以外は実施例１と同様にして、電子機器を作製した。
評価結果を第２表に示す。第２表に示すように、光損失は及びスライド回数の結果のいずれも良好であり、特に、図１４及び図１５に示す態様では、曲げ時の光損失が０ｄＢであって、光損失の点から好ましい態様である。
実施例１において、フィルム状配線を、それぞれ図１０〜１５に示すような形状に曲げて接続したこと以外は実施例１と同様にして、電子機器を作製した。
評価結果を第２表に示す。第２表に示すように、光損失は及びスライド回数の結果のいずれも良好であり、特に、図１４及び図１５に示す態様では、曲げ時の光損失が０ｄＢであって、光損失の点から好ましい態様である。
比較例１
上記で作成した複合体(光電気混載基板)のフィルム状配線を略Ｕ字状に曲げ、曲げ半径Ｒを１ｍｍとなるように曲げた所、光損失は１．２ｄＢであった。また、この曲げ半径を１ｍｍを維持しつつスライドを繰り返したところ、スライド回数は５千回で破断した。この場合の複合体(光電気混載基板)の高さ(Ｈ)は４．３mmであった。
上記で作成した複合体(光電気混載基板)のフィルム状配線を略Ｕ字状に曲げ、曲げ半径Ｒを１ｍｍとなるように曲げた所、光損失は１．２ｄＢであった。また、この曲げ半径を１ｍｍを維持しつつスライドを繰り返したところ、スライド回数は５千回で破断した。この場合の複合体(光電気混載基板)の高さ(Ｈ)は４．３mmであった。
本発明のスライド構造を有する電子機器によれば、筐体間の空間が狭くても筐体間を接続するフィルム状配線での信号のやりとりが可能となり、携帯電話などの電子機器自体の薄型化が可能となる。また、長時間にわたってスライドを繰り返しても、光導波路などで構成されるフィルム状配線に割れやクラックが発生せず、良好な通信機能を維持し得る。従って、携帯電話、ＰＤＡ、小型のパーソナルコンピューター等に好適に使用することができる。
１０．携帯電話（本発明の電子機器）
１１．第１の筐体
１２．第２の筐体
１３．表示手段
１４．第１の送受信部
１５．第２の送受信部
１６．送受信部
１７．フィルム状配線
１８．第１の回路基板部
１９．第２の回路基板部
２０．光導波路
２１．コア部
２２. クラッド部
３０．フレキシブル配線板
３１．基材
３２．電気配線
３３．補強材
１１．第１の筐体
１２．第２の筐体
１３．表示手段
１４．第１の送受信部
１５．第２の送受信部
１６．送受信部
１７．フィルム状配線
１８．第１の回路基板部
１９．第２の回路基板部
２０．光導波路
２１．コア部
２２. クラッド部
３０．フレキシブル配線板
３１．基材
３２．電気配線
３３．補強材
Claims (16)
- 第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有する電子機器であって、前記第１の筐体に第１の送受信部を備えた第１の回路基板部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を備えた第２の回路基板部を有し、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有し、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続してなる電子機器。
- 前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに、前記フィルム状配線の長手方向の中心線と、前記第１の筐体及び前記第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離が、前記第１の筐体と前記第２の筐体の間の空間部の最大厚み以上である請求項１に記載の電子機器。
- 前記第１の筐体が前記第２の筐体に対して相対的に滑動したときの、前記第１の送受信部が形成する軌跡と前記第２の送受信部が形成する軌跡が、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに重ならないように、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部を配置してなる請求項１又は２に記載の電子機器。
- 前記フィルム状配線が、前記第１の送受信部に接続する部分及び前記第２の送受信部に接続する部分における前記フィルム状配線の、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見た面が、互いに同一面であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器。
- 前記フィルム状配線が接続する前記第１の送受信部の前記フィルム状配線の面が、前記第１の送受信部を備えた前記第１の回路基板部の面に対して角度(角度１)を有して配置され、及び／又は前記フィルム状配線が接続する前記第２の送受信部の前記フィルム状配線の面が、前記第２の送受信部を備えた前記第２の回路基板部の面に対して角度(角度２)を有して配置される請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器。
- 前記角度１と前記角度２が、互いに略同一である請求項５に記載の電子機器。
- 前記角度１と前記角度２が、いずれも９０度である請求項６に記載の電子機器。
- 前記角度１と前記角度２の何れか一方が９０度であり、他方が０度である請求項５に記載の電子機器。
- 前記フィルム状配線の長手方向に対して垂直方向の断面の長手方向の長さが、電子機器の最大厚みの２／３以下である請求項１〜８のいずれかに記載の電子機器。
- 前記フィルム状配線が、コア部とコア部を取り囲むクラッド部を有する光導波路である請求項１〜９のいずれかに記載の電子機器。
- 前記フィルム状配線が、コア部とコア部を取り囲むクラッド部を有する光導波路とフレキシブル配線板との複合体である請求項１〜９のいずれかに記載の電子機器。
- 前記複合体が、その上面から見てフレキシブル配線板の配線が光導波路のコア部より外側に設けられてなる請求項１１に記載の電子機器。
- 前記フィルム状配線が前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に接続する部分の前記フィルム状配線の厚みが、少なくとも該フィルム状配線の長手方向の中央部よりも厚い請求項１〜１２のいずれかに記載の電子機器。
- 第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有し、少なくとも何れか一方の筐体に表示手段を有し、前記第１の筐体に第１の送受信部を備えた第１の回路基板部を有し、前記第２の筐体に第２の送受信部を備えた第２の回路基板部を有し、前記第１の送受信部と前記第２の送受信部とを接続するフィルム状配線を有する電子機器の送受信部間の接続方法において、前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに前記フィルム状配線の長手方向の中心線の少なくとも一部が弧を描くように前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続することを特徴とする送受信部間の接続方法。
- 前記第１の筐体から前記第２の筐体に向いて見たときに、フィルム状配線の長手方向の中心線が描く線と、前記第１の筐体及び前記第２の筐体が滑動する方向に対して垂直方向の線が交わる２点の最大距離が、前記第１の筐体と前記第２の筐体の間の空間部の最大厚み以上となるように、前記第１の送受信部及び前記第２の送受信部に前記フィルム状配線を接続することを特徴とする請求項１４に記載の送受信部間の接続方法。
- 請求項１〜１３のいずれかに記載の電子機器に用いられるフィルム状配線。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012137646A1 (ja) | 2011-04-04 | 2012-10-11 | 日本電気株式会社 | ネットワークシステム、スイッチ、及び接続端末検知方法 |
| JP2012244403A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Kyocera Corp | スライド式電子機器 |
| JP2013109109A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Omron Corp | 表示装置モジュールおよび電子機器 |
| JP2014126904A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2020013108A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-23 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 表示装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111141A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Sharp Corp | フレキシブル基板 |
| JP2006042307A (ja) * | 2004-03-12 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯機器 |
| JP2008263264A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Fujikura Ltd | 電子機器及び電子機器配線用ハーネス |
| JP2009124402A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Fujikura Ltd | ハーネス一体型スライドヒンジ及びスライド型電子機器 |
-
2009
- 2009-10-06 JP JP2009232765A patent/JP2011082765A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111141A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Sharp Corp | フレキシブル基板 |
| JP2006042307A (ja) * | 2004-03-12 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯機器 |
| JP2008263264A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Fujikura Ltd | 電子機器及び電子機器配線用ハーネス |
| JP2009124402A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Fujikura Ltd | ハーネス一体型スライドヒンジ及びスライド型電子機器 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012137646A1 (ja) | 2011-04-04 | 2012-10-11 | 日本電気株式会社 | ネットワークシステム、スイッチ、及び接続端末検知方法 |
| JP2012244403A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Kyocera Corp | スライド式電子機器 |
| JP2013109109A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Omron Corp | 表示装置モジュールおよび電子機器 |
| JP2014126904A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2020013108A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-23 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 表示装置 |
| JP7398872B2 (ja) | 2018-07-12 | 2023-12-15 | 三星ディスプレイ株式會社 | 表示装置 |
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