JP5109934B2 - フレキシブル光電気混載基板及び電子機器 - Google Patents
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特に、携帯電話やノート型パソコンなどに光導波路を用いることが検討されており、省スペース、薄型化に対応するため、光配線と電気配線を組み合わせた光電気混載基板が注目されている(特許文献1、図2参照)。
しかしながら、上述のような態様をとっても、実際にヒンジによって屈曲がなされる場合には、光導波路部分に曲げ応力がかかり、結果として割れやクラックが発生するという問題を解決するには至っていない。特に、他の装置との接続及びコネクタの作製の容易さを考慮すると、フレキシブル電気配線板を外側に、光導波路フィルムを内側にして屈曲される態様が好ましいが、この場合に特に光導波路は外側のフレキシブル電気配線板より曲げ半径が小さくなるため、曲げ部に余長が発生し、この部分が局部的に曲げられることで、割れやクラックの発生が顕著になる。
すなわち、コアとクラッドを備えた光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板が部分的に接合されてなるフレキシブル光電気混載基板であって、光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板の間に、光導波路フィルムに密着又は接着された補強層を有し、該補強層の長さがフレキシブル光電気混載基板の全長に対して40〜80%であり、かつ該補強層の厚さがフレキシブル電気配線基板の厚さよりも薄いことを特徴とするフレキシブル光電気混載基板、及び該フレキシブル光電気混載基板を有してなる電子機器を提供するものである。
図1及び図2は本発明の光電気混載基板を説明する概念図である。本発明の光電気混載基板1は、図1及び図2に示すように、コアとクラッドを備えた光導波路フィルム3とフレキシブル電気配線基板2が、例えば接着フィルム4によって部分的に接合されてなり、光導波路フィルム3とフレキシブル電気配線基板2の間に、光導波路フィルム3に密着又は接着した補強層5を有する。
該補強層5を光導波路フィルムに密着又は接着させて補強することで、光電気混載基板は飛躍的にその強度が増し、光導波路の部分に割れやクラックが発生しない。
一方、図2に示す態様では、接着フィルム4が光導波路フィルム3とフレキシブル電気配線基板2の全体に配された態様であり、補強層5は光導波路フィルム3と接着フィルム4を介して接着される。図2に示す態様では、接着フィルム4が全体に配されるが、補強層5がある部分では、光導波路フィルム3とフレキシブル電気配線基板2が接合されない。また、補強層5とフレキシブル電気配線基板2の関係は、図1において記載したのと同様に、密着していてもよいし、離間可能な状態であってもよいが、より高い屈曲耐久性を付与するためには、接合していず、離間可能な状態であることが好ましい。
一方、80%を超えると、相対的に接着フィルム4の面積が狭くなり、光導波路フィルム3とフレキシブル電気配線基板2の接合部分における十分な接着性が得られない。以上の観点から、補強層5の長さxは、光電気混載基板の全長x’に対して、50〜70%であることがさらに好ましい。
なお、補強層5の幅yについては、本発明の効果を奏する範囲で特に制限はないが、補強層としての効果を十分に発揮させるためには、光電気混載基板の幅y’と同程度であることが好ましい。
また、通常、フレキシブル電気配線基板2としては、ポリイミドフィルムに銅を用いて回路を形成したものが多用されるが、アラミドフィルムはポリイミドフィルムとの密着性が低いために、光導波路フィルム3とフレキシブル電気配線基板2を容易に離間させることができ、光電気混載基板に高い可撓性を付与することができる。さらに、アラミドフィルムは後に詳述する本発明で好適な光導波路フィルムとの密着性が高いため、接着フィルム4を有さなくても光導波路フィルム3と効果的に接着させることができ、光電気混載基板に高い屈曲耐久性を付与することができる。
より具体的には、図3に示すように、ヒンジに接して屈曲が始まる点を屈曲開始点X1、屈曲が終了する点を屈曲終了点X2とすると、X1及びX2に対する光導波路フィルム2とフレキシブル電気配線基板3の接する点Y1及びY2の間に補強層5が配されることが好ましい。
なお、図4に示すようなスライド構造を有する電子機器においては、光電気混載基板が屈曲された状態において、ヒンジ6に相当する軸7(以下「屈曲軸」と称する)が回転しながら、又は無回転で水平方向に移動することによって、スライド構造を達成する。または、屈曲軸7が存在せずに、蓋体などで光電気混載基板1を上下から挟持し、該蓋体の移動によって、光電気混載基板1の端部X0を水平方向に移動させることで、スライド構造を達成してもよい。なお、光電気混載基板の逆側の端部は、通常固定されているが、端部X0と反対方向に動く構造であってもよい。
[光導波路フィルム]
本発明の光導波路フィルムは、コアとクラッドを備えたものであり、従来、光導波路フィルムとして用いられるものを利用することができる。例えば、(A)ベースポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する樹脂組成物からなる光導波路形成用樹脂フィルムを用いることができる。
なお、ここで(メタ)アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。
このようにして得られた基材上に設けられた光導波路形成用フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に貯蔵することができる。また、必要に応じて、光導波路形成用フィルムの上に保護フィルムを設けることもできる。なお、上記基材及び保護フィルムは、後に光導波路形成用フィルムの剥離を容易とするため、帯電防止処理等が施されていてもよい。
なお、下部クラッド層の厚さとは、コア部と下部クラッド層との境界から下部クラッド層の下面までの値である。
現像液としては、有機溶剤、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが好ましく用いられる。前記有機溶剤系現像液としては、例えば、1,1,1−トリクロロエタン、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、1〜20質量%の範囲で水を添加してもよい。
現像後の処理として、必要に応じて60〜250℃程度の加熱又は0.1〜1000mJ/cm2程度の露光を行うことによりコアパターンをさらに硬化して用いてもよい。
フレキシブル電気配線基板としては、FPC(Flexible Printed Circuit)基板を好適に用いることができる。FPC基板の基板材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマーなどが用いられるが、一般的には耐熱性や入手のしやすさの観点からポリイミドが用いられる。市販品としては、例えばカプトン(東レ・デュポン株式会社製)を用いたFPC基板が挙げられる。
ここで、フレキシブル電気配線基板を構成する基板の厚さについては特に制限はないが、前述のように、補強材と基板の厚さの比が、屈曲耐久性の観点から4:1〜1:4の範囲であることが好ましく、この範囲を満足するように基板の厚さを選定することが好ましい。さらには、光電気混載基板自体に求められる厚さから、該基板の厚さは適宜決定されるものであり、具体的には、5〜50μmの範囲が好ましい。
上記光導波路フィルム及びフレキシブル電気配線基板を接合して、本発明の光電気混載基板は製造される。
光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板の接合に際しては、必要に応じて、接着剤を使用することができる。接着剤の種類としては、光導波路フィルム及びフレキシブル電気配線基板の材質に応じて、適宜決定することができる。
光電気混載基板に可撓性を持たせるためには、接着剤が硬化後に柔軟性を有することが好ましく、具体的には、硬化後において、弾性率が700MPa以下であることが好ましく、600MPa以下であることがさらに好ましく、500MPa以下であることが特に好ましい。また、接着剤としての強度の点から、1MPa以上であることが好ましく、5MPa以上であることがより好ましい。
接着剤の種類としては、アクリルゴム系接着剤や市販品としては、日立化成工業株式会社製高耐熱接着絶縁材KS7003(弾性率700MPa)、日立化成ポリマー株式会社製フレキシブル印刷配線板用接着剤ハイボン808(弾性率50MPa)などが好適に例示される。
また、平板型ラミネータとは、積層材料を一対の平板の間に挟み、平板を加圧することにより圧着させるラミネータのことを指し、例えば、真空加圧式ラミネータを好適に用いることができる。ここでの加熱温度は、50〜100℃とすることが好ましく、圧着圧力は、0.1〜1.0MPa(1〜10kgf/cm2)とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
(評価方法)
(1)屈曲耐久試験
各実施例及び比較例で製造された光電気混載基板について、図4に示すようなスライド式の屈曲耐久試験機を用いて、屈曲耐久試験を行った。試験は各実施例及び比較例で得られた光電気混載基板を、屈曲軸7に対して光導波路フィルムを内側に配置した場合と外側に配置した場合の両方について行った。また、曲げ半径についても、1.5mmの条件及び1.0mmの条件の2種類について行い、スライド速度80mm/秒、X1〜X2間の距離20mmの条件で試験を行った。評価については、実施例1、比較例1及び参考例1については1万回毎に、比較例2については1000回毎に、破断の有無を観察して破断しない最大回数を求めた。
(2)引張弾性率及び引張強度
測定対象のフィルムから、幅10mm、長さ70mmのサンプルを得、引張試験機((株)オリエンテック製「RTM−100」)を用い、JIS−K7127に準拠して、以下の条件で測定した。
条件:つかみ具間距離50mm、温度25℃、引張り速度50mm/min
引張弾性率は、引張り応力―ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて以下に示す式により算出した。また、引張り応力―ひずみ曲線において、破断するまでの最大強度を引張強度とした。
引張り弾性率(MPa)=直線上の2点間の応力の差(N)÷光導波路フィルムの元の平均断面積(mm2)÷同じ2点間のひずみの差
(1−1)光導波路フィルムの作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
(A)バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂(商品名:フェノトートYP−70、東都化成株式会社製)48質量部、(B)光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート(商品名:KRM−2110、分子量:252、旭電化工業株式会社製)49.6質量部、(C)光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩(商品名:SP−170、旭電化工業株式会社製)2質量部、増感剤として、SP−100(商品名、旭電化工業株式会社製)0.4質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度25℃、回転数400rpmの条件で、6時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスAを調合した。その後、孔径2μmのポリフロンフィルタ(商品名:PF020、アドバンテック東洋株式会社製)を用いて、温度25℃、圧力0.4MPaの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度50mmHgの条件で15分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスAを、ポリアミドフィルム(商品名:ミクトロン、東レ株式会社製、厚さ:12μm)のコロナ処理面上に塗工機(マルチコーターTM−MC、株式会社ヒラノテクシード製)を用いて塗布し、80℃、10分、その後100℃、10分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム(商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ:25μm)を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層及び上部クラッド層ともに20μmとなるように調節した。
(A)バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂(商品名:フェノトートYP−70、東都化成株式会社製)26質量部、(B)光重合性化合物として、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(商品名:A−BPEF、新中村化学工業株式会社製)36質量部、およびビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名:EA−1020、新中村化学工業株式会社製)36質量部、(C)光重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(商品名:イルガキュア819、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)1質量部、及び1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名:イルガキュア2959、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスBを調合した。その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスBを、PETフィルム(商品名:コスモシャインA1517、東洋紡績株式会社製、厚さ:16μm)の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型PETフィルム(商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ:25μm)を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が50μmとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型PETフィルム(ピューレックスA31)を剥離し、紫外線露光機(株式会社オーク製作所製、EXM−1172)にて樹脂側(基材フィルムの反対側)から紫外線(波長365nm)を1J/cm2照射し、次いで80℃で10分間加熱処理することにより、下部クラッド層を形成した。
また、得られた光導波路フィルムの引張弾性率及び引張強度を上記方法により測定した結果、引張弾性率が2,000MPa、引張強度が70MPaであった。
HTR−860P−3(帝国化学産業株式会社製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量100万、Tg−7℃)100質量部、YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210)5.4質量部、YDCN−8170C(東都化成株式会社製、商品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量157)16.2質量部、プライオーフェンLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名、ビスフェノールAノボラック樹脂)15.3質量部、NUCA−189(日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン)0.1質量部、NUCA−1160(日本ユニカー株式会社製、商品名、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン)0.3質量部、A−DPH(新中村化学工業株式会社製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)30質量部、イルガキュア369(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1−オン:I−369)1.5質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ75μmの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート(帝人株式会社製、テイジンテトロンフィルム:A−31)上に塗布し、80℃で30分間加熱乾燥し粘接着シートを得た。この粘接着シートに、厚さ80μmの光透過性の支持基材(サーモ株式会社製、低密度ポリエチレンテレフタレート/酢酸ビニル/低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム:FHF−100)をあわせてラミネートすることにより保護フィルム(表面離型処理ポリエチレンテレフタレート)、粘接着剤層、及び光透過性の支持基材からなるシート状接着剤を作製した。粘接着剤層の厚さは10μmとした。
なお、屈折率をMetricon社製プリズムカプラー(Model2010)で測定したところ、波長830nmにて1.505であった。
また、得られたシート状接着剤の引張弾性率を上記方法により測定した結果、引張弾性率は350MPaであった。
フレキシブル光導波路に、ロールラミネータ(日立化成テクノプラント株式会社製、HLM−1500)を用い圧力0.4MPa、温度50℃、ラミネート速度0.2m/minの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤をラミネートした。続いてダイシングソー(株式会社ディスコ製、DAD−341)を用いて、導波路を短冊状(長さ120mm、幅2mm)に加工し、支持基材側から紫外線(365nm)を250mJ/cm2照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ支持基材を剥がして接着剤付き光導波路を得た。
次に、補強層として、アラミド樹脂フィルム(東レ・デュポン(株)製「ミクトロンML、厚さ4μm、引張強度;600MPa)を長さ75mmに切断して、該接着剤層の上に載置した(光電気混載基板の全長に対して60%)。
その上に、電気配線を有するフレキシブル電気配線基板(長さ125mm、幅2mm、基材:カプトン100EN(上記方法により測定した引張強度は370MPaであった。)、基板厚さ:25μm、銅回路厚さ:12μm)の所定の箇所に接着剤付き光導波路を、紫外線露光機(株式会社大日本スクリーン製,MAP−1200−L)付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、同ロールラミネータを用い圧力0.4MPa、温度80℃、ラミネート速度0.2m/minの条件で仮圧着した後、クリンオーブン中で160℃、1時間加熱しフレキシブル光導波路と電気配線基板を接着して、光電気混載基板を得た。
ここでフレキシブル電気配線板の基材であるカプトンENの光線透過率を株式会社日立ハイテクノロジーズ製、U−3310分光光度計にて測定したところ、波長850nmにおいて86%であった。これは0.7dB相当の透過損失であり、前述の粘接着剤層と合算しても電気配線板を透過する際の光損失は1dB未満と低損失であるため、本実施例では、光透過用スルーホールを設けない構造とした。
実施例1において、フレキシブル光導波路の端部にのみ、実施例1と同様の条件でシート状接着剤をラミネートし、補強層を配置せずに、中央部分を接合しなかったこと以外は、実施例1と同様にして光電気混載基板を作製した。実施例1と同様に評価した結果を第1表に示す。
実施例1において、補強層を用いなかったこと以外は実施例1と同様にして光電気混載基板を作製した。実施例1と同様に評価した結果を第1表に示す。
実施例1で作製した光導波路単体を用いて、実施例1の光電気混載基板と同様に屈曲耐久試験を行った。結果を第1表に示す。
一方、光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板が、基板面が曲げられる箇所において接合されてない比較例1の光電気混載基板は、光導波路フィルムを外側に配置した場合には、参考例1に示す様に光導波路フィルム自体が有する屈曲耐久性を維持する。しかしながら、光導波路フィルムを内側に配置した場合には、屈曲耐久性は劣るものとなる。これは、比較例1の光電気混載基板は、内側に光導波路フィルムを配すると、該光導波路フィルムが局部的に過度の曲げ状態となり、破断すると推察される。
2.光導波路フィルム
3.フレキシブル電気配線基板
4.接着フィルム
5.補強層
6.ヒンジ
7.屈曲軸
Claims (7)
- コアとクラッドを備えた光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板が部分的に接合されてなるフレキシブル光電気混載基板であって、光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板の間に、光導波路フィルムに密着又は接着された補強層を有し、該補強層の長さがフレキシブル光電気混載基板の全長に対して40〜80%であり、かつ該補強層の厚さがフレキシブル電気配線基板の厚さよりも薄いことを特徴とするフレキシブル光電気混載基板。
- 前記補強層がアラミドフィルムからなる請求項1に記載のフレキシブル光電気混載基板。
- 前記補強層の厚さが2.5〜9μmである請求項1又は2に記載のフレキシブル光電気混載基板。
- 光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板の接合が接着フィルムによりなされる請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブル光電気混載基板。
- 前記接着フィルムが光導波路フィルム及びフレキシブル電気配線基板の全面に配される請求項4に記載のフレキシブル光電気混載基板。
- 光電気混載基板及び該光電気混載基板を屈曲させるためのヒンジを有する電子機器であって、該ヒンジを中心に光電気混載基板の一部が回転方向に可動する構造を有し、かつ該光電気混載基板が請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブル光電気混載基板であることを特徴とする電子機器。
- 光電気混載基板を有し、該光電気混載基板は屈曲部を中心に屈曲した状態を維持したまま光電気混載基板の少なくとも一方の端部が水平方向に移動し、該移動に伴って屈曲部が移動する構造を有する電子機器であって、該光電気混載基板が請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブル光電気混載基板であることを特徴とする電子機器。
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