JP6036127B2 - 光配線部品、光電気混載部材および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、光配線部品、光電気混載部材および電子機器に関するものである。

光搬送波を使用してデータを移送する光通信技術が開発され、近年、この光搬送波を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路や光ファイバーといった光配線が普及しつつある。これらの光配線は、いずれも線状のコア部とその周囲を覆うように設けられたクラッド部とを有している。また、コア部は、光搬送波に対して実質的に透明な材料で構成され、クラッド部は、コア部より屈折率が低い材料により構成されている。

光配線のうち、光ファイバーは主に長距離の光通信に適しており、基幹系ネットワークの構築に用いられることが多い。一方、光導波路はローカルネットワークや機器内の光回路の構築に用いられることが多い。

ところで、これら光配線を各所に敷設する作業においては、光配線を湾曲させたり、支持部材等に押し付けたりすることが不可欠であり、その際、光配線には一定の荷重が加わることになる。その結果、意図せず必要以上の曲率で湾曲させたり、必要以上の荷重を加えたりすることがあると、それによって伝送効率の低下を招くことがある。

そこで、特許文献１には、基材と、その片側面に設けられた、光導波路となる樹脂層と、樹脂層側に設けられた導電材からなる補強層と、を備えた光配線部材が開示されている。これにより、光配線の補強が図られ、光導波路となる樹脂層の変形が抑えられる旨、開示されている。

しかしながら、特許文献１において、補強層を構成する導電材は、金属、導電性ポリマーといった導電性のフィルム、ガラス等の非導電性のフィルムであることが記載されている。このため、上記のような用途で用いられる光配線に対してこれらのフィルムがもたらす補強効果は十分なものではなく、また、例えば光配線が捻られたときや湾曲動作が繰り返されたとき等においては、耐久性の低下を招くことが危惧されている。

特開２０１０−２６６５９８号公報

本発明の目的は、機械的特性に優れた光配線部品、かかる光配線部品を備えた信頼性の高い光電気混載部材および電子機器を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（１１）の本発明により達成される。
（１） 光配線と、
前記光配線に接するように設けられ、分散している平均繊維径０．５〜３０μｍの有機繊維と、前記有機繊維同士を結着する樹脂と、を含む支持部と、
を有することを特徴とする光配線部品。

（２） 前記有機繊維の平均繊維長さは、３００μｍ〜１０ｍｍである上記（１）に記載の光配線部品。

（３） 前記支持部は、前記光配線の長手方向に直交するよう切断されたときの切断面において、前記光配線の少なくとも一部を囲むよう構成された部位を備えている上記（１）または（２）に記載の光配線部品。

（４） 前記支持部は、前記光配線の長手方向に直交するよう切断されたときの切断面において、前記光配線の全部を囲むよう構成された部位を備えている上記（３）に記載の光配線部品。

（５） 前記支持部は、さらに、イオン交換能を有する粉末状物質を含む上記（１）ないし（４）のいずれか一項に記載の光配線部品。

（６） 前記複数の有機繊維は、前記支持部中においてランダムに配向している上記（１）ないし（５）のいずれか一項に記載の光配線部品。

（７） 前記有機繊維は、合成繊維である上記（１）ないし（６）のいずれか一項に記載の光配線部品。

（８） 前記支持部は、互いに特性が異なる複数の層を含む上記（１）ないし（７）のいずれか一項に記載の光配線部品。

（９） 前記光配線は、樹脂材料を主材料とするものである上記（１）ないし（８）のいずれか一項に記載の光配線部品。

（１０） 上記（１）ないし（９）のいずれか一項に記載の光配線部品と、前記支持部上に設けられた導体層と、を有することを特徴とする光電気混載部材。

（１１） 上記（１）ないし（９）のいずれか一項に記載の光配線部品を有することを特徴とする電子機器。

本発明によれば、機械的特性に優れた光配線部品が得られる。
また、本発明によれば、特に光通信における信頼性の高い光電気混載部材および電子機器が得られる。

本発明の光配線部品の第１実施形態を一部透過して示す斜視図である。 図１に示すＡ−Ａ線断面図である。 本発明の光配線部品の第２実施形態を示す縦断面図である。 本発明の光配線部品の第３実施形態を示す縦断面図である。 本発明の光配線部品の第４実施形態を示す縦断面図である。 図１に示す光配線部品の製造方法を説明するための図である。 図１に示す光配線部品の製造方法を説明するための図である。 本発明の光電気混載部材の第１実施形態を示す縦断面図である。 本発明の光電気混載部材の第２実施形態を示す縦断面図である。 本発明の光電気混載部材の第３実施形態を示す縦断面図である。

以下、本発明の光配線部品、光電気混載部材および電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜光配線部品＞
≪第１実施形態≫
まず、本発明の光配線部品の第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の光配線部品の第１実施形態を一部透過して示す斜視図、図２は、図１に示すＡ−Ａ線断面図である。なお、以下の説明では、図１、２中の上側を「上」、下側を「下」という。

図１に示す光配線部品１は、光信号を伝送可能な長尺状でかつ層状をなす光導波路（光配線）２と、光導波路２の側面および上下面を覆うように設けられた支持部３と、を備えている。このうち、光導波路２は、導光路を備えた部材、例えば光ファイバーで代替することもできる。一方、支持部３は、光導波路２に接するよう設けられ、基材繊維を含むものである。

このような支持部３を設けたことにより、光導波路２を確実に補強することができる。これにより、光配線部品１の耐屈曲性や圧縮強さといった機械的特性をより高めることができ、光配線部品１を小さく湾曲させたり、大きな荷重を加えたりした場合でも、光導波路２の折れ曲がりや断線を防止することができる。その結果、光導波路２における伝送効率の低下を防ぐことができる。

また、支持部３が基材繊維を含んでいるため、光配線部品１における引張強さや靭性といった機械的特性についても高めることができる。これは、支持部３中に含まれる基材繊維が支持部３に加わる応力を分散させ、支持部３の内側に配された光導波路２の局所に大きな応力が集中するのを防止しているためと考えられる。このため、例えば光配線部品１を捻る動作や湾曲動作が繰り返されたりした場合でも、支持部３が光導波路２を保護し、光配線２が挫屈や断裂に至るのを防ぐことができる。

以下、各部の構成について詳述する。
（光配線）
光導波路２は、上述したように光ファイバーといった導光路を備えた部材で代替することができるが、伝送効率や取り扱いの容易性といった観点から光導波路が好ましく用いられる。さらに、光導波路２は、層状のものを容易に製造することができるので、例えば支持部３を抄造法で製造する場合、光導波路２の側面や上下面を支持部３で効率よく覆うことができるという点で有用である。

図１に示す光導波路２は、クラッド層２１、コア層２３およびクラッド層２２が下方からこの順で積層されてなるものである。このうち、コア層２３には、長尺状をなす複数本（図１では２本）のコア部２４１、２４２と、長尺状をなす複数本（図１では３本）の側面クラッド部２５１、２５２、２５３と、が形成されており、これらが光導波路２の幅方向において交互に配置されている。これにより、コア部２４１、２４２はクラッド部（側面クラッド部２５１、２５２、２５３および各クラッド層２１、２２）で囲まれることとなり、コア部２４１、２４２に光を閉じ込めて伝送することができる。

コア部２４１、２４２と側面クラッド部２５１、２５２、２５３とは、互いに屈折率が異なり、コア部２４１、２４２の屈折率は、クラッド部の屈折率より大きくなるよう設定されている。

また、コア部２４１、２４２の幅および高さ（コア層２３の厚さ）は、特に限定されないが、それぞれ１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜７０μｍ程度であるのがさらに好ましい。

一方、図１に示すように複数のコア部２４１、２４２が並列するよう形成されているとき、コア部２４１、２４２と並列する側面クラッド部２５１、２５２、２５３の幅は、５〜２５０μｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜１２０μｍ程度であるのがさらに好ましい。

上述したようなコア層２３の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。このような樹脂材料で構成されることにより、光導波路２は十分な可撓性を有するものとなる。このため、湾曲させた状態で敷設したり、機器内に組み込んだりすることが可能な光配線部品１が得られる。

一方、クラッド層２１、２２は、コア層２３の下部および上部に位置する。
クラッド層２１、２２の平均厚さは、コア層２３の平均厚さの０．０５〜１．５倍程度であるのが好ましく、０．１〜１．２５倍程度であるのがより好ましい。具体的には、クラッド層２１、２２の平均厚さは、それぞれ１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、５〜６０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路２が必要以上に厚膜化するのを防止しつつ、クラッド部としての機能が確保される。

また、クラッド層２１、２２の構成材料としては、例えば、前述したコア層２３の構成材料と同様の材料を用いることができる。

光導波路２の幅は、特に限定されないが、１〜２００ｍｍ程度であるのが好ましく、２〜１００ｍｍ程度であるのがより好ましい。

また、光導波路２の長さは、用途に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、一例として２０〜１０００ｍｍ程度であるのが好ましく、５０〜５００ｍｍ程度であるのより好ましい。

また、光導波路２中に形成されるコア部２４１、２４２の数は、特に限定されないが、１〜１００本程度であるのが好ましい。なお、コア部２４１、２４２の数が多い場合は、必要に応じて、光導波路２を多層化してもよい。具体的には、図１、２に示す光導波路２の上に、さらにコア層とクラッド層とを交互に重ねることにより多層化することができる。

また、図１に示す光導波路２の下面には支持フィルム２６が、上面にはカバーフィルム２７が、それぞれ設けられている。

支持フィルム２６およびカバーフィルム２７の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等の各種樹脂材料が挙げられる。

また、支持フィルム２６およびカバーフィルム２７の平均厚さは、特に限定されないが、５〜５００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜４００μｍ程度であるのがより好ましい。

なお、支持フィルム２６およびカバーフィルム２７は、それぞれ必要に応じて設けられるものであり、省略されてもよい。

また、光導波路２には、必要に応じてコア部２４１、２４２の光路を変換するミラー（光路変換部）が形成されていてもよい。

（支持部）
支持部３は、基材繊維を含む部位であり、光導波路２に接するよう設けられている。

本実施形態に係る支持部３は、複数の基材繊維と、基材繊維同士を結着する樹脂と、その他の添加物と、からなる複合材料で構成されている。

支持部３がこのような複合材料で構成されていることにより、複数の基材繊維によって支持部３の耐屈曲性、圧縮強さ、引張強さ、靭性といった機械的特性の向上を図ることができる。これは、基材繊維がその長さ方向において特に優れた機械的特性を備えているので、このような基材繊維を複数含むことにより、支持部３全体の機械的特性が向上するものと考えられる。また、基材繊維同士が樹脂によって結着していることにより、支持部３に加わる応力が結着部を介して複数の基材繊維に分散し、結果的には光導波路２の局所に大きな応力が集中するのを防止することができる。

図１に示す支持部３は、長尺状で層状をなす光導波路２に対し、光導波路２の全長にわたって側面および上下面を覆うように設けられている。すなわち、支持部３は筒状をなしており、その内部に光導波路２が挿通されている。支持部３と光導波路２とは接しており、これにより光導波路２が補強されている。

したがって、図１に示す支持部３は、光導波路２の長手方向に直交するよう切断されたとき、図２に示すように光導波路２の全部を囲むように構成された部位を含んでいることになる。このような構成の支持部３は、光配線部品１に全方向から加わる荷重に対して、光導波路２をより確実に保護し得るものとなる。例えば光配線部品１を湾曲させたとき、湾曲部の内側と外側とで支持部３に加わる力の向きは異なるものの、図２に示すように支持部３が一体的に形成されていることにより、光導波路２に及ぼす影響を最小限に抑えることができる。

光導波路２の上面および下面に設けられる支持部３の平均厚さは、特に限定されないが、１０μｍ〜３０ｍｍ程度であるのが好ましく、２０μｍ〜２０ｍｍ程度であるのがより好ましい。支持部３の平均厚さを前記範囲内に設定することにより、光導波路２を十分に補強するとともに、光配線部品１が著しく大型化したり可撓性が損なわれたりするのを防止することができる。

（（基材繊維））
基材繊維としては、特に限定されないが、例えば、木材繊維、木綿、麻、羊毛のような天然繊維、レーヨン繊維のような再生繊維、セルロース繊維のような半合成繊維、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、エチレンビニルアルコール繊維のような合成繊維等の各種有機繊維、炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維のような非金属無機繊維、アルミニウム、銀、銅、マグネシウム、鉄、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛、錫、モリブデン、タングステン、またはこれらの金属を含む合金のような金属繊維等の各種無機繊維等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても、２種以上を併用するようにしてもよい。

これらの中でも、有機繊維が好ましく用いられ、その中でもポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維等がより好ましく用いられる。これらの繊維は、光配線部品１に優れた可撓性を付与するとともに、光配線部品１の曲げ強さをより高めることができる。一方、炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、金属繊維等も好ましく用いられる。これらの繊維は、光配線部品１の曲げ弾性率をより高めることができるので、例えば曲がり難い光配線部品１を製造するときに有用である。

なお、基材繊維としては、例えば、東レ・デュポン（株）製のアラミド繊維であるケブラー（登録商標）や、帝人テクノプロダクツ社（株）のアラミド繊維であるテクノーラ（登録商標）、（株）クラレ製のポリビニルアルコール繊維であるビニロン、東洋紡績（株）製のポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維であるザイロン（登録商標）、日東紡製のガラス繊維、電気化学工業（株）製のアルミナ繊維であるデンカアルセンといった市販品を用いることもできる。

基材繊維の形状は、特に限定されず、支持部３に必要とされる機械的特性等に応じて適宜選択可能であるが、例えばチョップドストランド、カットファイバー、ミルドファイバー等の形状が挙げられる。また、ビーターやホモジナイザー等の機械的なせん断力により叩解されたもの、フィブリル化したもの等が好ましく用いられる。このような処理を施すことにより、基材繊維の表面積が増加し、基材繊維と光導波路２との接触面積や基材繊維同士、基材繊維と樹脂との接触面積をそれぞれ増加させることができる。これにより、支持部３が光導波路２を補強し、保護する効果がより増強されることとなる。

基材繊維の平均繊維長さは、特に限定されず、支持部３に必要とされる機械的特性等に応じて適宜設定可能であるが、例えば３００μｍ〜１０ｍｍであるのが好ましく、５００μｍ〜７ｍｍであるのがより好ましく、７００μｍ〜５ｍｍであるのがさらに好ましい。基材繊維の平均繊維長さを前記範囲内に設定することにより、基材繊維が適度に分散し、かつ基材繊維同士が適度に絡み合うことで光導波路２を十分に補強するとともに、機械的特性の増大における等方性をより高めることができる。すなわち、基材繊維の平均繊維長さが前記下限値を下回る場合、繊維長が短すぎるため、基材繊維の繊維径や含有量によっては、基材繊維同士が絡み合い難くなり、しかも繊維特有の補強作用が発現し難くなるおそれがある。一方、基材繊維の平均繊維長さが前記上限値を上回る場合、繊維長が長すぎるため、支持部３の成形形状によっては成形加工性が低下したり、支持部３の機械的特性に異方性が生じるおそれがある。

基材繊維の平均繊維径は、特に限定されず、支持部３に必要とされる機械的特性等に応じて適宜設定可能であるが、例えば０．５〜３０μｍであるのが好ましく、１〜２０μｍであるのがより好ましく、３〜１５μｍであるのがさらに好ましい。基材繊維の繊維径が前記範囲内であれば、支持部３に十分な引張強さと均一な分散性とが付与される。また、支持部３の表面に適度な高さの凹凸が生じ、光導波路２の伝送効率が低下するのを抑えつつ、光導波路２と支持部３との密着性をより高め、補強作用を増大させることができる。なお、基材繊維の繊維径が前記下限値を下回る場合、基材繊維の構成材料によっては補強作用が低下するおそれがある。一方、基材繊維の繊維径が前記上限値を上回る場合、支持部３の成形形状によっては成形加工性が低下したり、基材繊維の分散性が低下して機械的特性が不均一になるおそれがある。

支持部３における基材繊維の含有量は、支持部３に必要とされる機械的特性と支持部３の形状や成形性との兼ね合いに応じて適宜設定されるが、例えば１〜９０質量％であるのが好ましく、３〜８５質量％であるのがより好ましく、５〜８０質量％であるのがさらに好ましく、１０〜７０質量％であるのが特に好ましい。支持部３における基材繊維の含有量が前記範囲内であれば、支持部３において十分な引張強さと高い成形性とを両立させることができる。すなわち、基材繊維の含有量が前記下限値を下回る場合、基材繊維の長さや径、構成材料によっては補強作用が不十分となるおそれがあり、一方、基材繊維の含有量が前記上限値を上回る場合、支持部３の成形形状によっては成形加工性が低下するおそれがある。

なお、基材繊維および光導波路２には、あらかじめ各種の表面処理を施しておいてもよい。この表面処理としては、例えば、紫外線照射処理、電子線照射処理、プラズマ照射処理、表面層形成処理等が挙げられる。このような表面処理を施しておくことにより、基材繊維と光導波路２との間、基材繊維と樹脂との間、および基材繊維同士の密着性、親和性をより高めることができる。

このうち、表面層の構成材料としては、例えば、シランカップリング剤、チアネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤のような各種カップリング剤、各種界面活性剤、各種油剤等が挙げられる。

また、基材繊維は、支持部３中においてランダムに配向しているのが好ましい。これにより、支持部３は機械的特性における等方性が特に高いものとなる。その結果、支持部３は、光配線部品１にあらゆる方向から加わる荷重から光導波路２を保護し得るものとなる。

なお、基材繊維がランダムに配向しているか否かは、例えば、支持部３に対し、レーザー回折法、Ｘ線回折法、電子線回折法といった回折法を用いた構造解析を行うことにより評価することができる。また、繊維配向計等の評価装置（例えば、横河電機製ＢＭ９ＦＳ１等）により配向状態を定量的に評価することができ、その場合、配向指数が０．２以下であればよい。

（（樹脂））
樹脂は、特に限定されず、熱可塑性樹脂であっても、熱硬化性樹脂であってもよい。支持部３において樹脂は、光導波路２との密着性をより高めるとともに、基材繊維同士を結着させ、支持部３による光導波路２の補強作用をより顕著なものとする。

具体的には、例えば、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル系樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素樹脂のような熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタンのような熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの樹脂の中から、必要特性に応じ、適宜選択して使用すればよく、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

なお、これらのうち、機械的特性や耐薬品性等を重視する場合には、熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、成形性や支持部３の透明性等を重視する場合には、熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。

（（その他の添加物））
支持部３は、その他の添加物を含んでいてもよい。添加物としては、例えば、イオン交換能を有する粉末状物質、熱伝導性繊維、電磁波遮蔽性繊維、無機粉末、金属粉、酸化防止剤や紫外線吸収剤のような安定剤、離型剤、可塑剤、難燃剤、樹脂の硬化触媒や硬化促進剤、顔料、乾燥紙力向上剤、湿潤紙力向上剤のような紙力向上剤、歩留まり向上剤、濾水性向上剤、サイズ定着剤、消泡剤、酸性抄紙用ロジン系サイズ剤、中性製紙用ロジン系サイズ剤、アルキルケテンダイマー系サイズ剤、アルケニルコハク酸無水物系サイズ剤、特殊変性ロジン系サイズ剤のようなサイズ剤、硫酸バンド、塩化アルミ、ポリ塩化アルミのような凝結剤等が挙げられ、生産条件や要求される特性に応じて、１種または２種以上を用いることができる。

このうち、イオン交換能を有する粉末状物質を添加することにより、基材繊維がその繊維長が長い状態に維持したまま、支持部３を製造することができる。このため、基材繊維が前述したような補強作用を確実に発揮することができる。

イオン交換能を有する粉末状物質としては、例えば、粘土鉱物、鱗片状シリカ微粒子、ハイドロタルサイト類、フッ素テニオライトおよび膨潤性合成雲母から選ばれる少なくとも１種の層間化合物が挙げられる。

このうち、粘土鉱物としては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、スメクタイト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウム等が挙げられる。ハイドロタルサイト類としては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ハイドロタルサイト、ハイドロタルサイト状物質等が挙げられる。フッ素テニオライトとしては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、リチウム型フッ素テニオライト、ナトリウム型フッ素テニオライト等が挙げられる。膨潤性合成雲母としては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ナトリウム型四珪素フッ素雲母、リチウム型四珪素フッ素雲母等が挙げられる。これらの層間化合物は、天然物でも合成されたものであってもよく、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらのうちでは、粘土鉱物がより好ましく、スメクタイトが天然物から合成物まで存在し、選択の幅が広いという点においてさらに好ましい。

スメクタイトとしては、イオン交換能を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト、スチーブンサイト等が挙げられる。モンモリロナイトは、アルミニウムの含水ケイ酸塩であるが、モンモリロナイトを主成分とし、他に石英や雲母、長石、ゼオライト等の鉱物を含んでいるベントナイトであってもよい。着色や不純物を気にする用途に用いる場合などには、不純物が少ない合成スメクタイトが好ましい。

なお、イオン交換能を有する粉末状物質の市販品として、例えば、クニミネ工業（株）製のクニピア（ベントナイト）、スメクトンＳＡ（合成サポナイト）、ＡＧＣエスアイテック（株）製のサンラブリー（鱗片状シリカ微粒子）、コープケミカル（株）製のソマシフ（膨潤性合成雲母）、ルーセンタイト（合成スメクタイト）、堺化学工業（株）製のハイドロタルサイトＳＴＡＢＩＡＣＥ ＨＴ−１（ハイドロタルサイト）等が挙げられる。

イオン交換能を有する粉末状物質の含有量は、支持部３全体の０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２質量％以上２０質量％以下である。上記範囲内であれば、基材繊維と樹脂のように性質の異なる構成材料の定着性を向上させる効果を得ることができる。なお、構成材料中の基材繊維と樹脂との比率や、高分子凝集剤の種類や量等に応じてイオン交換能を有する粉末状物質の含有量を調整することが好ましい。

また、熱伝導性繊維としては、熱放散性を有する繊維であれば、特に限定されるものではないが、例えば、金属繊維、炭素繊維等が挙げられる。これらの中でも、熱放散効果の観点から、金属繊維やピッチ系の炭素繊維が好ましく用いられる。

金属繊維としては、単独の金属元素で構成される金属繊維であっても、複数の金属で構成される合金繊維であってもよいが、金属繊維を構成する金属元素としては、例えば、アルミニウム、銀、銅、鉄等が挙げられる。

なお、熱伝導性繊維の市販品としては、例えば、日本精線（株）やベカルトジャパン（株）製のステンレス繊維、虹技（株）製の銅繊維、アルミニウム繊維、黄銅繊維、鋼繊維、チタン繊維、りん青銅繊維等が挙げられる。これらの金属繊維は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらのうち、特に銅繊維、アルミニウム繊維、黄銅繊維が好ましい。

また、電磁波遮蔽性繊維としては、電磁波を遮蔽する作用効果を有する繊維であれば、特に限定されるものではないが、例えば、金属繊維、炭素繊維、金属被覆有機繊維、金属被覆炭素繊維等が挙げられる。これらの中でも、電磁波遮蔽効果とコストが安価であるという観点から、金属繊維が好ましく用いられる。

金属繊維としては、単独の金属元素で構成される金属繊維であっても、複数の金属で構成される合金繊維であってもよいが、金属繊維を構成する金属元素としては、例えば、鉄、銀、ニッケル、アルミニウム、銅等が挙げられる。

また、無機粉末としては、例えば、酸化チタン、アルミナ、シリカ、ジルコニア、酸化マグネシウムのような酸化物類、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素のような窒化物類、硫酸バリウム、硫酸鉄、硫酸銅のような硫化物類、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムのような水酸化物類、カオリナイト、タルク、天然マイカ、合成マイカのような鉱物類、炭化ケイ素のような炭化物類等が挙げられる。また、これらの無機粉末をそのまま使用してもよいが、必要特性に応じて前述した各種表面処理を施したものを使用するようにしてもよい。

これらの添加物の含有量は、合計で支持部３全体の０．１質量％以上３０質量％以下であるのが好ましく、２質量％以上２０質量％以下であるのがより好ましい。

なお、支持部３は、図２に示すような単層であってもよいが、複数層であってもよい。その場合、各層に含まれる基材繊維や樹脂の種類、含有量、配合比等を互いに同じにしても、互いに異ならせるようにしてもよい。後者の場合、各層がそれぞれ異なる特性、機能を有するものとなり、光配線部品１の性能をより高度化することができる。例えば、複数層のうち、内側の層については、第１実施形態に係る支持部３と同様、補強作用に優れた構成とする一方、外側の層については熱伝導性に優れた構成とすることにより、光配線部品１の機械的特性を高めつつ、熱伝導性（放熱性）も高めることができる。その結果、例えば光配線部品１を用いて光電気混載部材を作製したとき、外側の層において電気素子からの熱を効率よく放熱することができる。

さらには、支持部３は、単層、複数層にかかわらず、各層内の一部に含まれる基材繊維や樹脂の種類、含有量、配合比等が、他部と異なっていてもよい。これにより、層内においてそれぞれ異なる特性、機能を併存させることができ、光配線部品１の性能をより高度化することができる。例えば、１層のうち、一部については、電磁波透過性を有するものとし、他部については、第１実施形態に係る支持部３と同様、補強作用を有するとともに電磁波遮蔽性を有するものとすることができる。

なお、このような支持部３を形成するには、まず、上記一部について後述するような方法で抄造することにより、成形体を得る。次いで、この成形体を光導波路２とともに、後述するような方法で抄造することにより、上記一部と他部とを備えた支持部３を形成することができる。

≪第２実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第２実施形態について説明する。

図３は、本発明の光配線部品の第２実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図３中の上側を「上」、下側を「下」という。

以下、第２実施形態について説明するが、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図３において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図３は、図２と同様、光導波路２の長手方向に直交する方向に沿って光配線部品１を切断したときの切断面を示す図である。図３に示す光配線部品１は、光導波路２のうち、両側面と下面とを連続して囲うように構成された支持部３１を備えている。この支持部３１は、第１実施形態に係る支持部３と同様の構成を有するものである。

一方、光導波路２のうち、上面を覆うように支持部３２が設けられている。支持部３２は、第１実施形態に係る支持部３と同様の構成を有するものであってもよく、その他の構成を有するものであってもよい。すなわち、支持部３２は、例えば各種絶縁基板、電気配線基板等の基板であってもよい。このうち、絶縁基板の構成材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、各種ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられる。この他、絶縁基板としては、紙、ガラス布、樹脂フィルム等を基材とし、この基材に、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等の樹脂材料を含浸させたもの、具体的には、ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板に使用される絶縁性基板の他、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性の有機系リジッド基板や、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス系リジッド基板等が挙げられる。

このような第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。また、支持部３１と支持部３２の双方が第１実施形態に係る支持部３と同様の構成を有するものである場合、それぞれに含まれる基材繊維や樹脂の種類、含有量、配合比等を互いに異ならせるようにしてもよい。これにより、支持部３１と支持部３２がそれぞれ異なる特性、機能を有するものとなり、光配線部品１の性能をより高度化することができる。例えば、支持部３１については第１実施形態に係る支持部３と同様、補強作用に優れた構成とする一方、支持部３２については熱伝導性に優れた構成とすることにより、光配線部品１の機械的特性を高めつつ、熱伝導性（放熱性）も高めることができる。その結果、例えば光配線部品１を用いて光電気混載部材を作製したとき、支持部３２によって電気素子からの熱を効率よく放熱することができる。

なお、支持部３２が第１実施形態に係る支持部３と同様の構成を有するものである場合、支持部３１はそれ以外の構成であってもよい。具体的には、支持部３１の構成材料を、樹脂材料、金属材料、セラミックス材料等から幅広く選択することができる。

≪第３実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第３実施形態について説明する。

図４は、本発明の光配線部品の第３実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図４中の上側を「上」、下側を「下」という。

以下、第３実施形態について説明するが、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図４において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図４に示す光配線部品１は、光導波路２のうち、両側面と下面とを連続して囲うように構成された支持部３１と、両側面と上面とを連続して囲うように構成された支持部３２と、を備えている。これらの支持部３１、３２は、それぞれ第１実施形態に係る支持部３と同様の構成を有するものであってもよく、いずれか一方が第２実施形態に記載したようなその他の構成を有していてもよい。

このような第３実施形態においても、第１、第２実施形態と同様の作用・効果が得られる。また、支持部３１と支持部３２の双方が光導波路２の少なくとも三方を囲うよう構成されているため、支持部３１、３２と光導波路２との密着性が特に向上し、補強作用をより増強することができる。また、支持部３１、３２に補強作用以外の機能を持たせた場合でも、補強作用が低下し難いという利点がある。

≪第４実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第４実施形態について説明する。

図５は、本発明の光配線部品の第４実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図５中の上側を「上」、下側を「下」という。

以下、第４実施形態について説明するが、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図５において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図５に示す光配線部品１は、光導波路２のうち、下面を覆うように構成された支持部３１と、両側面を覆うように構成された支持部３２と、上面を覆うように構成された支持部３３と、を備えている。これらの支持部３１、３２、３３は、それぞれ第１実施形態に係る支持部３と同様の構成を有するものであってもよく、いずれか２つが第２実施形態に記載したようなその他の構成を有していてもよい。

このような第４実施形態においても、第１、第２実施形態と同様の作用・効果が得られる。また、支持部３２を第１実施形態に係る支持部３と同様の構成を有するものとし、支持部３１、３３を第２実施形態に記載したようなその他の構成を有するものとすることにより、支持部３２は光導波路２を補強するとともに支持部３１、３２間を接着する機能を有するものとなり、一方、支持部３１、３３の構成材料を適宜選択することにより、光配線部品１にその他の特性、機能をバランスよく付与することができる。すなわち、第４実施形態は、光配線部品１の多機能化を容易かつ確実に図り得るものである。

＜光配線部品の製造方法＞
次に、図１に示す光配線部品１の製造方法について説明する。

図６、７は、それぞれ図１に示す光配線部品の製造方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、図６、７中の上側を「上」、下側を「下」という。

光配線部品１の製造方法は、［１］基材繊維と樹脂とその他の添加物とを分散媒に分散してなるスラリー組成物３０を容器９内に貯留する第１の工程と、［２］貯留したスラリー組成物３０に接するように光導波路２を配置する第２の工程と、［３］スラリー組成物３０中の分散媒の少なくとも一部を容器９外へ排出する第３の工程と、［４］容器９内に残存した残存物を乾燥させる第４の工程と、を有する。以下、各工程について順次説明する。

［１］まず、基材繊維、樹脂、その他の添加物といった原材料を分散媒に分散させる。これにより、スラリー組成物３０を調製する。原材料を分散媒に分散させる方法としては、特に限定されないが、例えばディスパーザーやホモジナイザー等で撹拌する方法が挙げられる。

分散媒としては、特に限定されないが、工程中に揮発し難いこと、脱分散媒を行い易いこと、沸点が高すぎると脱分散媒を行うのに多くのエネルギーを消費すること等の観点から、沸点が５０℃以上２００℃以下であるものが好ましく用いられる。具体的には、例えば、水や、エタノール、１−プロパノール、１−ブタノール、エチレングリコールのようなアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、シクロヘキサノンのようなケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸メチルのようなエステル類、テトラヒドロフラン、イソプロピルエーテル、ジオキサン、フルフラールのようなエーテル類等が挙げられる。これらの分散媒は、１種を単独で用いても、２種以上が併用されてもよい。また、これらの中でも、入手が容易で、かつ安価であり、さらに環境負荷が低く、安全性が高く扱い易いという理由から水が特に好ましく用いられる。

また、スラリー組成物３０には、必要に応じて高分子凝集剤を添加するようにしてもよい。高分子凝集剤を添加することにより、原材料をフロック状に凝集させることができるので、原材料の配合比、例えば基材繊維と樹脂との配合比を従来よりも広範囲に設定することができるようになる。これにより、光配線部品１に求められる特性、例えば支持部３の機械的特性、支持部３の成形性、光配線部品１の軽量化、支持部３の熱伝導性、支持部３の電磁波シールド性といった各種特性を比較的自由に選択できるようになり、より性能の高い光配線部品１を得ることができる。

高分子凝集剤としては、例えば、カチオン性高分子凝集剤、アニオン性高分子凝集剤、ノニオン性高分子凝集剤、両性高分子凝集剤等が挙げられる。具体的には、カチオン性ポリアクリルアミド、アニオン性ポリアクリルアミド、ホフマンポリアクリルアミド、マンニックポリアクリルアミド、両性共重合ポリアクリルアミド、カチオン化澱粉、両性澱粉、ポリエチレンオキサイド等が挙げられる。これらの高分子凝集剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。また、高分子凝集剤として、ポリマー構造や分子量、水酸基やイオン性基といった官能基量等は、必要特性に応じて特に制限なく使用可能である。

高分子凝集剤として、例えば、和光純薬工業（株）製や関東化学工業（株）製、住友精化（株）製のポリエチレンオキシドや、ハリマ化成（株）製のカチオン性ＰＡＭであるハリフィックス、アニオン性ＰＡＭであるハーマイドＢ−１５、両性ＰＡＭであるハーマイドＲＢ−３００、三和澱粉工業（株）製カチオン化澱粉であるＳＣ−５等が市販品として入手可能であるが、これらに限定されるものではない。

高分子凝集剤の添加量として、特に限定はされないが、構成材料の重量に対して１００質量ｐｐｍ以上１質量％以下が好ましい。さらに好ましくは、５００質量ｐｐｍ以上０．５質量％である。これにより、収得よく原材料を凝集させることができる。なお、高分子凝集剤の添加量が上記下限値よりも小さいと収得が低下する可能性があり、上記上限値よりも大きいと凝集が強すぎて脱水等に問題が生じる可能性がある。

また、樹脂としてはいかなる形態のものでもよいが、固体状態にあるものやエマルジョン状になったものが好ましく用いられるが、平均粒径５００μｍ以下の粒子状のものがより好ましく用いられ、平均粒径１ｎｍ〜３００μｍ程度の粒子状のものがさらに好ましく用いられる。これにより、分散媒への分散性を十分に確保するとともに、スラリー組成物３０に対して脱分散媒を行う際、分散媒とともに樹脂が排出されてしまうのを防止することができる。また、スラリー組成物３０に高分子凝集剤を添加した場合、イオン交換能を有する粉末状物質存在下では、樹脂と基材繊維が凝集状態を形成し易くなり、収率が向上する。なお、平均粒径が上記上限値より大きいと、高分子凝集剤を添加しても凝集状態を形成し難くなり、収率が低下するおそれがある。なお、樹脂の平均粒径は、例えば、（株）島津製作所製ＳＡＬＤ−７０００等のレーザー回折式粒度分布測定装置を用い、質量基準の５０％粒子径として求めることができる。

このようにして調製したスラリー組成物３０を、容器９内に貯留する。容器９は、スラリー組成物３０を貯留し得るものであれば、特に限定されないが、後述する分散媒の排出プロセスを効率よく行い得るという観点から、各種抄造機用の容器が好ましく用いられる。具体的には、丸網抄造機、円網抄造機、長網抄造機といった湿式抄造機用の容器が挙げられる。

図６は、抄造機の一例を模式的に示す図である。図６に示す抄造機は、スラリー組成物３０を貯留する容器９を備えており、その底部は網状体９１で構成されている。網状体９１には、スラリー組成物３０中の分散媒を選択的に通し、基材繊維や樹脂等の分散質を通さない程度の大きさの孔が多数開いており、これによりスラリー組成物３０中から分散質が濾し取られることとなる。このような網状体９１としては、例えば、金属製あるいは樹脂製の網、パンチングシート、織布、不織布等が挙げられる。

［２］次に、図６（ａ）に示すように、容器９内に貯留したスラリー組成物３０中に光導波路２を浸漬させる。これにより、光導波路２の側面および上下面がスラリー組成物３０で覆われることとなる。

なお、本実施形態では、まず、容器９内にスラリー組成物３０を貯留した後、光導波路２を浸漬する場合について説明したが、この順序は特に限定されず、例えば、容器９内に光導波路２を置いた後、その容器９内にスラリー組成物３０を供給するようにしてもよく、さらには、容器９内に貯留されたスラリー組成物３０に光導波路２を載せ、さらにスラリー組成物３０を追加するようにしてもよい。

また、一部のスラリー組成物３０に代えて、各種基板を配置することにより、一部がこの基板で構成された支持部３を得ることもできる。この方法によれば、図３〜５に示す光配線部品１についても効率よく製造することができる。

［３］次に、容器９内に貯留したスラリー組成物３０中の分散媒の少なくとも一部を容器９外へ排出する。これにより、主に分散質で構成された残存物が容器９内に残ることとなる。なお、このようにしてスラリー組成物３０中から分散質を選択的に取り出す方法は、抄造法と呼ばれる。抄造法によれば、基材繊維のように比較的大きく、形状異方性も大きな分散質が含まれたスラリー組成物３０であっても、分散質が均一に分散した状態で分散質を選択的に取り出すことができる。このため、基材繊維が均一に分散した機械的特性に優れた支持部３を効率よく製造することができる。また、抄造法によれば、基材繊維を特にランダムに配向させることができるので、支持部３の機械的特性の等方性を特に高めることができる。

図６（ｂ）の場合、容器９の底部に設けられた網状体９１を介してスラリー組成物３０中の分散媒を選択的に排出する。その結果、容器９内には、主に分散質で構成された残存物３’とそれに覆われた光導波路２とが残ることとなる。この際、網状体９１より下方の空間を減圧したり、容器９内を加圧する等して、網状体９１を挟んだ領域間に圧力差を形成するようにすれば、分散媒の排出を効率よく行うことができる。

なお、これらの工程は、抄造法で行うのが好ましいが、それ以外の方法、例えばキャスト装置、コーター装置、スクリーン印刷機等の装置でスラリー組成物３０を供給後、遠心分離等の固液分離方法で脱分散媒を行うといった方法で代替することも可能である。

［４］次に、残った残存物３’を容器９から取り出す。そして、残存物３’を乾燥させることにより、光配線部品１が得られる。

残存物３’の乾燥方法は、特に限定されず、自然乾燥であってもよいが、加熱、赤外線照射、減圧、風乾といった強制乾燥を用いるようにしてもよい。なお、この乾燥は、容器９内において行うようにしてもよい。

また、必要に応じて、得られた乾燥体に対し、成形加工を行うようにしてもよい。具体的にはプレス機によって乾燥体に成形型を押圧することにより、乾燥体を所望の形状に成形することができる。その結果、所望の形状をなす光配線部品１を得ることができる。

なお、成形加工の際、残存物３’を加熱し、それによって乾燥処理を兼ねるようにしてもよい。

乾燥処理における加熱温度、および、成形加工における加熱温度は、それぞれ樹脂の物性に応じて適宜調整される。例えば、樹脂の溶融温度以上で加熱することにより、残存物３’中の樹脂が溶融し、その後、固化（硬化）するので、それに伴って基材繊維同士の結着や基材繊維と光導波路２との結着をより確実に図ることができる。なお、樹脂の溶融温度とは、ガラス転移温度または融点のことを指す。一例を挙げると、加熱温度は、１４０〜３５０℃程度であるのが好ましく、１５０〜３００℃程度であるのがより好ましい。

また、上述したようなプレス機による成形加工の他に、例えば、コンプレッション成形、カレンダーロール成形、ＳＭＣ法、射出成形、マッチドダイ法、金属や樹脂、織布、不織布、金属箔、金属ペースト等との積層成形といった各種成形方法により、乾燥体に成形加工を施すようにしてもよい。

また、容器９から取り出した残存物３’を、再び、工程［２］、［３］として前述したように容器９内に貯留したスラリー組成物３０中に浸漬し、次いで分散媒を容器９外へ排出するプロセスを行うようにしてもよい。これにより、残存物３’を覆うようにスラリー組成物３０の分散質を付着させることができる。その結果、多層構造の支持部３を形成することができる。

以上、光配線部品１の製造方法について説明したが、スラリー組成物３０を貯留する容器９の形態は、図６に示すものに限定されない。図７に示す容器９’は、底部が網状体９１で構成されているのに加え、天井部が網状体９２で構成されている以外、図６に示す容器９と同様である。

容器９’に設けられた網状体９２は、図７の上下に自在に移動し得るよう構成されている。このため、網状体９１上にスラリー組成物３０を貯留するとともに光導波路２を配置した後、網状体９２を降下させることにより、網状体９１と網状体９２との間にこれらを挟み込み、さらにスラリー組成物３０中から分散媒を強制的に絞り出すことができる。その結果、分散媒の排出をより効率よく行うことができる。

また、網状体９２を設けることにより、残存物の上面が網状体９２で成形されることとなる。このため、図６に示す容器９で製造されるものに比べて上面の平坦性、平滑性に優れた光配線部品１が得られる点で、容器９’は有用である。

さらに、図７に示す容器９’では、光導波路２の上方に位置していて網状体９１からは分散媒の排出が難しいスラリー組成物３０についても、網状体９２から効率よく排出することができる。これにより、排出速度の均一化を図ることができるので、最終的に基材繊維の濃度が均一な支持部３を得ることができる。

＜光電気混載部材＞
≪第１実施形態≫
次に、本発明の光電気混載部材の第１実施形態について説明する。

図８は、本発明の光電気混載部材の第１実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図８中の上側を「上」、下側を「下」という。また、図８において光導波路２の長手方向は、左右方向である。

図８に示す光電気混載基板（本発明の光電気混載部材）１０は、図１、２に示す光配線部品（本発明の光配線部品）１と、そのうちの支持部３上に設けられた導体層４と、を有するものである。導体層４は、例えば金属材料や金属酸化物材料を各種蒸着法、印刷法、塗布法等によって成膜したものであり、その構成材料としては、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、錫、金、銀のような金属単体、またはこれらの金属元素を含む合金等の導電性材料が挙げられる。また、導体層４にはパターニングが施されており、電気回路が構築されている。

また、この導体層４と電気的に接続されるように、光素子５が光配線部品１上に載置されている。さらに、図８に示す光導波路２には、光素子５の位置に合わせてミラー２８が形成されている。これにより、ミラー２８を介して光導波路２中のコア部と光素子５とが光学的に接続されることとなる。

光素子５としては、例えば、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）、レーザーダイオード（ＬＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子等の発光素子、フォトダイオード（ＰＤ、ＡＰＤ）等の受光素子が挙げられる。

また、図８に示す光配線部品１は、導体層４と電気的に接続されるように載置された電気素子６を備えている。このような電気素子６を搭載することにより、光素子５の駆動を制御することができ、光電気混載基板１０を光モジュール化することができる。

電気素子６としては、例えば、ドライバーＩＣ、トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）、リミッティングアンプ（ＬＡ）、またはこれらの素子を複合したコンビネーションＩＣ、ＬＳＩ、ＭＰＵ等が挙げられる。

このような光電気混載基板１０では、光導波路２が支持部３で補強されているため、光素子５や電気素子６を搭載した場合でも、その機械的、熱的な影響が光導波路２に及び難くなる。このため、光導波路２の伝送効率を安定的に維持するとともに、より大型の光素子５や電気素子６の搭載も可能になるという利点がある。

なお、支持部３の光透過性が低い場合には、必要に応じて支持部３のうち、光路に対応する部分に貫通孔（光ビア）を形成するようにしてもよい。またその場合、必要に応じて貫通孔内にレンズを設けるようにしてもよい。一方、支持部３の光透過性が高い場合には、支持部３の上面の光路に対応する部分にレンズ形状を成形するようにしてもよい。これにより、光素子５とミラー２８との間の光結合効率を高めることができる。レンズ形状の成形にあたっては、例えば成形型を押圧し、形状を転写する方法が用いられる。

また、図８に示す支持部３上には電気コネクター４１が設けられており、導体層４と電気的に接続されている。このような電気コネクター４１を設けることにより、外部の電気回路と光電気混載基板１０内の電気回路とを接続することが可能になる。電気コネクターとしては、各種コネクター規格に準拠したものあるいは汎用品であってもよく、例えばボード・ツー・ボードコネクター、ＦＰＣ／ＦＦＣコネクター、ＺＩＦコネクター、ＮＯＮ−ＺＩＦコネクター等が挙げられる。

なお、光電気混載基板１０は、必要に応じて光コネクターを備えていてもよい。このような光コネクターを設けることにより、外部の光回路と光導波路２とを光接続することが可能になる。光コネクターとしては、各種コネクター規格に準拠したものあるいは汎用品であってもよく、例えばＰＭＴコネクター、ＪＩＳ Ｃ ５９８１に規定されたＭＴコネクター、１６ＭＴコネクター、２次元配列型ＭＴコネクター、ＭＰＯコネクター、ＭＰＸコネクター等に準じたものが挙げられる。

また、電気コネクター４１や光コネクターについては、外部の回路の仕様に応じて適宜選択される。したがって、光電気混載基板１０は、電気コネクター４１のみを備えていても、光コネクターのみを備えていても、双方を備えていてもよい。また、コネクター等を介することなく有線や無線によって直接接続されていてもよい。

≪第２実施形態≫
次に、本発明の光電気混載部材の第２実施形態について説明する。

図９は、本発明の光電気混載部材の第２実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図９中の上側を「上」、下側を「下」という。

以下、第２実施形態について説明するが、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図９において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図９に示す光電気混載基板１０は、光導波路２と、その上面および側面を覆うように設けられた支持部３と、光導波路２の下面に設けられた電気配線基板８と、を有するものである。支持部３のうち、光導波路２の側面を覆うように設けられた部分は、電気配線基板８の上面にも接している。また、支持部３や光導波路２を貫通するように貫通孔が設けられ、その貫通孔内には貫通配線２９が設けられている。この貫通配線２９により、支持部３上に設けられた導体層４と電気配線基板８が備える電気配線８１とが電気的に接続されている。

電気配線基板８は、絶縁基板８０とその上に設けられた電気配線８１とを備えたものであり、必要に応じてビルドアップ基板のような多層基板も用いられる。

また、電気配線基板８と光配線部品１との間は、接着剤、粘着剤、接着シート、粘着シート等で接着されていてもよく、支持部３が形成に伴って生じる密着性により密着していてもよい。この場合、スラリー組成物３０を抄造する際、光導波路２とともに電気配線基板８を容器９内に入れて抄造することにより、図９に示す電気配線基板８と光配線部品１との積層構造を一括で形成することができる。

このような光電気混載基板１０では、第１実施形態と同様の作用・効果が得られるとともに、電気配線基板８と光配線部品１との機械的特性の差が小さくなり、これらの間が剥離し難くなるという効果も得られる。

また、電気素子６は、支持部３上ではなく、例えば光導波路２より外側に延長された電気配線基板８上に搭載されていてもよい。

さらに、貫通配線２９は、光素子５や電気素子６の端子の直下に設けられていてもよい。この場合、貫通配線２９の上端面に光素子５や電気素子６の端子を載置すればよいので、支持部３上に設けられる導体層４を省略することができる。

≪第３実施形態≫
次に、本発明の光電気混載部材の第３実施形態について説明する。

図１０は、本発明の光電気混載部材の第３実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図１０中の上側を「上」、下側を「下」という。

以下、第３実施形態について説明するが、第１、第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図１０において第１、第２実施形態と同様の構成部分については、先に説明したのと同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図１０に示す光電気混載基板１０は、導体層４について、支持部３の上面ではなく光導波路２の上面に設けられている以外は、第１実施形態と同様である。また、支持部３は、電気コネクター４１周辺以外を覆うように設けられている。したがって、支持部３は、光素子５や電気素子６についても光導波路２等とともに一体的に覆っている。

このような支持部３を設けたことにより、光素子５や電気素子６がそれぞれの搭載部に搭載された状態で、確実に保護されることとなる。その結果、光電気混載基板１０の耐候性をより高めることができる。また、支持部３の構成を適宜選択することによって、支持部３の熱伝導性を高め、光素子５や電気素子６からの熱を支持部３を介して効率よく放熱することができる。

なお、光素子５や電気素子６を例えば上述したような抄造法に供する場合、必要に応じてあらかじめ光素子５や電気素子６をアンダーフィル材等の封止材で被覆しておくことにより、これらがスラリー組成物３０に浸漬されたとしても、光素子５や電気素子６を分散媒から保護することができる。

＜電子機器＞
上述したような本発明の光配線部品は、機械的特性に優れたものであるため、例えば繰り返し湾曲させたり、他の部材に強く押し付けたり、あるいは捻ったりしても、優れた耐久性を有するものとなる。このため、信頼性の高い光モジュールや電子機器を得ることができる。また、このような光配線部品は湾曲させた状態でも高品質の光通信を行い得るので、電子機器の省スペース化、小型化を図ることができる。

本発明の光配線部品を備える電子機器としては、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光配線部品を備えることにより、通信の信頼性を確保しつつ、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。

また、光配線部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。

以上、本発明を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。

例えば、本発明の光配線部品は、その一部が基材繊維を含む支持部に接していればよいので、例えば光配線の長手方向の一部に支持部が接しており、他部には支持部が接していないものであってもよい。

また、図１では、光導波路の端面が露出するように支持部が構成されているが、支持部は、光導波路の端面も含めて全面を覆うように設けられていてもよい。この場合、必要に応じて、光導波路の端面が露出するように支持部を切断加工して使用することができる。これにより、支持部は、補強作用のみでなく、光導波路の端面を汚れや傷等から保護する保護作用も備えたものとなる。

また、容器に光導波路を配置する際、光導波路の端面にスラリー組成物が付着しないよう、端面にキャップをしたり、端面を容器の内壁面に密着させるようにしてもよい。

さらに、支持部には任意の構成物が内包されるようにまたは一部が含まれるように設けられていてもよい。例えば光コネクターの一部が支持部に埋め込まれるように配置されることにより、接着剤等を用いることなく、光導波路に対して光コネクターを装着することができる。

１ 光配線部品
１０ 光電気混載基板
２ 光導波路
２１、２２ クラッド層
２３ コア層
２４１、２４２ コア部
２５１、２５２、２５３ 側面クラッド部
２６ 支持フィルム
２７ カバーフィルム
２８ ミラー
２９ 貫通配線
３、３１、３２、３３ 支持部
３０ スラリー組成物
３’ 残存物
４ 導体層
４１ 電気コネクター
５ 光素子
６ 電気素子
８ 電気配線基板
８０ 絶縁基板
８１ 電気配線
９、９’ 容器
９１、９２ 網状体

Claims (11)

1. 光配線と、
   前記光配線に接するように設けられ、分散している平均繊維径０．５〜３０μｍの有機繊維と、前記有機繊維同士を結着する樹脂と、を含む支持部と、
   を有することを特徴とする光配線部品。
2. 前記有機繊維の平均繊維長さは、３００μｍ〜１０ｍｍである請求項１に記載の光配線部品。
3. 前記支持部は、前記光配線の長手方向に直交するよう切断されたときの切断面において、前記光配線の少なくとも一部を囲むよう構成された部位を備えている請求項１または２に記載の光配線部品。
4. 前記支持部は、前記光配線の長手方向に直交するよう切断されたときの切断面において、前記光配線の全部を囲むよう構成された部位を備えている請求項３に記載の光配線部品。
5. 前記支持部は、さらに、イオン交換能を有する粉末状物質を含む請求項１ないし４のいずれか一項に記載の光配線部品。
6. 前記複数の有機繊維は、前記支持部中においてランダムに配向している請求項１ないし５のいずれか一項に記載の光配線部品。
7. 前記有機繊維は、合成繊維である請求項１ないし６のいずれか一項に記載の光配線部品。
8. 前記支持部は、互いに特性が異なる複数の層を含む請求項１ないし７のいずれか一項に記載の光配線部品。
9. 前記光配線は、樹脂材料を主材料とするものである請求項１ないし８のいずれか一項に記載の光配線部品。
10. 請求項１ないし９のいずれか一項に記載の光配線部品と、前記支持部上に設けられた導体層と、を有することを特徴とする光電気混載部材。
11. 請求項１ないし９のいずれか一項に記載の光配線部品を有することを特徴とする電子機器。

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