TWI828688B - 具有強化層的顯示裝置 - Google Patents

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TWI828688B TW108115464A TW108115464A TWI828688B TW I828688 B TWI828688 B TW I828688B TW 108115464 A TW108115464 A TW 108115464A TW 108115464 A TW108115464 A TW 108115464A TW I828688 B TWI828688 B TW I828688B
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李淸
魯榮洙
趙源九
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Abstract

一種顯示裝置，包含具有第一側以及與第一側相對的第二側的基板。複數個像素設置在基板上。可撓性電路板連接到基板的第一側。驅動積體電路設置在可撓性電路板的下部上。塗層設置在可撓性電路板的下部上。塗層與基板的第一側間隔開並且至少部分地圍繞驅動積體電路。強化層設置在基板的第一側與可撓性電路板的下部上的塗層之間。強化層覆蓋塗層的面向基板的第一側的一側。

Description

具有強化層的顯示裝置
相關申請案的交互參照
本申請主張在2018年7月12日提交的韓國專利申請案號No.10-2018-0080950的優先權，其全部內容於此併入作為參考。
本揭露在此涉及一種顯示裝置，更具體地，涉及一種具有強化層的顯示裝置。
通常，顯示裝置包含：顯示面板，該顯示面板上設置有複數個像素；以及驅動積體電路(IC)，連接到顯示面板的一側以驅動像素。驅動積體電路產生驅動訊號並將產生的驅動訊號提供給像素。響應於驅動訊號驅動像素以產生預定影像。
驅動積體電路安裝在可撓性印刷電路板(FPCB)上，且可撓性印刷電路板的一側連接到顯示面板的一側。驅動積體電路透過可撓性印刷電路板連接到顯示面板的像素。上述連接方法可以稱為膜上晶片(chip-on-film，COF)方法。
隨著可撓性印刷電路板彎曲，使得驅動積體電路定位在顯示面板的下部上。可撓性印刷電路板的彎曲部分可以稱為彎曲部。在彎曲部上沒有顯示影像，因此彎曲部可以被視為無效空間(dead space)。
為了減少無效空間，可以縮短彎曲部。然而，在縮短彎曲部時，可能在其上施加更多的應力，因此設置在彎曲部上的導線上可能形成裂縫。
一種顯示裝置，其包含具有第一側和與第一側相對的第二側的基板。複數個像素設置在基板上。可撓性電路板連接到基板的第一側。驅動積體電路設置在可撓性電路板的下部上。塗層設置在可撓性電路板的下部上。塗層與基板的第一側間隔開並且至少部分地圍繞驅動積體電路。強化層設置在基板的第一側與可撓性電路板的下部上的塗層之間。強化層覆蓋塗層的一側，該側面向基板的第一側。
A1、A2:區域
BA:彎曲區域
BFL:緩衝層
CH1~CH3:接觸孔
CL:塗層
Cst:電容元件
D1、D2、D2_1:距離
DA:顯示區域
DATA:資料電壓
DD:顯示裝置
DE:汲極電極
D-IC:驅動積體電路
DL1~DLn、DLj:資料線
DP、DP':顯示面板
DR1~DR3:方向
E1、E2:電極
EN1~EN3、ECP:封裝層
ED:發光驅動器
EG:封裝基板
EL1~Elm、ELi:發光線
ELVDD:第一電壓
ELVSS:第二電壓
EM:發光訊號
EP:封裝基板
FPC:可撓性電路板
GE:閘極電極
HD:台階部分
INS1~INS3:絕緣層
Ioled:電流
NDA:非顯示區域
NPA:非像素區域
NOZ、NOZ_1、NOZ_2:噴嘴
OEL:有機發光層
OLED:發光元件
OP、PX_OP:開口部分
OS1:一側
OSS1、OSS1_1、OSS1_2:側表面
PA:像素區域
PD:焊墊
PDL:像素定義層
PF1、PF2:保護膜
PS:壓力
PT1、PT1_1:第一部分
PX:像素
PXL:像素層
RS、RS1、RS2:樹脂
SCAN:掃描訊號
SD:掃描驅動器
SE:源極電極
SL:密封層
SL1~SLm、SLi:掃描線
SM:半導體層
SM1~SM8、SM3'、SM4_1~SM4_3:強化層
SM5_1、SM5_2、SM6_1:突出部分
SM6_2:平坦部分
SUB:基板
T1:驅動電晶體
T2:開關電晶體
T3:發光控制電晶體
TH1、TH2:厚度
TR:電晶體
W1、W2、W1_1:寬度
藉由在搭配附圖考慮下透過參考以下詳細描述，將使本揭露的更完整了解及其更多附隨之態樣更容易獲得且同時變得更易於理解，其中：第1圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示裝置的透視圖；第2圖是示出第1圖中的基板的平面圖；第3圖是示出第2圖中的像素的等效電路圖；第4圖是示出第3圖中的像素的發光元件和發光控制電晶體的截面構造的示意圖；第5圖是沿第1圖中I-I'線的截面圖；第6圖是示出第5圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的示意圖。
第7圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的形成第5圖中的強化層的方法的示意圖；第8圖是示出包含封裝基板和連接到顯示面板的可撓性電路板的顯示面板的截面圖；第9圖是示出第8圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的示意圖；以及第10圖至第22圖是示出根據本發明構思的各種例示性實施例的強化層的配置的示意圖。
在附圖中所示的本揭露的例示性實施例時，為了清楚起見使用了特定用語。然而，本揭露不旨在限於所選擇的特定用語，並且應當理解，每個特定元件包含以類似方式操作的所有技術等效物。
在本說明書中，還將理解，當一個組件(或區域、層、部分)被稱為另一個組件「上(on)」、「連接到(connected to)」或「耦合到(coupled to)」另一個組件時，它可以直接設置/連接/耦合到一個組件上，或者也可以存在中間的第三組件。
在整個說明書和附圖中，相同的元件符號可以指代相同的元件。而且，在附圖中，為了清楚說明，可誇大組件的厚度、比率和尺寸。
應當理解，儘管本文使用諸如「第一(first)」和「第二(second)」的用語來描述各種元件，但是這些元件不應受這些用語的限制。這些用語僅用於將一個組件與其他組件區分開來。例如，在不脫離本揭露的範圍的情況下，在一個實施例中被稱為第一元件的第一元件在另一實施例中可以被稱第二元件。除非另有相對的說明，否則單數形式的用語可包含複數形式。
在下文中，將參考附圖詳細描述本揭露的例示性實施例。
第1圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示裝置的透視圖。
參照第1圖，顯示裝置DD可包含顯示面板DP、連接到顯示面板DP的可撓性電路板FPC(或可撓性印刷電路板)、設置在可撓性電路板FPC的下部上的驅動積體電路D-IC、設置在顯示面板DP的下部上的第一保護膜PF1、以及設置在第一保護膜PF1的下部上的第二保護膜PF2。
顯示面板DP可以具有矩形形狀，該矩形形狀具有在第一方向DR1上延伸的長邊和在第二方向DR2上延伸的短邊。第二方向DR2例如以直角與第一方向DR1交叉。然而，本發明不限於顯示面板DP的形狀。在下文中，以實質上垂直的方式與由第一方向DR1和第二方向DR2定義的平面交叉的方向是第三方向DR3。
顯示面板DP可以是包含複數個有機發光元件的有機發光二極體(OLED)顯示面板。然而，本發明不限於此。例如，諸如液晶顯示面板、電潤濕顯示面板(electrowetting display panel)和電泳顯示面板的各種顯示面板可以作為顯示面板DP使用。
顯示面板DP可以包含基板SUB和設置在基板SUB上的封裝層ECP。基板SUB和封裝層ECP中的每一個可以具有矩形形狀，該矩形形狀具有在第一方向DR1上延伸的長邊和在第二方向DR2上延伸的短邊。
基板SUB可以是包含玻璃或塑膠材料的透明基板。當基板SUB包含塑膠材料時，顯示面板DP可以是可撓性顯示面板。例如，基板SUB可以包含諸如聚醯亞胺(PI)的塑膠材料。
封裝層ECP可以包含薄膜封裝層。然而，本發明不限於此。例如，封裝層ECP可以包含封裝基板。下面將詳細描述薄膜封裝層和封裝基板的例子。 顯示面板DP可以包含設置在基板SUB上的複數個像素，並且在下文中，將參照第2圖至第4圖詳細描述像素的配置。封裝層ECP可以設置在像素上以保護像素。
顯示裝置DD還可包含設置在封裝層ECP上的觸控面板和設置在觸控面板上的視窗。觸控面板可以包含設置在封裝層ECP上的複數個觸控感應單元。觸控感應單元可以被配置為感應外部觸控，並且響應於外部觸控提供輸入訊號。
顯示面板DP可以響應於輸入訊號顯示影像。視窗可以保護觸控面板的上部免受可能引起刮痕的外部衝擊。當顯示裝置DD不具有觸控功能時，觸控面板可能不使用於顯示裝置DD中。
第一區域A1是可撓性電路板FPC的預定部分，該第一區域A1與可撓性電路板FPC的一側相鄰，並且可以連接到顯示面板DP。例如，焊墊PD可以設置在基板SUB的預定部分上，該預定部分與基板SUB的一側相鄰。其上設置有焊墊PD的基板SUB的一側可以是基板SUB的短邊之一。可撓性電路板FPC的第一區域A1可以設置在焊墊PD上，並且第一區域A1可以電連接到焊墊PD。
可撓性電路板FPC的一側的相對側可以是可撓性電路板FPC的另一側。驅動積體電路D-IC可以設置在第二區域A2的下部上，第二區域A2是可撓性電路板FPC的預定部分，該第二區域A2鄰近於與第一區域A1相鄰的可撓性電路板FPC的一側的相對側。
為了便於描述，焊墊PD和驅動積體電路D-IC設置在可撓性電路板FPC的下部上，因此在顯示裝置DD的頂視圖中無法觀看到，並且在第1圖中由虛線示出。
連接到驅動積體電路D-IC的複數條線可以設置在可撓性電路板FPC上。而且，複數個第一焊墊電極可以設置在第一區域A1上，並且焊墊PD可 以包含複數個第二焊墊電極。複數條線可以從驅動積體電路D-IC延伸，並且可以分別連接到複數個第一焊墊電極。
各向異性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)可以設置在第一焊墊電極和第二電極之間。當第一區域A1被焊墊PD按壓時，第一焊墊電極可以分別透過各向異性導電膜ACF電連接到第二焊墊電極。
第一保護膜PF1可以設置在基板SUB的下部上。基板SUB的後表面可以定義顯示面板DP的後表面。第一保護膜PF1可以保護顯示面板DP的後表面。第一保護膜PF1可以是可撓性的。例如，第一保護膜PF1可以包含塑膠材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)。
基板SUB的長度在第一方向DR1上可以大於第一保護膜PF1的長度。基板SUB在第一方向上的長度可以是基板SUB的一側與基板SUB的另一側之間的距離，該另一側是與該側相對的一側並且在第二方向DR2上延伸。第一保護膜PF1在第一方向上的長度可以是第一保護膜PF1的一側與第一保護膜PF1的另一側之間的距離，該另一側是與第一保護膜PF1的該側相對的一側並且在第二方向DR2延伸。
第二保護膜PF2的長度在第一方向DR1上可以小於第一保護膜PF1的長度。第二保護膜PF2在第一方向上的長度可以是第二保護膜PF2的一側與第二保護膜PF2的另一側之間的距離，該另一側是與第二保護膜PF2的該側相對的一側並且在第二方向DR2延伸。
基板SUB的一側、第一保護膜PF1的一側和第二保護膜PF2的一側可以分別比基板SUB的相對側、第一保護膜PF1的相對側以及第二保護膜PF2的相對側更靠近可撓性電路板FPC。基板SUB的一側、第一保護膜PF1的一側和第二保護膜PF2的一側可以彼此不重疊。基板SUB的相對側、第一保護膜PF1的相對側和第二保護膜PF2的相對側可以彼此重疊。
第一保護膜PF1的一側可以與基板SUB的一側間隔開。例如，第一保護膜PF1的一側可以設置在基板SUB的預定部分上，其中預定部分與基板SUB的一側相鄰。
第二保護膜PF2的一側可以與第一保護膜PF1的一側間隔開。例如，第二保護膜PF2的一側可以設置在第一保護膜PF1的預定部分的下部上，其中預定部分與第一保護膜PF1的一側相鄰。
黏合元件可以設置在基板SUB與第一保護膜PF1之間。第一保護膜PF1可以透過黏合元件附接到基板SUB的底表面。
例如，第二保護膜PF2可以設置在第一保護膜PF1的預定部分的下部上，其中預定部分與第一保護膜PF1的一側相鄰。第二保護膜PF2可以是具有預定彈性的緩衝元件，並且可以包含雙面膠帶。例如，可以將黏合劑施加到第二保護膜PF2的頂表面和底表面中的每一個。第二保護膜PF2的頂表面可以附接到第一保護膜PF1的底表面。
塗層CL和強化層SM1可以設置在可撓性電路板FPC的下部上。下文將參考第5圖和第6圖詳細描述塗層CL和強化層SM1的詳細構造。
第2圖是示出第1圖中的基板的平面圖。
參照第2圖，顯示裝置DD可包含設置在基板SUB上的複數個像素PX、複數條掃描線SL1至SLm、複數條資料線DL1至DLn、複數條發光線EL1至Elm、掃描驅動器SD和發光驅動器ED。在此，m和n是整數。第1圖中的驅動積體電路D-IC可以是資料驅動器。
基板SUB可以包含顯示區域DA和圍繞顯示區域DA的非顯示區域NDA。顯示區域DA可以顯示影像，並且非顯示區域NDA可以不顯示影像。
像素PX可以設置在顯示區域DA上，並且可以連接到掃描線SL1至SLm、資料線DL1至DLn以及發光線EL1至ELm。為了便於描述，儘管在第2 圖中示出一個像素PX，但是複數個像素PX可以同時設置在基板SUB上。像素PX可以以各種形式佈置。例如，儘管像素PX可以以具有規則行和列的矩陣形式佈置，但是本發明不限於此，並且像素PX可以以交錯(staggered)形式或以其他方式佈置。
掃描驅動器SD和發光驅動器ED可以設置在非顯示區域NDA上。掃描驅動器SD可以面對發光驅動器ED，顯示區域DA設置在掃描驅動器SD與發光驅動器ED之間。掃描驅動器SD可以設置在與基板SUB的一個長邊相鄰的非顯示區域NDA上。發光驅動器ED可以設置在與基板SUB的另一個長邊相鄰的非顯示區域NDA上。
資料線DL1至DLn可以在第一方向DR1上延伸，並且可以分別電連接到焊墊PD的複數個焊墊電極。如上所述，由於驅動積體電路D-IC連接到焊墊PD，所以驅動積體電路D-IC可以透過焊墊PD連接到資料線DL1至DLn。
掃描線SL1至SLm可以在第二方向DR2上延伸，並且可以連接到掃描驅動器SD。發光線EL1至ELm可以在第二方向DR2上延伸，並且可以連接到發光驅動器ED。
掃描驅動器SD可以產生複數個掃描訊號，並且掃描訊號可以透過掃描線SL1至SLm施加到像素PX。掃描訊號可以順序地施加到像素PX。
驅動積體電路D-IC可以產生複數個資料電壓，並且資料電壓可以透過資料線DL1至DLn施加到像素PX。發光驅動器ED可以產生複數個發光訊號，並且發光訊號可以透過發光線EL1至ELm施加到像素PX。
像素PX可以響應於掃描訊號接收資料電壓。像素PX可以透過響應於發光訊號發射具有與資料電壓對應的亮度的光來顯示影像。像素PX可以具有由發光訊號控制的發光時間。
第3圖是示出第2圖中的像素的等效電路圖。設置在基板SUB上的像素PX可以具有與第3圖中的像素相同的配置。
參考第3圖，像素PX可以連接到掃描線SL1至SLm的對應掃描線SLi、資料線DL1至DLn的對應資料線DLj、以及發光線EL1至ELm的對應發光線ELi。在此，i是等於或小於m的正整數，並且j是等於或小於n的正整數。
像素PX包含發光元件OLED、驅動電晶體T1、電容元件Cst、開關電晶體T2和發光控制電晶體T3。發光元件OLED可以是有機發光二極體。
驅動電晶體T1可以包含接收第一電壓ELVDD的源極端子和連接到發光控制電晶體T3的源極端子的汲極端子。驅動電晶體T1可以包含連接到開關電晶體T2的汲極端子的閘極端子。
開關電晶體T2可以包含連接到掃描線SLi的閘極端子和連接到資料線DLj的源極端子。電容元件Cst可以包含連接到驅動電晶體T1的源極端子的第一電極和連接到驅動電晶體T1的閘極端子的第二電極。
發光控制電晶體T3可以包含連接到發光線ELi的閘極端子和連接到發光元件OLED的陽極端子的汲極端子。發光元件OLED的陰極電極可以接收第二電壓ELVSS，第二電壓ELVSS的位準可以小於第一電壓ELVDD的位準。
響應於透過掃描線SLi接收的掃描訊號SCAN，可以導通開關電晶體T2。導通的開關電晶體T2可以將透過資料線DLj接收的資料電壓DATA提供給驅動電晶體T1的閘極端子。
電容元件Cst可以充電施加到驅動電晶體T1的閘極端子的資料電壓DATA，並且即使在開關電晶體T2斷開之後也維持資料電壓DATA。
響應於透過發光線ELi接收的發光訊號EM，可以導通發光控制電晶體T3的閘極端子。導通的發光控制電晶體T3可以將流過驅動電晶體T1的電流 Ioled提供給發光元件OLED。像素PX可以在發光訊號EM的施加時間期間發光。發光元件OLED可以發光並根據接收的電流Ioled的量改變光的強度。
例如，儘管像素PX的電晶體T1至T3是PMOS電晶體，但是本發明不限於此。例如，像素PX的電晶體T1至T3可以是NMOS電晶體。
第4圖是示出第3圖中的像素的截面配置的示意圖。
參考第4圖，像素PX包含發光元件OLED和連接到發光元件OLED的電晶體TR。像素PX可以被劃分為像素區域PA和至少部分地圍繞像素區域PA的非像素區域NPA。發光元件OLED可以設置在像素區域PA上，並且電晶體TR可以設置在非像素區域NPA上。
其上設置有發光元件OLED的像素區域PA可以是發光區域。其上設置有電晶體TR的非像素區域NPA可以是作為非發光區域的電路區域。
電晶體TR可以是發光控制電晶體T3。電晶體TR和發光元件OLED可以設置在基板SUB上。緩衝層BFL可以設置在基板SUB上，緩衝層BFL可以包含無機材料。
電晶體TR的半導體層SM可以設置在緩衝層BFL上。半導體層SM可以包含諸如非晶矽或多晶矽的無機材料半導體或有機半導體。或者，半導體層SM可以包含氧化物半導體。半導體層SM可以包含源極區、汲極區和設置在源極區與汲極區之間的溝道區。
第一絕緣層INS1可以設置在緩衝層BFL上並且可以覆蓋半導體層SM。第一絕緣層INS1可包含無機材料。電晶體TR的與半導體層SM重疊的閘極電極GE可以設置在第一絕緣層INS1上。閘極電極GE可以與半導體層SM的溝道區重疊。
第二絕緣層INS2可以設置在第一絕緣層INS1上以覆蓋閘極電極GE。第二絕緣層INS2可以是層間絕緣層。第二絕緣層INS2可以包含有機材料及/或無機材料。
電晶體TR的源極電極SE和汲極電極DE可以在第二絕緣層INS2上彼此間隔開。源極電極SE可以透過穿過第一絕緣層INS1和第二絕緣層INS2的第一接觸孔CH1連接到半導體層SM的源極區。汲極電極DE可以透過穿過第一絕緣層INS1和第二絕緣層INS2的第二接觸孔CH2連接到半導體層SM的汲極區。
第三絕緣層INS3可以設置在第二絕緣層INS2上，並且可以覆蓋電晶體TR的源極電極SE和汲極電極DE。第三絕緣層INS3可以是提供平坦的頂表面的平坦化層並包含有機材料。
發光元件OLED的第一電極E1可以設置在第三絕緣層INS3上。第一電極E1可以透過穿過第三絕緣層INS3的第三接觸孔CH3連接到電晶體TR的汲極電極DE。第一電極E1可以定義為像素電極或陽極電極。第一電極E1可包含透明電極或反射電極。
暴露第一電極E1的預定區域的像素定義層PDL可以設置在第一電極E1和第三絕緣層INS3上。用於暴露第一電極E1的預定部分的開口部分PX_OP可以定義在像素定義層PDL中。
有機發光層OEL可以設置在開口部分PX_OP內的第一電極E1上。有機發光層OEL可以產生紅色、綠色及/或藍色光。然而，本發明不限於此。例如，有機發光層OEL可以透過組合產生紅光、綠光和藍光的有機材料來產生白光。
第二電極E2可以設置在像素定義層PDL和有機發光層OEL上。第二電極E2可以是共用電極或陰極電極。第二電極E2可以包含透明電極或反射電極。
當顯示面板DP是前發光型(front light emitting type)有機發光顯示面板時，第一電極E1可以提供為反射電極，且第二電極E2可以提供為透明電極。當顯示面板DP是後發光型(rear light emitting type)有機發光裝置時，第一電極E1可以提供為透明電極，且第二電極E2可以提供為反射電極。
設置在像素區域PA上的有機發光元件OLED可以包含第一電極E1、有機發光層OEL和第二電極E2。第一電極E1可以是作為電洞注入電極的正電極，第二電極E2可以是作為電子注入電極的負電極。
封裝層ECP可以設置在發光元件OLED上並且可以覆蓋像素PX。例如，第4圖中的封裝層ECP可以是包含複數個有機和無機材料層的薄膜封裝層。
封裝層ECP可以包含設置在發光元件OLED上的第一封裝層EN1、設置在第一封裝層EN1上的第二封裝層EN2、以及設置在第二封裝層EN2上的第三封裝層EN3。第一封裝層EN1和第三封裝層EN3中的每一個可以包含無機材料，且第二封裝層EN2可以包含有機材料。第二封裝層EN2的厚度可以大於第一封裝層EN1和第三封裝層EN3中的每一個的厚度。
基板SUB與封裝層ECP之間的層可以是包含像素PX的像素層PXL。
第一電壓ELVDD可以施加到第一電極E1，且第二電壓ELVSS可以透過電晶體TR施加到第二電極E2，使得有機發光層OEL發光。在這種情況下，注入到有機發光層OEL中的電洞和電子重新結合以提供激子，並且當激子緩解(relax)到基態時，發光元件OLED可以發光。當發光元件OLED根據電流流動發射紅色、綠色或藍色光時，可以顯示預定影像。
第5圖是沿第1圖中的線I-I'截取的截面圖。第6圖是示出第5圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的圖。
參照第5圖，像素層PXL可以設置在基板SUB上，並且封裝層ECP可以設置在基板SUB上以覆蓋像素層PXL。封裝層ECP可以設置在基板SUB上，同時與基板SUB的一側OS1間隔開。封裝層ECP可以是薄膜封裝層，該薄膜封裝層包含第4圖中的第一封裝層EN1、第二封裝層EN2和第三封裝層EN3。為了便於描述，封裝層ECP在第5圖中被示為單層而不被分成第一封裝層EN1、第二封裝層EN2和第三封裝層EN3。
第一保護膜PF1可以設置在基板SUB的下部上，且第二保護膜PF2可以設置在第一保護膜PF1的下部上。透過去除第二保護膜PF2的預定部分，可以在第二保護膜PF2中定義開口部分OP。
基板SUB的厚度可以大於第一保護膜PF1和第二保護膜PF2中的每一個的厚度。例如，基板SUB可以具有大約200μm的厚度，並且第一保護膜PF1和第二保護膜PF2中的每一個可以具有大約幾十μm的厚度。
基板SUB的厚度可以是基板SUB的底表面和頂表面之間的距離。第一保護膜PF1和第二保護膜PF2中的每一個的厚度可以是第一保護膜PF1和第二保護膜PF2中的每一個的底表面和頂表面之間的距離。基板SUB的頂表面和底表面中的每一個可以是由第一方向DR1和第二方向DR2定義的平面。
如上所述，第一保護膜PF1的一側可以與基板SUB的一側OS1間隔開，同時設置在與基板SUB的一側OS1相鄰的基板SUB的預定部分的下部上。而且，第二保護膜PF2的一側可以與第一保護膜PF1的一側間隔開，同時設置在與第一保護膜PF1的一側相鄰的第一保護膜PF1的預定部分的下部上。可撓性電路板FPC可以具有連接到焊墊PD的第一區域A1和其下設置有驅動積體電路D-IC的第二區域A2。
塗層CL可以設置在可撓性電路板FPC的下部上。塗層CL可以圍繞驅動積體電路D-IC。塗層CL可以是包含絕緣材料的絕緣層，並且可以是阻焊劑。 塗層CL可以覆蓋設置在可撓性電路板FPC上的線以保護線。例如，塗層CL可具有約900MPA的彈性模數。
由於塗層CL是絕緣層，所以當塗層CL設置在第一區域A1的下部上時，第一區域A1可以不與焊墊PD電連接。因此，塗層CL不設置在第一區域A1的下部上。例如，塗層CL可以與基板SUB的一側OS1隔開預定距離，以與焊墊PD間隔開。
在製程中，塗層CL可能難以精確地佈置到基板SUB的一側OS1。因此，塗層CL可以與基板SUB的一側OS1隔開預定距離，而具有預定公差(例如，在製程期間經歷不超過預定的誤差水準)。
塗層CL的一側可以是面向基板SUB的一側OS1的一側。塗層CL的預定部分與塗層CL的一側相鄰，該預定部分可以是第一部分PT1。為了便於描述，在第5圖和第6圖中的塗層CL中示出了第一部分PT1的邊界。
強化層SM1設置在可撓性電路板FPC的下部上。強化層SM1可以設置在基板的一側OS1與塗層CL之間，並且可以覆蓋塗層CL的一側。例如，設置在基板的一側OS1和塗層CL之間的強化層SM1可以延伸直到第一部分PT1，並且可以設置在第一部分PT1的下部上，並且可以覆蓋塗層CL的一側。例如，塗層CL可以設置在第一部分PT1的底表面上。
強化層SM1可以設置在基板SUB的一側OS1上，同時與焊墊PD間隔開。例如，由於焊墊PD設置在基板SUB與第一區域A1之間，因此可以透過焊墊PD在基板SUB與可撓性電路板FPC之間定義預定空間。強化層SM1可以設置在基板SUB的一側OS1與可撓性電路板FPC之間，使得強化層SM1的邊界與基板SUB的一側OS1重疊。
定義基板SUB的一側OS1的基板SUB的側表面可以是基板SUB的一側表面OSS1。一側OS1可以表示基板SUB的端部，其是基板SUB的邊緣，並且一側表面OSS1可以表示基板SUB的二維側表面，其提供在一側OS1處。
強化層SM1可以設置在基板SUB的一側表面OSS1上。在本發明構思的例示性實施例中，如第5圖所示，儘管強化層SM1可以設置在基板SUB的一個側表面OSS1整體上，但是本發明不限於此。例如，強化層SM1可以設置在基板SUB的一側表面OSS1的預定部分上。例如，強化層SM1可以設置在基板SUB的一側表面OSS1上，同時從基板SUB的一側表面OSS1的下端向上隔開預定距離。
第一部分PT1可以具有作為塗層CL的一側和作為第一部分PT1的一側的相對側的另一側。在第三方向DR3上，強化層SM1可以具有從基板SUB的一側OS1到第一部分PT1的另一側逐漸減少的厚度。當可撓性電路板FPC處於平坦狀態而不彎曲時，強化層SM1的底表面可以是從基板SUB的一側表面OSS1的下端通向第一部分PT1的另一側的傾斜表面。
在下文中，基板SUB的一側OS1與第一部分PT1的一側之間的距離是第一距離D1，並且基板SUB的一側OS1與第一部分PT1的另一側之間的距離是第二距離D2。另外，第一部分PT1的寬度為第一部分PT1的一側與第一部分PT1的另一側之間的距離，該第一部分PT1的寬度是第一寬度W1。可以透過從第二距離D2減去第一距離D1來獲得第一寬度W1。
第一寬度W1可以大於第一距離D1。然而，本發明不限於此。例如，第一寬度W1可以等於或小於第一距離D1。第一距離D1可以為約100μm至約200μm。而且，第二距離D2可以是約0.5mm至約1.5mm。
強化層SM1可包含絕緣材料。強化層SM1可包含UV固化樹脂。例如，強化層SM1可包含丙烯酸樹脂(acrylic resin)。用於形成強化層SM1的樹脂可 以施加在可撓性電路板FPC的下部上，並且所施加的樹脂可以透過紫外線固化，從而形成強化層SM1。在形成強化層SM1之後，可撓性電路板FPC可以彎曲。
強化層SM1可以具有小於塗層CL的彈性模數。例如，強化層SM1可具有約50MPa至約500MPa的彈性模數。
參照第6圖，可撓性電路板FPC可以朝向基板SUB的下部彎曲。可撓性電路板FPC的第二區域A2可以設置在第二保護膜PF2的下部上。可撓性電路板FPC的朝向基板SUB的下部彎曲的部分可以附接到作為雙面膠帶的第二保護膜PF2的底表面。驅動積體電路D-IC可以插入定義在第二保護膜PF2中的開口部分OP中。因此，驅動積體電路D-IC可以以更穩定的方式設置在第一保護膜PF1的下部上。
可撓性電路板FPC的彎曲部分可以是彎曲區域BA。彎曲區域BA可以是沒有顯示影像的無效空間。在第一方向DR1上，彎曲區域BA可以具有約0.3mm至約0.6mm的寬度。
例如，在可撓性電路板FPC彎曲的階段中，在第6圖中強化層SM1的底表面被示出為與第一方向DR1平行的水平表面。然而，本發明不限於此。例如，在可撓性電路板FPC彎曲的階段中，強化層SM1的底表面可以具有沿著其上設置有強化層SM1的第一部分PT1的第一寬度W1傾斜的表面。
當可撓性電路板FPC彎曲而強化層SM1沒有設置在可撓性電路板FPC上時，可撓性電路板FPC可以在提供於塗層CL的一側處的台階部分HD處更急劇地彎曲。由於存在未設置塗層CL的部分，所以台階部分HD可以提供在塗層CL的一側。台階部分HD可以是兩種配置的高度差，其中僅可撓性電路板FPC設置用於一種配置，並且可撓性電路板FPC和塗層CL設置在一起用於另一種配置。
在這種情況下，由於可撓性電路板FPC可能在台階部分HD處更急劇地彎曲，因此設置在可撓性電路板FPC上的線中可能產生裂縫。為了解決上述 限制，可以沿第6圖中的彎曲虛線形成彎曲部。然而，上述彎曲虛線進一步與基板SUB的一側OS1間隔開，而可能增加無效空間。
而且，由於製程的公差而存在未設置塗層CL的部分，因此設置在可撓性電路板FPC的未設置塗層CL的部分上的線可能不受保護。由於未設置塗層CL的彎曲區域BA的部分的厚度小於彎曲區域BA的其餘部分的厚度，因此可能易受外部衝擊。
在本發明構思的例示性實施例中，由於強化層SM1設置在基板SUB的一側OS1與塗層CL之間，因此可以支撐彎曲區域BA的未設置塗層CL的部分。因此，可以防止可撓性電路板FPC在台階部分HD處更急劇彎曲的現象，且因此可能不會在台階部分HD上的線上產生裂縫。與第6圖中的彎曲虛線不同，可撓性電路板FPC的彎曲區域BA可以提供為更靠近基板SUB的一側OS1，因此無效空間可以減小。
由於強化層SM1部分地設置在可撓性電路板FPC的未設置塗層CL的部分上，因此設置在可撓性電路板FPC上的線可以由強化層SM1保護。而且，強化層SM1可以具有預定的彈力，並且可以構造成吸收外部衝擊以保護彎曲區域BA。
由於材料的恢復力隨著材料的彈性模數的增加而增加，所以當強化層SM1的彈性模數大於塗層CL的彈性模數時，其上設置有強化層SM1的可撓性電路板FPC的部分可能難以彎曲。而且，在本發明構思的例示性實施例中，相對於第三方向DR3，強化層SM1的厚度可以大於塗層CL的厚度。因此，當強化層SM1具有與塗層CL相同的彈性模數時，其上設置有強化層SM1的可撓性電路板FPC的部分可能難以彎曲。
如上所述，在本發明構思的例示性實施例中，由於強化層SM1的彈性模數小於塗層CL的彈性模數，因此其上設置有強化層SM1的可撓性電路板FPC的部分可能很容易彎曲。
第7圖是示出根據本發明例示性實施例的形成第5圖中的強化層SM1的方法的示意圖。
參照第7圖，第5圖中的基板SUB可以翻轉，並且塗層CL可以面向上方。因此，基板SUB的一側OS1與塗層CL的一側之間的強化層SM1可以面向上方。
可流動的樹脂RS可以透過噴嘴NOZ排出，並且樹脂RS可以施加在基板SUB的一側OS1與塗層CL的一側之間。樹脂RS可以施加在可撓性電路板FPC上，然後透過作用在基板SUB的一側表面上的表面張力移動到基板SUB的一側表面OSS1，從而設置在基板SUB的一側表面OSS1上。而且，樹脂RS可以朝向第一部分PT1流動，然後可以最終設置在第一部分PT1上。
如上所述，樹脂RS可以是UV固化樹脂。樹脂RS可以透過紫外線固化以形成強化層SM1。上述強化層SM1的彈性模數可以是固化樹脂RS的彈性模數。
第8圖是示出包含封裝基板和連接到顯示面板的可撓性電路板的顯示面板的截面圖。第9圖是示出第8圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的圖式。
為了便於描述，第8圖和第9圖分別是對應於第5圖和第6圖的截面圖。除了封裝基板EG用作封裝層ECP之外，其他組件可以與第1圖至第6圖中的顯示裝置DD的組件相同。因此，在下文中，將主要描述封裝基板EG的配置，並且相同的組件將分別由相同的元件符號指示。在圖式中的元件在此未被描述的情況下，即可以假設那些元件至少與已經描述的對應元件類似。
參照第8圖和第9圖，顯示面板DP'的封裝層ECP可以包含設置在基板SUB上的封裝基板EG和將基板SUB耦合到封裝基板EG的密封層SL。像素層PXL可以設置在基板SUB和封裝基板EG之間。
密封層SL可以設置在像素層PXL周圍。例如，密封層SL可以設置在基板SUB的非顯示區域NDA上，以圍繞像素層PXL的像素PX。封裝基板EG可以不與焊墊PD重疊。第8圖中的顯示面板DP'可以是剛性型顯示面板。
封裝基板EG可包含合成樹脂基板或玻璃基板。密封層SL可包含諸如玻璃料的無機黏合元件。然而，本發明不限於此。例如，密封層SL可包含有機黏合元件。在本發明構思的例示性實施例中，由於可以透過封裝基板EG和密封層SL從外部密封像素層PXL，因此可以防止發光元件OLED被濕氣損壞。
由於強化層SM1設置在可撓性電路板FPC的下部上，並且可撓性電路板FPC具有與第5圖和第6圖中相同的彎曲結構，因此將省略多餘的描述。
第10圖至第22圖是示出根據本發明構思的各種例示性實施例的強化層的配置的視圖。
第10圖至第22圖中的封裝層ECP可以是包含第一封裝層EN1、第二封裝層EN2和第三封裝層EN3的薄膜封裝層。為了便於描述，第10圖和第22圖分別是對應於第5圖和第6圖的截面圖。
除了強化層SM2至SM8的配置之外，第10圖至第22圖中的配置可以與第5圖和第6圖中的配置相同。因此，在下文中，將參照第10圖至第22圖主要描述與第5圖和第6圖中的強化層SM1不同的強化層SM2至SM8的配置，並且相同的部件將由相同的元件符號指定。在圖式中的元件在此未被描述的情況下，即可以假設那些元件至少與已經描述的對應元件類似。
第10圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的強化層的配置的示意圖。第11圖是示出第10圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的示意圖。
參照第10圖和第11圖，與第5圖中的強化層SM1類似，強化層SM2可以設置在基板SUB的一側OS1和塗層CL的一側之間、設置在第一部分PT1的下部上、或者設置在基板SUB的一側表面OSS1上。另外，強化層SM2可以進一步設置在與第一保護膜PF1的一側相鄰的基板SUB的下部上，並且可以覆蓋基板SUB的一側表面OSS1的下端。
為了形成強化層SM2，可以提供用於形成第5圖中的強化層SM1的樹脂RS，然後可以在基板SUB的與第一保護膜PF1的一側相鄰的下部上另外提供預定量的樹脂。
設置在基板SUB的下部上的強化層SM2可以具有向下突出的突出形狀。由於強化層SM2大於第5圖中的強化層SM1，因此可以進一步支撐彎曲區域BA。
第12圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的強化層的配置的示意圖。第13圖是示出第12圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的示意圖。
參照第12圖和第13圖，與第5圖中的強化層SM1類似，強化層SM3可以設置在基板SUB的一側OS1與塗層CL的一側之間、設置在第一部分PT1的下部上、或者在基板SUB的一側表面OSS1上。而且，與第10圖中的強化層SM2類似，強化層SM3可以設置在與第一保護膜PF1的一側相鄰的基板SUB的下部上，並且可以覆蓋基板SUB的一側表面OSS1的下端。
另外，強化層SM3可以進一步設置在與第二保護膜PF2的一側相鄰的第一保護膜PF1的下部上以及第一保護膜PF1的一側表面OSS1_1上，並且可以覆蓋在第一保護膜PF1的一側表面OSS1_1上的下端，該下端定義第一保護膜PF1的一側。
為了形成強化層SM3，可以提供用於形成第5圖和第10圖中的強化層SM1和SM2的樹脂，然後可以在第一保護膜PF1的與第二保護膜PF2的一側相鄰的下部以及第一保護膜PF1的一側表面OSS1_1上另外提供預定量的樹脂。
設置在第一保護膜PF1的下部上的強化層SM3可以具有向下突出的突出形狀。由於強化層SM3大於第5圖中的強化層SM1，因此可以進一步支撐彎曲區域BA。
在第三方向DR3上，設置在第一保護膜PF1的下部上的強化層SM3的第一厚度TH1可以小於第二保護膜PF2的第二厚度TH2。當可撓性電路板FPC彎曲時，彎曲到第二保護膜PF2的下部的可撓性電路板FPC的部分可以附接到第二保護膜PF2的底表面。
當第一厚度TH1大於第二厚度TH2時，設置在第一保護膜PF1的下部上的強化層SM3可以具有強化層SM3'的結構，如第13圖中所示的虛線，該強化層SM3'比第二保護膜PF2更向下突出。在這種情況下，由於向下突出的強化層SM3'，可撓性電路板FPC的彎曲到第二保護膜PF2的下部的部分可能不容易附接到第二保護膜PF2的底表面。
為了將可撓性電路板FPC附接到第二保護膜PF2的底表面，可以朝向彎曲到第二保護膜PF2的下部的可撓性電路板FPC施加預定的壓力PS。對於向下突出的強化層SM3'施加的壓力PS可以比強化層SM3更強。在這種情況下，壓力PS可以透過強化層SM3'傳遞到強化層SM3'上方的基板SUB，並且基板SUB可能因壓力PS而損壞。
根據本發明構思的例示性實施例，由於設置在第一保護膜PF1的下部上的強化層SM3的厚度小於第二保護膜PF2的厚度，因此不會產生上述限制。
第14圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的強化層的配置的示意圖。
強化層SM4_1、SM4_2和SM4_3是彼此區分的配置，並且強化層SM4_2和SM4_3中的每一個由虛線表示，以便與強化層SM4_1區分開。
參照第14圖，與第5圖中的配置不同，基板SUB的一側OS1、第一保護膜PF1的一側和第二保護膜PF2的一側可以至少部分地彼此對準。強化層SM4_1可以與第5圖中的強化層SM1相同。
另外，強化層SM4_2可以設置在基板SUB的一側表面OSS1和第一保護膜PF1的一側表面OSS1_1上。而且，強化層SM4_3可以設置在基板SUB的一側表面OSS1、第一保護膜PF1的一側表面OSS1_1和第二保護膜PF2的一側表面OSS1_2上。
第15圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的強化層的配置的示意圖。第16圖是示出第15圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的示意圖。
參照第15圖和第16圖，強化層SM5可以從與基板SUB的一側OS1相鄰的基板SUB的下部設置到塗層CL的第一部分PT1，以便填充在基板SUB的一側OS1與塗層CL之間。與基板SUB的一側OS1相鄰的基板SUB的下部可以是與第一保護膜PF1的一側相鄰的基板SUB的下部。
強化層SM5可以包含第一突出部分SM5_1和第二突出部分SM5_2，其中第一突出部分SM5_1與基板SUB的下部及基板SUB的一側OS1與塗層CL之間的區域至少部分地重疊，同時向下突出，該基板SUB的下部與基板SUB的一側OS1相鄰；第二突出部分SM5_2與第一部分PT1至少部分地重疊，同時向下突出。第一突出部分SM5_1和第二突出部分SM5_2中的每一個具有向下突出的突出形狀。
如第16圖所示，由於強化層SM5具有預定的彈力，當可撓性電路板FPC彎曲時，第一突出部分SM5_1和第二突出部分SM5_2可以變形為彼此相鄰。
第17圖是示出形成第15圖中的強化層的方法的示意圖。
參照第17圖，基板SUB的一側OS1與塗層CL的一側之間的強化層SM5可以面向上方。可流動的第一樹脂RS1可以透過噴嘴NOZ_1排出。第一樹脂RS1可以提供在基板SUB的一側表面OSS1和與基板SUB的一側OS1相鄰的基板SUB的下部上，並且提供在基板SUB的一側OS1與塗層CL的一側之間的可撓性電路板FPC的部分上。
可流動的第二樹脂RS2可以透過噴嘴NOZ_2排出。第二樹脂RS2可以提供在第一部分PT1上。例如，可以提供樹脂兩次以形成強化層SM5。樹脂RS1和RS2可以透過紫外線硬化以形成強化層SM5。
第18圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的強化層的配置的示意圖。第19圖是示出第18圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的示意圖。
參照第18圖和第19圖，強化層SM6可以從與基板SUB的一側OS1相鄰的基板SUB的下部設置到塗層CL的第一部分PT1_1，以便填充在基板SUB的一側OS1與塗層CL之間。如第19圖中所示，第一部分PT1_1可以是與彎曲區域BA重疊的塗層CL的一部分。
第一部分PT1_1可以具有大於第5圖中的第一部分PT1的第一寬度W1的第一寬度W1_1。由於第一寬度W1_1大於第一寬度W1，因此第二距離D2_1可以大於第5圖中的第二距離D2。
強化層SM6可以包含第一突出部分SM6_1和平坦部分SM6_2，其中第一突出部分SM6_1與基板SUB的下部以及基板SUB的一側OS1與塗層CL之間的區域至少部分地重疊，同時向下突出，該基板SUB的下部與基板SUB的一側 OS1相鄰；平坦部分SM6_2與第一部分PT1重疊並且是平坦的。設置在第一部分PT1上的平坦部分SM6_2可以與彎曲區域BA重疊。儘管第5圖中的強化層SM1與彎曲區域BA部分重疊，但是強化層SM6可以與彎曲區域BA整體重疊。
具有更大流動性的樹脂可用於形成平坦部分SM6_2。由於具有較大流動性的樹脂可以提供在第一部分PT1上，並且具有較大流動性的樹脂可以在經過預定時間之後展開，因此平坦部分SM6_2可以具有平坦結構。
第20圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的強化層的配置的示意圖。第21圖是示出第20圖中的可撓性電路板的彎曲狀態的示意圖。
參照第20圖和第21圖，強化層SM7可以從基板SUB的下部設置到塗層CL的第一部分PT1_1，以便填充在基板SUB的一側OS1與塗層CL之間，該基板SUB的下部與基板SUB的一側OS1相鄰。第一部分PT1_1可以與第18圖中的第一部分PT1_1相同。
強化層SM7可以具有向下突出的突出形狀。如第18圖和第19圖中的強化層SM6，強化層SM7可以與彎曲區域BA整體重疊。可以透過使用比用於形成第10圖中的強化層SM2更多的樹脂來形成強化層SM7。
第22圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的強化層的配置的示意圖。
參照第22圖，強化層SM8可以設置在基板SUB的一側OS1與塗層CL的一側之間。與第5圖中的強化層SM1不同，強化層SM8可以不設置在塗層CL的下部上。
強化層SM8可以設置在基板SUB的一側表面OSS1的預定部分上。例如，強化層SM8可以設置在一側表面OSS1的預定部分上，該預定部分與基板SUB的一側表面OSS1的上端相鄰。
儘管包含第一封裝層EN1、第二封裝層EN2和第三封裝層EN3的薄膜封裝層示出作為第10圖至第22圖中的封裝層ECP，但是本發明不限於此。例如，第10圖至第22圖中的強化層SM2至SM8可以應用於第8圖和第9圖中包含封裝基板EG和密封層SL的顯示面板DP'。
在根據本發明構思的例示性實施例的顯示裝置中，由於強化層設置在基板的一側與塗層之間的可撓性電路板的下部上，因而可撓性電路板的彎曲部可受到支持。
對於所屬技術領域中具有通常知識者顯而易見的是，可以在本發明構思內進行各種修改和變化。因此，本發明構思旨在涵蓋已本文所描述的本發明的例示性實施例的所有修改和變化。
A1、A2:區域
CL:塗層
D1、D2:距離
D-IC:驅動積體電路
DP:顯示面板
DR1、DR3:方向
ECP:封裝層
FPC:可撓性電路板
OP:開口部分
OS1:一側
OSS1:側表面
PD:焊墊
PF1、PF2:保護膜
PT1:第一部分
PXL:像素層
SM1:強化層
SUB:基板
W1:寬度

Claims (16)

  1. 一種顯示裝置，其包含：一基板，具有一第一側和與該第一側相對的一第二側；複數個像素，設置在該基板上；一可撓性電路板，連接到該基板的該第一側；一驅動積體電路，設置在該可撓性電路板的一下部上；一塗層，設置在該可撓性電路板的該下部上，該塗層與該基板的該第一側隔開並至少部分地圍繞該驅動積體電路；以及一強化層，設置在該基板的該第一側與該可撓性電路板的該下部上的該塗層之間，該強化層覆蓋該塗層的一側，該側面向該基板的該第一側，其中，當該可撓性電路板未彎曲時，該強化層在從該基板的該第一側至該塗層的該側的方向上具有逐漸變化的厚度。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該強化層設置在該基板的該第一側的表面上，該第一側的表面是該基板的側表面。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該強化層延伸至該塗層的一第一部分並與該塗層的該第一部分重疊，該第一部分與該塗層的面向該基板的該第一側的一側相鄰，以設置在該第一部分的一下部上。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的顯示裝置，其中該第一部分的一第一側是該塗層的面向該基板的該第一側的一側，並且相對於垂直於該基板的一頂表面的方向，該強化層具有從該基板 的該第一側到該第一部分的一第二側逐漸減少的厚度，該第一部分的該第一側和該第二側彼此相對。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的顯示裝置，其中該第一部分的一第一寬度係為該第一部分的該第一側與該第一部分的該第二側之間的距離，該第一寬度大於該基板的該第一側與該塗層的面向該基板的該第一側的該側之間的一第一距離。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的顯示裝置，其中該第一距離為約100μm至約200μm。
  7. 根據申請專利範圍第4項所述的顯示裝置，其中該基板的該第一側與該第一部分的該第二側之間的一第二距離為約0.5mm至約1.5mm。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該強化層的彈性模數小於該塗層的彈性模數。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的顯示裝置，其中該強化層具有約50MPa至約500MPa的彈性模數，並且該塗層具有約900MPa的彈性模數。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該強化層包含紫外線固化樹脂。
  11. 根據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，進一步包含：一焊墊，設置在該基板的一預定部分上，該預定部分與該基板的該第一側相鄰，並且該焊墊連接到該可撓性電路板，其中該強化層設置在該基板的該第一側與該可撓性電路板之間，使得該強化層的邊界與該基板的該第一側至少部分地重 疊。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，進一步包含：一第一保護膜，設置在該基板的一下部上；以及一第二保護膜，設置在該第一保護膜的一下部上。
  13. 根據申請專利範圍第12項所述的顯示裝置，其中該可撓性電路板朝向該基板的該下部彎曲，並且該驅動積體電路插入到定義在該第二保護膜中的一開口部分中。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的顯示裝置，其中該基板具有矩形形狀，該矩形形狀具有沿一第一方向延伸的一對長邊和沿一第二方向延伸的一對短邊，其中該基板的該第一側是該對短邊中的一個。
  15. 根據申請專利範圍第14項所述的顯示裝置，其中一彎曲區域係為該可撓性電路板彎曲的部分，該彎曲區域在該第一方向上具有約0.3mm至約0.6mm的寬度。
  16. 根據申請專利範圍第12項所述的顯示裝置，其中該第一保護膜的一第一側與該基板的該第一側間隔開，並且設置在該基板的一預定下部上，該基板的該預定下部與該基板的該第一側相鄰，以及該第二保護膜的一第一側與該第一保護膜的該第一側間隔開，並設置在該第一保護膜的一預定下部上，該第一保護膜的該預定下部與該第一保護膜相鄰。
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