JP2011027811A - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】薄さとフレキシブル性と耐水性と放熱性とを備え信頼性の高い電気光学装置を提供すること。
【解決手段】有機ＥＬ装置１は、素子基板２０と封止基板３０との間に挟持された有機発光層２６と、有機発光層２６から光が射出される側の表示面３０ａと、表示面３０ａとは反対側の背面２０ａとを有する有機ＥＬパネル２と、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａと背面２０ａと側面とを覆うように設けられた樹脂層５０，５３と、樹脂層５０を介して表示面３０ａに対向配置された光透過性を有する光学フィルム６０と、樹脂層５３を介して背面２０ａに対向配置された光学フィルム６３とを備え、樹脂層５０は支持層５１と支持層５１を挟持する一対の接着層５２ａ，５２ｂとで構成され、樹脂層５３は支持層５４と支持層５４を挟持する一対の接着層５５ａ，５５ｂと、で構成されていることを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、電気光学装置および電子機器に関する。

有機エレクトロルミネセンス装置（以下有機ＥＬ装置と呼ぶ）は、薄型、軽量な自発光デバイスであり、このような有機ＥＬ装置をより薄型化するとともに可撓性を持たせることで様々な電子機器等への応用が期待されている。

このように、電気光学装置をより薄型化するとともに可撓性を持たせる方法として、薄型化したガラス基板を用いた液晶パネルをラミネートフィルムで挟んで一体化した液晶装置の構成が提案されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１には、有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ装置にも同様の構造を適用可能であると記載されている。

特許第４１３１６３９号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたラミネートフィルムの間に液晶パネルを挟みこむ構成では、ラミネートフィルムと液晶パネルの端部や段差部との間に隙間を生じてしまうという課題があった。有機ＥＬパネルは水分によって劣化するため、液晶パネルに比べて格段に高い封止性能が要求される。ラミネートフィルムと有機ＥＬパネルとの間に隙間があると、そこに水分が浸入するおそれがあり、有機ＥＬパネルの寿命に影響を及ぼすこととなる。

また、有機ＥＬパネルは発光する際に発熱を伴うが、特許文献１に記載された電気光学装置の構成では、放熱についてなんら考慮されていないという課題があった。有機ＥＬパネルは熱によって劣化するため、有機ＥＬパネル自体からの熱を放熱できる構成を有していない場合、有機ＥＬパネルの寿命に影響を及ぼすこととなる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、一対のガラス基板間に挟持された電気光学層と、前記電気光学層から光が射出される側の第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する電気光学パネルと、前記電気光学パネルの前記第１の面、前記第２の面、および側面を覆うように配置された樹脂層と、前記樹脂層を介して前記第１の面に対向配置された光透過性を有する第１の表面層と、前記樹脂層を介して前記第２の面に対向配置された第２の表面層と、を備え、前記樹脂層は、支持層と、前記支持層を間に挟持するように配置された一対の接着層と、で構成されていることを特徴とする。

この構成によれば、樹脂層によって電気光学パネルが封止されるとともに、樹脂層を介して電気光学パネルと第１の表面層と第２の表面層とが一体化される。このとき、樹脂層は、被着体に接する両外側に接着層を有しているので、接着層が被着体の表面の凹凸や被着体との間の段差部に回り込むことにより、電気光学パネル、第１の表面層、および第２の表面層に密着する。このため、電気光学パネルを隙間なく密封することができるので、外部から電気光学装置内部への水分の浸入が抑えられる。これにより、薄さとフレキシブル性とを備え、かつ信頼性の高い電気光学装置を提供することができる。

［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記支持層および前記接着層は、ポリオレフィンを主骨格とする熱可塑性樹脂からなっていてもよい。

この構成によれば、ポリオレフィンは吸水性が低いので、外部からの水分の浸入を抑える樹脂層の材料として好ましい。また、熱可塑性樹脂であるため、室温での初期接着力はほとんどなく、加熱することで接着力が発現する。これにより、各構成部材をあらかじめ積み重ねた状態で位置合わせができ、多層構造の電気光学装置を１回の熱圧着でラミネートできるので、製造効率が良く量産性に優れている。

［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記支持層および前記接着層のヤング率は、０．０１ＧＰａ〜１ＧＰａの範囲であってもよい。

この構成によれば、ヤング率が１ＧＰａ以下であると、被着体との間の段差部を被覆するとともに、外部応力を吸収することや、温度変化に伴うガラス基板と表面層との間の寸法変化量の差を緩和することが可能となる。また、ヤング率が０．０１ＧＰａ以上であると、室温において被着体同士の間を支持できなくなるような塑性変形を抑えることができる。

［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記支持層のヤング率は、前記接着層のヤング率よりも高くてもよい。

この構成によれば、支持層のヤング率が接着層のヤング率よりも高いので、樹脂層は、支持層による塑性変形しにくい支持性と、接着層による被着体の表面の凹凸や被着体との間の段差部に回り込む接着性とを併せ持つことができる。

［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記接着層は、低密度ポリエチレンまたはポリエチレン共重合体を主成分とする材料からなっていてもよい。

この構成によれば、低密度ポリエチレンまたはポリエチレン共重合体は、ポリマーの中に多くの分岐鎖を有しているため、被着体の表面の凹凸等に絡みつきやすくなる。したがって、高い接着強度を有することが望ましい接着層の材料として好ましい。

［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記接着層は、パラフィンワックスを含んでいてもよい。

この構成によれば、パラフィンワックスを含んでいるので、パラフィンワックスを含んでいない場合に比べて接着層が軟化し易くなる。このため、より低温で接着させることができるので、ラミネートする工程において電気光学パネルにかけられる温度をより低くすることができる。

［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記一対の前記接着層は、互いに異なる材料からなっていてもよい。

この構成によれば、接着層の材料を、例えばガラス基板に接する側にはガラスとの接着性が良好な水酸基や有機シラン基等を含むポリエチレン系接着材料を用いるというように、一対の接着層のそれぞれを被着体の材料に対応させて選択することが可能となる。これにより、被着体との接着強度を高めることができる。

［適用例８］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記樹脂層として、前記第１の面と前記第１の表面層との間に配置された第１の樹脂層と、前記第２の面と前記第２の表面層との間に配置された第２の樹脂層と、を有し、少なくとも前記第１の樹脂層における前記支持層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、ポリプロピレン、または環状オレフィンコポリマーのいずれかを主成分とする材料からなっていてもよい。

この構成によれば、これらの材料は低吸水性であるポリエチレン系材料の結晶化により透明性が低下するのを防げるため、可視光領域の波長の光透過率が高い。したがって、電気光学層から光が射出される第１の面側に配置される第１の樹脂層の支持層の材料として好ましい。また、これらの材料は、低密度ポリエチレンまたはポリエチレン共重合体を主成分とする接着層との間で良好な接着強度を有しているので、支持層と接着層との密着性を高めることができる。

［適用例９］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第２の樹脂層における前記支持層には、熱伝導性粒子が添加されていてもよい。

この構成によれば、支持層に熱伝導性粒子が添加されるので、電気光学パネルが発生する熱が熱伝導性粒子により第２の表面層側へ伝えられる。これにより、電気光学パネルが発生する熱を第２の表面層側から放熱させることができるので、熱による電気光学パネルの劣化を抑えることができる。

［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第２の表面層は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料からなってもよい。

この構成によれば、第２の表面層は熱伝導率が高い材料からなるので、電気光学パネルが発生する熱を電気光学装置外に効率良く放熱することができる。

［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第２の表面層は、前記電気光学パネルの端部までを少なくとも平面的に覆う大きさであってもよい。

この構成によれば、第２の表面層が電気光学パネルの端部までを平面的に覆っているので、電気光学パネルの端部を保護することができる。また、電気光学パネルにおいて光が射出される領域と外周部とから発生する熱を電気光学装置外に放熱することができる。

［適用例１２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記電気光学パネルの一辺側に接続されたフレキシブルプリント回路基板と、前記フレキシブルプリント回路基板上に設けられた駆動用ＩＣと、をさらに備え、前記フレキシブルプリント回路基板と前記駆動用ＩＣとは、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に配置されており、前記第２の表面層は、前記駆動用ＩＣを少なくとも平面的に覆う大きさであってもよい。

この構成によれば、フレキシブルプリント回路基板と駆動用ＩＣとを第１の樹脂層と第２の樹脂層とでラミネートすることにより、外部応力から保護されるとともに、フレキシブルプリント回路基板の柔軟性と強度とが確保される。また、フレキシブルプリント回路基板上に設けられた駆動用ＩＣが発生する熱は、第２の樹脂層から第２の表面層に伝えられ、第２の表面層から電気光学装置外に放熱される。これにより、駆動用ＩＣが発生する熱による電気光学パネルの劣化を抑えることができる。

［適用例１３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記電気光学パネルの前記第１の面側に前記第１の樹脂層を介して配置された第３の表面層をさらに備え、前記第３の表面層は、前記電気光学パネルの端部までと前記第１の表面層とを少なくとも平面的に覆う大きさであるとともに、前記電気光学パネルの前記光が射出される領域に平面的に重なる開口部を有していてもよい。

この構成によれば、第３の表面層は電気光学パネルの端部まで平面的に覆っているので、第２の表面層との間で電気光学パネルの端部を保護することができる。電気光学パネルから射出される光は、第３の表面層の開口部から電気光学装置外に射出される。

［適用例１４］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の表面層の側面を覆うとともに、前記第１の樹脂層と前記第３の表面層との間に配置された第３の樹脂層をさらに備え、前記第３の樹脂層は、前記支持層と前記支持層を間に挟持するように配置された一対の前記接着層とで構成されており、前記第３の樹脂層における前記支持層には、熱伝導性粒子が添加されていてもよい。

この構成によれば、第３の表面層は、第１の樹脂層、第２の樹脂層、および第３の樹脂層を介して、電気光学パネル、第１の表面層、および第２の表面層と一体にラミネートされる。第３の樹脂層の支持層には熱伝導性粒子が添加されているので、電気光学パネルが発生する熱が熱伝導性粒子により第３の表面層側へ伝えられる。これにより、電気光学パネルが発生する熱を第３の表面層側から放熱させることができる。

［適用例１５］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第３の表面層は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料からなっていてもよい。

この構成によれば、第３の表面層は熱伝導率が高い材料からなるので、電気光学パネルが発生する熱を第３の表面層から電気光学装置外に効率良く放熱することができる。

［適用例１６］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、薄型でフレキシブル性を有し信頼性の高い電気光学装置を有する電子機器を提供できる。

第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す斜視図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す平面図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの電気的構成を示すブロック図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの概略構成を示す断面図。 第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。 電子機器の一例を示す図。

以下に、本実施の形態について図面を参照して説明する。なお、参照する各図面において、構成をわかりやすく示すため、各構成要素の層厚や寸法の比率、角度等は適宜異ならせてある。また、参照する各図面において、素子、配線、接続部等を一部省略してある。

（第１の実施形態）
＜有機ＥＬ装置の概要＞
まず、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す平面図である。図３は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。詳しくは、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。

図１に示すように、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置１は、電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル２と、第１の樹脂層としての樹脂層５０と、第２の樹脂層としての樹脂層５３と、第１の表面層としての光学フィルム６０と、第２の表面層としての光学フィルム６３と、フレキシブルプリント回路基板４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、を備えている。なお、以下では、フレキシブルプリント回路基板４６ａ，４６ｂ，４６ｃをＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃと呼ぶ。また、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃを総称してＦＰＣ４６とも呼ぶ。

有機ＥＬパネル２は、光学フィルム６０と光学フィルム６３との間に位置している。光学フィルム６０と光学フィルム６３とは、互いに対向配置されており、互いの間に介在する樹脂層５０および樹脂層５３により密着されている。光学フィルム６０は、有機ＥＬパネル２から光が射出される側に位置している。有機ＥＬパネル２の光が射出される領域を、表示領域２ａと呼ぶ。有機ＥＬ装置１は、表示領域２ａにおいて表示を行う。

図２に示すように、有機ＥＬ装置１は、矩形の平面形状を有している。樹脂層５０、樹脂層５３、光学フィルム６０、および光学フィルム６３の外形は、平面的に有機ＥＬパネル２の外形よりも一回り大きく、有機ＥＬパネル２の端部までを少なくとも平面的に覆う大きさである。

ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃは有機ＥＬパネル２の一辺側に並んで配置されており、ＦＰＣ４６ａがＦＰＣ４６ｂ，４６ｃの間に位置している。ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃのそれぞれは、有機ＥＬ装置１の外に張り出した張出し部を有している。それらの張出し部の端部には、外部機器と接続するための複数の端子（図示しない）が形成されている。ＦＰＣ４６ａには、駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）４７が実装されている。

図３に示すように、有機ＥＬパネル２は、一対のガラス基板としての素子基板２０と封止基板３０とを有している。素子基板２０と封止基板３０との間には、電気光学層としての有機発光層２６（図５参照）が挟持されている。有機ＥＬパネル２の表示領域２ａにおいて、有機発光層２６から封止基板３０側に光が射出される。封止基板３０における有機発光層２６からの光が射出される側の面、すなわち光学フィルム６０と対向する面を第１の面としての表示面３０ａと呼ぶ。

素子基板２０は、封止基板３０に対向配置されている。素子基板２０の封止基板３０（表示面３０ａ）とは反対側の面を第２の面としての背面２０ａと呼ぶ。素子基板２０は、一辺側が封止基板３０から張り出している。有機ＥＬパネル２は、素子基板２０および封止基板３０の基材として薄いガラス基板を用いた所謂薄型の有機ＥＬパネルである。有機ＥＬパネル２の構造の詳細については後述する。

樹脂層５０は、封止基板３０の表示面３０ａを覆うように配置されている。樹脂層５３は、素子基板２０の背面２０ａを覆うように配置されている。樹脂層５０および樹脂層５３で、有機ＥＬパネル２の周囲を覆っている。また、樹脂層５０および樹脂層５３で、ＦＰＣ４６を挟むように保持している。

樹脂層５０および樹脂層５３は、有機ＥＬパネル２とＦＰＣ４６と光学フィルム６０と光学フィルム６３とのそれぞれに密着しこれらを一体にラミネートして有機ＥＬパネル２を保護する機能を有している。したがって、樹脂層５０および樹脂層５３には、これらの構成部材との良好な接着性や、外部応力や各構成部材間の熱変形の差異を緩和できるような柔軟性が求められる。

柔軟性については、例えば、密度が０．９ｇ／ｃｍ³〜１．１ｇ／ｃｍ³程度で、ヤング率が０．０１ＧＰａ〜１ＧＰａ程度であることが望ましい。ヤング率が１ＧＰａ以下であると、被着体（有機ＥＬパネル２、ＦＰＣ４６、光学フィルム６０，６３）との間の段差部を被覆するとともに、外部応力を吸収することや、温度変化に伴うガラス基板（封止基板３０、素子基板２０）と表面層（光学フィルム６０，６３）との間の寸法変化量の差を緩和することが可能となる。また、ヤング率が０．０１ＧＰａ以上であると、室温において被着体同士の間を支持できなくなるような塑性変形を抑えることができる。

また、樹脂層５０および樹脂層５３には、外部から有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）への水分の浸入を防止するための耐水性、ＦＰＣ４６を固定するための絶縁性および耐熱性、接着時に有機ＥＬ素子８を高温に晒さないための低温溶着性も求められる。さらに、樹脂層５０および樹脂層５３が有機ＥＬパネル２の表示面３０ａを覆う場合は、良好な光透過性も求められることとなる。このような樹脂層５０および樹脂層５３の材料として、ポリオレフィンを主骨格とする熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。

樹脂層５０は、支持層５１と、支持層５１を間に挟持するように配置された一対の接着層５２ａ，５２ｂと、で構成されている。つまり、樹脂層５０は、支持層５１の両外側に接着層５２ａ，５２ｂが配置された３層構造を有している。樹脂層５０において、接着層５２ａが封止基板３０とＦＰＣ４６と樹脂層５３とに接し、接着層５２ｂが光学フィルム６０に接している。

樹脂層５３は、樹脂層５０と同様に、支持層５４の両外側に一対の接着層５５ａ，５５ｂが配置された３層構造を有している。樹脂層５３において、接着層５５ａが素子基板２０とＦＰＣ４６と樹脂層５０（接着層５２ａ）とに接し、接着層５５ｂが光学フィルム６３に接している。本実施形態では、支持層５４は支持層５１と同様の構成を有し、接着層５５ａ，５５ｂは接着層５２ａ，５２ｂと同様の構成を有している。

次に、樹脂層５０（支持層５１、接着層５２ａ，５２ｂ）および樹脂層５３（支持層５４、接着層５５ａ，５５ｂ）の詳細構成を説明する。なお、樹脂層５３（支持層５４、接着層５５ａ，５５ｂ）は、樹脂層５０（支持層５１、接着層５２ａ，５２ｂ）と同じ構成を有しているので、以下の説明では樹脂層５０（支持層５１、接着層５２ａ，５２ｂ）について記載する。樹脂層５３については、支持層５１を支持層５４に読み替え、接着層５２ａ，５２ｂを接着層５５ａ，５５ｂに読み替えることができる。

接着層５２ａ，５２ｂは、ガラス基板をはじめとして多様な被着体への接着強度、例えば１Ｎ／１０ｍｍ幅以上を有していることが望ましい。接着層５２ａ，５２ｂの材料として、低密度ポリエチレンまたはポリエチレン共重合体を主成分とする材料を用いることが好ましい。これらの材料は吸水性が低いので、外部からの水分の浸入を抑えることができる。また、室温での初期接着力はほとんどなく、例えば１００℃程度の温度で接着力が発現する。

低密度ポリエチレンは、ポリマーの中に多くの分岐鎖を有しているため、被着体の表面の凹凸等に絡みつきやすくなるので、接着強度を高めることが可能である。また、パラフィンワックスとの相溶性が良好である。パラフィンワックスを含んでいると、パラフィンワックスを含んでいない場合に比べて軟化し易くなるため、より低温で接着させることができるので、ラミネートする際に有機ＥＬパネル２にかかる温度をより低くすることができる。

ポリエチレン共重合体としてより具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）またはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体、エチレン−メタクリル酸アルコキシエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸アミノエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシグリシジル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸アルキル共重合のうち、いずれかを用いることが好ましい。これらを２つ以上組み合わせた共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体等）、または混合物を用いてもよい。その場合、エチレン共重合率として５０ｍｏｌ％以上であることが好ましい。

中でも、エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコールからなるポリエチレン共重合体は、光透過性に優れ、１００℃前後の温度で接着力が発現し、ガラス基板との接着強度が高いので、接着層５２ａ，５２ｂの材料としてより好ましい。ガラスとの接着強度をさらに高めるため、ビニルシランやメタクリロキシシランなどをグラフト重合させたアルコキシシランを側鎖に持つ共重合体を用いてもよい。

接着層５２ａ，５２ｂの厚さは、封止基板３０および素子基板２０の端部やＦＰＣ実装部における段差部を被覆できるように、５μｍ〜１５μｍの範囲であることが好ましい。後述するが、樹脂層５０を形成する共押出し法において、成膜上厚さが５μｍ以上であることが望ましい。また、厚さが１５μｍを超えると接着層５２ａ，５２ｂの光透過性や熱伝導性等が低下する。

支持層５１は、樹脂層５０の基材であり、室温で容易に塑性変形しにくい支持性と、被着体との間の段差を緩和する機能、外部応力を緩和する機能、温度変化に伴うガラス基板（封止基板３０、素子基板２０）と表面層（光学フィルム６０，６３）との間の寸法変化量の差を緩和する機能等を有していることが望ましい。なお、接着層５２ａ，５２ｂは材料によって光透過性が低下する場合があるが、支持層５１が高い光透過性を有することで、樹脂層５０の光透過性を確保することができる。

支持層５１の材料としては、ポリオレフィンの結晶構造を抑えるため側鎖・官能基を設けた非晶質ポリマーとすることで、光透過性を高めたポリオレフィンを主骨格とする熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。より具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）またはエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のいずれかを用いることが好ましい。

ＣＯＣとしては、例えば、三井化学株式会社製のアペル、ＪＳＲ株式会社製のアートン、日本ゼオン株式会社製のゼオネックス、Ｔｏｐｕｓ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ ＧｍｂＨ製のＴＯＰＡＳ等を用いることができる。これらの材料は、可視光領域の波長の光透過率が高く、熱可塑性であるため共押出し法で形成することが可能であり、接着層５２ａ，５２ｂの材料であるポリエチレンとの接着強度も強くできる。

支持層５１の厚さは、封止基板３０および素子基板２０の端部やＦＰＣ実装部における段差部を緩和できるように、５μｍ〜５０μｍの範囲であることが好ましい。また、樹脂層５０の厚さは、３０μｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましい。３０μｍよりも薄いと封止基板３０および素子基板２０の端部やＦＰＣ実装部における段差部の被覆が不十分になるおそれがある。１００μｍよりも厚くなると、可撓性、透明性、熱伝導性等が低下する。

樹脂層５０は、支持層５１で被着体との間の段差を小さくし、接着層５２ａ，５２ｂでその段差を埋めることにより、被着体に隙間なく密着する。被着体同士の間の段差を緩和し被着体同士を一体化させて保持するために、支持層５１は接着層５２ａ，５２ｂよりも厚い方が好ましい。例えば、支持層５１の厚さを３０μｍとし、接着層５２ａ，５２ｂの厚さをそれぞれ１０μｍとしてもよい。この場合、樹脂層５０の総厚は５０μｍとなる。

なお、支持層５１のヤング率が接着層５２ａ，５２ｂのヤング率よりも高くなる構成としてもよい。例えば、支持層５１のヤング率を０．１ＧＰａ〜１ＧＰａ程度とし、接着層５２ａ，５２ｂのヤング率を０．０１ＧＰａ〜０．１ＧＰａとすれば、支持層５１による塑性変形しにくい支持性と、接着層５２ａ，５２ｂによる被着体の表面の凹凸や被着体との間の段差部に回り込む接着性とを併せ持つ樹脂層５０を構成できる。

このように、樹脂層５０が、支持層５１と接着層５２ａ，５２ｂとで構成されることにより、支持層５１と接着層５２ａ，５２ｂとのそれぞれの機能に適した材料を選択することが可能となる。これにより、樹脂層５０の最も重要な機能である接着性を損なうことなく、光透過性や支持性を高めることができる。また、支持層５１と接着層５２ａ，５２ｂとで相反するような特性を持たせることも可能となる。

樹脂層５０を形成する方法としては、公知の共押出し法を用いることが好ましい。共押出し法によれば、支持層５１と接着層５２ａ，５２ｂとの３層を同時にフィルム化して、樹脂層５０を形成することができるので、構成部材としての樹脂層５０を低コストで容易に製造できる。共押出し法には、加熱Ｔダイから支持層５１および接着層５２ａ，５２ｂの材料を同時に押し出して未延伸のままフィルム化するＴダイ法（キャスト法）と、支持層５１および接着層５２ａ，５２ｂを同時にスリーブ状に膨らませて吹き出し成膜するインフレーション法とがある。共押出し法では、成膜上支持層５１および接着層５２ａ，５２ｂのそれぞれの厚さが５μｍ以上であることが望ましい。

このように、樹脂層５０は熱可塑性であり共押出し法で形成できるため、揮発溶媒成分を使用せずに多層化ができる。そのため、環境にやさしく、かつ低コストで製造することが可能である。なお、支持層５１単体をあらかじめ上記方法でフィルム化し、その後にＴダイ法または溶液コーティングで両面に接着層５２ａ，５２ｂを形成してもよい。

次に、光学フィルム６０は、樹脂層５０を間に介して、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａに対向配置されている。光学フィルム６０は、樹脂層５０に接する側の基材６１と、基材６１の表面に設けられた表面処理層６２とで構成される。光学フィルム６３は、樹脂層５３を間に介して、有機ＥＬパネル２の背面２０ａに対向配置されている。光学フィルム６３は、樹脂層５３に接する側の基材６４と、基材６４の表面に設けられた表面処理層６５とで構成される。

光学フィルム６０，６３は、有機ＥＬパネル２の端部までを平面的に覆う大きさを有している。光学フィルム６０，６３は、有機ＥＬパネル２の破損を防止する補強部材としての機能と、樹脂層５０，５３の表面を保護する表面フィルムとしての機能と、を有している。少なくとも光学フィルム６０には、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ側に位置する表面フィルムとして良好な光透過性が求められる。本実施形態では、光学フィルム６３は、光学フィルム６０と同様の構成を有している。

基材６１，６４は、光学フィルム６０，６３のベースであり、補強部材としての機能を担う。補強部材としては、１ＧＰａ〜１０ＧＰａ程度のヤング率を有していることが望ましい。ヤング率が１０ＧＰａよりも高くなると、屈曲しにくくなり可撓性が低下する。このような基材６１，６４の材料として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＣＯＰ（環状オレフィンポリマー）等の樹脂材料のいずれかを用いることができる。これらの樹脂材料は、良好な光透過性を有している。

基材６１，６４の厚さは、有機ＥＬ装置１の強度を保持するため、２０μｍ〜２００μｍ程度であることが好ましい。また、有機ＥＬ装置１の厚さ（薄さ）、表面フィルムとしての光透過性、有機ＥＬパネル２の反りの抑制等を考慮すると、２５μｍ〜５０μｍ程度であることがより好ましい。有機ＥＬパネル２の反りの抑制については、上記の樹脂材料は、線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃〜６０ｐｐｍ／℃程度であり、ガラスに比べて温度変化に伴う寸法変化量が大きい。そのため、基材６１，６４が厚いと、温度変化に伴う寸法変化量の差による有機ＥＬパネル２（封止基板３０）の反りが生じる場合がある。

また、光学フィルム６０，６３は、表面フィルムとして耐摩耗性、外光反射の抑制、汚れ付着防止（指紋、ほこり付着）等の機能を有していることが望ましく、表面処理層６２，６５がこれらの機能を担う。表面処理層６２，６５は、例えば、ＰＭＭＡ（Polymethyl Methacrylate）等のハードコート層である。表面処理層６２，６５は、数μｍ程度の厚さに形成される。

表面処理層６２，６５は、外光反射を抑止するため屈折率の異なる無機酸化物が積層された反射防止層（ＡＲ）や、低屈折率のフッ素樹脂からなる低反射防止層（ＬＲ）、表面に凹凸が設けられたアンチグレア層、埃等の付着を防ぐ帯電防止層、皮脂等の付着を抑える撥油層等であってもよい。

ＦＰＣ４６（図３ではＦＰＣ４６ａのみを図示）は、樹脂層５０，５３の間に配置されている。ＦＰＣ４６は、例えば、ポリイミドフィルムの基材に銅箔の配線が形成された柔軟性を有する基板である。ＦＰＣ４６の有機ＥＬ装置１から張り出した張出し部とは反対側の部分は、異方性導電接着フィルム等により、素子基板２０の一辺側が封止基板３０から張り出した部分に形成された電極（図示しない）に電気的に接続されている。

ここで、異方性導電接着フィルムによる接続だけでは機械的強度が不足するが、ＦＰＣ４６が樹脂層５０，５３を介して光学フィルム６０，６３の間に保持されるため、柔軟性と強度とが確保される。これにより、従来のように、ＦＰＣの接続部をシリコン樹脂（接着剤）等で固定して補強しなくてもよい。なお、本実施形態では、駆動用ＩＣ４７により発せられる熱が有機ＥＬ装置１内にこもらないように、有機ＥＬ装置１外にあるＦＰＣ４６ａの張出し部に駆動用ＩＣ４７が配置されている。

以上のような構成により、有機ＥＬ装置１は、曲げることが可能なフレキシブル性と、曲げても有機ＥＬパネル２が割れない実用強度とを兼ね備えている。また、樹脂層５０，５３で密封されることにより、外部から有機ＥＬ装置１内部への水分の浸入が抑えられる。これにより、水分による有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）の寿命低下が抑えられるので、信頼性の高い有機ＥＬ装置１を提供することができる。

＜有機ＥＬパネルの構成＞
続いて、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル２の構成について図を参照して説明する。図４は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの電気的構成を示すブロック図である。図５は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの概略構成を示す断面図である。図５は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。

図４に示すように、有機ＥＬパネル２は、スイッチング素子として薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと呼ぶ）を用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルである。有機ＥＬパネル２は、素子基板２０と、素子基板２０上に設けられた走査線１６と、走査線１６に対して交差する方向に延びる信号線１７と、信号線１７に並列に延びる電源線１８とを備えている。

有機ＥＬパネル２において、これら走査線１６と信号線１７とに囲まれた領域に画素６が配置されている。画素６は、走査線１６の延在方向と信号線１７の延在方向とに沿ってマトリックス状に配列されている。画素６は、例えば略矩形の平面形状を有している。画素６は、有機ＥＬパネル２の表示の最小単位である。

画素６には、スイッチング用ＴＦＴ１１と、駆動用ＴＦＴ１２と、保持容量１３と、陽極２５と、陰極２７と、電気光学層としての有機発光層２６と、を備えている。有機発光層２６は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含んでいる。有機発光層２６は、発光層以外の層を含む多層構造であってもよく、例えば、正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成されていてもよい。また、正孔注入層や電子注入層をさらに含んでいてもよい。陽極２５と、陰極２７と、有機発光層２６とによって、有機エレクトロルミネセンス素子（有機ＥＬ素子）８が構成される。

信号線１７には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、およびアナログスイッチを備えたデータ線駆動回路１４が接続されている。また、走査線１６には、シフトレジスターおよびレベルシフターを備えた走査線駆動回路１５が接続されている。

有機ＥＬパネル２では、走査線１６が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１がオン状態になると、信号線１７を介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、保持容量１３の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２を介して電源線１８に電気的に接続したとき、電源線１８から陽極２５に駆動電流が流れ、さらに有機発光層２６を通じて陰極２７に電流が流れる。有機発光層２６の発光層は、陽極２５と陰極２７との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。

図５に示すように、有機ＥＬパネル２は、素子基板２０上に、回路素子層２１と、平坦化層２２と、隔壁２３と、反射層２４と、陽極２５と、有機発光層２６と、陰極２７と、電極保護層２８と、有機緩衝層３１と、ガスバリア層２９と、封止基板３０と、封止樹脂層３２と、シール材３３と、カラーフィルター３４と、遮光層３５と、を備えている。有機ＥＬパネル２は、有機発光層２６から発した光が表示面３０ａ側に射出されるトップエミッション型である。

素子基板２０は、無機ガラスからなる。本実施形態では、素子基板２０の材料として無アルカリガラスを用いている。素子基板２０の厚さは、５μｍ〜５０μｍ程度であり、５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。本実施形態では、素子基板２０は、材料として厚さが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度のガラス基板を用い、封止基板３０と接着された後にエッチングや機械的研磨または化学的研磨等により上述の厚さに加工される。

なお、有機ＥＬパネル２がトップエミッション型であることから、素子基板２０の材料として、光透過性を有する材料および光透過性を有していない材料のいずれを用いてもよい。

回路素子層２１は素子基板２０上に設けられている。回路素子層２１は、駆動用ＴＦＴ１２や配線部等を含んでいる。駆動用ＴＦＴ１２は、画素６に対応して設けられている。平坦化層２２は、回路素子層２１上に設けられており、駆動用ＴＦＴ１２や配線部等による表面の凹凸を緩和している。平坦化層２２には、陽極２５に平面的に重なるように、反射層２４が内装されている。反射層２４は、光反射性を有する金属材料等からなり、例えばアルミ合金等からなる。

平坦化層２２上には、陽極２５が設けられている。陽極２５は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の光透過性を有する金属酸化物導電膜からなる。陽極２５の材料は、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）（登録商標）であってもよい。陽極２５は、画素６毎に回路素子層２１の駆動用ＴＦＴ１２のドレイン端子と電気的に接続されている。

なお、有機ＥＬパネル２がトップエミッション型であることから、陽極２５の材料は必ずしも光透過性を有していなくてもよい。また、陽極２５の材料として光透過性を有していない材料を用いる場合は、反射層２４は設けなくてよい。

隔壁２３は、平坦化層２２上に設けられており、画素６の領域を区画している。隔壁２３は、アクリル樹脂等からなる。

有機発光層２６は、陽極２５と隔壁２３とを覆うように形成されている。本実施形態では、有機発光層２６は、順に積層された正孔注入層と正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成されている（図５では１層で図示）。正孔注入層は、例えばトリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体で形成され、正孔輸送層は、例えばトリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）で形成されている。

発光層の発光色は白色である。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパント（青色）、あるいはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパント（黄色）が用いられる。電子輸送層は、例えばアルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ³）で形成されている。有機発光層２６の各層は、例えば真空蒸着法を用いて順次形成される。

陰極２７は有機発光層２６上に設けられている。陰極２７は、光透過性を有しており、例えばマグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）で形成されている。陰極２７の下層に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等からなる電子注入バッファー層が設けられていてもよい。

電極保護層２８は、陰極２７と隔壁２３とを覆うように設けられている。電極保護層２８は、光透過性、密着性、耐水性、ガスバリア性等を考慮して、例えば、珪素酸化物や珪素酸窒化物等の珪素化合物で構成される。また、電極保護層２８の厚さは１００ｎｍ以上が好ましく、隔壁２３を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、厚さの上限は４００ｎｍ以下とすることが好ましい。電極保護層２８は、ＰＶＤ（物理気相成長法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、またはイオンプレーティング法等を用いて形成される。

電極保護層２８上には、有機緩衝層３１とガスバリア層２９とが積層されている。有機緩衝層３１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる。有機緩衝層３１により、隔壁２３の形状が反映された電極保護層２８の凹凸部分が緩和される。また、有機緩衝層３１は、素子基板２０の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、電極保護層２８の剥離やガスバリア層２９のクラックを防止する機能を有する。有機緩衝層３１の厚さは、３μｍ〜５μｍ程度が好ましい。有機緩衝層３１は、例えば、真空スクリーン印刷法、スリットコート法、インクジェット法等を用いて形成される。

ガスバリア層２９は、電極保護層２８と同様の材料で構成され、外部から有機ＥＬ素子８への水分や酸素の浸入を防止する封止部材として機能する。ガスバリア層２９は、電極保護層２８と同様の方法で形成される。

素子基板２０の有機ＥＬ素子８が形成された面側、すなわちガスバリア層２９が形成された面側には、封止基板３０が対向して配置されている。封止基板３０は、シール材３３および封止樹脂層３２を介して、素子基板２０上のガスバリア層２９と接着されている。封止基板３０は、光透過性を有する無機ガラスからなる。本実施形態では、封止基板３０の材料として無アルカリガラスを用いている。

封止基板３０の厚さは、５μｍ〜１００μｍ程度であり、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。封止基板３０は、素子基板２０と同様に、材料として厚さが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度のガラス基板を用い、エッチングや機械的研磨または化学的研磨等により上述の厚さに加工される。有機ＥＬパネル２では、素子基板２０および封止基板３０に、プラスチック基板に比べてガスバリア性の高いガラス基板を用い、これらのガラス基板の厚さを薄くすることにより可撓性が付与されている。

シール材３３は、素子基板２０と封止基板３０との間の非表示領域に配置され、封止基板３０の外周に沿って枠状に設けられている。シール材３３は、水分透過率が低い材料からなる。シール材３３の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。

封止樹脂層３２は、素子基板２０と封止基板３０とシール材３３とで囲まれた領域に隙間なく充填されるように設けられている。封止樹脂層３２は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の光透光性の高い樹脂からなる。耐熱性や耐水性を考慮すると、封止樹脂層３２の材料として、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。

カラーフィルター３４は、封止基板３０の有機ＥＬ素子８側に設けられている。カラーフィルター３４は、赤色（Ｒ）光に対応するカラーフィルター３４Ｒと、緑色（Ｇ）光に対応するカラーフィルター３４Ｇと、青色（Ｂ）光に対応するカラーフィルター３４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単にカラーフィルター３４とも呼ぶ）。カラーフィルター３４は、平面的に有機ＥＬ素子８に重なるように設けられている。

カラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを区画するように、遮光層３５が設けられている。遮光層３５は、隔壁２３に対応するように配置されている。遮光層３５は、遮光性を有する材料からなり、例えばＣｒ（クロム）等からなる。なお、カラーフィルター３４と遮光層３５とを覆うように、オーバーコート層が設けられていてもよい。

有機ＥＬパネル２は、赤色光を射出する画素６Ｒと、緑色光を射出する画素６Ｇと、青色光を射出する画素６Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単に画素６とも呼ぶ）。カラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂは、画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂに対応して配置されている。

有機ＥＬ素子８により発せられる白色光がカラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを透過することで、画素６Ｒ，６Ｇ，６ＢにおいてＲ、Ｇ、Ｂの３つの異なる色の光が射出される。画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂから一つの画素群が構成され、それぞれの画素群において画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の表示を行うことができる。したがって、フルカラー表示またはフルカラー発光が可能な有機ＥＬパネルを提供できる。

有機ＥＬパネル２では、有機発光層２６から陰極２７側に発せられた光は、表示面３０ａ側に射出される。また、有機発光層２６から陽極２５側に発せられた光は、反射層２４により反射されて、表示面３０ａ側に射出される。

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法の概略について説明する。まず、公知の方法を用いて有機ＥＬパネル２を形成する。本実施形態では、素子基板２０および封止基板３０として、例えば、厚さが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのガラス基板を用いる。

次に、有機ＥＬパネル２の素子基板２０および封止基板３０を加工して、所定の厚さ、例えば１０μｍ〜５０μｍまで薄くする。素子基板２０および封止基板３０を加工する方法として、例えば、フッ酸（フッ化水素酸）を希釈した水溶液をエッチング液として用いたエッチングを適用することができる。エッチング液は、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の水溶液であってもよく、それらの混合物であってもよい。

エッチング方法としては、エッチング液が循環した槽内に浸漬してもよいし、エッチング液をシャワー照射してもよい。また、素子基板２０および封止基板３０を加工する方法として、機械的研磨や化学的研磨等を適用してもよい。素子基板２０の加工された側の面が背面２０ａであり、封止基板３０の加工された側の面が表示面３０ａである。

次に、有機ＥＬパネル２の素子基板２０の一辺側に、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃを接続する。そして、有機ＥＬパネル２の背面２０ａ側に樹脂層５３を介在させて光学フィルム６３を配置するとともに、表示面３０ａ側に樹脂層５０を介在させて光学フィルム６０を配置しラミネートする。このとき、光学フィルム６３上に、樹脂層５３、ＦＰＣ４６が接続された有機ＥＬパネル２、樹脂層５０、光学フィルム６０の順に重ね合わせる。

続いて、光学フィルム６３側および光学フィルム６０側から加圧し、８０℃〜１２０℃の範囲で加熱して圧着する。加熱圧着の方法は、ホットプレート型の並行板や一対の熱加圧ローラーを用いる方法が好ましい。また、真空圧着装置を用いてもよい。なお、樹脂層５０，５３が架橋成分を含む場合には、約１００℃でアニーリング処理し、架橋を完全なものとすることが好ましい。以上により、有機ＥＬ装置１が完成する。

ここで、ポリエチレンを主成分とした樹脂からなる樹脂層５０，５３は、室温での初期接着力がほとんどなく、気泡も抜けやすいため、各構成部材をあらかじめ積み重ねた状態での位置合わせができるだけでなく、加熱することで接着力が発現するため、１回の熱圧着ラミネートで多層構造が形成できる。また、一般に使用される粘着剤や接着剤に多い有機系溶剤等の揮発溶媒成分がないため、排気設備や防爆対策を不要にできる。このため、製造効率が良く量産性に優れるとともに、安全性や環境性の面においても優れている。

また、初期接着力がほとんどないことから、異物を発見した場合熱圧着前であれば容易に除去することができる。さらに、熱圧着後でも熱をかけることで再剥離ができるため、リペアが可能である。これにより、異物混入による製造歩留まり低下を抑えることができる。

上記第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１の構成によれば、以下の効果が得られる。

（１）樹脂層５０，５３によって有機ＥＬパネル２が封止されるとともに、樹脂層５０，５３を介して有機ＥＬパネル２と光学フィルム６０，６３とがラミネートされ一体化される。このとき、樹脂層５０，５３は、被着体に接する側に接着層５２ａ，５２ｂ，５５ａ，５５ｂを有しているので、接着層５２ａ，５２ｂ，５５ａ，５５ｂが被着体の表面の凹凸や被着体との間の段差部に回り込むことにより、有機ＥＬパネル２、光学フィルム６０、および光学フィルム６３に密着する。このため、有機ＥＬパネル２を隙間なく密封することができるので、外部から有機ＥＬ装置１内部への水分の浸入が抑えられる。これにより、薄さとフレキシブル性とを備え、かつ信頼性の高い有機ＥＬ装置１を提供することができる。

（２）樹脂層５０，５３が、支持層５１，５４と接着層５２ａ，５２ｂ，５５ａ，５５ｂとで構成されることにより、支持層５１，５４と接着層５２ａ，５２ｂ，５５ａ，５５ｂとのそれぞれの機能に適した材料を選択することが可能となる。これにより、樹脂層５０，５３の最も重要な機能である接着性を損なうことなく、光透過性や支持性を高めることができる。

（３）絶縁性を有する樹脂層５０，５３を介して、ＦＰＣ４６を挟み込むように、光学フィルム６０，６３がラミネートされるので、ＦＰＣ４６およびＦＰＣ４６の接続部を補強でき、従来接続部の補強に用いていた液状のモールド接着剤を不要にできる。これにより、ＦＰＣ４６をより薄くすることが可能となるとともに、接続部の強度を向上できる。

（４）樹脂層５０，５３は、室温での初期接着力がほとんどなく加熱することで接着力が発現するため、各構成部材の位置合わせが容易であり１回の熱圧着ラミネートで多層構造が形成できる。このため、製造効率が良く量産性に優れている。

なお、本実施形態では、表示面３０ａ側から光が射出される構成であったが、この形態に限定されない。光学フィルム６３も光学フィルム６０と同様の光透過性を有しているため、有機ＥＬ装置１において背面２０ａ側からも光が射出される構成とすることもできる。背面２０ａ側から光が射出される場合、素子基板２０の材料として光透過性を有する材料が用いられ、反射層２４は設けられない。このような構成によれば、表示面３０ａ側および背面２０ａ側の双方から観察可能な表示装置や照明装置等を提供できる。

また、本実施形態のように背面２０ａ側から光が射出さでない構成であれば、光学フィルム６３の基材６４は光透過性を有していなくてもよく、基材６４の表面に表面処理層６５が設けられていなくてもよい。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、第２の樹脂層および第２の表面層の構成が異なっており、駆動用ＩＣが有機ＥＬ装置内に配置されている点が異なっているが、その他の構成は同じである。図６は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図６は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。第１の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

＜有機ＥＬ装置＞
図６に示すように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１は、有機ＥＬパネル２と、駆動用ＩＣ４７が設けられたＦＰＣ４６と、樹脂層５０と、第２の樹脂層としての樹脂層５６と、光学フィルム６０と、第２の表面層としての補強層６６と、を備えている。

樹脂層５６は、第１の実施形態における樹脂層５３と同様の機能に加えて、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７で発生する熱を補強層６６側へ伝える機能を有している。樹脂層５６は、支持層５４ｐの両外側に一対の接着層５５ａ，５５ｂが配置された３層構造を有している。樹脂層５６において、接着層５５ａが素子基板２０に接し、接着層５５ｂが補強層６６に接している。

支持層５４ｐは、樹脂層５３の支持層５４と同じ材料で構成されているが、熱伝導性粒子が添加されている点が異なっている。支持層５４ｐに添加されている熱伝導性粒子は、例えば、アルミニウム、銀等の金属粒子、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、グラファイト粒子、カーボンナノチューブなどのカーボン短繊維等からなる。熱伝導性粒子の粒径は、０．０１μｍ〜１０μｍ程度であることが好ましい。支持層５４は、ポリオレフィンを主骨格とする樹脂からなるので熱伝導性が低いが、熱伝導性粒子を添加することで、熱を伝え易くすることができる。なお、熱伝導性粒子が添加されたことで支持層５４ｐの光透過性が低下するが、樹脂層５６は背面２０ａ側に配置されるため差し支えない。

補強層６６は、樹脂層５６を間に介して、有機ＥＬパネル２の背面２０ａに対向配置されている。補強層６６は、有機ＥＬパネル２の端部までと駆動用ＩＣ４７とを平面的に覆う大きさを有している。補強層６６は、有機ＥＬ装置１０１に屈曲や落下等の外部応力が加えられた際に、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７が設けられたＦＰＣ４６の破損を防止するため、第１の実施形態における光学フィルム６３よりも強力な補強部材としての機能を有している。また、外部応力により有機ＥＬ装置１０１が屈曲した場合ばねのように元の形に復元させる機能も有している。

補強層６６は、外部応力によりクラックの入り易い素子基板２０および封止基板３０の端部を補強するとともに、線膨張係数が異なる構成部材の多層構造による有機ＥＬパネル２の反りを防止する機能を有している。また、補強層６６には、素子基板２０および封止基板３０が破壊限界点（限界半径）まで曲がってしまうことを抑制するための強靭性（耐引張り性）等も求められる。

さらに、補強層６６は、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から発生される熱を有機ＥＬ装置１０１外に放熱する機能を有している。したがって、補強層６６には、高い放熱性も求められる。

このような補強層６６の材料としては、高ヤング率（１０ＧＰａ以上）であり、低線膨張係数（１０ｐｐｍ／℃以下）であり、かつ、高熱伝導率（１０Ｗ／ｍ・ｋ以上）である材料が好ましい。本実施形態では、優れた引張り強度と放熱性とを兼ね備えたＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）を補強層６６の材料として用いている。ＣＦＲＰは、樹脂含浸炭素繊維の密度が低く（１．５ｇ／ｃｍ³〜２．０ｇ／ｃｍ³）、引っ張り強度が高く（１０００ＭＰａ以上）、軽量であるため補強層６６の材料として好適である。

図示は省略するが、ＣＦＲＰは炭素繊維と樹脂による複合材料であり、１方向に並行に揃えられた炭素繊維にエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、またはポリエステル等の熱可塑性を含浸させたプリプレグと呼ばれる前駆体（炭素繊維層）を異なる方向に２層以上積層し硬化した複合材料である。本実施形態では、１層の炭素繊維の延在方向を約０°としたときに、炭素繊維の延在方向が約０°、約９０°、約０°、約９０°となるような順に、４層が積層された構成を採用している。なお、積層数や積層順はこの形態に限定されない。

また、ＣＦＲＰの炭素繊維は高純度炭素であるため、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・ｋ〜６０Ｗ／ｍ・ｋであり、ガラス（１Ｗ／ｍ・ｋ）や汎用プラスチック（約０．５Ｗ／ｍ・ｋ）に比べて高い。したがって、補強層６６の材料としてＣＦＲＰを用いると、十分な放熱性を得ることができる。

なお、補強層６６の材料として、ＣＦＲＰよりも高い熱伝導率を有するグラファイトを用いてもよい。グラファイトの平面方向の熱伝導率は６００Ｗ／ｍ・ｋ〜１５００Ｗ／ｍ・ｋ程度であるので、より効率的に放熱できる。また、補強層６６の材料として、ＣＦＲＰに近い物性を有するインバー（Ｎｉ含有率３０％〜５０％の鉄合金）や、チタン、チタン合金等を用いてもよい。インバーを用いると、補強層６６をより薄型化できる。

ＦＰＣ４６は、樹脂層５０，５６の間に配置されている。ＦＰＣ４６ａ上に設けられた駆動用ＩＣ４７は、樹脂層５６に覆われ有機ＥＬ装置１０１内に密封されている。このため、駆動用ＩＣ４７は、ＦＰＣ４６とともに、背面２０ａ側に配置された補強層６６により外部応力から保護される。また、駆動用ＩＣ４７が樹脂層５６に覆われているので、駆動用ＩＣ４７を保護するモールド接着剤を不要にできる。

有機ＥＬ装置１０１では、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から熱が発せられる。有機ＥＬパネル２においては、表示領域２ａをはじめ、陰極２７用の配線等が設けられている周縁部や、ＦＰＣ４６との接続部の周辺で主に発熱する。有機ＥＬパネル２が、表示領域２ａが大きい所謂大画面である場合、供給電流量が多くなるので発熱量はより大きくなる。また、駆動用ＩＣ４７も大きな発熱量を有している。

このように有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から発せられた熱は、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７を覆う樹脂層５６により、補強層６６側に伝えられる。樹脂層５６の支持層５４ｐには、熱伝導性粒子が添加されているので、樹脂層５３よりも熱を伝え易くなっている。樹脂層５６から補強層６６に伝えられた熱は、補強層６６により有機ＥＬ装置１０１外に放熱される。これにより、熱による有機ＥＬパネル２の劣化が抑えられる。

なお、本実施形態では、熱伝導性粒子が添加された樹脂層５６と熱伝導率の高い補強層６６とを備えているので、駆動用ＩＣ４７を有機ＥＬ装置１０１内に密封する構成が可能となる、ともいうことができる。

有機ＥＬ装置１０１を製造する方法は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１を製造する方法とほぼ同じである。ラミネートする工程では、有機ＥＬパネル２の背面２０ａ側に、樹脂層５３の代わりに樹脂層５６を介在させて、光学フィルム６３の代わりに補強層６６を配置する。これにより、有機ＥＬ装置１０１を製造できる。

上記第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１の構成によれば、第１の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。

（１）第１の実施形態における光学フィルム６３よりも強力な補強機能を有する補強層６６を備えているので、曲げることが可能なフレキシブル性を備えながら曲げても有機ＥＬパネル２が割れない耐屈曲性を有する有機ＥＬ装置１０１を提供できる。

（２）有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から発せられた熱が樹脂層５６を介して補強層６６から効果的に放熱される。このため、水分だけでなく熱による有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）の寿命低下が抑えられるので、より信頼性の高い有機ＥＬ装置１０１を提供することができる。

（３）樹脂層５６および補強層６６に覆われているので、駆動用ＩＣ４７を保護するモールド接着剤を不要にできるとともに、駆動用ＩＣ４７を外部応力から保護できる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、第３の表面層をさらに備えている点が異なっているが、その他の構成は同じである。図７は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図７は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。第２の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

＜有機ＥＬ装置＞
図７に示すように、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２は、有機ＥＬパネル２と、駆動用ＩＣ４７が設けられたＦＰＣ４６と、樹脂層５０と、樹脂層５６と、光学フィルム６０と、補強層６６と、第３の表面層としての補強層６８と、を備えている。

本実施形態では、光学フィルム６０は、少なくとも有機ＥＬパネル２の表示領域２ａよりも大きく、封止基板３０に平面的にほぼ重なる程度の大きさを有している。また、光学フィルム６０の側面は樹脂層５０に覆われている。

補強層６８は、光学フィルム６０の表面処理層６２側、すなわち有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ側に設けられており、樹脂層５０，５６を介して補強層６６に対向するように配置されている。

補強層６８は、補強層６６と同様に、有機ＥＬ装置１０２に屈曲や落下等の外部応力が加えられた際に、有機ＥＬパネル２や駆動用ＩＣ４７の破損を防止する補強部材としての機能や、有機ＥＬ装置１０２が屈曲した場合ばねのように元の形に復元させる機能を有している。また、補強層６８は、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から発せられた熱を有機ＥＬ装置１０２外に放熱する機能を有している。

補強層６８が補強層６６に対向して配置されるので、有機ＥＬ装置１０２を補強する機能や破壊限界点まで曲がってしまうことを抑制するための強靭性がより強化される。さらに、補強層６８が補強層６６に対向して配置されることにより、補強層６６，６８のそれぞれの弾性力や他の構成要素との間の線膨張係数の差等により発生する応力が互いに緩和される。

補強層６８は、開口部６８ａが設けられた所謂額縁形状を有している。額縁形状とは、有機ＥＬパネル２の表示領域２ａに平面的に重なる開口部６８ａを有するように有機ＥＬパネル２を覆う形状である。開口部６８ａ内において、有機ＥＬパネル２により発せられる光が有機ＥＬ装置１０２の外に射出される。

補強層６８の開口部６８ａは表示領域２ａの輪郭に沿った形状で設けられており、補強層６８の端部は有機ＥＬパネル２の端部までと駆動用ＩＣ４７とを覆う構成であることが好ましい。このような構成であると、補強層６６とともに、有機ＥＬ装置１０２に外部応力が加えられた場合にクラックの入り易い素子基板２０および封止基板３０の端部を表示面３０ａ側から補強することができる。また、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から発せられた熱を、表示面３０ａ側からも有機ＥＬ装置１０２外に放熱することができる。

補強層６８は、樹脂層５０に接するとともに光学フィルム６０の周縁部に平面的に重なるように配置されていること、すなわち樹脂層５０と光学フィルム６０とに跨るような形状であることが好ましい。このような形状であると、有機ＥＬ装置１０２に外部応力が加えられた場合でも、光学フィルム６０の側面と樹脂層５０との密着性を保持できる。

補強層６８の材料は、補強層６６と同様に、ＣＦＲＰ、インバー、グラファイト等の材料のいずれかを用いることができる。また、補強層６６，６８の材料を同じ材料としてもよいし、補強層６６，６８とで互いに異なる材料を組み合わせて用いてもよい。

有機ＥＬ装置１０２を製造する方法は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１を製造する方法とほぼ同じである。ラミネートする工程では、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ側に樹脂層５０を介在させて光学フィルム６０と補強層６８とを配置しラミネートする。このとき、補強層６８を光学フィルム６０の周縁部に平面的に重なるように配置する。これにより、有機ＥＬ装置１０２を製造できる。

なお、本実施形態では、上記各実施形態に比べて、樹脂層５０の厚い部分と薄い部分とにおける厚さの差がより大きな構成となっている。より具体的には、封止基板３０および光学フィルム６０に平面的に重なる部分における樹脂層５０の厚さは上記実施形態よりも小さく、封止基板３０および光学フィルム６０に平面的に重ならない部分における樹脂層５０の厚さは上記実施形態よりも大きくなっている。

樹脂層５０をこのような形状にすることで、表示領域２ａにおける樹脂層５０の厚さをより薄くして光透過率を高め、有機ＥＬ装置１０２から射出される光をより強くすることができる。また、有機ＥＬ装置１０２の各部位における厚さをより均一化して、よりフラットにすることができる。樹脂層５０の構成および材料によれば、加熱して圧着する際の加熱時間をより長くすることで、支持層５１が段差を良好に緩和するとともに接着層５２ａ，５２ｂが段差を良好に被覆するので、樹脂層５０をこのような形状に形成することが可能である。

上記第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２の構成によれば、第２の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。

（１）背面２０ａ側に配置された補強層６６に対向するように、表示面３０ａ側に補強層６８がさらに配置されるので、有機ＥＬ装置１０２をより強固に補強でき、屈曲や落下等の外部応力が加えられた際に有機ＥＬパネル２の端部および駆動用ＩＣ４７の破損をより効果的に防止できる。

（２）放熱性を有する補強層６８が表示面３０ａ側に配置されるので、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から発せられた熱を、表示面３０ａ側からも放熱することができる。

なお、本実施形態では、光学フィルム６０の周縁部に平面的に重なるように配置されている構成であったが、このような形態に限定されない。補強層６８が光学フィルム６０の周縁部に重ならない構成、例えば光学フィルム６０が開口部６８ａ内に設けられる構成であってもよい。このような構成であると、補強層６８と光学フィルム６０とが重ならないので、有機ＥＬ装置１０２をより薄型化することができる。

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、第３の樹脂層をさらに備えている点が異なっているが、その他の構成は同じである。図８は、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図８は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。第３の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

＜有機ＥＬ装置＞
図８に示すように、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０３は、有機ＥＬパネル２と、駆動用ＩＣ４７が設けられたＦＰＣ４６と、樹脂層５０と、樹脂層５６と、光学フィルム６０と、補強層６６と、補強層６８と、第３の樹脂層としての樹脂層５７と、を備えている。

樹脂層５７は、樹脂層５０と補強層６８との間に配置されており、光学フィルム６０の周囲を囲んでいる。樹脂層５７は、補強層６８に平面的にほぼ重なっており、開口部６８ａとほぼ同じ大きさ、すなわち表示領域２ａに平面的にほぼ重なる大きさの開口部５７ａを有する額縁形状である。

樹脂層５７は、補強層６８が光学フィルム６０の周縁部に平面的に重なるように配置されている場合、補強層６８および光学フィルム６０の周縁部に平面的に重なるように配置されていることが好ましい。このような形状であると、外部応力が加えられた際等に、補強層６８が光学フィルム６０の周縁部から浮き上がって隙間が生じるのを抑えることができる。

樹脂層５７は、樹脂層５０と同様の機能に加えて、樹脂層５６と同様に、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７で発生する熱を補強層６８側へ伝える機能を有している。樹脂層５７は、支持層５８の両外側に一対の接着層５９ａ，５９ｂが配置された３層構造を有している。樹脂層５７において、接着層５９ａが樹脂層５０に接し、接着層５９ｂが補強層６８に接している。

支持層５８は、樹脂層５６の支持層５４ｐと同様に、ポリオレフィンを主骨格とする樹脂に熱伝導性粒子が添加された構成を有している。支持層５８は、熱伝導性粒子が添加されたことで光透過性が低下するため、開口部５７ａを有する額縁形状とされている。

有機ＥＬ装置１０３では、樹脂層５７が樹脂層５０と補強層６８との間に配置されているので、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から発せられた熱は、樹脂層５０を経て樹脂層５７から補強層６８に伝えられ、表示面３０ａ側からもより効果的に有機ＥＬ装置１０３外に放熱される。これにより、熱による有機ＥＬパネル２の劣化をより抑えることができる。

また、有機ＥＬ装置１０３では、駆動用ＩＣ４７が設けられたＦＰＣ４６および有機ＥＬパネル２と補強層６８との間に樹脂層５０と樹脂層５７とが配置されるので、表示面３０ａ側から加えられる外部応力を樹脂層５０と樹脂層５７とでより緩和することで、有機ＥＬパネル２、ＦＰＣ４６、および駆動用ＩＣ４７をより効果的に外部応力から保護することができる。

有機ＥＬ装置１０３を製造する方法は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２を製造する方法とほぼ同じである。ラミネートする工程では、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ側に樹脂層５０と補強層６８との間にさらに樹脂層５７を配置しラミネートする。これにより、有機ＥＬ装置１０３を製造できる。

上記第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０３の構成によれば、第３の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。

（１）熱伝導性粒子が添加された支持層５８を有する樹脂層５７が、表示面３０ａ側にさらに配置されるので、有機ＥＬパネル２および駆動用ＩＣ４７から発せられた熱を、表示面３０ａ側からさらに効果的に放熱することができる。

（２）表示面３０ａ側から加えられる外部応力をより緩和できるので、有機ＥＬパネル２、ＦＰＣ４６、および駆動用ＩＣ４７をより効果的に保護することができる。

（電子機器）
図９は、電子機器の一例を示す図である。詳しくは、図９（ａ）は電子機器の一例としてのディスプレイの概略構成図であり、図９（ｂ）は電子機器の一例としての情報携帯端末の概略構成図である。

図９（ａ）に示すディスプレイ１０００は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を電子ペーパーとして用いたブック型のディスプレイである。このディスプレイ１０００には、本の綴じ代に相当する部分に、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）のＦＰＣ４６に接続可能なコネクター（図示しない）を備えたヒンジ部１００１が設けられている。

ヒンジ部１００１には、コネクターが回転軸を中心に回転可能に取り付けられており、コネクターを回転させることにより、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を通常の紙をめくるようにめくれるようになっている。ヒンジ部１００１には複数の有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）が着脱可能に接続されていてもよい。これにより、ルーズリーフのように必要な枚数だけ有機ＥＬ装置を着脱して持ち運べるようになる。

図９（ｂ）に示す携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）２０００は、複数の操作ボタン２００１、電源スイッチ２００２、および電気光学装置としての有機ＥＬ装置１を備える。携帯情報端末２０００では、電源スイッチ２００２をＯＮにし、複数の操作ボタン２００１を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１に表示される。

本発明の有機ＥＬ装置は、上述したブック型のディスプレイに限らず、種々の電子機器に搭載することができる。電子機器としては例えば、パーソナルコンピューター、ディジタルスチルカメラ、ビューファインダー型あるいはモニター直視型のディジタルビデオカメラ、カーナビゲーション装置、車載用ディスプレイ、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等があげられる。

さらに、本発明の有機ＥＬ装置は、表示デバイス以外のデバイス、例えば、プリンターヘッドの露光ヘッドの光源や照明装置として用いることもできる。なお、有機ＥＬ装置１を各実施形態、および変形例における有機ＥＬ装置と置き換えてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。

（変形例１）
上記実施形態の樹脂層における一対の接着層は同じ材料からなる構成であったが、上記の形態に限定されない。一対の接着層が互いに異なる材料からなっていてもよい。

例えばガラス基板に接する側にはガラスとの接着性が良好な接着材料を用い、樹脂に接する側にはその樹脂との接着性が良好な接着材料を用いるというように、一対の接着層のそれぞれを被着体の材料に対応させて選択することで、それぞれの被着体との接着強度を高めることができる。

（変形例２）
上記実施形態の樹脂層は、支持層と一対の接着層とで構成された３層構造を有していたが、上記の形態に限定されない。支持層や接着層がさらに積層された、４層以上の多層構造であってもよい。このような構成にすることで、樹脂層にさらに多様な機能を持たせることが可能となる。

（変形例３）
上記実施形態の有機ＥＬパネルは、有機発光層で白色の発光色が得られる構成であったが、上記の形態に限定されない。有機ＥＬパネルは、Ｒ、Ｇ、Ｂの各発光色が得られる構成であってもよい。

例えば、有機発光層２６において、画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ毎にＲ、Ｇ、Ｂの各色の発光層を形成した、所謂３色塗り分け方式による構成であってもよい。この場合、カラーフィルター３４は設けられていなくてもよい。このような構成であっても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。

（変形例４）
上記実施形態の有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子上に積層された電極保護層と有機緩衝層とガスバリア層とを備えた多層薄膜封止構成であったが、上記の形態に限定されない。有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子上の凹凸段差が小さい場合には、平坦化機能を有する有機緩衝層を省略してもよく、例えば、有機ＥＬ素子上にガスバリア層単層の薄膜封止層を備えた構成であってもよい。また、電極保護層と有機緩衝層とガスバリア層との上にさらに１層以上の薄膜封止層を備えた構成であってもよい。このような構成であっても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。

（変形例５）
上記実施形態の有機ＥＬパネルは、アクティブマトリックス型の構成であったが、上記の形態に限定されない。有機ＥＬパネルは、パッシブ（単純）マトリックス型であってもよい。

この場合、回路素子層２１は不要となり、有機発光層２６を走査電極とデータ電極とで挟持する構成となる。例えば、走査電極は素子基板２０側に形成し、データ電極は封止基板３０側に形成する。なお、走査電極とデータ電極とは、平面的に格子状になるように、交差する方向にそれぞれ延在して形成される。このような構成であっても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。

（変形例６）
上記実施形態の電気光学装置は電気光学パネルとして有機ＥＬパネルを備えた構成であったが、上記の形態に限定されない。電気光学装置は、電気光学パネルとして、一対の基板の間に液晶層が挟持された液晶パネルを備えていてもよい。また、電気光学装置は、電気光学パネルとして、一対の基板の間に電気泳動層を備えた電気泳動パネルを備えていてもよい。このように、一対の基板間に電気光学層を挟持した薄型の電気光学パネルであれば、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。

１，１０１，１０２，１０３…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、２…電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル、２０…一対のガラス基板としての素子基板、２０ａ…第２の面としての背面、２６…電気光学層としての有機発光層、３０…一対のガラス基板としての封止基板、３０ａ…第１の面としての表示面、４６，４６ａ，４６ｂ，４６ｃ…フレキシブルプリント回路基板、４７…駆動用ＩＣ、５０…第１の樹脂層としての樹脂層、５１，５４，５４ｐ，５８…支持層、５２ａ，５２ｂ，５５ａ，５５ｂ，５９ａ，５９ｂ…一対の接着層としての接着層、５３，５６…第２の樹脂層としての樹脂層、５７…第３の樹脂層としての樹脂層、６０…第１の表面層としての光学フィルム、６３…第２の表面層としての光学フィルム、６６…第２の表面層としての補強層、６８…第３の表面層としての補強層、６８ａ…開口部、１０００…電子機器としてのディスプレイ、２０００…電子機器としての携帯情報端末。

Claims (16)

1. 一対のガラス基板間に挟持された電気光学層と、前記電気光学層から光が射出される側の第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する電気光学パネルと、
   前記電気光学パネルの前記第１の面、前記第２の面、および側面を覆うように配置された樹脂層と、
   前記樹脂層を介して前記第１の面に対向配置された光透過性を有する第１の表面層と、
   前記樹脂層を介して前記第２の面に対向配置された第２の表面層と、を備え、
   前記樹脂層は、支持層と、前記支持層を間に挟持するように配置された一対の接着層と、で構成されていることを特徴とする電気光学装置。
2. 請求項１に記載の電気光学装置であって、
   前記支持層および前記接着層は、ポリオレフィンを主骨格とする熱可塑性樹脂からなることを特徴とする電気光学装置。
3. 請求項１または２に記載の電気光学装置であって、
   前記支持層および前記接着層のヤング率は、０．０１ＧＰａ〜１ＧＰａの範囲であることを特徴とする電気光学装置。
4. 請求項３に記載の電気光学装置であって、
   前記支持層のヤング率は、前記接着層のヤング率よりも高いことを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記接着層は、低密度ポリエチレンまたはポリエチレン共重合体を主成分とする材料からなることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記接着層は、パラフィンワックスを含むことを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記一対の前記接着層は、互いに異なる材料からなることを特徴とする電気光学装置。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   前記樹脂層として、前記第１の面と前記第１の表面層との間に配置された第１の樹脂層と、前記第２の面と前記第２の表面層との間に配置された第２の樹脂層と、を有し、
   少なくとも前記第１の樹脂層における前記支持層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、ポリプロピレン、または環状オレフィンコポリマーのいずれかを主成分とする材料からなることを特徴とする電気光学装置。
9. 請求項８に記載の電気光学装置であって、
   前記第２の樹脂層における前記支持層には、熱伝導性粒子が添加されていることを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項８または９に記載の電気光学装置であって、
    前記第２の表面層は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料からなることを特徴とする電気光学装置。
11. 請求項８から１０のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
    前記第２の表面層は、前記電気光学パネルの端部までを少なくとも平面的に覆う大きさであることを特徴とする電気光学装置。
12. 請求項８から１１のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
    前記電気光学パネルの一辺側に接続されたフレキシブルプリント回路基板と、前記フレキシブルプリント回路基板上に設けられた駆動用ＩＣと、をさらに備え、
    前記フレキシブルプリント回路基板と前記駆動用ＩＣとは、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に配置されており、
    前記第２の表面層は、前記駆動用ＩＣを少なくとも平面的に覆う大きさであることを特徴とする電気光学装置。
13. 請求項８から１２のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
    前記電気光学パネルの前記第１の面側に前記第１の樹脂層を介して配置された第３の表面層をさらに備え、
    前記第３の表面層は、前記電気光学パネルの端部までと前記第１の表面層とを少なくとも平面的に覆う大きさであるとともに、前記電気光学パネルの前記光が射出される領域に平面的に重なる開口部を有していることを特徴とする電気光学装置。
14. 請求項１３に記載の電気光学装置であって、
    前記第１の表面層の側面を覆うとともに、前記第１の樹脂層と前記第３の表面層との間に配置された第３の樹脂層をさらに備え、
    前記第３の樹脂層は、前記支持層と前記支持層を間に挟持するように配置された一対の前記接着層とで構成されており、
    前記第３の樹脂層における前記支持層には、熱伝導性粒子が添加されていることを特徴とする電気光学装置。
15. 請求項１３または１４に記載の電気光学装置であって、
    前記第３の表面層は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・ｋ以上の材料からなることを特徴とする電気光学装置。
16. 請求項１から１５のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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