JP2001265244A - 平面表示装置 - Google Patents

平面表示装置

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JP2001265244A
JP2001265244A JP2000080518A JP2000080518A JP2001265244A JP 2001265244 A JP2001265244 A JP 2001265244A JP 2000080518 A JP2000080518 A JP 2000080518A JP 2000080518 A JP2000080518 A JP 2000080518A JP 2001265244 A JP2001265244 A JP 2001265244A
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pad
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Masanori Ando
雅徳 安藤
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 COG方式の平面表示装置であって、駆動
IC交換等の必要から駆動ICを一旦引き剥がして再装
着するための予備入出力パッド11,12が備えられた
ものにおいて、駆動ICチップ3の端子31,32と予
備入出力パッド11,12との位置合わせを容易かつ確
実に行うことができるものを提供する。 【解決手段】予備入力パッド11の列をパッド配列方向
の両側から挟む個所に予備パッド用アライメントマーク
51を設ける。駆動ICチップ3の再装着の際には、駆
動ICチップ3の出力バンプ31の列を挟む個所にある
ICバンプ用アライメントマーク33と、予備パッド用
アライメントマーク51とを重ね合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルを構成
する石英やガラス等の絶縁基板上に、駆動ICチップを
直接装着した、いわゆるチップオングラス(COG)方
式の平面表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置等の、画像表示を行う平面
表示装置において、表示パネル周縁部の画像非表示領域
の割合を少なくするとともに、平面表示装置の部品及び
組立コストを低減することができる方式の一つとして、
COG方式のものが検討されている。
【0003】従来の技術について、光透過型のアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置を例にとり説明する。
【0004】まず、図3を用いて、従前から一般的であ
った液晶表示装置について説明する。
【0005】図3には、表示パネル2の周縁部に、駆動
ICチップ3からの入出力のために設けられた配線パタ
ーン12,13,16,17について模式的に示す。
【0006】このような配線パターンの上に、例えばA
CF(異方性導電膜)を介して駆動ICチップのバンプ
形成面が搭載接続される。この際、駆動ICチップ10
3の入出力バンプ31,32のそれぞれが、前記配線パ
ターン中に形成された各入出力パッド12,16と接続
される。
【0007】液晶表示装置100を製造する際には、駆
動ICチップ3を搭載し電気的に接続した状態で、駆動
ICチップ3の動作状態を検査するとともに、駆動IC
チップ3の入出力バンプ31,32と、配線パターンの
入出力パッド12,16との接続状態を検査用プローブ
を用いて検査し、チップの不良あるいは接続の不良の場
合には、駆動ICチップ3を交換するなどのリペア作業
を行う。
【0008】ところが、一度接続された駆動ICチップ
3を引き剥がす際に、アレイ基板21上の入出力パッド
12,16が接着強度不足から剥離してしまう場合があ
る。このようにして入出力パッド12,16のいずれか
一つでも失われた場合には、修復が不可能であり、不良
品として廃棄するしかなかった。
【0009】そこで、特開平11−327456(特願
平10−130600)においては、各入出力パッドに
対応する予備入出力パッドを設けておくことが提案され
ている。各入出力パッドと対応する予備入出力パッドと
は、例えば屈曲部を有する配線パターンにより連結され
る。
【0010】図4には、特開平11−327456に提
案の平面表示装置において、表示パネル3の周縁接続部
28に一旦搭載された駆動ICチップ3がリペアのため
に剥がされた際の様子を模式的に示す。駆動ICチップ
3を引き剥がした際に入力パッド12及び出力パッド1
6は、一部のものが剥離してしまっているが、予備入力
パッド11及び予備出力パッド15は何ら損傷を受けず
に残っている。したがって、再度ACFを貼り付け、こ
れら予備入力パッド11及び予備出力パッド15と駆動
ICチップ3の端子とを接続することができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】このように再び駆動I
Cチップ3を装着するにあたり、駆動ICチップの端子
31,32と対応する予備入出力パッド11,15との
位置合わせを行う必要がある。しかし、周縁接続部28
上に、この予備入出力パッド11,15に対応するアラ
イメントマーク(位置合わせマーク)が設けられていな
かった。そのため、以下に具体的に説明するように、位
置合わせについての充分な精度及び信頼度を得るのが困
難であるか、または、位置合わせにあたり非常に高性能
で複雑な機器をひつようとしていた。
【0012】例えば、透明なアレイ基板21における周
縁接続部28の裏面からCCDカメラ等で観察を行いつ
つ、駆動ICチップ3の出力端子31の列における両端
の端子と、周縁接続部28の予備入力パッド11の列に
おける両端のパッドとを、重ね合わせるように位置調整
する必要があった。このような方法であると、位置合わ
せの操作のために、視野及び分解度の高い高性能のCC
Dカメラを用いる必要があり、また、位置合わせエラー
を生じやすかった。
【0013】一方、駆動ICチップの入力側端子の列ま
たは出力側端子の列を両端から挟む位置にアライメント
マークが設けられ、これに対応して入力パッドの列又は
出力パッドの列をパッド配列方向の両端から挟む位置に
もアライメントマークが設けられている場合には、例え
ば次のように位置合わせ操作を行うことができる。同様
に周縁接続部28の裏面側からCCDカメラ等で観察を
行いつつ、まず、入力パッドと対応する予備入力パッド
との位置関係を把握し、ついで、入力パッドの列の両端
のアライメントマークと、入力パッドの列の両端のアラ
イメントマークとの位置関係を把握する。そして、これ
ら位置関係から、所定の重なり位置を推測または計算し
て位置調整を行う。
【0014】このような方法を手動で行うとするなら
ば、充分な位置合わせ精度および信頼性が得るのが困難
である。画像認識により位置関係を記憶し、位置合わせ
のための移動量を計算して位置調整を行う方式とするな
らば、非常に複雑で高価な設備を必要とする。
【0015】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、表示パネルを構成する絶縁基板上に、駆動IC
チップを直接装着した平面表示装置であって駆動ICチ
ップ搭載個所に予備入出力パッドを備えたものにおい
て、駆動ICチップを一旦引き剥がして再装着するにあ
たり、駆動ICチップの端子と予備入出力パッドとの位
置合わせを容易かつ確実に行うことができる平面表示装
置を提供する。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の発明
の平面表示装置は、一対の基板間に光変調層を含む表示
パネルにあって、一方の基板上に駆動ICチップが直接
搭載され、前記一方の基板上には、前記各駆動ICチッ
プの搭載個所ごとに、第1パッド群と、この第1パッド
群を平行移動した場合に該第1パッド群に重なり合うよ
う配置される第2パッド群とが設けられ、これら第1パ
ッド群及び第2パッド群のうちのいずれか一方のみが前
記駆動ICチップの端子群に電気的かつ機械的に接続さ
れる平面表示装置において、前記第1パッド群に属する
入力側パッドの列及び出力側パッドの列をそれぞれ両側
から挟む個所に第1アライメントマークが設けられ、前
記第2パッド群に属する入力側パッドの列及び出力側パ
ッドの列をそれぞれ両側から挟む個所に第2アライメン
トマークが設けられることを特徴とする。
【0017】上記構成により、駆動ICチップを一旦引
き剥がして再装着する際に、駆動ICチップの端子と予
備入出力パッドとの位置合わせを容易かつ確実に行うこ
とができる。
【0018】請求項3の発明においては、前記第1アラ
イメントマークと、前記第2アライメントマークとが、
互いに異なる図形からなることを特徴とする。
【0019】このような構成であると、位置合わせ操作
において、第1アライメントマークと第2アライメント
マークとを取り違えるエラーを充分に防止することがで
きる。
【0020】請求項4の発明においては、前記の第1及
び第2パッド群、及び、前記の第1及び第2アライメン
トマークのいずれもが、一の金属薄膜を同一マスクパタ
ーンに基づいてパターニングすることにより形成された
ものであることを特徴とする。
【0021】このような構成であると、第2パッド群の
ためのアライメントマークを設けても、これにより表示
パネルの製造コストを増大させることがない。また、パ
ッド群及びアライメントマークについてのパターン精度
及び位置関係をマスク精度と同等にまで高められ、精度
の良い接続を可能にする。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、典型的
なアクティブマトリクス型液晶表示装置であるTFT型
の透過型液晶表示装置1を例にとり、図1〜3を用いて
説明する。
【0023】図1は、表示パネル2の周縁部に、駆動I
Cチップ3からの入出力のために設けられる配線パター
ンについて模式的に示す、液晶表示装置1の要部分解斜
視図である。図2は、表示パネル2の周縁部にあるアラ
イメントマーク51,52の配置について模式的に示す
平面図である。また、図3は、表示パネル2の周縁部
に、駆動ICチップ3と、駆動ICチップ3に入力を行
うためのフレキシブルプリント基板(FPC)4とが装
着された様子を示す外観図である。
【0024】まず、図3を参照して、典型的なTFT型
液晶表示装置の表示パネルの一般的な構成について説明
する。例えば、この実施例の液晶表示装置1の表示パネ
ル2は、画素電極25、TFT24及び画素駆動配線2
6,27を有するアレイ基板21と、対向電極が形成さ
れた対向基板22との間に、バックライト光の透過光量
を調節する光変調層としての液晶層23が保持されてな
る。
【0025】アレイ基板21上において、マトリクス状
に配される信号線26と走査線27とによって形成され
るマス目ごとに、その内側に画素領域が形成される。液
晶層23は、各画素領域において、刻々と割り当てられ
る所定の光量調節状態をとるように制御される。各画素
領域ごとに、走査線27を介して供給される走査パルス
によりスイッチングされるスイッチング素子としてのT
FT24が配され、このTFT24を介して、信号線2
6から画素電極25へと光量調節状態を決定する電圧が
印加される。
【0026】表示パネル2の周縁部には、対向基板22
より少し寸法の大きいアレイ基板21が外方に突き出し
て、棚状部分28が形成されている。この棚状部分28
には、信号線26や走査線27からの引き出し配線13
が配され、駆動信号入力を行うための領域として機能す
る。
【0027】COG方式にあっては、この棚状部分28
に、複数の、長尺状の駆動ICチップ3がフェースダウ
ンボンディングによりACFを介して直接に搭載され、
各引き出し配線13がアレイ入力パッドを介して駆動I
Cチップ3の対応する出力バンプと接続される。駆動I
Cチップ3の出力バンプは、通常、駆動ICチップ3の
パネル内側の長辺に沿って一列あるいは千鳥状をなすよ
うに配される。
【0028】駆動ICチップ3への外部からの駆動信号
入力を行うためには、棚状部分28にIC入力用配線1
7が設けられ、このIC入力用配線17が出力パッドを
介して駆動ICチップ3の入力バンプに接続される。
【0029】図示の例では、一つの細長いFPC(フレ
キシブル・プリント・サーキット)4が、表示パネルの
一長辺に沿ってその外側に配され、同一の長辺に沿って
表示パネル上に配される複数の駆動ICチップ3をそれ
らの両短辺側から挟むように、FPC4から表示パネル
側へと複数の接続用突出部41が延在される。そして、
この接続用突出部41の下面が棚状部分28に接続さ
れ、この接続用突出部41の下面の出力端子が、棚状部
分28上のIC入力用配線17に電気的に接続される。
この例では、長辺に沿った駆動ICチップ3すなわち信
号線駆動用のIC3には、これを挟む二つの接続用突出
部41からIC入力用配線17を介して駆動信号入力が
行われる。各IC入力用配線17は、駆動ICチップ3
の長手方向に延びる直線状をなし、直線部分の両端で、
それぞれ、駆動IC3の短辺部分、及び接続用突出部4
1の下に潜り込む。
【0030】また、FPC4は、表示パネルの一短辺に
沿った棚状部分28の領域へと延びる延出部分42を有
し、この延出部分42、及びこれに接続するIC入力用
配線17を介して表示パネル短辺側すなわち走査線駆動
用の駆動ICチップ3に、駆動ICチップ3の一短辺側
から駆動入力が行われる。
【0031】次に、図1〜2を参照して、本実施例の要
部について説明する。
【0032】各引き出し配線13のパネル外側の末端か
らはアレイ入力パッド12が延在されており、各引き出
し配線13の該末端の付近からは枝配線18を介して予
備入力パッド11が延在されている。すなわち、各引き
出し配線13の末端付近からは二股の配線を介して、ア
レイ入力パッド12と予備入力パッド11とが並列に接
続されている。
【0033】アレイ入力パッド12の列をパッド配列方
向の両側から挟む個所には、十字形の入出力パッド用ア
ライメントマーク52が設けられる。また、予備入力パ
ッド11の列をパッド配列方向の両側から挟む個所に
は、略正方形のパッド状をなした予備パッド用アライメ
ントマーク51が設けられる。
【0034】一方、駆動ICチップ3に外部からの駆動
信号入力を行うための各IC入力用配線17のIC側末
端部分からも、上記に説明した引き出し配線17の末端
の場合と同様に、出力パッド12とともに、枝配線19
を介して予備出力パッド15が延在されている。すなわ
ち、各IC入力用配線17から、出力パッド12及び予
備出力パッド15が並列に接続されている。
【0035】但し、図示の例では、IC入力バンプ32
は、駆動ICチップ3のパネル外側の長辺に沿って配列
され、これに接続するための出力パッド16及び予備出
力パッド15が該長辺に沿って配列される。そのため、
表示パネル外側の端のIC入力用配線17を除き、IC
入力用配線17についての駆動ICチップ3に覆われる
部分は、略L字状をなしている。また、図示のように、
必要によって、一つのIC入力用配線17に対して、複
数の、出力パッド16、及び予備出力パッド15が設け
られる。
【0036】各予備入出力パッド11,15と、それに
対応する入出力パッド12,16とは互いに同一形状、
同一寸法であり、予備入出力パッド群10は、入出力パ
ッド群20を、表示パネル内側斜め方向へと平行移動し
た位置に配されている。すなわち、予備入出力パッド群
10は、入出力パッド群10と同様に、駆動ICの入出
力バンプ群30に対応する相互配置とパッド形状とを有
している。
【0037】一方、駆動ICチップ3の端子面(図の下
面)においては、IC出力バンプ31の列を端子配列方
向の両側から挟む個所に、ICバンプ用のアライメント
マーク33が設けられている。ICバンプ用のアライメ
ントマーク33は、通常は、入出力パッド用アライメン
トマーク52との位置合わせのために用いられ、このA
CFを介して入出力パッド用アライメントマーク52と
重なり合うように配置される。しかし、一旦、駆動IC
チップ3が引き剥がされて再装着される場合には、予備
パッド用アライメントマーク51との位置合わせのため
に用いられ、このACFを介して予備パッド用アライメ
ントマーク51と重なり合うように配置される。
【0038】以上に説明したように、絶縁基板上におけ
る一つの駆動IC3を搭載するための領域には、各予備
入出力パッド11,15からなる一つの予備入出力パッ
ド群10と、各入出力パッド12,16からなる一つの
入出力パッド群20との二つのパッド群が、それぞれ、
各IC入出力バンプ31,32からなる、一つの駆動I
Cチップの入出力バンプ群30に対して接続可能に設け
られる。また、予備入出力パッド群10のためのアライ
メントマーク51と、入出力パッド群20のためのアラ
イメントマーク52とが別個に設けられる。
【0039】そして、入出力パッド群20と入出力バン
プ群30とを接続させる場合には、ICバンプ用のアラ
イメントマーク33に対して入出力パッド用アライメン
トマーク52が重ねられ、予備入出力パッド群10と入
出力バンプ群30とを接続させる場合には、ICバンプ
用のアライメントマーク33に対して予備パッド用アラ
イメントマーク51が重ねられる。
【0040】位置合わせの操作には、周縁接続部28の
下方から通常のCCDカメラによりこれらアライメント
マーク33及び51または33及び51を捉えて、作業
者がモニター画面を見ながら手動で位置調整を行うか、
または自動認識による自動位置調整装置により行うこと
ができる。
【0041】以上に説明したように、このような実施例
によると、駆動ICチップ3の交換等のために駆動IC
を引き剥がしてから再装着を行う場合にも、駆動ICチ
ップ3の入出力バンプ群30と、表示パネル側の予備入
出力パッド群10との位置合わせを容易かつ確実に行う
ことができる。
【0042】また、上記実施例では、入出力パッド用ア
ライメントマーク52と、予備パッド用アライメントマ
ーク51とが、全く異なる図形により設けられているた
め、アライメントマークを取り違えてしまうこともな
い。
【0043】上記実施例において、駆動ICチップ側の
アライメントマーク53について、IC出力バンプ32
の列を両側から挟む個所に設けることもでき、この場合
に、予備パッド用アライメントマーク51は、予備出力
パッド15の列をパッド配列方向の両側から挟む位置に
設けられる。
【0044】また、これらアライメントマークについ
て、バンプの列やパッドの列を挟む位置以外に設けるこ
とも可能である。例えば、駆動ICチップの対角の角部
にアライメントマークを配置することも出来る。
【0045】上記実施例において、入出力パッド12,
16と、対応する予備入出力パッド11,15との間を
連結する配線の形状は、入出力パッド12,16の剥離
が予備入出力パッド11,15の剥離を引き起こさない
ようにするものであれば、図4に示す略L字状であって
もその他の適当な形状であっても良い。
【0046】
【発明の効果】表示パネルを構成する絶縁基板上の駆動
ICチップ搭載個所に、本来の入出力パッドとは別に予
備入出力パッドを備えた平面表示装置において、駆動I
Cチップ交換等のために駆動ICチップを引き剥がし、
再度駆動ICチップを装着するにあたり、駆動ICチッ
プの端子と予備入出力パッドとの位置合わせを容易かつ
確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】表示パネルの周縁部に、駆動ICからの入出力
のために設けられる配線パターンについて模式的に示
す、実施例の平面表示装置の要部分解斜視図である。
【図2】実施例に係る表示パネルの周縁部にあるアライ
メントマーク51,52の配置について模式的に示す平
面図である。
【図3】表示パネルの周縁部に、駆動IC及び入力用F
PCが周縁部に実装された様子を示す外観斜視図であ
る。
【図4】従来の一般的な平面表示装置についての、図1
と同様の要部分解斜視図である。
【図5】予備入出力パッドを備えた従来例の平面表示装
置について、リペアのために駆動ICを引き剥がした後
に、予備入出力パッド群を用いて、駆動ICを再装着し
た様子を模式的に示す要部分解斜視図である。
【符号の説明】
10 予備入出力パッド群 11 予備入力パッド 12 アレイ入力パッド 13 引き出し配線 15 予備出力パッド 16 出力パッド 17 IC入力用配線 2 表示パネル 20 入出力パッド群 28 表示パネル周縁部の棚状部分 3 駆動ICチップ 30 IC入出力バンプ群 31 IC出力バンプ 32 IC入力バンプ 33 IC入出力バンプ群の側のアライメントマーク 4 FPC 51 予備入出力パッド群のためのアライメントマーク 52 入出力パッド群のためのアライメントマーク

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一対の基板間に光変調層を含む表示パネル
    にあって、一方の基板上に駆動ICチップが直接搭載さ
    れ、 前記一方の基板上には、前記各駆動ICチップの搭載個
    所ごとに、第1パッド群と、この第1パッド群を平行移
    動した場合に該第1パッド群に重なり合うよう配置され
    る第2パッド群とが設けられ、 これら第1パッド群及び第2パッド群のうちのいずれか
    一方のみが前記駆動ICチップの端子群に電気的かつ機
    械的に接続される平面表示装置において、 前記駆動ICチップの端子面に設けられICバンプに対
    して所定の位置関係にあるICバンプ用アライメントマ
    ークと、 前記搭載個所に設けられ前記第1パッド群のパッドに対
    して前記所定の位置関係にある第1アライメントマーク
    と、前記搭載個所に設けられ前記第2パッド群のパッド
    に対して前記所定の位置関係にある第2アライメントマ
    ークとを備えることを特徴とする平面表示装置。
  2. 【請求項2】前記第1アライメントマークは、前記第1
    パッド群に属する入力側パッドの列及び出力側パッドの
    列をそれぞれ両側から挟む個所に設けられ、前記第2ア
    ライメントマークは、前記第2パッド群に属する入力側
    パッドの列及び出力側パッドの列をそれぞれ両側から挟
    む個所に設けられることを特徴とする請求項1記載の平
    面表示装置。
  3. 【請求項3】前記第1アライメントマークと、前記第2
    アライメントマークとが、互いに異なる図形からなるこ
    とを特徴とする請求項1記載の平面表示装置。
  4. 【請求項4】前記の第1及び第2パッド群、及び、前記
    の第1及び第2アライメントマークのいずれもが、一の
    金属薄膜を同一マスクパターンに基づいてパターニング
    することにより形成されたものであることを特徴とする
    請求項1記載の平面表示装置。
  5. 【請求項5】前記第1パッド群に属する各パッドと、該
    各パッドに対応した前記第2パッド群に属するパッドと
    が、互いに、前記一方の基板上のパターン配線を介して
    連結されることを特徴とする請求項4記載の平面表示装
    置。
  6. 【請求項6】前記駆動ICチップの端子群が突起端子か
    らなり、前記駆動ICチップの端子群と、前記第1パッ
    ド群または前記第2パッド群とが異方性導電膜を介して
    接続されることを特徴とする請求項1記載の平面表示装
    置。
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