KR102440487B1 - 디스플레이 유닛 및 이를 가지는 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공된다. 보다 상세하게는 디스플레이 패널, 볼록 영역 및 오목 영역을 포함하는 요철 형상을 가지는 인쇄 회로 기판 및 상기 디스플레이 패널과 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 포함하는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 개시된다. 개시된 실시예 중 일부는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판 및 상기 디스플레이 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 포함하고, 볼록 영역 및 오목 영역을 포함하는 요철 형상을 가지고, 상기 오목 영역에서 상기 칩 온 필름과 접합되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 유닛 및 이를 가지는 디스플레이 장치{DISPLAY UNIT AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
아래 실시예들은 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, 상세하게는 디스플레이 패널, 인쇄 회로 기판 및 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 포함하는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 디스플레이 장치에서 콘텐트를 표시가능한 디스플레이 패널은 고해상도 및 대형화 되고 있다.
디스플레이 장치의 대형화 및 고해상도뿐만 아니라 디스플레이 패널을 커버하는 탑 섀시 및 바텀 섀시를 포함하는 디스플레이 장치의 두께도 점점 얇아지고 있다. 디스플레이 장치의 두께 및 탑 섀시의 베젤이 얇을수록 사용자의 영상 몰입도는 증가될 수 있다.
디스플레이 패널을 구동하는 인쇄 회로 기판, 디스플레이 패널 및 인쇄 회로 기판을 연결하는 플렉시블 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판을 보호하는 커버로 인해 바텀 섀시의 하단 두께는 바텀 섀시의 상단 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛은 콘텐트를 표시하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판, 및 디스플레이 드라이버 집적 회로가 실장 되고, 상기 디스플레이 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판의 일측은 볼록 영역 및 오목 영역을 포함하는 요철 형상을 가지고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 오목 영역에서 상기 칩 온 필름과 접합된다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 요철 형상은 상기 디스플레이 패널과 대면할 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 디스플레이 패널, 상기 칩 온 필름 및 상기 인쇄 회로 기판은 중력 작용 방향 순서로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판, 및 디스플레이 드라이버 집적 회로가 실장 되고, 상기 디스플레이 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 포함하는 디스플레이 유닛 및, 상기 디스플레이 유닛을 지지하는 스탠드를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판의 일측은 볼록 영역 및 오목 영역을 포함하는 요철 형상을 가지고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 오목 영역에서 상기 칩 온 필름과 접합된다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 평면 디스플레이 패널 및 곡률을 가지는 곡면 디스플레이 패널 중 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일측에 따르면, 상기 디스플레이 유닛은 평면 디스플레이 유닛 및 곡률을 가지는 곡면 디스플레이 유닛 중 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 일측 가에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 디스플레이 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 포함하고, 상기 디스플레이 패널의 일측과 마주하는 상기 인쇄 회로 기판의 일측은, 제1 부분과 상기 제1 부분보다 상기 디스플레이 패널에서부터 더 이격된 제2 부분을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 부분에서 상기 칩 온 필름과 연결된다.
디스플레이 패널, 일측에 볼록 영역 및 오목 영역을 포함하는 요철 형상을 가지고, 디스플레이 패널을 구동하는 구동 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판, 디스플레이 패널 및 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 포함하는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
인쇄 회로 기판의 일측에 형성되는 요철 형상은 상기 디스플레이 패널과 대면하는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
상기 디스플레이 패널, 상기 칩 온 필름 및 상기 인쇄 회로 기판은 중력 작용 방향 순서로 전기적으로 연결되는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
인쇄 회로 기판의 높이가 짧아질수록 탑 섀시의 하단 베젤 너비가 짧아져 두께가 감소되는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판 상단 사이의 이격 거리가 짧아질수록 탑 새시의 하단 베젤의 너비가 짧아져 두께가 감소되는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판의 오목 영역 사이의 이격 거리가 짧아질수록 탑 섀시의 하단 베젤 너비가 짧아져 두께가 감소되는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판 하단까지의 이격 거리가 짧아질수록 탑 섀시의 하단 베젤 너비가 짧아져 두께가 감소되는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
칩 온 필름과 인쇄 회로 기판의 접합 영역의 높이가 짧아질수록 탑 섀시의 하단 베젤 너비가 짧아져 두께가 감소되는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
5. 이에 한정되지 않고 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널, 볼록 영역 및 오목 영역을 포함하는 요철 형상을 가지는 인쇄 회로 기판, 및 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판의 오목 영역을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 통해 두께가 감소되는 디스플레이 유닛 및 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 정면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 배면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛을 나타내는 개략적인 분해 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 하단을 나타내는 확대된 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 하단을 나타내는 확대된 정면도이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 하단을 A-A' 선으로 절취한 개략적인 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 하단을 B-B' 선으로 절취한 개략적인 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 오목 영역의 예를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛의 하단을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛을 나타내는 개략적인 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명에 따른 예시적 실시예를 상세하게 설명한다. 또한, 첨부된 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명을 제조하고 사용하는 방법을 상세히 설명한다. 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
"제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있으며, 상술된 구성 요소들은 상술된 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상술된 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위에서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있다. 또한, 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로 명명될 수도 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어플리케이션(application)은 데스크 탑(desk-top) OS(Operating System) 모바일 OS 또는, 디스플레이 장치 OS에서 실행되어 사용자가 사용하는 소프트웨어를 의미한다. 예를 들어, 어플리케이션은 워드 프로세서, 스프레드 시트, 연락처(contacts) 어플리케이션, 캘린더(calendar) 어플리케이션, 메모(memo) 어플리케이션, 알람(alarm) 어플리케이션, SNS(Social Network System) 어플리케이션, 채팅(chatting) 어플리케이션, 지도(Map) 어플리케이션, 뮤직 플레이어 또는 비디오 플레이어를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 어플리케이션은 수신되는 사용자 입력에 대응하여 디스플레이 장치에서 실행가능한 소프트웨어를 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 어플리케이션은 수신되는 디스플레이 장치의 외부에서 다운로드 되어 디스플레이 장치에서 실행가능한 소프트웨어를 의미할 수 있다.
콘텐트(content)는 디스플레이 장치에서 실행되는 어플리케이션에서 표시될 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 중 하나인 비디오 플레이어에서 재생되는 비디오 파일 또는 오디오 파일, 뮤직 플레이어에서 재생되는 뮤직 파일, 포토 갤러리에서 표시되는 포토 파일, 웹 브라우저에서 표시되는 웹 페이지 파일 등을 포함할 수 있다. 또한, 콘텐트는 수신되는 방송을 포함할 수 있다.
콘텐트는 어플리케이션에서 표시 또는 실행되는 비디오 파일, 오디오 파일, 텍스트 파일, 이미지 파일 또는 웹 페이지를 포함할 수 있다. 또한, 콘텐트는 수신되는 방송 신호에 포함된 비디오 파일 및/또는 오디오 파일을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 콘텐트는 수신되는 사용자 입력(예를 들어, 터치 등)에 대응하여 실행되는 비디오 파일, 오디오 파일, 텍스트 파일, 이미지 파일 또는 웹 페이지를 포함할 수 있다. 또한, 비디오라는 용어는 동영상과 동일한 의미로 사용될 수 있다.
콘텐트는 실행되는 어플리케이션 화면 및 어플리케이션 화면을 구성하는 유저 인터페이스(user interface)를 포함할 수 있다. 또한, 콘텐트는 하나의 콘텐트 또는 복수의 콘텐츠를 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시예에서 구성 요소의 높이(height)는 너비(width)와 동일한 의미로 사용될 수 있다. 구성 요소의 좌표 축에 대응하여 높이는 너비와 동일한 의미로 사용될 수 있다.
본 출원서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 유닛(display unit, 101) 및 디스플레이 유닛(101)를 지지하는 스탠드(stand, 105)를 포함한다.
디스플레이 유닛(101)은 콘텐트를 표시하는 디스플레이 패널(170), 디스플레이 패널(170)을 지지하는 바텀 섀시(bottom chassis, 110) 및 탑 섀시(top chassis, 180)을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 유닛(101)는 다양한 구성 요소(예를 들어, 도 3의 120 내지 170)를 포함할 수 있으면, 상세한 설명은 후술하겠다.
탑 섀시(180)의 상단 베젤(180a) 너비(width, l1)는 탑 섀시(180)의 하단 베젤(180a) 너비(l2)보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 탑 섀시(180)의 하단 베젤(180a) 너비(l2)는 30.0 ㎜ 일 수 있다. 디스플레이 장치(100)의 슬림화에 대응하여 탑 섀시(180)의 하단 베젤(180a) 너비(l2)가 변경될 수 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 용이하게 이해될 것이다.
스탠드(105)는 디스플레이 유닛(101)를 벽 면에 고정하는 월 마운트(wall mount, 도시되지 아니함)를 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 아날로그 TV, 디지털 TV, 3D-TV, 스마트 TV, LED(light emitting diode) TV, OLED(organic light emitting diode) TV, 플라즈마(plasma) TV, 및/또는 모니터를 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이를 가지는 휴대폰, 스마트폰, MP3 플레이어, 동영상 플레이어, 태블릿 PC, 전자 칠판, 및/또는 신체에 착용 가능한 웨어러블 장치를 포함할 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 평면(flat) 디스플레이 장치뿐만 아니라 고정 곡률(curvature)인 화면을 가지는 커브드(curved) 디스플레이 장치, 고정 곡률인 화면을 가지는 플렉시블(flexible) 디스플레이 장치, 고정 곡률인 화면을 가지는 벤디드(bended) 디스플레이 장치, 및/또는 수신되는 사용자 입력에 의해 현재 화면의 곡률을 변경가능한 곡률 가변형 디스플레이 장치로 구현될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 용이하게 이해될 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 배면도이다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 장치(100)의 배면(예를 들어, 디스플레이 유닛(101)의 바텀 섀시(110))에 스탠드(105)가 결합된다. 바텀 섀시(110)과 스탠드(105)는 체결 부재(예를 들어, 나사, 리벳, 너트 등 fastener member, 100a)에 의해 결합될 수 있다. 체결 부재(100a)는 스탠드(105)의 체결 홀(105a) 및 바텀 섀시(110)의 체결 홀(도시되지 아니함)을 통해 디스플레이 유닛(101)의 바텀 섀시(110) 및 스탠드(105)를 결합할 수 있다.
디스플레이 장치(100)의 바텀 섀시(110)의 전원 단자(도시되지 아니함)에 전원 케이블(도시되지 아니함)이 연결될 수 있다.
디스플레이 장치(100)의 두께는 스탠드(105)를 제외한 디스플레이 유닛(101)의 두께(t1)일 수 있다. 디스플레이 장치(100)의 두께는 균일한 디스플레이 유닛(101)의 두께(t1)일 수 있다. 스탠드(105)를 제외한 바텀 섀시(110) 및 탑 섀시(180)의 결합된 두께가 디스플레이 유닛(101)의 두께일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 유닛(101)의 두께(t1)는 5.5 ㎜ 또는 5.4 ㎜ 이하일 수 있다. 디스플레이 장치(100)의 슬림화에 대응하여 디스플레이 유닛(101)의 두께(t1)가 변경될 수 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 용이하게 이해될 것이다.
바텀 섀시(110)의 배면은 평평(flat)할 수 있다. 바텀 섀시(110)의 배면의 곡률은 디스플레이 패널(170)의 곡률과 동일할 수 있다. 또한, 바텀 섀시(110)의 배면의 곡률과 디스플레이 패널(170)의 곡률은 다를 수도 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛을 나타내는 개략적인 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 유닛(101)는 바텀 섀시(110), 광원(120), 반사 시트(130), 미들 홀더(140), 광학 시트(150), 미들 몰드(160), 디스플레이 패널(170) 및 탑 섀시(180)를 포함한다.
바텀 섀시(110)는 구성 요소(120 내지 170)를 수납한다. 바텀 섀시(110)는 강도가 크고 수납된 광원(120) 및/또는 디스플레이 패널(170)의 발열에 의해 발생되는 열 변형이 적은 금속 재질(예를 들어, 알루미늄 등)을 포함할 수 있다. 금속 재질은 비중이 4 이하인 경금속(light metals)을 포함하고, 예를 들어, 마그네슘, 베릴륨, 티타늄, 알칼리 금속(alkali metals) 또는 알칼리 토금속(alkali earth metals)을 포함할 수 있다. 금속 재질은 철 및 철을 주성분으로 하는 합금을 제외한 비철 금속(nonferrous metals)을 포함할 수 있다.
바텀 섀시(110)는 폴리카보네이트(poly carbonate, PC) 재질로 성형될 수 있다. 또한, 바텀 섀시(110)는 폴리카보네이트 재질에 유리 섬유(glass fiber)를 추가하여 성형될 수 있다.
광원(120)은 바텀 섀시(110)의 바닥에 수납되고, 외부에서부터 공급되는 전원에 의해 광을 조사할 수 있다. 광원(120)은 디스플레이 패널(170) 방향으로 광을 조사하며 디스플레이 장치(100)에서 백 라이트(back light) 역할을 한다. 광원(120)은 LED(light emitting diode, 121)를 포함할 수 있다. 또한, 광원(120)은 냉음극 형광 램프(cold cathode fluorescent lamp, CCFL, 도시되지 아니함)일 수 있다.
광원(light source, 120)은 복수의 LED(121)로 구성된 복수의 LED 바(LED bar, 122)를 포함할 수 있다. LED 바(122)는 바텀 섀시(110) 내부(예를 들어, 바닥)에 상호 이격되어 평행하게 배치될 수 있다. 복수의 LED 바(122)는 바텀 섀시(110)의 양 측면(예를 들어, 상/하 측면 또는 좌/후 측면)에 한 쌍이 배치될 수 있다. 복수의 LED 바(122)는 바텀 섀시(110)의 양 측면(예를 들어, 상/하 측면 중 하나 또는 좌/후 측면 중 하나)에 배치될 수 있다. 또한, 복수의 LED 바(122)는 바텀 섀시(110)의 측면(예를 들어, 상/하/좌/우 측면)에 모두 배치될 수도 있다.
반사 시트(reflecting sheet, 130)는 광원(120)의 상부에 배치되고, 누설되는 광을 디스플레이 패널(170) 방향으로 반사시켜 광 효율을 향상시킨다. 반사 시트(130)는 흰색 또는 은색의 고 반사 코팅제(예를 들어, silver, TiO2)로 코팅될 수 있다. 반사 시트(130)는 바텀 섀시(110)에 위치하는 복수의 LED(121)의 돌출에 대응되는 복수의 개구(131)를 가질 수 있다. 반사 시트의 개구(131)에서 돌출된 복수의 LED(121)는 광을 반사 시트(150) 방향으로 조사한다. 반사 시트(130)는 시트 형상 또는 판(plate) 형상을 포함할 수 있다.
미들 홀더(middle holder, 140)는 복수의 미들 홀더 돌기(141)를 이용하여 광학 시트(150)를 지지할 수 있다. 미들 홀더(140)는 바텀 섀시(110)의 복수의 모서리(예를 들어, 네 모서리 또는 세 모서리 이하)에 수용될 수 있다. 광원(120)에서부터 조사된 광은 미들 홀더(140)의 간섭없이 광학 시트(150)로 입사될 수 있다.
미들 홀더(140)는 상단 미들 홀더(140a)에 미들 홀더 돌기(141) 및 하단 미들 홀더(140b)에 미들 홀더 돌기(141)를 포함한다. 미들 홀더 돌기(141)는 쌍(예를 들어, 2개의 돌기)으로 형성될 수 있다. 또한, 미들 홀더 돌기(141)는 하나의 돌기로 형성될 수 있다. 미들 홀더 돌기(141)의 개수는 광학 시트(150)의 개구 개수보다 적을 수 있다. 예를 들어, 광학 시트(150)의 개구 개수가 6인 경우, 미들 홀더 돌기의 개수는 1/2인 3일 수 있다.
미들 홀더(140)는 측면의 네 모서리에서 상단 미들 홀더(140a) 및 하단 미들 홀더(140b)의 미들 홀더 돌기(141)가 아니라 좌측 미들 홀더(140c) 및 우측 미들 홀더(140d)에 미들 홀더 돌기(도시되지 아니함)를 포함할 수 있다.
미들 홀더(140)의 위에 광학 시트(150)가 위치하고, 미들 홀더(140)의 아래에 광원(120)이 위치할 수 있다. 반사 시트(130)의 일측은 미들 홀더(140) 위에 위치할 수 있다.
광학 시트(optical sheet, 150)는 광원(120)에서 조사되어 통과하는 광에게 균일한 휘도를 가지도록 할 수 있다. 광학 시트(150)를 통과한 균일한 휘도의 광은 디스플레이 패널(170)로 입사된다.
광학 시트(150)는 미들 홀더 돌기(141) 및 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함) 중 하나의 돌기에 상호 겹쳐지는 복수의 시트(151 내지 153)를 포함한다. 광학 시트(150)는 보호 시트(protective sheet), 프리즘 시트(prism sheet) 또는 확산 시트(diffuser sheet)를 포함할 수 있다. 광학 시트(150)는 세 매뿐만 아니라 하나, 둘 또는 네 매 이상을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 유닛(101)의 광학 시트(150)의 매수에 따라 광학 시트(150)의 광학 특성이 변경될 수도 있다.
제1 시트(151)는 시트의 측면에 형성된 복수의 돌출 영역에 복수의 개구(151a, 151e, 일부 도시되지 아니함)를 가질 수 있다. 개구(151a)는 하나 또는 복수의 개구를 포함할 수 있다. 다른 시트(152, 153)의 복수의 돌출 영역 및 복수의 개구는 제1 시트(151)의 경우와 동일할 수 있다.
광학 시트(150)는 개구(151a, 152a, 153a, 나머지 도시되지 아니함) 중 일부 개구를 통해 삽입되는 미들 홀더 돌기(141)에 의해 지지된다. 또한, 광학 시트(150)는 개구(151a, 152a, 153a, 나머지 도시되지 아니함) 중 일부 개구를 통해 삽입되는 상단 미들 홀더(140a)의 미들 홀더 돌기(141) 및 상단 미들 홀더(140b)의 미들 홀더 돌기(141) 중 하나에 의해 지지될 수 있다.
개구(일부 도시되지 아니함) 개수는 미들 홀더 돌기(141)의 개수에 대응될 수 있다. 예를 들어, 개구(일부 도시되지 아니함) 개수가 10인 경우, 미들 홀더 돌기(141)의 개수는 5 또는 4 이하일 수 있다. 또한, 개구(일부 도시되지 아니함) 개수는 미들 홀더 돌기(141)의 개수 및 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)의 개수에 대응될 수 있다. 예를 들어, 개구(일부 도시되지 아니함) 개수가 10인 경우, 미들 홀더 돌기(141)의 개수 및 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)의 개수의 합은 10 또는 9 이하일 수 있다.
시트(151)의 개구(일부 도시되지 아니함) 중 상단의 개구(151a 내지 151e) 사이의 간격은 시트의 열 팽창을 고려하여 하단의 개구(일부 도시되지 아니함) 사이의 간격보다는 짧을 수 있다.
광학 시트(150)는 미들 홀더(140) 위에 위치할 수 잇다. 미들 홀더(140)와 광학 시트(150)사이에 광원(120)에서 조사된 광을 확산시키는 디퓨저(diffuser)가 위치할 수도 있다.
미들 몰드(middle mold, 160)는 디스플레이 패널(170)의 아래에 위치하고, 디스플레이 패널(170)을 지지한다. 또한, 미들 몰드(160)는 디스플레이 패널(170)과 광학 시트(150)를 제2 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)의 두께 이상으로 상호 이격 시킬 수 있다.
미들 몰드(160)는 광학 시트를 지지하기 위한 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)를 포함한다. 또한, 미들 몰드(160)는 미들 홀더(140)의 미들 홀더 돌기(141)와 함께 광학 시트(150)를 지지한다. 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)는 광학 시트 개구(도시되지 아니함)에 삽입되어 광학 시트(150)를 지지할 수 있다.
미들 몰드(160)는 복수의 모서리에서 상단 미들 몰드(도시되지 아니함) 및 하단 미들 몰드(도시되지 아니함)에 복수의 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)를 포함한다. 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)는 쌍(예를 들어, 2개의 돌기)으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)는 하나의 돌기로 형성될 수 있다. 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)의 개수는 광학 시트의 개구 개수보다 적을 수 있다. 예를 들어, 광학 시트(151)의 개구 개수가 6 인 경우, 제1 미들 홀더 돌기의 개수는 1/2인 3 일 수 있다.
광학 시트(150)의 지지를 위해 대향하는 미들 홀더 돌기(141)와 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)는 상호 교차로 배치될 수 있다. 미들 홀더 돌기(141) 및 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함) 중 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 미들 홀더 돌기(141)가 광학 시트 개구(151)에 삽입되는 경우, 대향하는 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)는 배치되지 않을 수 있다. 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)가 광학 시트 개구(151)에 삽입되는 경우, 대향하는 미들 홀더 돌기(141)는 배치되지 않을 수 있다.
미들 몰드(160)는 제1 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)의 일측에 형성되는 제2 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)를 포함한다. 제2 미들 몰드 돌기(도시되지 아니함)는 광학 시트(150)와 평행(예를 들어, 디스플레이 패널(170)의 블랙 매트릭스 영역에서부터 액티브 영역으로 방향)하게 돌출될 수 있다.
미들 몰드(160)의 재질을 ABS수지(acrylonitrile-butadiene-styrene resin) 및/또는 유리 섬유(glass fiber)를 포함할 수 있다. 또한, 미들 몰드(160)의 재질은 다양한 플라스틱, 수지 및/또는 금속 재질을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(170)은 박막 트랜지스터(TFT) 기판 및 LCD(liquid crystal display)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(170)은 박막 트랜지스터(TFT) 기판 및 AMOLED(active matrix organic light emitting diodes)을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(170)은 박막 트랜지스터(TFT) 기판 및 OLED(organic light emitting diodes)을 포함할 수 있다. 상술된 방식에 한정되지 않는다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 용이하게 이해될 것이다.
디스플레이 패널(170)은 편광판(도시되지 아니함) 및/또는 컬러 필터(도시되지 아니함)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(170)은 조사된 광에 의해 콘텐트를 표시하는 액티브 영역(active area, 도시되지 아니함)과 액티브 영역(도시되지 아니함)의 모서리를 둘러싸고, 콘텐트를 표시하지 않는 비 액티브 영역(non-active area)인 블랙 매트릭스 영역(black matrix area, 도시되지 아니함)을 포함한다.
디스플레이 패널(170)의 하단에 디스플레이 패널(170)을 구동하는 구동 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판(190)이 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(170)의 상단에 디스플레이 패널(170)을 구동하는 구동 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판(190)이 위치할 수 있다.
디스플레이 패널(170)의 좌측 및 우측 중 하나 또는 좌측 및 우측 모두에 디스플레이 패널(170)을 구동하는 구동 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판(190)이 위치할 수 있다.
디스플레이 패널(170) 및 인쇄 회로 기판(190)은 칩 온 필름(195, 도 4 참조)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 중력 작용 방향(예를 들어, - z 축 방향)으로 디스플레이 패널(170), 칩 온 필름(195) 및 인쇄 회로 기판(190)이 상호 연결될 수 있다.
디스플레이 패널(170)의 아래에 미들 몰드(160)가 위치할 수 있다.
탑 섀시(top chassis, 180)는 디스플레이 유닛(101)의 구성요소(120 내지 170)를 수용한 바텀 섀시(110)와 체결된다. 탑 섀시(180)는 디스플레이 유닛(101)의 전면에 배치되고, 내부에 수용되는 구성요소(120 내지 170)를 외부에서부터 가해지는 충격 및/또는 내부의 광원(120)에서 조사되는 광의 외부 유출(예를 들어, 광 손실)을 방지할 수 있다.
탑 새시(180)는 디스플레이 패널(170)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 탑 섀시(180)는 디스플레이 패널(170)의 상면 및 측면 가장자리를 커버할 수 있는 단면의 형상(예를 들어, "ㄱ")을 가질 수 있다. 탑 섀시(180)는 개구(181)를 포함한다. 탑 섀시(180)의 개구(181)를 제외한 네 모서리의 전면(180a)은 "베젤"로 지칭될 수 있다.
개구(181)를 통해 디스플레이 패널(170)에서 출력되는 콘텐트가 제공될 수 있다. 개구(181)를 통해 디스플레이 패널(170)의 전 액티브 영역(도시되지 아니함)과 블랙 매트릭스 영역(도시되지 아니함)의 일부(예를 들어, 베젤의 개구 방향에 있는 모서리에서부터 5 ㎜ 이하)가 표시된다. 또한, 개구(181)를 통해 블랙 매트릭스 영역(도시되지 아니함)의 일부 영역(예를 들어, 베젤의 개구방향에 있는 모서리에서부터 15 ㎜ 이하)가 표시될 수 있다.
탑 섀시(180)의 상단 베젤 너비(width, l1)는 탑 섀시(180)의 하단 베젤(180a) 너비(l2)보다 얇을 수 있다. 탑 섀시(180)의 하단 베젤(180a) 너비(l2)는 탑 섀시(180)의 측면 베젤 너비(l3)보다 두꺼울 수 있다. 탑 섀시(180)의 상단 베젤(180a) 너비(l1)는 탑 섀시(180)의 측면 베젤(180a) 너비(l3)와 동일할 수 있다. 또한, 탑 섀시(180)의 상단 베젤(180a) 너비(l1)는 탑 섀시(180)의 측면 베젤(180a) 너비(l3)보다 두꺼울 수 있다.
탑 섀시(180)의 하단 베젤(180a) 영역에 인쇄 회로 기판(print circuit board, 190 도 4a 참조)이 내장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)이 내장된 탑 섀시(180)의 하단 베젤(180a) 너비(l2)는 상단 베젤(180a) 너비(l1) 또는 측면 베젤(180a) 너비(l3)보다 두꺼울 수 있다.
탑 새시(180)에서 베젤(180a)의 폭이 좁을 수록 디스플레이 장치(100)는 경량화 및/또는 소형화될 수 있다. 베젤(180a)의 폭이 좁을 수록 디스플레이 장치(100)에서 표시되는 콘텐트의 몰입도는 증가될 수 있다. 또한, 탑 새시(180)에서 베젤(180a)의 폭이 좁을 수록 디스플레이 장치(100)는 동일한 디스플레이 유닛(101)의 크기에 대비하여 짧아진 베젤의 폭만큼 더 큰 화면을 사용자에게 제공할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 하단을 나타내는 확대된 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 하단을 나타내는 확대된 정면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)은 플렉시블(flexible)한 칩 온 필름(chip of film, 195)을 통해 연결된다.
인쇄 회로 기판(190)은 디스플레이 패널(170)의 구동을 위해 인쇄 회로(printed circuit)에 실장된 반도체 소자(예를 들어, 프로세서, 컨덴서, 또는 저항 등)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)는 타이밍 컨트롤러(도시되지 아니함) 및/또는 디스플레이 장치(100)의 구성 요소(120 내지 190)에 전원을 공급하는 전원 공급부(도시되지 아니함)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(190)은 외부 장치(예를 들어, 휴대 장치 등)와 통신하는 통신부(도시되지 아니함)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)에 실장되는 타이밍 컨트롤러(도시되지 아니함)는 외부에서 수신된 영상 신호를 디스플레이 패널(170)에서 표시하도록 소스 구동 신호 및/또는 게이트 구동 신호를 설정된 타이밍으로 디스플레이 패널(170)로 전송할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(도시되지 아니함)는 외부 장치와 LVDS(low-voltage differential signaling), DVI(Digital video interface), HDMI(High definition multimedia interface) 및 Display port 등의 방식에 의하여 영상 신호(IMG)를 수신하거나 또는 전달할 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)의 재질은 에폭시 수지(epoxy resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin), 유리/에폭시 복합재(glass/epoxy composite)인 FR-4(Flame Retardant 4), FR-5, 세라믹, 실리콘, 또는 유리를 포함할 수 있다. 상술된 인쇄 회로 기판(190)의 재질은 하나의 실시예이며, 이에 한정되는 것은 아니다.
인쇄 회로 기판(190)은 단층 구조 또는 그 내부에 배선 패턴들을 포함하는 다층 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)은 단일 강성(Rigid) 평판, 단일 강성 평판이 접착되어 형성된 복수의 강성 평판, 플렉시블(flexible) 인쇄 회로 기판과 강성 평판이 접착되어 형성될 수 있다. 서로 접착되는 복수의 강성 평판들, 또는 인쇄 회로 기판(190)은 배선 패턴을 각각 포함할 수 있다.
칩 온 필름(195)의 일단은 인쇄 회로 기판(190)과 접합하고 칩 온 필름(195)의 타단은 디스플레이 패널(170)과 접합된다. 칩 온 필름(195)의 일단은 인쇄 회로 기판(190)과 전기적으로 연결되고, 칩 온 필름(195)의 타단은 디스플레이 패널(170)과 전기적으로 연결되며, 소스 구동 신호 및/또는 게이트 구동 신호를 디스플레이 패널(170)로 전달한다.
칩 온 필름(195)은 패키지(package) 기판의 하나로 실장된 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC, 195a)를 통해 디스플레이 패널(170)을 구동하는 구동 신호를 디스플레이 패널(170)로 전달할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(195a)는 디스플레이 드라이버 집적 회로 또는 디스플레이 드라이버 칩(chip)으로 칭해질 수 있다.
칩 온 필름(195)은 소스 구동 신호 전달 패턴을 포함할 수 있다. 칩 온 필름(195)은 게이트 구동 신호 전달 패턴을 포함할 수 있다.
칩 온 필름(195)은 인쇄 회로 기판(190)에서부터 입력되는 소스 구동 신호를 소스 구동 신호 전달 패턴을 통해 소스 드라이버 IC(source driver IC)로 전달할 수 있다. 또한, 칩 온 필름(195)은 인쇄 회로 기판(190)에서부터 입력되는 게이트 구동 신호를 게이트 구동 신호 전달 패턴을 통해 게이트 드라이버 IC(gate driver IC)로 전달할 수 있다.
칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)는 세로 방향으로 데이터를 전송하는 소스 드라이버 IC 및 가로 방향으로 데이터를 전송하는 게이트 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 소스 드라이버 IC는 하나 또는 복수로 설치될 수 있다. 또한, 게이트 드라이버 IC는 하나 또는 복수개 설치될 수 있다.
칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)는 인쇄 회로 기판(190)에서부터 소스 구동 신호 전달 패턴을 통해 수신되는 소스 구동 신호를 프로세싱(예를 들어, RGB 아날로그 신호로 변환)하여 디스플레이 패널(170)로 전달할 수 있다.
디스플레이 드라이버 IC(195a)는 인쇄 회로 기판(190)에서부터 게이트 구동 신호 전달 패턴을 통해 수신되는 게이트 구동 신호를 프로세싱(예를 들어, RGB 아날로그 신호로 변환)하여 디스플레이 패널(170)로 전달할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(195a)는 콘텐트를 표시하는 디스플레이 패널(170)의 액정을 제어할 수 있다.
칩 온 필름(195)은 플렉시블한 베이스 필름의 표면에 동박(copper foil)을 포함하는 전도성 재료를 코팅하여 인쇄 회로 기판(190)과 디스플레이 패널(170)을 전기적으로 연결하는 커넥터로 동작할 수 있다. 칩 온 필름(195)의 베이스 필름은 폴리아미드(polyamide) 필름, 폴리에스터(polyester) 필름, 또는 글래스 클로스 에폭시(glass cloth epoxy)를 포함할 수 있다.
칩 온 필름(195)은 굽혀지거나(flexible) 또는 뒤틀릴 수 있다(twisted). 칩 온 필름(195)은 디스플레이 패널(170)의 배면 방향(예를 들어, - y축 방향)으로 구부러질 수 있다. 칩 온 필름(195)은 디스플레이 패널(170)과 수평 방향(예를 들어, - z축 방향)으로 늘어져 인쇄 회로 기판(190)과 접합될 수 있다.
칩 온 필름(195)이 디스플레이 패널(170)과 수평 방향(예를 들어, - z축 방향)으로 늘어져 인쇄 회로 기판(190)과 접합되는 경우, 디스플레이 장치(100)의 두께(t1)가 얇아질 수 있다.
칩 온 필름(195)이 디스플레이 패널(170)과 수평 방향(예를 들어, - z축 방향)으로 늘어져 인쇄 회로 기판(190)과 접합되는 경우, 구부러져 바텀 섀시(110)의 배면과 접합되는 인쇄 회로 기판(190) 및 인쇄 회로 기판 커버(도시되지 아니함)이 없으므로 디스플레이 장치(100)의 두께(t1)가 얇아질 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)의 가로 길이(예를 들어, x 축 방향)는 세로 길이(예를 들어, z 축 방향)보다 길다.
탑 새시(180)의 하단 베젤(180a) 영역에 대응하여 위치하는 인쇄 회로 기판(190)은 요철(ㅛ)을 포함하는 직사각형 형상일 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)는 요철(ㅛ)을 포함하고, 모서리를 모따기(chamfering)된 직사각형 형상일 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)의 일측(예를 들어, 상단, 하단, 좌측 또는 우측)은 요철 형상(예를 들어, 볼록 영역 및 오목 영역이 반복되는)을 가질 수 있다. 요철 형상은 다각 형상을 가질 수 있으며 요철 형상의 오목 영역에서 칩 온 필름(195)과 접합되는 형상이라면 어떤 형상도 가능하다.
인쇄 회로 기판(190)에서 요철(ㅛ) 형상은 디스플레이 패널(170)을 대면(예를 들어, 인쇄 회로 기판(190)을 기준으로 z 축 방향)할 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)에서 요철(ㅛ)은 디스플레이 패널(170)의 반대 방향(예를 들어, 인쇄 회로 기판(190)을 기준으로 - z 축 방향)을 바라볼 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(190)에서 요철(ㅛ)은 디스플레이 패널(170) 및 디스플레이 패널(170)의 반대 방향을 교차로 바라볼 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(concave area, 190m)의 너비(c1)는 칩 온 필름(195)과 디스플레이 패널(170)의 접합 너비(f1)보다 길다. 예를 들어, 오목 영역(190m)의 너비(c1)는 50 ㎜ 이고, 칩 온 필름(195)과 디스플레이 패널(170)의 접합 너비(f1)는 41.5 ㎜ 일 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역의 너비(c1)는 칩 온 필름(195)과 인쇄 회로 기판(190)의 접합 너비(f2)보다 길다. 예를 들어, 칩 온 필름(195)과 인쇄 회로 기판(190)의 접합 너비(f2)는 30.5 ㎜ 일 수 있다.
칩 온 필름(195)과 디스플레이 패널(170)의 접합 너비(f1)는 칩 온 필름(195)과 인쇄 회로 기판(190)의 접합 너비(f2)보다 길다. 칩 온 필름(195)과 디스플레이 패널(170)의 접합 너비(f1)는 칩 온 필름(195)과 인쇄 회로 기판(190)의 접합 너비(f2)보다 짧을 수 있다. 또한, 칩 온 필름(195)과 디스플레이 패널(170)의 접합 너비(f1)는 칩 온 필름(195)과 인쇄 회로 기판(190)의 접합 너비(f2)는 동일할 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)에서 첫 번째 오목 영역(190m)의 너비(c1)는 두 번째 오목 영역(190n)의 너비(c2)와 동일하다. 인쇄 회로 기판(190)에서 첫 번째 오목 영역(190m)의 너비(c1)는 두 번째 오목 영역(190n)의 너비(c2)보다 짧을 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(190)에서 첫 번째 오목 영역(190m)의 너비(c1)는 세 번째 오목 영역(도시되지 아니함)의 너비(도시되지 아니함)와 다를 수 있다.
칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)는 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(예를 들어, 190m, 190n 등) 내에 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(예를 들어, 190m, 190n 등)은 한 면이 개방된 다각형 형상일 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(예를 들어, 190m, 190n 등)에서 개방된 한 면을 제외한 나머지 세 면은 모서리 처리(예를 들어, 모따기, 또는 라운드 등)될 수 있다.
디스플레이 드라이버 IC(195a)의 너비(i1)는 칩 온 필름(195)과 디스플레이 패널(170)의 접합 너비(f1)보다 짧다. 예를 들어, 디스플레이 드라이버 IC(195a)의 너비(i1)는 26.8 ㎜ 일 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(195a)의 너비(i1)는 오목 영역의 너비(c1)보다 짧다.
디스플레이 드라이버 IC(195a)의 높이(i2)는 칩 온 필름(195)의 높이(f3)보다 짧다. 예를 들어, 디스플레이 드라이버 IC(195a)의 높이(i2)는 0.76 ㎜ 이고, 칩 온 필름(195)의 높이(f3)는 19.5 ㎜ 일 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)에서 볼록 영역(convex area, 190a, 190b)의 너비(c3, c4)는 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(concave area, 190m)의 너비(c1)보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 볼록 영역(190a)의 너비(c3)는 10.2 ㎜ 이고, 볼록 영역(190b)의 너비(c4)는 40.0 ㎜ 일 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)에서 첫 번째 볼록 영역(190a)의 너비(c3)는 두 번째 볼록 영역(190b)의 너비(c4)보다 짧을 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)에서 첫 번째 볼록 영역(190a)의 너비(c3)는 두 번째 볼록 영역(190b)의 너비(c4)와 동일할 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)에서 두 번째 볼록 영역(190b)의 너비(c4)는 세 번째 볼록 영역(190c)의 너비(c5)와 동일할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(190)에서 첫 번째 볼록 영역(190a)의 너비(c3)는 마지막 볼록 영역(도시되지 아니함)의 너비(도시되지 아니함)와 동일할 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)의 높이(h1)는 칩 온 필름(195)의 높이(f3)보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(190)의 높이(h1)는 15.0 ㎜ 일 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)의 높이(h1)이 짧을수록 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)는 짧아질 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(190)의 높이(h1)이 짧을수록 두께가 얇아진 디스플레이 유닛의 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)도 짧아질 수 있다.
디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190) 일단 사이의 이격 거리(h2)는 인쇄 회로 기판(190)의 높이(h1)보다 짧다. 예를 들어, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190) 일단 사이의 이격 거리(h2)는 4.3 ㎜ 일 수 있다. 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190) 상단 사이의 이격 거리(h2)가 짧아질수록 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)는 짧아질 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190) 상단 사이의 이격 거리(h2)가 짧아질수록 두께가 얇아진 디스플레이 유닛의 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)도 짧아질 수 있다.
디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(190m, 190n) 사이의 이격 거리(h3)는 칩 온 필름(195)의 높이(f3)보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(190m, 190n) 사이의 이격 거리(h3)는 16.3 ㎜ 일 수 있다. 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(190m, 190n) 사이의 이격 거리(h3) 짧아질수록 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)는 짧아질 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(190m, 190n) 사이의 이격 거리(h3) 짧아질수록 두께가 얇아진 디스플레이 유닛의 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)도 짧아질 수 있다.
디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 모서리 사이의 이격 거리(h4)는 칩 온 필름(195)의 높이(f3)보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 모서리 사이의 이격 거리(h4)는 19.3 ㎜ 일 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 모서리 사이의 이격 거리(h4)는 칩 온 필름(195)의 높이(f3)와 동일할 수 있다.
디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 하단까지의 이격 거리(h4)가 짧아질수록 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)가 짧아질 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 하단까지의 이격 거리(h4)가 짧아질수록 두께가 얇아진 디스플레이 유닛의 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)도 짧아질 수 있다.
디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 모서리 사이의 이격 거리(h4)와 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(190m, 190n) 사이의 이격 거리(h3)의 차이는 칩 온 필름(195)과 인쇄 회로 기판(190)의 접합 영역의 높이와 동일할 수 있다.
칩 온 필름(195)과 인쇄 회로 기판(190)의 접합 영역의 높이(h5)가 짧아질수록 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)가 짧아질 수 있다. 또한, 칩 온 필름(195)과 인쇄 회로 기판(190)의 접합 영역의 높이(h5)가 짧아질수록 두께가 얇아진 디스플레이 유닛의 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)도 짧아질 수 있다.
칩 온 필름(195)의 높이(f3)가 짧아질수록 탑 새시(180)의 하단 베젤의 너비(l2)가 짧아질 수 있다. 또한, 칩 온 필름(195)의 높이(f3)가 짧아질수록 두께가 얇아진 디스플레이 유닛의 탑 새시(180)의 하단 베젤(180a)의 너비(l2)도 짧아질 수 있다.
칩 온 필름(195)의 높이(f3)는 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 모서리 사이의 이격 거리(h4)에 대응하여 짧아질 수 있다. 칩 온 필름(195)의 높이(f3)는 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 모서리 사이의 이격 거리(h4)에 근접하게 짧아질 수 있다. 또한, 칩 온 필름(195)의 높이(f3)는 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)의 모서리 사이의 이격 거리(h4)가 0 ㎜에 근접(예를 들어, 디스플레이 패널(170)과 인쇄 회로 기판(190)이 상호 접촉)하도록 짧아질 수 있다.
도 4a 및 도 4b에서 상술된 인쇄 회로기판(190) 및/또는, 칩 온 필름(195)에 기재된 치수는 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 하나의 예이며, 디스플레이 장치(100)의 슬림화에 대응하여 상술된 인쇄 회로기판(190) 및/또는, 칩 온 필름(195)에 기재된 치수의 수정, 변경 및/또는 삭제는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 용이하게 이해될 것이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 하단을 A-A' 선으로 절취한 개략적인 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 하단을 B-B' 선으로 절취한 개략적인 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)는 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(예를 들어, 190m)에 위치할 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)의 오목 영역(예를 들어, 190m)에 칩 온 필름(195)의 디스플레이 드라이버 IC(195a)가 실장 되어서 디스플레이 유닛(101)의 두께(t1)도 얇아질 수 있다.
인쇄 회로 기판(190)의 두께(t2)는 칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)의 두께(t3)보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(190)의 두께(t2)는 1.0 ㎜ 이고, 디스플레이 드라이버 IC(195a)의 두께(t3)는 0.95 ㎜ 일 수 있다. 인쇄 회로 기판(190)의 두께(t2)는 칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)의 두께(t3)와 동일할 수 있다.
칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)의 하중에 의해 칩 온 필름(195)이 휘어질 수 있다. 칩 온 필름(195)과 접합하는 인쇄 회로 기판(190)는 미들 홀더(140)에 지지될 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(195a)의 하중에 의해 휘어진 칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)는 인쇄 회로 기판(190)의 두께(t2)에서 연장된 가상의 라인 밖으로 돌출될 수도 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 오목 영역의 예를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 6a를 참조하면, 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 꼭지점 영역(v1)은 도 4b와 비교하여 모따기(chamfer) 처리될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 꼭지점 영역(v1)의 모따기는 "c = 1" (예를 들어, 가로 1 ㎜, 세로 2 ㎜)일 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 꼭지점 영역(v1)의 모따기에서 가로 길이와 세로 길이가 다를 수 있다.
디스플레이 장치(100)의 슬림화에 대응하여 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 꼭지점 영역(v1)의 모따기 치수가 변경될 수 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 용이하게 이해될 것이다.
도 6b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 꼭지점 영역(v2)은 도 4b와 비교하여 라운드(fillet, round) 처리될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 꼭지점 영역(v2)의 라운드는 "R1" (예를 들어, 반지름 1 ㎜)일 수 있다. 디스플레이 장치(100)의 슬림화에 대응하여 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 꼭지점 영역(v2)의 라운드 치수가 변경(예를 들어, "R1.5", "R2")될 수 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 용이하게 이해될 것이다.
도 6c를 참조하면, 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 모서리 각도(α)는 도 4b와 비교하여 예각(acute angle) 또는 둔각(obtuse angle)일 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 모서리의 각도는 85ㅀ 일 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 모서리의 각도는 60 내지 110ㅀ 일 수 있다. 디스플레이 장치(100)의 슬림화에 대응하여 인쇄 회로 기판(190)에서 오목 영역(190m)의 모서리의 각도가 변경될 수 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 용이하게 이해될 것이다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛의 하단을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 디스플레이 장치(100)의 배면(예를 들어, 바텀 섀시(110))에 스탠드(105)가 결합된다. 바텀 섀시(110)는 바텀 섀시(110)의 하단에 하나 또는 복수의 개구(111)를 포함한다. 바텀 섀시(110)는 바텀 섀시(110)의 하단에 인쇄 회로 기판(190)과 디스플레이 패널(170)을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름(195)이 놓여지는 오목 영역(110a)를 포함할 수 있다. 바텀 섀시(110)의 배면 하단과 커버(119)가 결합된다. 커버(119)는 바텀 섀시(110)에 반영구적으로 결합될 수 있다. 커버(119)는 바텀 섀시(110)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
바텀 섀시(110)의 개구(111)는 칩 온 필름(195)과 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(190)을 수용할 수 있다. 바텀 섀시(110)의 개구(111)는 칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)과 인쇄 회로 기판(190)을 수용할 수 있다. 또한, 바텀 섀시(110)의 개구(111)는 인쇄 회로 기판(190)과 전기적으로 연결되는 칩 온 필름(195)의 일부 영역을 수용할 수 있다. 바텀 섀시(110)의 개구(111) 면적은 인쇄 회로 기판(190)의 면적보다 넓을 수 있다. 복수의 개구(111) 총 면적은 인쇄 회로 기판(190)의 총 면적보다 넓을 수 있다.
바텀 섀시(110)의 하단에 위치하는 오목 영역(110a) 위로 칩 온 필름(195)이 지나갈 수 있다. 바텀 섀시(100)의 전면에 위치하는 디스플레이 패널(170)과 전기적으로 연결되는 칩 온 필름(195)이 180ㅀ로 접혀 바텀 섀시(110)의 하단에 위치하는 오목 영역(110a) 위를 지나갈 수 있다. 칩 온 필름(195)은 오목 영역(110a)과 접촉하거나 비접촉일 수 있다.
바텀 섀시(110)와 커버(119)과 결합되는 경우, 칩 온 필름(195)은 오목 영역(110a)과 접촉할 수 있다. 바텀 섀시(110)와 커버(119)과 결합되는 경우, 칩 온 필름(195)과 연결되는 인쇄 회로 기판(190)과 커버(119)가 접촉할 수 있다.
바텀 섀시(110)의 하단에 위치하는 오목 영역(110a)의 두께는 바텀 섀시(110)의 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 오목 영역(110a)의 두께는 바텀 섀시(110)의 두께의 85 % 이하일 수 있다. 또한, 오목 영역(110a)의 두께는 바텀 섀시(110)의 두께의 50 % 이하일 수 있다. 오목 영역(110a)의 두께가 디스플레이 유닛(101)의 구조 및 크기에 대응하여 변경될 수 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 용이하게 이해될 것이다.
바텀 섀시(110)의 개구(111)에 인쇄 회로 기판(190)의 수용에 의해 디스플레이 유닛(101)의 두께가 감소될 수 있다. 바텀 섀시(110)의 개구(111)에 칩 온 필름(195) 및 인쇄 회로 기판(190)의 수용에 의해 디스플레이 유닛(101)의 두께가 감소될 수 있다. 또한, 바텀 섀시(110)의 개구(111)에 칩 온 필름(195)에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(195a)과 인쇄 회로 기판(190)의 수용에 의해 디스플레이 유닛(101)의 두께가 감소될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 유닛을 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 곡면(curved) 디스플레이 장치(200)가 표시된다. 곡면 디스플레이 장치(200)는 곡률(curvature)을 가질 수 있다. 곡률을 가지는 곡면 디스플레이 장치(200)는 화면을 기준으로 중앙 영역(center area)보다 돌출되는 양 측면을 가질 수 있다. 예를 들어, 곡률 디스플레이 장치(200)의 곡률은 4300R, 4200R, 4000R, 3300R 또는 3000R 이하를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(100)의 슬림화 및 기술의 발전에 의해 곡률 디스플레이 장치(200)의 곡률이 점진적으로 감소(예를 들어, 1 로 접근)될 수 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 용이하게 이해될 것이다.
곡면 디스플레이 장치(200)는 곡률을 가지는 디스플레이 패널(도시되지 아니함)로 구현될 수 있다. 또한, 곡면 디스플레이 장치(200)는 디스플레이 패널(도시되지 아니함)은 평판(flat)이고, 디스플레이 패널(도시되지 아니함)을 지지하는 곡률을 가지는 섀시(210, 280)로 구현될 수 있다.
곡면 디스플레이 장치(200)의 바텀 섀시(210)는 곡면으로 형성될 수 있다. 바텀 섀시(210)에 곡률을 형성하기 위해 바텀 섀시(210)의 전면(예를 들어, 탑 섀시를 대면하는 방향)에 음각(intaglio)의 패턴(예를 들어, 홈, 도시되지 아니함)이 가공될 수 있다. 바텀 섀시(210)는 가공된 음각 패턴을 소성 변형(plastic deformation)하여 곡률을 가질 수 있다. 바텀 섀시(210)의 음각 패턴(도시되지 아니함)의 단면(예를 들어, x 축 방향으로 단면)의 형상은 삼각형, 반원형, 또는 타원형일 수 있다. 바텀 섀시(210)의 음각 패턴(도시되지 아니함)의 단면 형상은 상술의 단면 형상에 한정되지 않고, 바텀 섀시(210)의 곡률을 형성시킬 수 있는 단면 형상이면 충분할 수 있다.
바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)의 깊이는 바텀 섀시(210) 두께의 70 % 이하일 수 있다. 바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)의 깊이는 바텀 섀시(210) 두께의 60 내지 5 % 사이일 수 있다. 바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)의 깊이는 바텀 섀시(210)의 재질에 대응하여 변경될 수 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 용이하게 이해될 수 있다.
바텀 섀시(210)에 곡률을 형성하는 다른 가공법은 프레스 가공(press working)을 포함할 수 있다. 프레스 가공을 통한 바텀 섀시(210)의 곡률 형성은 프레스 장치의 크기, 가격 및 가공 효율을 고려해야 한다.
곡면 디스플레이 장치(200)의 곡률 형성은 바텀 섀시(210)뿐만 아니라 탑 섀시(280)에 곡률 형성을 포함할 수 있다. 또한, 곡면 디스플레이 장치(200)에 포함되는 광원(도시되지 아니함), 반사 시트(도시되지 아니함), 미들 홀더(도시되지 아니함), 광학 시트(도시되지 아니함), 미들 몰드(도시되지 아니함), 또는, 디스플레이 패널(도시되지 아니함)에 곡률을 형성할 수도 있다.
바텀 섀시(210)의 전면에 음각 패턴(도시되지 아니함)은 z 축 방향으로 형성될 수 있다. 바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴의 총 면적은 바텀 섀시(210)의 전면 면적보다 좁을 수 있다. 또한, z 축 방향으로 형성된 음각 패턴(도시되지 아니함)은 x 축 방향(또는 ?? x 축 방향)으로 복수로 배열될 수 있다.
바텀 섀시(210)는 바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)에 소성 변형에 의해 굽혀져(bending) 곡률을 형성할 수 있다. 바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)사이의 간격 및 단면 형상은 곡면 디스플레이 장치(200)에 대응하여 다를 수 있다.
바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)사이의 간격이 좁을수록 바텀 섀시(210)의 곡률을 증가될 수 있다. 또한, 바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)의 깊이가 깊을수록 바텀 섀시(210)의 곡률을 증가될 수 있다.
바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)사이의 간격이 동일한 경우, 바텀 섀시(210)의 곡률은 동일하다. 또한, 바텀 섀시(210)의 전면에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)사이의 간격이 다를 경우, 바텀 섀시(210)의 곡률은 다를 수 있다.
바텀 섀시(210)의 전면 중앙 영역에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)사이의 간격과 바텀 섀시(210)의 양 측면 영역에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)사이의 간격이 다른 경우, 바텀 섀시(210)의 중앙 영역과 양 측면 영역의 곡률은 다를 수 있다. 예를 들어, 바텀 섀시(210)의 전면 중앙 영역에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)사이의 간격이 바텀 섀시(210)의 양 측면 영역에 가공된 음각 패턴(도시되지 아니함)사이의 간격보다 넓은 경우, 바텀 섀시(210)의 중앙 영역의 곡률이 양 측면 영역의 곡률보다 클 수 있다.
디스플레이 장치(200)는 바텀 새시(210)를 지지하기 위한 스탠드(205)를 포함할 수 있다. 스탠드(205)는 바텀 새시(210)의 배면에 결합될 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 예시적 실시예와 도면에 의해 설명되었다. 본 발명은 상술된 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재에서부터 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않고 다양한 실시예의 수정 및 변경이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 예시적 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허 청구범위뿐 아니라 이 특허 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 디스플레이 장치 101: 디스플레이 유닛
110: 바텀 섀시 120: 광원
130: 반사 시트 140: 미들 홀더
150: 광학 시트 160: 미들 몰드
170: 디스플레이 패널 180: 탑 섀시
190: 인쇄 회로 기판 195: 칩 온 필름
195a: 디스플레이 드라이버 IC

Claims (20)

  1. 콘텐트를 표시하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동 신호를 생성하는 인쇄 회로 기판; 및
    디스플레이 드라이버 집적 회로가 실장 되고, 상기 디스플레이 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 칩 온 필름을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판의 일측은 볼록 영역 및 오목 영역을 포함하는 요철 형상을 가지고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 오목 영역에서 상기 칩 온 필름과 접합되며,
    상기 디스플레이 드라이버 집적 회로는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 오목 영역 내에 위치하며,
    상기 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 드라이버 집적 회로와 상기 인쇄 회로 기판은 상기 칩 온 필름의 후면에 부착되고,
    상기 인쇄 회로 기판의 볼록 영역은 상기 디스플레이 패널과 이격되도록 마련되고,
    상기 디스플레이 패널과 상기 인쇄 회로 기판의 타측의 모서리 사이의 이격거리는 상기 칩 온 필름의 높이보다 같거나 짧게 형성되고,
    상기 인쇄 회로 기판의 볼록 영역 및 상기 인쇄 회로 기판의 오목 영역의 높이 차이가 상기 인쇄 회로 기판의 높이일 때,
    상기 인쇄 회로 기판의 오목 영역에 형성되는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 칩 온 필름의 접합 영역의 높이는 상기 인쇄 회로 기판의 높이보다 짧게 형성되고,
    상기 인쇄 회로 기판의 높이는 상기 인쇄 회로 기판의 볼록 영역과 상기 디스플레이 패널의 이격 거리보다 길게 형성되는 디스플레이 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 요철 형상은 상기 디스플레이 패널과 대면하는 디스플레이 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널, 상기 칩 온 필름 및 상기 인쇄 회로 기판은 중력 작용 방향 순서로 연결되는 디스플레이 유닛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 오목 영역의 너비는 상기 칩 온 필름의 너비보다 긴 디스플레이 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 오목 영역의 너비는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 볼록 영역의 너비보다 긴 디스플레이 유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 복수의 상기 볼록 영역을 가지고,
    하나의 볼록 영역의 너비는 다른 볼록 영역의 너비와 다른 디스플레이 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 높이는 상기 칩 온 필름의 높이보다 짧은 디스플레이 유닛.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 오목 영역의 너비는 상기 디스플레이 드라이버 집적 회로의 너비보다 긴 디스플레이 유닛.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 칩 온 필름의 접합 영역의 높이는 상기 디스플레이 드라이버 집적 회로의 높이보다 긴 디스플레이 유닛.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 칩 온 필름의 접합 영역의 높이는 상기 인쇄 회로 기판의 볼록 영역과 상기 디스플레이 패널의 이격 거리보다 짧은 디스플레이 유닛.
  13. 삭제
  14. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 볼록 영역의 모서리는 모따기 처리 및 라운드 처리 중 하나의 모서리 처리가 된 디스플레이 유닛.
  15. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 오목 영역과 상기 볼록 영역의 만나는 모서리에 모따기 처리 및 라운드 처리 중 하나의 모서리 처리가 된 디스플레이 유닛.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 오목 영역과 상기 볼록 영역의 만나는 모서리의 각도는 60도 이상이고, 110도 이하인 디스플레이 유닛.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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