JP3449214B2 - 半導体チップ、その実装構造および液晶表示装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ（以
下、ＩＣという。）、その実装構造、およびこの実装構
造を用いた液晶表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フェイスダウンボンディングタイプのＩ
Ｃを異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄ
ｕｃｔｔｉｖｅ ｆｉｌｍ／ＡＣＦ）を用いてＣＯＧ
（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）実装する方法は、ファ
インピッチへの対応が可能であるとともに、多接点を一
括して電気的に接続できるので、液晶パネルに構成され
ている多数のストライプ状電極などの各電極端子に対し
て駆動用ＩＣを実装するのに適している。

【０００３】この異方性導電膜を用いてＩＣを実装する
際には、図８（Ａ）に示すように、ＩＣ実装領域９に所
定の大きさの異方性導電膜ＡＣＦを残した後、圧着ヘッ
ドＴを用いて駆動用ＩＣ１３を基板側に熱圧着する。そ
の結果、図８（Ｂ）に示すように異方性導電膜ＡＣＦの
樹脂分が溶融し、樹脂分が再び固化した後には、図８
（Ｃ）に示すように、駆動用ＩＣ１３のバンプ電極１３
０は、異方性導電膜ＡＣＦに含まれている導電粒子１３
３を介して基板側の電極端子１６に電気的接続する。従
って、駆動用ＩＣ１３を異方性導電膜ＡＣＦを用いて実
装した場合には、バンプ電極１３０と電極端子１６との
間に介在する導電粒子１３３の数が電気的抵抗や信頼性
に大きな影響を及ぼす。

【０００４】ここで、図１２（Ａ）、（Ｂ）に、従来の
駆動用ＩＣ１３のバンプ電極１３０の平面およびＥ−
Ｅ′断面をそれぞれ示すように、バンプ電極１３０は、
平面形状が矩形でその中央部分に盛り上がり部分１３８
を有している。また、図１３（Ａ）、（Ｂ）に、従来の
別の駆動用ＩＣ１３のバンプ電極１３０の平面およびＦ
−Ｆ′断面をそれぞれ示すように、バンプ電極１３０の
表面に略四角形の突条部１３９を形成することによって
中央に凹み１３９ａをつけ、バンプ電極１３０と電極端
子１６との間から導電粒子１３３が流出しないようにし
てある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置では画素
数の増大に伴い、バンプ電極１３０は高密度に配置され
る傾向にある。従って、異方性導電膜ＡＣＦにおいて導
電粒子１３３の配合量が多いと、隣接するバンプ電極間
（電極端子間）でショートが発生するおそれがある。こ
のような問題点を解消するには、導電粒子１３３の配合
量を減らした異方性導電膜ＡＣＦ（導電粒子分散性の低
い異方性導電膜）を使用すればよいが、従来のバンプ電
極１３０の構造のままで、導電粒子１３３の配合量を減
らすと、その分、バンプ電極１３０と電極端子１６との
間に介在する導電粒子１３３の数が減ることになるの
で、電気的抵抗が増大してしまう。

【０００６】そこで、本発明の課題は、バンプ電極の構
造を改良してバンプ電極と電極端子との間に多数の導電
粒子を確保することにより、異方性導電膜に含まれる導
電粒子を減らしてもバンプ電極と電極端子とを良好に電
気的接続することのできるＩＣ、その実装構造および液
晶表示装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るＩＣでは、バンプ電極を有しており、
前記バンプ電極がそれに対向する電極端子に導電粒子を
含む異方性導電膜によって接続される半導体チップにお
いて、前記バンプ電極は各々サイズが異なる複数の突条
部を有するとともに、各前記複数の突条部は前記半導体
チップの実装領域の内側に向けて開口しており、前記複
数の突条部が、前記半導体チップの実装領域の内側から
外側に向かってそれらのサイズの昇順に並んでなり、前
記複数の突状部間には前記導電粒子を確保する導電粒子
保持溝が形成されてなることを特徴とする。

【０００８】本発明において、異方性導電膜を介しての
圧着により基板表面に設けられた電極端子とＩＣ側のバ
ンプ電極とを電気的接続する際に、異方性導電膜は樹脂
分が溶融して導電粒子がＩＣと基板との間でＩＣの内側
領域から外周側に流出しようとする。ここで、本発明に
係るＩＣのバンプ電極の表面には導電粒子保持溝が形成
され、この導電粒子保持溝は壁面を実装面の内側に向け
ているので、実装面の内側領域から外周側に流出しよう
とする導電粒子は、導電粒子保持溝の壁面で止められ、
導電粒子保持溝内に保持される。従って、バンプ電極と
電極端子との間に導電粒子が効率よく集められるので、
バンプ電極と電極端子との間に多数の導電粒子を確保す
ることができる。それ故、異方性導電膜に含まれる導電
粒子を減らしてもバンプ電極と電極端子とを良好に電気
的接続することができる。

【０００９】本発明において、前記導電粒子保持溝は、
たとえば、前記バンプ電極の表面でチップの辺に沿って
延びる複数条の突条部が並列していることにより当該突
条部の間に構成される溝である。

【００１０】本発明の別の形態において、前記導電粒子
保持溝は、前記バンプ電極の表面でＶ字形状、Ｕ字形
状、もしくはＷ字形状の突条部が前記実装面の内側に両
端部を向けていることにより当該突条部の内側に形成さ
れた溝である。

【００１１】本発明のさらに別の形態において、前記導
電粒子保持溝は、前記バンプ電極の表面で前記実装面の
内側に両端部を向けた異なるサイズのＵ字形状あるいは
Ｖ字形状の突条部がサイズの昇順に重なるように並んで
いることにより当該突条部の間に形成された溝である。

【００１２】本発明に係るＩＣの実装構造は、各種の半
導体装置に適用できるが、液晶表示装置において、基板
間に液晶が封入された液晶パネルを構成する２枚の基板
のうちの少なくとも一方の基板にＩＣを実装するのに用
いると、効果的である。液晶表示装置において表示品位
を向上しようとすると、画素数を増やすことになり、そ
の結果、液晶パネルに構成される電極数が増大し、電極
端子が高密度に配置されることになる。従って、電極端
子間（バンプ電極間）でのショートを防止するには、異
方性導電膜として導電粒子の配合量が少ないものを使用
することになるが、それでも、本発明に係るＩＣの実装
構造を用いれば、バンプ電極と電極端子との間に多数の
導電粒子を確保できるので、異方性導電膜に含まれる導
電粒子を減らしてもバンプ電極と電極端子とを良好に電
気的接続することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。

【００１４】（全体構成）図１は、液晶表示装置の外観
を示す斜視図であり、図２は、その分解斜視図である
（図１及び図２において、第１の透明基板１と第２の透
明基板２のそれぞれに形成された配線は省略し、詳細は
図４及び図５に示す。）。図３は、この液晶表示装置に
おける基板への駆動用ＩＣの実装構造を模式的に示す縦
断面図である。

【００１５】図１および図２において、液晶表示装置１
０は、たとえば透明なガラスによって形成された第１の
透明基板１と、同じく透明なガラスによって形成された
第２の透明基板２とを有している。これらの基板の一方
にはシール剤３が印刷等によって形成され、このシール
剤３を挟んで第１の透明基板１と第２の透明基板２とが
接着固定されている。第１の透明基板１と第２の透明基
板２との間隙（セルギャップ）のうち、シール剤３で区
画形成された液晶封入領域４０内には液晶４１が封入さ
れている。第１の透明基板１の外側表面には偏光板４ａ
が粘着剤などによって貼られ、第２の透明基板２の外側
表面にも偏光板４ｂが粘着剤などで貼られている。

【００１６】第２の透明基板２は第１の透明基板１より
も大きいので、第２の透明基板２に第１の透明基板１を
重ねた状態で、第２の透明基板２はその一部が第１の透
明基板１の下端縁から張り出す。

【００１７】この張り出し部分にはＩＣ実装領域９が形
成されており、ここに駆動用ＩＣ１３がフェイスダウン
ボンディングによりＣＯＧ実装される。この部分での実
装構造は詳しくは後述するが、異方性導電膜を第２の透
明基板２と駆動用ＩＣ１３との間に挟んだ上で、それら
を加熱圧着することによって行われる。従って、この部
分では、図３に示すように、異方性導電膜ＡＣＦを介し
て第２の透明基板２のＩＣ実装領域９の電極端子１６に
駆動用ＩＣ１３のバンプ電極１３０が電気的接続してい
る状態にある。なお、第２の透明基板２の外側表面のう
ち、ＩＣ実装領域９と重なる領域には、第２の透明基板
２を透過してくる光が原因で駆動用ＩＣ１３に誤動作が
発生することを防止するための遮光テープ１１が貼られ
ている。さらに、駆動用ＩＣ１３のチップ上面部には、
チップ上面部から侵入してくる光が原因で駆動用ＩＣ１
３に誤動作が発生することを防止するための遮光膜ＤＤ
が形成されている。

【００１８】なお、図１および図２からわかるように、
第２の透明基板２において、ＩＣ実装領域９より下端側
には入力端子１２が形成されており（破線部の入力端子
１２は省略する。）、これらの入力端子１２にはフレキ
シブルプリント配線基板（図示せず。）がヒートシール
などの方法で接続される。

【００１９】図４および図５はそれぞれ、第１の透明基
板１および第２の透明基板２に形成した透明電極の配置
パターンを示す平面図である。

【００２０】図４において、第１の透明基板１の内側表
面には、シール剤３（一点鎖線Ｌで示す領域付近）で区
画形成された液晶封入領域４０の内側で横方向に延びる
複数のストライプ状電極６ａと、液晶封入領域４０の外
側でストライプ状電極６ａを各端子に配線接続するため
の配線パターン６ｂとからなる電極パターン６（薄膜パ
ターン）が形成されている。この電極パターン６は、透
明なＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）な
どで形成されている。

【００２１】図５において、第２の透明基板２の内側表
面には、シール剤３（一点鎖線Ｌで示す領域付近）で区
画形成された液晶封入領域４０の内側で縦方向に延びる
複数のストライプ状電極７ａと、液晶封入領域４０の外
側でストライプ状電極７ａをＩＣ実装領域９に配線接続
するための配線パターン７ｂとからなる電極パターン７
（薄膜パターン）が形成されている。この電極パターン
７も、透明なＩＴＯ膜などで形成されている。

【００２２】このように構成した第１の透明基板１と第
２の透明基板２とを所定箇所で電気的な接続を図りなが
ら、図１に示すように接着した状態で、第１の透明基板
１のストライプ状電極６ａと第２の透明基板２のストラ
イプ状電極７ａとは互いに交差し、各交差部分に画素が
構成される。また、第１の透明基板１と第２の透明基板
２との間隙において、液晶封入領域４０には液晶４１が
封入される。従って、駆動用ＩＣ１３に駆動用電力およ
び駆動信号を送ると、駆動用ＩＣ１３は、駆動信号に基
づいて希望する適宜のストライプ状電極６ａ、７ａに電
圧を印加し、各画素における液晶４１の配向状態を制御
し、液晶表示装置１０に希望の像を表示する。

【００２３】（ＩＣ実装領域９の構成）図６は、第２の
透明基板２に形成されているＩＣ実装領域９、およびこ
のＩＣ実装領域９に駆動用ＩＣ１３を実装する様子を模
式的に示す説明図である。図７は、駆動用ＩＣ１３に形
成したバンプ電極１３０の配置を示す平面図である。

【００２４】図６に示すように、ＩＣ実装領域９には、
図５を参照して説明した多数の配線パターン７ｂの端部
が集まっており、その配線パターン７ｂの先端部分が電
極端子１６になっている。従って、液晶表示装置１０に
おいて表示品位を向上しようとすると、画素数を増やす
ことになり、その結果、液晶パネルに構成されるストラ
イプ状電極６ａ、７ａが増大し、その分、電極端子１６
が高密度に配置されることになる。

【００２５】図７に示すように、駆動用ＩＣ１３は、第
２の透明基板２との実装面１３ａに形成されているフェ
イスダウンボンディング用の複数のバンプ電極１３０が
チップの辺１３ｂに沿って一列に並んでおり、このよう
なバンプ電極１３０も、液晶表示装置１０において画素
数を増やすほど、高密度に配置されることになる。

【００２６】（駆動用ＩＣ１３の実装構造）このように
構成した駆動用ＩＣ１３をＩＣ実装領域９に異方性導電
膜を用いてＩＣを実装する際には、図８（Ａ）に示すよ
うに、ＩＣ実装領域９に相当する領域を覆うように所定
の大きさの異方性導電膜ＡＣＦを残した後、圧着ヘッド
Ｔを用いて駆動用ＩＣ１３を第２の透明基板２に向けて
熱圧着する。その結果、図８（Ｂ）に示すように異方性
導電膜ＡＣＦの樹脂分が溶融し、溶融した樹脂が固化し
た後には、図８（Ｃ）に示すように、駆動用ＩＣ１３の
バンプ電極１３０は、異方性導電膜ＡＣＦに含まれてい
る導電粒子１３３を介して第２の透明基板２の電極端子
１６に電気的接続することになる。

【００２７】（バンプ電極１３０の表面構造）このよう
にして駆動用ＩＣ１３を実装する際に、異方性導電膜Ａ
ＣＦの溶融した樹脂分は、駆動用ＩＣ１３と第２の透明
基板２との間で、図７に矢印ＡＤで示すように、導電粒
子１３３とともに、駆動用ＩＣ１３の実装面１３ａの内
側から外周側に流出しようとする。そこで、本発明で
は、以下に各形態を説明するように、バンプ電極１３０
の表面構造を改良し、駆動用ＩＣ１３の実装面１３ａの
内側から外周側に流出しようとする導電粒子１３３をバ
ンプ電極１３０と基板側の電極端子１６との間に集める
ことを特徴とする。

【００２８】図９（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した
駆動用ＩＣ１３のバンプ電極１３０の平面図、およびＡ
−Ａ′断面図である。

【００２９】これらの図において、本形態の駆動用ＩＣ
１３では、バンプ電極１３０の表面で、チップの辺１３
ｂに沿って延びる複数条の突条部１３１が並列してお
り、これらの突条部１３１の間には、複数の導電粒子保
持溝１３２が形成されている。導電粒子保持溝１３２は
いずれも、チップの辺１３ｂに沿って延びているので、
いずれの導電粒子保持溝１３２においても、壁面１３２
ａが駆動用ＩＣ１３の実装面１３ａの内側に向いてい
る。また、いずれのバンプ電極１３０の表面にもこのよ
うな導電粒子保持溝１３２が形成されているので、ＩＣ
実装領域９を囲むように内側方向に壁面１３２ａが向い
ている。

【００３０】このように構成した駆動用ＩＣ１３を実装
する際には、図８を参照して説明したように、異方性導
電膜ＡＣＦを介しての熱圧着により電極端子１６とバン
プ電極１３０とを電気的接続する。このとき、異方性導
電膜ＡＣＦは、矢印ＡＤで示すように、樹脂分が溶融し
て導電粒子１３３が駆動用ＩＣ１３と第２の透明基板２
との間で駆動用ＩＣ１３の内側領域から外周側に流出し
ようとする。ここで、駆動用ＩＣ１３のバンプ電極１３
０の表面には導電粒子保持溝１３２が形成され、この導
電粒子保持溝１３２は壁面１３２ａを駆動用ＩＣ１３の
実装面１３ａの内側に向けているので、実装面１３ａの
内側から外周側に流出しようとする導電粒子１３３は、
導電粒子保持溝１３２の壁面１３２ａで止められ、導電
粒子保持溝１３２内に集められる。従って、バンプ電極
１３０と電極端子１６との間に導電粒子１３３が効率よ
く集められるので、バンプ電極１３０と電極端子１６と
の間に多数の導電粒子１３３を確保できる。それ故、バ
ンプ電極１３０と電極端子１６とを良好に電気的接続す
ることができる。

【００３１】また、液晶表示装置１０において画素数を
増やすためにバンプ電極１３０および電極端子１６を高
密度に配置したとき、隣接するバンプ電極間（隣接する
電極端子間）でのショートを防止する方法としては、異
方性導電膜ＡＣＦに含まれる導電粒子１３３を減らすの
が有効であるが、このような導電粒子分散性の低い異方
性導電膜ＡＣＦを用いても、本形態の駆動用ＩＣ１３に
よれば、バンプ電極１３０と電極端子１６との間に多数
の導電粒子１３３を確保できるので、バンプ電極１３０
と電極端子１６とを良好に電気的接続することができ
る。

【００３２】これに対して、図１２（Ａ）、（Ｂ）に示
した従来の駆動用ＩＣ１３では、駆動用ＩＣ１３と第２
の透明基板２との間で駆動用ＩＣ１３の内側領域から外
周側に流出しようとする異方性導電膜ＡＣＦの導電粒子
１３３（流出方向を矢印ＡＤで示す。）が駆動用ＩＣ１
３のバンプ電極１３０と第２の透明基板２の電極端子１
６との間に流れ込む余地がない。それ故、駆動用ＩＣ１
３と第２の透明基板２との間で駆動用ＩＣ１３の内側領
域から外周側に流出しようとする異方性導電膜ＡＣＦの
導電粒子１３３をバンプ電極１３０と電極端子１６との
間に集めることができない。

【００３３】また、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示した従来
の駆動用ＩＣ１３では、バンプ電極１３０の表面に突条
部１３９が形成されているので、駆動用ＩＣ１３と第２
の透明基板２との間で駆動用ＩＣ１３の内側領域から外
周側に流出しようとする異方性導電膜ＡＣＦの導電粒子
１３３（流出方向を矢印ＡＤで示す。）を突条部１３９
で一旦はせき止めることができても、導電粒子１３３は
突条部１３９の内側に進入することはない。従って、導
電粒子１３３は、突条部１３９で一旦はせき止めること
ができても、溶融した樹脂分とともに、そこから流出し
てしまう。それ故、駆動用ＩＣ１３と第２の透明基板２
との間で駆動用ＩＣ１３の内側領域から外周側に流出し
ようとする異方性導電膜ＡＣＦの導電粒子１３３をバン
プ電極１３０と電極端子１６との間に集めることができ
ない。

【００３４】（バンプ電極１３０の別の表面構造）図１
０（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した別の駆動用ＩＣ
１３のバンプ電極１３０の平面図、およびＢ−Ｂ′断面
図である。

【００３５】これらの図において、本形態の駆動用ＩＣ
１３では、バンプ電極１３０の表面でＶ字形状の突条部
１３４が駆動用ＩＣ１３の基板との実装面１３ａの内側
に両端部１３４ｂを向けており、この突条部１３４の内
側には導電粒子保持溝１３５が形成されている。ここ
で、導電粒子保持溝１３５の内部において、壁面１３５
ａは駆動用ＩＣ１３の実装面１３ａの内側に向いてい
る。また、いずれのバンプ電極１３０の表面にもこのよ
うな導電粒子保持溝１３５が形成されているので、ＩＣ
実装領域９を囲むように内側方向に壁面１３５ａが向い
ている。

【００３６】このように構成した駆動用ＩＣ１３を実装
する際にも、図８を参照して説明したように、異方性導
電膜ＡＣＦを介しての熱圧着により電極端子１６とバン
プ電極１３０とを電気的接続する。このとき、異方性導
電膜ＡＣＦは、矢印ＡＤで示すように、樹脂分が溶融し
て導電粒子１３３が駆動用ＩＣ１３と第２の透明基板２
との間で駆動用ＩＣ１３の内側領域から外周側に流出し
ようとするが、外周側に流出しようとする導電粒子１３
３は、導電粒子保持溝１３５の壁面１３５ａで止めら
れ、導電粒子保持溝１３５内に集められる。従って、バ
ンプ電極１３０と電極端子１６との間に多数の導電粒子
１３３を確保できるので、導電粒子１３３を減らした異
方性導電膜ＡＣＦ（導電粒子分散性の低い異方性導電膜
ＡＣＦ）を用いても、バンプ電極１３０と電極端子１６
とを良好に電気的接続することができる。

【００３７】なお、Ｖ字形状の突条部１３４に代えて、
Ｕ字形状やＷ字形状の突条部１３４を形成しても同様な
効果を得ることができる。

【００３８】（バンプ電極１３０のさらに別の表面構
造）図１１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した駆動用
ＩＣ１３のバンプ電極１３０の平面図、およびＣ−Ｃ′
断面図である。

【００３９】これらの図において、本形態の駆動用ＩＣ
１３では、バンプ電極１３０の表面で駆動用ＩＣ１３の
基板との実装面１３ａの内側に両端部１３６ｂを向けた
異なるサイズのＵ字形状の突条部１３６が内側から外側
にサイズの昇順に重なるように並んでおり、これらの突
条部１３６の各間には、複数の導電粒子保持溝１３７が
形成されている。いずれの導電粒子保持溝１３７も、内
側には、駆動用ＩＣ１３の実装面１３ａの内側に向いた
壁面１３７ａを有している。また、いずれのバンプ電極
１３０の表面にもこのような導電粒子保持溝１３７が形
成されているので、ＩＣ実装領域９を囲むように内側方
向に壁面１３７ａが向いている。なお、突条部１３６
は、Ｕ字形状に限らず、Ｖ字形状に形成されることもあ
る。

【００４０】このように構成した駆動用ＩＣ１３を実装
する際にも、図８を参照して説明したように、異方性導
電膜ＡＣＦを介しての熱圧着により電極端子１６とバン
プ電極１３０とを電気的接続する。このとき、異方性導
電膜ＡＣＦは、矢印ＡＤで示すように、樹脂分が溶融し
て導電粒子１３３が駆動用ＩＣ１３と第２の透明基板２
との間で駆動用ＩＣ１３の内側領域から外周側に流出し
ようとするが、外周側に流出しようとする導電粒子１３
３は、導電粒子保持溝１３７の壁面１３７ａで止めら
れ、導電粒子保持溝１３７内に集められる。従って、バ
ンプ電極１３０と電極端子１６との間に多数の導電粒子
１３３を確保できるので、導電粒子１３３を減らした異
方性導電膜ＡＣＦ（導電粒子分散性の低い異方性導電膜
ＡＣＦ）を用いても、バンプ電極１３０と電極端子１６
とを良好に電気的接続することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、異方
性導電膜を介しての熱圧着により基板側の電極端子とＩ
Ｃ側のバンプ電極とを電気的接続する際に、ＩＣと基板
との間で内側領域から外周側に流出しようとする導電粒
子を、バンプ電極の表面に形成した導電粒子保持溝で集
める。従って、本発明によれば、バンプ電極と電極端子
との間に多数の導電粒子を確保することができるので、
異方性導電膜に含まれる導電粒子を減らしてもバンプ電
極と電極端子とを良好に電気的接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、液晶表示装置の外観を示す斜視図であ
る。

【図２】図１に示す液晶表示装置の分解斜視図である。

【図３】図１に示す液晶表示装置の第２の透明基板への
駆動用ＩＣの実装構造を模式的に示す縦断面図である。

【図４】図１に示す液晶表示装置の第１の透明基板に形
成した透明電極の配置パターンを示す平面図である。

【図５】図１に示す液晶表示装置の第２の透明基板に形
成した透明電極の配置パターンを示す平面図である。

【図６】図１に示す液晶表示装置において、第２の透明
基板に対する駆動用ＩＣの実装部分の説明図である。

【図７】図６に示す駆動用ＩＣに形成したバンプ電極の
配置を示す平面図である。

【図８】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、第２の透明基板に
対する駆動用ＩＣの実装工程を示す工程断面図である。

【図９】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した
駆動用ＩＣのバンプ電極の平面図、およびそのＡ−Ａ′
断面図である

【図１０】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用し
た別の駆動用ＩＣのバンプ電極の平面図、およびそのＢ
−Ｂ′断面図である

【図１１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用し
たさらに別の駆動用ＩＣのバンプ電極の平面図、および
そのＣ−Ｃ′断面図である

【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、従来の駆動用Ｉ
Ｃのバンプ電極の平面図、およびそのＥ−Ｅ′断面図で
ある

【図１３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、従来の別の駆動
用ＩＣのバンプ電極の平面図、およびそのＦ−Ｆ′断面
図である

【符号の説明】

１ 第１の透明基板 ２ 第２の透明基板 ３ シール剤 ４ａ、４ｂ 偏光板 ６、７ 電極パターン（薄膜パターン） ６ａ、７ａ ストライプ状電極 ６ｂ、７ｂ 配線パターン ９ ＩＣ実装領域 １０ 液晶表示装置 １３ 駆動用ＩＣ １６ 電極端子 ４０ 液晶封入領域 ４１ 液晶 １３０ バンプ電極 １３１、１３４、１３６ バンプ電極表面の突条部 １３２、１３５、１３７ バンプ電極表面の導電粒子保
持溝 １３２ａ、１３５ａ、１３７ａ 導電粒子保持溝の壁面 １３３ 異方性導電膜の導電粒子 ＡＣＦ 異方性導電膜

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−45731（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−260579（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−98069（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−228334（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−186321（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−283537（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−84941（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/603 G02F 1/1345

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】バンプ電極を有しており、前記バンプ電極
   がそれに対向する電極端子に導電粒子を含む異方性導電
   膜によって接続される半導体チップにおいて、 前記バンプ電極は各々サイズが異なる複数の突条部を有
   するとともに、各前記複数の突条部は前記半導体チップ
   の実装領域の内側に向けて開口しており、 前記複数の突条部が、前記半導体チップの実装領域の内
   側から外側に向かってそれらのサイズの昇順に並んでな
   り、 前記複数の突状部間には前記導電粒子を確保する導電粒
   子保持溝が形成されてなることを特徴とする半導体チッ
   プ。
2. 【請求項２】請求項１に記載の半導体チップにおいて、
   前記複数の突条部はＵ字形状、若しくはＶ字形状である
   ことを特徴とする半導体チップ。
3. 【請求項３】基板に異方性導電膜を介して半導体チップ
   が実装された半導体チップの実装構造において、前記半
   導体チップとして請求項１乃至請求項２のいずれかに記
   載の半導体チップを用いたことを特徴とする半導体チッ
   プの実装構造。
4. 【請求項４】基板間に液晶が封入された液晶パネルを構
   成する２枚の基板のうちの少なくとも一方の基板に半導
   体チップが実装されている液晶表示装置において、前記
   半導体チップとして請求項１乃至請求項２のいずれかに
   記載の半導体チップを用いたことを特徴とする液晶表示
   装置。