CN101106117A - 显示面板与其控制电路封装结构 - Google Patents

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Abstract

一显示面板包含有一数组基板、一控制电路连接区、一导线图案、一绝缘层覆盖于该导线图案之上、一透明导电层设置于该绝缘层之上、一导电胶设置于该透明导电层与该绝缘层之上，以及一控制芯片封装结构设置于该导电胶的表面。该绝缘层具有数个外引脚接合开口，以及数个导线图案开口暴露出部分该导线图案。该透明导电层通过该等外引脚接合开口，以及该等导线图案开口与该导线图案电性连接。该导电胶完全覆盖该绝缘层的该等外引脚接合开口与该等导线图案开口所暴露出的该导线图案。本发明利用导电胶阻隔湿气，可避免导线图案发生腐蚀。

Description

显示面板与其控制电路封装结构
【技术领域】
本发明是关于一显示面板与其控制电路封装结构，特别是指一种利用导电胶阻隔湿气，可避免导线图案发生腐蚀的显示面板与其控制电路封装结构。
【背景技术】
随着市场上对于高画质与薄型化显示器的需求带动下，液晶显示面板的封装型式也朝向高脚数(high pin count)与超细间距(fine pitch)的趋势发展。
液晶显示面板主要包含有一数组基板(array substrate)、一彩色滤光片基板(CF substrate)，以及设置于其中的液晶分子层。数组基板上会布设许多金属导线图案，以供给控制电路(驱动IC)将控制讯号，如扫描讯号、资料讯号或共通电极讯号传递至薄膜晶体管或共通电极，藉此控制液晶显示面板的灰阶。
一般而言液晶显示面板于制作完成后会进行一可靠度测试，让液晶显示面板处于高温与高湿度的环境中进行长时间的操作，借助在上述恶劣的环境下检测出液晶显示面板的可靠度，然而在可靠度测试的过程中却容易使金属导线图案产生腐蚀问题，特别是对于传递高压讯号的金属导线而言。而一旦金属导线图案发生腐蚀现象，将导致导线的电阻值发生变化而影响讯号的传递，腐蚀问题严重时甚至会造成断线。一般而言，腐蚀现象发生的原因主要是金属导线图案的封止胶材的湿气隔绝能力不足，配合上电场强度过大所导致。
请参考图1，图1为习知一液晶显示面板的控制电路封装结构的示意图。如第1图所示，液晶显示面板包含有一数组基板10，且数组基板10的周边包含有一控制电路连接区12。数组基板10上由下而上依序包含有一第一金属层图案14、一绝缘层16、一第二金属层图案18、一保护层20，其中绝缘层16包含有一外引脚接合开口22，暴露出部分第一金属层图案14，而保护层20则包含有一第二金属层开口24，暴露出部分第二金属层图案18。另外，数组基板10另包含有一透明导电层26，借助外引脚接合开口22与第二金属层开口24电性连接第一金属层图案14与第二金属层图案18。
上述为数组基板10上的金属导线图案的配置，而习知控制电路封装结构另包含控制芯片封装结构30，并借助一导电胶28与透明导电层26电性连接，藉此控制芯片封装结构30所发出的控制讯号可经由导电胶28、透明导电层26、第一金属层图案14与第二金属层图案18传递至数组基板10，以控制液晶显示面板。
如前所述，金属导线图案产生腐蚀现象的主要原因为金属导线图案的封止胶材的湿气隔绝能力不足，而于习知液晶显示面板的控制电路封装结构中，导电胶28与控制芯片封装结构30仅覆盖于外引脚接合开口22之上，而并未覆盖于控制电路连接区12内的其它区域，例如第二金属层开口24上，换言的第二金层层开口24上仅覆盖有透明导电层26，然而透明导电层26的湿气隔绝能力不佳，在此状况下若金属导线图案中相邻的导线存在有较大的电位差时，例如当一导线是用于传输一高电位讯号(如Vgh)，而其相邻的导线是用于传输一低电位讯号(如Vcom)，则不论是第一金属层图案14或是与的电性连接的第二金属层图案18均极易产生腐蚀问题。
【发明内容】
因此本发明的目的的一在于提供一显示面板与其控制电路构装结构，以避免导线图案产生腐蚀问题。
为达上述目的，本发明提供一种显示面板，其特征在于：包含有：
一数组基板，该数组基板包含有一控制电路连接区，该控制电路连接区包含有一导线图案，以及一覆盖于该导线图案之上的绝缘层，该绝缘层具有数个外引脚接合开口以及数个暴露出部分该导线图案的导线图案开口；
一透明导电层，设置于该绝缘层之上，该透明导电层透过该各外引脚接合开口以及该各导线图案开口与该导线图案电性连接；
一导电胶，设置于该透明导电层与该绝缘层之上；以及
一控制芯片封装结构，设置于该导电胶的表面，该控制芯片封装结构借助该导电胶与该透明导电层电性连接；
其中该导电胶完全覆盖该绝缘层的该各外引脚接合开口与该各导线图案开口所暴露出的该导线图案。
为达上述目的，本发明另提供一显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：包含有：
一基板：一导线图案，布设于该基板上；一绝缘层，覆盖于该导线图案的表面，该绝缘层具有数个外引脚接合开口，以及数个暴露出部分该导线图案的导线图案开口；一透明导电层，设置于该绝缘层之上，该透明导电层透过该各外引脚接合开口以及该各导线图案开口与该导线图案电性连接；导电胶，设置于该透明导电层与该绝缘层之上，该导电胶是对应各该外引脚接合开口与各该导线图案开口，且该导电胶的尺寸大于各该外引脚接合开口的尺寸与各该导线图案开口的尺寸，藉此该导电胶完全覆盖各该外引脚接合开口与各该导线图案开口所暴露出的该导线图案；以及一控制芯片封装结构，设置于该导电胶的表面，该控制芯片封装结构借助该导电胶与该透明导电层电性连接。
综上所述，本发明的显示面板与其控制电路封装结构的设计是利用原先用于粘着并电性连接数组基板与控制芯片封装结构的导电胶作为隔绝湿气的阻绝层，借助硬化后的导电胶覆盖于导线图案之上，可有效阻绝湿气而避免导线图案于可靠度测试或在高湿度环境下操作时发生腐蚀情形。
为了能更近一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。然而所附图式仅供参考与辅助说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图简单说明】
图1为习知一液晶显示面板的控制电路封装结构的示意图。
图2为本发明一第一较佳实施例的显示面板的示意图。
图3为本发明一第二较佳实施例的显示面板的示意图。
图4至图6为显示面板的控制电路连接区的俯视图。
【具体实施方式】
为让本发明之上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特列举数个较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下，值得说明的是本发明的显示面板与其控制电路封装结构可应用于液晶显示面板、电浆显示面板与有机发光面板等各式显示装置。
请参阅图2，图2为本发明一第一较佳实施例的显示面板的示意图。如图2所示，本实施例的显示面板包含有一数组基板50，数组基板50包含有一控制电路连接区52，一导线图案布设于控制电路连接区52内，以及一绝缘层56覆盖于导线图案的表面。于本实施例中，导线图案是为一双层金属导线图案，其包含有一第一金属层图案54、一第二金属层图案58，而绝缘层56则包含有一第一绝缘层56a覆盖于第一金属层图案54的表面，以及一第二绝缘层(保护层)56b覆盖于第二金属层图案58的表面。第一绝缘层56a包含有数个外引脚接合开口62，暴露出部分第一金属层图案54，而第二绝缘层56b则包含有数个第二金属层开口(导线图案开口)64，暴露出部分第二金属层图案58。
另外，绝缘层56之上设置有一透明导电层66，透明导电层66透过外引脚接合开口62与第一金属层图案54连接，以及透过第二金属层开口64与第二金属层图案58连接，藉此第一金属层图案54与第二金属层图案58互相电性连接，而可降低导线图案的电阻值。导线图案的作用在于将控制电路的讯号传递至显示面板，因此导线图案是与数组基板50上的薄膜晶体管或共通电极等电性连接，其中第一金属层图案54是与薄膜晶体管的第一金属层(metal 1)同时定义，而第二金属层图案58则与薄膜晶体管的第二金属层(metal 2)同时定义，而视所欲传输的讯号不同，分别与扫描线或资料线连接。
数组基板50另包含有一导电胶68，设置于透明导电层66与绝缘层56之上，以及一控制芯片封装结构70，设置于导电胶68的表面并借助导电胶68与透明导电层66电性连接。于本实施例中，导电胶68是使用异方性导电胶(ACF)，而控制芯片封装结构70可为一晶粒/软膜(chip on film，COF)封装结构、或是一卷带式软质载板封装结构(tape carrier package，TCP)等。控制芯片封装结构70包含有一承载层72、一外引脚层74设置于承载层72之下、一内引脚层(图未示)与外引脚层74电性连接，以及控制芯片(图未示)焊接于内引脚层。承载层72的材质一般为聚亚酰胺(polyimide，PI)，但可视封装型式不同而为不同材质的卷带或软膜。外引脚层74是与下方的外引脚接合开口62对应，藉此控制芯片的控制讯号可经由外引脚层74、导电胶68与导线图案传递至数组基板50上的显示区，以控制显示面板的运作。
值得说明的是，本实施例显示面板的导电胶68是完全覆盖于外引脚接合开口62与第二金属层开口64之上，而由于导电胶68在贴附控制芯片封装结构70之后会被加热硬化，因此具有良好的湿气阻绝能力，在此状况下第一金属层图案54与第二金属层图案58借助导电胶68的覆盖而可有效地与外界湿气隔绝，故可有效降低导线图案产生腐蚀现象的机率。
请参阅图3，图3为本发明一第二较佳实施例的显示面板的示意图，其中为便于比较本实施例与前述实施例的异同，于图3中相同的组件使用与图2相同的标号。如图3所示，本实施例的显示面板包含有一数组基板50，数组基板50包含有一控制电路连接区52，一第一金属层图案54设于控制电路连接区52内的数组基板50上，一第一绝缘层56a覆盖于第一金属层图案54的表面、一第二金属层图案58，以及一第二绝缘层(保护层)56b覆盖于第二金属层图案58的表面。第一绝缘层56a包含有数个外引脚接合开口62，以及数个第一金属层开口63暴露出部分第一金属层图案54，其中外引脚接合开口62是对应于控制芯片封装结构70的外引脚层74，藉此与的电性连接的用，而第一金属层开口63则并未与外引脚层74对应，而是由于结构设计上或导线图案的电性等考量所设置。另外，第二绝缘层56b则包含有数个第二金属层开口64，暴露出部分第二金属层图案58。
绝缘层56之上设置有一透明导电层66，透明导电层66透过外引脚接合开口62与第一金属层开口63与第一金属层图案54连接，以及透过第二金属层开口64与第二金属层图案58连接，藉此第一金属层图案54与第二金属层图案58互相电性连接，而可降低导线图案的电阻值。
数组基板50另包含有一导电胶68，设置于透明导电层66与绝缘层56之上，以及一控制芯片封装结构70，设置于导电胶68的表面并借助导电胶68与透明导电层66电性连接。控制芯片封装结构70可为一晶粒/软膜封装结构、或是一卷带式软质载板封装结构。控制芯片封装结构70包含有一承载层72、一外引脚层74设置于承载层74的下、一内引脚层(图未示)与外引脚层74电性连接，以及控制芯片(图未示)焊接于内引脚层。外引脚层74是与下方的外引脚接合开口62对应，藉此控制芯片的控制讯号可经由外引脚层74、导电胶68与导线图案传递至数组基板50。
于前述实施例不同之处在于，由于本实施例显示面板包含有外引脚接合开口62、第一金属层开口63与第二金属层开口64，因此导电胶68的设置是完全覆盖于外引脚接合开口62、第一金属层开口63与第二金属层开口64之上，藉此更可有效提供第一金属层图案54与第二金属层图案58良好的湿气隔绝能力。
由上述本发明的二实施例可知本发明利用导电胶全面覆盖控制电路连接区，藉此阻绝水气的渗透而达到防蚀的功用。在实际应用上，导电胶的设置并不需全面覆盖控制电路连接区，而可视控制电路连接区布局方式不同加以变化。请参考图4至图6，图4至图6为显示面板的控制电路连接区的俯视图，其中图4显示了仅具有外引脚接合开口的显示面板设计，图5显示了具有外引脚接合开口与第一金属层开口的显示面板设计，而图6显示了具有外引脚接合开口、第一金属层开口与第二金属层开口的显示面板设计。
如图4所示，于控制电路连接区52中，导电胶68的长度与宽度分别为La与W2，而外引脚接合开口62的长度与宽度分别为Lb与W1。由于在控制电路连接区52中仅设置有外引脚接合开口62，因此在导电胶68与外引脚接合开口62的长度与宽度满足La＞Lb与W2＞W1的条件下，即可有效避免腐蚀问题。换言之，导电胶68覆盖住外引脚接合开口62所暴露出的导线图案，即可有效隔绝湿气，而不必全面覆盖控制电路连接区52。
如图5所示，于控制电路连接区52中，导电胶68的长度与宽度分别为La与W2，外引脚接合开口62与第一金属层开口63的长度和为Lc、宽度为W1。由于在控制电路连接区52中仅设置有外引脚接合开口62与第一金属层开口63，因此在导电胶68、外引脚接合开口62与第一金属层开口63的长度与宽度满足La＞Lc与W2＞W1的条件下，即可有效避免腐蚀问题。换言的，导电胶68仅需覆盖住外引脚接合开口62与第一金属层开口63所暴露出的导线图案，即可有效隔绝湿气，而不必全面覆盖控制电路连接区52。
如图6所示，于控制电路连接区52中，导电胶68的长度与宽度分别为La与W2，外引脚接合开口62、第一金属层开口63与第二金属层开口64的长度和为Ld、宽度为W1。由于在控制电路连接区52中设置有外引脚接合开口62、第一金属层开口63与第二金属层开口64，因此在导电胶68、外引脚接合开口62、第一金属层开口63与第二金属层开口64的长度与宽度满足La＞Ld与W2＞W1的条件下，即可有效避免腐蚀问题。
由上述可知，针对各式不同的显示面板设计，本发明的设计原则为导电胶的尺寸应大于各外引脚接合开口的尺寸与各导线图案开口(包含有第一金属层开口与第二金属层开口)的尺寸，藉此导电胶可完全覆盖各外引脚接合开口与各导线图案开口所暴露出的导线图案，而达到隔绝湿气的作用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
【主要组件符号说明】
10    数组基板        12    控制电路连接区
14    第一金属层图案  16    绝缘层
18    第二金属层图案  20    保护层
22    外引脚接合开口  24    第二金属层开口
26    透明导电层      28    导电胶
50    数组基板        52    控制电路连接区
54    第一金属层图案  56    绝缘层
56a   第一绝缘层      56b   第二绝缘层
58    第二金属层图案  62    外引脚接合开口
63    第一金属层开口    64    第二金属层开口
66    透明导电层        68    导电胶
70    控制芯片封装结构  72    承载层
74    外引脚层

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于：包含有：
一数组基板，该数组基板包含有一控制电路连接区，该控制电路连接区包含有一导线图案，以及一覆盖于该导线图案之上的绝缘层，该绝缘层具有数个外引脚接合开口以及数个暴露出部分该导线图案的导线图案开口；
一透明导电层，设置于该绝缘层之上，该透明导电层透过该各外引脚接合开口以及该各导线图案开口与该导线图案电性连接；
一导电胶，设置于该透明导电层与该绝缘层之上；以及
一控制芯片封装结构，设置于该导电胶的表面，该控制芯片封装结构借助该导电胶与该透明导电层电性连接；
其中该导电胶完全覆盖该绝缘层的该各外引脚接合开口与该各导线图案开口所暴露出的该导线图案。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该导线图案包含有一第一金属层图案与一第二金属层图案。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于：该导线图案开口包含有数个暴露出该第一金属层图案的第一金属层开口。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于：该导线图案开口包含有数个暴露出该第二金属层图案的第二金属层开口。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该导电胶为一异方性导电胶。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该控制芯片封装结构为一晶粒/软膜封装结构。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于：该控制芯片封装结构为一卷带式软质载板封装结构。
8.一种显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：包含有：
一基板：
一导线图案，布设于该基板上；
一绝缘层，覆盖于该导线图案的表面，该绝缘层具有数个外引脚接合开口，以及数个暴露出部分该导线图案的导线图案开口；
一透明导电层，设置于该绝缘层之上，该透明导电层透过该各外引脚接合开口以及该各导线图案开口与该导线图案电性连接；
导电胶，设置于该透明导电层与该绝缘层之上，该导电胶是对应各该外引脚接合开口与各该导线图案开口，且该导电胶的尺寸大于各该外引脚接合开口的尺寸与各该导线图案开口的尺寸，藉此该导电胶完全覆盖各该外引脚接合开口与各该导线图案开口所暴露出的该导线图案；以及
一控制芯片封装结构，设置于该导电胶的表面，该控制芯片封装结构借助该导电胶与该透明导电层电性连接。
9.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：
该基板为该显示面板的一数组基板。
10.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：
该导线图案包含有一第一金属层图案与一第二金属层图案。
11.如权利要求10所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：该导线图案开口包含有数个暴露出该第一金属层图案的第一金属层开口。
12.如权利要求10所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：该导线图案开口包含有数个暴露出该第二金属层图案的第二金属层开口。
13.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：
该导电胶为一异方性导电胶。
14.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：该控制芯片封装结构为一晶粒/软膜封装结构。
15.如权利要求8所述的显示面板的控制电路封装结构，其特征在于：该控制芯片封装结构为一卷带式软质载板封装结构。
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