TWI329757B - Flat display panel and assembly process thereof - Google Patents
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Description
1329757
..【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於顯示面板的製造,且特別是有關於一 種用於如液晶顯不面板之平面顯示面板之内連結構以及驅 動元件組裝製程。 【先前技術】 、液晶顯示裝置之平面顯示面板的架構通常包括:排列 成陣列的晝素單元(pixel ceils)、以及用來驅動晝素單 凡之δ又置於顯示區周邊的驅動裝置。通常,藉由驅動元件 以輸出定址(addressing)與資料影像訊號(data image s 1 gna 1 s )至晝素單元處’以控制並達成顯示影像的點亮或 媳滅。 驅動元件通常包括沿顯示面板兩週邊設置之掃描驅動 積體電路裝置(簡稱為掃描驅動IC)以及資 裝置(簡稱為資料驅動丨。卜可撓式印刷電路板二路 prilled Clrcuits)則耦接於掃描與資料驅動1(:藉以提供 如電壓、顯示或接地等訊號。目前已有眾多組裝驅動裝置 至液晶顯示面板之技術。
Nagata等人於美國第66181n號專利中揭露了 一種液 晶顯示面板,其中驅動丨C係埋置於沿顯示面板之週邊區分 佈之捲帶式封裝物(tape carrier packages)上。驅動IC 經由捲帶式封裝物之線路以電性連結耦接驅動κ線路與位 於顯示面板角落之一電路板。
Terukina等人於美國第6624868號專利中則揭露了一
1329757 :五、發明說明(2) .種液晶顯示裝置面板結構’其中驅動I C係組裝於玻璃基板 上。其揭露了 一種包括經由位於兩1C間區域内之連接器而 耦接共同導線(common wiring)與可撓式印刷電路板之線 路連結結構。
Ima jo等人於美國第2001/0015709號專利申請案中則 揭露了 一種安裝方法’其中驅動ic係直接組裝於液晶顯示 裝置之玻璃基板上。包括電源訊號之不同訊號則供應至連 結於驅動I C外側之一可撓式印刷電路板之驅動I C端。可撓 式印刷電路板亦包括介於兩驅動1 C間區域内之一突出部。 此突出部可作為連結於可撓式印刷電路板之端處之晶片電 容(chip capacitor) ° 上述之驅動元件組裝方法可更進一步加以改善。尤 其,傳統之可撓式印刷電路板與驅動1 c間之連結情形通常 藉由一複雜之連結器結構或經由分別黏著於I C與基板上之 可撓式印刷電路板之至少兩非等向導電層所達成。此些技 術皆不經濟。 因此,有鑑於習知技術’需要一種適用於平面顯示面 板應用之組裝製程,以減少於平面顯示面板内組裝驅動元 件時之製造成本與製程時間。 【發明内容】 有鑑於此,本發明的主要目的就是提供一種電性連结 結構以及一種可減少平面顯示面板之驅動元件組裝之材料 消耗與製程時間的組裝製程。
0632-A50249TTVf(5.0) ; AU0311022 : Shawn.ptd 第 7 頁 1329757
本發明提供了一種平面顯示面板,其 為達上述目的 包括: 性莫:二 複數條共同導線’位於該基板上;一非等向 冤材料,電性連結於該些共同導線;複數個積體電路 :f,設置於該非等向性導電材料上;以及一或多個可 J p刷電路板,電性連結於該非等向性導電材料。 於本發明之一實施例中,上述一或多個可撓式印刷電 丑板具有複數個第二連結端以及部份重疊於一或多個該些 ,同導線之一延伸端。於另一實施例中,上述一或多^ ^ 些共同導線之延伸端係位於兩積體電路裝置間之一區域Λ 内。 依據本發明之另一目的,本發明提供了一種平面顯示 面板之組裝製程,包括下列步驟: 提供一基板,具有複數個共同導線;形成一非等向性 導電材料,覆蓋於該些共同導線上;將複數個積體電路裝 置對準該非專向性導電材料;將一或多個可撓式印刷電路 f對準該些共同導線,其中該一或多個可撓式印刷電路板 4为重疊於一或多個該些共通導線;以及於加熱該非等向 性導電材料時’將該些積體電路裝置以及該一或多個可撓 式印刷電路板朝向該基板壓合,以電性連結該些積體電路 裝置與該一或多個可撓式印刷電路板於該些共同導線。 於本發明之一實施例中’上述非等向性導電材料係以 一連續膜層型態形成,以連結積體電路裝置與可撓式印刷 電路板。於另一實施例中,積體電路裝置包括液晶顯示面
〇632-A502491TVf(5.0) ; AU0311022 ; Shawn.ptd 第8頁 1329757 五、發明說明(4)
板之資料驅動1C或掃描驅動IC 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和 _ 又将舉—較佳實施例,並配合所附圖_ 尺 砰細說明如下: ㈡不,作 【實施方式】 本發明描述了一種電性連結結構以及一種於 :板内組裝驅動元件時可降低材料成本與製程時間 製程。於以下之解說實施例中,係、採用液晶颟示面板=f :面顯示面板之實施例。然…述本發明之結構 適用於任何種類之顯示裝置,如電激發光 \ 電漿顯示裝置或相似物。 丁裝置、 曰第1 A圖為一示意圖,顯示了依據本發明一實施例之 曰曰,示面板内驅動元件之連結方式。於液晶顯示器之週邊 動IC^fn302内包括了複數個驅動積體電路裝置(簡稱為驅 傳ί 區内晝素單元(未圖示)。驅動1C 32 0可為用於
資料訊號至晝*以顯示影像之掃描驅動1C 或資料驅動I c。 ,圖所示,共同導線33 0係用以連結驅動1(: 32 0與可 Ϊ =電二可撓式印刷電路板34°包括至少-延 =2 ’其部份重疊於一或多個 式印刷電路板340。 < u w 第1B圖為沿叫圖中線段心1B之剖面情形。於液晶
0632- A5〇249T¥f(5.0) ; AU0311022 ;Shawn.ptd 第9頁 1329757 、發明說明(5) ^示面板之一透明基板3 04上共同導線33〇已為圖案化。由 ΐΐ材料所組成之保護層306則形成於基板3〇4上並包括部 二路出共同導線3 30之開口。由導電材料組成之接觸層3〇8 則形成並穿過此些開口以連結共同導線33〇,進而形成共 •同導線330之連接墊332。
. 非等向性導電薄膜3 50則連結共同導線33〇與驅動IC 320之第一連結端324以及形成於可撓式印刷電路板34〇延 伸4 342之第一連結端344。非等向性導電薄膜π。内之導 電顆粒3 5 2形成電性連結於第一以及第二連結端3 2 43 4 4 〇與共同導線3 30之連接墊332之導電途徑。 立於一貫施例中’可撓式印刷電路板3 4 〇之延伸端3 4 2可 4伤重疊於用以傳遞電源以及接地電壓至驅動1C 320處之 共同導線330。然而,可以理解的,當於可撓式印刷電路 板與驅動積體電路裝置需要更多之訊號連結時,可撓式印 刷電路板3 40之延伸端可更部份重疊於更多共同導線。由 於電子訊號係介於驅動I C間的區域之接點傳遞,藉此提供 了較短之訊號途徑而可避免訊號的損失以及可較佳地減少 可撓式印刷電路板所需之組裝空間。 如第2A圖與第2B圖所示,由於部份重疊於共同導線之 y撓式印刷電路板所組成之組裝物適用於模組化設計。如 第2A圖所示,可撓式印刷電路板型模組44〇可接連地耦 接於介於驅動1C 420間區域内之共同導線43〇。而於第2^ 圖中,通常為正方形外型之可撓式印刷電路板54〇則可透 過非等向性導電薄膜沿共同導線53〇而依照一定間距耦接
1329757 、發明說明(7) 604壓合。所施加壓力大體介於1〇〜2〇公斤/每平方公分 (^g/cm2)。當非等向性導電薄膜65〇為熱固性樹脂所組成 時,加熱溫度約介於丨80 4 90。c。當其係為熱塑材料所組 ,時’非等向性導電薄膜6 5 〇將被加熱且接著硬化之。非 等向性導電薄膜65〇因而將驅動IC 6 20與可撓式印刷電路 板6 4〇黏著於基板6〇4上’而於非等向性導電薄膜内之 導電顆粒652將形成電性連結驅動1C之連結端62 4、644與 共同導線630之連接墊632之導電途徑。
月1j述之連結方式可特別用 由單一非等向性導電薄膜組裝 板。由於僅使用單一膜之非等 撓式印刷電路板可同時組裝而 及製程時間可大幅減少。 於沿液晶顯不面板之一側藉 驅動I C與可撓式印刷電路 向性導電薄膜,驅動I c與可 成。其結果為,材料成本以 於其他實施 標區而非以 別述本發明之其他相關應用可更為實施。 例中,非等向性導電薄膜可包括局部分散於目 連續之膜層形成之數個獨立分隔部。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其 限=發明’任何熟習此技藝者,在不脫發
内’當可作各種之更動與潤飾,因 a = 乾圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。之保遽
1329757 圖式簡單說明 第1 A圖為一平面圖,用以說明本發明一實施例中用於 液晶顯示面板内之驅動元件連結結構; 第1B圖為一剖面圖,顯示了沿第1A圖中之線段1B-1B •之剖面情形; 第2A與2B圖為示意圖,用以說明本發明不同範例之可 繞式印刷電路模組;以及 • 第3A〜3D圖為示意圖,用以說明依據本發明一實施例 之液晶顯示面板中驅動元件之組裝製程。 【主要元件符號說明】 302〜週邊非顯示區; 3 0 4〜透明基板; 3 0 6〜保護層; 3 0 8〜接觸層; 320、420、502、620〜驅動 1C; 3 2 2 ~接線導線; 324、624〜第一連結端; 344、644〜第二連結端; 330、430、530、630 〜共同導線; > 332、632〜共同導線之連接墊; 340、440、540、640〜可撓式印刷電路板; 342、642〜可撓式印刷電路板之延伸端; 3 5 0、6 5 0〜非等向性導電薄膜; 3 5 2〜導電顆粒;
0632-A50249TWf(5.0) ; AU0311022 : Shawn.ptd 第 13 頁 1329757
Claims (1)
1329757 _案號94105043_年6月2曰_修正省奮•月2日修正f 六、申請專利範圍 1. 一種平面顯示面板,包括: 一基板; 複數條共同導線,位於該基板上; 一非等向性導電材料,電性連結於該些共同導線; 複數個積體電路裝置,設置於該非等向性導電材料 上;以及 一或多個可挽式印刷電路板,電性連結於該非等向性 導電材料,其中該些共同導線更包括複數個電性連結於該 非等向性導電材料之連接墊。 2. 如申請專利範圍第1項所述之平面顯示面板,其中 該一或多個可撓式印刷電路板係重疊於一或多個該些共同 導線。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之平面顯示面 板,其中該些積體電路裝置更包括複數個電性連結於該非 等向性導電材料之連接端。 4. 如申請專利範圍第1項所述之平面顯示面板,其中 該些共同導線為一保護層所覆蓋。 5. 如申請專利範圍第1項所述之平面顯示面板,其中 該些積體電路裝置為資料驅動裝置。 » 6.如申請專利範圍第1項所述之平面顯示面板,其中 該些積體電路裝置為掃描驅動裝置。 7.如申請專利範圍第1項所述之平面顯示面板,其中 該可撓式印刷電路板包括複數個區部,分別連結於該非等 向性導電材料且沿該些共同導線間隔地設置。
第15頁 1329757 案號 94105043 _Ά 修正 々、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第1項所述之平面顯示面板,其中 該非等向性導電材料為一非等向性導電薄膜。 9. 如申請專利範圍第1項所述之平面顯示面板,其中 該非等向性導電材料係以單一膜層形式形成。 1 0 .如申請專利範圍第1項所述之平面顯示面板,其中 該非等向性導電材料係以由連續膜層層疊而成。 11.—種平面顯示面板,包括: 一基板; 複數條共同導線,位於該基板上,其中該些共同導線 具有複數個連接墊; 複數個積體電路裝置,具有複數個第一連接端; 一或多個可撓式印刷電路板,具有複數個第二連結端 以及部份重疊於一或多個該些共同導線之一延伸端;以及 一非等向性導電材料,電性連結該些積體電路裝置之 第一連結端、該一或多個可撓式印刷電路板之第二連結端 至該些共同導線之連接墊。 1 2,如申請專利範圍第1 1項所述之平面顯示面板,其 中該一或多個可撓式印刷電路板之第二連結端係設置於大 體朝向該些共同導線之連接墊之延伸部之一區域上。 1 3.如申請專利範圍第1 1項或所述之平面顯示面板, 其中該非等向性導電材料係以單一膜層形成。 1 4.如申請專利範圍第1 1項所述之平面顯示面板,其 中該非等向性導電材料係以一連續膜層層疊而成。 1 5.如申請專利範圍第1 1項所述之平面顯示面板,其
第16頁 1329757 __魏94105(U.V,___年月曰 —修正__ 六、申請專利範圍 中該些積體電路裝置為資料驅動裝置。 1 6.如申睛專利範圍第1 1項所述之干面顯示面板’其 中該些積體電:裝置為掃第描驅V/置之, 17·如申凊專利範圍第11項所述之爭面顯示面板,其 .中該些共用導線為一保護層所覆蓋。 1 8 ·如申睛專利範圍第1 7項所述之爭面顯示面板,其 中至少一該連接墊經由該保護層内之一開口連結於一共同 導線。 19. 如申睛專利範圍第η項所述之爭面顯示面板’其 《•中該可撓式印刷電路板包括複數個區部,分別連結於該非 等向性導電材料且沿該些共同導線而間隔地設置。 20. —種平面顯示面板之組襞製程,包括下列步驟: 提供一基,,具有複數個共同導線; 形成一非等向性導電材料,覆蓋於該些共同導線上; 將複數個積體電路裝置對準該尚性導電材料;以 及 =將一或多個可撓式印刷電路板同該些共同導線,其中 該或户個可撓式印刷電路板部分重疊於一或多個該些共 同導線;以及
於加熱該非等向性導電材料時,將該些積體電路裝置 以及該一或多個可撓式印刷電路板朝向該基板壓合,以電 性連結該些積體電路裝置與該一或 於該些共同導線,其中該些共同導電路板 結於該非等向性導電材料之連接墊。 固電性連
1329757 ' _案號 94105043_年月日_ί±^._ '六、申請專利範圍 ' 2 1 .如申請專利範圍第2 0項所述之平面顯示面板之組 -裝製程,其中形成一非等向性導電材料包括形成一非等向 導電材料之單一膜層。 2 2 .如申請專利範圍第2 0項所述之平面顯示面板之組 -裝製程,其中該形成一非等向性導電材料之步驟包括形成 連續膜層之一非異向導電材料。 ’ 2 3 .如申請專利範圍第2 0項所述之平面顯示面板之組 裝製程,其中該些積體電路裝置為資料驅動裝置。 2 4.如申請專利範圍第2 0項所述之平面顯示面板之組 _裝製程,其中該些積體電路裝置為掃描驅動裝置。 2 5 .如申請專利範圍第2 0項所述之平面顯示面板之組 裝製程,其中該對準一或多個可撓式印刷電路板於該些共 同導線之步驟包括沿該些共同導線並將該複數個可撓式印 刷電路板間隔地對準該些共同導線。
第18頁 1329757 「__ 第94105043號圖式修正頁修正日朗年9漭8/»正賛換I
650
V Ψ
第3D圖
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/958,719 US7515240B2 (en) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200612230A TW200612230A (en) | 2006-04-16 |
TWI329757B true TWI329757B (en) | 2010-09-01 |
Family
ID=35067487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094105043A TWI329757B (en) | 2004-10-05 | 2005-02-21 | Flat display panel and assembly process thereof |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7515240B2 (zh) |
JP (1) | JP2006106704A (zh) |
CN (1) | CN100399126C (zh) |
TW (1) | TWI329757B (zh) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007132850A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Visionarts, Inc. | ネットワーク情報処理方法及びシステム |
US8017873B2 (en) * | 2008-03-03 | 2011-09-13 | Himax Technologies Limited | Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof |
JP2010256669A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Hitachi High-Technologies Corp | パネル処理装置およびその方法 |
KR101056435B1 (ko) * | 2009-10-05 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 |
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US8325446B1 (en) | 2010-10-29 | 2012-12-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding |
US8295014B1 (en) | 2010-10-29 | 2012-10-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with transverse flying leads |
US9633680B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-04-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Head suspension having a flexure tail with a covered conductive layer and structural layer bond pads |
US8467153B1 (en) | 2010-10-29 | 2013-06-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with folded bond pads |
US8295013B1 (en) | 2010-10-29 | 2012-10-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with heat transfer limiting features |
US8477459B1 (en) | 2010-10-29 | 2013-07-02 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with dual conductive layers and features to facilitate bonding |
TWI518428B (zh) | 2011-05-02 | 2016-01-21 | 元太科技工業股份有限公司 | 顯示裝置以及顯示陣列基板 |
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CN107889344A (zh) * | 2012-08-15 | 2018-04-06 | 深圳迈辽技术转移中心有限公司 | 软性电路板装置 |
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US9448738B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Compression and formatting of data for data storage systems |
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-
2004
- 2004-10-05 US US10/958,719 patent/US7515240B2/en active Active
-
2005
- 2005-02-21 TW TW094105043A patent/TWI329757B/zh active
- 2005-05-18 CN CNB2005100729525A patent/CN100399126C/zh active Active
- 2005-08-29 JP JP2005247890A patent/JP2006106704A/ja active Pending
-
2009
- 2009-02-27 US US12/394,856 patent/US8493538B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1680846A (zh) | 2005-10-12 |
TW200612230A (en) | 2006-04-16 |
JP2006106704A (ja) | 2006-04-20 |
US7515240B2 (en) | 2009-04-07 |
US20090153453A1 (en) | 2009-06-18 |
US20060072060A1 (en) | 2006-04-06 |
CN100399126C (zh) | 2008-07-02 |
US8493538B2 (en) | 2013-07-23 |
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