KR100278611B1

KR100278611B1 - 에프피씨를 이용하는 엘씨디 모듈

Info

Publication number: KR100278611B1
Application number: KR1019980030505A
Authority: KR
Inventors: 차기석; 김명철; 이원석
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1998-07-29
Filing date: 1998-07-29
Publication date: 2001-01-15
Also published as: US6519020B1; JP2000047243A; TW500938B; JP3086456B2; KR20000009852A

Abstract

LCD 모듈에서 게이트 또는 소오스 드라이브 인쇄회로기판 중 적어도 어느 하나는 PCB 대신에 플렉시블 인쇄회로(Flexible Print Circuit)가 사용된다. 또한, 열압착되는 각각의 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)에 대응하는 PCB 또는 FPC 부분의 크기를 실질적으로 감소시켜 열팽창량의 차이를 감소시킨다. 이와 구조를 채택함에 따라, LCD 모듈의 슬림화와 경량화를 이룰 수 있고, 열압착시에 미스 얼라인이나 TCP의 휨을 방지할 수 있다.

Description

에프피씨를 이용하는 엘씨디 모듈

본 발명은 액정 디스플레이 모듈(이하 LCD 모듈이라 함)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 게이트 또는 소오스 드라이브 인쇄회로기판(이하 PCB라 함) 대신에 플렉시블 인쇄회로(Flexible Printed Circuit; 이하 FPC라 함)을 사용한 LCD 모듈에 관한 것이다. 더욱이 본 발명은 열압착되는 각각의 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라 함)에 대응하는 PCB 또는 FPC 부분의 크기를 실질적으로 감소시켜 열팽창량의 차이를 감소시킨 LCD 모듈에 관한 것이다.

최근 현대사회가 정보 사회화되어감에 따라 정보표시장치의 하나인 LCD 장치의 중요성이 점차 증가하고 있다.

지금까지 가장 널리 사용되고 있는 CRT(Cathode Ray Tube)가 성능이나 가격적인 측면에서 많은 장점을 갖고 있지만 소형화 또는 휴대성의 측면에서 단점을 갖고 있다. 이러한 반면에, LCD는 소형화, 경량화, 저전력소비화 등의 장점을 갖고 있어 CRT의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로써 점차 주목받아 왔고 현재까지도 LCD의 성능향상에 많은 노력이 투입되고 있는 중이다.

일반적인 LCD 모듈에서 게이트 드라이브용 TCP들의 입력 전극패턴들은 게이트 드라이브 PCB의 접속패드들에 대응하여 접속되고, 출력 전극패턴들은 LCD 패널의 게이트 라인용 접속패드들에 대응하여 접속된다. 또한, 소오스 드라이브 TCP들의 입력 전극패턴들은 소오스 드라이브 PCB의 접속패드들에 대응하여 접속되고, 출력 전극패턴들은 LCD 패널의 데이터 라인용 접속패드들에 대응하여 접속된다.

또한, 게이트 드라이브 PCB 및 소오스 드라이브 PCB는 FPC에 의해 전기적으로 접속되어 게이트 드라이브 PCB 및 소오스 드라이브 PCB는 상호 신속한 신호전달을 이룰 수 있다.

그러나, 종래에는 게이트부와 소오스부를 모두 PCB로 제작하기 때문에 몇 가지 문제점이 도출된다.

먼저, LCD 모듈의 사이드부의 두께가 필요 이상으로 두꺼워지며, 이에 따라 무게가 증가한다. 이는 슬림화를 요구하는 현재의 추세에 역행하는 것으로 이에 대한 적극적인 해결이 필요하다.

또한, 게이트부와 소오스부를 연결하기 위한 연결장치가 별도로 필요하여 조립공정수가 증가하고 제조 코스트가 상승한다. 즉, 일반적으로 게이트 드라이브 PCB와 소오스 드라이브 PCB는 각각 LCD 패널의 게이트 및 데이터 라인용 접속패드에 연결되고 FPC에 의해 상호 연결되는데, 예를 들어, FPC를 게이트 드라이브 PCB에 솔더링으로 연결하고 소오스 드라이브 PCB에는 소오스 드라이브 PCB 상에 고정된 터미널 블록에 삽입하여 연결한다. 따라서, 솔더링을 위한 공정과 터미널 블록에 삽입을 위한 공정이 별도로 필요하기 때문에 공정수가 증가하게 된다. 또한, 연결용 FPC를 준비해야 하므로 제조 코스트가 증가하게 된다.

한편, 게이트 드라이브 PCB와 소오스 드라이브 PCB는 각각 LCD 패널의 게이트 및 데이터 라인용 접속패드에 TCP를 개재하여 연결되는데, 잘 알려진 바와 같이, TCP 상에는 구동 IC가 실장된다. 종래에는 LCD 패널의 접속패드와 TCP는 이방성 도전 필름을 이용하여 열압착방식으로 연결하고, PCB와 TCP는 솔더링을 이용하여 연결하였다. 그러나, 구동 IC의 입력핀수가 증가하고, TCP 사이즈가 감소함에 따라 핀 패드 피치를 가능한 작게 설계할 필요성이 대두되었으며, 이러한 구조에서 PCB와 TCP를 솔더링을 이용하여 접속할 때, 인접하는 핀들간에 쇼트가 발생할 확률이 증가한다는 문제점이 있다.

따라서, 최근에는 PCB와 TCP와의 접속에도 고온 열압착방식을 이용하는데, PCB와 TCP와의 열팽창계수의 차이로 압착시 미스 얼라인이 발생하거나 압착후에 TCP의 휨이 발생하여 조립 신뢰성, 진동 및 충격 신뢰성이 나빠지는 원인이 될 수 있다. 이와 같은 현상은 화면의 대형화에 의해 PCB의 크기가 증가함에 따라 증가하고, 또한 LCD 모듈의 슬림화에 따라 PCB의 두께를 얇게 함으로서 더욱 두드러진다. 한편, 이를 해결하기 위해 PCB를 2매로 제작하여 연결하는 구조도 제안되고 있으나 신호전달을 위한 커넥터가 필요하고 PCB의 매수가 증가하여 제조공정이 복잡해지고 제조코스트가 증가하는 문제점이 발생된다.

따라서 본 발명의 목적은 LCD 모듈을 슬림화하고 경량화하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 LCD 모듈의 제조공정수를 줄이고, 제조 코스트를 감소시키며, 조립공정을 간단하게 하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 TCP와 PCB를 열압착하여 접속하는데 있어 미스 얼라인이나 TCP의 휨이 발생하지 않도록 하는데 있다.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LCD 모듈의 사시도를 나타내고,

도 2는 도 1의 게이트 드라이브 FPC를 보여주는 사시도이고,

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LCD 모듈을 나타내는 사시도이고,

도 4는 도 3에 사용되는 플립칩 본딩구조를 나타내는 단면도이고,

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LCD 모듈의 구성도를 나타내고,

도 6은 도 5의 접속구조를 나타내는 구성도이고,

도 7은 본 발명에 따른 소오스 드라이브부의 구조를 나타내는 사시도이고,

도 8은 도 7의 구조를 상세히 보여주는 부분사시도이고,

도 9는 도 7의 구조에 열압착법을 적용한 상태를 설명하는 설명도이다.

본 발명의 일측면에 따르면, 소오스 드라이브부는 LCD 패널의 하부패널에서 서로 이웃하는 에지의 어느 한 쪽에 대향하고 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 의해 하부패널에 연결되고, 게이트 드라이브부는 서로 이웃하는 에지의 다른 한 쪽에 대향하고 게이트 구동 IC를 실장한 TCP에 의해 하부패널에 연결되고 소오스 드라이브부와 전기적으로 연결되며, 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부 중 어느 하나는 플렉시블 인쇄회로(FPC)로 이루어지고, 다른 하나는, 예를 들어, 인쇄회로기판(PCB)로 이루어진다.

게이트 드라이브부 및 소오스 드라이브부의 LCD 패널에 대향하는 에지를 따라 각각 소정 간격으로 TCP 접속패드들이 형성되며, 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부는 어느 한 쪽에 일체로 형성된 FPC 접속부에 의해 상호 연결된다.

일예로, FPC 접속부의 단부에는 FPC 접속패드가 형성되고, FPC 접속패드는 PCB에 도전성 접착제에 의해 연결될 수 있다. 또한, FPC 접속패드는 PCB에 설치된 터미널 블록에 삽입됨으로서 다른 쪽에 연결될 수 있다.

한편, 바람직하게, 게이트 구동 IC에 인가되는 전기적 신호를 발생하는 전자부품들은 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부 중 PCB로 이루어진 쪽에 실장된다.

본 발명의 다른 측면에 따른 LCD 모듈은 LCD 패널과, LCD 패널의 하부패널의 이웃하는 에지에 대향되며, 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 의해 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브부와 게이트 구동 IC를 실장한 TCP에 의해 하부패널에 연결되는 게이트 드라이브부가 일체로 형성된 게이트/소오스 일체형 드라이브 플렉시블 인쇄회로(FPC)를 포함한다.

이때, 게이트 및 소오스 구동 IC에 인가되는 전기적인 신호를 발생하는 전자부품들은 각각 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC의 게이트 드라이브부 및 소오스 드라이브부에 직접 실장되며, 바람직하게, 플립칩(Flip-chip) 본딩방식으로 실장될 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, LCD 패널의 하부패널에서 서로 이웃하는 에지의 어느 한 쪽에 대향되며, 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 의해 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브 플렉시블 인쇄회로(FPC)과, 서로 이웃하는 에지의 다른 한 쪽에 대향하고, 게이트 구동 IC를 실장한 TCP에 의해 하부패널에 연결되는 게이트 드라이브 FPC를 포함하며, 소오스 및 게이트 드라이브 FPC는 각각 소오스 및 게이트 구동 IC에 인가되는 전기적 신호를 발생하는 전자부품들을 실장한 그래픽 인터페이스 장치에 연결된다.

일예로, 소오스 및 게이트 드라이브 FPC는 도전성 접착제로 그래픽 인터페이스 장치에 연결되거나, 그래픽 인터페이스 장치에 설치된 터미널 블록에 삽입됨으로서 그래픽 인터페이스 장치에 연결될 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, LCD 패널의 하부패널에서 서로 이웃하는 에지의 어느 한 쪽에 대향되며, 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 의해 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브부와, 서로 이웃하는 에지의 다른 한 쪽에 대향하고, 게이트 구동 IC를 실장한 TCP에 의해 하부패널에 연결되고, 소오스 드라이브부와 전기적으로 연결되는 게이트 드라이브부를 포함하며, TCP는 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부에 열압착으로 연결되고, 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부에는 TCP가 부착되는 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부의 부분의 크기를 실질적으로 감소시키는 수단이 적어도 하나 이상 형성된다.

일실시예로 크기 감소수단으로는 각 드라이브부의 하부패널에 대향하는 에지로부터 형성된 분리 슬롯이 사용될 수 있다.

바람직하게, 분리슬롯의 길이는 TCP가 각 드라이브부에 부착되는 부분의 길이보다 크게 형성된다. 또한, 분리 슬롯은 소오스 및 게이트 드라이브부의 중앙부보다 에지 가장자리에서 밀집하여 형성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상부패널에 액정을 개재하여 부착된 하부패널로 이루어진 LCD 패널과, 하부패널에서 서로 이웃하는 에지의 어느 한 쪽에 대향하며 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장하고 일체로 형성된 제 1 연결부들을 통하여 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브부와, 서로 이웃하는 에지의 다른 한 쪽에 대향하며 게이트 구동 IC를 실장하고 일체로 형성된 제 2 연결부들을 통하여 하부패널에 연결되고 소오스 드라이브부에 전기적으로 연결되는 게이트 드라이브부를 포함하며, 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부 중 어느 하나는 플렉시블 인쇄회로(FPC)로 이루어진다.

일예로, 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부는 일체로 형성된다. 또한, 바람직하게, 제 1 및 제 2 연결부들은 각각 분리슬롯에 의해 구동 IC 단위로 분리된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하므로서 본 발명의 특징과 장점이 보다 명확해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LCD 모듈의 사시도이다.

도 1을 참조하면, LCD 패널(10)은 상부패널(12)과 액정을 개재하여 상부패널(12)에 부착된 하부패널(14)로 구성된다. 하부패널(14)에서 서로 이웃하는 에지에는 각각 게이트 라인용 접속패드(미도시)와 데이터 라인용 접속패드(미도시)가 형성된다.

데이터 라인용 접속패드에는 TCP(50)의 출력전극 패턴들이 연결되고, TCP(50)의 입력전극 패턴들은 소오스 드라이브 PCB(30)에 연결된다.

본 발명에 따르면, 게이트 접속패드에는 TCP(40)의 출력전극 패턴들이 연결되고, TCP(40)의 입력전극 패턴들은 게이트 드라이브 FPC(20)에 연결된다.

도 2를 참조하면, 게이트 드라이브 FPC(20)는 본체부(25)와 본체부(25)에 일체로 형성된 접속부(26)로 구성되며, 전체적으로 단층을 이룬다. 본체부(25)의 LCD 패널에 대향하는 에지에는 게이트 드라이브 IC용 접속패드들(24)이 소정간격으로 형성되고, 접속부(26)의 단부에는 소오스 PCB 접속용 패드(22)가 형성된다.

미설명부호 42, 52는 각각 게이트 드라이브 IC와 소오스 드라이브 IC를 나타낸다.

도 1을 참조하여 조립과정을 살펴보면, TCP(40, 50)의 출력전극 패턴들은 각각 LCD 패널(10)의 게이트 및 데이터 라인용 접속패드에 열압착방식으로 연결되고, 입력전극 패턴들은 게이트 드라이브 FPC(20)와 소오스 드라이브 PCB(30)에 각각 열압착방식으로 연결된다.

또한, 게이트 드라이브 FPC(20)는 소오스 PCB 접속용 패드(22)를 통하여 소오스 드라이브 PCB(30)에 연결된다. 이때, 소오스 PCB 접속용 패드(22)는 소오스 드라이브 PCB(30)에 도전성 접착제로 직접 고정되어 연결되거나 소오스 드라이브 PCB(30)에 실장된 터미널 블록에 끼워져 연결될 수 있다.

한편, 게이트 드라이브 FPC(20) 상의 실장부품들은 모두 소오스 드라이브 PCB(30)에 실장될 수 있고, 후술하는 바와 같이, 플립칩(Flip-chip) 본딩방식으로 게이트 드라이브 FPC(20) 상에 직접 실장될 수 있다.

이와 같은 구조의 LCD 모듈에 있어서, 게이트 드라이브 FPC를 사용하므로서 게이트부의 두께를 줄일 수 있고, 이에 따라 중량을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

또한, 게이트 드라이브 FPC에 소오스 드라이브 PCB 접속부를 일체로 형성함으로서 별도의 연결용 커넥터를 필요로 하지 않아 제조공정을 줄일 수 있고, 제조 코스트도 감소시킬 수 있다.

이 실시예에서는 게이트 드라이브 PCB 대신에 게이트 드라이브 FPC를 사용하는 것을 예로 들고 있으나, 같은 원리로 소오스 드라이브 PCB를 소오스 드라이브 FPC로 대신하여 적용할 수 있다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LCD 모듈의 사시도가 도시된다.

도시된 바와 같이, LCD 패널(10)은 상부패널(12)과 액정을 개재하여 상부패널(12)에 부착된 하부패널(14)로 구성된다. 하부패널(14)에서 서로 이웃하는 에지에는 각각 게이트 라인용 접속패드(미도시)와 데이터 라인용 접속패드(미도시)가 형성된다.

본 발명에 따르면, 데이터 라인용 접속패드와 게이트 라인용 접속패드에는 각각 TCP(40, 50)의 출력전극 패턴들이 연결되고, TCP(40, 50)의 입력전극 패턴들은 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC(60)에 연결된다.

게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC(60)는 게이트 드라이브부(61)와 소오스 드라이브부(62) 및 이들을 연결하는 접속부(63)로 이루어지며, 전체적으로 단층을 이룬다. 게이트 드라이브부(61)의 LCD 패널에 대향하는 에지에는 게이트 드라이브 IC용 접속패드들이 소정간격으로 형성되고, 소오스 드라이브부(62)의 LCD 패널에 대향하는 에지에는 소오스 드라이브 IC용 접속패드들이 소정간격으로 형성된다.

한편, 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC(60) 상에 실장되는 부품들은 상기한 플립칩 본딩방식으로 실장된다. 도 4를 참조하여 플립칩 본딩방식에 대해 설명하면, 실장부품(66)은 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC(60)에 형성된 패턴들과 범프(66)를 통해 연결되고, 몰드제(64)로 봉지된다. 미설명부호 70은 히트싱크를 나타낸다.

이와 같은 제 2 실시예의 LCD 모듈에 따르면, 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC를 사용하므로서 게이트부와 소오스부의 두께를 줄일 수 있고, 전체적인 중량을 더욱 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

또한, 게이트부와 소오스부를 FPC를 이용하여 일체로 형성함으로서 별도의 연결용 커넥터를 필요로 하지 않아 제조공정을 줄일 수 있고, 제조 코스트도 감소시킬 수 있으며, 조립공정이 간단해지는 이점이 있다.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LCD 모듈을 나타내는 구성도이다.

도시된 바와 같이, LCD 패널(10)에서 서로 이웃하는 에지에는 각각 게이트 라인용 접속패드(미도시)와 데이터 라인용 접속패드(미도시)가 형성된다.

본 발명에 따르면, 데이터 라인용 접속패드와 게이트 라인용 접속패드에는 각각 TCP(40, 50)의 출력전극 패턴들이 연결되고, TCP(40, 50)의 입력전극 패턴들은 각각 게이트 드라이브 FPC(80)와 소오스 드라이브 FPC(90)에 연결된다.

도 5 내지 도 6을 참조하면, 게이트 드라이브 FPC(80)는 게이트 드라이브 본체부(82)와 게이트 드라이브 본체부(82)에 일체로 형성된 게이트 드라이브 접속부(84)로 구성되며, 전체적으로 단층을 이룬다. 게이트 드라이브 본체부(82)의 LCD 패널에 대향하는 에지에는 게이트 드라이브 IC용 접속패드들이 소정간격으로 형성되고, 게이트 드라이브 접속부(82)의 단부에는 그래픽 보드 접속용 패드(86)가 형성된다.

또한, 소오스 드라이브 FPC(90)는 소오스 드라이브 본체부(92)와 소오스 드라이브 본체부(92)에 일체로 형성된 소오스 드라이브 접속부(94)로 구성되며, 전체적으로 단층을 이룬다. 소오스 드라이브 본체부(92)의 LCD 패널에 대향하는 에지에는 소오스 드라이브 IC용 접속패드들이 소정간격으로 형성되고, 소오스 드라이브 접속부(94)의 단부에는 그래픽 보드 접속용 패드(86)가 형성된다.

도 6을 참조하면, 게이트 및 소오스 드라이브 접속부(82)의 단부에는 그래픽 보드 접속용 패드(86)가 형성되어 그래픽 보드(100)에 설치된 터미널 블록(106)에 삽입된다. 따라서, 게이트 및 소오스 드라이브 접속부(82)의 길이를 최소화하도록 그래픽 보드(100)를 LCD 패널에 가장 근접한 LCD 본체 부분에 설치하는 것이 바람직하다.

미설명부호 102, 104는 그래픽 보드에 실장되는 인터페이스 IC를 나타낸다.

본 발명에 따르면, 게이트 및 소오스 드라이브 FPC(80, 90)에 실장되는 인터페이스 IC 등과 같은 부품들은 그래픽 보드(100)에 실장되는데, 그래픽 보드(100)에서 압축된 그래픽 신호들은 인터페이스 IC(102, 104)를 거쳐 소오스 드라이브 FPC(90)를 통해 소오스 구동 IC(52)에 전달되어 LCD 패널(10)의 데이터 라인에 인가되고, 또한 인터페이스 IC(102, 104)에서 발생되는 신호와 게이트 온/오프 전압은 게이트 드라이브 FPC(80)를 통해 게이트 구동 IC(42)에 전달되어 LCD 패널(10)의 게이트 라인에 인가된다.

따라서, 게이트 및 소오스 드라이브 FPC(80, 90)는 그래픽 보드와 TCP(40, 50) 상의 게이트 드라이브 IC(42)와 소오스 드라이브 IC(52)를 단순히 연결하는 커넥터의 역할을 한다.

이와 같이, 인터페이스 IC와 같은 실장부품들을 그래픽 보드에 실장함으로서 게이트 및 소오스 FPC의 두께를 충분히 줄일 수 있어 LCD 모듈의 슬림화 및 경량화를 이룰 수 있는 이점이 있다.

또한, 그래픽 보드에 실장함으로서 현재 많이 사용되는 LVDS(Low Voltage Differential Signal)나 인터페이스 IC와 같은 칩들을 원칩화하기에 용이하며, LCD 모듈 자체에서 발생되는 전자파와 같은 고주파 노이즈에 대해 대응이 용이하다는 이점이 있다.

한편, 제 1 실시예에 의할 경우, 구동 IC가 실장된 TCP의 출력전극 패턴들은 LCD 패널의 게이트 및 데이터 라인용 접속패드에 열압착방식으로 연결되고, 입력전극 패턴들은 게이트 드라이브 FPC와 소오스 드라이브 PCB에 각각 열압착방식으로 연결된다. 물론 제 2 내지 제 3 실시예에 의할 경우, TCP의 입력전극 패턴들은 소오스 드라이브 FPC 또는 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC에 열압착된다.

그러나, 상기한 바와 같이, TCP와 게이트 또는 소오스 드라이브 PCB나 FPC를 열압착하는 경우, TCP와 PCB 또는 TCP와 FPC와의 열팽창계수의 차이에 의해 미스 얼라인이 발생하거나 열압착후에 TCP가 휘는 현상이 발생하여 조립 신뢰성 및 충격 신뢰성이 저하된다. 더욱이 LCD의 대형화에 따라 게이트나 소오스 드라이브 PCB 및 FPC의 크기가 증가함에 따라 팽창량의 편차가 증가하여 이러한 문제를 더욱 심화시킨다. 또한, PCB나 FPC에 있어 TCP가 부착되는 에지의 양측 가장자리가 중앙부보다 더욱 심각하다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 열압착시에 실질적으로 게이트나 소오스 드라이브 PCB 및 FPC의 크기가 감소되는 결과를 가져오도록 TCP가 부착되는 에지 부분에 적어도 하나 이상의 분리 슬롯을 형성한다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 측면에 따른 구성도가 도시된다. 이 실시예에서는 설명의 편의상 소오스 드라이브 PCB와 TCP를 연결하는 경우를 한정하였지만, 게이트 드라이브에 적용할 수 있으며, TCP와 FPC를 연결하는데 적용할 수 있음은 물론이다.

도시된 바와 같이, 소오스 드라이브 IC(52)가 실장된 TCP(50)는 소오스 드라이브 PCB(30)를 LCD 패널의 하부패널(14)과 연결시키도록 설치된다. 이때, 소오스 드라이브 PCB(30)의 TCP(50)가 접속된 부분들의 사이에는 분리 슬롯(35)이 형성된다.

도 8을 참조하면, 분리 슬롯(35)은, 예를 들어, 소오스 드라이브 PCB(30)의 에지로부터 일정한 폭으로 절단된 형상이며, 절단된 길이 ℓ은 바람직하게 TCP(50)가 소오스 드라이브 PCB(30)에 부착된 길이 ℓ'보다 더 길다. 여기에 대해서는 후에 상세히 설명한다.

이와 같이 형성된 분리 슬롯을 구비한 소오스 드라이브 PCB에 TCP를 열압착하는 방법을 도 9를 참조하여 설명한다.

도시된 바와 같이, TCP(50)의 입력전극 패턴들을 소오스 드라이브 PCB(30)의 접속패드 상에 얼라인하고, 히팅 바(120)를 TCP(50) 상에 위치시켜 소정온도와 압력으로 소정시간 열압착시켜 연결시킨다.

이때, 상기한 바와 같이, 분리 슬롯(35)의 길이는 TCP(50)가 PCB(30) 상에 부착되는 부분의 길이보다 크기 때문에 각각의 TCP(50)가 부착되는 부분은 히팅 바(120)에 의한 열압착에 대해 별개의 단일 PCB로 작용한다.

이와 같이, 분리 슬롯(35)에 의해 해당되는 PCB(30)의 크기(폭)가 실질적으로 작아지는 결과를 가져오므로 PCB(30)와 TCP(50)의 열팽창계수의 차이에 의한 팽창량의 차이가 미미하다. 따라서, 미스 얼라인의 발생을 방지할 수 있으며, 압착후에도 TCP가 휘어지는 일이 없어 조립 신뢰성 및 충격 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.

이 실시예에서는 분리 슬롯(35)이 각각의 TCP(50)에 대응하여 형성되는 것으로 설명하고 있으나, 열압착시의 온도나 압력조건 또는 PCB의 두께 등을 고려하여 적절한 개수로 형성할 수 있다. 즉, 일정 개수 단위로 형성할 수도 있고, 팽창량의 차이가 작은 중심부에서는 다수개의 TCP에 대해 1개의 분리 슬롯을 형성하고 팽창량의 차이가 큰 가장자리에는 1개의 TCP에 대해 1개의 분리 슬롯을 형성할 수 있다.

중요한 것은 TCP와 PCB의 팽창량의 차이가 TCP 패드 피치의 공정 마진을 벗어나지 않도록 분리 슬롯의 개수 및 형성위치를 조정하는 것이다

도 10은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 사시도이다.

게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC(120)는 게이트 드라이브부(121)와 소오스 드라이브부(122) 및 이들을 연결하는 접속부(123)로 이루어지며, 전체적으로 단층을 이룬다. 게이트 드라이브부(121)의 LCD 패널에 대향하는 에지에는 게이트 드라이브 IC 실장용 연결부(126)들이 소정간격으로 형성되고, 소오스 드라이브부(122)의 LCD 패널에 대향하는 에지에는 소오스 드라이브 IC 실장용 연결부(128)들이 소정간격으로 형성된다.

이 실시예에 따르면, 데이터 라인용 접속패드와 게이트 라인용 접속패드에는 각각 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC(120)의 연결부(126, 128)가 접속된다.

게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC(120) 상에 실장되는 부품이나, 연결부(126, 128)상에 실장되는 드라이브 IC들은 도 4에 도시된 플립칩 본딩방식으로 실장된다.

또한, 연결부(126, 128)와 LCD 패널(10)의 데이터 라인용 접속패드 및 게이트 라인용 접속패드를 접속하기 위해 분리 슬롯(135)를 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 구조를 채택함으로서 FPC와 LCD 패널간의 접속에서 발생할 수 있는 미스 얼라인을 사전에 예방할 수 있다.

이와 같은 제 4 실시예의 LCD 모듈에 따르면, 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC를 사용하므로서 게이트부와 소오스부의 두께를 줄일 수 있고, 전체적인 중량을 더욱 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

또한, 게이트부와 소오스부를 FPC를 이용하여 일체로 형성함으로서 별도의 연결용 커넥터를 필요로 하지 않아 제조공정을 줄일 수 있고, 제조 코스트도 감소시킬 수 있으며, 조립공정이 간단해지는 이점이 있다

또한, LCD 패널과의 연결부를 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC와 일체로 형성함으로서 별도의 TCP를 필요로 하지 않는 이점이 있다.

또한, TCP를 매개로 하여 LCD 패널에 접속할 때 발생하는 미스 얼라인의 문제점도 원천적으로 막을 수 있는 이점이 있다.

한편, 게이트 및 소오스 드라이브 FPC가 일체로 형성되는 구조를 예로 들었으나, 소오스 또는 게이트 중 어느 한 쪽에만 연결부 일체형 드라이브 FPC를 적용할 수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면 여러 가지의 이점을 갖는다.

먼저, 게이트 또는 소오스 드라이브 FPC를 사용하므로서 게이트부 또는 소오스부의 두께를 줄일 수 있고, 이에 따라 중량을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

또한, 게이트 드라이브 또는 소오스 드라이브 FPC에 서로를 연결하는 접속부를 일체로 형성함으로서 별도의 연결용 커넥터를 필요로 하지 않아 제조공정을 줄일 수 있고, 제조 코스트도 감소시킬 수 있다.

또한, 열압착시에 실질적으로 게이트나 소오스 드라이브 PCB 및 FPC의 크기가 감소하는 결과를 갖도록 TCP가 부착되는 에지 부분에 적어도 하나 이상의 분리 슬롯을 형성하여 PCB와 TCP의 열팽창계수의 차이에 의한 팽창량의 차이가 미미하도록 함으로서 미스 얼라인의 발생을 방지할 수 있으며, 압착후에도 TCP가 휘어지는 일이 없어 조립 신뢰성 및 충격 신뢰성이 향상시킬 수 있다.

Claims

상부패널과 상기 상부패널에 액정을 개재하여 부착된 하부패널로 이루어진 LCD 패널과;

상기 하부패널에서 서로 이웃하는 에지의 어느 한 쪽에 대향하며, 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 의해 상기 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브부와;

상기 서로 이웃하는 에지의 다른 한 쪽에 대향하고, 게이트 구동 IC를 실장한 TCP에 의해 상기 하부패널에 연결되고, 상기 소오스 드라이브부에 전기적으로 연결되는 게이트 드라이브부를 포함하며,

상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부 중 어느 하나는 플렉시블 인쇄회로(FPC)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 드라이브부 및 소오스 드라이브부의 상기 LCD 패널에 대향하는 에지를 따라 각각 소정 간격으로 TCP 접속패드들이 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부는 상기 어느 하나에 일체로 형성된 FPC 접속부에 의해 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 3 항에 있어서, 상기 FPC 접속부의 단부에는 FPC 접속패드가 형성되고, 상기 FPC 접속패드는 다른 하나에 도전성 접착제에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 3 항에 있어서, 상기 FPC 접속패드는 다른 하나에 설치된 터미널 블록에 삽입됨으로서 상기 다른 하나에 연결되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 게이트 구동 IC에 인가되는 전기적 신호를 발생하는 전자부품들은 상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부 중 다른 하나에 실장되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
상부패널과 상기 상부패널에 액정을 개재하여 부착된 하부패널로 이루어진 LCD 패널과;

상기 하부패널에서 서로 이웃하는 에지에 일체로 대향하며, 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 의해 상기 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브부와, 게이트 구동 IC를 실장한 TCP에 의해 상기 하부패널에 연결되는 게이트 드라이브부가 일체로 형성된 게이트/소오스 일체형 드라이브 플렉시블 인쇄회로(FPC)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 7 항에 있어서, 상기 게이트 및 소오스 구동 IC에 인가되는 전기적인 신호를 발생하는 전자부품들은 각각 상기 게이트/소오스 일체형 드라이브 FPC의 게이트 드라이브부 및 소오스 드라이브부에 직접 실장되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 8 항에 있어서, 상기 전자부품들은 플립칩(Flip-chip) 본딩방식으로 실장되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
상부패널과 상기 상부패널에 액정을 개재하여 부착된 하부패널로 이루어진 LCD 패널과;

상기 하부패널에서 서로 이웃하는 에지의 어느 한 쪽에 대향하며, 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 의해 상기 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브 플렉시블 인쇄회로(FPC)와;

상기 서로 이웃하는 에지의 다른 한 쪽에 대향하고, 게이트 구동 IC를 실장한 TCP에 의해 상기 하부패널에 연결되는 게이트 드라이브 FPC를 포함하며,

상기 소오스 및 게이트 드라이브 FPC는 각각 상기 소오스 및 게이트 구동 IC에 인가되는 전기적 신호를 발생하는 전자부품들을 실장한 그래픽 인터페이스 장치에 연결되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 10 항에 있어서, 상기 소오스 및 게이트 드라이브 FPC는 도전성 접착제로 상기 그래픽 인터페이스 장치에 연결되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 10 항에 있어서, 상기 소오스 및 게이트 드라이브 FPC는 상기 그래픽 인터페이스 장치에 설치된 터미널 블록에 삽입됨으로서 상기 그래픽 인터페이스 장치에 연결되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
상부패널과 상기 상부패널에 액정을 개재하여 부착된 하부패널로 이루어진 LCD 패널과;

상기 하부패널에서 서로 이웃하는 에지의 어느 한 쪽에 대향하며, 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장한 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 의해 상기 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브부와;

상기 서로 이웃하는 에지의 다른 한 쪽에 대향하고, 게이트 구동 IC를 실장한 TCP에 의해 상기 하부패널에 연결되고, 상기 소오스 드라이브부와 전기적으로 연결되는 게이트 드라이브부를 포함하며,

상기 TCP들은 각각 상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부에 열압착으로 연결되고, 상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부에는 상기 TCP들이 부착되는 상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부의 부분의 크기를 실질적으로 감소시키는 수단이 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 13 항에 있어서, 상기 크기 감소수단은 상기 드라이브부의 상기 하부패널에 대향하는 에지로부터 형성된 분리 슬롯을 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 14 항에 있어서, 상기 분리슬롯의 길이는 상기 TCP가 상기 드라이브부에 부착되는 부분의 길이보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 14 항에 있어서, 상기 분리 슬롯은 상기 소오스 및 게이트 드라이브부의 에지 중앙부보다 가장자리에서 밀집하여 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 13 항에 있어서, 상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부 중 적어도 어느 하나는 플렉시블 인쇄회로(FPC)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
상부패널과 상기 상부패널에 액정을 개재하여 부착된 하부패널로 이루어진 LCD 패널과;

상기 하부패널에서 서로 이웃하는 에지의 어느 한 쪽에 대향하며, 소오스 구동 집적회로(IC)를 실장하며 일체로 형성된 제 1 연결부들을 통하여 상기 하부패널에 연결되는 소오스 드라이브부와;

상기 서로 이웃하는 에지의 다른 한 쪽에 대향하고, 게이트 구동 IC를 실장하며 일체로 형성된 제 2 연결부들을 통하여 상기 하부패널에 연결되고, 상기 소오스 드라이브부에 전기적으로 연결되는 게이트 드라이브부를 포함하며,

상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부 중 어느 하나는 플렉시블 인쇄회로(FPC)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 18 항에 있어서, 상기 소오스 드라이브부 및 게이트 드라이브부는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.
제 18 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 연결부들은 각각 분리슬롯에 의해 상기 구동 IC 단위로 분리되는 것을 특징으로 하는 LCD 모듈.