JP2000047243A - Ｌｃｄモジュ―ル - Google Patents

Ｌｃｄモジュ―ル

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JP2000047243A JP11215452A JP21545299A JP2000047243A JP 2000047243 A JP2000047243 A JP 2000047243A JP 11215452 A JP11215452 A JP 11215452A JP 21545299 A JP21545299 A JP 21545299A JP 2000047243 A JP2000047243 A JP 2000047243A
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キソク チャ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＬＣＤモジュールのスリム化および軽量化を
図り，製造工程と製造コストを減少させ，熱圧着時のミ
スアライメントやＴＣＰの曲がりを防止可能なＦＰＣを
利用したＬＣＤモジュールを提供する。 【解決手段】 上部パネル１２と上部パネルに液晶を介
して付着された下部パネル１４からなるＬＣＤパネル１
０と，下部パネルと隣接するエッジの中でいずれの一側
に対向して，ソース駆動ＩＣを実装したＴＣＰ５０によ
り下部パネルに接続されるソースドライブ部３０と，隣
接するエッジの他の一側に対向して，ゲート駆動ＩＣを
実装したＴＣＰ４０により下部パネルに接続されて，ソ
ースドライブ部に電気的に接続されるゲートドライブ部
２０とを含み，ソースドライブ部とゲートドライブ部の
中でいずれの一つはＦＰＣから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ＬＣＤ（Ｌｉｑｕ
ｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）に係り，より
詳細には，ゲートまたはソースＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ
ＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）の代りにＦＰＣ（Ｆｌｅ
ｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を使用
したＬＣＤモジュールにおいて，熱圧着される各々のＴ
ＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）に
対応するＰＣＢまたはＦＰＣ部分の大きさを実質的に減
少させて熱膨脹量の差を減少させたＬＣＤモジュールに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年，現代社会の情報化が進展するにつ
れて，情報表示装置の一種であるＬＣＤ装置の重要性も
漸次増加してきている。現在まで最も幅広く使用されて
いるＣＲＴ（ｃａｔｈｏｄｅ ｒａｙ ｔｕｂｅ）は，
性能および価格の側面で長点を有しているが，小型化お
よび携帯性の側面で短所がある。これに対して，ＬＣＤ
は小型化，軽量化，低電力消費等の長所があり，ＣＲＴ
が有する短所を克服できる代替手段として漸次使用が増
大してきている。
【０００３】一般的なＬＣＤモジュールにおいて，ゲー
トドライブ用ＴＣＰの入力電極パターンはゲートドライ
ブＰＣＢの接続パッドに対して接続され，出力電極パタ
ーンはＬＣＤパネルのゲートライン用接続パッドに対し
て接続され，ソースドライブＴＣＰの入力電極パターン
はソースドライブＰＣＢ接続パッドに対して接続され
て，出力電極パターンはＬＣＤパネルのデータライン用
接続パッドに対して接続される。また，ゲートドライブ
ＰＣＢおよびソースドライブＰＣＢはＦＰＣにより電気
的に接続されてゲートドライブＰＣＢおよびソースドラ
イブＰＣＢは相互迅速に信号を伝達する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし，従来は，ゲー
ト部とソース部を全てＰＣＢで製作していたため，ＬＣ
Ｄモジュールのサイド部の厚みが必要以上に厚くなり，
重くなるという問題点があった。
【０００５】また，ゲート部とソース部を接続するため
の接続装置が別に必要であるため，組立工程数が増加し
て製造コストが上昇するという問題点があった。すなわ
ち，一般的には，ゲートドライブＰＣＢとソースドライ
ブＰＣＢは各々ＬＣＤパネルのゲートおよびデータライ
ン用接続パッドに接続されてＦＰＣにより相互接続され
る。例えば，ＦＰＣは，ゲートドライブＰＣＢにはソル
ダリングして接続され，ソースドライブＰＣＢにはソー
スドライブＰＣＢ上に固定されたターミナルブロックに
挿入して接続される。このように，ソルダリングのため
の工程とターミナルブロックに挿入するための工程が別
に必要であるため，工程数が増加して，接続用ＦＰＣを
利用するための製造コストが増加する。
【０００６】一方，ゲートドライブＰＣＢとソースドラ
イブＰＣＢは，各々ＬＣＤパネルのゲートおよびデータ
ライン用接続パッドにＴＣＰを介して接続されるが，こ
の時，ＴＣＰ上には駆動ＩＣが実装されている。従来
は，ＬＣＤパネルの接続パッドとＴＣＰは異方性導電フ
ィルムを利用して熱圧着方式で接続し，ＰＣＢとＴＣＰ
はソルダリングを利用して接続していた。しかし，近
年，駆動ＩＣの入力ピン数が増加する一方でＴＣＰサイ
ズが減少した結果，ピンパッドピッチをできるだけ小さ
く設計する必要性がでてきている。かかる構造でＰＣＢ
とＴＣＰをソルダリングを利用して接続する場合には，
隣接するピン間の短絡が発生する確率が増加するという
問題点があった。
【０００７】したがって，最近では，ＰＣＢとＴＣＰの
接続にも高温熱圧着方式を利用しているが，ＰＣＢとＴ
ＣＰとの熱膨脹係数の差により圧着時にミスアライメン
トが発生したり，圧着後にＴＣＰの曲がりが発生し，組
立信頼性，振動および衝撃信頼性が低下するという問題
があった。かかる問題は，画面の大型化によりＰＣＢの
大きさが増加することに応じて増加し，また，ＬＣＤモ
ジュールのスリム化に応じてＰＣＢを薄くすることによ
り一層深刻化してきている。これを解決するために，Ｐ
ＣＢを２枚で製作して接続する構造も提案されている
が，信号伝達のためのコネクタが必要でありＰＣＢの枚
数が増加して製造工程が複雑になり製造コストが増加す
る問題点があった。
【０００８】したがって，本発明は上記問題点に鑑みて
なされたものであり，その目的は，ＬＣＤモジュールを
スリム化および軽量化して，製造工程数と製造コストを
減少させて，組立工程を簡単にすることにある。
【０００９】本発明の他の目的は，ＴＣＰとＰＣＢを熱
圧着して接続するに際して，ミスアライメントまたはＴ
ＣＰの曲がりが発生しないようにすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，本発明の第１の観点にかかる特徴によると，ソース
ドライブ部はＬＣＤパネルの下部パネルの相互隣接する
エッジの中でいずれの一側に対向するように配されてソ
ース駆動ＩＣが実装されたＴＣＰにより下部パネルに接
続され，ゲートドライブ部は相互隣接するエッジの他の
一側に対向するように配されてゲート駆動ＩＣが実装さ
れたＴＣＰにより下部パネルに接続されてソースドライ
ブ部と電気的に接続され，ソースドライブ部およびゲー
トドライブ部の中でいずれの一つはＦＰＣからなり，他
の一つはＰＣＢからなる。
【００１１】また，ゲートドライブ部およびソースドラ
イブ部のＬＣＤパネルに対向するエッジに沿って各々所
定間隔でＴＣＰ接続パッドが形成され，ソースドライブ
部とゲートドライブ部の中でいずれの一側に一体的に形
成されたＦＰＣ接続部により相互接続される。一例で
は，ＦＰＣ接続部の端部にはＦＰＣ接続パッドが形成さ
れ，ＦＰＣ接続パッドはＰＣＢに導電性接着剤により接
続される。また，ＦＰＣ接続パッドはＰＣＢに設置され
たターミナルブロックに挿入されることにより他側に接
続される。
【００１２】好ましくは，ゲート駆動ＩＣに印加される
電気的信号を発生する電子部品はソースドライブ部およ
びゲートドライブ部の中でＰＣＢからなる側に実装され
る。
【００１３】本発明の他の特徴によるＬＣＤモジュール
は，ＬＣＤパネルとＬＣＤパネルの下部パネルの隣接す
るエッジに対向して，ソース駆動ＩＣを実装したＴＣＰ
により下部パネルに接続されるソースドライブ部とゲー
ト駆動ＩＣを実装したＴＣＰにより下部パネルに接続さ
れるゲートドライブ部が一体的に形成されたゲート／ソ
ース一体形ドライブＦＰＣを含む。
【００１４】この時，ゲート駆動ＩＣおよびソース駆動
ＩＣに印加される電気的な信号を発生する電子部品は，
各々ゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣのゲートドラ
イブ部およびソースドライブ部に直接実装されて，好ま
しくは，フリップチップボンディング（ｆｌｉｐ−ｃｈ
ｉｐ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で実装できる。
【００１５】また，本発明の他の特徴によると，ＬＣＤ
パネルの下部パネルの相互隣接するエッジの中でいずれ
の一側に対向するように配され，ソース駆動ＩＣを実装
したＴＣＰにより下部パネルに接続されるソースドライ
ブＦＰＣと，相互隣接する他の一側に対向するように配
され，ゲート駆動ＩＣを実装したＴＣＰにより下部パネ
ルに接続されるゲートドライブＦＰＣとを含み，ソース
ドライブＦＰＣおよびゲートドライブＦＰＣは各々ソー
ス駆動ＩＣおよびゲート駆動ＩＣに印加される電気的信
号を発生する電子部品を実装したグラフィックインタフ
ェース装置に接続される。
【００１６】一例としては，ソースドライブＦＰＣおよ
びゲートドライブＦＰＣは導電性接着剤によりグラフィ
ックインタフェース装置に接続可能であり，あるいはｓ
グラフィックインタフェース装置に設置されたターミナ
ルブロックに挿入されることによりグラフィックインタ
フェース装置に接続される。
【００１７】また，本発明の他の特徴によると，ＬＣＤ
パネルの下部パネルの相互隣接するエッジの中でいずれ
の一側に対向するように配されソース駆動ＩＣを実装し
たＴＣＰにより下部パネルに接続されるソースドライブ
部と，相互隣接するエッジの他の一側に対向するように
配されゲート駆動ＩＣを実装したＴＣＰにより下部パネ
ルに接続されてソースドライブ部と電気的に接続される
ゲートドライブ部とを含み，ＴＣＰはソースドライブ部
およびゲートドライブ部に熱圧着により接続され，ソー
スドライブ部およびゲートドライブ部にはＴＣＰが付着
されるソースドライブ部およびゲートドライブ部の部分
の大きさを実質的に減少させる手段が少なくとも一つ以
上形成される。
【００１８】一例として，大きさ減少手段としては各ド
ライブ部の下部パネルに対向するエッジに形成された分
離スロットが使用でき，好ましくは，分離スロットの長
さはＴＣＰが各ドライブ部に付着される部分の長さより
大きく形成される。また，分離スロットはソースドライ
ブ部およびゲートドライブ部の中央部よりエッジの縁部
で密集して形成できる。
【００１９】また，本発明の他の特徴によると，上部パ
ネルと前記上部パネルに液晶を介して配された下部パネ
ルからなるＬＣＤパネルと，下部パネルの相互隣接する
エッジの中でいずれの一側に対向するように配されソー
ス駆動ＩＣを実装して一体的に形成された第１接続部を
通して下部パネルに接続されるソースドライブ部と，相
互隣接するエッジの他の一側に対向するように配されゲ
ート駆動ＩＣを実装して一体的に形成された第２接続部
を通して下部パネルに接続されてソースドライブ部に電
気的に接続されるゲートドライブ部とを含み，ソースド
ライブ部およびゲートドライブ部の中でいずれの一つは
ＦＰＣからなる。
【００２０】一例としては，ソースドライブ部およびゲ
ートドライブ部は一体的に形成され，好ましくは，第１
および第２接続部は各々分離スロットにより駆動ＩＣ単
位で分離される。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下，添附図面を参照しながら本
発明によるＦＰＣを利用したＬＣＤモジュールの実施の
一形態について詳細に説明する。
【００２２】図１は本発明の第１実施形態によるＬＣＤ
モジュールを示す斜視図であり，図２は図１のゲートド
ライブＦＰＣを示す斜視図である。
【００２３】図１に図示されるように，ＬＣＤパネル１
０は上部パネル１２と液晶を介して上部パネル１２に付
着された下部パネル１４とから構成される。下部パネル
１４の相互に隣接するエッジには各々ゲートライン用接
続パッド（図示せず）とデータライン用接続パッド（図
示せず）が形成されている。
【００２４】また，データライン用接続パッドにはＴＣ
Ｐ５０の出力電極パターンが接続され，ＴＣＰ５０の入
力電極パターンはソースドライブＰＣＢ３０に接続さ
れ，ゲートライン用接続パッドにはＴＣＰ４０の出力電
極パターンが接続されて，ＴＣＰ４０の入力電極パター
ンはゲートドライブＦＰＣ２０に接続される。
【００２５】図２を参照すると，ゲートドライブＦＰＣ
２０は，本体部２５と本体部２５に一体的に形成された
接続部２６とから構成され，全体的に単層を形成してい
る。本体部２５のＬＣＤパネルに対向するエッジにはゲ
ートドライブＩＣ用接続パッド２４が所定間隔で形成さ
れて，接続部２６の端部にはソースＰＣＢ接続用パッド
２２が形成される。未説明符号４２，５２は各々ゲート
ドライブＩＣとソースドライブＩＣを示す。
【００２６】図１を参照しながら，組立過程について説
明すると，ＴＣＰ４０，５０の出力電極パターンは各々
ＬＣＤパネル１０のゲートおよびデータライン用接続パ
ッドに熱圧着方式により接続されて，入力電極パターン
はゲートドライブＦＰＣ２０とソースドライブＰＣＢ３
０に各々熱圧着方式により接続される。
【００２７】また，ゲートドライブＦＰＣ２０はソース
ＰＣＢ接続用パッド２２を介してソースドライブＰＣＢ
３０に接続される。この時，ソースＰＣＢ接続用パッド
２２はソースドライブＰＣＢ３０に導電性接着剤により
直接固定され接続されるか，ソースドライブＰＣＢ３０
に実装されたターミナルブロックに挿入されて接続され
る。
【００２８】一方，ゲートドライブＦＰＣ２０上の実装
部品は全てソースドライブＰＣＢ３０に実装可能であ
り，フリップチップボンディング方式でゲートドライブ
ＦＰＣ２０上に直接実装することもできる。
【００２９】かかる構造のＬＣＤモジュールでは，ゲー
トドライブＦＰＣを使用することによりゲート部の厚さ
を減少させ重量を減少させることが可能であり，ゲート
ドライブＦＰＣにソースドライブＰＣＢ接続部を一体的
に形成できることにより，別の接続用コネクタが必要で
なくなり，製造工程と製造コストも減少させることがで
きる。
【００３０】なお，本実施形態ではゲートドライブＰＣ
Ｂの代りにゲートドライブＦＰＣを使用することを例に
あげて説明したが，同一な原理でソースドライブＦＰＣ
の代りにソースドライブＰＣＢを適用することも可能で
ある。
【００３１】図３は本発明の第２実施形態にかかるＬＣ
Ｄモジュールを示す斜視図であり，図４は図３に使用さ
れるフリップチップボンディング構造を示す断面図であ
る。
【００３２】図３に図示されるように，ＬＣＤパネル１
０は上部パネル１２と液晶を介して上部パネル１２に付
着された下部パネル１４とから構成され，下部パネル１
４で相互隣接するエッジには各々ゲートライン用接続パ
ッド（図示せず）とデータライン用接続パッド（図示せ
ず）が形成される。
【００３３】本実施の形態によると，データライン用接
続パッドとゲートライン用接続パッドには，各々ＴＣＰ
４０，５０の出力電極パターンが接続され，ＴＣＰ４
０，５０の入力電極パターンはゲート／ソース一体形ド
ライブＦＰＣ６０に接続される。
【００３４】ゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣ６０
は，ゲートドライブ部６１とソースドライブ部６２およ
びこれらを接続する接続部６３からなり，全体的に単層
を形成する。ゲートドライブ部６１のＬＣＤパネルに対
向するエッジには，ゲートドライブＩＣ用接続パッドが
所定間隔で形成され，ソースドライブ部６２のＬＣＤパ
ネルに対向するエッジには，ソースドライブＩＣ用接続
パッドが所定間隔で形成されている。未説明符号４２，
５２は各々ゲートドライブＩＣとソースドライブＩＣを
示す。
【００３５】一方，ゲート／ソース一体形ドライブＦＰ
Ｃ６０上に実装される部品は，前記フリップチップボン
ディング方式により実装される。図４を参照しながらフ
リップチップボンディング方式について説明すると，実
装部品６５はゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣ６０
に形成されたパターンとバンプ６６を通して接続され，
モルド材料６４で封地される。なお，未説明符号７０は
ヒートシンクを示す。
【００３６】このように第２実施形態によるＬＣＤモジ
ュールによると，ゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣ
６０を使用することにより，ゲート部とソース部の厚さ
を薄くし全体的な重量を減少することが可能となり，ゲ
ート部とソース部をＦＰＣを利用して一体的に形成する
ことにより，別の接続用コネクタが不要となり，製造工
程数と製造コストを減少させて組立工程が簡単になる。
【００３７】図５は本発明の第３実施形態によるＬＣＤ
モジュールを示す構成図であり，図６は図５の接続構造
を示す構成図である。
【００３８】図５に図示されるように，ＬＣＤパネル１
０で相互隣接するエッジには各々ゲートライン用接続パ
ッド（図示せず）とデータライン用接続パッド（図示せ
ず）が形成され，データライン用接続パッドとゲートラ
イン用接続パッドには各々ＴＣＰ４０，５０の出力電極
パターンが接続され，さらにＴＣＰ４０，５０の入力電
極パターンは各々ゲートドライブＦＰＣ８０とソースド
ライブＦＰＣ９０に接続されている。
【００３９】また，ゲートドライブＦＰＣ８０は，ゲー
トドライブ本体部８２とゲートドライブ本体部８２に一
体的に形成されたゲートドライブ接続部８４とから構成
され，全体的に単層を形成し，さらに，ゲートドライブ
本体部８２のＬＣＤパネルに対向するエッジには，ゲー
トドライブＩＣ用接続パッドが所定間隔で形成され，ゲ
ートドライブ接続部８４の端部にはグラフィックボード
接続用パッド（図示せず）が形成されている。
【００４０】また，ソースドライブＦＰＣ９０は，ソー
スドライブ本体部９２とソースドライブ本体部９２に一
体的に形成されたソースドライブ接続部９４から構成さ
れ，全体的に単層を形成し，さらにソースドライブ本体
部９２のＬＣＤパネルに対向するエッジには，ソースド
ライブＩＣ用接続パッドが所定間隔で形成され，ソース
ドライブ接続部９４の端部には，グラフィックボード接
続用パッド（図示せず）が形成されている。
【００４１】図６を参照すると，ゲートおよびソースド
ライブ接続部８４，９４の端部には，グラフィックボー
ド接続用パッド８６，９６が形成され，グラフィックボ
ード１００に設置されたターミナルブロック１０６に挿
入される。この時，ゲートおよびソースドライブ接続部
８４，９４の長さを最小化するようにグラフィックボー
ド１００をＬＣＤパネルに最も近接したＬＣＤ本体部分
に設置することが好ましい。未説明符号１０２，１０４
はグラフィックボードに実装されるインタフェースＩＣ
である。
【００４２】本実施形態によると，ゲートおよびソース
ドライブＦＰＣ８０，９０に実装されるインタフェース
ＩＣ等のような部品は，グラフィックボード１００に実
装され，グラフィックボード１００で圧縮されたグラフ
ィック信号はインタフェースＩＣ１０２，１０４を経由
してソースドライブ部ＦＰＣ９０を通してソース駆動Ｉ
Ｃ５２に伝達され，さらにＬＣＤパネル１０のデータラ
インに印加される。インタフェースＩＣ１０２，１０４
で発生される信号とゲートオン／オフ電圧は，ゲートド
ライブＦＰＣ８０を通してゲート駆動ＩＣ４２に伝達さ
れ，ＬＣＤパネル１０のゲートラインに印加される。し
たがって，ゲートおよびソースドライブＦＰＣ８０，９
０は，グラフィックボードとＴＣＰ４０，５０上のゲー
トドライブＩＣ４２とソースドライブＩＣ５２を単純に
接続するコネクタとしての役割をする。
【００４３】本実施の形態によると，インタフェースＩ
Ｃのような実装部品をグラフィックボードに実装するこ
とにより，ゲートおよびソースＦＰＣの厚さを充分に減
少させ，ＬＣＤモジュールのスリム化および軽量化が可
能になる。
【００４４】また，実装部品をグラフィックボードに実
装することにより，現在多く使用されるＬＶＤＳ（Ｌｏ
ｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉ
ｇｎａｌ）やインタフェースＩＣのようなチップの１チ
ップ化が容易であり，ＬＣＤモジュール自体から発生す
る電磁波のような高周波ノイズに対する対応も容易であ
る。
【００４５】一方，第１の実施形態によると，駆動ＩＣ
が実装されたＴＣＰの出力電極パターンは，ＬＣＤパネ
ルのゲートおよびデータライン用接続パッドに熱圧着方
式により接続され，入力電極パターンはゲートドライブ
ＦＰＣとソースドライブＰＣＢに各々熱圧着方式により
接続されている。もちろん，第２〜第３の実施形態によ
る場合には，ＴＣＰの入力電極パターンはソースドライ
ブＦＰＣまたはゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣに
熱圧着される。
【００４６】しかし，前記のようにＴＣＰとゲートまた
はソースドライブＰＣＢ，ＦＰＣを熱圧着する場合に
は，ＴＣＰとＰＣＢまたはＴＣＰとＦＰＣとの熱膨脹係
数の差により，ミスアライメントが発生したり，熱圧着
後にＴＣＰが曲がる現象が発生し，組立信頼性および衝
撃信頼性が低下する。さらに，ＬＣＤの大型化に伴いゲ
ートドライブＰＣＢ，ソースドライブＰＣＢおよびＦＰ
Ｃの大きさが増加することによって，膨脹量の偏差が増
加し，その問題は一層深刻化される。これは，ＰＣＢま
たはＦＰＣにおいてＴＣＰが付着されるエッジの両側縁
部において中央部より深刻である。
【００４７】本発明の他の側面によると，熱圧着時に実
質的にゲートソースドライブＰＣＢかソースドライブＰ
ＣＢおよびＦＰＣの大きさが減少するように，ＴＣＰが
付着されるエッジ部分に少なくとも一つ以上の分離スロ
ットを形成する。
【００４８】図７は，本発明の別の実施形態によるソー
スドライブ部の構造を示す斜視図であり，図８は図７の
構造を詳細に示す部分斜視図であり，図９は図７の構造
に熱圧着法を適用した状態を示す説明図である。本実施
の形態では説明の便宜上，ソースドライブＰＣＢとＴＣ
Ｐを接続する場合に限定したが，ゲートドライブにも適
用可能であり，ＴＣＰとＦＰＣを接続することにも適用
可能であることは言うまでもない。
【００４９】図７に図示されるように，ソースドライブ
ＩＣ５２が実装されたＴＣＰ５０は，ソースドライブＰ
ＣＢ３０をＬＣＤパネルの下部パネル１４と接続させる
ように設置される。この時，ソースドライブＰＣＢ３０
のＴＣＰ５０が接続された部分の間には分離スロット３
５が形成される。
【００５０】図８を参照すると，分離スロット３５は，
例えば，ソースドライブＰＣＢ３０のエッジから一定幅
で切断された形状であり，切断された長さｌは，好まし
くはＴＣＰ５０がソースドライブＰＣＢ３０に付着され
た長さｌ’より長い。
【００５１】このように形成された分離スロットを具備
したソースドライブＰＣＢにＴＣＰを熱圧着する方法に
ついて，図９を参照しながら説明する。
【００５２】図示されるように，ＴＣＰ５０の入力電極
パターンをソースドライブＰＣＢ３０の接続パッド上に
アライメントして，ヒーティングバー１２０をＴＣＰ５
０上に位置決めし所定温度と圧力で所定時間熱圧着し接
続させる。この時，前記のように分離スロット３５の長
さはＴＣＰ５０がＰＣＢ３０上に付着される部分の長さ
より長いため，各々のＴＣＰ５０が付着される部分はヒ
ーティングバー１２０による熱圧着に対して別の単一Ｐ
ＣＢとして作用する。
【００５３】このように分離スロット３５により該当す
るＰＣＢ３０の大きさ（幅）が実質的に小さくなり，Ｐ
ＣＢ３０とＴＣＰ５０の熱膨脹係数の差による膨脹量の
差を極僅かに抑えることが可能となる。その結果，ミス
アライメントの発生を防止することが可能となり，圧着
後にもＴＣＰが曲がることがなく，組立信頼性および衝
撃信頼性が向上する。
【００５４】この実施形態では，分離スロット３５が各
々のＴＣＰ５０に対応して形成されるように説明した
が，熱圧着時の温度と圧力条件またはＰＣＢの厚さ等を
考慮して適切な個数で形成することができる。すなわ
ち，一定個数単位で形成し，例えば，膨脹量の差が小さ
い中心部では多数個のＴＣＰに対して１個の分離スロッ
トを形成し，膨脹量の差が大きい縁部では１個のＴＣＰ
に対して１個の分離スロットを形成することができる。
この時，ＴＣＰとＰＣＢの膨脹量の差がＴＣＰパッドピ
ッチの工程マージンを離脱しないように分離スロットの
個数および形成位置を調整することが重要である。
【００５５】図１０は，本発明の第４の実施形態による
斜視図である。図示されるようにＬＣＤパネル１０は上
部パネル１２と液晶を介して上部パネル１２に付着され
た下部パネル１４から構成される。下部パネル１４の相
互隣接するエッジには各々ゲートライン用接続パッド
（図示せず）とデータライン用接続パッド（図示せず）
が形成されている。
【００５６】ゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣ１３
０は，ゲートドライブ部１２１とソースドライブ部１２
２およびこれらを接続する接続部１２３からなり，全体
的に単層を形成している。ゲートドライブ部１２１のＬ
ＣＤパネルに対向するエッジにはゲートドライブＩＣ実
装用接続部１２６が所定間隔で形成され，ソースドライ
ブ部１２２のＬＣＤパネルに対向するエッジにはソース
ドライブＩＣ実装用接続部１２８が所定間隔で形成され
ている。
【００５７】この実施形態によると，データライン用接
続パッドとゲートライン用接続パッドには，各々ゲート
／ソース一体形ドライブＦＰＣ１３０の接続部１２６，
１２８が接続されている。未説明符号４２，５２は各々
ゲートドライブＩＣとソースドライブＩＣである。
【００５８】ゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣ１３
０上に実装される部品または接続部１２６，１２８上に
実装されるドライブＩＣは，図４に図示されたフリップ
チップボンディング方式により実装され，好ましくは，
接続部１２６，１２８とＬＣＤパネル１０のデータライ
ン用接続パッドおよびゲートライン用接続パッドを接続
するための分離スロット１３５を形成している。このよ
うな構造を採用することにより，ＦＰＣとＬＣＤパネル
間の接続で発生するミスアライメントを予め防止するこ
とができる。
【００５９】このような第４の実施形態によるＬＣＤモ
ジュールによると，ゲート／ソース一体形ドライブＦＰ
Ｃを使用することにより，ゲート部とソース部の厚さが
減少し，全体的な重量もさらに一層減少する。
【００６０】また，ゲート部とソース部をＦＰＣを利用
して一体的に形成することにより，別の接続用コネクタ
が不要となり，製造工程と製造コストが減少することに
より組立工程がより簡単になるとともに，ＬＣＤパネル
との接続部をゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣと一
体的に形成することにより，別のＴＣＰも不要となる。
【００６１】以上，本発明による好ましい実施形態につ
いて詳細に記述したが，本発明が属する技術分野におい
て通常の知識を持つ者であれば，添附された特許請求の
範囲に定義された本発明の精神および範囲を離脱せずに
本発明を多様に変形または変更して実施することができ
る。すなわち，本発明によれば，ゲートおよびソースド
ライブＦＰＣが一体的に形成される構造を例としたが，
ソースまたはゲートの中でいずれの一側にだけ接続部一
体形ドライブＦＰＣを適用することもできる。
【００６２】
【発明の効果】以上のように本発明によると，ゲートま
たはソースドライブＦＰＣを使用することにより，ゲー
ト部またはソース部の厚さが減少し，重量も減少する。
また，ゲートドライブまたはソースドライブＦＰＣを相
互接続する接続部を一体的に形成することにより，別の
接続用コネクタが不要となり製造工程と製造コストが減
少される。
【００６３】また，熱圧着時に実質的にゲートまたはソ
ースドライブＰＣＢおよびＦＰＣの大きさが減少するよ
うに，ＴＣＰが付着されるエッジ部分に少なくとも一つ
以上の分離スロットを形成し，ＰＣＢとＴＣＰの熱膨脹
係数の差による膨脹量の差が極僅かになるようにするこ
とにより，ミスアライメントの発生が防止でき，圧着後
にもＴＣＰの曲がりが生ぜず組立信頼性および衝撃信頼
性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態によるＬＣＤモジュー
ルを示す斜視図である。
【図２】図１のゲートドライブＦＰＣを示す斜視図であ
る。
【図３】本発明の第２の実施形態によるＬＣＤモジュー
ルを示す斜視図である。
【図４】図３に使用されるフリップチップボンディング
構造を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態によるＬＣＤモジュー
ルを示す構成図である。
【図６】図５の接続構造を示す構成図である。
【図７】本発明によるソースドライブ部の構造を示す斜
視図である。
【図８】図７の構造を詳細に示す部分斜視図である。
【図９】図７の構造に熱圧着法を適用した状態を説明す
る説明図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態によるＬＣＤモジュ
ールを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ ＬＣＤパネル １２ 上部パネル １４ 下部パネル ２０ ゲートドライブＦＰＣ ２２ ｓ ソースＰＣＢ接続用パッド ２４ ゲートドライブＩＣ用接続パッド ２５ 本体部 ２６ 接続部 ３０ ソースドライブＰＣＢ ３５ 分離スロット ４０，５０ ＴＣＰ ４２ ゲート駆動ＩＣ ５２ ソース駆動ＩＣ ６０ ゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣ ６１ ゲートドライブ部 ６２ ソースドライブ部 ６３ 接続部 ６４ モルド剤 ６５ 実装部品 ６６ バンプ ８０ ゲートドライブＦＰＣ ８２ ゲートドライブ本体部 ８４ ゲートドライブ接続部 ８６，９６ グラフィックボード接続用パッド ９０ ソースドライブＦＰＣ ９２ ソースドライブ本体部 ９４ ソースドライブ接続部 １００ グラフィックボード １０２，１０４ インタフェースＩＣ １０６ ターミナルブロック １２０ ヒーティングバー １２１ ゲートドライブ部 １２２ ソースドライブ部 １２３ 接続部 １２６ ゲートドライブＩＣ実装用接続部 １２８ ソースドライブＩＣ実装用接続部 １３０ ゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣ １３５ 分離スロット

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上部パネルと前記上部パネルに液晶を介
    して配される下部パネルからなるＬＣＤパネルと，前記
    下部パネルの相互隣接するエッジの中でいずれかの一側
    に対向するように配され，ソース駆動ＩＣが実装された
    ＴＣＰにより前記下部パネルに接続されるソースドライ
    ブ部と，前記隣接するエッジの他の一側に対向するよう
    に配され，ゲート駆動ＩＣが実装されたＴＣＰにより前
    記下部パネルに接続され，前記ソースドライブ部に電気
    的に接続されるゲートドライブ部とを含み，前記ソース
    ドライブ部と前記ゲートドライブ部の少なくともいずれ
    か一方はＦＰＣから成ることを特徴とする，ＬＣＤモジ
    ュール。
  2. 【請求項２】 前記ゲートドライブ部および前記ソース
    ドライブ部の前記ＬＣＤパネルに対向するエッジに沿っ
    て，各々所定間隔でＴＣＰ接続パッドが形成されている
    ことを特徴とする，請求項１に記載のＬＣＤモジュー
    ル。
  3. 【請求項３】 前記ソースドライブ部および前記ゲート
    ドライブ部は，前記ソースドライブ部および前記ゲート
    ドライブ部のいずれか一方に形成されたＦＰＣ接続部に
    より相互接続されることを特徴とする，請求項１または
    ２に記載のＬＣＤモジュール。
  4. 【請求項４】 前記ＦＰＣ接続部の端部にはＦＰＣ接続
    パッドが形成され，前記ＦＰＣ接続パッドは前記ソース
    ドライブ部および前記ゲートドライブ部のいずれか他方
    に導電性接着剤により接続されることを特徴とする，請
    求項３に記載のＬＣＤモジュール。
  5. 【請求項５】 前記ＦＰＣ接続パッドは，前記ソースド
    ライブ部および前記ゲートドライブ部のいずれか他方に
    設けられたターミナルブロックに挿入されることによ
    り，前記ソースドライブ部および前記ゲートドライブ部
    のいずれか他方に接続されることを特徴とする，請求項
    ３記載のＬＣＤモジュール。
  6. 【請求項６】 前記ゲート駆動ＩＣに印加される電気的
    信号を発生する電子部品は，前記ソースドライブ部およ
    び前記ゲートドライブ部の中でＦＰＣとして構成されな
    い他方に実装されることを特徴とする，請求項１，２，
    ３，４または５のいずれかに記載のＬＣＤモジュール。
  7. 【請求項７】 上部パネルと前記上部パネルに液晶を介
    して配される下部パネルからなるＬＣＤパネルと，前記
    下部パネルの相互隣接するエッジに一体的に対向するよ
    うに配され，ソース駆動ＩＣが実装されたＴＣＰにより
    前記下部パネルに接続されるソースドライブ部と，ゲー
    ト駆動ＩＣが実装されたＴＣＰにより前記下部パネルに
    接続されるゲートドライブ部が一体的に形成されたゲー
    ト／ソース一体形ドライブＦＰＣとを含むことを特徴と
    する，ＬＣＤモジュール。
  8. 【請求項８】 前記ゲート駆動ＩＣおよび前記ソース駆
    動ＩＣに印加される電気的な信号を発生する電子部品
    は，各々前記ゲート／ソース一体形ドライブＦＰＣのゲ
    ートドライブ部およびソースドライブ部に直接実装され
    ることを特徴とする，請求項７に記載のＬＣＤモジュー
    ル。
  9. 【請求項９】 前記電子部品は，フリップチップボンデ
    ィング方式で実装されることを特徴とする，請求項８に
    記載のＬＣＤモジュール。
  10. 【請求項１０】 上部パネルと前記上部パネルに液晶を
    介して配された下部パネルからなるＬＣＤパネルと，前
    記下部パネルの相互隣接するエッジのいずれの一側に対
    向するように配され，ソース駆動ＩＣが実装されたＴＣ
    Ｐにより前記下部パネルに接続されるソースドライブＦ
    ＰＣと，前記相互隣接するエッジの他の一側に対向する
    ように配され，ゲート駆動ＩＣが実装されたＴＣＰによ
    り前記下部パネルに接続されるゲートドライブＦＰＣと
    を含み，前記ソースドライブＦＰＣおよび前記ゲートド
    ライブＦＰＣは，各々前記ソース駆動ＩＣおよび前記ゲ
    ート駆動ＩＣに印加される電気的信号を発生する電子部
    品が実装されたグラフィックインタフェース装置に接続
    されることを特徴とする，ＬＣＤモジュール。
  11. 【請求項１１】 前記ソースドライブＦＰＣおよび前記
    ゲートドライブＦＰＣは，導電性接着剤により前記グラ
    フィックインタフェース装置に接続されることを特徴と
    する，請求項１０に記載のＬＣＤモジュール。
  12. 【請求項１２】 前記ソースドライブＦＰＣおよび前記
    ゲートドライブＦＰＣは，前記グラフィックインタフェ
    ース装置に設置されたターミナルブロックに挿入される
    ことにより前記グラフィックインタフェース装置に接続
    されることを特徴とする，請求項１０に記載のＬＣＤモ
    ジュール。
  13. 【請求項１３】 上部パネルと前記上部パネルに液晶を
    介して配される下部パネルからなるＬＣＤパネルと，前
    記下部パネルの相互隣接するエッジのいずれの一側に対
    向するように配され，ソース駆動ＩＣが実装されたＴＣ
    Ｐにより前記下部パネルに接続されるソースドライブ部
    と，前記相互隣接するエッジの他の一側に対向するよう
    に配され，ゲート駆動ＩＣが実装されたＴＣＰにより前
    記下部パネルに接続され，前記ソースドライブ部と電気
    的に接続されるゲートドライブ部とを含み，前記ＴＣＰ
    は，各々前記ソースドライブ部および前記ゲートドライ
    ブ部に熱圧着により接続され，前記ソースドライブ部お
    よび前記ゲートドライブ部には前記ＴＣＰが付着される
    前記ソースドライブ部および前記ゲートドライブ部の部
    分の大きさを実質的に減少させる手段が少なくとも一つ
    以上形成されることを特徴とする，ＬＣＤモジュール。
  14. 【請求項１４】 前記大きさ減少手段は，前記ドライブ
    部の前記下部パネルに対向するエッジから形成された分
    離スロットを含むことを特徴とする，請求項１３記載の
    ＬＣＤモジュール。
  15. 【請求項１５】 前記分離スロットの長さは，前記ＴＣ
    Ｐが前記ドライブ部に付着される部分の長さより大きく
    形成されることを特徴とする，請求項１４記載のＬＣＤ
    モジュール。
  16. 【請求項１６】 前記分離スロットは，前記ソースドラ
    イブ部および前記ゲートドライブ部のエッジ中央部より
    縁部において密集して形成されることを特徴とする，請
    求項１４または１５に記載のＬＣＤモジュール。
  17. 【請求項１７】 前記ソースドライブ部と前記ゲートド
    ライブ部の少なくともいずれか一方はＦＰＣからなるこ
    とを特徴とする，請求項１３，１４，１５または１６の
    いずれかに記載のＬＣＤモジュール。
  18. 【請求項１８】 上部パネルと前記上部パネルに液晶を
    介して配された下部パネルからなるＬＣＤパネルと，前
    記下部パネルの相互隣接するエッジのいずれの一側に対
    向するように配され，ソース駆動ＩＣが実装され一体的
    に形成された第１接続部を通して前記下部パネルに接続
    されるソースドライブ部と，前記相互隣接するエッジの
    他の一側に対向するように配され，ゲート駆動ＩＣが実
    装され一体的に形成された第２接続部を通して前記下部
    パネルに接続され，前記ソースドライブ部に電気的に接
    続されるゲートドライブ部とを含み，前記ソースドライ
    ブ部と前記ゲートドライブ部の少なくともいずれの一つ
    はＦＰＣからなることを特徴とする，ＬＣＤモジュー
    ル。
  19. 【請求項１９】 前記ソースドライブ部および前記ゲー
    トドライブ部は一体的に形成されることを特徴とする，
    請求項１８記載のＬＣＤモジュール。
  20. 【請求項２０】 前記第１接続部および前記第２接続部
    は，各々分離スロットにより前記駆動ＩＣ単位で分離さ
    れることを特徴とする，請求項１８記載のＬＣＤモジュ
    ール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7134779B2 (en) * 2003-06-17 2006-11-14 Au Optronics Corp. Light-emitting element circuit
CN100426054C (zh) * 2002-10-11 2008-10-15 株式会社日立显示器 图像显示装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4458594B2 (ja) * 1999-12-28 2010-04-28 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 表示装置用モジュール
JP4783890B2 (ja) * 2000-02-18 2011-09-28 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
KR100690002B1 (ko) * 2000-06-12 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자
JP4485708B2 (ja) * 2001-05-21 2010-06-23 シャープ株式会社 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置
KR100490860B1 (ko) * 2002-08-07 2005-05-24 한국기계연구원 휴대용 액제 연무기
JP4059750B2 (ja) * 2002-10-28 2008-03-12 シャープ株式会社 電子モジュールおよびその製造方法
TW578446B (en) * 2003-03-04 2004-03-01 Benq Corp Electronic device and anti-ESD method thereof
JP3821142B2 (ja) * 2004-07-01 2006-09-13 セイコーエプソン株式会社 無線通信端末および内部無線通信制御方法
KR20060008021A (ko) * 2004-07-23 2006-01-26 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 이용한 평판표시장치
US7515240B2 (en) * 2004-10-05 2009-04-07 Au Optronics Corporation Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel
TWI267058B (en) * 2004-10-08 2006-11-21 Ind Tech Res Inst Non-rectangular display device
JP4179272B2 (ja) * 2004-12-07 2008-11-12 セイコーエプソン株式会社 電子装置、信号伝送装置および無線通信端末
KR101138261B1 (ko) * 2005-06-29 2012-04-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR20070095030A (ko) * 2006-03-20 2007-09-28 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치
CN103440067B (zh) 2013-08-07 2016-06-29 北京京东方光电科技有限公司 一种显示面板、制备方法及显示装置
KR102237751B1 (ko) * 2014-12-08 2021-04-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN209845575U (zh) * 2018-08-29 2019-12-24 惠科股份有限公司 一种显示面板和显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3205373B2 (ja) * 1992-03-12 2001-09-04 株式会社日立製作所 液晶表示装置
US5640216A (en) * 1994-04-13 1997-06-17 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device having video signal driving circuit mounted on one side and housing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100426054C (zh) * 2002-10-11 2008-10-15 株式会社日立显示器 图像显示装置
US7134779B2 (en) * 2003-06-17 2006-11-14 Au Optronics Corp. Light-emitting element circuit

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