TWI327221B - - Google Patents

Description

1327221 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種電路接合檢測裝置、其使用之檢測方法 以及使用此檢測裝置及方法之光電裴置；特別是，有關於一種 顯示面板上電雜合制裝置、其烟之檢測方法以及使用此 檢測裝置及方法之顯示面板。 φ 【先前技術】 隨著顯示面板技術的不斷提升，帶動對顯示面板驅動積體 電路在封裝上的技術成長需求。以薄膜電晶體液晶顯示裝置為 例’目前常見之驅動電路封震方式包含捲帶封裝（T响 Carrier Package，π：Ρ)、薄膜覆晶(Chip 〇n FUm，明以及 玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)三種。其中玻璃覆晶之封裝方 式由於具有降低成本、簡化製程及高精密度之優點，因此漸漸 成為廣泛使用之封裝方式。 # ® 1所示為傳統玻璃覆晶封裝方式之示意圖。玻璃基板10 上設置電性連接於薄膜電晶體之導通塾u。晶片3〇上的驅動 電路具有與導通墊u產生電連接之導電塊&。在導通塾^ 與導電塊31之間設有-層具有傳導粒子（22)之接合材料 (20) ’例如異方性導電膠膜⑽）。當將晶片3〇壓合至玻璃基 板10上後，導通墊U即可藉由其間受壓之接合材料與對應之 導電塊31導通。 然而對於包含玻璃覆晶在内的所有封裝方式而言，晶片3〇 5 1327221 與基板上線路之對位精確度及壓痕之檢測均為製程良率提升 之重點。如圖1所示，由於過壓或晶片3〇之基底幻厚度不均 勻等原因，往往會造成導電塊31之形變過大，進而造成有瑕 疵之不良品產生。為篩選出這一類的不良品，一般均由人員進 行目視檢測。然而此種方式之篩選是造成製程的不連貫，且具 有漏檢之風險存在。 ^ 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種電路接合檢測裝置及其使用之 檢測方法，可以自動化之製程取代人力檢測。 本發明之另一目的在於提供一種電路接合檢測裝置及其使 用之檢測方法，可降低成本並使組裝難度降低。 本發明之另一目的在於提供一種電路接合檢測裝置及其使 用之檢測方法’可降低檢測漏失之可能性。 本發明之另一目的在於提供一種顯示裝置，具有較低之生 鲁 產成本。 本發明之電路接合檢測裝置包含基板、電路模組、一組感 測70件及债測單元。基板上設有複數個接觸墊。在複數個接觸 墊中由至J/-接觸墊形成為一第一組。電路模組相對應設置 於基板上。電路模組上包含有複數個冑電凸塊。導電凸塊分別 對應於基板上之接觸塾。感測元件分別對應設置於第一组中接 觸^及其對應之導電凸塊其中至少—者之關。_單元輕接 於？測兀件以便於該第—組巾之該接觸墊及相對應於該第一 6 組中之該闕墊之料^塊之其巾至少-者產生形變而接 觸該組感測元件之至少—者時，輸出—錯誤訊號。 本心明之電路壓合狀態檢測方法包含：設置感測元件於第 一組中接觸塾之兩侧；壓合基板與電路模組，使基板上之該些 接觸塾與電路歓上之馳導電凸塊·連接；以及量測該組 感測元件，簡斷位職域氣件之間之觸減其對應之 導電凸塊其中至少-者是时產生形變。當_單元判斷接觸 塾及其對應之導電凸塊其中至少一者產生形變時，則輸出一錯 誤訊號。 【實施方式】 本發明提供-種電路接合檢職置、其使用之檢測方法以 及使用此檢測錢及方法之光電裝置。本發明之實施例，較佳 地’是以檢測玻璃覆晶(CGG)製程為範舰明；然而在不同實 施例中，本發明亦可檢_膜覆晶（c〇F)製程之電路、捲帶封 裝(Tape Carrier package，TCP)、或其他具有類似構造成的 電路。其中玻璃覆晶製程及薄膜覆晶製程中，較佳地，使用異 方! 生導電|膜(ACF)作為主要接合材料；然^在不同實施例 中，接合材料亦使用其他適當材質（如：焊錫、貼布、或其它 材料)作為接合材料。再者，本發明之下述實施例皆以其中一 侧來當作實施範例，但不限於此，亦可選擇性地全部之側邊都 使用本發明之下述實施例。 本發明之電路接合檢測裝置包含基板1〇〇、電路模組3〇〇、 1327221 -組感測元件500及躺單元·。在圖2所示之第一實施例 中’基板100上設有複數個接難110，其排列方式 排 排列、品字型排列、或其它排列方式等。此外，如圖2所干， 在複數個接觸塾110中，由至少一接觸塾110形成為一第1也 ⑴。接觸塾110電性連胁基板1〇〇上之薄膜電晶體或料 形式之訊號傳導電路。基板議之材質可包含可挽性材質 (如：橡膠、聚_、聚醇類、聚g旨類、熱固性聚合物、 性聚合物、或其它聚合物、或上述之组合）、不透明材則如： 石夕片、陶究、或其它材質）、或透明材質（如：玻璃、石英 其它材料），在圖2所示之本實施例中，基板1〇〇之材質以玻 璃為實施範例，但不限於此材質。接觸塾11〇之材 射材質(如:金、銀、銅、鐵、錫、鉛、鎘、鎢、鈦、鈕二 =钥、銓、或其它金屬、或上述之合金、或上述之氮化物、 $述之氧化物、或上述之氮氧化物、或上述之組合）、透明 材質(如··銦錫氧化物、崎氧化物、轉氧化物、録錫氧化 物、或其它材質、或上述之組合）、或非金屬之材f (如：推雜 斗t含Γ單晶材料、摻雜之含衫晶材料、摻雜之含额晶材 y、’雜之含石夕非晶材料、或含鍺之材料、或其它材料、或上 述之組合）、或上述之組合。 電路模組300相對應設置於基板⑽上。電路模組3〇〇上 包含有複數個導電凸塊咖導電凸塊_分別對應於基板⑽ 上之接觸墊110 ’因此導電凸塊310於電路模組上之排列 方式較佳地對雜接難11G之制料。導電凸塊310與接 8 觸塾110較佳地藉由其間之接合材料200進行訊號或電連接。 接s材料200較佳地包含具有/不具有導電粒子220之接人 物’例如：異概導電賴⑽)或其絲合物，本發明是二 具有導電粒子之異方性導電膠膜為例；然而在不同實施例中， 接合材料亦使用其他適合之材料(如：焊錫、貼布、或其它材 料)代替之。導電凸塊310較佳地由導電金屬所製成，例如金、 銀、銅等。電路模組300為一積體電路(如：晶片、或其它）、 印刷電路板、可撓性電路板、或其他基板為基材之模組或上述 之組合。本實施例是以積體電路(如；晶片）為實施範例，但並 不於此限。 在圖2所示之第一實施例中，以感測元件5〇〇分別對應設 置於具有第一組111中接觸墊110兩側之基板上100為實施範 例，但並不於此限，可選擇性地依不同實施例而改變，如圖3 所示第一實施例之變化例中，感測元件5〇〇設置於電路模組 300上、或二者(如：基板1〇〇及電路模組3〇〇)都有設置感測 元件500。感測元件500與相鄰接觸墊11〇側邊之距離，依其 δ免計而定，本發明之實施例，較佳地，以實質上大於或實質上 等於2微米（/zm)為實施範例，但並不於此限，亦可配合較精 密之電路設計，此一距離亦可加以調整及縮減。感測元件5〇〇 位於接觸墊110兩侧分別傳輸不同之訊號。本實施例是以位於 接觸塾110 —側之感測元件500傳輸接地訊號Vg，而位於同 一接觸墊110另一侧之感測元件500傳輸共通訊號Vcom，例 如：來自於基板100上之電路所傳輸的Vcom為實施範例。但 :限於此’一者所傳輪之不同訊號亦可選擇地傳輸基板議上 ί路所提供线號、魏· _所提供找號錢其他訊號 源所提供之訊號或電壓準位其中至少一者。 偵測單元分別输於感測元件5⑽，以侧感測元件 上之訊號或訊號之變化。偵測單元700可選擇性地以減 2軟體她、硬贿組、或上述之組合存在於接合檢測裝 置中。此外，為了使人員容易得知訊號是否有誤，較佳地，债 測单元700連接於-警示裝置71〇，然並不限於此亦可不使 用此警示裝置710、或使用其它褒置。此警示裳置71〇包含顯 不屏幕、揚聲裝置、表單產生裝置、或其他裝置、或上述之組 ，：而警示之形態則包含螢幕顯示、警示音、報表、或其他形 ，、或上述之組合。當第一組⑴巾之接觸墊ιι〇或其所對應 之導電凸塊310因壓合或其他原因產生形變並接觸任一感測 讀500時，_單元即可藉由傳遞及/或储感測元件 500上之訊號而得知此—狀態之改變。此外，若同—接觸塾⑽ 兩側之伽單元·啊遭職觸時，細單元·亦可储 狀t之改隻。為了能夠較容易絲及判斷接觸墊Π0及/ 或導電凸塊310之形變標準，較佳地，可設計接触11〇及/ 或導電凸塊310在同-維度(如冰平方向）上之形變量當作容 許值。當接觸墊110及/或導電凸塊310之側邊與感測元件5〇〇 接觸時’較佳地’接觸塾及/或導電凸塊310在同-維度 上之形變量實質上大於或實質上等於通。然而形變量亦可依 接觸墊110及/或導電凸塊之尺寸、排列之間距或壓合之 1327221 深度加以改變；例如可將此形變量容許度縮小至實質上約 12.5%或放寬至實質上約8〇%。 田伯貝J單元700偵得及/或傳遞感;則元件5⑻上之訊號或是 訊號II化後谓測單元·即據以傳輸錯誤訊號观，並可藉 由§不裝置710發出警示。為了使得錯誤訊號7〇ι較易被判 別，因此，感測元件500接觸之接觸塾110及/或導電凸塊310 之訊號變化（即差值），較佳地，為絕對訊號差值，但不限於此， 亦可依原訊號差值來判斷。 在圖4a所示之第二實施例中，在基板11〇上之全部的複數 個綱塾11〇中’更可由複數個接觸塾11〇形成為第二組112 接觸墊110。就此實施例而言’第一組U1内包含有至少兩個 接觸墊110;然而在不同實施例中，第一組lu可包含一個或 多於兩個的接觸墊110，例如：一個、二個、三個、四個、五 個、六個等接觸墊110。如圖4a所示，當第一組in内包含 兩個相鄰之接觸墊110時，可於此二接觸墊11〇之兩側及中間 分別設置一感測元件500 ;換言之，在此第一組in内設置有 三個感測元件500。然而在不同實施例中，在此相鄰之二接觸 墊110中’亦可於每一接觸墊110兩側均設置分離之感測元件 500’因此’-一相鄰接觸塾110間設置有二獨立之感測元件5〇〇。 再者’第一組111之接觸墊110設置於第二組112接觸塾 110之外側。較佳地，第一組111中之接觸墊110作為對位接 觸墊110、擬置接觸塾(dummy contacted pad)110、或其他非 訊號傳遞用途使用之接觸墊110;而第二組112中之接觸墊11〇 11 1327221 則為供電路訊號傳遞用之接觸墊110，但並不於此限，可選擇 性地改變上述之功用。同樣地’對應於接觸墊110之電路模組 300上之導電凸塊310亦可加以區分為第一組及第二組，以與 接觸墊110產生電性連接。此外，第一組11丨及第二組112接 觸墊110較佳地沿同一方向排列，且其間具有一較大之間隙作 為區隔；然而在不同實施例中，第一組lu與第二組112亦可 在不同方向上、其間之間隙、或以其他排列方式來改變。 _ 圖4b所示為圖4a所示第二實施例之一變化實施例。在此 實施例中，第一組111之接觸墊110設置於第二組112接觸墊 110之中；換言之，第一組ln之接觸墊11〇穿插排列於第二 組112接觸墊110間。此時第一組U1與第二組112接觸墊 110較佳地均為供傳遞電路訊號用之接觸墊11〇。因此，在此 實施例中，第一組111接觸墊11〇與第二組112接觸墊11〇之 差別僅在於第一組Π1接觸墊11〇之兩侧設有感測元件5〇〇 ; 而第一組112接觸墊110之兩側並未設有感測元件500。同樣 • 地’對應於接觸墊110之電路模組300上之導電凸塊310亦可 加以區分為第一組及第二組，以與接觸墊110產生電性連接。 圖4c所示為圖4a所示第二實施例之另一變化實施例。在 此實施例中’部分第一組m之接觸塾11〇設置於第：組山 接觸塾110之中，而部份第—組111之接觸塾110設置於第二 組112接觸塾110之外側。同樣地，對應於接觸墊110之導電 凸塊310亦可加以區分為第一組及第二組，以與接觸墊HQ產 生電陡連接。藉由此一設置，更可掌握不同區域位置中接觸墊 12 1327221 110與導電凸塊110之接合狀況。 在圖5a所示之第三實施例中，第一組U1中包含單一接觸 墊110。此一接觸墊110之兩侧分別設置一感測元件5〇〇，第 一組111之接觸墊110設置於第二組112接觸墊11〇之外側， 但不限於此’感測元件500亦可設置於具有至少二個接觸墊之 第一組m之外側，例如：二個、三個、四個、五個等，也就 是至少二個接觸墊之外侧。較佳地，第-組111中之接觸墊

110為對位接觸墊110、擬置接觸塾11〇、或其他非訊號傳遞 用途使用之數個接觸墊110;而第二組112巾之接觸塾ιι〇則 不包含在第1 且111内之其他接觸塾110，且第二組112中之 接觸塾110包含訊號傳遞用途使用之數個接鱗11G、對位接 觸墊110、擬置接觸墊UG、或其他非訊號傳遞用途使用之數 個接觸墊110。同樣地，對應於接觸墊110之導電凸塊310亦 可加以區分為第—組及第二組，以與接觸墊110產生電性連 接。

戶Γ為圖5a所示第三實施例之另一變化實施例。在 ^ 列，第一、组111亦只包含有單一之接觸塾110，且其 二組112接觸墊110之中;換言之，於第二組112 : A楚一觸塾110中擇一設置感測元件500於其兩側，使之成 ^ y組111接觸塾110，但不限於此，帛―組lu亦可包含 接娜110’且其設置於第二組112接觸塾110之中， 件500設置於該第一組之接觸墊兩側。此時第一組 ”第一組112接_ 110較佳地均為供傳遞電路訊號用之 13 1327221 接雜110 ’但秘於此，亦可為祕傳舰路訊號用之接觸 墊110(如：對位接觸塾、擬置接觸塾、或其它接觸塾）。因此， 在此實施例中，第一組111接觸墊m與第二組m接觸塾 110之差別僅在於第-組lu接觸塾11G之_設有感測元件 500 ;而第二組112接輕UG之兩側並未均設有感測元件 500。同樣地’對應於接觸塾11〇之導電凸塊31〇亦可加以區 分為第-組及第二組，以與接觸墊11〇產生電性連接。 # ―此外，在圖4a至圖4c及圖5a至圖5b之實施例中，感測 兀件500為線狀圖案之電路’但不限於此，亦可如圖6所示之 第四實施例中，感測元件500為矩形圖案.之電路、或其挪 狀、或上述之組合(如：感測元件之圖案可為先矩形圖案再 線狀圖案、或是先線狀圖案，然後矩形圖案，最後，線狀圖案）。 此外’此實施例，亦可使用上述實施例所述，如排列方式、、設 計規範來搭配使用。 在圖4a至圖4c及圖5a至圖5b之實施例中，以電路模组 • 300為一積體電路來當作實施範例，且與基板100進行連接。 此時電路模組300上之導電凸塊31〇與基板1〇〇上之接觸墊 110藉由接合材料電連接；然而在不同實施财，電路模組細 亦包含可撓性基底（如：軟性電路板(FPC)、熱塑性聚合物、熱 固性聚合物、或上述之組合）、剛性基板（印刷電路板⑽)‘、、、 陶究、或其它材料）、或其組合作為基底。其中，上述基底可 選擇性地包含或不包含驅動電路(如：積體電路，包含晶片）。 例如在圖7所示之第五實施例中，電路模組3〇〇包含可撓 1J27221 •.性電路板350作為基底。其中，可繞性電路板可選擇性地包含 :不包含驅動電路(如:積體電路)。第一組iu之接觸墊HO 设置於第二組112接觸势11〇之外側。對應於接觸整ιι〇之導 電凸塊310亦可加以區分為第一組及第二組，以與接觸墊110 產生電性連接。此外，在第五實施例之變化實施例中，亦可使 用上述實施例所述之方式，如：第一組⑴之接觸塾穿插 排列於第二組112接觸塾11〇财。對應於接觸塾ιι〇之導電 • 战310則分別對應接觸塾11〇設置，並產生電性連接。然而 在圖7所示之第五實施例中，亦可以印刷電路板等剛性基底作 為可撓性電路板之替代。其中，印刷電路板可選擇性地包含或 不包含驅動電路(如：積體電路，包含晶片）。必需指出的是， 電路接合檢測裝置並非僅限於使用於可撓性電路板35〇與基 板100上接觸墊110之連接，亦可選擇性使用於可撓性電路板 350與其他裝置上接觸墊110之連接，及使用於基板1〇〇上接 觸墊110與其他形式電路模組3〇〇之連接其中至少一者。 籲 然而電路模組300亦可同時包含可撓性基底及剛性基底。 例如在圖8所示之第六實施例中，電路模組300同時包含有可 撓性電路板350及印刷電路板370 ’其中印刷電路板370連接 於可撓性電路板350，且可撓性電路板350及印刷電路板370 其中至少一者可選擇性地包含或不包含驅動電路(如：積體電 路）。第一組111之接觸墊110設置於第二組112接觸墊110 之外側。對應於接觸墊110之導電凸塊310亦可加以區分為第 一組及第二組’以與接觸墊110產生電連接。在第六實施例之 15 1327221 變化實施财，亦可使用上述實施例所述之方心如. 111之接觸塾110穿插排列於第二组112接觸塾㈣間=。^ 應於接觸塾110之導電凸塊31G則分別對應接觸替設置， 並產生電性連接。必需指出的是，電路接合檢測裝置並非又僅限 於使用於可撓性電路板350與基板1〇〇上接觸墊11〇之連接， 亦可選擇性使用於可撓性電路板35〇與剛性基底3川之連接， 及使用於剛性基底370與其他裝置上接觸墊丨1〇之連接其中至 少一者。 、 在圖9a所示之第七實施例中，第一、组⑴$三個相鄰之接 觸墊110所組成。感測元件500分別設置於第一組ui之兩側 及相鄰之接觸墊11G之間。換言之’第-組m之三個接觸墊 110與四個感測元件500交錯排列。而在圖9b所示第七實施 例之變化實施例中，第一組111由相間隔之三個接觸墊所 組成。此時每一接觸墊110之兩側分別設置有一感測元件5〇〇。

本發明並包含電路壓合狀態之檢測方法。在如圖1〇所示之 實施例中’步驟1010包含設置感測元件500於第一組ln中 接觸墊110之兩側。感測元件500之設置方式包含使用各種半 導體製程、薄膜電路製程或其他之製程方式，例如濺錢製程、 黃光製程、蝕刻製程等等。此外，此一步驟亦可改為將感測元 件500設置於電路模組3〇〇上導電凸塊310之兩侧或二者 (如：電路模組及基板)都有設置感測元件500。 步驟1030為壓合基板1〇〇與電路模組300，使基板110上 之該些接觸墊110與電路模組300上之該些導電凸塊310電性 16 1327221 連接。此步驟較佳地包含於基板no及電路模組300間提供一 接合材料。接合材料之材質較佳地包含具有/不具有導電粒子 之接合物，例如：異方性導電膠膜(ACF)或其它聚合物，本發 明是以具有導電粒子之異方性導電膠膜為例；然而在不同實施 例中，接合材料亦可以其他適當材質（如··坪錫、貼布、或其 它材料)代替之。此外，此步驟亦可包含對位基板110上之該 二接觸墊110與電路模組3〇〇上之該些導電凸塊，以減少 接觸墊110鱗電凸塊接合時之錯錄況發生。 步驟1050為以偵測單元7〇〇量測該組感測元件，以判 斷位於該域測元件識之間之接觸墊UG及/或其對應之導 電凸塊310是否有產生形變。當第-組111 +之接觸墊110及 /或八所對應之導電凸塊31〇 m壓合或其他原因產生形變並接 =任-感測元件5GG時，偵測單元珊即可藉由傳遞及/或债 知感測元件500上之訊號而得知此一狀態之改變。此外，若同 -接觸墊11G兩側之伽彈元同時遭到接觸時，偵測單元 700亦可偵得此-狀態之改變。而位於接觸墊11〇 一側之感測 元件500 ’較佳地，是以傳輸接地訊號Vg，而位於同一接觸墊 110另相J之感測元件5〇〇，較佳地，傳輸共通訊號，例 如.來自於基板100上之電路所傳輸的Vcom為實施範例，但 不限於此’亦可選擇地傳輸基板1⑽上電路所提供之訊號、電 路模組··供之峨以及其他職源所提供之訊號或電 壓準位其巾至少—者。接著該組躺元件_將傳輸-回饋訊 號於债測單元7GG ’供_單元糊判斷_訊號是否實質上 等於原本發出之訊號。當第-組111中之接觸墊⑽及/或其 所對應之導電凸塊31〇 @壓合或其他原因產生形變並接觸任 一感測元件500時’即會影響或改變感測元件5〇〇上所接收之 汛號或電壓位準，進而改變感測元件5〇〇傳送至偵測單元7卯 之回饋訊號。此時偵測單元700判斷回饋訊號實質上不等於原 本發出之訊號，即可得知接觸墊11〇或其對應之導電凸塊3ι〇 發生形變或壓合不良之狀況。 若偵測單元700判斷接觸墊11〇或其對應之導電凸塊3ι〇 已產生形變’則進行步驟1_，輸出錯誤訊號，以供辨視。 然而，為了使人員容易得知訊號是否有誤，較佳地 7〇〇傳遞錯誤訊號於警示裝置710並藉由警示裝置71〇發出警 不。在較佳實施例中’此-錯誤訊號為與感測元件5〇〇接觸之 接觸墊110及/或導電凸塊310之訊號變化（即差值），較佳地， 為絕對訊號差值，但不限於此，亦可依原訊號差值來判斷。此 一警不裝置710可包含顯示屏幕、揚聲裝置 '表單產生裝置、 f他裝置或上述之組合；而警示之形態則包含螢幕顯示、警示 曰報表、其他形式、或上述之組合。 此外，本發明上述實施例所述之基板100皆以顯示面板中 之基板為例，亦可選擇性依設計需求，基板之運用領域、材料 而做適當之改變。此外，本發明上述實施例所述之接觸墊及導 電凸塊皆以元件（如··基板、電路模組、可撓性電路板及印刷 電路板等）某一侧為例，亦可選擇性地依設計需求而於元件之 所有側都採用，也就是元件之至少一側設置有本發明之設計。 1327221 又，本發明上述實施例所述之感測元件所傳輸之訊號是接地訊 號Vg及共通訊號Vcom為實施範例，但不限於此，亦可選擇性 地傳輸接地訊號、共通訊號Vcom、傳輸基板1〇〇上電路所提 供之訊號、電路模組300所提供之訊號以及其他訊號源所提供 之訊號或電壓準位其中至少-者、或其它易於判別之訊號/、 本發明之檢測裝置及檢測方法可運用於顯示面板，如：液 晶顯示面板、電激發光二極體顯示面板(如：有機、無機、或 上述之組合）、或其它類型之顯示面板、或上述之組合之電路 接合狀況；然而亦可用於檢測積體電路封裝、各式電子裝置電 路、各種電路板封裝或其他電路之接合狀況。此外，如圖u 所不本發明之上述所說明之顯示面板及一電子元件 組合成一電子設備800。電子元件81〇包括如：控制元件、操 作元件、處理元件、輸入元件、記憶元件、驅動元件、發光元 件、保護元件、感測元件、侧元件、或其它功能元件、或上 述之組合。而電子設備之麵包括可攜式產品（如手機、攝影 機、照相機、筆記型電腦、電子相框、遊戲機、手錶、音樂播 放器、電子信件收發器、地圖導航器或類似之產品）、影音產 品（如影音放映器或類似之產品）、螢幕、電視、室内/室外看 板、投影機内之面板等。 本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅 為實施本發明之範例。必f指㈣是’已揭露之實施例並未限 制本發明之範圍。相反地’針對本發明所做之等效修改及均等 19 1327221 设置均包含於本發明之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】

圖1為傳統液晶面板上控制電路壓合之示意圖. 圖2為本發明電路接合檢測裝置之第—實ς例剖 圖3為圖2所示第-實施例之變化實施例剖面圖；， 圖4a為第二實施例之上視圖，其中第一塾 接觸塾相； 雜於第 組 圖4b為第二實施例之變化實施例 二組接觸墊之中； 其中第一組接觸墊位於第 圖4c為第二實施例之變化實施例， 於第二組接觸塾外側； 其中部分第一組接觸墊位 圖5a為第三實施例之上視圖，其中第一 墊所形成； 組接觸墊由單一接觸

圖5b為第三實施例之變化實施例，其中第—組接觸塾由單一 接觸墊所形成； 圖6為第四實施例示意圖； 圖7為第五實施例之上視圖，其中電路模組包含可撓性基底或 剛性基底； 圖8為第六實施例之上視圖，其中電路模組同時包含可撓性基 底及剛性基底； 圖9a為由三個接觸墊組成第一組時之第七實施例示意圖； 圖9b為第七實施例之變化實施例示意圖； 20

Claims (1)

1327221

十、申請專利範圍： 1. 一種電路接合檢測裝置，包含： 一基板，且其上設置有複數個接觸墊，其中該些接觸墊包含至 少一具有至少一接觸墊之第一組； 一電路模組’相對應設置於該基板上，且其包含複數個導電凸 塊’該些導電凸塊相對應於該些接觸塾； 一組感測元件；設置於該第一組中之該接觸墊及其對應之導電 凸塊其中至少一者之二侧；以及 一偵測單元，連接於該組感測元件，以便於該第一組中之該接 觸整及相對應於該第—組巾之雜糖之該導電凸塊之其中至 少一者產生形變而接觸該組感測元件之至少一者時，輸出一錯 誤訊號。 曰 凸塊之至少一者之訊號差值。 2. 士响求項1所述之電路接合檢測裝置，其中該錯誤訊號為該第 一組中之該接難及相對應於該第—財之該接觸墊之該導電 ❿ 3.如請求項1所述之電路接合檢測裝置 ’其中該組感測元件之電

-1¾ otl .如請求項5所述之電路接合檢測裝 通訊號其中一者。 測裝置’其中該組感測元件之其 22 1327221 中一者具有一接地訊號’另一者具有一共通訊號。 7. 如請求項1所述之電路接合檢測裝置’其中該組感測元件之其 中-者與該第一組中之該接觸塾之其中一側邊之距離實質上大 於或實質上等於2微米。 8. 如請求们所述之電路接合檢測裝置，其中該第一组中之該接 觸墊及相對應於該第-組中之該接觸墊之該導電凸塊之至少一 者之至少一側邊產生形變時之形變量實質上大於或實質上等於 50% 〇 ' 9. 如請求項1所述之電路接合檢測裝置，其中該電路模組包含積 體電路、可撓性基底、剛性基底、或上述之組合。 10. 如請求項1所述之電路接合檢測裝置，其中該基板之材料 包含透明材質、不透明材質或可撓性材質。 11' 一種電路接合檢測裝置，包含： 一基板，且其上設置有複數個接觸墊，其中該接觸墊包含至少 一具有至少二接觸墊之第一組； 電路模組’相對應設置於該基板上’且其包含複數個導電凸 塊’該些導電凸塊相對應於該些接觸墊； 一組感測元件，與該第一組中之各該接觸墊及其對應之導電凸 塊其中至少一者相對應交錯排列；以及 —偵測單元’連接於該組感測元件，以便於該第一組中之該等 接觸墊之至少一者及相對應於該第一組中之該些接觸墊之該些 導電凸塊之至少一者產生形變而接觸該組感測元件之至少一者 時’將輪出一錯誤訊號。 23 U厶丨Δ厶i 如m求項11所述之電路接合檢測裝置，其巾該錯誤訊號為 ~組中之該等接觸墊之至少一者及相對應於該第一組令之 13該接觸，之鱗電凸塊之至少-者之訊號差值。 士 "月求項11所述之電路接合檢測農置，其中該組感測元件 電路圖案至少—者’包含-線狀、-矩形圖案、或上述 之組合。 八如吻求項11所述之電路接合檢測裝置，其中該些接觸墊包 籲=至^具有數個接觸塾之第二組，如麟具有鱗接觸塾之 一組設置位置包含設置於該具有該等接觸墊之第二組之外 側、違具有該等接觸塾之第二組之中、或上述之組合。 5.如°月求項11所述之電路接合檢測裝置，其中該組感測元件 之其中者具有-接地訊號及一共通訊號其中一者。 瓜如請求項u所述之電路接合檢測裂置、，其中，該組感測元 件之其中—者具有—接地峨，另—者具有—共通訊號。 •如請求項11所述之電路接合檢測裝置，其中該第一組中之 該些接轉之至少—個及相對應於該第—組中之該些接觸塾之 該導電凸塊之至少-個其中至少一者產生形變時之形變量 上大於或實質上等於50%。 队如請求項n所述之電路接合檢測褒置，其中該電路模 3積體電路、可撓性基底、_基底、或上述之組合。 19. 如清求項u所述之電路接合檢測裝置其中該基板之材 包含透明材質、不透明材質或可撓性材質。 20. 一種電子設備’包含如請求項i或u所述之電路接合檢測 24 1327221 裂置。

墊；一組感測元件， • 對應之導電凸塊其中至少一者之二侧；以及-偵測單元，連接 鬼，該些導電凸塊相對應於該些接觸 相對應設置於該第—組巾之該接觸墊及其 於該組感測元件； 壓合該基板及該電路模組，使得該基板上之該些接觸塾與該電 路模組上之該些導電凸塊電性連接；以及 里測該組感測元件，以判斷該基板上之該具有至少一接觸墊之 第一組與該電路模組上之相對應於該第一組中之該些接觸墊之 該導電凸塊之至少一者是否有產生形變。 22.如請求項21所述之檢測方法，其中壓合該基板及該電路模 組之步驟，包含對位該基板上之該些接觸墊與該電路模組上之 該些導電凸塊。 23_如請求項21所述之檢測方法，更包含提供一接合材料於該 基板及該電路模組之間。 24.如請求項21所述之檢測方法’其中量測該感測元件之步驟 包含傳輸一訊號於該組感測元件之至少一者，且該組感測元件 將傳輸一另一訊號於該彳貞測單元’來债測該另一訊號是否實質 上等於該訊號。 25 ι^Ζ/221 25·如4求項24所述之檢測方法，其巾該訊號包含共通訊號、 接地訊號、或上述之組合。 26. -種電路壓合檢測裝置之檢測方法 ，該方法包含： 提供-電路壓合檢測輕，該電路壓合檢測裝置包含一基板， 且其上设置有複數個接縫，其巾該些接職包含至少一具有 至少二接觸塾之第-組；一電路模組，相對應設置於該基板上， 且其包含複數個導電凸塊’該些導電凸塊相對應於該些接觸 墊；一組感測元件，與該第一組中之各該接觸塾及其對應之導 電凸塊其中至少-者相對應交錯排列；以及—侧單元，連接 於該組感測元件； 壓合該基板及該電路池，使得該基板上之該些接難與該電 路模組上之該些導電凸塊電性連接；以及 量測該組感測元件，以判斷該基板上之該具有至少二接觸塾之 第-組與該電路模組上之相對應於該第—組巾之該些接觸塾之 該導電凸塊之至少-者是否有產生形變。 27. 如δ月求項26所述之檢測方法，其中壓合該基板及該電路模 組之步驟’包含對位該基板上之該些接觸墊與該電路模組上之 該些導電凸塊。 28. 如δ月求項26所述之檢測方法，更包含提供一接合材料於該 基板及該電路模組之間。 29'如請求項26所述之檢測方法，其中量測該感測元件之步驟 傳輸—訊號於該域測元件之至少二者，且驗感測元件 將傳輸-另一訊號於該偵測單元，來制該另一訊號是否實質 26 1327221

上等於該訊號。 30. 如請求項29所述之檢測方法，其中該訊號包含共通訊號、 接地訊號、或上述之組合。 31. —種電子設備之檢測方法，包含如請求項21或26所述之 電路壓合檢測裝置之檢測方法。 27