TW200848741A - An electro-optical apparatus and a circuit bonding detection device and detection method thereof - Google Patents

Description

200848741 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電路接合檢測裝置、其使用之檢測方法 以及使用此檢測裝置及方法之光電裝置；特別是，有關於一種 顯示面板上電路接合檢測裝置、其使用之檢測方法以及使用此 檢測裝置及方法之顯示面板。

【先前技術】 隨著顯示面板技術的不斷提升，帶動對顯示面板驅動積體 電路在封裝上的技術成長需求。以_電晶體液晶顯示裝置為 例，目前常見之驅動電路封裴方式包含捲帶封裝（Tape Carrier package，TCP)、薄膜覆晶（Chip 〇n Film，c〇F)以及 玻璃覆晶（Chip on Glass，COG)三種。其中玻璃覆晶之封裝方 式由於具有降域本、簡赠蚊絲密叙優點，因此漸漸 成為廣泛使用之封裝方式。 圖1所示為傳統玻璃覆晶封裝方式之示意圖。玻璃基板10 上設置電性連接於薄膜電晶體之導通塾u。晶片30上的驅動 =具有與賴墊11產生電連接之導電塊3卜在導通塾U 一導電塊31之間設有一層具有僂 ，例如異方性導電膠膜⑽)。當將晶片30壓合至 ㈣柯藉林啦壓讀合㈣與對紅 然而對於包含玻璃覆晶在内的所有封裝方式而言，晶片 5 200848741 與基板上線路之對位精確度及壓痕之檢測均為製程良率提升 之重點。如圖1所示，由於過壓或晶片30之基底33厚声不均 勻等原因，往往會造成導電塊31之形變過大，進而造成有矿 疵之不良品產生。為篩選出這一類的不良品，一般均由人員^ 行目視檢測。然而此種方式之篩選是造成製程的不連貫，且具 有漏檢之風險存在。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種電路接合檢測裝置及其使用之 檢測方法，可以自動化之製程取代人力檢測。 本發明之另一目的在於提供一種電路接合檢測裝置及其使 用之檢測方法，可降低成本並使組裝難度降低。 本發明之另一目的在於提供一種電路接合檢測裝置及其使 用之檢測方法，可降低檢測漏失之可能性。 本杳明之另一目的在於提供一種顯示裝置，具有較低之生 產成本。 本發明之電路接合檢測裝置包含基板、電路模組、一組感 測兀件及偵測單元。基板上設有複數個接觸墊。在複數個接觸 墊中，由至少一接觸墊形成為一第一組。電路模組相對應設置 於基板上。電路模組上包含有複數個導電凸塊。導電凸塊分別 對應於基板上之接觸墊。感測元件分別對應設置於第一組中接 觸墊及其對應之導電凸塊其中至少一者之兩側。偵測單元耦接 於感測元件以便於該第一組中之該接觸墊及相對應於該第— 6 200848741 組中之該接觸墊之該導電凸塊之其中至少一者產生形變而接 觸該組感測元件之至少一者時，輸出一錯誤訊號。 本發明之電路壓合狀態檢測方法包含··設置感測元件於第 一組中接觸墊之兩側；壓合基板與電路模組，使基板上之該些 接觸墊與電路模組上之該些導電凸塊電性連接；以及量測該組 感測元件，以判斷位於該組感測元件之間之接觸墊及其對應之 導電凸塊其中至少-者是否有產生形變。當侧單元判斷接觸 墊及其對應之導電凸塊其巾至少—者產生形變時，則輸出一錯 誤訊號。 【實施方式】 本發明提供-種電路接合制裝置、其使狀檢測方法以 及使用此檢測裝置及方法之光電裝置。本發明之實施例，較佳 地’是以檢測玻璃覆晶⑼G)製程為範例說明；然而在不同實 ，例中，本發明亦可檢_難晶(CGF)製歡電路、捲帶封 衣（Tape Carrier Package，TCP)、或其他具有類似構造成的 電路。其中玻璃覆晶製程及薄膜覆晶製程中，較佳地，使用異 方作駐要接合材料；細在不同實施例 中、，接合材料亦使用其他適當材質(如：焊錫、貼布、或其它 材料)作為接合材料。再者，本㈣之下述實施㈣以其中一 侧來當作實施範例’但不限於此，亦可選擇性地全部之側邊都 使用本發明之下述實施例。 本么明之電路接合檢測裝置包含基板削、電路模組綱、 7 200848741 -組感測元件_及_單元。補2所枕第—實施例 中’基板100上設有複數個接觸墊11〇，其排列方式包含並排 排列、品字型排列、或其它排列方式等。此外，如圖2所示， 在複數個接觸墊110中’由至少一接觸墊110形成為一第一組

111接觸塾110電性連接於基板100上之薄膜電晶體或其他 形式之訊號料電路。基板⑽之材質可包含可挽性材質 (如：橡膠、聚醯類、料類，旨類、熱固性聚合物、敎塑 性聚合物、或其它聚合物、或上収組合）、不_材質(如： 石夕片、陶兗、或其它材質）、或透明材質(如：玻璃、石英、或 其它材料），在® 2所示之本實施财，基板⑽之材質以玻 璃為實施_，但稀於崎f。接輕⑽之㈣，包含反 射材質(如:金、銀、銅、鐵、錫、鉛、鎘、鎢、鈦、釦、斂、 給、或其它金屬、或上述之合金、或上述之氮化物、 或述之乳化物、或上述之氮氧化物、或上述之組合）、透明 rttr氧化物，氧化物、銦鋅氧化物、録錫氧化 物^其匕材質、或上述之組合）、或非金屬之材質(如：接雜 ' _之_晶材料、推雜之含石材 枓、摻雜之含矽非晶材料、或含錯 述之組合）、或上述之組合。 I、匕材枓、或上 電路模組300上 電路模組300相對應設置於基板1〇〇上 ===:=分_於基板⑽ not ^ 300 排到万式。導電凸塊310與接 8 200848741 接^=圭地猎由其間之接合材料200進行訊號或電連接。 ^材科⑽較佳地包含具有/不具有導電粒子22〇之 且古=如：異施導電賴⑽）或其找合物，本發明是二 二導電粒子之異方性導電賴為例；然而在不同實施例中， …°材料亦使用其他適合之材料(如：烊錫、貼布、或兑它材 料)代替之。導電凸塊3職佳地由導電金屬所製成，例如金、 銀銅等。電路模、組3〇〇為一積體電路(如：晶片、或其它）、 印刷電路板、可撓性冑路板、或其他基板絲材之模組或上述 之組合。本實施例是以積體電路(如：晶片）為實施範例，但並 不於此限。 在圖2所不之第一實施例中，以感測元件5〇〇分別對應設 置於具有第-組111中接觸塾H0兩侧之基板上謂為實施範 例，但並不於此限，可選擇性地依不同實施例而改變，如圖3 所示第-實酬之變化射，翻元件5⑽設置於電路模組 300上、或二者(如：基板100及電路模組3〇〇)都有設置感測 元件500。感測元件500與相鄰接觸墊HQ侧邊之距離，依其 設計而定，本發明之實施例，較佳地，以實質上大於或實質上 專於2微米（//m)為貫施範例，但並不於此限，亦可配合較精 密之電路設計，此一距離亦可加以調整及縮減。感測元件5〇〇 位於接觸墊110兩側分別傳輸不同之訊號。本實施例是以位於 接觸墊110 —侧之感測元件500傳輸接地訊號Vg，而位於同 一接觸墊110另一側之感測元件5〇〇傳輸共通訊號Vcom，例 如·來自於基板100上之電路所傳輸的vcom為實施範例。但 200848741 I限於此’二者所傳輸之不同訊號亦可選擇地傳輸基板⑽上 電路所提供之訊號、電路模組3〇〇所提供之訊號以及其他訊號 源所提供之訊號或電壓準位其中至少一者。 偵測單元分聰接㈣測元件_，以細感測元件 500上之訊號或訊號之變化。偵測單元7〇〇可選擇性地以勒體 模組、軟顧組、硬體额、或上述之組合存在於接合檢測裝 置中此外為了使人員谷易得知訊號是否有誤，較佳地，债 測早π 700連接於一警示裝置71〇，然並不限於此，亦可不使 用此警示裝置710、或使用其它裝置。此警示裝置71〇包含顯 示屏幕、揚聲裝置、表單產生裳置、或其他裝置、或上述之组 合；而警示之形_包含螢幕顯示、警示音、報表、或其他形 式:或上述之組合。當第一組出+之接輕11〇或其所對應 之導電凸塊31G m壓合或其他原因產生形變並接觸任一感測 元件500 a夺’债測單元糊即可藉由傳遞及/或储感測树 500上之訊號而得知此一狀態之改變。此外，若同一接觸塾別 兩側之偵測單元700同時遭到接觸時，偵測單元7〇〇亦可偵得 此一狀態之改變。為了能夠較容易規範及判斷接觸墊及/ 或導電凸塊31〇之形變標準，較佳地，可設計接觸墊ιι〇及/ 或導電凸塊310在同-維度(如：水平方向）上之形變量當作容 許值。當接觸墊11G及/或導電凸塊31(3之侧邊與感測元;5〇〇 接觸時，較佳地，接觸塾110及/或導電凸塊31〇在同一維度 上之形變量實質上大於或實質上等於5〇%。然而形變量亦可$ 接觸塾110及/或導電凸塊310之尺寸、排列之間賴壓合之 200848741 深度加以改變；例如可將此形變量容許度縮小至實質上約 12· 5%或放寬至實質上約80%。 、、 當偵測單元700偵得及/或傳遞感測元件5〇〇上之訊號或是 訊號變化後，偵測單元700即據以傳輸錯誤訊號7〇ι，並可藉 由警示裝置710發出警示。為了使得錯誤訊號7〇1較易被判 另，J，因此，感測元件500接觸之接觸墊110及/或導電凸塊31〇 之訊號變化（即差值），較佳地，為絕對訊號差值，但不限於此， 亦可依原訊號差值來判斷。 在圖4a所示之第二實施例中，在基板11〇上之全部的複數 個接觸墊11〇中，更可由複數個接觸墊110形成為第二組112 接觸墊110。就此實施例而言，第一組111内包含有至少兩個 接觸墊110，然而在不同實施例中，第一組111可包含一個戋 多於兩個的接觸墊110，例如：一個、二個、三個、四個、五 個、六個等接觸墊110。如圖4a所示，當第一組ln内包含 兩個相鄰之接觸墊110時，可於此二接觸墊11()之兩侧及中間 分別設置一感測元件500 ;換言之，在此第一組Ul内設置有 二個感測元件500。然而在不同實施例中，在此相鄰之二接觸 墊110中，亦可於每一接觸墊110兩側均設置分離之感測元件 500,因此，二相鄰接觸墊110間設置有二獨立之感測元件5叫。 再者，第一組111之接觸墊110設置於第二組112接觸墊 11〇之外侧。較佳地，第一組ill中之接觸墊110作為對位接 觸墊110、擬置接觸墊(dummy contacted pad)ll〇、或其他非 訊號傳遞用途使用之接觸墊110;而第二組112中之接觸塾11〇 200848741 則為么、包路矾唬傳遞用之接觸墊110，但並不於此限，可選擇 陡地改、交上述之功用。同樣地，對應於接觸墊110之電路模組 300上之導電凸塊31〇亦可加以區分為第一組及第二組，以與 接觸墊110產生電性連接。此外，第一組ηι及第二組112接 觸墊11 ◦較佳地沿同一方向排列，且其間具有—較大之間隙作 為區隔，然而在不同實施例中，第一組111與第二組112亦可 在不同方向上、其間之間隙、或以其他排列方式來改變。 圖4b所不為圖4a所示第二實施例之一變化實施例。在此 實施例中，第一組111之接觸墊Π0設置於第二組112接觸墊 110之中；換言之，第一組lu之接觸墊11〇穿插排列於第二 組112接觸墊110間。此時第一組ln與第二組112接觸塾 110較佳地均為供傳遞電路訊號用之接觸墊11〇。因此，在此 貝細例中，第一組111接觸塾U0與第二組η2接觸塾之 差別僅在於第一組Π1接觸墊11〇之兩側設有感測元件5〇〇 ; 而第二組112接觸墊110之兩側並未設有感測元件5〇〇。同樣 地，對應於接觸墊110之電路模組3〇〇上之導電凸塊31〇亦可 加以區分為第一組及第二組，以與接觸墊11〇產生電性連接。 圖4c所示為圖4a所示弟二實施例之另一變化實施例。在 此實施例中，部分第一組111之接觸墊11〇設置於第二組ii2 接觸墊110之中，而部份第一組之接觸墊11〇設置於第二 組112接觸墊11〇之外側。同樣地，對應於接觸墊11〇之導^ 凸塊310亦可加以區分為弟一組及第二組，以與接觸墊“ο產 生電性連接。藉由此一設置，更可掌握不同區域位置中接觸墊 12 200848741 110與導電凸塊110之接合狀況。 在圖5a所不之第三實施例中，第一組ln中包含單一接觸 墊110。此-接觸塾11〇之兩側分別設置一感测元件_，第 一組111之接觸墊110設置於第二組112接觸墊110之外侧， 但不限於此，_树_亦可設置祕轻彡二健觸塾之 第、、且111之外側，例如：二個、三個、四個、五個等，也就 是至少二個接觸墊之外側。較佳地，第一組m中之接觸塾 f 110騎位接難110、擬置接觸墊110、或其他非訊號傳遞 用途使狀數個接觸塾11G;而第二組112中之接觸塾ιι〇則 不包含在第一組111内之其他接觸墊11〇，且第二組丨12中之 接觸墊110包含訊號傳遞用途使用之數個接觸墊丨1〇、對位接 觸墊110、擬置接觸塾110、或其他非訊號傳遞用途使用之數 個細墊110。同樣地，對應於接觸墊11〇之導電凸塊亦 可加以區分為第一組及第二組，以與接觸墊11〇產生電性連 接。 I 圖5b所示為圖5a所示第三實施例之另一變化實施例。在 此實施例中，第一組丨丨丨亦只包含有單一之接觸墊11〇，且其 設置於第二組112接觸墊110之中；換言之，於第二組ιΐ2 ^ 複數個接觸墊110中擇一設置感測元件500於其兩側，使之成 為第一組111接觸墊110，但不限於此，第一組lu亦可包含 有至少二接觸墊110,且其設置於第二組112接觸墊11〇之中， 且感測70件500設置於該第一組之接觸墊兩侧。此時第一組 111與第二組Π2接觸墊110較佳地均為供傳遞電路訊號用之 13 200848741 接觸墊110，但不限於此，亦可盘 非供傳遞電路訊號用之接觸 墊110(如··對位接觸墊、擬置拯自 I钱觸墊、或其它接觸墊）。因此， 在此實施射，第—組111接觸墊m與第二組112接觸墊 110之差別僅在於第-組接觸墊11〇之兩侧設有感測元件 5〇〇 ;而第二組112接職11〇之兩侧並未均設有感測元件 _。同樣地，對應於接觸塾11〇之導電凸塊训亦可加以區 分為第一組及第二組，以與接觸塾11G產生電性連接。 此外，在圖4a至圖4c及圖5a至圖％之實施例中，感測 凡件_為線狀圖案之電路，但不限於此，亦可如圖6所示之 細實施例中，感測元件刚為矩形圖案之電路、或其它形 狀，或上述之組合(如·感测元件之圖案可為先矩形圖案，再 線狀圖案、或是先線狀圖案，然後矩形贿，最後，線狀圖案）。 此外’此實施例，亦可使用上述實施例，如 計規範來搭配使用。 ' & 在囷4a至圖4c及圖5a至圖5b之實施例中，以電路模組 〇〇為積體電路來當作實施範例，且與基板1⑽進行連接。 此時電路模組30G上之導電凸塊31〇與基板刚上之接觸塾 11〇藉由接合材料電連接；然而在不同實施例中，電路模組3〇〇 亦包含可撓性基底（如：軟性電路板(Fpc)、熱塑性聚合物、熱 固性聚合物、或上述之組合）、剛性基板（印刷電路板(PCB)、 陶瓷、或其它材料）、或其組合作為基底。其中，上述基底可 選擇性地包含或不包含驅動電路(如··積體電路，包含晶片）。 例如在圖7所示之第五實施例中，電路模組3〇〇包含可撓 14 200848741 ==板350作為基底。其中，彳撓性電路板可選擇性地包含 二匕:驅動包路（如：積體電路）。第一組in之接觸墊11〇 没置於第二組112接觸墊11〇之外侧。對應於接觸墊n〇之導 電凸鬼310亦可加以區分為第一組及第二組，以與接觸墊η。 產生包II連接。此外，在第五實施例之變化實施例中，亦可使 用上述貝轭例所述之方式，如··第一組ηι之接觸墊穿插 排列於第二組112接觸墊110間等。對應於接觸墊110之導電 C 凸塊310則分別對應接觸墊110設置，並產生電性連接。然而 在圖7所不之第五實施例中，亦可以印刷電路板等剛性基底作 為可撓性電路板之替代。其中，印刷電路板可選擇性地包含或 不包含驅動電路(如：積體電路，包含晶片）。必需指出的是， 電路接合檢測裝置並非僅限於使用於可撓性電路板35〇與基 板100上接觸墊11〇之連接，亦可選擇性使用於可撓性電路板 350與其他裝置上接觸墊11〇之連接，及使用於基板1〇〇上接 觸墊110與其他形式電路模組3〇〇之連接其中至少一者。 ( 然而電路模組300亦可同時包含可撓性基底及剛性基底。 例如在圖8所示之第六實施例中，電路模組300同時包含有可 撓性電路板350及印刷電路板370，其中印刷電路板370連接 於可撓性電路板350，且可撓性電路板350及印刷電路板370 其中至少一者可選擇性地包含或不包含驅動電路(如··積體電 路）。第一組111之接觸墊110設置於第二組112接觸墊11〇 之外側。對應於接觸墊110之導電凸塊310亦可加以區分為第 一組及第二組，以與接觸墊11〇產生電連接。在第六實施例之 15 200848741 變化實施例中，亦可使用上述實施例所述之方式，如 m之接觸墊11〇穿插排列於第二組112接觸㈣〇間等。對 應於接觸墊110之導電凸塊310則分別對應接觸塾⑽設置， 並產生電性連接。必需指出的是，電路接合檢測裝置並非僅限 於使用於可撓性電路板·與基板丨00上接輸11G之連接 亦可麵性使用於可撓性祕板咖與剛性基底_之連接，’ 於剛性基底37〇與其他裝置上接觸塾i 1()之連接其中至 在圖9a所示之第七實施例中，第一组⑴自三個相鄰之接 觸墊110所組成。感測元件5⑼分別設置於第一組1 及相鄰之接觸墊11〇之間。換士 又间换^之，弟一組lu之三個接觸墊 110與四個感測元件5〇〇交錯排列。而在圖此所示第七實施 例之4化貝施例中，第一組由相間隔之三個接觸墊所 組成。此時每一接觸1110之兩側分別設置有-感測元件500。 每^發明並包含電路壓合狀態之檢測方法。在如圖10所示之 员加例中，步驟1010包含設置感測元件500於第一組in中 ，觸，110之兩側。感測元件5〇〇之設置方式包含使用各種半 =體製耘、薄膜電路製程或其他之製程方式，例如濺鍍製程、 汽光製程、餘刻製程等等。此外，此一步驟亦可改為將感測元 件500設置於電路模組3〇〇上導電凸塊31〇之兩側或二者 (如·電路模組及基板)都有設置躺it件500。 &步驟1030為壓合基板100與電路模組300，使基板110上 之5亥些接觸墊110與電路模組300上之該些導電凸塊310電性 16 200848741 連接。此步職：佳地包含於基板11Q及電路模組細間提供— 接合材料。接合材料之材質較佳地包含具有/不具有導電粒子 之，合物，例如：異方性導電膠膜⑽）或其它聚合物，本發 明是以具有導電粒子之異方性導電膠膜為例；然而在不同實施 例中，接合材料亦可以其他適#财(如：焊錫、貼布、或其 它材料)代替之。此外，此步驟亦可包含對位基板ιι〇上之該 些接觸墊110與電路池300上之該些導電凸塊31〇，以齡 接觸墊110與導電凸塊310接合時之錯位狀況發生。 “自於基板100上之電路所傳輸的為實施制，相

!平位其中至少一者。接著 號於偵測單元700，供秸油丨 〗。接著該組感測元件500將傳輸一回饋訊 供偵測單元7〇0判斷回饋訊號是否實質上 步驟1050為以_單元量測該組感測元件5〇〇，以判 斷位於該組感測元件5⑽之間之接觸墊⑽及/或其對應之導 電凸塊310是否有產生形變。當第一組111 t之接觸墊ίκ)及 /或其所對應之導電凸塊31()因壓合或其他原因產生形變並接 ^一感測元件500時，偵測單元糊即可藉由傳遞及/或偵 传感.件5GG上之訊號而得知此—狀態之改變。此外，若同 一接觸塾110兩側之侧單元同時遭到接觸時，細單元 一〇〇亦可储此-狀態之改變。而位於接觸墊ιι〇 一侧之感測 ^ 500，較佳地，是以傳輸接地訊號Vg，而位於同-接觸墊 ^:另-側之感測元件_，較佳地，傳輸共通訊號V·，例 所提供之峨叹其他城_提供之訊號或電 ^少一者。接荖該έ日忒、、日1丨；放. .. 17 200848741 f於原本發出之訊號。當第—組⑴中之接觸塾UQ及/或其 所對應之導電凸塊310因壓合或其他原因產生形變並接觸任 一感測元件500時，即會影響或改變感測元件5⑽上所接收之 訊號或電壓位準，進而改變感測元件5〇〇傳送至偵測單元7〇〇 之回饋訊號。此時偵測單元700判斷回饋訊號實質上不等於原 本發出之減，即可得知接觸墊11Q或其對應之導電凸塊31〇 發生形變或壓合不良之狀^兄。 〇 若偵測單元7〇〇判斷接觸墊110或其對應之導電凸塊310 6產生形變’ 行步驟誦，輸出錯誤峨，以供辨視。 然而，為了使人員容易得知訊號是否有誤，較佳地，谓測單元 700傳遞錯誤訊號於警示裝置71〇並藉由警示装置71〇發出警 示。在較佳實施例中’此一錯誤訊號為與感測元件5〇〇接觸之 接觸墊110及/或導電凸塊310之訊號變化（即差值），較佳地， 為絕對訊號錄，但稀於此，亦可依顧號差值來判斷。此 一警=裝置710可包含顯示屏幕、揚聲裝置、表單產生裝置、 G 其他裝置或上述之組合；而警示之形_包含螢幕顯示、警示 曰報表、其他形式、或上述之組合。 此外’本發明上述實施例所述之基板1〇〇皆以顯示面板中 之基板為例，亦可選擇性依設計需求，基板之運用領域、材料 而做適當之改變。此外，本發明上述實施例所述之接觸塾及導 電凸塊二以元件(如··基板、電路模組、可撓性電路板及印刷 電路板等）某-側為例，亦可選擇性地依設計需求而於元件之 所有側都_，也就是元狀至少—侧設置有本發明之設計。 18 200848741 =柄日肚輕__之❹偏怖_之峨是接地气 錢及共通訊號Vcom為實施範例，但不限於此，亦可選擇性 地傳輸接地碱、細峨VeQm、傳輸基板⑽上電路 供之訊號、電路触職供找肋及魏峨 之訊號或電壓準位其中至少一者、或其它易於判別之訊號，、

C

本發明之侧裝置及制方法可朝雜示面板，如：液 晶顯示面板、魏發光二極體顯示面板(如：有機、無機、或 上述之組合)、、或其它類型之顯示面板、或上述之組合之電路 接合狀況，然而亦可用於制積體電路、各式電子裝置電 路、各種電路板_或其他電路之接合狀況。此外，如圖^ 所不’本發明之上述所制之顯示面板_及—電子元件81〇 組合成一電子設備_。電子元件_包括如：控制元件、操 作元件、處理元件、輸入元件、記憶元件、驅動元件、發光^ 件、保護元件、❹丨元件、_元件、或其它魏元件、或上 述之組合。而電子設備之_包括可赋產品（如手機、攝影 機:照相機、筆記型電腦、電子相框、_機、手錶、音樂播 放器、電子信件收發n、地圖導航器或類似之產品）、影音產 品（如影音放映器或類似之產品）、榮幕、電視、室内/室外看 板、投影機内之面板等。 本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅 為實施本發明之範例。必需指出的是，已揭露之實施例並未限 制本發明之範圍。相反地，針對本發明所做之等效修改及均等 19 200848741 設置均包含於本發明之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1為傳統液晶面板上控制電路壓合之一立 不思圖； 圖2為本發明電路接合檢測裝置之第一告 焉知例剖面圖； 圖3為圖2所示第一實施例之變化實施例剖面圖· 組

圖4a為第二實施例之上視圖，其中第—_田塾 接觸墊外側； 於弟. /、中弟一組接觸墊位於第 圖4b為第二實施例之變化實施例 二組接觸墊之中； 圖4c為第二實關之變化實施例，其中部分第—組接觸塾位 於第二組接觸墊外侧； = 第三實施例之上視圖’其中第—組接觸塾由單-接觸 圖5b為第三實施例之變化實施例，其中第一組接觸墊由單一 接觸墊所形成； 圖6為第四實施例示意圖； 圖7為第五實施例之上視圖，其中電路模組包含可撓性基底或 剛性基底； 圖8為第六實施例之上視圖，其中電路模組同時包含可撓性基 底及剛性基底； 圖9a為由三個接觸墊組成第一組時之第七實施例示意圖； 圖9b為第七實施例之變化實施例示意圖； 20 200848741 圖10為本發明電路壓合檢測方法之實施例流程圖； 圖11為應用於顯示面板及電子設備之實施例示意圖。 【主要元件符號說明】 100基板 110接觸墊 111第一組 112第二組 f、 I 200接合材料 220導電粒子 300電路模組 310導電凸塊 350可撓性電路板 370印刷電路板 500感測元件 ( 70(H貞測單元 701錯誤訊號 710警示裝置 21

Claims (1)

1. 200848741 十、申請專利範圍： 1. 一種電路接合檢測裝置，包含·· 一基板，且其上設置有複數個接觸墊，其中該些接觸墊包含至 少一具有至少一接觸墊之第一組； 一電路模組，相對應設置於該基板上，且其包含複數個導電凸 塊，該些導電凸塊相對應於該些接觸塾； 一組感測元件，設置於該第一組中之該接觸墊及其對應之導電 凸塊其中至少一者之二側；以及 一偵測單元，連接於該組感測元件，以便於該第一組中之該接 觸墊及相對應於該第一組中之該接觸墊之該導電凸塊之其中至 少一者產生形變而接觸該組感測元件之至少一者時，輪出一錯 誤訊號。 a 2·如請求項1所述之裝置，其中該錯誤訊號為該第一組中之該接 觸墊及相對應於該第一組中之該接觸墊之該導電凸塊之至少一 者之訊號差值。 3·如請求項1所述之裝置，其中該組感測元件之至少一者包含一 線狀圖案、一矩形圖案、或上述之組合。 4.如請求項1所述之裝置，其中該些接觸墊包含至少一具有數個 接觸墊之第二組，如此該具有至少—細墊之第—組設置位置 包含設置於該具有該等接觸墊之第二組之外侧、該具有該等接 觸墊之第二組之中、或上述之組合。 5·如請求項1所述之裝置，其中該組感測元件之其中一者具有一 接地訊號及一共通訊號其中一者。 6·如明求項5所述之裝置，其中該組感測元件之其中一者具有一 22 200848741 接地訊號，另一者具有-共通訊號。 .士明求頁1所述之裝置，其中該組感測元件之其中—者與該第 -組中之該接觸墊之其巾—側邊之距離實f上大於或實質上等 於2微米。 ★ j項1所述之裝置，其中該第一組中之該接觸墊及相對應 於"玄第—組中之該接觸塾之該導電凸塊之至少-者之至少一側 邊產生形變時之形變量實f上大於或實f上等於_。 9·如明求項1所述之裝置，其中該電路模組包含積體電路、可換 性基底、剛性基底、或上述之組合。 •如明求項1所述之裝置，其中該基板之材料包含透明材質、 不透明材質或可撓性材質。 11β 一種電路接合檢測裝置，包含·· 基板，且其上設置有複數個接觸墊，其中該接觸墊包含至少 一具有至少二接觸墊之第一組； 一電路模組，相對應設置於該基板上，且其包含複數個導電凸 塊，該些導電凸塊相對應於該些接觸墊； 一組感测元件，與該第一組中之各該接觸墊及其對應之導電凸 塊其中至少一者相對應交錯排列；以及 一偵測單元，連接於該組感測元件，以便於該第一組中之該等 接觸墊之至少一者及相對應於該第一組中之該些接觸墊之該些 導電凸塊之至少一者產生形變而接觸該組感測元件之至少一者 時，將輸出一錯誤訊號。 12·如請求項11所述之裝置，其中該錯誤訊號為該第一組中之 23 200848741 5亥荨接觸墊之至少一者及相對應於該第一組中之該接觸墊之該 導電凸塊之至少一者之訊號差值。 13. 如請求項11所述之裝置，其中該組感測元件之至少一者， 包含一線狀圖案、一矩形圖案、或上述之組合。 14· 如請求項11所述之裝置，其中該些接觸墊包含至少一具有 數個接觸墊之第二組，如此該具有該等接觸墊之第一組設置位 置包含設置於該具有該等接觸墊之第二組之外側、該具有該等 接觸墊之第二組之中、或上述之組合。 15·如請求項11所述之裝置，其中該組感測元件之其中一者具 有一接地訊號及一共通訊號其中一者。 16·如請求項11所述之裝置，其中，該組感測元件之其中一者 具有一接地訊號，另一者具有一共通訊號。 17·如請求項11所述之裝置，其中該第一組中之該些接觸墊之 至少一個及相對應於該第一組中之該些接觸墊之該導電凸塊之 至少一個其中至少一者產生形變時之形變量實質上大於或實質 上等於50%。 ' ' 18·如請求項11所述之裝置，其中該電路模組包含積體電路、 可撓性基底、剛性基底、或上述之組合。 19·如請求項11所述之裝置，其中該基板之材料包含透明材 質、不透明材質或可撓性材質。 種電子又備包含如請求項1或11所述之電路接合檢測 裝置。 21·-種電路壓合撿職置之制方法，該方法包含： 24 200848741 . 提供—電路壓合檢_置，該電路壓合檢職置包含-基板， 且其上設置有複_翻轉，其巾該些接機包含至少一具有 至少-接觸墊之第-组；—電路模組，相對應設置於該基板上， 且其包含複數個導電凸塊，該些導電凸塊相對應於該些接觸 墊’-組感測70件’相對應設置於該第—組中之該接觸塾及其 對應之&電凸塊其中至少—者之二側；以及—彳貞測單元，連接 於該組感測元件； Γ. Μ合絲板及該電路她，使觸基板上之該些_塾與該電 路模組上之該些導電凸塊電性連接；以及 朗該組感測元件，以_該基板上之該具有至少—接觸塾之 第組與錢路她上之相對應於該第—组巾之該些接觸塾之 "亥^電凸塊之至少一者是否有產生形變。 22.如請求項21所述之方法，其中壓合該基板及該触模組之 步驟’包含對位該基板上之該些接觸墊與該電路模組上之該些 導電凸塊。 一 1 23.如請求項21所述之方法，更包含提供一接合材料於該基板 及該電路模組之間。 %如請求項21所述之方法，其中量義感測元件之步驟包含 傳輸-訊號於該組_元件之至少—者，且該域測元件將傳 輪-另-訊號於該偵測單元，來_該另一訊號是否實質上等 於該訊號。 、 。如請求項21所述之方法，其中該訊號包含共通訊號、接地 5扎就、或上述之組合。 25 200848741 >· 一種電路壓合檢測裝置之檢測方法，該方法包含·· 提供一電路壓合檢測裝置，該電路壓合檢測裝置包含一基板， 且其上設置有複數個接觸墊，其中該些接觸墊包含至少一具有 至少二接觸墊之第一組；一電路模組，相對應設置於該基板上， 且其包含複數個導電凸塊，該些導電凸塊相對應於該些接觸 墊；一組感測元件，與該第一組中之各該接觸墊及其對應之導

   電凸塊其中至少-者相對應交錯排列；以及一偵測單元，連接 於該組感測元件； 壓合絲減該電賴組，使得絲板上之該些接觸墊與該電 路模組上之該些導電凸塊電性連接；以及 量測該組感測元件，以判斷該基板上之該具有至少二接觸塾之 第=組與該電路池上之姆應於該第—組中之該些接觸塾之 該導電凸塊之至少一者是否有產生形變。 27.如請求項26所述之方法，其中壓合該基板及該電路模組之 步驟’包含對位該基板上之該些接觸塾與該電路模組上之該些 導電凸塊。 一 28· 如請求項26所述之方法， 及該電路模組之間。 更包含提供一接合材料於該基板 .如請求項26所述之方法，其中量測該感測元件之步驟包含 ^輪-訊號於該組感測元件之至少二者，且該喊測元件將傳 輪—另-截於該_單元’來偵·另—訊毅否實質 於該訊號。 3〇· 如請求項26所述之方法 其中該訊號包含共通訊號、接地 26 200848741 訊號、或上述之組合。 31. 一種電子設備之檢測方法，包含如請求項21或26所述之 電路接合檢測裝置之檢測方法。

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