CN102087432B - 与触摸屏面板集成化的平板显示器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种与触摸屏面板集成化的平板显示器，该与触摸屏面板集成化的平板显示器包括：彼此面对的上基板和下基板，所述上基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的第一非显示区域和第二非显示区域；位于所述上基板的显示区域上的多个感应图样；位于所述上基板的第一非显示区域上的多条感应线；位于所述上基板的第二非显示区域上的密封材料，所述密封材料连接所述上基板和所述下基板；以及位于所述上基板的第二非显示区域上的柔性印刷电路(FPC)结合焊盘单元，所述FPC结合焊盘单元包括连接到所述多条感应线的多个结合焊盘，所述结合焊盘在叠盖所述密封材料的区域中包括透明导电材料。

Description

与触摸屏面板集成化的平板显示器

技术领域

示例实施例涉及平板显示器(FPD)。更具体地说，示例实施例涉及与触摸屏面板集成化的FPD。

背景技术

触摸屏面板是一种在例如图像显示设备上的屏幕上的输入设备，以用于通过用户的例如人手或物体选择指令/命令内容。例如，传统的触摸屏面板可以设置在图像显示设备的正面上，以将例如人手或物体的接触位置转换成电信号。因此，由接触位置选择的指令内容作为输入信号被图像显示设备接收。触摸屏面板可以代替连接到图像显示设备的附加输入设备，例如以操作键盘和/或鼠标。

触摸屏面板可以通过若干种方法，例如电阻层法、感光法以及静电电容法来实现。例如，由静电电容法实现的触摸屏面板可以在该触摸屏面板被接触时感应到由导电感应图样和周边感应图样或地电极形成的静电电容的变化，以产生电信号。

触摸屏面板可以连附于诸如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器之类的FPD的正面。当传统的触摸屏面板连附于FPD时，产品的整体厚度可能会增加，使得制造成本可能会增加。

发明内容

实施例致力于一种与触摸屏面板集成化的FPD，其基本克服了由现有技术的限制和缺陷造成的问题中的一个或更多问题。

因此，一个实施例的特征在于提供一种与触摸屏面板集成化的FPD，该触摸屏面板直接位于该FPD的上基板上，使得触摸屏面板的叠盖FPD的上基板与下基板之间的密封材料的柔性印刷电路(FPC)结合焊盘单元是透明的。

上述和其它特征和优点中的至少一个可以通过提供一种与触摸屏面板集成化的FPD来实现，该与触摸屏面板集成化的FPD包括：彼此面对的上基板和下基板，所述上基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的第一非显示区域和第二非显示区域；位于所述上基板的显示区域上的多个感应图样；位于所述上基板的第一非显示区域上的多条感应线；位于所述上基板的第二非显示区域上的密封材料，所述密封材料连接所述上基板和所述下基板；以及位于所述上基板的第二非显示区域上的柔性印刷电路(FPC)结合焊盘单元，所述FPC结合焊盘单元包括连接到所述多条感应线的多个结合焊盘，所述结合焊盘在叠盖所述密封材料的区域中包括透明导电材料。

所述FPC结合焊盘单元的结合焊盘可以包括叠盖所述密封材料的第一区域和不叠盖所述密封材料的第二区域，所述第一区域的结构和所述第二区域的结构彼此不同。

所述结合焊盘的第一区域可以包括：第一绝缘层，形成于所述上基板的第二非显示区域上，以使预定区域被开口；透明导电图样，形成为包括所开口的区域；以及第二绝缘层，其中叠盖所述透明导电图样的区域被开口，以使所述透明导电图样被暴露。

所述结合焊盘的第二区域可以包括：不透明金属图样，形成于所述上基板的第二非显示区域上；第一绝缘层，其中叠盖所述不透明金属图样的区域被开口，以使所述不透明金属图样被暴露；透明导电图样，形成在叠盖所暴露的不透明金属图样的区域中；以及第二绝缘层，其中叠盖所述透明导电图样的区域被开口，以使所述透明导电图样被暴露。所述不透明金属图样由与所述感应线相同的材料制成。

所述不透明金属图样可以以预定距离与所述密封材料隔开。所述预定距离可以是约100μm。

岛屿状不透明金属图样可以进一步形成在所述透明导电图样下方。狭缝状不透明金属图样可以进一步形成在所述透明导电图样下方。

所述结合焊盘的叠盖所述密封材料的部分可以仅包括所述透明导电材料。所述感应线可以经由不透明金属图样连接到所述结合焊盘，所述不透明金属图样被设置为不叠盖所述密封材料。所述感应线可以经由金属图样连接到所述结合焊盘，所述结合焊盘沿第一方向延伸，并且所述金属图样与所述密封材料沿所述第一方向隔开。所述结合焊盘的叠盖所述密封材料且包括所述透明导电材料的部分可以直接位于所述上基板上。

所述感应图样可以包括形成在不同层中的X感应图样和Y感应图样。所述X感应图样可以被图样化为沿第一方向彼此连接，并且所述Y感应图样可以被图样化为沿与所述第一方向相交的第二方向彼此连接。

所述结合焊盘的透明导电材料可以被配置为透射通过其中的激光辐射，以使所述密封材料可以通过辐射激光而熔化，并且熔化的密封材料可以被硬化，从而使所述上基板和所述下基板彼此连附。

附图说明

通过参照附图详细描述示例性实施例，上述和其它特征和优点对于本领域普通技术人员将变得更加明显。在附图中：

图1示出根据实施例的FPD的上基板的平面图；

图2示出图1的FPD的下基板的平面图；

图3示出根据实施例的FPD的局部区域的剖面图；

图4A示出根据实施例的FPC结合焊盘单元的放大平面图；

图4B示出沿图4A的线I-I’和II-II’截取的剖面图；以及

图5A和图5B示出根据其它实施例的FPC结合焊盘单元的放大平面图。

具体实施方式

于2009年12月3日向韩国知识产权局提交的、题目为“与触摸屏面板集成化的平板显示器”的韩国专利申请No.10-2009-0119204以其整体通过引用合并于此。

现在将参照附图在下文中更充分地描述示例实施例；然而，它们可被采用不同的形式实施，而不应当被解释为局限于这里所列举的实施例。相反，所提供的这些实施例是为了使本公开全面和完整，并将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。

在附图中，为了清楚地图示，层和区域的尺寸可能被放大。还应当理解，当一层或一个元件被称为位于另一层或基板“上”时，它可以直接位于该另一层或基板上，也可以存在中间元件。进一步，还应当理解，当一个元件被称为位于两个元件“之间”时，它可以是这两个元件之间的唯一元件，也可以存在一个或更多个中间元件。另外，应当理解，当一个元件被称为“连接到”或“耦接到”另一元件时，它可以直接连接或耦接到该另一元件，其间也可以插置有一个或更多个中间元件。相同的附图标记始终表示相同的元件。

在下文中，将参照图1至图3详细地描述根据实施例的FPD。图1示出根据实施例的FPD的上基板的平面图，图2示出图1中的FPD的下基板的平面图，图3示出图1中FPD的上基板与下基板之间的连接的局部剖面图。

参照图1至图3，根据实施例的FPD可以包括经由密封材料140彼此相连接的下基板100和上基板10。触摸屏面板可以形成在，例如直接形成在FPD的上基板10上。FPD可以是例如OLED显示器或LCD。例如，如果FPD是OLED显示器，则上基板10可以是OLED显示器的封装基板，并且可以由透明材料，例如玻璃基板制成。

参照图1，根据实施例的触摸屏面板可以包括位于上基板10，即封装基板上的多个感应图样12和14。进一步如图1中所示，触摸屏面板可以包括电连接到感应图样12和14的金属焊盘15、以及感应线16。

触摸屏面板可以连附至上基板10以叠盖上基板10的显示区域20。也就是说，多个感应图样12和14可以形成在上基板10的显示区域20上，即图像被显示以检测接触位置的区域。电连接到感应图样12和14的金属焊盘15以及感应线16可以形成在上基板10的非显示区域30中。

如图1所示，非显示区域30可以位于显示区域20的周边，例如，非显示区域30可以围绕显示区域20。进一步如图1所示，非显示区域30可以被划分成第一非显示区域30’和第二非显示区域30”，第一非显示区域30’是形成金属焊盘15和感应线16的区域，而第二非显示区域30”是形成FPC结合焊盘单元40的区域。第二非显示区域30”可以围绕，例如完全包围第一非显示区域30’，使得第一非显示区域30’可以位于显示区域20与第二非显示区域30”之间。应当注意，第二非显示区域30”中的FPC结合焊盘单元40可以包括连接到感应线16的多个结合焊盘42，并且将参照图4A和4B进行更详细描述。

上基板10的第二非显示区域30”可以被涂覆以密封材料140(图3)，因此密封材料140可以形成在上基板10与下基板100之间，从而使FPD的上基板10与下基板100彼此连附。激光可以被辐射在第二非显示区域30”上，使得密封材料140可以被硬化，以将上基板10和下基板100彼此连附。

如图1所示，形成在显示区域20的多个感应图案12和14可被交替布置成包括彼此相连接的X感应图案12和Y感应图案14。也就是说，X感应图案12可以以具有相同X坐标的列为单位被连接，Y感应图案14可以以具有相同Y坐标的行为单元被连接。应当注意到，在下文中，将会互换地使用“感应图样12和14”和“X感应图样12和Y感应图样14”。

例如，X感应图样12可以包括布置成列的多个图样，因此每列中的图样可以具有相同X坐标且可以沿第一方向(列方向)彼此相连接。类似地，Y感应图样14可以包括布置成行的多个图样，因此每行中的图样可以具有相同Y坐标且可以沿第二方向(行方向)彼此相连接。

X感应图案12和Y感应图样14可以形成在不同的层中，且其间插置有绝缘层(未示出)。在这种情况下，对于图样化过程，X感应图样12可以被图样化成沿第一方向彼此相连接，Y感应图样14可以被图样化成沿第二方向彼此相连接。因此，可以省略形成附加接触孔和连接图样的过程，使得掩膜的数目可以被减少，并且过程可以被简化。示例实施例不限于以上所述。

例如，X感应图样12和Y感应图样14可以形成在同一层中，例如X感应图样12和Y感应图样14可以都直接形成在上基板10上。在这种情况下，X感应图样12和Y感应图样14的第一部分可以在图样化过程中沿第一方向彼此相连接，X感应图样12和Y感应图样14的第二部分，即剩余的感应图样可以沿第二方向彼此相连接。

如图1所示，触摸屏面板的金属焊盘15可以被布置在形成X感应图样12和Y感应图样14的显示区域20的边缘。也就是说，金属焊盘15可以位于第一非显示区域30’的一端，例如位于显示区域20与第一非显示区域30’之间的边界线处，以将X感应图样12和Y感应图样14连接到形成在第一非显示区域30，上的多条感应线16。例如，金属焊盘15可以将X感应图样12和Y感应图样14以一列或一行为单位电连接到感应线16，使得接触感应信号可以被供应给用于驱动触摸屏面板的驱动电路。

例如，金属焊盘15可以将X感应图样12以一列为单位电连接到感应线16，并且可以将Y感应图样14以一行为单位电连接到感应线16。感应线16可以通过金属焊盘15连接到X感应图样12和Y感应图样14，以将X感应图样12和Y感应图样14连接到驱动电路(未示出)。例如，金属焊盘15和感应线16可以由低电阻的不透明金属材料制成。

触摸屏面板可以连接到FPC(未示出)，外部驱动电路(未示出)可以通过FPC结合焊盘单元40安装在该FPC上。感应线16可以连接在FPC结合焊盘单元40与感应图样12和14之间。

当通过静电电容法实现的触摸屏面板被物体，例如人手或触摸棒接触时，按照接触位置而定的静电电容变化可以从X感应图样12和Y感应图样14经由金属焊盘15和感应线16被传送到驱动电路。然后，静电电容变化可以被X输入处理电路和Y输入处理电路(未示出)转换成电信号，使得接触位置可以被记录下来。

参照图2，与上基板10相对应的下基板100可以包括具有像素112的显示区域110、以及非显示区域120。显示区域110中的每个像素112可以包括具有第一电极、至少一个有机层和第二电极的OLED。非显示区域120可以被形成为围绕显示区域110。

在显示区域110中，预定图像可以由于从OLED发出的光而被显示。非显示区域120可以被划分成第一非显示区域120’和围绕第一非显示区域120’的第二非显示区域120”，第一非显示区域120’是包括用于驱动形成在显示区域110上的多个像素112的数据驱动电路132和扫描驱动电路130的区域，第二非显示区域120”是包括用于将下基板100连附到上基板10的密封材料140的区域。下基板100的显示区域110以及第一非显示区域120’和第二非显示区域120”可以分别对应于，例如叠盖上基板10的显示区域20以及第一非显示区域30’和第二非显示区域30”。

显示区域110可以包括沿行方向布置的多条扫描线S1至Sn和沿列方向布置的多条数据线D1至Dm。在显示区域110中，从扫描驱动电路130和数据驱动电路132接收信号的多个像素112中的每一个可以被形成为连接到扫描线S1至Sn中的相应扫描线和数据线D1至Dm中的相应数据线。

扫描驱动电路130和数据驱动电路132可以形成在第一非显示区域120’中。进一步，可以形成电连接到显示区域110的扫描线S1至Sn和数据线D1至Dm的金属连线。应当注意到，“驱动电路”可以指代数据驱动电路132和扫描驱动电路130。

密封材料140可以形成在第二非显示区域120”中。密封材料140可以形成在上基板10和下基板100之间，并且可以密封显示区域110，使得空气不会渗入上基板10和下基板110之间的区域中。

密封材料140可以包括例如固态玻璃料。为了制造玻璃料，可以对玻璃料加热随后快速降低温度，以产生玻璃粉末型玻璃料。玻璃粉末型玻璃料可以与氧化物粉末进行混合，并且有机材料可以添加到玻璃料/氧化物粉末混合物中，以形成凝胶态浆体。得到的材料可以在约300℃到约500℃之间的温度下退火，以去除有机材料并硬化凝胶态浆体，从而最终得到固态玻璃料。

如图3所示，当密封材料140，例如固态玻璃料被分别涂覆在上基板10的第二非显示区域30”和下基板100的第二非显示区域120”时，激光可以通过例如上基板10被辐射到密封材料140上。激光辐射可以熔化密封材料140，随后熔化的密封材料140硬化，以将上基板10与下基板100彼此连附。

根据实施例，FPC结合焊盘单元40可以包括结合焊盘，该结合焊盘在叠盖密封材料140的区域中具有透明导电部分，以提高通过其中的激光辐射。相反，当叠盖密封材料的传统FPC结合焊盘单元的结合焊盘由不透明金属制成时，FPC结合焊盘单元可以不透射穿过其中的激光。也就是说，密封材料140的叠盖传统FPC结合焊盘单元的传统不透明结合焊盘区域的部分可以不受到熔化和硬化处理。这样，传统显示器中的密封材料可能不会被完全硬化，使得密封材料可能剥落以将显示器的内部暴露于污染物中。由于根据实施例的FPC结合焊盘单元40包括结合焊盘，该结合焊盘在叠盖密封材料140的区域中具有透明导电部分，因此可防止密封材料剥落。

在下文中，将参照图4A和4B更详细地描述根据实施例的FPC结合焊盘单元40的结构。图4A示出根据实施例的FPC结合焊盘单元40的放大平面图，图4B示出图4A的沿线I-I’和II-II’截取的(分别为图4B的I部分和II部分)剖面图。

参照图1和图4A，FPC结合焊盘单元40可以包括多个结合焊盘42。多个结合焊盘42可以彼此平行地被置于第二非显示区域30”。结合焊盘42可以与密封材料140垂直布置。也就是说，如果密封材料140的纵向沿与第一基板10和第二基板100边缘平行的第一方向延伸，则之上的结合焊盘42可以垂直于第一方向延伸，例如从第二非显示区域30”最外侧边缘朝向第一非显示区域30’与第二非显示区域30”之间的边界线延伸。

如图4A所示，结合焊盘42可以被划分成第一区域300与第二区域310，第一区域300是叠盖密封材料140的区域，第二区域310是不叠盖密封材料140的区域。结合焊盘42的第一区域300与第二区域310的结构彼此不同。例如，结合焊盘42的第一区域300可以仅包括透明材料，例如没有不透明金属可以叠盖在密封材料140上，而结合焊盘42的第二区域310可以包括不透明部分。

具体来说，如图4A所示，结合焊盘42可以包括透明导电图样410，例如，每个结合焊盘42可以包括一个透明导电图样410。透明导电图样410可以沿基本上与第一方向垂直的方向延伸，并且可以叠盖第一区域300和第二区域310。透明导电图样410可以例如完整地叠盖密封材料140，因此辐射通过透明导电图样410的激光可以到达密封材料140，以用于它的熔化和随后的硬化。例如，如图3所示，当激光被辐射通过FPC结合焊盘单元40，即通过结合焊盘42的透明导电图样410且通过玻璃上基板10时，来自激光的充足热量可以被传输以到达密封材料140以用于熔化和硬化，从而可防止密封材料140剥落。

进一步如图4A所示，将触摸屏面板连接到结合焊盘42的感应线16可以包括不透明金属图样420。不透明金属图样420可以将感应线16连接到相应结合焊盘42的第二区域310。也就是说，不透明金属图样420可以仅位于结合焊盘42的第二区域310，即不透明金属图样420可以不叠盖结合焊盘42的第一区域300的任何部分，使得不透明金属图样420和密封材料140可以不交叠。例如，如图4A所示，被置于第二区域310中的不透明金属图样420可以以预定距离d与密封材料140隔开，从而不叠盖密封材料140。例如，距离d可以是约100μm，以确保对制造过程期间的校准容限。不透明金属图样420可以连接到感应线16，以将X感应图样12和Y感应图样14感应到的静电电容变化传送到安装在FPC(未示出)上的驱动电路(未示出)。

如图4B的部分(II)所示，在第二区域310中，不透明金属图样420，即低电阻材料可以形成在透明导电图样410下方，以降低结合焊盘42的透明导电图样410的高电阻值。参照图3和图4B，在第一区域300中，透明导电图样410可以形成在，例如直接形成在上基板10上。在第二区域310中，不透明金属图样420可以形成在透明导电图样410和上基板10之间。上基板10可以在第二非显示区域30”中被置于FPC结合焊盘单元40，即透明导电图样410与密封材料140之间。

进一步如图4B的部分(II)所示，对于第二区域310，不透明金属图样420可以形成在上基板10上，并且第一绝缘层402可以形成在不透明金属图样420上。第一绝缘层402在叠盖不透明金属图样420的区域中可以是开口的，使得不透明金属图样420可以被暴露。透明导电图样410可以形成在叠盖所暴露的不透明金属图样420的区域中，并且第二绝缘层404可以形成在透明导电图样410上。

例如，不透明金属图样420可以由与感应线16相同的材料制成，例如通过与感应线16相同的工艺在同一层上形成。透明导电图样410可以由与X感应图样12和Y感应图样14相同的材料制成，例如通过与X感应图样12和Y感应图样14相同的工艺在同一层上形成。在这种情况下，第二绝缘层404在叠盖透明导电图样410的区域中可以是开口的，使得透明导电图样410可以被暴露。开口的透明导电图样410可以电接触安装有外部驱动电路的FPC。

如图4B的部分(I)所示，与第二区域310相比，对于第一区域300，不透明金属图样420可以不形成在上基板10上。也就是说，具有预定开口区域的第一绝缘层402可以形成在，例如直接形成在上基板10上，使得透明导电图样410可以形成在第一绝缘层402的开口区域中。第二绝缘层404可以形成在透明导电图样410上。第二绝缘层404在叠盖透明导电图样410的区域中可以是开口的，使得透明导电图样410可以被暴露。开口的透明导电图样410可以电接触安装有外部驱动电路的FPC。

在根据实施例的FPC结合焊盘单元40中，当触摸屏面板整体地形成在FPD的上基板10上时，结合焊盘42的叠盖密封材料140的区域由透明导电材料制成，以透射用于熔化和硬化密封材料140的激光。因此，可防止或基本上最小化密封材料140的剥落。另外，在第二区域310中，低电阻不透明金属图样420可以形成在透明导电图样410下方，使得由高电阻透明导电材料制成的结合焊盘42的电阻值可以被减小。

图5A和图5B示出根据其它实施例的FPC结合焊盘单元的放大平面图。除了第一区域300中在透明导电图样410下方包括岛屿状不透明金属图样422之外，图5A中的FPC结合焊盘单元与图4A中的FPC结合焊盘单元基本上相同。除了第一区域300中在透明导电图样410下方包括狭缝状不透明金属图样424之外，图5B中的FPC结合焊盘单元与图4A中的FPC结合焊盘单元基本上相同。

根据图5A和图5B的实施例，在叠盖密封材料140的第一区域300中，多个岛屿状(图5A)不透明金属图样422或狭缝状(图5B)不透明金属图样424可以形成在透明导电图样410下方，以透射激光并降低该区域中的电阻。也就是说，由低电阻材料制成的多个不透明金属图样422和424可以被提供，从而可以减小结合焊盘42的电阻值，同时可以保证叠盖密封材料140的第一区域300中的透射率。第一区域300可以透射激光以熔化和硬化形成在该区域下方的密封材料140。

在图5A和图5B中，形成在第一区域300中的不透明金属图样422和424可以是岛屿状和狭缝状。然而，不透明金属图样422和424可以具有能够透射激光辐射的任意合适形状。

如上所述，根据实施例，直接形成在FPD的上基板10上的触摸屏面板的FPC结合焊盘单元40可以包括由能够透射激光辐射的透明导电材料形成的结合焊盘42。因此，在叠盖FPC结合焊盘单元40的区域中形成的密封材料140可以通过辐射激光被充分硬化，并且可防止密封材料在该区域中剥落。

这里已公开了示例性实施例，尽管使用了特定的术语，但是它们仅以一般和描述性的意义被使用和解释，而不是为了限制。相应地，本领域普通技术人员应当理解，可作出各种形式和细节方面的改变，而不脱离由所附权利要求所列举的本发明的精神和范围。

Claims (16)

1.一种与触摸屏面板集成化的平板显示器，包括：

彼此面对的上基板和下基板，所述上基板包括显示区域以及围绕所述显示区域的第一非显示区域和第二非显示区域；

位于所述上基板的所述显示区域上的多个感应图样；

位于所述上基板的所述第一非显示区域上的多条感应线；

位于所述上基板的所述第二非显示区域上的密封材料，所述密封材料连接所述上基板和所述下基板；以及

位于所述上基板的所述第二非显示区域上的柔性印刷电路结合焊盘单元，所述柔性印刷电路结合焊盘单元包括连接到所述多条感应线的多个结合焊盘，所述结合焊盘在叠盖所述密封材料的区域中包括透明导电材料，其中所述结合焊盘的透明导电材料被配置为透射通过其中朝向所述密封材料的激光辐射，以使所述密封材料通过所述激光辐射熔化，并且熔化的所述密封材料被硬化，从而使所述上基板和所述下基板彼此连附。

2.根据权利要求1所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述结合焊盘包括叠盖所述密封材料的第一区域和不叠盖所述密封材料的第二区域，所述第一区域的结构和所述第二区域的结构彼此不同。

3.根据权利要求2所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述结合焊盘的所述第一区域包括：

位于所述上基板的所述第二非显示区域上的第一绝缘层，所述第一绝缘层包括开口；

位于所述第一绝缘层的所述开口中的透明导电图样；以及

位于所述第一绝缘层上并暴露所述透明导电图样的第二绝缘层，

其中所述透明导电图样由所述透明导电材料形成。

4.根据权利要求3所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述透明导电图样和所述感应图样包括相同的材料。

5.根据权利要求3所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，进一步包括在所述透明导电图样下方的岛屿状不透明金属图样。

6.根据权利要求3所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，进一步包括在所述透明导电图样下方的狭缝状不透明金属图样。

7.根据权利要求2所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述结合焊盘的所述第二区域包括：

位于所述上基板的所述第二非显示区域上的不透明金属图样；

位于所述上基板的所述第二非显示区域上的第一绝缘层，所述第一绝缘层暴露所述不透明金属图样；

位于所暴露的不透明金属图样上的透明导电图样；以及

位于所述第一绝缘层上并暴露所述透明导电图样的第二绝缘层。

8.根据权利要求7所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述不透明金属图样和所述感应线包括相同的材料。

9.根据权利要求7所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述不透明金属图样以预定距离与所述密封材料隔开。

10.根据权利要求9所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述预定距离是100μm。

11.根据权利要求1所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述结合焊盘的叠盖所述密封材料的部分仅包括所述透明导电材料。

12.根据权利要求1所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述感应线经由不透明金属图样连接到所述结合焊盘，所述不透明金属图样被设置为不叠盖所述密封材料。

13.根据权利要求1所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述感应线经由金属图样连接到所述结合焊盘，所述结合焊盘沿第一方向延伸，并且所述金属图样与所述密封材料沿所述第一方向隔开。

14.根据权利要求1所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述结合焊盘的叠盖所述密封材料且包括所述透明导电材料的部分直接位于所述上基板上。

15.根据权利要求1所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述感应图样包括在不同层中的X感应图样和Y感应图样。

16.根据权利要求15所述的与触摸屏面板集成化的平板显示器，其中所述X感应图样沿第一方向彼此连接，并且所述Y感应图样沿与所述第一方向相交的第二方向彼此连接。

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