JP5005057B2 - タッチスクリーンパネル一体型平板表示装置 - Google Patents

Description

本発明は平板表示装置に関し、特に、タッチスクリーンパネル一体型平板表示装置に関する。

タッチスクリーンパネルは映像表示装置などの画面に現れた指示内容を人の手又は物体で選択してユーザの命令を入力できるようにした入力装置である。

このため、タッチスクリーンパネルは映像表示装置の前面に備えられていて人の手又は物体に直接接触した接触位置を電気的信号に変換する。これにより、接触位置で選択された指示内容が入力信号として入力される。

このようなタッチスクリーンパネルはキーボード及びマウスのように映像表示装置に連結されて動作する別途の入力装置に代替できるため、その利用範囲が次第に広がる傾向にある。

タッチスクリーンパネルを実現する方式としては、抵抗膜方式、光感知方式及び静電容量方式などが知られている。そのうち、静電容量方式のタッチスクリーンパネルは、人の手又は物体が接触すると、導電性感知パターンが周辺の他の感知パターン又は接地電極などと形成する静電容量の変化を感知して接触位置を電気的信号に変換する。

このようなタッチスクリーンパネルは一般に液晶表示装置、有機電界発光表示装置のような平板表示装置の外面に付着されて構成されているが、別途に製作したタッチスクリーンパネルと平板表示装置を互いに付着して用いる場合、製品の全体的な厚さを増加させてしまい、製造コストを上昇させてしまうという問題点がある。

大韓民国特許公開第２００８−００４３４１４

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、タッチスクリーンパネルを上部基板上に直接形成した平板表示装置において、平板表示装置の上部基板と下部基板との間を封止するシーリング材と重なる位置に形成されたタッチスクリーンパネルのＦＰＣボンディングパッド部を透明導電性物質で形成することによって、シーリング材とＦＰＣボンディングパッド部とが重なった領域で発生していたシーリング材が剥離する問題を防止することができるタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の一態様によるタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置は、表示領域と、前記表示領域の外郭に形成された第１、２非表示領域とにそれぞれ区画された上部基板及び下部基板と、前記上部基板の表示領域上に形成された多数の感知パターンと、前記上部基板の第１非表示領域上に形成された多数の感知ラインと、前記上部基板の第２非表示領域上に形成され、前記多数の感知ラインと連結された多数のボンディングパッドを含んだＦＰＣボンディングパッド部と、前記上部基板の第２非表示領域と前記下部基板の第２非表示領域との間に形成されたシーリング材とを含み、前記シーリング材と重なる領域にある前記ボンディングパッドを透明導電性物質で形成したことを特徴とする。

ここで、前記ＦＰＣボンディングパッド部を構成する多数のボンディングパッドは、前記シーリング材と重なる第１領域と、前記シーリング材と重ならない第２領域とに分けられ、前記領域毎に構成が異なっている。

また、前記ボンディングパッドの第１領域は、前記上部基板の第２非表示領域上に所定領域を開口して形成された第１絶縁膜と、前記第１絶縁膜の開口した領域を含むように形成された透明導電性パターンと、前記透明導電性パターンが露出するように開口して形成された第２絶縁膜とを含み、前記透明導電性パターンは前記感知パターンと同じ物質で形成されている。

更に、前記ボンディングパッドの第２領域は、前記上部基板の第２非表示領域上に形成された不透明金属パターンと、前記不透明金属パターンが露出するように開口して形成された第１絶縁膜と、前記不透明金属パターンが露出した領域に重ねて形成された透明導電性パターンと、前記透明導電性パターンが露出するように開口して形成された第２絶縁膜とを含み、前記不透明金属パターンは前記感知ラインと同じ物質で形成されている。

また、前記不透明金属パターンは、前記シーリング材と所定の間隔ｄだけ離間して形成され、前記所定の間隔ｄは１００ｕｍであることが好ましい。

更に、前記透明導電性パターンの下部にアイランド状の不透明金属パターン又はスリット状の不透明金属パターンを更に形成する。

また、前記感知パターンは、互いに異なるレイヤに形成されたＸ感知パターン及びＹ感知パターンを含み、前記Ｘ感知パターンは第１方向に互いに連結されるようにパターニングされ、前記Ｙ感知パターンは前記第１方向と交差する第２方向に互いに連結されるようにパターニングされている。

更に、前記シーリング材はレーザの照射によって溶融し、溶融したシーリング材が硬化することによって、前記上部基板及び前記下部基板が貼り合わされる。

このような本発明によれば、平板表示装置の上部基板上に直接形成されたタッチスクリーンパネルのＦＰＣボンディングパッド部が、レーザを透過する透明導電性物質で形成されているので、ＦＰＣボンディングパッド部と重なる領域に形成されたシーリング材をレーザ照射によって十分に硬化させることができ、ＦＰＣボンディングパッド部とシーリング材とが重なる領域で発生していたシーリング材の剥離を防止することができるという効果を奏する。

本発明の実施形態に係る平板表示装置の上部基板の構成を示す平面図である。 図１に示す平板表示装置の下部基板の構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る平板表示装置の一部領域における断面図である。 本発明の実施形態に係るＦＰＣボンディングパッド部の構成を示す拡大平面図である。 図４Ａの特定部分（Ｉ-Ｉ’、II-II’）における断面図である。 本発明の他の実施形態に係るＦＰＣボンディングパッド部の構成を示す拡大平面図である。 本発明の他の実施形態に係るＦＰＣボンディングパッド部の構成を示す拡大平面図である。

以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を更に詳細に説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る平板表示装置の上部基板の構成を示す平面図であり、図２は、図１に示す平板表示装置の下部基板の構成を示す平面図であり、図３は、本発明の実施形態に係る平板表示装置の一部領域における断面図である。

まず、図１を参照すれば、本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネルは、平板表示装置の上部基板１０上に直接形成されていることを特徴とする。

ここで、平板表示装置は有機電界発光表示装置又は液晶表示装置からなることができ、本実施形態では有機電界発光表示装置をその一例として説明する。これにより、上部基板１０は有機電界発光表示装置の封止基板であり、これは透明材質で実現することが好ましい。

本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネルは、上部基板、即ち、封止基板上に形成された多数の感知パターン１２、１４と、感知パターン１２、１４と電気的に連結された金属パッド１５と、感知ライン１６とを含んでいる。

このとき、多数の感知パターン１２、１４が形成された領域は画像が表示されてタッチ位置を検出する表示領域２０であり、感知パターン１２、１４と電気的に連結された金属パッド１５と感知ライン１６が形成された領域は表示領域２０の外郭に備えられた非表示領域３０である。

また、本発明の実施形態の場合、非表示領域３０は金属パッド１５及び感知ライン１６が形成された第１非表示領域３０’と、第１非表示領域３０’の外郭部に位置して、それぞれの感知ライン１６と連結された複数のボンディングパッド４２で構成されたＦＰＣボンディングパッド部４０が形成された第２非表示領域３０''とに分けられる。

ここで、第２非表示領域３０''は、有機電界発光表示装置の上部基板と下部基板を貼り合わせるために上部基板と下部基板との間に形成されたシーリング材（図示せず）が塗布される領域であって、第２非表示領域３０''にレーザを照射してシーリング材を硬化させることによって、上部基板と下部基板が貼り合わされている。

図１に示すように、表示領域２０内に形成された多数の感知パターン１２、１４は互いに交互に配置され、Ｘ座標が同一の１つの列又はＹ座標が同一の１つの行を単位として互いに連結されるように形成されたＸ感知パターン１２及びＹ感知パターン１４を含んでいる。

例えば、Ｘ感知パターン１２は第１方向（列方向）に沿ってＸ座標が同一の１つの列に配置された感知パターン同士で互いに連結するように形成された多数のＸパターンで構成することができる。そして、Ｙ感知パターン１４は第２方向（行方向）に沿ってＹ座標が同一の１つの行に配置された感知パターン同士で互いに連結するように形成された多数のＹパターンで構成することができる。

このようなＸ及びＹ感知パターン１２、１４は図示していない別途の絶縁層を間に挟み、互いに異なるレイヤに形成され得る。

この場合、パターニング段階からＸ感知パターン１２を第１方向に互いに連結するようにパターニングし、Ｙ感知パターン１４を第２方向に互いに連結するようにパターニングすることができる。これにより、別途のコンタクトホール及び連結パターンを形成する過程を省略することができ、マスク数を低減し、工程を単純化することができる。

但し、これは本発明で提示する１つの実施形態であって、本発明をこれに限定するものではない。

例えば、Ｘ及びＹ感知パターン１２、１４は同一のレイヤ、即ち、ガラス基板１０上に形成することができる。この場合、Ｘ及びＹ感知パターン１２、１４のうち、いずれか１つの種類の感知パターンはパターニング段階で第１又は第２方向に連結するように形成し、残りの感知パターンはコンタクトホール及び連結パターンの形成段階で第１又は第２方向に連結することができる。

また、金属パッド１５は、Ｘ及びＹ感知パターン１２、１４が形成された表示領域の縁部領域、即ち、第１非表示領域３０’の端部に配置され、Ｘ及びＹ感知パターン１２、１４を第１非表示領域３０’上に形成された多数の感知ライン１６と連結する。

より具体的に説明すると、金属パッド１５は、１つの列又は行単位のＸ及びＹ感知パターン１２、１４をそれぞれの感知ライン１６と電気的に連結してタッチスクリーンパネルを駆動する駆動回路に接触感知信号を供給するようにする。

例えば、金属パッド１５は、１つの列単位の第１感知パターン１２をそれぞれの感知ライン１６と電気的に連結すると共に、１つの行単位の第２感知パターン１４をそれぞれの感知ライン１６と電気的に連結することができる。感知ライン１６は、金属パッド１５を介して第１、第２感知パターン１２、１４と連結されて、これらを駆動回路（図示せず）と連結する。

また、金属パッド１５及び感知ライン１６は低抵抗の不透明金属物質で実現することが好ましい。

即ち、タッチスクリーンパネルは、ＦＰＣボンディングパッド部４０を介して外部の駆動回路（図示せず）が実装されたＦＰＣ（図示せず）と連結され、感知ライン１６はＦＰＣボンディングパッド部４０と感知パターン１２、１４との間を連結する。

このようなタッチスクリーンパネルは静電容量性タッチスクリーンパネルであって、人の手又はタッチスティックなどのような接触物体が接触すれば、感知パターン１２、１４から金属パッド１５及び感知ライン１６を経由して駆動回路側に接触位置における静電容量の変化が伝達される。そして、Ｘ及びＹ入力処理回路（図示せず）などによって静電容量の変化が電気的信号に変換されて接触位置が把握される。

図２を参照すれば、上部基板に対応した下部基板１００は、多数の第１電極、有機層及び第２電極で構成された有機発光素子を少なくとも備えたそれぞれの画素１１２が形成された表示領域１１０と、表示領域１１０の外郭に形成された非表示領域１２０とを含んでいる。

このとき、表示領域１１０は、有機発光素子から放出される光によって所定の画像を表示する領域である。非表示領域１２０は、表示領域１１０上に形成された多数の画素１１２を駆動するための駆動回路、即ちデータ駆動回路１３２、走査駆動回路１３０などが形成された第１非表示領域１２０’と、第１非表示領域１２０’の外郭に位置して下部基板１００と上部基板１０を貼り合わせるシーリング材１４０が形成された第２非表示領域１２０''とに区分される。

即ち、下部基板１００の表示領域１１０、第１、２非表示領域１２０'、１２０''は前述した図１に示す上部基板１０の表示領域２０、第１、２非表示領域３０'、３０''とそれぞれ重なるように対応し、これは図３に示す通りである。

表示領域１１０は、行方向に配列された複数の走査線Ｓ１〜Ｓｎ及び列方向に配列された複数のデータ線Ｄ１〜Ｄｍを含み、走査線Ｓ１〜Ｓｍとデータ線Ｄ１〜Ｄｍに対応して有機発光素子を駆動するための駆動回路１３０、１３２から信号の印加を受ける複数の画素１１２が形成されている。

また、第１非表示領域１２０’には、有機発光素子を駆動するための駆動回路１３０、１３２と、表示領域１１０の走査線Ｓ１〜Ｓｍ及びデータ線Ｄ１〜Ｄｍと電気的にそれぞれ連結される金属配線が形成されている。本実施形態において、駆動回路はデータ駆動回路１３２と走査駆動回路１３０を含んでいる。

更に、第２非表示領域１２０''にはシーリング材１４０が形成され、シーリング材１４０は上部基板１０と下部基板１００との間に形成されて外気が侵入しないように表示領域１１０を封止する役割を果たしている。

但し、シーリング材１４０としては固体状態のフリットを用いることができる。このとき、使用するフリットを製造するためにガラス材料に加えられた熱を急激に下げると、ガラス粉末状のフリットが生成されるが、一般にフリットはガラス粉末に酸化物粉末を含んで用いる。そして、酸化物粉末を含んだフリットに有機物を添加してゲル状態のペーストにし、それを３００℃〜５００℃の範囲で焼成する。フリットを焼成すれば、有機物は空気中に消滅し、ゲル状態のペーストは硬化して固体状態のフリットとして存在する。

図３に示すように、シーリング材１４０としてのフリットを上部基板１０の第２非表示領域３０''と下部基板１００の第２非表示領域１２０''に塗布した後、これにレーザを照射すれば、シーリング材１４０は溶融し、溶融状態のシーリング材１４０が硬化することで、上部基板１０と下部基板１００が貼り合わされる。

このとき、シーリング材１４０を溶融及び硬化させるためにはレーザ照射を行わなければならないが、この場合、シーリング材１４０と重なる位置に形成された上部基板１０の第２非表示領域３０''上のＦＰＣボンディングパッド部４０が感知ライン１６のような不透明金属で実現されていると、レーザが透過できなくなり、ＦＰＣボンディングパッド部４０と重なった領域に位置するシーリング材１４０は溶融及び硬化が行われない。

即ち、ＦＰＣボンディングパッド部４０と重なった領域ではシーリング材が完全に硬化できず、この領域ではその後にシーリング材の剥離問題が発生し得る。

これにより、本発明の実施形態ではＦＰＣボンディングパッド部４０について、シーリング材１４０と重なる領域に対応したボンディングパッドを透明導電性物質で実現することにより、シーリング材１４０とＦＰＣボンディングパッド部４０とが重なった領域で発生するシーリング材が剥離する問題を克服できるようにする。

以下、本発明の実施形態に係るＦＰＣボンディングパッド部の構成について更に詳細に説明する。

図４Ａは、本発明の実施形態に係るＦＰＣボンディングパッド部４０の構成を示す拡大平面図であり、図４Ｂは、図４Ａの特定部分（Ｉ-Ｉ’、II-II’）における断面図である。

図４Ａを参照すれば、本発明の実施形態に係るＦＰＣボンディングパッド部４０は多数のボンディングパッド４２で構成されている。各ボンディングパッド４２は、下部でシーリング材１４０と重なる第１領域３００と、シーリング材１４０と重ならない第２領域３１０とに分けられ、これらの領域別に構成が異なっている。

多数のボンディングパッド４２は、前述した図１を通じて説明したように、上部基板１０の第２非表示領域３０''上に形成され、第２非表示領域３０''の下部の一領域にシーリング材１４０が形成されている。

即ち、ボンディングパッド４２は、シーリング材１４０と重なる第１領域３００と、シーリング材１４０と重ならない第２領域３１０とに分けられ、図４Ａに示す実施形態の場合では、シーリング材１４０と重なる第１領域３００には図１に示す感知ライン１６のような不透明金属パターン４２０が形成されておらず、Ｘ、Ｙ感知パターン１２、１４のような透明導電性パターン４１０で実現される。これにより、シーリング材１４０を溶融及び硬化させるためのレーザを透過させることができるので、シーリング材１４０とＦＰＣボンディングパッド部４０とが重なった領域で発生するシーリング材の剥離問題を克服できることになる。

但し、第２領域３１０には透明導電性パターン４１０の下部に低抵抗の不透明金属パターン４２０を形成することにより、高低抗の透明導電性物質で実現されるボンディングパッド４２の抵抗値を下げるようにする。

このとき、不透明金属パターン４２０は、図１を通じて説明した感知ライン１６と連結され、これによって感知パターン１２、１４で感知した静電容量の変化をＦＰＣ（図示せず）に実装された駆動回路（図示せず）側に伝達する。

また、第２領域３１０に位置する不透明金属パターン４２０は、シーリング材１４０と重ならないように所定の間隔ｄだけ離間して形成するが、所定の間隔ｄは１００ｕｍ程度が好ましい。これは製造工程時のアラインマージンを確保するためである。

図４Ｂは、図４Ａの特定部分、即ち、第１領域（Ｉ-Ｉ’）におけるボンディングパッドの断面図及び第２領域（II-II’）におけるボンディングパッドの断面図である。

図４Ｂを参照すれば、前述したように、シーリング材１４０と重なる第１領域３００では不透明金属パターン４２０を除いた透明導電性パターン４１０でボンディングパッドを実現し、第２領域３１０では透明導電性パターン４１０の下部に低抵抗の不透明金属パターン４２０を形成することを確認できる。

即ち、第２領域（II-II’）の断面図を参照すれば、上部基板１０上に不透明金属パターン４２０を形成し、その上部に第１絶縁膜４０２が形成される。

このとき、不透明金属パターン４２０は、図１で説明した感知ライン１６と同じ材質であって、これと同一のレイヤ上に同じ工程を通じて形成することができる。

但し、第１絶縁膜４０２は、不透明金属パターン４２０が露出するように、不透明金属パターン４２０と重なる領域は開口されている。

また、露出した不透明金属パターン４２０と重なる領域には透明導電性パターン４１０が形成され、その上部に第２絶縁膜４０４が形成される。

このとき、透明導電性パターン４１０は、図１で説明したＸ、Ｙ感知パターン１２、１４と同じ材質であって、これと同一のレイヤ上に同じ工程を通じて形成することができる。

但し、この場合にも第２絶縁膜４０４は透明導電性パターン４１０が露出するように、透明導電性パターン４１０と重なる領域は開口され、開口された透明導電性パターン４１０は以後外部の駆動回路（図示せず）が実装されたＦＰＣ（図示せず）と電気的に接触する。

一方で、第１領域（Ｉ-Ｉ’）の断面図を参照すれば、第２領域（II-II’）の断面図と比較して上部基板１０上に形成された不透明金属パターン４２０が除去された状態で形成されていることを特徴とする。

即ち、上部基板１０上に所定領域を開口した第１絶縁膜４０２が形成され、開口した領域を含むように透明導電性パターン４１０を形成し、その上部に第２絶縁膜４０４を形成する。

このとき、透明導電性パターン４１０は、図１で説明したＸ、Ｙ感知パターン１２、１４と同じ材質であって、これと同一のレイヤ上に同じ工程を通じて形成することができる。

但し、第２絶縁膜４０４は透明導電性パターン４１０が露出するように、透明導電性パターン４１０と重なる領域は開口され、開口された透明導電性パターン４１０は以後外部の駆動回路（図示せず）が実装されたＦＰＣ（図示せず）と電気的に接触する。

このような本発明の実施形態に係るＦＰＣボンディングパッド部４０によれば、平板表示装置の上部基板１０の上面にタッチスクリーンパネルを一体型に形成する場合に、シーリング材１４０とＦＰＣボンディングパッド部４０のボンディングパッド４２とが重なる領域が発生せざるを得ないが、このような場合でも重なった部分のボンディングパッド４２を透明導電性パターン４１０で実現するので、シーリング材１４０を溶融及び硬化させるレーザを透過させることができ、これによってシーリング材１４０とＦＰＣボンディングパッド部４０が重なった領域でもシーリング材の剥離問題を基本的に克服することができる。

また、第２領域３１０には透明導電性パターン４１０の下部に低抵抗の不透明金属パターン４２０を形成するので、高低抗の透明導電性物質で実現されたボンディングパッド４２の抵抗値を下げることができる。

図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の他の実施形態に係るＦＰＣボンディングパッド部の構成を示す拡大平面図である。

但し、図４Ａに示す実施形態と比較すると、第１領域３００において透明導電性パターン４１０の下部にアイランド状（図５Ａ）の不透明金属パターン４２２又はスリット状（図５Ｂ）の不透明金属パターン４２４を形成した点が相違しており、その他の構成要素は同一である。従って、同じ構成要素については同じ図面符号を付して詳細な説明は省略する。

図５Ａ及び図５Ｂの実施形態は、シーリング材１４０と重なる第１領域３００において透明導電性パターン４１０の下部に多数のアイランド状（図５Ａ）の不透明金属パターン４２２又はスリット状（図５Ｂ）の不透明金属パターン４２４を形成したものであるが、これはシーリング材１４０とＦＰＣボンディングパッド部４０が重なった領域でレーザを透過させると共に、抵抗値を更に下げるためである。

即ち、低抵抗物質で実現された不透明金属パターン４２２、４２４を多数備えることによって、ボンディングパッド４２の抵抗値全体を下げると同時に、シーリング材１４０と重なった第１領域３００におけるレーザの透過を確保することができ、第１領域３００ではレーザが透過して、この領域の下部に形成されたシーリング材１４０を溶融及び硬化させることができる。

図５Ａ及び図５Ｂでは、第１領域３００に形成された不透明金属パターン４２２、４２４がアイランド状及びスリット状であることを一例として示したが、これは単なる実施形態に過ぎず、その他にもレーザを透過させることができる形態で多様に実現できることは当業者には自明である。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者によって様々な変形や変更が可能であることはもちろんであり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

１０ 上部基板
１２、１４ 感知パターン
１５ 金属パッド
１６ 感知ライン
２０、１１０ 表示領域
３０、１２０ 非表示領域
３０’、１２０’ 第１非表示領域
３０''、１２０'' 第２非表示領域
４２ ボンディングパッド
１００ 下部基板
１１２ 画素
１３０ 走査駆動回路
１３２ データ駆動回路
１４０ シーリング材
３００ 第１領域
３１０ 第２領域
４１０ 透明導電性パターン
４２０ 不透明金属パターン
４２２、４２４ 不透明金属パターン

Claims (13)

1. 表示領域と、前記表示領域の外郭に形成された第１、２非表示領域とにそれぞれ区画された上部基板及び下部基板と、
   前記上部基板の表示領域上に形成された多数の感知パターンと、
   前記上部基板の第１非表示領域上に形成された多数の感知ラインと、
   前記上部基板の第２非表示領域上に形成され、前記多数の感知ラインと連結された多数のボンディングパッドを含んだＦＰＣボンディングパッド部と、
   前記上部基板の第２非表示領域と前記下部基板の第２非表示領域との間に形成されたシーリング材とを含み、
   前記シーリング材と重なる領域にある前記ボンディングパッドを透明導電性物質で形成したことを特徴とするタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
2. 前記ＦＰＣボンディングパッド部を構成する多数のボンディングパッドは、前記シーリング材と重なる第１領域と、前記シーリング材と重ならない第２領域とに分けられ、前記領域毎に構成が異なることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
3. 前記ボンディングパッドの第１領域は、
   前記上部基板の第２非表示領域上に所定領域を開口して形成された第１絶縁膜と、
   前記第１絶縁膜の開口した領域を含むように形成された透明導電性パターンと、
   前記透明導電性パターンが露出するように開口して形成された第２絶縁膜と
   を含むことを特徴とする請求項２に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
4. 前記透明導電性パターンは、前記感知パターンと同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項３に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
5. 前記ボンディングパッドの第２領域は、
   前記上部基板の第２非表示領域上に形成された不透明金属パターンと、
   前記不透明金属パターンが露出するように開口して形成された第１絶縁膜と、
   前記不透明金属パターンが露出した領域に重ねて形成された透明導電性パターンと、
   前記透明導電性パターンが露出するように開口して形成された第２絶縁膜と
   を含むことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
6. 前記不透明金属パターンは、前記感知ラインと同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項５に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
7. 前記不透明金属パターンは、前記シーリング材と所定の間隔ｄだけ離間して形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
8. 前記所定の間隔ｄは１００ｕｍであることを特徴とする請求項７に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
9. 前記透明導電性パターンの下部にアイランド状の不透明金属パターンを更に形成することを特徴とする請求項３に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
10. 前記透明導電性パターンの下部にスリット状の不透明金属パターンを更に形成することを特徴とする請求項３に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
11. 前記感知パターンは、互いに異なるレイヤに形成されたＸ感知パターン及びＹ感知パターンを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
12. 前記Ｘ感知パターンは第１方向に互いに連結されるようにパターニングされ、前記Ｙ感知パターンは前記第１方向と交差する第２方向に互いに連結されるようにパターニングされることを特徴とする請求項１１に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。
13. 前記シーリング材はレーザの照射によって溶融し、溶融したシーリング材が硬化することによって、前記上部基板及び前記下部基板が貼り合わされることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のタッチスクリーンパネル一体型平板表示装置。

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