KR20210052798A - 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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노명훈
김정수
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Abstract

본 개시는 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 일 실시예에 의한 터치 센서는 터치 감지 영역 내에 위치하는 터치 감지 전극, 상기 터치 감지 전극에 연결되어 있는 터치 연결 배선, 상기 터치 연결 배선의 단부에 위치하는 터치 패드, 상기 터치 패드와 중첩하는 연성 인쇄 회로 기판, 상기 터치 패드와 마주보도록 상기 연성 인쇄 회로 기판 위에 위치하는 연성 인쇄 회로 패드, 및 상기 터치 패드와 상기 연성 인쇄 회로 패드 사이에 위치하고, 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 접합되어 있는 도전성 접합 부재를 포함하고, 상기 터치 패드는 투명한 금속 산화물로 이루어진 제1 터치 패드층, 및 상기 제1 터치 패드층 위에 위치하고, 금속 물질로 이루어진 제2 터치 패드층을 포함하고, 상기 도전성 접합 부재는 상기 제2 터치 패드층에 접합되어 있다.

Description

터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치{TOUCH SENSOR AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시는 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화면을 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등이 있다. 이러한 표시 장치는 휴대 전화, 네비게이션, 디지털 사진기, 전자 북, 휴대용 게임기, 또는 각종 단말기 등과 같이 다양한 전자 기기들에 사용되고 있다.
이러한 전자 기기의 입력 장치로서 사용자가 손가락 또는 펜 등으로 화면을 접촉하여 정보를 입력하는 터치 센서(touch sensor)가 사용되고 있다. 터치 센서의 여러 감지 방식들 가운데 서로 이격된 두 개의 전극에서 접촉에 따른 정전용량 변화가 일어난 위치를 감지하는 정전용량 방식(capacitive type)이 주로 사용되고 있다. 이러한 터치 센서의 터치 패드는 연성 인쇄 회로 패드와 연결될 수 있다.
최근에는 전자 기기의 두께 및 베젤의 크기를 줄이기 위한 기술이 개발되고 있다. 이에 따라 터치 패드의 크기도 줄어들고 있는 추세이다. 이처럼 터치 패드의 크기가 줄어듦에 따라 연성 인쇄 회로 패드와의 전기적 연결에 불량이 발생하는 문제점이 있다.
실시예들은 터치 패드와 연성 인쇄 회로 패드의 전기적 연결이 제대로 이루어질 수 있는 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시예에 의한 터치 센서는 터치 감지 영역 내에 위치하는 터치 감지 전극, 상기 터치 감지 전극에 연결되어 있는 터치 연결 배선, 상기 터치 연결 배선의 단부에 위치하는 터치 패드, 상기 터치 패드와 중첩하는 연성 인쇄 회로 기판, 상기 터치 패드와 마주보도록 상기 연성 인쇄 회로 기판 위에 위치하는 연성 인쇄 회로 패드, 및 상기 터치 패드와 상기 연성 인쇄 회로 패드 사이에 위치하고, 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 접합되어 있는 도전성 접합 부재를 포함하고, 상기 터치 패드는 투명한 금속 산화물로 이루어진 제1 터치 패드층, 및 상기 제1 터치 패드층 위에 위치하고, 금속 물질로 이루어진 제2 터치 패드층을 포함하고, 상기 도전성 접합 부재는 상기 제2 터치 패드층에 접합되어 있다.
상기 도전성 접합 부재는 금속 물질로 이루어져 있고, 상기 도전성 접합 부재는 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 용융 접합 또는 초음파 접합될 수 있다.
상기 제2 터치 패드층은 서로 이격되어 있는 제1 부분과 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부의 폭은 상기 제1 터치 패드층의 폭보다 좁을 수 있다.
상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부 및 상기 연성 인쇄 회로 패드는 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부는 상기 연성 인쇄 회로 패드의 길이 방향에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 제2 터치 패드층은 복수의 상기 연결부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 연결부는 서로 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 복수의 연결부는 상이한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 기판, 상기 기판 위에 위치하는 발광 소자, 상기 발광 소자 위에 위치하는 봉지 기판, 상기 봉지 기판 위의 터치 감지 영역 내에 위치하는 터치 감지 전극, 상기 터치 감지 전극에 연결되어 있는 터치 연결 배선, 상기 터치 연결 배선의 단부에 위치하는 터치 패드, 상기 터치 패드와 중첩하는 연성 인쇄 회로 기판, 상기 터치 패드와 마주보도록 상기 연성 인쇄 회로 기판 위에 위치하는 연성 인쇄 회로 패드, 및 상기 터치 패드와 상기 연성 인쇄 회로 패드 사이에 위치하고, 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 접합되어 있는 도전성 접합 부재를 포함하고, 상기 터치 패드는 투명한 금속 산화물로 이루어진 제1 터치 패드층, 및 상기 제1 터치 패드층 위에 위치하고, 금속 물질로 이루어진 제2 터치 패드층을 포함하고, 상기 도전성 접합 부재는 상기 제2 터치 패드층에 접합되어 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 위치하는 밀봉 부재를 더 포함하고, 상기 터치 패드는 상기 밀봉 부재와 중첩할 수 있다.
상기 도전성 접합 부재는 금속 물질로 이루어질 수 있다.
상기 도전성 접합 부재는 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 용융 접합 또는 초음파 접합될 수 있다.
상기 제2 터치 패드층은 서로 이격되어 있는 제1 부분과 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부의 폭은 상기 제1 터치 패드층의 폭보다 좁을 수 있다.
상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부 및 상기 연성 인쇄 회로 패드는 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부는 상기 연성 인쇄 회로 패드의 길이 방향에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 제2 터치 패드층은 복수의 상기 연결부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 연결부는 서로 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
상기 복수의 연결부는 상이한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
실시예들에 따르면, 터치 패드 및 연성 인쇄 회로 패드를 도전성 볼과 접합함으로써, 터치 패드와 연성 인쇄 회로 패드의 전기적 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다.
도 1은 일 실시예에 의한 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일 실시예에 의한 표시 장치의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 의한 표시 장치는 표시 패널(100) 및 표시 패널(100) 위에 위치하는 터치 센서(200)를 포함한다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 화면이 표시되는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)의 바깥쪽에 위치하는 주변 영역(PA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 표시 패널(100)에 포함되어 있는 복수의 화소의 온/오프 동작에 따라 화면이 표시되는 영역이다. 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 복수의 화소를 구동하기 위한 구동 회로가 실장되는 영역이다. 일 실시예에 의한 표시 장치는 터치 감지 영역(TA)을 더 포함할 수 있다. 터치 감지 영역(TA)은 터치 센서(200)에 의해 터치를 감지하는 영역이다. 터치 감지 영역(TA)은 표시 영역(DA)과 일치할 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 터치 감지 영역(TA)은 표시 영역(DA)과 일치하지 않을 수도 있다. 예를 들면, 터치 감지 영역(TA)이 표시 영역(DA)보다 더 좁을 수도 있고, 더 넓을 수도 있다.
표시 패널(100)은 플렉서블(flexible)하거나, 스트렛쳐블(stretchable)하거나, 폴더블(foldable)하거나, 벤더블(bendable)하거나, 롤러블(rollable)할 수 있다. 표시 패널(100)은 표시 영역(DA)과 주변 영역(PA) 사이의 경계에서 벤딩될 수 있다. 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)으로부터 벤딩되어 표시 영역(DA)의 후면에 위치하게 될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 주변 영역(PA)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
표시 패널(100)은 기판(110), 기판(110) 위에 위치하는 발광 소자(120), 발광 소자(120) 위에 위치하는 봉지 기판(130)을 포함한다.
기판(110)은 유리, 석영, 세라믹, 플라스틱 등으로 이루어진 절연성 기판이나, 스테인리스 강 등으로 이루어진 금속성 기판일 수 있다.
도시는 생략하였으나, 기판(110) 위에는 복수의 화소가 행렬로 배치될 수 있고, 이러한 화소들은 영상 신호를 입력 받아 이에 따라 영상을 표시할 수 있다. 발광 소자(120)는 표시 영역(DA) 내에 위치할 수 있고, 각 화소마다 위치할 수 있다. 즉, 표시 패널(100)은 복수의 발광 소자(120)를 포함할 수 있다. 복수의 화소의 배치 형태는 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 기판(110) 위에는 복수의 신호선이 더 위치할 수 있다. 신호선은 복수의 스캔선, 복수의 제어선, 복수의 데이터선, 복수의 구동 전압선 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 신호선은 각각 스캔 신호, 제어 신호, 데이터 신호, 구동 전압 등을 전달할 수 있다. 복수의 신호선은 행 방향 또는 열 방향으로 서로 교차하도록 위치할 수 있다. 또한, 각 화소는 복수의 신호선에 연결되어 있는 복수의 트랜지스터, 커패시터를 포함할 수 있다. 발광 소자(120)는 유기 발광 다이오드(OLED)로 이루어질 수 있으며, 이러한 트랜지스터 및 커패시터 등을 통해 복수의 신호선에 연결될 수 있다. 이처럼 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널로 이루어질 수 있다. 다만, 표시 패널(100)의 종류는 이에 한정되지 않으며, 다양한 종류의 패널로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(100)은 액정 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 전기 습윤 표시 패널 등으로 이루어질 수도 있다.
봉지 기판(130)은 기판(110)과 마주보도록 위치할 수 있고, 기판(110)과 유사한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 봉지 기판(130)과 기판(110)은 대략 직사각형으로 이루어질 수 있다. 봉지 기판(130)은 기판(110)과 유사한 크기로 이루어질 수 있으며, 봉지 기판(130)의 크기가 기판(110)의 크기보다 작을 수 있다. 봉지 기판(130)은 유리, 플라스틱 등으로 이루어질 수 있으며, 투명한 재질로 이루어질 수 있다.
기판(110)과 봉지 기판(130) 사이에는 밀봉 부재(150)가 더 위치할 수 있다. 밀봉 부재(150)는 주변 영역(PA)에 위치할 수 있다. 밀봉 부재(150)는 평면 상에서 표시 영역(DA)을 둘러싸는 형태로 이루어질 수 있다. 따라서, 표시 영역(DA) 내에 위치하는 발광 소자(120)는 밀봉 부재(150)에 의해 둘러싸여 밀봉될 수 있다. 기판(110)과 봉지 기판(130)은 밀봉 부재(150)에 의해 합착될 수 있다. 밀봉 부재(150)는 프릿(Frit) 등과 같은 유리 물질을 기판(110)과 봉지 기판(130) 사이의 주변 영역(PA)에 도포한 후 UV 등을 조사하여 경화시키는 공정으로 형성될 수 있다.
기판(110)의 대부분의 영역은 봉지 기판(130)에 의해 덮여 있다. 기판(110)의 일부 영역은 봉지 기판(130)에 의해 덮여 있지 않고, 외부로 노출될 수 있다. 봉지 기판(130)에 의해 덮여 있지 않은 기판(110)의 일부 영역 위에는 구동 회로 칩(170)이 위치할 수 있다. 구동 회로 칩(170)은 기판(110)의 일측 가장자리 예를 들면, 기판(110)의 하측 가장자리 위에 위치할 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 구동 회로 칩(170)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로 칩(170)은 기판(110)의 상측 가장자리 위에 위치할 수도 있다. 구동 회로 칩(170)은 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 화소와 연결되어, 복수의 화소에 각종 신호들을 전달할 수 있다. 예를 들면, 구동 회로 칩(170)은 스캔 신호, 제어 신호, 데이터 신호, 구동 전압 등을 공급할 수 있다.
도시는 생략하였으나, 기판(110)의 일측 가장자리 위에는 연성 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 연성 회로 기판에는 표시 패널(100)의 구동을 제어하기 위한 회로가 설계될 수 있으며, 기판(110)의 일측 가장자리에 부착될 수 있다.
터치 센서(200)는 터치 감지 영역(TA) 내에서 발생하는 손이나 펜 등과 같은 외부 물체의 접촉을 감지할 수 있다. 터치 센서(200)는 외부 물체가 직접 접촉(contact)하는 경우뿐만 아니라, 근접하거나 접근한 상태에서 움직이는(hovering) 경우에도 감지할 수 있다.
터치 센서(200)는 표시 패널(100)의 외측면에 위치(On-cell type)할 수도 있고, 내측면에 위치(In-cell type)할 수 있다. 또한, 터치 센서(200)는 별도의 패널에 형성되어 표시 패널(100) 위에 부착되는 형태(Add-on type)로 이루어질 수도 있다. 이하에서는 표시 패널(100)의 외측면에 터치 센서(200)가 위치하는 경우에 대해 설명한다. 다만, 본 실시예는 이에 한정되는 것은 아니며, 터치 센서(200)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
터치 센서(200)는 봉지 기판(130) 위에 위치할 수 있다. 도시는 생략하였으나, 터치 센서(200) 위에는 외부광의 반사를 줄일 수 있는 반사 방지층이 더 위치할 수 있다. 반사 방지층은 선편광판, 위상차판 등을 포함하는 편광층으로 이루어질 수 있다. 또한, 도시는 생략하였으나 터치 센서(200) 위에는 커버 윈도우가 더 위치할 수 있다. 커버 윈도우는 터치 센서(200) 및 그 하부에 위치하는 표시 패널(100)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다.
터치 센서(200)는 터치 감지 영역(TA) 내에 위치하는 터치 감지 전극(240), 터치 감지 전극(240)에 연결되어 있는 터치 연결 배선(245), 및 터치 연결 배선(245)의 단부에 위치하는 터치 패드(250)를 포함한다.
터치 감지 전극(240)은 제1 방향(X)을 따라 연장되어 있는 제1 터치 감지 전극(241), 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 연장되어 있는 제2 터치 감지 전극(242)을 포함할 수 있다.
제1 터치 감지 전극(241)은 제1 방향(X)을 따라 배치되어 있는 복수의 제1 감지 셀(241a), 및 제1 방향(X)을 따라 연장되어 복수의 제1 감지 셀(241a)들을 연결하는 복수의 제1 연결부(241b)를 포함할 수 있다. 제1 터치 감지 전극(241)은 제2 방향(Y)의 좌표 값을 감지하기 위한 제1 터치 신호가 전달되는 Tx 터치 전극(transmitter touch electrode)일 수 있다. 제1 감지 셀(241a)은 대략 마름모 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 제1 감지 셀(241a)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 제1 감지 셀(241a)은 육각형 등의 다각형이나 원형, 타원형 등으로 이루어질 수도 있다. 제1 감지 셀(241a)은 그물(mesh) 모양으로 이루어질 수 있다. 즉, 제1 감지 셀(241a)은 복수의 도전성 세선(conductive fine line)들이 교차하도록 배치되어 그물 모양을 이룰 수 있다. 또한, 터치 센서의 감도 향상을 위해 돌출부를 가지는 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
제2 터치 감지 전극(242)은 제2 방향(Y)을 따라 배치되어 있는 복수의 제2 감지 셀(242a), 및 제2 방향(Y)을 따라 연장되어 복수의 제2 감지 셀(242a)들을 연결하는 복수의 제2 연결부(242b)를 포함할 수 있다. 제2 터치 감지 전극(242)은 제1 방향(X)의 좌표 값을 감지하기 위한 제2 터치 신호가 전달되는 Rx 터치 전극(receiver touch electrode)일 수 있다. 제2 감지 셀(242a)은 대략 마름모 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 제2 감지 셀(242a)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 제2 감지 셀(242a)은 육각형 등의 다각형이나 원형, 타원형 등으로 이루어질 수도 있다. 제2 감지 셀(242a)은 그물(mesh) 모양으로 이루어질 수 있다. 즉, 제2 감지 셀(242a)은 복수의 도전성 세선(conductive fine line)들이 교차하도록 배치되어 그물 모양을 이룰 수 있다. 또한, 터치 센서의 감도 향상을 위해 돌출부를 가지는 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
제1 터치 감지 전극(241)과 제2 터치 감지 전극(242)은 서로 다른 층에 위치할 수 있다. 평면 상에서 제1 감지 셀(241a)과 제2 감지 셀(242a)은 서로 이웃하고, 제1 연결부(241b)와 제2 연결부(242b)는 서로 중첩되나 절연층에 의해 절연될 수 있다. 즉, 제1 터치 감지 전극(241)과 제2 터치 감지 전극(242) 사이에 절연층이 위치할 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 제1 터치 감지 전극(241)과 제2 터치 감지 전극(242)이 적어도 일부 동일한 층에 위치할 수도 있다. 예를 들면, 제1 감지 셀(241a)과 제2 감지 셀(242a)이 동일한 층에 위치할 수 있다. 이때, 제1 연결부(241b) 및 제2 연결부(242b) 중 어느 하나는 제1 감지 셀(241a) 및 제2 감지 셀(242a)과 동일한 층에 위치할 수 있고, 다른 하나는 제1 감지 셀(241a) 및 제2 감지 셀(242a)과 상이한 층에 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(241b)가 제1 감지셀(241a) 및 제2 감지 셀(242a)과 동일한 층에 형성되고, 제2 연결부(241b)는 제1 연결부(241b)와 상이한 층에 형성될 수 있다. 제2 연결부(241b)과 제2 감지 셀(242a) 사이에는 절연층이 위치할 수 있으며, 절연층에 형성된 접촉 구멍을 통해 제2 연결부(241b)와 제2 감지 셀(242a)이 서로 연결될 수 있다.
터치 감지 전극(240)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 등과 같은 저저항 금속을 포함하거나, 은 나노와이어(silver nanowire), 카본 나노튜브(carbon nanotube) 등과 같은 도전성 나노 물질을 포함할 수 있다. 또한, 터치 감지 전극(240)은 인듐-주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide), 인듐-아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속 산화물을 포함할 수도 있다. 또한, 터치 감지 전극(240)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)을 포함하는 다중층으로 이루어질 수도 있다. 이러한 터치 감지 전극(240)은 저항이 낮아 RC 지연을 줄일 수 있고, 연성이 우수하므로 휘어짐과 같은 반복적인 변형에도 쉽게 크랙이 발생하지 않는다.
서로 이웃하는 제1 터치 감지 전극(241)과 제2 터치 감지 전극(242)은 터치 센서로서 기능하는 상호 축전기(mutual capacitor)를 형성할 수 있다. 상호 축전기는 제1 터치 감지 전극(241)과 제2 터치 감지 전극(242) 중 하나를 통해 구동 신호를 입력 받고 외부 물체의 터치에 의한 전하량 변화를 출력 신호로서 나머지 터치 전극을 통해 출력할 수 있다. 이와 달리, 복수의 제1 터치 감지 전극(241)이 서로 분리되고 복수의 제2 터치 감지 전극(242)도 서로 분리되어 독립적인 터치 전극을 형성할 수도 있다. 이때 각 터치 감지 전극은 터치 센서로서 자기 축전기(self-capacitor)를 형성한다. 자기 축전기는 구동 신호를 입력 받아 소정 전하량으로 충전될 수 있고, 터치가 있으면 충전 전하량에 변화가 생겨 입력된 구동 신호와 다른 출력 신호를 출력할 수 있다.
터치 연결 배선(245)은 터치 감지 전극(240)의 단부와 연결되어 있다. 주변 영역(PA)과 인접하여 위치하는 터치 감지 전극(240)은 터치 연결 배선(245)과 연결될 수 있다. 터치 연결 배선(245)의 일측 단부는 터치 감지 전극(240)에 연결되어 터치 감지 영역(TA)에 위치할 수 있다. 터치 연결 배선(245)의 대부분은 주변 영역(PA)에 위치할 수 있다. 터치 연결 배선(245)의 타측 단부는 터치 패드(250)에 연결되어 있다.
터치 패드(250)는 터치 연결 배선(245)의 단부에 위치할 수 있다. 터치 패드(250)는 주변 영역(PA)에 위치할 수 있다. 터치 패드(250)는 표시 패널(100)의 우측 하단부에 위치할 수 있다. 다만, 이러한 터치 패드(250)의 위치는 하나의 예시에 불과하며, 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 터치 패드(250)는 표시 패널(100)의 중앙 하단부, 우측 상단부 등에 위치할 수도 있다. 터치 센서(200)는 복수의 터치 패드(250)를 포함할 수 있다. 터치 패드(250)의 개수는 터치 연결 배선(245)의 개수와 실질적으로 동일할 수 있다.
터치 센서(200)는 봉지 기판(130) 위에 위치하는 연성 인쇄 회로 기판(310)을 더 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(310)은 주변 영역(PA)에 위치하고, 터치 패드(250)와 중첩할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(310)은 터치 감지 전극(240)으로부터 터치 연결 배선(245) 및 터치 패드(250)를 통해 터치 신호를 입력 받아 터치 여부를 감지하는 회로가 설계되어 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 5를 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치의 터치 센서에 대해 더욱 설명하면 다음과 같다.
도 3은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 확대하여 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV선을 따라 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 3의 V-V선을 따라 나타낸 단면도이다. 도 3 내지 도 5는 일 실시예에 의한 표시 장치의 터치 센서의 터치 패드 및 그 주변을 도시하고 있다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 의한 표시 장치의 터치 센서(200)는 터치 패드(250), 터치 패드(250)와 중첩하는 연성 인쇄 회로 기판(310), 터치 패드(250)와 연성 인쇄 회로 기판(310) 사이에 위치하는 도전성 접합 부재(500)를 포함한다.
터치 패드(250)는 제1 터치 패드층(260) 및 제1 터치 패드층(260) 위에 위치하는 제2 터치 패드층(270)을 포함할 수 있다.
제1 터치 패드층(260)은 표시 패널(100)의 봉지 기판(130) 위에 위치할 수 있다. 제1 터치 패드층(260)은 봉지 기판(130) 바로 위에 위치할 수도 있고, 제1 터치 패드층(260)과 봉지 기판(130) 사이에 다른 층이 더 위치할 수도 있다. 제1 터치 패드층(260)은 투명한 금속 산화물로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제1 터치 패드층(260)은 인듐-주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide), 인듐-아연 산화물(IZO, Indium Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 금속 산화물로 이루어질 수 있다. 제1 터치 패드층(260)은 평면 상에서 대략 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장된 형태를 가지는 직사각형으로 이루어질 수 있다. 제1 터치 패드층(260)은 제1 방향(X)과 나란한 두 개의 단변과 제2 방향(Y)과 나란한 두 개의 장변을 포함하는 직사각형으로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 제1 터치 패드층(260)의 평면 형상은 다양하게 변경될 수 있다.
제1 터치 패드층(260) 및 봉지 기판(130) 위에는 보호막(280)이 위치할 수 있다. 보호막(280)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있으며, 단일막 또는 다중막으로 이루어질 수 있다. 보호막(280)에는 제1 터치 패드층(260)의 적어도 일부와 중첩하는 접촉 구멍(285)이 형성되어 있다. 접촉 구멍(285)에 의해 제1 터치 패드층(260)의 상부면의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
제2 터치 패드층(270)은 제1 터치 패드층(260) 및 보호막(280) 위에 위치할 수 있다. 제2 터치 패드층(270)은 제1 터치 패드층(260)의 바로 위에 위치할 수 있다. 따라서, 제2 터치 패드층(270)은 제1 터치 패드층(260)과 접촉할 수 있으며, 제2 터치 패드층(270)은 제1 터치 패드층(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 터치 패드층(270)은 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo) 등의 다양한 금속 물질로 이루어질 수 있다. 제2 터치 패드층(270)은 평면 상에서 대략 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장된 형태를 가질 수 있다. 즉, 제2 터치 패드층(270)은 제1 터치 패드층(260)과 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
제2 터치 패드층(270)은 평면 상에서 서로 이격되어 있는 제1 부분(271)과 제2 부분(272), 및 제1 부분(271)과 제2 부분(272)을 연결하는 연결부(273)를 포함한다. 제1 부분(271) 및 제2 부분(272)은 사각형으로 이루어질 수 있고, 서로 유사한 평면 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 제1 부분(271) 및 제2 부분(272)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 제1 부분(271)과 제2 부분(272)의 형상이 상이할 수 있다. 연결부(273)는 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장되어 있는 막대 형상으로 이루어질 수 있다. 제2 터치 패드층(270)은 복수의 연결부(273)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 제2 터치 패드층(270)이 두 개의 연결부(273)를 포함할 수 있다. 이때, 두 개의 연결부(273)는 서로 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 즉, 두 개의 연결부(273)가 모두 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다. 연결부(273)의 폭은 제1 부분(271) 및 제2 부분(272)의 폭보다 좁을 수 있다. 또한, 연결부(273)의 폭은 제1 터치 패드층(260)의 폭보다 좁을 수 있다. 연결부(273)는 제1 방향(X)으로 돌출되어 있는 돌출부(275)를 더 포함할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 기판(110)과 봉지 기판(130) 사이에는 밀봉 부재(150)가 위치할 수 있다. 밀봉 부재(150) 및 터치 패드(250)는 주변 영역(PA)에 위치하고 있다. 밀봉 부재(150)와 터치 패드(250)는 주변 영역(PA)에서 서로 중첩할 수 있다. 이때, 밀봉 부재(150)는 봉지 기판(130)의 아래에 위치하고, 터치 패드(250)는 봉지 기판(130)의 위에 위치할 수 있다. 발광 소자(120)를 밀봉시키기 위해 기판(110)과 봉지 기판(130) 사이에 밀봉 부재(150)를 위치시키고, UV 등을 조사하여 경화 공정을 진행할 수 있다. 이때, 터치 패드(250)가 불투명한 금속 물질로만 이루어져 있다면, 밀봉 부재(150)와 터치 패드(250)가 중첩하는 부분에서 경화가 제대로 이루어지지 않을 수 있다. 본 실시예에서는 터치 패드(250)의 제2 터치 패드층(270)은 금속 물질로 이루어지고, 제1 터치 패드층(260)은 투명한 금속 산화물로 이루어지므로, 밀봉 부재(150)의 경화 공정이 제대로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)의 폭이 제1 부분(271) 및 제2 부분(272)의 폭보다 좁게 이루어져 있고, 제1 터치 패드층(260)의 폭보다 좁게 이루어져 있다. 밀봉 부재(150)가 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)와 중첩하도록 하고, 밀봉 부재(150)가 제1 부분(271) 및 제2 부분(272)과는 중첩하지 않도록 함으로써, 밀봉 부재(150)의 경화 공정이 제대로 이루어질 수 있다.
경화 공정의 진행을 위해 터치 패드(250)를 전체적으로 좁은 폭으로 형성하는 경우에는 터치 패드(250)의 저항이 높아질 수 있다. 본 실시예에서는 터치 패드(250)가 투명한 금속 산화물로 이루어진 제1 터치 패드층(260) 및 금속 물질로 이루어진 제2 터치 패드층(270)을 포함하고, 제1 터치 패드층(260)의 폭을 상대적으로 넓게 하고, 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)의 폭을 상대적으로 좁게 함으로써, 터치 패드(250)의 저항의 증가를 방지할 수 있다. 아울러, 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)가 부분적으로 돌출부(275)를 포함하도록 함으로써, 저항의 증가를 방지할 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(310)은 터치 패드(250)와 중첩할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(310) 위에는 연성 인쇄 회로 패드(320)가 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 터치 패드(250)와 중첩할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 터치 패드(250)의 제1 터치 패드층(260)과 중첩할 수 있고, 제2 터치 패드층(270)과 중첩할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 터치 패드(250)와 마주보도록 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 터치 패드(250)의 제2 터치 패드층(270)과 마주보도록 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 연성 인쇄 회로 기판(310) 내에 위치하는 소정의 회로와 연결되어 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 평면 상에서 대략 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장된 형태를 가지는 직사각형으로 이루어질 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 제1 터치 패드층(260) 및 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)와 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)는 제1 방향(X)과 나란한 두 개의 단변과 제2 방향(Y)과 나란한 두 개의 장변을 포함하는 직사각형으로 이루어질 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드(320)의 평면 형상은 대략 제1 터치 패드층(260)의 평면 형상과 유사할 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 연성 인쇄 회로 패드(320)의 평면 형상은 다양하게 변경될 수 있다.
도전성 접합 부재(500)는 터치 패드(250)와 연성 인쇄 회로 기판(310) 사이에 위치한다. 도전성 접합 부재(500)는 터치 패드(250)의 제2 터치 패드층(270)과 연성 인쇄 회로 패드(320) 사이에 위치한다. 도전성 접합 부재(500)는 터치 패드(250) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 평면 상에서 중첩할 수 있다. 도전성 접합 부재(500)는 터치 패드(250)의 제2 터치 패드층(270)과 접합되어 있고, 도전성 접합 부재(500)는 연성 인쇄 회로 패드(320)와 접합 되어 있다. 하나의 터치 패드(250)는 복수의 도전성 접합 부재(500)와 중첩할 수 있다. 따라서, 제2 터치 패드층(270)과 연성 인쇄 회로 패드(320)는 복수의 도전성 접합 부재(500)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도전성 접합 부재(500)는 제2 터치 패드층(270) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 용융 접합될 수 있다. 용융 접합 방법에 대해 설명하면 다음과 같다. 먼저, 봉지 기판(130) 위에 제1 터치 패드층(260) 및 제2 터치 패드층(270)을 포함하는 터치 패드(250)를 형성하고, 연성 인쇄 회로 기판(310) 위에 연성 인쇄 회로 패드(320)를 형성한다. 터치 패드(250) 및 봉지 기판(130) 위에 도전성 접합 부재(500)를 포함하는 수지를 도포한다. 도전성 접합 부재(500) 및 터치 패드(250)와 중첩하도록 연성 인쇄 회로 기판(310)을 위치시킨다. 이때, 도전성 접합 부재(500)는 제2 터치 패드층(270)가 접촉하고, 연성 인쇄 회로 패드(320)와 접촉할 수 있다. 이어, 도전성 접합 부재(500) 및 그 주변에 150도 내지 170도의 열을 가하면 도전성 접합 부재(500)가 녹으면서 도전성 접합 부재(500)의 아래에 위치하는 제2 터치 패드층(270)과 접합될 수 있다. 이와 동시에 도전성 접합 부재(500)는 그 위에 위치하는 연성 인쇄 회로 패드(320)와 접합될 수 있다. 즉, 열을 가하여 도전성 접합 부재(500)을 녹임으로써, 제2 터치 패드층(270) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 접합될 수 있다.
이러한 용융 접합 방법은 하나의 예시에 불과하며, 도전성 접합 부재(500)는 제2 터치 패드층(270) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 다른 방식으로 접합될 수도 있다. 예를 들면, 도전성 접합 부재(500)는 제2 터치 패드층(270) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 초음파 접합될 수 있다. 초음파 접합 방법에 대해 설명하면 다음과 같다. 먼저, 봉지 기판(130) 위에 제1 터치 패드층(260) 및 제2 터치 패드층(270)을 포함하는 터치 패드(250)를 형성하고, 연성 인쇄 회로 기판(310) 위에 연성 인쇄 회로 패드(320)를 형성한다. 터치 패드(250) 및 봉지 기판(130) 위에 도전성 접합 부재(500)를 포함하는 수지를 도포한다. 도전성 접합 부재(500) 및 터치 패드(250)와 중첩하도록 연성 인쇄 회로 기판(310)을 위치시킨다. 이때, 도전성 접합 부재(500)는 제2 터치 패드층(270)가 접촉하고, 연성 인쇄 회로 패드(320)와 접촉할 수 있다. 이어, 도전성 접합 부재(500) 및 그 주변에 초음파 진동을 가하여 도전성 접합 부재(500)와 제2 터치 패드층(270) 사이 및 도전성 접합 부재(500)와 연성 인쇄 회로 패드(320) 사이의 접촉 면에서 분자 운동을 유도할 수 있다. 이로 인해 도전성 접합 부재(500)와 제2 터치 패드층(270) 사이의 접촉 면에 열이 발생하여 도전성 접합 부재(500)와 제2 터치 패드층(270)이 접합될 수 있다. 이와 동시에 도전성 접합 부재(500)와 연성 인쇄 회로 패드(320) 사이의 접촉 면에 열이 발생하여 도전성 접합 부재(500)와 연성 인쇄 회로 패드(320)가 접합될 수 있다. 그 외에도 다양한 금속 접합 방법을 통해 도전성 접합 부재(500)를 제2 터치 패드층(270) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 접합할 수 있다.
도전성 접합 부재(500)는 평면 상에서 원형으로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 도전성 접합 부재(500)의 평면 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 도전성 접합 부재(500)는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 주석(SN), 주석-비스무트(Sn-Bi), 주석-은(Sn-Ag), 주석-인듐(Sn-In), 인듐-비스무트(In-Bi) 등의 다양한 금속 물질로 이루어질 수 있다. 도전성 접합 부재(500)는 소정의 온도에서 녹는 금속 물질로 이루어질 수 있다. 용융 접합 방법을 이용할 경우 도전성 접합 부재(500)의 녹는점에 상응하는 열을 가함으로써, 도전성 접합 부재(500)를 제2 터치 패드층(270) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 접합할 수 있다. 이때, 도전성 접합 부재(500)에 가하는 열의 온도는 도전성 접합 부재(500)의 물질에 따라 달라질 수 있다.
도전성 접합 부재(500)로서 금속 물질 대신 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 이용하는 경우 접착력이 낮고, 저항도 낮을 수 있다. 이방성 도전 필름은 폴리머 볼(polymer ball)의 표면에 금속막이 입혀진 도전성 볼 형태로 이루어질 수 있다. 최근에는 표시 영역(DA)의 면적을 늘림에 따라 주변 영역(PA)의 면적이 상대적으로 줄어드는 추세에 있으며, 이에 따라 터치 패드(250)의 크기도 줄어들고 있다. 터치 패드(250)와 연성 인쇄 회로 패드(320) 사이에 이방성 도전 필름을 위치시키고, 압착 공정을 진행하게 되면 도전성 볼에 압력이 가해진다. 터치 패드(250)의 크기가 줄어들게 되면 도전성 볼에 가해지는 압력이 증가하면서 도전성 볼이 깨지는 불량이 발생할 수 있다. 도전성 볼이 깨지면 복원력을 상실하게 되고 신뢰성이 낮아지게 된다. 본 실시예에서는 금속 물질로 이루어진 도전성 접합 부재(500)를 통해 터치 패드(250)와 연성 인쇄 회로 패드(320)를 전기적으로 연결함으로써, 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 도전성 접합 부재(500)와 터치 패드(250)가 단순히 접촉하지 아니하고, 용융 접합, 초음파 접합 등과 같은 방식으로 접합이 이루어지므로 도전성 접합 부재(500)와 터치 패드(250) 사이의 접착력은 높일 수 있고, 저항은 낮아질 수 있다. 이러한 접합을 위해, 터치 패드(250)를 구성하는 제1 터치 패드층(260) 및 제2 터치 패드층(270) 중 도전성 접합 부재(500)와 접하는 제2 터치 패드층(270)은 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 마찬가지로 도전성 접합 부재(500)와 연성 인쇄 회로 패드(320)가 단순히 접촉하지 아니하고, 용융 접합, 초음파 접합 등과 같은 방식으로 접합이 이루어지므로 도전성 접합 부재(500)와 연성 인쇄 회로 패드(320) 사이의 접착력은 높일 수 있고, 저항은 낮아질 수 있다.
상기에서 일 실시예에 의한 표시 장치의 표시 패널은 기판 및 기판과 마주보는 봉지 기판을 포함하고, 기판과 봉지 기판 사이에 밀봉 부재가 위치하여 발광 소자를 밀봉하는 구조를 가지고, 봉지 기판 위에 터치 센서가 위치하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 봉지 기판 및 밀봉 부재를 대신하여 박막 봉지층이 기판 위에 위치하는 구조로 이루어질 수도 있다. 이때, 발광 소자는 기판과 박막 봉지층 사이에 위치하게 되고, 터치 센서는 박막 봉지층 위에 위치하게 된다. 박막 봉지층은 발광 소자를 밀봉시켜, 외부의 수분과 산소의 침투를 차단할 수 있다. 박막 봉지층은 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막이 적층된 형태로 이루어질 수 있다.
다음으로, 도 6을 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 6에 도시된 실시예에 의한 표시 장치는 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에 의한 표시 장치와 동일한 부분이 상당하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 터치 패드의 형상이 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 6은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다. 도 6은 일 실시예에 의한 표시 장치의 터치 센서의 터치 패드 및 그 주변을 도시하고 있다.
앞선 실시예와 마찬가지로, 일 실시예에 의한 표시 장치는 표시 패널 및 터치 센서를 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 터치 센서는 터치 패드(250)를 포함하고, 터치 패드(250)는 제1 터치 패드층(260) 및 제2 터치 패드층(270)을 포함한다. 터치 패드(250)는 밀봉 부재(150), 도전성 접합 부재(500) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 중첩한다.
앞선 실시예에서 제1 터치 패드층(260)과 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)는 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 또한, 제2 터치 패드층(270)은 연성 인쇄 회로 패드(320)와 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 본 실시예에서는 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)가 제1 터치 패드층(260)의 길이 방향에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 또한, 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)가 연성 인쇄 회로 패드(320)의 길이 방향에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 제1 터치 패드층(260) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)는 평면 상에서 대략 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장된 형태를 가지는 직사각형으로 이루어질 수 있다. 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)는 제2 방향(Y)에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장되어 있는 막대 형상으로 이루어질 수 있다. 제2 터치 패드층(270)은 복수의 연결부(273)를 포함할 수 있다. 이때 복수의 연결부(273)는 서로 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)가 제1 터치 패드층(260)에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장됨으로써, 제1 터치 패드층(260)과 나란한 방향으로 연장될 때보다 제1 터치 패드층(260)과 제2 터치 패드층(270)의 접촉 면적을 늘림으로써, 저항을 낮출 수 있다. 마찬가지로, 제2 터치 패드층(270)의 연결부(273)가 연성 인쇄 회로 패드(320)에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장됨으로써, 연성 인쇄 회로 패드(320)와 나란한 방향으로 연장될 때보다 제2 터치 패드층(270)과 도전성 접합 부재(500)의 접합 면적을 늘릴 수 있다. 이로 인해 제2 터치 패드층(270)과 연성 인쇄 회로 패드(320) 사이의 저항을 낮출 수 있다.
다음으로, 도 7을 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 7에 도시된 실시예에 의한 표시 장치는 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에 의한 표시 장치와 동일한 부분이 상당하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 터치 패드의 형상이 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 7은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다. 도 7은 일 실시예에 의한 표시 장치의 터치 센서의 터치 패드 및 그 주변을 도시하고 있다.
앞선 실시예와 마찬가지로, 일 실시예에 의한 표시 장치는 표시 패널 및 터치 센서를 포함한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 터치 센서는 터치 패드(250)를 포함하고, 터치 패드(250)는 제1 터치 패드층(260) 및 제2 터치 패드층(270)을 포함한다. 터치 패드(250)는 밀봉 부재(150), 도전성 접합 부재(500) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 중첩한다.
앞선 실시예에서 제2 터치 패드층(270)은 복수의 연결부(273)를 포함하고, 복수의 연결부(273)는 서로 나란한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 본 실시예에서 제2 터치 패드층(270)은 복수의 연결부(273)를 포함하고, 복수의 연결부(273)는 서로 다른 방향으로 길게 연장될 수 있다. 제2 터치 패드층(270)은 복수의 연결부(273)를 포함할 수 있다. 복수의 연결부(273)는 제2 부분(272)으로부터 멀어질수록 복수의 연결부(273) 사이의 거리가 멀어질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 복수의 연결부(273)는 제2 부분(272)으로부터 멀어질수록 복수의 연결부(273) 사이의 거리가 가까워질 수도 있다. 복수의 연결부(273)는 제1 터치 패드층(260)에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 복수의 연결부(273) 중 일부는 제1 터치 패드층(260)과 나란한 방향으로 길게 연장되고, 다른 일부는 제1 터치 패드층(260)에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 또한, 복수의 연결부(273)는 연성 인쇄 회로 패드(320)에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 복수의 연결부(273) 중 일부는 연성 인쇄 회로 패드(320)와 나란한 방향으로 길게 연장되고, 다른 일부는 연성 인쇄 회로 패드(320)에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장될 수 있다.
다음으로, 도 8을 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 8에 도시된 실시예에 의한 표시 장치는 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에 의한 표시 장치와 동일한 부분이 상당하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 터치 패드의 형상이 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 8은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 확대하여 나타낸 평면도이다. 도 8은 일 실시예에 의한 표시 장치의 터치 센서의 터치 패드 및 그 주변을 도시하고 있다.
앞선 실시예와 마찬가지로, 일 실시예에 의한 표시 장치는 표시 패널 및 터치 센서를 포함한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 터치 센서는 터치 패드(250)를 포함하고, 터치 패드(250)는 제1 터치 패드층(260) 및 제2 터치 패드층(270)을 포함한다. 터치 패드(250)는 밀봉 부재(150), 도전성 접합 부재(500) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 중첩한다.
앞선 실시예에서 제2 터치 패드층(270)은 2개의 연결부(273)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제2 터치 패드층(270)은 3개의 연결부(273)를 포함할 수 있다. 제2 터치 패드층(270)이 3개의 연결부(273)를 포함함으로써, 2개의 연결부(273)를 포함하는 경우에 비해 제1 터치 패드층(260)과 제2 터치 패드층(270)의 접촉 면적을 늘림으로써, 저항을 낮출 수 있다. 마찬가지로, 제2 터치 패드층(270)이 3개의 연결부(273)를 포함함으로써, 2개의 연결부(273)를 포함하는 경우에 비해 제2 터치 패드층(270)과 도전성 접합 부재(500)의 접합 면적을 늘릴 수 있다. 이로 인해 제2 터치 패드층(270)과 연성 인쇄 회로 패드(320) 사이의 저항을 낮출 수 있다.
앞선 실시예들에서 설명한 바와 마찬가지로, 제2 터치 패드층(270)의 복수의 연결부는 제1 터치 패드층(260) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)와 나란한 방향으로 길게 연장될 수도 있고, 비스듬한 방향으로 연장될 수도 있다. 또한, 제2 터치 패드층(270)의 복수의 연결부(273)의 일부가 제1 터치 패드층(260) 및 연성 인쇄 회로 패드(320)에 대해 비스듬한 방향으로 연장될 수도 있다. 또한, 제2 터치 패드층(270)의 연결부가 돌출부를 포함할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 패널
110: 기판
120: 발광 소자
130: 봉지 기판
150: 밀봉 부재
200: 터치 센서
240: 터치 감지 전극
245: 터치 연결 배선
250: 터치 패드
260: 제1 터치 패드층
270: 제2 터치 패드층
271: 제2 터치 패드층의 제1 부분
272: 제2 터치 패드층의 제2 부분
273: 제2 터치 패드층의 연결부
280: 보호막
310: 연성 인쇄 회로 기판
320: 연성 인쇄 회로 패드
500: 도전성 접합 부재

Claims (20)

  1. 터치 감지 영역 내에 위치하는 터치 감지 전극,
    상기 터치 감지 전극에 연결되어 있는 터치 연결 배선,
    상기 터치 연결 배선의 단부에 위치하는 터치 패드,
    상기 터치 패드와 중첩하는 연성 인쇄 회로 기판,
    상기 터치 패드와 마주보도록 상기 연성 인쇄 회로 기판 위에 위치하는 연성 인쇄 회로 패드, 및
    상기 터치 패드와 상기 연성 인쇄 회로 패드 사이에 위치하고, 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 접합되어 있는 도전성 접합 부재를 포함하고,
    상기 터치 패드는
    투명한 금속 산화물로 이루어진 제1 터치 패드층, 및
    상기 제1 터치 패드층 위에 위치하고, 금속 물질로 이루어진 제2 터치 패드층을 포함하고,
    상기 도전성 접합 부재는 상기 제2 터치 패드층에 접합되어 있는 터치 센서.
  2. 제1항에서,
    상기 도전성 접합 부재는 금속 물질로 이루어져 있고,
    상기 도전성 접합 부재는 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 용융 접합 또는 초음파 접합되어 있는 터치 센서.
  3. 제1항에서,
    상기 제2 터치 패드층은
    서로 이격되어 있는 제1 부분과 제2 부분, 및
    상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함하는 터치 센서.
  4. 제3항에서,
    상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부의 폭은 상기 제1 터치 패드층의 폭보다 좁은 터치 센서.
  5. 제4항에서,
    상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부 및 상기 연성 인쇄 회로 패드는 나란한 방향으로 길게 연장되어 있는 터치 센서.
  6. 제4항에서,
    상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부는 상기 연성 인쇄 회로 패드의 길이 방향에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장되어 있는 터치 센서.
  7. 제4항에서,
    상기 제2 터치 패드층은 복수의 상기 연결부를 포함하는 터치 센서.
  8. 제7항에서,
    상기 복수의 연결부는 서로 나란한 방향으로 길게 연장되어 있는 터치 센서.
  9. 제7항에서,
    상기 복수의 연결부는 상이한 방향으로 길게 연장되어 있는 터치 센서.
  10. 기판,
    상기 기판 위에 위치하는 발광 소자,
    상기 발광 소자 위에 위치하는 봉지 기판,
    상기 봉지 기판 위의 터치 감지 영역 내에 위치하는 터치 감지 전극,
    상기 터치 감지 전극에 연결되어 있는 터치 연결 배선,
    상기 터치 연결 배선의 단부에 위치하는 터치 패드,
    상기 터치 패드와 중첩하는 연성 인쇄 회로 기판,
    상기 터치 패드와 마주보도록 상기 연성 인쇄 회로 기판 위에 위치하는 연성 인쇄 회로 패드, 및
    상기 터치 패드와 상기 연성 인쇄 회로 패드 사이에 위치하고, 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 접합되어 있는 도전성 접합 부재를 포함하고,
    상기 터치 패드는
    투명한 금속 산화물로 이루어진 제1 터치 패드층, 및
    상기 제1 터치 패드층 위에 위치하고, 금속 물질로 이루어진 제2 터치 패드층을 포함하고,
    상기 도전성 접합 부재는 상기 제2 터치 패드층에 접합되어 있는 표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 위치하는 밀봉 부재를 더 포함하고,
    상기 터치 패드는 상기 밀봉 부재와 중첩하는 표시 장치.
  12. 제10항에서,
    상기 도전성 접합 부재는 금속 물질로 이루어져 있는 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 도전성 접합 부재는 상기 터치 패드 및 상기 연성 인쇄 회로 패드에 용융 접합 또는 초음파 접합되어 있는 표시 장치.
  14. 제10항에서,
    상기 제2 터치 패드층은
    서로 이격되어 있는 제1 부분과 제2 부분, 및
    상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 연결부를 포함하는 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부의 폭은 상기 제1 터치 패드층의 폭보다 좁은 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부 및 상기 연성 인쇄 회로 패드는 나란한 방향으로 길게 연장되어 있는 표시 장치.
  17. 제15항에서,
    상기 제2 터치 패드층의 상기 연결부는 상기 연성 인쇄 회로 패드의 길이 방향에 대해 비스듬한 방향으로 길게 연장되어 있는 표시 장치.
  18. 제15항에서,
    상기 제2 터치 패드층은 복수의 상기 연결부를 포함하는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 복수의 연결부는 서로 나란한 방향으로 길게 연장되어 있는 표시 장치.
  20. 제18항에서,
    상기 복수의 연결부는 상이한 방향으로 길게 연장되어 있는 표시 장치.
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