TWI469110B - 整合觸控螢幕面板的平面面板顯示器 - Google Patents

Description

整合觸控螢幕面板的平面面板顯示器

示範的具體態樣乃關於平面面板顯示器(flat panel display，FPD)。更詳細地說，示範的具體態樣乃關於整合觸控螢幕面板的FPD。

觸控螢幕面板是位於螢幕上的輸入裝置，例如位於影像顯示裝置上，藉由使用者的人手或物體，用來選取指令/命令的內容。舉例來說，傳統的觸控螢幕面板可能是提供在影像顯示裝置的前表面上，以轉換(例如人手或物體的)接觸位置成為電訊號。因此，由接觸位置所選取的指令內容可被影像顯示裝置接收而成為輸入訊號。觸控螢幕面板可代替連接到影像顯示裝置的額外輸入裝置，例如操作鍵盤與/或滑鼠。

觸控螢幕面板可有多種實做的方法，例如電阻層法、光學感測法、靜電電容法。舉例來說，當接觸到採用靜電電容法實做的觸控螢幕面板時，該觸控螢幕面板可感測到由導電的感測圖案以及周邊感測圖案或接地電極所形成之靜電電容的變化而產生電訊號。觸控螢幕面板可附接至FPD的前表面，例如液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)、有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)顯示器…等。當傳統的觸控螢幕面板附 接至FPD的時候會增加產品的總厚度，因此可能增加生產的成本。

具體態樣係針對整合觸控螢幕面板的FPD，其實質上克服由於相關技藝的限制和缺點所導致的一或多項問題。

因此，具體態樣的其中一項特徵是提供一種FPD，其具有直接位於該FPD的上基板上的觸控螢幕面板，使得和位於FPD的上與下基板之間的密封材料重疊之觸控螢幕面板的可撓性印刷電路(flexible printed circuit，FPC)結合墊單元是透明的。

上述與其他的特徵和優點中至少有一項可藉由提供一種整合觸控螢幕面板的FPD來實現，其包括：互相面對面的上基板和下基板，上基板包括顯示區域以及環繞顯示區域的第一與第二非顯示區域；複數個感測圖案，其位於上基板的顯示區域上；複數條感測線，其位於上基板的第一非顯示區域上；密封材料，其位於上基板的第二非顯示區域上，而連接上基板和下基板；以及可撓性印刷電路(FPC)結合墊單元，其位於上基板的第二非顯示區域上，該FPC結合墊單元包括複數個結合墊，其耦合至複數條感測線；該等結合墊在與密封材料重疊的區域中包括透明的導電材料。FPC結合墊單元的該等結合墊可包括：第一區域，其與密封材料重疊；以及第二區域，其並未與密封材料重疊；第一和第二區域的結構彼此並不相同。

結合墊的第一區域可包括：第一絕緣層，其形成在上基板的第二非顯示區域上，使得預定的區域得以被打開；透明導電圖案，其被形成為包括該已打開的區域；以及第二絕緣層，在其中與透明 導電圖案重疊的區域會被打開，使得該透明導電圖案被暴露出來。

結合墊的第二區域可包括：不透明的金屬圖案，其形成在上基板的第二非顯示區域上；第一絕緣層，在其中與不透明金屬圖案重疊的區域會被打開，使得該不透明金屬圖案被暴露出來；透明導電圖案，其形成在與該已暴露的不透明金屬圖案重疊的區域內；以及第二絕緣層，在其中與透明導電圖案重疊的區域會被打開，使得該透明導電圖案被暴露出來。不透明的金屬圖案係由與感測線相同的材料所製成。

不透明的金屬圖案可和密封材料相隔預定的距離。該預定的距離可為大約100微米。

在透明導電圖案之下可進一步形成島形不透明金屬圖案。在透明導電圖案之下可進一步形成狹縫形不透明金屬圖案。

結合墊與密封材料重疊的部分可以只包括透明的導電材料。感測線可藉由不透明金屬圖案而耦合至結合墊，而該金屬圖案係置於並未和密封材料重疊的位置。感測線可藉由金屬圖案而耦合至結合墊，該結合墊係沿著第一方向延伸，並且該金屬圖案係沿著該第一方向而與密封材料間隔開來。結合墊與密封材料重疊並且包括透明導電材料的部分可直接位於上基板上。

感測圖案可包括形成於不同層中的X感測圖案和Y感測圖案。X感測圖案可在第一方向上被圖案化成互相耦合，而Y感測圖案可在和第一方向相交的第二方向上被圖案化成互相耦合。

結合墊的透明導電材料可建構成通過它來傳導雷射光輻射，使得密封材料可藉由輻射的雷射光而被熔熔化；並且可硬化該已熔化的密封材料，使得上基板和下基板附接在一起。

10‧‧‧上基板

12‧‧‧感測圖案

14‧‧‧感測圖案

15‧‧‧金屬墊

16‧‧‧感測線

20‧‧‧顯示區域

30‧‧‧非顯示區域

30’‧‧‧第一非顯示區域

30”‧‧‧第二非顯示區域

40‧‧‧FPC結合墊單元

42‧‧‧結合墊

100‧‧‧下基板

110‧‧‧顯示區域

112‧‧‧畫素

120‧‧‧非顯示區域

120’‧‧‧第一非顯示區域

120”‧‧‧第二非顯示區域

130‧‧‧掃描驅動電路

132‧‧‧資料驅動電路

140‧‧‧密封材料

300‧‧‧第一區域

310‧‧‧第二區域

402‧‧‧第一絕緣層

404‧‧‧第二絕緣層

410‧‧‧透明導電圖案

420‧‧‧不透明金屬圖案

422‧‧‧島形不透明金屬圖案

424‧‧‧狹縫形不透明金屬圖案

d‧‧‧距離

D1~Dm‧‧‧資料線

S1~Sn‧‧‧掃描線

圖1是根據具體態樣展示FPD之上基板的平面圖；圖2展示圖1中FPD之下基板的平面圖；圖3是根據具體態樣展示FPD之部分區域的截面圖；圖4A是根據具體態樣展示FPC結合墊單元的放大平面圖；圖4B展示沿著圖4A之直線I-I’以及II-II’的截面圖；以及圖5A和5B是根據其他的具體態樣展示FPC結合墊單元的放大平面圖。

藉由參考附圖來詳細說明示範性的具體態樣，則上述和其他的特徵與優點對於此技藝的一般技術水準人士而言將變得顯而易懂。韓國專利申請案第10-2009-0119204號，於韓國智慧財產局的申請日為2009年12月3日，標題為「整合觸控螢幕面板的平面面板顯示器」，在此全文引用做為參考。

自下文起參考所附的圖式，現在將更完整地描述示範的具體態樣。但是由於它們可以實做成不同的形式，因此不應該解釋成受限於此處闡明之具體態樣。相反的，提供該等具體態樣是為求本揭露內容的完全與完備，而將本發明的範圍完整地傳達給熟於此技藝者。

在圖式中為求表達清楚，層和區域的尺寸可能會被誇大。也將了解的是當提及層或元件係位於另一層或基板「上」時，其可能直接位於該另一層或基板上，或是也可能存在有中間層。更進一步來說，也將了解的是當提及某元件係位於兩元件「之間」時，其可為該兩項元件之間唯一的元件，或是也可能存在一或多項中間元件。此外，也將了解的是當提及某元件係「連接至」或「耦合 至」另一元件時，其可為直接連接或耦合至該另一元件，或是在該元件和該另一元件之間插入有一或多項中間元件。在全文中，相同的元件編號是指相同的元件。

自下文起，將參考圖1至圖3詳細說明根據具體態樣的FPD。圖1展示根據具體態樣之FPD的上基板平面圖，圖2展示圖1中FPD的下基板平面圖，而圖3則是展示圖1中FPD之上基板和下基板之間連結的部分截面圖。

參考圖1至圖3，根據具體態樣的FPD可包括下基板100和上基板10，兩者藉由密封材料140互相連結。觸控螢幕面板可以例如直接地形成在FPD的上基板10上。例如，該FPD可為OLED顯示器或是LCD。舉例來說，如果該FPD是OLED顯示器，那麼上基板10可為該OLED顯示器的封裝基板，並且可由例如玻璃基板的透明材料所製成。

參考圖1，根據具體態樣的觸控螢幕面板在上基板10(即封裝基板)上可包括複數個感測圖案12與14。如圖1進一步的展示，觸控螢幕面板可包括金屬墊15(其電耦合至感測圖案12、感測圖案14)以及感測線16。

可將觸控螢幕面板附接至上基板10，以重疊上基板10的顯示區域20。也就是說，複數個感測圖案12和14可形成在上基板10的顯示區域20(也就是顯示影像的區域)上以偵測接觸的位置。金屬墊15和感測線16，其電耦合至感測圖案12與14，可形成在上基板10的非顯示區域30中。

如圖1所示，非顯示區域30可位於顯示區域20的周邊；舉例來說，非顯示區域30可環繞著顯示區域20。如圖1所進一步展示的，非顯示區域30可分割成第一非顯示區域30’(也就是形成有金屬 墊15和感測線16的區域)以及第二非顯示區域30”(也就是形成有FPC結合墊單元40的區域)。第二非顯示區域30”可例如完整地環繞第一非顯示區域30’，使得第一非顯示區域30’可位於顯示區域20和第二非顯示區域30”之間。應注意的是在第二非顯示區域30”中的FPC結合墊單元40可包括耦合至感測線16的複數個結合墊42，下文將參考圖4A和4B來做更詳細的說明。

為了使FPD的上基板10和下基板100互相附接，上基板10的第二非顯示區域30”可披覆有密封材料140(圖3)，使得密封材料140可形成在上基板10和下基板100之間。可在第二非顯示區域30”上照射雷射光，使得密封材料140可被硬化而將上基板10和下基板100附接在一起。

如圖1所示，形成在顯示區域20中的複數個感測圖案12與14可交錯排列，以包括互相耦合的X感測圖案12和Y感測圖案14。也就是說，可將X感測圖案12結合進具有相同X座標的行的單元內，而將Y感測圖案14結合進具有相同Y座標的列的單元內。應注意的是「感測圖案12和14」以及「X與Y感測圖案12和14」在下文中將可交換使用。

舉例來說，X感測圖案12可包括複數個排列成行的圖案，使得在各行之內的圖案可具有相同的X座標以及可在第一方向(行的方向)上互相耦合。同樣地，Y感測圖案14可包括複數個排列成列的圖案，使得在各列之內的圖案可具有相同的Y座標以及可在第二方向(列的方向)上互相耦合。

X與Y感測圖案12和14可形成在不同的層中，而在不同層之間插入絕緣層(未顯示)。在此種情況下，考慮圖案化的製程，可圖案化X感測圖案12使其在第一方向上互相耦合，並且可圖案化Y感測 圖案14使其在第二方向上互相耦合。因此，便可省略形成額外的接觸孔與耦合圖案的製程，故可減少遮罩的數目而簡化製程。示範的具體態樣並不限於以上的例子。

例如，X與Y感測圖案12和14可形成在同一層內，例如可直接在上基板10上形成X與Y感測圖案12和14。在此例中，X與Y感測圖案12和14的第一部份可於圖案化製程中在第一方向上互相耦合，而X與Y感測圖案12和14的第二部份(即剩下的感測圖案)可在第二方向上互相耦合。

如圖1所示，可將觸控螢幕面板的金屬墊15排列在形成有X與Y感測圖案12和14之顯示區域20的邊緣。也就是說，金屬墊15可位於第一非顯示區域30’的一端(例如在顯示區域20和第一非顯示區域30’之間的邊線處)，而將X與Y感測圖案12和14耦合至形成在第一非顯示區域30’上的複數個感測線16。例如，金屬墊15可將在一行或一列中的X與Y感測圖案12和14電耦合至感測線16，以便輸送接觸感測訊號至用來驅動觸控螢幕面板的驅動電路。

例如，金屬墊15可將在一行單元內的X感測圖案12電耦合至感測線16，並且可將在一列單元內的Y感測圖案14電耦合至感測線16。感測線16可經由金屬墊15而耦合至X與Y感測圖案12和14，以便將X與Y感測圖案12和14耦合至驅動電路(未顯示)。舉例來說，可由低電阻的不透明金屬材料來製作金屬墊15和感測線16。

可將觸控螢幕面板連接至FPC(未顯示)，而在該FPC上可經由FPC結合墊單元40來安裝外部驅動電路(未顯示)。感測線16可耦合在FPC結合墊單元40以及感測圖案12和14之間。

當物體(例如人手或觸控棒)接觸到由靜電電容方法所實做的觸控螢幕面板時，對應至該接觸位置的靜電電容的改變可經由金屬 墊15和感測線16，從X與Y感測圖案12和14傳導至驅動電路。然後X和Y輸入處理電路(未顯示)可轉換該靜電電容的改變成為電訊號，而使該接觸位置得以被記錄。

參考圖2，對應於上基板10的下基板100可包括顯示區域110(其具有畫素112)和非顯示區域120。顯示區域110中的每一個畫素112可包括OLED，其具有第一電極、至少一層有機層、第二電極。可環繞著顯示區域110來形成非顯示區域120。

在顯示區域110內，可由OLED發出的光來顯示預定的影像。非顯示區域120可分割成第一非顯示區域120’(也就是包括資料驅動電路132和用來驅動形成在顯示區域110上的複數個畫素112的掃描驅動電路130的區域)以及環繞該第一非顯示區域120’的第二非顯示區域120”(也就是包括將下基板100附接至上基板10的密封材料140的區域)。下基板100的顯示區域110以及第一和第二非顯示區域120’與120”可分別對應(例如重疊)至上基板10的顯示區域20以及第一和第二非顯示區域30’與30”。

顯示區域110可包括排列於列方向的複數條掃描線S1至Sn以及排列於行方向的複數條資料線D1至Dm。在顯示區域110內，從掃描和資料驅動電路130和132接收訊號的複數個畫素112中的每一個畫素，都可形成為連接至掃描線S1至Sn的對應掃描線、以及連接至資料線D1至Dm的對應資料線。

在第一非顯示區域120’內可形成有掃描和資料驅動電路130和132。更進一步說，可形成電耦合至顯示區域110之掃描線S1至Sn與資料線D1至Dm的金屬導線。應注意的是「驅動電路」可以是指資料驅動電路132和掃描驅動電路130。

可在第二非顯示區域120”中形成密封材料140。密封材料140可 形成在上基板10和下基板100之間，並且可密封住顯示區域110，使得空氣不會滲入上、下基板10和100之間的區域。

密封材料140可包括例如固態的熔塊。為了製作出熔塊，可加熱玻璃材料，然後迅速地降溫以產生玻璃粉末形式的熔塊。玻璃粉末形式的熔塊可摻有氧化物的粉末，並且可添加有機材料至該熔塊/氧化物粉末的混合物以產生凝膠態的糊狀物。可在大約300°C至大約500℃之間的溫度對於所得到的材料實施退火以移除該有機材料，並且硬化該凝膠態的糊狀物以完成固態的熔塊。

如圖3所示，當分別在上和下基板10與100的第二非顯示區域30”和120”上披覆密封材料140(例如該固態的熔塊)的時候，可例如將雷射光例如透過上基板10而照射在密封材料140上。雷射光輻射可熔化密封材料140。為了使上基板10和下基板100互相附接，接著再硬化該已熔化的密封材料140。

根據具體態樣，為了改善雷射光輻射的透射，FPC結合墊單元40在與密封材料140重疊的區域中可包括具有透明導電部分的結合墊。對照之下，當與密封材料重疊的傳統FPC結合墊單元的結合墊是由不透明金屬所製成時，該FPC結合墊單元可能無法傳導雷射光。也就是說，和傳統FPC結合墊單元的傳統不透明結合墊重疊之密封材料140的部分，可能無法經歷熔化與硬化的製程。因此，在傳統顯示器中的密封材料可能無法完全硬化，導致密封材料剝落掉而將顯示器的內部暴露於污染物。但是根據具體態樣的FPC結合墊單元40卻包括在和密封材料140重疊之區域中具有透明導電部分的結合墊，所以便有可能避免密封材料的剝落。

從下文起，將參考圖4A和4B更詳細地說明根據具體態樣之FPC結合墊單元40的結構。圖4A展示根據具體態樣之FPC結合墊單元40 的放大平面圖，而圖4B則展示圖4A沿著直線I-I’以及II-II’的截面圖(對應至圖4B的第I部分與第II部分)。

參考圖1和圖4A，FPC結合墊單元40可包括複數個結合墊42。該等複數個結合墊42可採用互相平行的方式，定位在第二非顯示區域30”內。結合墊42可排列成垂直於密封材料140。也就是說，如果密封材料140的縱向係沿著第一方向(平行於第一與第二基板10和100的邊緣的方向)延伸，那麼在其上的結合墊42可垂直於第一方向來延伸，例如從第二非顯示區域30”的最外緣朝向第一與第二非顯示區域30’與30”之間的邊線。

如圖4A所示，結合墊42可分割成第一區域300(亦即和密封材料140重疊的區域)以及第二區域310(亦即並未和密封材料140重疊的區域)。結合墊42的第一和第二區域300和310的結構互不相同。舉例來說，結合墊42的第一區域300可只有包括透明的材料，例如沒有任何不透明的金屬會與密封材料140重疊；但是結合墊42的第二區域310卻可包括不透明的部分。

更詳細地說，如圖4A所示，結合墊42可包括透明導電圖案410，例如每個結合墊42都可包括一個透明導電圖案410。透明導電圖案410可實質上垂直於第一方向而延伸，並且可與第一和第二區域300和310重疊。透明導電圖案410可例如完全地和密封材料140重疊，使得穿過透明導電圖案410而輻射的雷射光可到達密封材料140而對其進行熔化和後續的硬化。舉例來說，如圖3所示，當雷射光穿過FPC結合墊單元40而輻射時(例如穿過結合墊42的透明導電圖案410並且穿過玻璃做的上基板10)，來自雷射光的充分熱能可被傳導而到達密封材料140，用以進行熔化與硬化，因此便可能避免密封材料140的剝落。

如圖4A進一步所示，將觸控螢幕面板連接至結合墊42的感測線16可包括不透明的金屬圖案420。不透明的金屬圖案420可將感測線16連接至個別結合墊42的第二區域310。換言之，不透明的金屬圖案420可只位於結合墊42的第二區域310內，亦即不透明金屬圖案420可能不會和結合墊42之第一區域300的任何部分重疊，因此不透明金屬圖案420並不會和密封材料140重疊。舉例來說，如圖4A所示，位於第二區域310內的不透明金屬圖案420會和密封材料140相隔預定的距離d，而不會和密封材料140重疊。在製造過程中為了確保對齊邊緣，該距離d可為例如大約100微米。可將不透明金屬圖案420耦合至感測線16，以便將X與Y感測圖案12和14所測得之靜電電容的改變傳導至安裝在FPC(未顯示)上的驅動電路(未顯示)。

如圖4B的第(II)部分所示，為了減少結合墊42的透明導電圖案410的高電阻值，在第二區域310內，不透明金屬圖案420(亦即低電阻材料)可形成在透明導電圖案410之下。參考圖3和圖4B，在第一區域300中，透明導電圖案410可例如直接地形成在上基板10上。在第二區域310中，不透明金屬圖案420可形成在透明導電圖案410和上基板10之間。上基板10可置於FPC結合墊單元40(亦即透明導電圖案410)以及第二非顯示區域30”內的密封材料140之間。

關於第二區域310，如圖4B的第(II)部分進一步所示，可在上基板10上形成不透明金屬圖案420，並且可在不透明金屬圖案420上形成第一絕緣層402。可在和不透明金屬圖案420重疊的區域內將第一絕緣層402打開，以便可暴露出不透明金屬圖案420。透明導電圖案410可形成在和被暴露出來的不透明金屬圖案420重疊的 區域內，並且第二絕緣層404可形成在透明導電圖案410上。

舉例來說，可採用和感測線16相同的材料來形成不透明金屬圖案420，例如與感測線16一樣位於相同的層上、經過相同的製程。可採用和X與Y感測圖案12和14相同的材料來形成透明導電圖案410，例如與X和Y感測圖案12和14一樣位於相同的層上、經過相同的製程。在此情形中，可在和透明導電圖案410重疊的區域內將第二絕緣層404打開，以便可暴露出透明導電圖案410。打開的透明導電圖案410可電接觸上面安裝有外部驅動電路的FPC。

關於第一區域300，如圖4B的第(I)部分所示，在和第二區域310相較之下，不透明的金屬圖案420可能不會形成在上基板10上。也就是說，具有預定開口區域的第一絕緣層402可例如直接地形成在上基板10上，使得透明導電圖案410可形成在第一絕緣層402的開口區域中。第二絕緣層404可形成在透明導電圖案410上。可將第二絕緣層404在和透明導電圖案410重疊的區域中打開，以便可暴露出透明導電圖案410。打開的透明導電圖案410可電接觸上面安裝有外部驅動電路的FPC。

在根據具體態樣的FPC結合墊單元40內，當觸控螢幕面板是以整合的方式形成在FPD的上基板10上時，與密封材料140重疊的結合墊42有一區域係由透明的導電材料製成，以傳導用來熔化並硬化密封材料140的雷射光。因此便有可能避免密封材料140的剝落或是實質上使該剝落減到最少。此外，在第二區域310中，可於透明導電圖案410之下形成低電阻的不透明金屬圖案420，所以可降低由高電阻透明導電材料所製成的結合墊42的電阻值。

圖5A和5B是根據其他的具體態樣展示FPC結合墊單元的放大平面圖。圖5A的FPC結合墊單元實質上和圖4A的相同，除了包括位於 第一區域300中透明導電圖案410之下的島形不透明金屬圖案422以外。圖5B的FPC結合墊單元實質上和圖4A的相同，除了包括位於第一區域300中透明導電圖案410之下的狹縫形不透明金屬圖案424以外。

根據圖5A與圖5B的具體態樣，在與密封材料140重疊的第一區域300中，可在透明導電圖案410之下形成複數個島形(圖5A)的不透明金屬圖案422、或是狹縫形(圖5B)的不透明金屬圖案424，以傳導雷射光並降低該區域內的電阻。換言之，可提供複數個由低電阻材料製作的不透明金屬圖案422和424，以便可降低結合墊42的電阻值，同時可確保與密封材料140重疊之第一區域300內的透射率。第一區域300可傳導雷射光，用以熔化及硬化形成在該區域之下的密封材料140。

在圖5A和5B中，形成在第一區域300內的不透明金屬圖案422與424可為島形和狹縫形。然而，不透明金屬圖案422與424可具有能夠傳導雷射光輻射的任何適當形狀。

如上所述，根據具體態樣，直接形成在FPD之上基板10上的觸控螢幕面板的FPC結合墊單元40可包括結合墊42，該結合墊42係由透明的導電材料製成，而能夠傳導雷射光輻射。因此，形成在與FPC結合墊單元40重疊之區域內的密封材料140可被雷射光的輻射充分硬化，並且可能避免密封材料在該區域中的剝落。

此處已經揭露了示範性的具體態樣。雖然採用的是特定的詞彙，但是該等詞彙只是以一般性的和敘述式的意思所使用及解釋，而不是為了設限的目的。所以此技藝中的一般技術水準人士將了解的是可在形式和細節上進行多種變化，卻不會背離如以下申請專利範圍所列出之本發明的精神與範圍。

16‧‧‧感測線

40‧‧‧FPC結合墊單元

42‧‧‧結合墊

140‧‧‧密封材料

300‧‧‧第一區域

310‧‧‧第二區域

410‧‧‧透明導電圖案

420‧‧‧不透明金屬圖案

d‧‧‧距離

Claims (15)

1. 一種整合觸控螢幕面板的平面面板顯示器(flat panel display，FPD)，其包含：互相面對面的上基板和下基板，該上基板包括顯示區域以及環繞該顯示區域的第一與第二非顯示區域；複數個感測圖案，其位於該上基板的顯示區域上；複數條感測線，其位於該上基板的第一非顯示區域上；密封材料，其位於該上基板的第二非顯示區域上，而連接該上基板和該下基板；以及可撓性印刷電路(flexible printed circuit，FPC)結合墊單元，其位於該上基板的第二非顯示區域上，該FPC結合墊單元包括複數個結合墊，其耦合至複數條感測線；該等結合墊在與該密封材料重疊的區域中包括透明的導電材料；其中該等結合墊包括：第一區域，其與該密封材料重疊；以及第二區域，其並未與該密封材料重疊，該等第一和第二區域的結構彼此並不相同；其中該結合墊的第一區域包括：第一絕緣層，其位於該上基板的第二非顯示區域上，該第一絕緣層包括開口；透明導電圖案，其位於該第一絕緣層的開口內；以及第二絕緣層，其位於該第一絕緣層上，並且暴露出該透明導 電圖案。
2. 如申請專利範圍第1項的FPD，其中該透明導電圖案與該感測圖案包括實質上相同的材料。
3. 如申請專利範圍第1項的FPD，其進一步包含位於該透明導電圖案之下的島形不透明金屬圖案。
4. 如申請專利範圍第1項的FPD，其進一步包含位於該透明導電圖案之下的狹縫形不透明金屬圖案。
5. 如申請專利範圍第1項的FPD，其中該結合墊的第二區域包括：不透明的金屬圖案，其位於該上基板的第二非顯示區域上；第一絕緣層，其位於該上基板的第二非顯示區域上，該第一絕緣層暴露出該不透明的金屬圖案；透明導電圖案，其位於暴露的該不透明金屬圖案上；以及第二絕緣層，其位於該第一絕緣層上，並且暴露出該透明導電圖案。
6. 如申請專利範圍第5項的FPD，其中該不透明的金屬圖案與該感測線包括實質上相同的材料。
7. 如申請專利範圍第5項的FPD，其中該不透明的金屬圖案與該密封材料相隔預定的距離。
8. 如申請專利範圍第7項的FPD，其中該預定的距離約為100微米。
9. 如申請專利範圍第1項的FPD，其中該結合墊與該密封材料重疊的部分只包括透明的導電材料。
10. 如申請專利範圍第1項的FPD，其中該感測線藉由該不透明的金屬圖案而耦合至該結合墊，該金屬圖案定位成並未和該密封材料重置。
11. 如申請專利範圍第1項的FPD，其中該感測線藉由該金屬圖案而耦 合至該結合墊，該結合墊沿著第一方向延伸，並且該金屬圖案沿著該第一方向而與該密封材料間隔開來。
12. 如申請專利範圍第1項的FPD，其中與該密封材料重疊並且包括該透明導電材料的該結合墊部分直接位於該上基板上。
13. 如申請專利範圍第1項的FPD，其中該感測圖案包括位於不同層中的X感測圖案和Y感測圖案。
14. 如申請專利範圍第13項的FPD，其中該X感測圖案在該第一方向上互相耦合，而該Y感測圖案則在和該第一方向相交的第二方向上互相耦合。
15. 如申請專利範圍第1項的FPD，其中該結合墊的透明導電材料建構成將雷射光輻射經由它而往該密封材料傳導。