JP2008040290A - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶装置等の電気光学装置において、装置の性能又は信頼性を損なうことを避けつつ、外部回路接続端子を効率的に設ける。
【解決手段】電気光学装置（１００）は、基板（１０）上の画素領域に配列された複数の画素部と、画素領域の周辺に位置する周辺領域に配列され、複数の画素部に画像表示させるための画像信号（Ｓ１、Ｓ２、…）及び制御信号を含む各種信号が外部回路から供給される又は該外部回路へ出力される複数の外部回路接続端子（１０２）とを備える。複数の外部回路接続端子は、相異なる材料から構成された少なくとも二種類の端子（１０２ａ、１０２ｂ）を含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置及び、該電気光学装置を備えて構成される電子機器の技術分野に関する。

この種の電気光学装置では、基板上における、複数の画素がアレイ状に平面配列されてなる画素領域又は画素アレイ領域（或いは画像表示領域とも呼ばれる）に、画素毎に電気光学物質を含む表示素子が形成される。また、画素領域の周辺に位置する周辺領域に、基板の一辺に沿って、複数の外部回路接続端子が配置される。複数の外部回路接続端子は、一定ピッチで配列され、例えばＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）から構成される。或いは、複数の外部回路接続端子は、一定ピッチで配列され、例えばＡｌ（アルミニウム）から構成される。これら複数の外部回路接続端子には、典型的には、フレキシブルコネクタを介して、電気光学装置の駆動時、複数の表示素子を夫々選択して点灯させるための画像信号、制御信号、電源信号等の各種信号が供給される（特許文献１参照）。

特開２００６−１３９０９２号公報

しかしながら、この種の電気光学装置における一般的な要請である高精細度化に対応しようとすると、例えばパラレルに変換された多数の画像信号に係る信号数の増大や、より複雑高度な制御を行うための制御信号に係る信号数の増大などにより、外部回路接続端子の数量が増大する。従って、基本的には、外部回路接続端子を、一定サイズの基板上において、より小さいピッチで配列させる必要性が生じる。しかしながら、例えばＩＴＯは、そのシート抵抗が非常に低いとは言えないので、外部回路接続端子のピッチが現状程度であれば問題はないが、このピッチを小さくするのに伴って、各外部回路接続端子の形成面積を小さくすると、各外部回路接続端子における接触抵抗が高くなることが、装置性能上や装置信頼性上で、諸問題を引き起こしかねない。また、例えばＡｌは、その機械的強度や電気的強度が非常に高いとは言えないので、外部回路接続端子のピッチが現状程度であれば問題はないが、このピッチを小さくするのに伴って、各外部回路接続端子の形成面積を小さくすると、エレクトロマイグレーション等により各外部回路接続端子が破壊されることが懸念される。しかも、電気光学装置における一般的な要請である装置の小型化に対応しようとすれば、基板サイズや外部回路接続端子を作り込むための領域を安易に大きくすることは許されない。このように、電気光学装置においては、外部回路接続端子のピッチを現状程度に維持したまま、高精細度化に対応することは非常に困難であるという技術的問題点がある。

本発明は、上記問題点に鑑み成されたものであり、例えば、装置の性能又は信頼性を損なうことを避けつつ、外部回路接続端子を効率的に設けることを可能ならしめる電気光学装置及び該電気光学装置を備えた各種電子機器を提供することを課題とする。

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上の画素領域に配列された複数の画素部と、前記基板上における前記画素領域の周辺に位置する周辺領域に配列され、前記複数の画素部に画像表示させるための画像信号及び制御信号を含む各種信号が外部回路から供給される又は該外部回路へ出力される複数の外部回路接続端子とを備えており、前記複数の外部回路接続端子は、相異なる材料から構成された少なくとも二種類の端子を含む。

本発明の電気光学装置によれば、その動作時には、画素領域において、例えば走査線を通じて、薄膜トランジスタ等である画素スイッチング用素子のスイッチング動作が制御されると共に、データ線を通じて画像信号が供給されることで、画素スイッチング用素子を介して画素電極に対し、該画像信号に応じた電圧が印加される。この際、周辺領域に配列された複数の外部回路接続端子を介して、画像信号及び制御信号を含む各種信号が外部回路から供給される。或いは、これに加えて、各種信号が外部回路へ出力される。これらによって、複数の画素部において、画像表示が行われる。

本発明では特に、複数の外部回路接続端子は、例えば、ＩＴＯから構成された一又は複数のＩＴＯ端子と、Ａｌから構成された一又は複数のＡｌ端子というように、相異なる材料から構成された少なくとも二種類の端子を含む。従って、各外部回路接続端子を、該各外部回路接続端子を介して入力又は出力される信号の種類に応じて、異なる材料の端子として構成可能となる。このため、例えば、相対的に低抵抗が必要な端子については、例えば機械的強度、電気的強度、コストなどの他の要因を差し置いて、シート抵抗の低い材料から構成でき、逆に、相対的に低抵抗が必要でない端子については、他の要因を優先させて、シート抵抗の高い材料から構成できる。更に、例えば、直流電圧の印加により配線を構成する材料が移動する現象であるエレクトロマイグレーションが相対的に起き易い欠点がある反面、他の利点を有する材料を、直流電圧のかからない端子用の材料として選択的に利用すると共に、エレクトロマイグレーションが相対的に起き難い利点を有する材料を、直流電圧のかかる端子用の材料として選択的に利用することも可能となる。

また、二種類の端子は好ましくは、少なくとも表面において相異なる材料から構成されている。このように構成すれば、表面で電気的な接続或いは接合をとる場合に、接続或いは接合の相手方となる導電部材に対して、電気的な相性のよい材料を、端子の種類別に選択できる。但し、二種類の端子は、表面に代えて又は加えて、表面下或いは内部において相異なる材料から構成されてもよい。このように構成すれば、接続或いは接合の相手方となる導電部材や、端子にかかる電流又は電圧の程度、更に要求される機械的強度、耐性などに対して、相応しい材料を、端子の種類別に選択できる。

以上の結果、外部回路接続端子の材料を、供給される信号の種類、周辺領域内で一定の又は可変の配列ピッチ、要求される装置仕様などに応じて、適宜に選択することで、高精細度化に容易に対応可能となる。例えば、シリアルーパラレル変換された多数の画像信号に係る信号数の増大や、より複雑高度な制御を行うための制御信号に係る信号数の増大などにも、外部回路接続端子の数量を適宜に増大させることで対応できる。この際、外部回路接続端子のピッチを不必要に広げる必要性もなくなるので、基板の小型化、更に装置全体の小型化の要請にも沿うことが可能である。このように、装置の性能又は信頼性を損なうことを避けつつ、複数種類の外部回路接続端子のピッチを狭められる箇所で狭めることが可能となり、全体として、外部回路接続端子を効率的に設けることが可能となる。

本発明の電気光学装置の一態様では、前記二種類の端子は、前記材料の一つとしてのＩＴＯから構成されたＩＴＯ端子と、前記材料の他の一つとしてのＡｌから構成されたＡｌ端子とを含む。

この態様によれば、総合的に優れた端子材料であるＩＴＯ端子と特に低抵抗である点で優れたＡｌ端子とを、供給される信号の種類、配列ピッチ、要求される装置仕様などに応じて、適宜に選択することで、高精細度化及び小型化の要請に応えつつ、装置の性能及び信頼性を高めることが可能となる。

尚、二種類の端子は、ＩＴＯ端子からなるＩＴＯ端子群とＡｌ端子からなるＡｌ端子郡とに領域別に分けされて配置されてもよく、この際、両郡は、相互に同一又は異なるピッチで配列されてもよい。例えば相互に同一ピッチで配列されていれば、ＩＴＯ端子はエレクトロマイグレーションが置き難いので電源信号等の直流信号が印加される端子とされ且つＡｌ端子は電気抵抗が低いので画像信号が印加される端子とされてもよい。或いは、ＩＴＯ端子群がＡｌ端子郡よりも大きいピッチで配列されていれば、同じく、ＩＴＯ端子は電源信号等の直流信号が印加される端子とされ且つＡｌ端子は画像信号が印加される端子とされてもよい。或いは、逆に、ＩＴＯ端子群がＡｌ端子郡よりも小さいピッチで配列されていれば、次の態様の如くに、ＩＴＯ端子は画像信号が印加される端子とされ且つＡｌ端子は電源信号が印加される端子とされてもよい。即ち、Ａｌ端子郡のピッチが小さく且つこれに直流の電源信号が印加されるような構成については、Ａｌ端子にてエレクトロマイグレーションが置き易くなってしまうという観点からは好ましくない。このように、端子材料の種類、端子ピッチ、印加される信号の種類などの各種組み合わせによって、様々な長所を有する態様を構築可能となり、実現可能な仕様が増大する。或いは、設計自由度が高まる。

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記複数の外部回路接続端子は、第１配列ピッチで配列された第１端子部分と該第１配列ピッチより大きい第２配列ピッチで配列された第２端子部分とを含み、前記第１端子部分は、前記材料のうち第１種類の材料から構成されており、前記第２端子部分は、前記材料のうち前記第１種類と異なる第２種類の材料から構成されている。

この配列ピッチに係る態様によれば、外部回路接続端子の材料を、周辺領域内で可変の配列ピッチに応じて、適宜に選択することで、高精細度化及び小型化の要請に応えつつ、装置の性能及び信頼性を高めることが可能となる。

この配列ピッチに係る態様では、前記第１種類の材料は、ＩＴＯであり、前記第２種類の材料は、Ａｌであるように構成してもよい。

このように構成すれば、総合的に優れた端子材料であるＩＴＯ端子と特に低抵抗である点で優れたＡｌ端子とを、可変の配列ピッチに応じて、適宜に選択できる。

上述の配列ピッチに係る態様では、前記第１端子部分を介して、前記各種信号のうち第１種類の第１信号が入力又は出力され、前記第２端子部分を介して、前記各種信号のうち前記第１種類とは異なる第２種類の第２信号が入力又は出力されるように構成してもよい。

このように構成すれば、その動作時には、第１信号が第１端子部分を介して入力又は出力され、第２信号が第２端子部分を介して入力又は出力される。このため、外部回路接続端子の材料を、供給される信号の種類に応じて、適宜に選択することで、高精細度化及び小型化の要請に応えつつ、装置の性能及び信頼性を高めることが可能となる。

上述の配列ピッチに係る態様では、前記第２端子部分における相隣接する端子間に配置されており、前記各種信号が入力又は出力されることのないダミーの端子を更に備えてもよい。

このように構成すれば、ダミー端子の存在により、例えば、フレキシブルコネクタ或いはフレキシブル基板を、外部回路接続端子に接続する際に、外部回路接続端子のピッチに応じて、フレキシブルコネクタ側の接続部材のピッチや配線ピッチを変更する必要が無くて済む。即ち、外部回路接続端子の特殊構成に応じてフレキシブルコネクタ等側の構成に設計変更を加えるなどの必要がなくなり、実践上有利である。

この場合、前記ダミー端子を含めた場合における前記第２端子部分の配列ピッチと、前記第１配列ピッチとは、相互に等しいように構成してもよい。

このように構成すれば、ダミー端子を含めた見かけの配線ピッチについては、伝統的な外部回路接続端子と同様の一定ピッチとなるので、これの製造や扱いにおいて、更にこれとフレキシブルコネクタ等との接続において、従来と同様の或いは類似の手法が採れるので、実践上大変有利である。

上述の配列ピッチに係る態様では、前記第１端子部分は、前記周辺領域のうち前記基板における一辺に沿った領域に少なくとも形成されており、前記第２端子部分は、前記周辺領域のうち前記基板における他の辺に沿った領域に少なくとも形成されてもよい。

このように構成すれば、外部回路接続端子を、基板における一辺に沿った領域については一つの材料から形成し、他の辺に沿った領域については他の材料から形成すればよいので、基板上における積層構造及び製造方法を単純化できる。但し、各辺に沿った領域に、第１端子部分と第２端子部分とを混在させることも可能であり、これにより、設計自由度を高めてもよい。

上述の配列ピッチに係る態様では、前記第１配列ピッチに対応するピッチで配列されており前記第１端子部分に対して電気的に接続される第１配線部と、前記第２配列ピッチに対応するピッチで配列されており前記第２端子部分に対して電気的接続される第２配線部とを有するフレキシブルコネクタを更に備えてもよい。

このように構成すれば、フレキシブルコネクタを利用して、各種信号を、外部回路接続端子を介して入力又は出力可能となる。この際特に、フレキシブルコネクタの第１配線部は、第１配列ピッチに対応するピッチで配列されており、第２配線部は、第２配列ピッチに対応するピッチで配列されているので、フレキシブルコネクタを、例えば熱圧着などの比較的簡単な手法により接続することで、各種信号の供給が行われる構造が得られる。

この態様では、前記第１端子部分は、前記周辺領域のうち前記基板における一辺に沿った領域に少なくとも形成されており、前記第２端子部分は、前記周辺領域のうち前記基板における他の辺に沿った領域に少なくとも形成されており、前記フレキシブルコネクタは、前記外部回路接続端子に接続される一端側において、前記第１配線部と前記第２配線部とに分岐すると共に、他端側において、前記第１配線部と前記第２配線部とが結合するように構成されてもよい。

このように構成すれば、例えば外部回路接続端子に接続される側で二股又は三股に分岐するなど、一端側において第１配線部と第２配線部とに分岐すると共に、他端側において第１配線部と第２配線部とが結合するフレキシブルコネクタを利用して、各種信号を、外部回路接続端子を介して入力又は出力可能となる。この際特に、基板における一辺に沿った領域については第１配線部を接続すればよく、他の辺に沿った領域については第２配線部を接続すればよいので、接続構造及び接続方法を単純化できる。

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様を含む）を具備する。

本発明の電子機器は、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、装置信の性能や信頼性が高く、小型化及び高精細表示に適した、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置（Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）、これら電気泳動装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。

本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、本発明に係る電気光学装置を、その一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置に適用した例をとる。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を、図１から図４を参照して説明する。

先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１から図３を参照して説明する。ここに図１は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ´線断面図である。図３は、液晶装置の画素部の等価回路図である。

図１及び図２において、液晶装置１００では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、本発明に係る「画素領域」の一例である画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。

図１において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。

ＴＦＴアレイ基板１０上には、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。

図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用ＴＦＴや走査線、データ線等の配線の上層に画素電極９ａがマトリクス状に設けられている。画素電極９ａ上には、配向膜が形成されている。他方、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば遮光性金属膜等から形成されており、対向基板２０上の画像表示領域１０ａ内で、例えば格子状等にパターニングされている。遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向してベタ状に形成されている。対向電極２１上には配向膜が形成されている。液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。

尚、ここでは図示しないが、ＴＦＴアレイ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４などの他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。

図３に示したように、画像表示領域１０ａにおいては、複数の走査線３ａ及び複数のデータ線６ａが相交差して配列しており、その線間に、走査線３ａ、データ線６ａの各一により選択される画素部が設けられている。各画素部には、ＴＦＴ３０、画素電極９ａ及び蓄積容量７０が設けられている。ＴＦＴ３０は、データ線６ａから供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを選択画素に印加するために設けられ、ゲートが走査線３ａに接続され、ソースがデータ線６ａに接続され、ドレインが画素電極９ａに接続されている。画素電極９ａは、対向電極２１（図２参照）との間で液晶容量を形成し、入力される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを画素部に印加して一定期間保持するようになっている。蓄積容量７０の一方の電極は、画素電極９ａと並列してＴＦＴ３０のドレインに接続され、他方の電極は、定電位となるように、電位固定の容量配線４００に接続されている。

液晶装置１００は、ＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式を採り、走査線駆動回路１０４（図１参照）から各走査線３ａに走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍを後述する順序で印加すると共に、それによってＴＦＴ３０がオン状態となる水平方向の選択画素部列に対し、データ線駆動回路１０１（図１参照）からの画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを、データ線６ａを通じて印加するようになっている。この際、画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各データ線６ａに線順次に供給してゆくようにしてもよいし、複数のデータ線６ａ（例えばグループ毎）に同じタイミングで供給するものとしてもよい。これにより、画像信号が選択画素に対応する画素電極９ａに供給される。ＴＦＴアレイ基板１０は、液晶層５０を介して対向基板２０と対向配置されているので（図２参照）、以上のようにして区画配列された画素部毎に液晶層５０に電界を印加することにより、両基板間の透過光量が画素部毎に制御され、画像が階調表示される。また、このとき各画素部に保持された画像信号は、蓄積容量７０によりリークが防止される。

尚、このように本実施形態では、画素電極９ａ、ＴＦＴ３０、蓄積容量７０等から、本発明に係る「画素部」の一例が構築されている。

次に、第１実施形態における外部回路接続端子１０２の構成について、図４及び図５を参照して、より詳細に説明する。図４は、外部回路接続端子１０２の構成の一例を示す平面図である。図４では、外部回路接続端子に直接関連する部材のみ図示し、図１に示した他の部材については図示を省略してある。

本実施形態において、複数の外部回路接続端子１０２は、第１配列ピッチで配列された第１端子部分１０２ａと該第１配列ピッチより大きい第２配列ピッチで配列された第２端子部分１０２ｂを含み、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って配置されている。

第１端子部分１０２ａには、画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが供給される。画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、シリアル−パラレル変換が施されている場合には特に、その他の信号と比べて信号個数が多い。このため、第１端子部分１０２ａは、第２端子部分１０２ｂと比べ、非常に多くの端子で構成されている。従って、端子数の多い第１端子部分１０２ａのピッチ幅を第２端子部分１０２ｂのピッチ幅より狭くすることによって、効率的な省スペース化が可能となる。（この部分、記述が不自然に感じます。「第１端子部分は信号数が多い→故に端子数も多い→従って第１端子のピッチを狭くする→その結果、省スペース化が可能」という記述構成にした方が良いのではないかと思いますが、ご再考下さい。）
第１端子部分１０２ａは、ＩＴＯ膜を含んで構成されている。よって、画素電極９ａと同一膜から構成可能であり、好ましくは、これらは、製造プロセスにおいて、同一の成膜工程及び同一のパターンニング工程により形成される。また、ＩＴＯ膜から形成することにより、小さいピッチで形成することも比較的容易である。

第２端子部分１０２ｂには、画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを除く他の信号、例えば電源等の信号が供給される。第２端子部分１０２ｂは、低抵抗金属であるＡｌ膜を含んで構成されている。第２端子部分１０２ｂは、第１端子部分１０２ａと比べピッチが広いため、エレクトロマイグレーションが起き易いＡｌで構成されていても、電源信号等の直流信号の印加によるエレクトロマイグレーションが起き難い。このため、装置の信頼性を確保できる。また、低抵抗の材料から形成されているため、電源信号等の電圧降下等も問題とならない。第１端子部分１０２ａは、データ線６ａと同一膜から構成可能であり、好ましくは、これらは、製造プロセスにおいて、同一の成膜工程及び同一のパターンニング工程により形成される。

尚、第１実施形態では、第１端子部分１０２ａは、ＩＴＯから形成されているが、ＩＴＯに限らず、機械的強度や化学的強度に優れる、或いはエレクトロマイグレーションを起こし難いなど、端子材料として総合的に優れた材料から構成されてもよい。他方、第２端子部分１０２ｂは、Ａｌから形成されているが、Ａｌに限らず、低抵抗の、即ちシート抵抗が低い他の材料から構成されてもよい。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を、図５を参照して説明する。第２実施形態は、上述の第１実施形態と比べて、外部回路接続端子１０２の構成が異なり、その他の構成については、図１から図３に示した第１実施形態の場合と同様である。このため、第２実施形態では、主に外部回路接続端子１０２について説明し、その他の構成については説明を適宜省略する。図５は、第２実施形態における、外部回路接続端子の構成を示す、図４と同趣旨の平面図である。

図５に示すように、本実施形態においては、第１端子部分２０２ａと第２端子部分２０２ｂとは夫々、等間隔で配置されている。第１端子部分２０２ａには、画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが供給される。第２端子部分２０２ｂには、画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを除く他の信号、例えば電源等の信号が供給される。

第１端子部分２０２ａは、Ａｌから形成されている。尚、第１端子部分２０２ａは、Ａｌに限らず、低抵抗の、即ちシート抵抗が低い他の材料から構成されてもよい。画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが供給される第１端子部分２０２ａが、Ａｌのような低抵抗の材料により構成されていれば、画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎの波形がなまらずに伝達されるという効果が得られる。仮に全端子がＩＴＯであったとすると、ＩＴＯはＡｌに比べ高抵抗のため、このような効果は得られない。

第２端子部分２０２ｂは、第１端子部分２０２ａと同一である比較的小さいピッチで配置されている。しかし、第２端子部分２０２ｂは、エレクトロマイグレーションが起き難い材料であるＩＴＯから形成されているため、電源信号等の直流信号が印加されても、エレクトロマイグレーションは発生し難い。仮に全端子がＡｌであったとすると、Ａｌはエレクトロマイグレーションが起き易い材料であるため、このような効果は得られず、装置の信頼性は低下してしまう。本実施形態のように複数の材料を夫々の利点を活かして用いることで、全ての端子が等間隔で配置されていたとしても、単一の材料で全ての端子を構成した場合と比較して多くの効果が得られ、更に夫々の問題点を補い合えるのでデメリットも少ない。

尚、第２実施形態では、第１端子部分２０２ａは、Ａｌから形成されているが、Ａｌに限らず、低抵抗の、即ちシート抵抗が低い他の材料から構成されてもよい。
他方、第２端子部分２０２ｂは、ＩＴＯから形成されているが、ＩＴＯに限らず、機械的強度や化学的強度に優れる、或いはエレクトロマイグレーションを起こし難いなど、端子材料として総合的に優れた材料から構成されてもよい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を、図６を参照して説明する。第３実施形態は、上述の第１実施形態と比べて、外部回路接続端子１０２の構成が異なり、その他の構成については、図１から図３に示した第１実施形態の場合と同様である。このため、第３実施形態では、主に外部回路接続端子１０２について説明し、その他の構成については説明を適宜省略する。図６は、第３実施形態における、外部回路接続端子の構成を示す、図４と同趣旨の平面図である。

図６に示すように、本実施形態では、第１配列ピッチより大きい第２配列ピッチで配列された第２端子部分１０２ｂにおける相隣接する端子間に、各種信号が入力又は出力されることのないダミー端子１０５ｄが、設けられている。これにより、ダミー端子１０５ｄを含む第２端子部分１０２ｂの配列ピッチは、見かけ上第１ピッチ配列と同一のピッチとなっている。

仮に第１端子部分１０２ａのピッチと、第２端子部分１０２ｂのピッチが異なっている場合、同一ピッチの端子を形成する場合と比較して、製造が複雑化しかねない。更に、フレキシブルコネクタ２００等との接続についても、ピッチが夫々の端子と合致するような、部分的にピッチ幅が異なるものを用意する必要があり、実施におけるコストの増大は非常に大きなものになると考えられる。

しかるに本実施形態では、第１端子部分１０２ａのピッチと、第２端子部分１０２ｂのピッチを、ダミー端子１０５ｄの存在により、見かけ上同一のピッチとしている。これにより、外部回路接続端子１０２の製造や扱いにおいて、更には、これとフレキシブルコネクタ２００等との接続において、従来と同様の或いは類似の手法が採れる。この結果、実施におけるコストの増大を大幅に軽減させることができる。

尚、ダミー端子１０５ｄを構成する材料は、第１端子部分１０２ａ又は第２端子部分１０２ｂを構成する材料と同一であってもよい。この際、好ましくは、ダミー端子１０５ｄを、これと同一の第１端子部分１０２ａ又は第２端子部分１０２ｂと同一工程で形成する。或いは、ダミー端子１０５ｄは、コスト面や信頼性等の諸条件のなかで、優先させる条件を決定した上で適宜選択される、それ以外の材料により構成されていてもよい。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態を、図７を参照して説明する。第４実施形態は、上述の第１実施形態と、これに接続されるフレキシブルコネクタとを備える。このため、第４実施形態では、主にフレキシブルコネクタについて説明し、その他の構成については説明を適宜省略する。図７は、第４実施形態における、フレキシブルコネクタ及び外部回路接続端子の構成を示す、図４と同趣旨の平面図である。

図７に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０上の周辺領域では、上述した第１実施形態の場合と同じく第１配列ピッチで配列された第１端子部分１０２ａと該第１配列ピッチより大きい第２配列ピッチで配列された第２端子部分１０２ｂとが、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って配列されている。

第１端子部分１０２ａ及び第２端子部分１０２ｂには、各種信号を入力及び出力するためのフレキシブルコネクタ２００が接続されている。フレキシブルコネクタ２００は、第１端子部分１０２ａと接続する第１配線部２００ａと、第２端子部分１０２ｂと接続する第２配線部２００ｂとに分岐している。第１端子部分１０２ａと第２端子部分１０２ｂとは、夫々独立して接続されている。

フレキシブルコネクタ２００の第１配線部２００ａは、第１端子部分１０２ａに合わせたピッチとなっている。フレキシブルコネクタ２００の第２配線部２００ｂは、第２端子部分１０２ｂに合わせたピッチとなっている。これらによりフレキシブルコネクタ２００は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いた熱圧着等の比較的簡単な手法により接続可能となる。

熱圧着により接続する場合、ＡＣＦの材料は、各端子を構成する材料に合わせて適宜選択される。例えば、第１端子部分１０２ａがＩＴＯ、第２端子部分１０２ｂがＡｌにより構成されていれば、第１端子部分１０２ａの接続に使用するＡＣＦはポリエステルのコアにＮｉ（ニッケル）及びＡｕ（金）のメッキを施した物質、第２端子部分１０２ｂにはＮｉを使用するとよい。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態を、図８を参照して説明する。第５施形態は、上述の第１実施形態の変形例と、これに接続されるフレキシブルコネクタとを備える。このため、第５実施形態では、主にフレキシブルコネクタについて説明し、その他の構成については説明を適宜省略する。図８は、第５実施形態における、フレキシブルコネクタ及び外部回路接続端子の構成を示す、図４と同趣旨の平面図である。

図８に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０上の周辺領域では、第１配列ピッチで配列された第１端子部分１０２ａがＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って配列されており、その両端に第１配列ピッチより大きい第２配列ピッチで配列された第２端子部分１０２ｂが二箇所に分断されて配列されている。

第１端子部分１０２ａ及び第２端子部分１０２ｂには、各種信号を入力及び出力するためのフレキシブルコネクタ２００が接続されている。フレキシブルコネクタ２００は、第１端子部分１０２ａと接続する第１配線部２００ａと、１つの第２端子部分１０２ｂａと接続する第２配線部２００ｂａと、他の第２端子部分１０２ｂｂに接続する第３配線部２００ｂｂとに分岐している。第１端子部分１０２ａと、１つの第２端子部分１０２ｂａと、他の第２端子部分１０２ｂｂとは夫々独立して接続されている。

また、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺において、第１端子部分１０２ａ及び第２端子部分１０２ｂが、計４箇所以上に分断されている場合でも、本構成と同様に、フレキシブルコネクタ２００の配線部分を分断された端子部分の数に合わせて分岐させることにより対応することが可能である。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態を、図９を参照して説明する。第６実施形態は、上述の第１実施形態の変形例と、これに接続されるフレキシブルコネクタとを備える。このため、第６実施形態では、主にフレキシブルコネクタについて説明し、その他の構成については説明を適宜省略する。図９は、第６実施形態における、フレキシブルコネクタ及び外部回路接続端子の構成を示す、図４と同趣旨の平面図である。

図９に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０上の周辺領域では、第１配列ピッチで配列された第１端子部分１０２ａがＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って配列されており、第１配列ピッチより大きい第２配列ピッチで配列された第２端子部分１０２ｂがＴＦＴアレイ基板１０の他の一辺に沿って配列されている。

第１端子部分１０２ａ及び第２端子部分１０２ｂには、各種信号を入力及び出力するためのフレキシブルコネクタ２００が接続されている。フレキシブルコネクタ２００は第１端子部分１０２ａと接続する第１配線部２００ａと、第２端子部分１０２ｂと接続する第２配線部２００ｂとに分岐している。第１端子部分１０２ａと第２端子部分１０２ｂとは夫々独立して接続されている。

この構成によれば、第１端子部分１０２ａと第２端子部分１０２ｂとが、明確に分かれている。このため、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿った領域については第１配線部２００ａを接続すると共に、他の一辺に沿った領域については第２配線部２００ｂを接続すればよいので、フレキシブルコネクタ２００の接続構造及び接続方法を単純化できる。

（電子機器）
次に、上述した液晶装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たるプロジェクタについて説明する。

図１０は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。この図に示されるように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６および２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇに入射される。

液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等であり、外部回路（図示省略）から外部回路接続端子１０２に供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、ＲおよびＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。したがって、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。

ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像に対して左右反転することが必要となる。

なお、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。

なお、図９を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。

また本発明は、上述の実施形態で説明した液晶装置以外にも、シリコン基板上に素子を形成する反射型液晶装置（ＬＣＯＳ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ、ＳＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、電気泳動装置等にも適用可能である。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及び該電気光学装置を備えてなる電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

本発明の第１実施形態における液晶装置の全体構成を表す平面図である。 図１のＨ−Ｈ’断面図である。 第１実施形態に係る液晶装置の電気的な構成を示すブロック図である。 第１実施形態における、外部回路接続端子の構成を表す平面図である。 第２実施形態における、外部回路接続端子の構成を表す平面図である。 第３実施形態における、ダミー端子を挿入した外部回路接続端子の構成を表す平面図である。 第４実施形態における、外部回路接続端子とフレキシブルコネクタの接続例の第１の構成を示す平面図である。 第５実施形態における、外部回路接続端子とフレキシブルコネクタの接続例の第２の構成を示す平面図である。 第６実施形態における、外部回路接続端子とフレキシブルコネクタの接続例の第３の構成を示す平面図である。 液晶装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。

符号の説明

１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、１０２…外部回路接続端子、１０２ａ、２０２ａ…第１端子部分、１０２ｂ、２０２ｂ…第２端子部分、１０５ｄ…ダミー端子、２００…フレキシブルコネクタ

Claims (11)

1. 基板と、
   該基板上の画素領域に配列された複数の画素部と、
   前記基板上における前記画素領域の周辺に位置する周辺領域に配列され、前記複数の画素部に画像表示させるための画像信号及び制御信号を含む各種信号が外部回路から供給される又は該外部回路へ出力される複数の外部回路接続端子と
   を備えており、
   前記複数の外部回路接続端子は、相異なる材料から構成された少なくとも二種類の端子を含む
   ことを特徴とする電気光学装置。
2. 前記二種類の端子は、前記材料の一つとしてのＩＴＯから構成されたＩＴＯ端子と、前記材料の他の一つとしてのＡｌから構成されたＡｌ端子とを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記複数の外部回路接続端子は、第１配列ピッチで配列された第１端子部分と該第１配列ピッチより大きい第２配列ピッチで配列された第２端子部分とを含み、
   前記第１端子部分は、前記材料のうち第１種類の材料から構成されており、前記第２端子部分は、前記材料のうち前記第１種類と異なる第２種類の材料から構成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
4. 前記第１種類の材料は、ＩＴＯであり、前記第２種類の材料は、Ａｌである
   ことを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
5. 前記第１端子部分を介して、前記各種信号のうち第１種類の第１信号が入力又は出力され、
   前記第２端子部分を介して、前記各種信号のうち前記第１種類とは異なる第２種類の第２信号が入力又は出力される
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載の電気光学装置。
6. 前記第２端子部分における相隣接する端子間に配置されており、前記各種信号が入力又は出力されることのないダミーの端子を
   更に備えることを特徴とする請求項３から５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 前記ダミー端子を含めた場合における前記第２端子部分の配列ピッチと、前記第１配列ピッチとは、相互に等しいことを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
8. 前記第１端子部分は、前記周辺領域のうち前記基板における一辺に沿った領域に少なくとも形成されており、
   前記第２端子部分は、前記周辺領域のうち前記基板における他の辺に沿った領域に少なくとも形成されている
   ことを特徴とする請求項３から７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
9. 前記第１配列ピッチに対応するピッチで配列されており前記第１端子部分に対して電気的に接続される第１配線部と、前記第２配列ピッチに対応するピッチで配列されており前記第２端子部分に対して電気的接続される第２配線部とを有するフレキシブルコネクタ
   を更に備えることを特徴とする請求項３から７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
10. 前記第１端子部分は、前記周辺領域のうち前記基板における一辺に沿った領域に少なくとも形成されており、
    前記第２端子部分は、前記周辺領域のうち前記基板における他の辺に沿った領域に少なくとも形成されており、
    前記フレキシブルコネクタは、前記外部回路接続端子に接続される一端側において、前記第１配線部と前記第２配線部とに分岐すると共に、他端側において、前記第１配線部と前記第２配線部とが結合するように構成されている
    ことを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。

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