CN104602450A - 电路板及其制造方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括：至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接。本发明将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。

Description

电路板及其制造方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种电路板及其制造方法和显示装置。
背景技术
在显示技术领域，液晶显示装置的应用也越来越广泛。图1为现有技术中液晶显示装置的结构示意图，如图1所示，该液晶显示装置可包括液晶显示面板1和控制电路2，其中，液晶显示面板1可包括彩膜基板11和阵列基板12，控制电路2可包括多个芯片，多个芯片可包括电源模块21、系统模块22和时序控制模块23。其中，电源模块21、系统模块22和时序控制模块23分别位于三块印刷线路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)上，电源模块21和系统模块22分别通过铜导线24与时序控制模块23连接，而时序控制模块23通过挠性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit board，简称：FPC)25显示面板1连接，从而实现电气控制性能。
但是，现有技术的技术方案存在如下技术问题：
1)PCB上的芯片管脚过多，常常会遇到短接的问题，使得产品良率下降。
2)液晶显示面板中的衬底基板和芯片的载体PCB的材质不同，衬底基板和PCB只能由不同的厂家分别生产，从而延长了产品生产周期；
3)由于PCB的厚度较大，且PCB需要设置于液晶显示面板1的背面，从而增加了液晶显示装置的厚度；
4)不同的芯片位于不同的PCB上，从而导致电路模块占用空间大、集成度低、电路阻抗高、通路长度长以及运行缓慢的问题。
发明内容
本发明提供一种电路板及其制造方法和显示装置，用于减少芯片管脚短接，从而提高产品良率。
为实现上述目的，本发明提供了一种电路板，包括：衬底基板、至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接。
可选地，所述待焊接器件与所述支撑物一一对应。
可选地，所述衬底基板为透明基板。
可选地，所述支撑物的高度大于所述焊盘的高度。
可选地，所述待焊接器件包括芯片，所述芯片对应的焊盘的数量为至少三个，所述支撑物位于所述芯片对应的至少三个焊盘之间。
可选地，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚朝向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
可选地，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚背向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
可选地，所述支撑物的材料为绝缘材料。
可选地，所述支撑物的材料为金属，所述芯片的封装面上设置有封装结构，所述封装面朝向所述支撑物，所述封装面为与所述芯片的管脚所在面相对的一面。
可选地，所述焊盘的材料为透明导电材料。
可选地，还包括：封装层，所述封装层位于所述待焊接器件和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示装置，包括：显示面板和与所述显示面板连接的上述电路板。
为实现上述目的，本发明提供了一种电路板的制造方法，包括：
在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接。
可选地，所述在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物包括：
在所述衬底基板之上设置所述焊盘；
在所述衬底基板之上设置所述支撑物；
将所述待焊接器件的管脚朝向所述衬底基板并将所述待焊接器件设置于所述支撑物上；
将所述待焊接器件的管脚与所述焊盘连接。
可选地，所述在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物包括：
在所述衬底基板之上设置所述焊盘；
在所述待焊接器件的封装面上设置封装结构，所述封装面为与所述待焊接器件的管脚所在面相对的一面；
将所述待焊接器件设置于所述支撑物上且所述封装面朝向所述支撑物；
将所述支撑物设置于所述衬底基板之上，并将所述待焊接器件的管脚与所述焊盘连接。
可选地，所述在所述衬底基板之上设置所述焊盘包括：
在所述衬底基板之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成所述焊盘。
可选地，所述将所述待焊接器件与所述焊盘连接之后还包括：
采用顶部滴下的方式对所述衬底基板进行整体封装，以在所述待焊接器件和所述焊盘之上形成封装层，所述封装层覆盖所述衬底基板。
可选地，所述待焊接器件包括芯片。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的电路板及其制造方法和显示装置的技术方案中，焊盘和支撑物均设置于衬底基板之上，至少一个待焊接器件位于支撑物之上，待焊接器件与焊盘连接。本发明将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。
附图说明
图1为现有技术中液晶显示装置的结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的一种电路板的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的一种电路板的结构示意图；
图4为本发明实施例三提供的一种显示装置的结构示意图；
图5为本发明实施例四提供的一种电路板的制造方法的流程图；
图6a为实施例四中设置焊盘的示意图；
图6b为实施例四中设置支撑物的示意图；
图6c为实施例三中形成封装层的示意图；
图7为本发明实施例五提供的一种电路板的制造方法的流程图；
图8a为实施例五中设置焊盘的示意图；
图8b为实施例五中设置芯片的示意图；
图8c为实施例五中形成封装层的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的电路板及其制造方法和显示装置进行详细描述。
图2为本发明实施例一提供的一种电路板的结构示意图，如图2所示，该电路板包括：衬底基板31、至少一个待焊接器件32、焊盘33和至少一个支撑物34，焊盘33和支撑物34位于衬底基板31之上，至少一个待焊接器件32位于支撑物34之上，待焊接器件32与焊盘33连接。
需要说明的是所述待焊接器件可以是电路板上的常用器件如电阻、电容等，本发明实施例里面以芯片为例作为说明。
芯片32的数量可以为一个或者多个。本实施例以一个芯片32为例，该芯片32可以为电源模块、系统模块或者时序控制模块。本实施例中，芯片还可以为其它功能模块，此处不再一一列举。
优选地，芯片32与支撑物34一一对应。
本实施例中，支撑物34的材料为绝缘材料，例如：该绝缘材料可以包括SiNx或者SiOx。支撑物采用绝缘材料可有效防止芯片在焊接过程中发生短路。
优选地，衬底基板31可以为透明基板。
优选地，衬底基板31的材料为玻璃。
本实施例采用透明衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；另外玻璃基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。同时保证了在玻璃基板上焊接待焊接器件的过程中容易出现的短接问题。
优选地，支撑物34的高度大于焊盘33的高度，从而可更加有效的防止芯片在焊接过程中发生短路。
芯片32对应的焊盘33的数量可以为至少三个，与每个芯片32对应的焊盘33的数量可与该芯片32的管脚数量相同，图2中以三个为例进行描述。支撑物34位于芯片32对应的至少三个焊盘33之间，也就是说，芯片32对应的至少三个焊盘33围绕支撑物34设置。
本实施例中，芯片包括至少三个管脚，管脚朝向衬底基板31，芯片32的管脚与焊盘33连接。其中，芯片32的管脚可以与焊盘33直接连接，具体地，芯片32的管脚与焊盘33通过焊线(Bongding Wire)35直接连接。其中，焊线35与焊盘33通过焊料进行焊接，例如：焊料可包括海郑实业有限公司的A6D/HA6导电银胶或者华飞新材的HF-1021AB的导电铜胶，只要能使焊线35与焊盘33顺利焊接即可，在此不做限制。本实施例中，芯片32的管脚与焊盘33直接连接，管脚与焊盘33之间无需再额外设置连接的引线，从而缩小了芯片32与焊盘33之间的距离，使得芯片与焊盘之间的距离可以更加细微化。本实施例中，芯片的管脚可与焊盘33直接连接，管脚与焊盘33之间无需再设置额外连接的引线，从而提高了连接的强度和可靠性。
优选地，焊盘33的材料为透明导电材料，例如：该透明导电材料为ITO。
进一步地，该电路板还包括封装层，封装层位于芯片和焊盘33之上且覆盖衬底基板31。优选地，该封装层的材料为环氧树脂。封装层在图中未示出。采用环氧树脂进行整体封装，降低了封装的成本。
进一步地，该电路板还包括：设置于衬底基板31的导线，该导线和焊点33连接。该导线的一端连接焊点33，另一端用于与显示面板连接。需要说明的是：导线在图中未示出。
本实施例提供的电路板的技术方案中，焊盘和支撑物均设置于衬底基板之上，至少一个待焊接器件位于支撑物之上，待焊接器件与焊盘连接。本实施例将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；待焊接器件均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。本实施例中，衬底基板采用透明基板，焊盘的材料采用透明导电材料，使得制成的电路板除了焊接部分均是透明的，从而与现有技术中不透明的PCB相比能够给客户带来较佳的视觉感受。
图3为本发明实施例二提供的一种电路板的结构示意图，如图3所示，该电路板包括：衬底基板31、至少一个芯片32、焊盘33和至少一个支撑物34，焊盘33和支撑物34位于衬底基板31之上，至少一个芯片32位于支撑物34之上，芯片32与焊盘33连接。
芯片32的数量可以为一个或者多个。本实施例以一个芯片32为例，该芯片32可以为电源模块、系统模块或者时序控制模块。
本实施例中，支撑物34的材料为金属，例如：该金属可以为铜。支撑物34的材料采用金属，提高了芯片的散热性能。芯片32的封装面上设置有封装结构，封装面朝向支撑物34。图3中，封装面为与芯片管脚所在面相对的一面，因此该封装结构在图中未示出。优选地，该封装结构的材料为环氧树脂。芯片32的封装面可通过导热性材料与支撑物34连接，例如：该导热性材料为银浆。
优选地，芯片32与支撑物34一一对应。
优选地，衬底基板31可以为透明基板。
优选地，衬底基板31的材料为玻璃。
优选地，支撑物34的高度大于焊盘33的高度，从而可更加有效的防止芯片在焊接过程中发生短路。
芯片32对应的焊盘33的数量可以为至少三个，与每个芯片32对应的焊盘33的数量可与该芯片32的管脚数量相同，图3中以三个为例进行描述。支撑物34位于芯片32对应的至少三个焊盘33之间，也就是说，芯片32对应的至少三个焊盘33围绕支撑物34设置。
本实施例中，芯片包括至少三个管脚，管脚背向衬底基板31，芯片32的管脚与焊盘33连接。其中，芯片32的管脚可以与焊盘33直接连接，具体地，芯片32的管脚与焊盘33通过焊线(Bonding Wire)35直接连接。其中，焊线35与焊盘33通过焊料进行焊接，例如：焊料可包括海郑实业有限公司的A6D/HA6导电银胶或者华飞新材的HF-1021AB的导电铜胶，只要能使焊线35与焊盘33顺利焊接即可，在此不做限制。本实施例中，芯片32的管脚与焊盘33直接连接，管脚与焊盘33之间无需再额外设置连接的引线，从而缩小了芯片32与焊盘33之间的距离，使得芯片与焊盘之间的距离可以更加细微化。本实施例中，芯片的管脚可与焊盘33直接连接，管脚与焊盘33之间无需再设置额外连接的引线，从而提高了连接的强度和可靠性。
优选地，焊盘33的材料为透明导电材料，例如：该透明导电材料为ITO。
进一步地，该电路板还包括封装层，封装层位于芯片和焊盘33之上且覆盖衬底基板31。优选地，该封装层的材料为环氧树脂。封装层在图中未示出。采用环氧树脂进行整体封装，降低了封装的成本。
进一步地，该电路板还包括：设置于衬底基板31的导线，该导线和焊点33连接。该导线的一端连接焊点33，另一端用于与显示面板连接。需要说明的是：导线在图中未示出。
本实施例提供的电路板的技术方案中，焊盘和支撑物均设置于衬底基板之上，至少一个芯片位于支撑物之上，芯片与焊盘连接。本实施例将芯片设置于支撑物之上可以有效防止芯片在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。本实施例中，衬底基板采用透明基板，焊盘的材料采用透明导电材料，使得制成的电路板除了焊接部分均是透明的，从而与现有技术中不透明的PCB相比能够给客户带来较佳的视觉感受。
图4为本发明实施例三提供的一种显示装置的结构示意图，如图4所示，该显示装置包括显示面板1和与显示面板1连接的电路板3。电路板3。对电路板3的具体描述和结构可参见上述实施例一或者实施例二，此处不再重复描述。
显示面板1可包括相对设置的彩膜基板11和阵列基板12。显示面板1和电路板3之间通过FPC 4连接。电路板3中的导线通过FPC 4与显示面板1连接。具体地，导线的一端与焊点33连接，导线的另一端通过异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称：ACF)与FPC 4连接，而显示面板1可通过ACF与FPC 4连接，从而实现了显示面板1和电路板3之间通过FPC 4连接。需要说明的是：ACF在图中未示出。
本实施例提供的显示装置的技术方案中，焊盘和支撑物均设置于衬底基板之上，至少一个待焊接器件位于支撑物之上，待焊接器件与焊盘连接。本实施例将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止芯片在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；待焊接器件均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。本实施例中，衬底基板采用透明基板，焊盘的材料采用透明导电材料，使得制成的电路板除了焊接部分均是透明的，从而与现有技术中不透明的PCB相比能够给客户带来较佳的视觉感受。
本发明实施例四提供了一种电路板的制造方法，该方法包括：在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，至少一个待焊接器件位于支撑物之上，待焊接器件与焊盘连接。
需要说明的是所述待焊接器件可以是电路板上的常用器件如电阻、电容等，本发明实施例里面以芯片为例作为说明。
图5为本发明实施例四提供的一种电路板的制造方法的流程图，如图5所示，该方法具体可包括：
步骤101、在衬底基板之上设置焊盘。
图6a为实施例四中设置焊盘的示意图，如图6a所示，根据预先设定的位置在衬底基板31之上设置焊盘33。具体地，可在衬底基板31之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成焊盘33。其中，可通过磁控溅射工艺在衬底基板31之上沉积焊盘材料层。
步骤102、在衬底基板之上设置支撑物。
图6b为实施例四中设置支撑物的示意图，如图6b所示，在衬底基板31之上设置支撑物34，具体地，可在衬底基板31之上的多个焊盘33之间生长支撑物34。
步骤103、将芯片设置于支撑物之上，并将芯片与焊盘连接。
具体地，步骤103包括：
步骤1031、将芯片的管脚朝向衬底基板并将芯片设置于支撑物上。
如图2所示，将芯片32的管脚朝向衬底基板31并将芯片32设置于支撑物34上。
步骤1032、将芯片的管脚与焊盘连接。
本步骤可以为：将芯片的管脚与焊盘直接连接。如图2所示，将芯片32的管脚与焊盘33通过焊线35进行焊接。其中，焊线35与焊盘33通过焊料进行焊接，例如：焊料可包括海郑实业有限公司的A6D/HA6导电银胶或者华飞新材的HF-1021AB的导电铜胶，只要能使焊线35与焊盘33顺利焊接即可，在此不做限制。
进一步地，该方法还包括：
步骤104、采用顶部滴下的方式对衬底基板进行整体封装，以在芯片和焊盘之上形成封装层，封装层覆盖衬底基板。
图6c为实施例三中形成封装层的示意图，如图6c所示，采用顶部滴下的方式对衬底基板31进行整体封装，以在芯片32和焊盘33之上形成封装层5，封装层5覆盖衬底基板31。
本实施例提供的电路板的制造方法可用于制造上述实施例一提供的电路板，对电路板的具体描述可参见上述实施例一，此处不再赘述。
本实施例提供的电路板的制造方法的技术方案中，焊盘和支撑物均设置于衬底基板之上，至少一个待焊接器件位于支撑物之上，待焊接器件与焊盘连接。本实施例将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；待焊接器件均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。本实施例中，衬底基板采用透明基板，焊盘的材料采用透明导电材料，使得制成的电路板除了焊接部分均是透明的，从而与现有技术中不透明的PCB相比能够给客户带来较佳的视觉感受。
本发明实施例五提供了一种电路板的制造方法，以待焊接器件为芯片为例，该方法包括：在衬底基板之上设置至少一个芯片、焊盘和至少一个支撑物，至少一个芯片位于支撑物之上，芯片与焊盘连接。
图7为本发明实施例五提供的一种电路板的制造方法的流程图，如图7所示，该方法具体可包括：
步骤201、在衬底基板之上设置焊盘。
图8a为实施例五中设置焊盘的示意图，如图8a所示，根据预先设定的位置在衬底基板31之上设置焊盘33。具体地，可在衬底基板31之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成焊盘33。其中，可通过磁控溅射工艺在衬底基板31之上沉积焊盘材料层。
步骤202、将芯片设置于支撑物上。
图8b为实施例五中设置芯片的示意图，如图8b所示，在芯片32的封装面322上设置封装结构(图中未示出)，且封装面322朝向支撑物34，其中，封装面322为芯片32的管脚所在面321的相对的一面。具体地，可将封装结构通过银浆与支撑物34焊接。
步骤203、将支撑物设置于衬底基板之上，并将芯片与焊盘连接。
如图3所示，将支撑物24设置于衬底基板31之上，并将芯片32的管脚与焊盘33。具体地，可将芯片32的管脚与焊盘33通过焊线35进行焊接。其中，焊线35与焊盘33通过焊料进行焊接，例如：焊料可包括海郑实业有限公司的A6D/HA6导电银胶或者华飞新材的HF-1021AB的导电铜胶，只要能使焊线35与焊盘33顺利焊接即可，在此不做限制。
进一步地，该方法还包括：
步骤204、采用顶部滴下的方式对衬底基板进行整体封装，以在芯片和焊盘之上形成封装层，封装层覆盖衬底基板。
图8c为实施例五中形成封装层的示意图，如图8c所示，采用顶部滴下的方式对衬底基板31进行整体封装，以在芯片32和焊盘33之上形成封装层5，封装层5覆盖衬底基板31。
本实施例提供的电路板的制造方法可用于制造上述实施例二提供的电路板，对电路板的具体描述可参见上述实施例二，此处不再赘述。
本实施例提供的电路板的制造方法的技术方案中，焊盘和支撑物均设置于衬底基板之上，芯片位于支撑物之上，芯片与焊盘连接。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。本实施例中，衬底基板采用透明基板，焊盘的材料采用透明导电材料，使得制成的电路板除了焊接部分均是透明的，从而与现有技术中不透明的PCB相比能够给客户带来较佳的视觉感受。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种电路板，其特征在于，包括：衬底基板、至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述待焊接器件与所述支撑物一一对应。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述衬底基板为透明基板。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑物的高度大于所述焊盘的高度。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述待焊接器件包括芯片，所述芯片对应的焊盘的数量为至少三个，所述支撑物位于所述芯片对应的至少三个焊盘之间。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚朝向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚背向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑物的材料为绝缘材料。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述支撑物的材料为金属，所述芯片的封装面上设置有封装结构，所述封装面朝向所述支撑物，所述封装面为与所述芯片的管脚所在面相对的一面。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的材料为透明导电材料。
11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：封装层，所述封装层位于所述待焊接器件和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板。
12.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板和与所述显示面板连接的电路板；
所述电路板采用上述权利要求1至11任一所述的电路板。
13.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：
在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述芯片与所述焊盘连接。
14.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物包括：
在所述衬底基板之上设置所述焊盘；
在所述衬底基板之上设置所述支撑物；
将所述待焊接器件的管脚朝向所述衬底基板并将所述芯片设置于所述支撑物上；
将所述待焊接器件的管脚与所述焊盘连接。
15.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物包括：
在所述衬底基板之上设置所述焊盘；
在所述芯片的封装面上设置封装结构，所述封装面为与所述待焊接器件的管脚所在面相对的一面；
将所述待焊接器件设置于所述支撑物上且所述封装面朝向所述支撑物；
将所述支撑物设置于所述衬底基板之上，并将所述待焊接器件的管脚与所述焊盘连接。
16.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述衬底基板之上设置所述焊盘包括：
在所述衬底基板之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成所述焊盘。
17.根据权利要求14所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述待焊接器件与所述焊盘连接之后还包括：
采用顶部滴下的方式对所述衬底基板进行整体封装，以在所述待焊接器件和所述焊盘之上形成封装层，所述封装层覆盖所述衬底基板。
18.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述待焊接器件包括芯片。
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