CN102005165B - 压合测试装置和方法 - Google Patents

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Abstract

一种压合测试装置和方法。所述压合测试装置包括：被压合元件，具有第一压合部及与所述第一压合部耦接的第一测试端；压合元件，具有第二压合部及与所述第二压合部耦接的第二测试端，所述压合元件压合于所述被压合元件时，所述第二压合部压合于所述第一压合部并具有导通路径；电性测试元件，用于测量所述第一测试端和第二测试端间的电阻值。所述压合测试装置和方法可以节省被压合元件的空间，并减小压合元件的宽度。

Description

压合测试装置和方法
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，特别涉及压合测试装置和方法。
背景技术
平板显示器，例如液晶显示器由于具备轻薄、省电、无辐射等优点而逐渐取代阴极射线管(CRT)显示器，成为显示器发展的主流趋势。然而，制造液晶显示器的每一步工艺都需要相当的技术及较高的品质，因而比制造CRT显示器困难。
压合工艺是平板显示器制造过程中相当重要的工艺，包括芯片压合基板(Chip on Glass)、柔性印刷电路板压合基板(FOG，Flexible printed circuit onGlass)、芯片压合柔性印刷电路板(Chip on Flexible printed circuit)、柔性印刷电路板压合印刷电路板(Flexible printed circuit on Printed circuit board)等都会利用压合工艺的技术。
以液晶显示器的FOG为例，现有检测FOG的压合状况通常是利用显微镜观察压合导电粒子的破碎状况，以确定柔性印刷电路板(压合元件)与基板(被压合元件)压合的电性品质。然而这种检测方式受人为主观因素影响较大，压合不良可能要到后续电测工序的定量检测后才能检查出来，因此不能及时发现压合工艺的缺陷并进行调整，这样就会降低产品的良率，并造成制造成本的浪费。
目前，还有一种检测FOG的压合状况的方法，通过测试玻璃基板上两个端子的导通电阻来确定柔性印刷电路板与基板压合品质。如图1所示，在具有薄膜晶体管(TFT)的玻璃基板7上配置有冗余端子1、2，可用于测试FOG压合导通电阻是否符合工艺要求；测试端子3、4为玻璃基板上额外制作的端子，分别连接冗余端子2、1；柔性印刷电路板6上配置有压合端子5，其位置与玻璃基板7上的冗余端子1、2对应，面积为冗余端子1、2的面积及两冗余端子1、2间空白部分面积之和。当柔性印刷电路板6压合于玻璃基板7上，柔性印刷电路板6的区域9-1中的端子分别与玻璃基板7的区域9中的端子对应重合。例如，柔性印刷电路板6上的压合端子5与玻璃基板7上的冗余端子重合。
柔性印刷电路板6上的压合端子5与玻璃基板7上的冗余端子1、2压合后的截面图如图2所示，压合端子5与冗余端子1、2通过各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)10压合，各向异性导电膜10中含有导通粒子11，经压合工艺后可以导通压合端子5与冗余端子1、2，通过测试压合端子5与冗余端子1、2的导通性能，可以确定压合端子5与冗余端子1、2的压合状态。
如图1所示，用电阻计8测量测试端子3、4两端的电阻，若测得的电阻值小，则压合端子5与冗余端子1、2的导通性能好，实际应用中，可以根据要求预先设定一个预定电阻值，若电阻计8测得的电阻值不超过所述预定电阻值，则确定压合端子5与冗余端子1、2的导通性能良好，进而可以确定压合端子5与冗余端子1、2的压合状况符合工艺要求。用同样的方法，可以确定柔性印刷电路板6的区域9-1中其他端子与玻璃基板7的区域9中对应端子的压合状况，进而确定柔性印刷电路板6与玻璃基板7的压合状况。
美国专利US20060017448公开了一种压合工艺的电性检测装置及方法，其中，压合工艺的电性检测装置的结构类似于图1所示，在被压合元件(例如，玻璃基板)上同样需要配置两个用于压合测试的端子。
以图1所示的结构测试FOG的压合状况有以下缺点：在玻璃基板7上配置两个冗余端子1、2，用于测量FOG的导通电阻，会占用玻璃基板7较多的空间；额外制作的两个测试端子3、4也会占用玻璃基板7的空间；柔性印刷电路板6上的压合端子5的面积为冗余端子1、2的面积及两冗余端子1、2间空白部分面积之和，导致柔性印刷电路板6的宽度较宽，不利于柔性印刷电路板成本的降低。
发明内容
本发明解决现有技术压合测试占用被压合元件的空间多及压合元件的宽度宽的问题。
为解决上述问题，本发明实施方式提供一种压合测试装置，包括：
被压合元件，具有第一压合部及与所述第一压合部耦接的第一测试端；
压合元件，具有第二压合部及与所述第二压合部耦接的第二测试端，所述压合元件压合于所述被压合元件时，所述第二压合部压合于所述第一压合部并具有导通路径；
电性测试元件，用于测量所述第一测试端和第二测试端间的电阻值。
为解决上述问题，本发明实施方式还提供一种压合测试方法，包括：
提供被压合元件和压合元件，所述被压合元件具有第一压合部及与所述第一压合部耦接的第一测试端，所述压合元件具有第二压合部及与所述第二压合部耦接的第二测试端；
压合所述压合元件和被压合元件，使所述第二压合部压合于所述第一压合部并具有导通路径；
用电性测试元件测量所述第一测试端和第二测试端间的电阻值；
若测量所得的电阻值没有超过预定电阻值，则确定所述压合元件和被压合元件的压合符合工艺要求。
与现有技术相比，上述技术方案利用被压合元件上的第一压合部、第一测试端和压合元件上的第二压合部、第二测试端构成用于压合测试的测试组，其中，第一测试端和第二测试端用于测量压合的导通电阻，减小了被压合元件上用于压合测试的压合部的宽度，因而节省了被压合元件的空间；测试端一个设置于被压合元件上，另一个设置于压合元件上，减少了被压合元件上额外制作的测试端的数量，因而节省了被压合元件的空间；压合元件的压合部的宽度只需与被压合元件的压合部的宽度相同，由于被压合元件的压合部的宽度减小了，因而压合元件的压合部的宽度减小了，进而使得压合元件的宽度减小了，成本降低了。
附图说明
图1是现有的一种压合测试的实例示意图；
图2是图1所示柔性印刷电路板上的压合端子与玻璃基板上的冗余端子压合后的截面图；
图3是本发明压合测试装置的一个实施例的结构示意图；
图4是图3所示柔性印刷电路板上的压合端子与玻璃基板上的冗余端子压合后的截面图；
图5是本发明压合测试方法的一个实施例的流程图；
图6是本发明压合测试装置的另一个实施例的结构示意图；
图7是本发明压合测试装置的又一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施方式利用被压合元件上的第一压合部、第一测试端和压合元件上的第二压合部、第二测试端构成用于压合测试的测试组，其中，第一测试端和第二测试端用于测量压合的导通电阻，以此减少被压合元件的测试端和减小压合元件的压合部的宽度。
本发明实施方式的压合测试装置包括：
被压合元件，具有第一压合部及与所述第一压合部耦接的第一测试端；
压合元件，具有第二压合部及与所述第二压合部耦接的第二测试端，所述压合元件压合于所述被压合元件时，所述第二压合部压合于所述第一压合部并具有导通路径；
电性测试元件，用于测量所述第一测试端和第二测试端间的电阻值。
本发明实施方式的压合测试方法包括：
提供被压合元件和压合元件，所述被压合元件具有第一压合部及与所述第一压合部耦接的第一测试端，所述压合元件具有第二压合部及与所述第二压合部耦接的第二测试端；
压合所述压合元件和被压合元件，使所述第二压合部压合于所述第一压合部并具有导通路径；
用电性测试元件测量所述第一测试端和第二测试端间的电阻值；
若测量所得的电阻值没有超过预定电阻值，则确定所述压合元件和被压合元件的压合符合工艺要求；
若测量所得的电阻值超过预定电阻值，则查找压合工艺缺陷并针对查找到的缺陷调整工艺。
下面以液晶显示器的FOG压合测试为例，结合附图和实施例对上述实施方式进行详细说明，其中，被压合元件为液晶显示器的基板(如玻璃基板或塑料基板)，压合元件为柔性印刷电路板，电性测试元件为电阻计。
实施例1
如图3所示，本实施例的压合测试装置包括：玻璃基板101、柔性印刷电路板107和电阻计8。
玻璃基板101上形成有薄膜晶体管、驱动电路、驱动线和数据线(图中未示出)等，玻璃基板101上配置有第一压合部和第一测试端。第一压合部，例如冗余端子103，可用于测试FOG压合导通电阻是否符合工艺要求；第一测试端，例如测试端子105为玻璃基板101上额外制作的端子，耦接于冗余端子103。
柔性印刷电路板107上配置有第二压合部和第二测试端。第二压合部，例如压合端子109，其位置与玻璃基板101上的冗余端子103对应，压合端子109的长度和宽度与冗余端子103的长度和宽度相同或基本相同，以确保测量导通电阻的准确性；第二测试端，例如测试端子113耦接于压合端子109，其可以配置在柔性印刷电路板107的正面或反面，测试端子113可以采用电阻率较小的金属，例如金或银，以保证测量导通电阻的准确性。
当柔性印刷电路板107压合于玻璃基板101上，柔性印刷电路板107的区域111-1中的端子分别与玻璃基板101的区域111中的端子对应重合。例如，柔性印刷电路板107上的压合端子109与玻璃基板101上的冗余端子103重合。玻璃基板101的区域111中的冗余端子与其他端子可以具有不同的长度和宽度，但应具有相同或基本相同的面积，以确保电阻测量的准确性；柔性印刷电路板107的区域111-1中的端子分别与玻璃基板101的区域111中对应的端子具有相同或基本相同的长度和宽度。
第一压合部和第二压合部的形状不限于图3所示的长方形，还可以是其他形状，只需使玻璃基板101的区域111和柔性印刷电路板107的区域111-1的面积尽量小即可，以节省玻璃基板101和柔性印刷电路板107的空间。
柔性印刷电路板107上的压合端子109与玻璃基板101上的冗余端子103压合后的截面图如图4所示，压合端子109与冗余端子103通过各向异性导电膜10压合，各向异性导电膜10具有导电、绝缘和粘接功能，经热压接后，在膜厚方向具有导电性、在膜面方向具有绝缘性，同时使柔性印刷电路板107和玻璃基板101永久粘接。各向异性导电膜10中含有导通粒子11a、11b，经压合工艺后，两电极(压合端子109和冗余端子103)间的导通粒子11a被压，与压合端子109和冗余端子103接触，将两者导通；而无电极部分的导通粒子11b未被压缩，仍被绝缘胶包围，不起导电作用。通过测试压合端子109与冗余端子103的导通性能，可以确定压合端子109与冗余端子103的压合状态。
如图3所示，用电阻计8测量玻璃基板101的测试端子105和柔性印刷电路板107的测试端子113两端的电阻，若测得的电阻值小，则确定压合端子5与冗余端子1、2的导通性能好，实际应用中，可以根据要求预先设定一个预定电阻值，若电阻计8测得的电阻值不超过所述预定电阻值，则确定压合端子109与冗余端子103的导通性能良好，进而可以确定压合端子109与冗余端子103的压合状况良好，符合压合工艺要求。用同样的方法，可以确定柔性印刷电路板107的区域111-1中其他端子与玻璃基板101的区域111中对应端子的压合状况，进而确定柔性印刷电路板107与玻璃基板101的压合状况。
本实施例的压合测试方法如图5所示，包括如下步骤：
步骤S11，提供玻璃基板和柔性印刷电路板，所述玻璃基板具有冗余端子及与所述冗余端子耦接的第一测试端，所述柔性印刷电路板具有压合端子及与所述压合端子耦接的第二测试端；
步骤S12，压合所述柔性印刷电路板和玻璃基板，使所述柔性印刷电路板的压合端子压合于所述玻璃基板的冗余端子并具有导通路径；
步骤S13，用电阻计测量所述玻璃基板的第一测试端和柔性印刷电路板的第二测试端间的电阻值；
步骤S14，比较所述电阻计测量所得的电阻值与预定电阻值：若测量所得的电阻值没有超过预定电阻值，则确定所述柔性印刷电路板的压合端子与所述玻璃基板的冗余端子的压合符合工艺要求；若测量所得的电阻值超过预定电阻值，则查找FOG工艺缺陷并针对查找到的缺陷调整工艺。
本实施例中，采用单个冗余端子与压合端子形成测试组进行测试，减小了玻璃基板上用于压合测试的冗余端子的数量和宽度，因而节省了玻璃基板的空间；测试端子一个设置于玻璃基板上，另一个设置于柔性印刷电路板上，减少了玻璃基板上额外制作的测试端子的数量，因而节省了玻璃基板的空间；柔性电路板上压合端子的宽度只需与玻璃基板上单个冗余端子的宽度相同，因而缩短了柔性印刷电路板的宽度；柔性印刷电路板上的测试端子使用电阻率较低的金属，例如金属金，这样可以提高导通电阻测试的精度。
实施例2
如图6所示，本实施例的压合测试装置利用玻璃基板101上的制盒工艺可视化测试(Visual test)端子205-3代替了实施例1的测试端子105，即省略了图3所示的测试端子105，进一步节省了玻璃基板的空间。本实施例的压合测试装置的其他部分结构与实施例1相同，在此不再重复说明。
制盒工艺是把两片导电玻璃基板对叠，利用封接材料贴合起来并固化，制成间隙为特定厚度的玻璃盒，制盒工艺可视化测试端子是被设计专用于测试制盒工艺缺陷的测试端子，可视化测试端子通常可以在形成数据线的同时形成在玻璃基板上。图6所示的可视化测试端子205-1、205-2、205-3分别连接短路环205-6、205-5、205-4，用于测试制盒工艺的缺陷，在制盒工艺测试完成后，可视化测试端子205-1、205-2、205-3成为无用的端子，因而可将其应用于压合工艺测试，冗余端子203可以与制盒工艺可视化测试端子205-1、205-2、205-3中任意一个端子耦接。
本实施例的压合测试方法与实施例1基本相同，区别在于，本实施例中，第一测试端为制盒工艺可视化测试端子，电阻计测量的是玻璃基板上耦接于所述冗余端子的制盒工艺可视化测试端子与柔性印刷电路板的第二测试端间的电阻值。
本实施例中，使用玻璃基板上已有的端子(或者说是必须设计的端子)例如，制盒工艺可视化测试端子作为玻璃基板上与冗余端子耦接的测试端子，因而省略了额外制作的测试端子，相比于实施例1，进一步节省了玻璃基板的空间。
实施例3
如图7所示，本实施例的压合测试装置将实施例2的冗余端子103分为第一子冗余端子103-1和第二子冗余端子103-2，分别耦接任意两个制盒工序可视化测试端子，例如，图7所示的第一子冗余端子103-1耦接制盒工序可视化测试端子205-1，第二子冗余端子103-2耦接制盒工序可视化测试端子205-3。第一子冗余端子103-1和第二子冗余端子103-2的宽度(即冗余端子103的宽度)相同，长度可以相同也可以不同(例如可以成比例)。本实施例的压合测试装置的其他部分结构与实施例1相同，在此不再重复说明。
柔性电路板107上的压合端子109的长度为玻璃基板101上第一子冗余端子103-1和第二子冗余端子103-2的长度与两个子冗余端子间距之和，压合端子109的宽度为第一子冗余端子103-1或第二子冗余端子103-2的宽度。当柔性印刷电路板107压合于玻璃基板101上，柔性印刷电路板107的压合端子109与玻璃基板101的第一子冗余端子103-1和第二子冗余端子103-2重合。
本实施例的压合测试方法与实施例1基本相同，区别在于，本实施例中，第一测试端包括两个制盒工艺可视化测试端子205-1、205-3，电阻计测量的是玻璃基板101上耦接于所述第一子冗余端子103-1的可视化测试端子205-1与柔性印刷电路板的第二测试端113间的电阻值，以及耦接于所述第二子冗余端子103-2的可视化测试端子205-3与柔性印刷电路板的第二测试端113间的电阻值，将两个电阻值之和与预定电阻值进行比较。
如果第一子冗余端子和第二子冗余端子的长度成比例，则电阻计可以测量其中任意一个可视化测试端子与柔性印刷电路板的第二测试端间的电阻值，并按比例扩大测量所得的电阻值后再与预定电阻值进行比较。举例来说，第一子冗余端子长度为第二子冗余端子长度的3倍，电阻计可以测量与第一子冗余端子耦接的可视化测试端子和第二测试端间的电阻值，将该电阻值乘以4/3后再与预定电阻值进行比较；或者，电阻计也可以测量与第二子冗余端子耦接的可视化测试端子和第二测试端间的电阻值，将该电阻值乘以4后再与预定电阻值进行比较。
另外，电阻计也可以测量两个耦接于所述子冗余端子的可视化测试端子间的电阻值，这样柔性印刷电路板上的第二测试端可以省略了。
与实施例1相比，本实施例省略了图3所示的玻璃基板101上的测试端子105，并且也没有增加柔性印刷电路板107上压合端子109的宽度，进一步节省了玻璃基板的空间，并且也没有增加柔性印刷电路板的宽度。
综上所述，上述技术方案节省了被压合元件的空间，能更准确地测量压合的导通电阻状况并确定压合工艺的稳定性；同时，也减小了压合元件的宽度，进而降低了压合元件的成本。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (17)

1.一种压合测试装置，其特征在于，包括：
被压合元件，具有第一压合部及与所述第一压合部耦接的第一测试端，所述第一测试端为制盒工艺可视化测试端子；其中，所述第一压合部包括第一子压合部和第二子压合部，与两个制盒工艺可视化测试端子分别耦接；所述第一子压合部和第二子压合部的宽度相同且长度成比例；
压合元件，具有第二压合部及与所述第二压合部耦接的第二测试端，所述压合元件压合于所述被压合元件时，所述第二压合部压合于所述第一压合部并具有导通路径；
电性测试元件，用于测量与所述第一子压合部耦接的制盒工艺可视化测试端子和第二测试端间的电阻值或者测量与所述第一子压合部耦接的制盒工艺可视化测试端子和第二测试端间的电阻值。
2.如权利要求1所述的压合测试装置，其特征在于，所述被压合元件为玻璃基板或塑料基板。
3.如权利要求2所述的压合测试装置，其特征在于，所述第一压合部为冗余端子。
4.如权利要求1所述的压合测试装置，其特征在于，所述压合元件为柔性印刷电路板。
5.如权利要求1所述的压合测试装置，其特征在于，所述被压合元件和压合元件通过各向异性导电膜压合。
6.如权利要求1所述的压合测试装置，其特征在于，所述第二测试端为金或银。
7.如权利要求1所述的压合测试装置，其特征在于，所述第一压合部和第二压合部的宽度相等。
8.如权利要求1所述的压合测试装置，其特征在于，所述电性测试元件为电阻计。
9.一种压合测试方法，其特征在于，包括：
提供被压合元件和压合元件，所述被压合元件具有第一压合部及与所述第一压合部耦接的第一测试端，所述压合元件具有第二压合部及与所述第二压合部耦接的第二测试端，所述第一测试端为制盒工艺可视化测试端子；其中，所述第一压合部包括第一子压合部和第二子压合部，与两个制盒工艺可视化测试端子分别耦接；所述第一子压合部和第二子压合部的宽度相同且长度成比例；
压合所述压合元件和被压合元件，使所述第二压合部压合于所述第一压合部并具有导通路径；
用电性测试元件测量与所述第一子压合部耦接的制盒工艺可视化测试端子和所述第二测试端间的电阻值或者测量与所述第二子压合部耦接的制盒工艺可视化测试端子和所述第二测试端间的电阻值，并按所述比例扩大测量所得的电阻值；
若扩大后所得的电阻值没有超过预定电阻值，则确定所述压合元件和被压合元件的压合符合工艺要求。
10.如权利要求9所述的压合测试方法，其特征在于，还包括：若测量所得的电阻值超过预定电阻值，则查找压合工艺缺陷并针对查找到的缺陷调整工艺。
11.如权利要求9所述的压合测试方法，其特征在于，所述被压合元件为玻璃基板或塑料基板。
12.如权利要求11所述的压合测试方法，其特征在于，所述第一压合部为冗余端子。
13.如权利要求9所述的压合测试方法，其特征在于，所述压合元件为柔性印刷电路板。
14.如权利要求9所述的压合测试方法，其特征在于，所述被压合元件和压合元件通过各向异性导电膜压合。
15.如权利要求9所述的压合测试方法，其特征在于，所述第二测试端为金或银。
16.如权利要求9所述的压合测试方法，其特征在于，所述第一压合部和第二压合部的宽度相等。
17.如权利要求9所述的压合测试方法，其特征在于，所述电性测试元件为电阻计。
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