CN101666929B - 压合装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供的压合装置，用以压接驱动芯片于面板，面板包含压合区，驱动芯片压接于压合区内，驱动芯片沿该第一方向具有第一长度，压合区沿第二方向具有第一宽度，且第二方向垂直于第一方向，压合装置包含压台和压头，压台包含第一凸出部，用以支撑面板及驱动芯片，第一凸出部具有支撑面，压头位于压台上方且正对于支撑面，支撑面沿第一方向具有第二长度，支撑面与面板的接触面积等于第二长度与第一宽度的乘积，第二长度与面板可承受的最大压强成反比，且第二长度小于第一长度。通过本发明可以减少因面板翘曲以及压台毛边造成的压合不良，还可以使压台适用于多种型号的面板。

Description

压合装置

技术领域

本发明关于一种压合装置，特别是有关于一种用以压接驱动芯片与面板的压合装置。

背景技术

在平板显示面板的制造过程中，常需要将各种不同的电子元件接合于基板上。以液晶显示模组为例，液晶显示模组的组装包含对液晶面板、驱动集成电路、柔性电路板等元件进行接合，并形成电性连接。目前，上述组装过程需使用压合装置来压接二元件，以达到电性接合的目的。

压合装置一般包含压头和压台，压台用以承置待压接的二元件，压头用以压接该二元件。请参见图1A和图1B，图1A为现有技术中的压台1的示意图，图1B为图1A中B-B的截面图。压台1包含两个开槽10，这两个开槽10分隔出第一凸出部11、第二凸出部12和第三凸出部13，在开槽10内设置有成像元件14，用以摄取面板15和驱动芯片16上的对位标记，便于使二者准确压合。对位完成后，压头施加压力F，使驱动芯片16压接于面板15。在进行压合的过程中，仅第二凸出部12对应于受力点。

但现有技术中的压台1与面板15的接触面积过大，面板15发生翘曲变形时，下压过程中驱动芯片16易出现偏移。且由于面板15所能承受的压强具有一最大值和驱动芯片16具有一定长度，压台1与面板15的接触面积也不可以过小，否则将无法确保完成压合制程，甚至造成面板15断裂。

发明内容

针对上述技术问题，本发明通过精确设计压台的支撑面，达到减少压合不良和避免损坏面板的目的。

本发明提供的压合装置，用以压接驱动芯片于面板，面板包含压合区，驱动芯片压接于压合区内，驱动芯片沿该第一方向具有第一长度，压合区沿第二方向具有第一宽度，且第二方向垂直于第一方向，压合装置包含压台和压头，压台包含第一凸出部，用以支撑面板及驱动芯片，第一凸出部具有支撑面，压头位于压台上方且正对于支撑面，支撑面沿第一方向具有第二长度，支撑面与面板的接触面积等于第二长度与第一宽度的乘积，第二长度与面板可承受的最大压强成反比，且第二长度小于第一长度。

根据本发明所述的压合装置，压台还包含第一开槽、第二开槽、第二凸出部和第三凸出部，第一开槽设置于第一凸出部和第二凸出部之间，第二开槽设置于第一凸出部和第三凸出部之间。

进一步地，支撑面高于第二凸出部的上表面和第三凸出部的上表面。

或者进一步地，压合装置还包含两个成像元件，分别设置于第一开槽和第二开槽内，这两个成像元件之间的距离大于或等于第二长度。

根据本发明所述的压合装置，支撑面的边缘具有倒角结构。

通过本发明，可以减少因面板翘曲以及压台毛边造成的压合不良，还可以使该压台适用于多种型号的待压合物。

附图说明

图1A为现有技术中的压台的示意图；

图1B为图1A中B-B的截面图；

图2为本发明一实施例的压合装置的示意图；

图3A为本发明一实施例的压台的俯视图；

图3B为本发明一实施例的压台的侧视图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参见图2至图3B，图2为本发明一实施例的压合装置2的示意图，图3A为本发明一实施例的压台21的俯视图，图3B为本发明一实施例的压台21的侧视图。压合装置2用以压接驱动芯片26于面板25，面板25包含压合区250，驱动芯片26压接于压合区250内，驱动芯片26沿该第一方向X具有第一长度，压合区250沿第二方向Y具有第一宽度W，且第二方向Y垂直于第一方向X，压合装置2包含压台21和压头22，压台21包含第一凸出部211，用以支撑面板25及驱动芯片26，第一凸出部211具有支撑面210，压头22位于压台21上方且正对于支撑面210，支撑面210沿第一方向X具有第二长度L，支撑面210与面板25的接触面积等于第二长度L与第一宽度W的乘积，第二长度L与面板25可承受的最大压强成反比，且第二长度L小于该第一长度。

以常见的COG(面板上贴装芯片)压合制程为例来说明原理，COG是指将驱动芯片直接压合到面板玻璃边缘的引脚上的组装方法。面板可承受的最大压强可由芯片本压(main-bonding)时的压头施加的本压压力得到，在芯片预压(pre-bonding)时，预压最小受力面积等于预压压力除以面板可承受的最大压强，由于面板的压合区的宽度W和预压压力一定，则第二长度L正比于预压时的最小受力面积，也即第二长度L反比于面板可承受的最大压强。

在一实施例中，压台21还包含第一开槽215、第二开槽216、第二凸出部212和第三凸出部213，第一开槽215设置于第一凸出部211和第二凸出部212之间，第二开槽216设置于第一凸出部211和第三凸出部213之间。优选地，支撑面210高于第二凸出部212的上表面2120和第三凸出部213的上表面2130，用以使面板25仅与压台21的支撑面210接触，而不与其它表面接触。在另一实施例中，也可以完全去掉第二凸出部和第三凸出部。在实际应用中，面板25依靠其它装置辅助固定，如吸盘或机械手臂。

请参见图3A，压合装置2还包含两个成像元件23，分别设置于第一开槽215和第二开槽216内，这两个成像元件之间的距离大于或等于第二长度L。这两个成像元件之间的距离其实决定了当前液晶显示模组所使用的驱动芯片的最小长度，也即第二长度L限制了该压合装置所能适用的驱动芯片的最小长度。因此，减小第二长度L，可以使该压合装置所能适用的驱动芯片种类更多，也即使该压合装置所能适用的面板种类更多。

另外，现有技术中的压台是直角棱边与面板接触，由于加工或其他原因，易变成点接触，从而造成面板划伤或毁损。为此，支撑面21的边缘具有倒角结构(图未示)。

通过本发明，可以减少因面板翘曲以及压台毛边造成的压合不良，也可以使该压台适用于多种型号的面板。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims (5)

1.一种压合装置，用以压接驱动芯片于面板，该面板包含压合区，该驱动芯片压接于该压合区内，该驱动芯片沿第一方向具有第一长度，该压合区沿第二方向具有第一宽度，且该第二方向垂直于该第一方向，该压合装置包含压台和压头，该压台包含第一凸出部，用以支撑该面板及该驱动芯片，该第一凸出部具有支撑面，该压头位于该压台上方且正对于该支撑面，该支撑面沿该第一方向具有第二长度，其特征在于：该支撑面与该面板的接触面积等于该第二长度与该第一宽度的乘积，该第二长度与该面板可承受的最大压强成反比，且该第二长度小于该第一长度。

2.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：该压台还包含第一开槽、第二开槽、第二凸出部和第三凸出部，该第一开槽设置于该第一凸出部和该第二凸出部之间，该第二开槽设置于该第一凸出部和该第三凸出部之间。

3.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于：该支撑面高于该第二凸出部的上表面和该第三凸出部的上表面。

4.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于还包含：两个成像元件，分别设置于该第一开槽和该第二开槽内，该两个成像元件之间的距离大于或等于该第二长度。

5.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：该支撑面的边缘具有倒角结构。

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