CN101483208B - 发光二极管封装结构与其组装方法 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管封装结构与其组装方法。此发光二极管封装结构的组装方法至少包含：提供发光二极管，其中发光二极管设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘；提供二个金属基板，其中每一金属基板设有至少一压合部；分别对应地抵接发光二极管的电极接脚于上述金属基板上；以及弯折每一压合部，使该压合部对应抵接在该抵接面，以压合固定每一电极接脚于每一金属基板上。

Description

发光二极管封装结构与其组装方法

技术领域

本发明关于一种发光二极管封装结构与其组装方法，特别是有关于接合发光二极管于金属基板上的发光二极管封装结构与其组装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，发光二极管可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如：大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。

传统的发光二极管可接合于金属基板，用以进行电路连接。当发光二极管接合于金属基板时，可通过点焊方式来使发光二极管的引脚接合在金属基板上。然而，当点焊温度过高时，容易导致发光二极管芯片烧毁。且当发光二极管的引脚接合在金属基板上，亦容易发生定位偏差的情况，因而增加发光二极管和金属基板之间的接合困难度。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种发光二极管封装结构与其组装方法，借以取代焊接方式来接合发光二极管的电极接脚于金属基板上。

本发明的另一目的在于提供一种发光二极管封装结构与其组装方法，借以准确地定位发光二极管于金属基板上。

根据本发明的实施例，此发光二极管封装结构至少包含发光二极管及金属基板。发光二极管设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘，金属基板分别对应地接合于电极接脚，而呈一对一的接合方式，其中每一金属基板设有多个压合部，对应抵接在该抵接面并以弯折方式压合固定每一电极接脚于每一金属基板上。

又，根据本发明的实施例，此发光二极管封装结构的组装方法，至少包含：提供发光二极管，其中发光二极管设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘；提供二个金属基板，其中每一金属基板设有至少一压合部；分别对应地抵接发光二极管的电极接脚于金属基板上，而呈一对一的抵接方式；以及由该电极接脚的外侧向内弯折每一压合部，使该压合部对应抵接在该抵接面，以压合固定每一电极接脚于每一金属基板上。

又，根据本发明的实施例，此发光二极管封装模块至少包含多个发光二极管及二个金属基板。每一发光二极管设有二个电极接脚，金属基板分别对应地接合于电极接脚，其中每一金属基板设有多个压合部，以压合固定每一电极接脚于每一金属基板上。

因此本发明的发光二极管封装结构与其组装方法可避免使用焊接方式来使发光二极管的电极接脚接合在金属基板上，并可轻易地定位发光二极管在金属基板上。且可避免当解除电极接脚与金属基板之间的接合时，发光二极管发生损坏的情形。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1A至图1C所示为依照本发明第一实施例的发光二极管封装结构的立体示意图；

图2所示为依照本发明的第二实施例的发光二极管封装模块的立体示意图；

图3A所示为依照本发明的第三实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图；

图3B所示为依照本发明的第三实施例的发光二极管封装结构的侧面示意图；

图4所示为依照本发明的第四实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

其中，附图标记

100：发光二极管封装结构

110：发光二极管

111：电极接脚112：接合面

113：抵接面

120、120a：金属基板

121、121b、121c：压合部

100a：发光二极管封装模块

具体实施方式

为让本发明的上述和其他目的、特征及优点能更明显易懂，本说明书特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

请参照图1A至图1C，其所示为依照本发明第一实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。本实施例的发光二极管封装结构100至少包含有发光二极管110和二个金属基板120。发光二极管110接合在上述金属基板120上，用以形成电路连接或进行散热。

如图1A至图1C所示，本实施例的发光二极管110设有二个电极接脚111，其分别对应地接合在该金属基板120上。每一电极接脚111以金属材质所制成，并具有接合面112，以对应接合在每一该金属基板120上，呈一对一的接合方式。本实施例的金属基板120分别对应于发光二极管110的电极接脚111而设置，用以进行电路连接或散热。金属基板120的材料例如为：铝或铜，较佳为具有良导热效果的材质，以进一步提升散热效果。每一该金属基板120设有至少一压合部121，以压合固定发光二极管110的电极接脚111于金属基板120上，因而电极接脚111可稳固地接合在金属基板120上，并可形成电连接效果。本实施例的压合部121对位于电极接脚111与金属基板120的接合位置，借以方便在组装过程中电极接脚111可轻易地定位在金属基板120上。压合部121例如以一体成型的方式形成于金属基板120上，例如以冲压方式形成于金属基板120之上。压合部121由电极接脚111的外侧向内弯折，以压合固定发光二极管110的电极接脚111于金属基板120上。因此，发光二极管110的电极接脚111可无需焊接方式来形成接合，即可稳固地接合电极接脚111于金属基板120上。

值得注意的是，电极接脚111与金属基板120之间亦可利用导电接着材料(未示出)来进一步增加接合效果，例如可形成银胶于电极接脚111与金属基板120之间，以增加接合稳定度。

在本实施例中，每一电极接脚111具有二个抵接面113，其形成于每一电极接脚111的外缘，且每一金属基板120设有二个压合部121，其分别对应于电极接脚111的抵接面113来设置，以分别抵接在电极接脚111的抵接面113。此时，每一该电极接脚111的接合面112接合在金属基板120，而每一该电极接脚111的抵接面113抵接在压合部121，因而电极接脚111与金属基板120之间可稳固地形成接合和定位。其中，每一金属基板120的压合部121之间较佳可形成一角度(例如90度)，以方便电极接脚111来进行定位。

如图1A至图1C所示，当组装本实施例的发光二极管封装结构100时，可分别对应地抵接发光二极管110的电极接脚111在金属基板120上，而呈一对一的抵接方式。此时，电极接脚111可通过压合部121来轻易地定位抵接在金属基板120上。接着，由电极接脚111的外侧向内弯折每一该压合部121，以压合固定每一该电极接脚111在金属基板120上，因而完成发光二极管封装结构100的组装。

因此，本实施例的发光二极管封装结构100与其组装方法可无需使用焊接的方式来形成接合，且其组装过程相对简易，可大幅降低加工复杂度。再者，发光二极管110的电极接脚111可通过压合部121来形成定位，因而提高定位准确性和组装效率。

请参照图2，其所示为依照本发明的第二实施例的发光二极管封装模块的立体示意图。以下仅就本实施例与第一实施例的相异处进行说明，关于相似处在此不再赘述。相较于第一实施例，第二实施例的二个金属基板120a可用以接合多个发光二极管110，因而可形成发光二极管封装模块100a。此时，每一金属基板120a设有多个压合部121，以压合固定该发光二极管110的电极接脚于金属基板120a上。且金属基板120a可进行弯折，以形成预设的立体结构，因而增加发光二极管封装模块100a的造型变化。

请参照图3A和图3B，图3A所示为依照本发明的第三实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图，图3B所示为依照本发明的第三实施例的发光二极管封装结构的侧面示意图。以下仅就本实施例与第一实施例的相异处进行说明，关于相似处在此不再赘述。相较于第一实施例，第三实施例的每一金属基板120设有一个压合部121b，以对应压合固定每一该电极接脚111于金属基板120上，因而可避免使用焊接方式，并可提升组装效率。

请参照图4，其所示为依照本发明的第四实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。以下仅就本实施例与第一实施例的相异处进行说明，关于相似处在此不再赘述。相较第一实施例，第四实施例的每一该金属基板120设有三个压合部121c，以对应压合固定每一电极接脚111于金属基板120上，借以进一步提升电极接脚111与金属基板120之间的接合稳定度和组装定位性。

由上述本发明的实施例可知，本发明的发光二极管封装结构与其组装方法可利用简易的组装方法来使发光二极管的电极接脚接合在金属基板上，并可避免使用焊接方式。且在组装过程中，发光二极管可轻易地定位在金属基板上。另外，由于发光二极管的电极接脚通过机械接合的方式来形成固定，当需解除电极接脚与金属基板之间的接合时，发光二极管可避免损坏的情形(相较于焊接接合)，而可重复使用。

虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：

一发光二极管，设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘；以及

二个金属基板，分别对应地接合于该电极接脚，而呈一对一的接合方式，其中每一该金属基板设有多个压合部，对应抵接在该抵接面并以弯折方式压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该金属基板的材料为铝、铜或铁。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该压合部以一体成型的方式形成于该金属基板上。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该压合部以冲压方式形成于该金属基板上。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每一该金属基板设有多个压合部，以压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该电极接脚与该金属基板之间具有一导电接着材料。

7.一种发光二极管封装结构的组装方法，其特征在于，至少包含：

提供一发光二极管，其中该发光二极管设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘；

提供二个金属基板，其中每一该金属基板设有多个压合部；

分别对应地抵接该发光二极管的该电极接脚于该金属基板上，呈一对一的抵接方式；以及

由该电极接脚的外侧向内弯折每一该压合部，使该压合部对应抵接在该抵接面，以压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。

8.一种发光二极管封装模块，其特征在于，至少包含：

多个发光二极管，其中每一该发光二极管设有二个电极接脚；以及

二金属基板，分别对应地接合于每一该发光二极管的该电极接脚，其中每一该金属基板设有多个压合部，以压合固定每一该电极接脚于每一该金属基板上。

9.根据权利要求8所述的发光二极管封装模块，其特征在于，该金属基板形成一预设立体结构。

Images