CN204573736U - Led背光模组的发光元件、背光模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED背光模组的发光元件，包括导光板、发光条和透明胶层；导光板包括入光面；发光条包括电路板以及固定在所述电路板上的至少一个LED封装；发光条的出光面的结构与所述导光板的入光面的结构完全匹配；透明胶层为覆盖在所述发光条的出光面和/或所述导光板的入光面上的一层厚度均匀的透明胶层，所述发光条的出光面通过所述透明胶层与所述导光板的入光面粘结在一起，使得所述发光条的出光面与所述导光板的入光面之间没有空气间隙。本实用新型的发光元件能有效避免光线在导光板的入光面的反射，提高发光条与导光板之间的耦合效率，降低光入射损失。

Description

LED背光模组的发光元件、背光模组及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED背光模组的发光元件、背光模组及显示装置。

背景技术

将发光条和引导该发光条的光的导光板组合而成的光传送技术一直以来被用于液晶显示装置的背光灯光源、具有应用了所述背光灯技术的发光单元的照明器具。

伴随着液晶显示模块(Liquid crystal module,LCM)的广泛使用，液晶显示模块应用范围遍及工业设备、银行终端、通讯、电子玩具及消费类产品，如家电、电话机、手机、笔记本电脑、MP3、MP4、电子词典、学习机等。

如图1所示，液晶显示模块一般包括液晶显示屏(Liquid crystal display,LCD)300和背光模组(Black light unit,BLU)100。液晶显示屏300是显示各种信息的装置，但因为它本身不会自主发光，所以在其背面需放置光源使LCD画面能够均匀的发光，此光源为背光模组100。

参考图2，一般的，背光模组100包括发光元件101、反射片102、下扩散片103、下棱镜片104、上棱镜片105和上扩散片106。其中，发光元件101包括发光条1011(光源为冷阴极灯管或LED)和导光板1012，发光条1011的出光面与导光板1012的入光面相对，以使发光条1011发出的光线能从该入光面射入导光板1012，光线在导光板1012内折射和/或反射后会从导光板1012顶部的出光面射出。反射片102置于所述导光板1012的下方，以利于将光线全部从导光板1012顶部的出光面射出。下扩散片103、下棱镜片104、上棱镜片105和上扩散片106用于将从出光面射出的光线汇聚在指定的视角范围内。

近年来，减少环境负荷的市场需求的倾向增强，由于荧光管(冷阴极管)中使用汞，因而在传统使用阴极管(冷阴极管)的电视等的中大画面用背光灯光源中也想使用LED来替代阴极管(冷阴极管)。使用LED对于制造商及用户都可得到很多好处，如LED的低耗电化、轻量化、耐久性、低价格化。另一方面，照明器具也有同样的减少环境负荷的需求，加上近年来的LED的高性能化，作为荧光管(热阴极管)的替代品，LED照明的实用化也不断发展。

但是，使用LED代替阴极管也带来了以下应解决的课题。

发光元件101使用LED作为光源时，如图3所示，发光条1011包括电路板以及固定在所述电路板上的至少一个LED封装，每一个LED封装包括LED芯片1011a以及覆盖所述LED芯片的填充物1011b(例如硅胶、环氧树脂等)。LED与阴极管不同、是点光源，另外，由于在电路基板(例如柔性基板、环氧玻璃基板等)上使LED光源的出光面朝向导光板方向、以规定间隔贴装多个LED的构成，所以需要以更高效率从具有点式存在点光源的发光分布的光源单元(光源)向导光板入射。从而产生由LED的出光面和导光板的入光面之间的一空隙(空气间隙)导致的光入射损失，由于空隙的存在，导致由LED的出光面发射出的光线只有一部分通过入光面进入导光板，另一部分光线被导光板的入光面反射而不能进入导光板。一般的，该空气间隙往往小于0.1mm。

继续参考图3，为了使得发光元件101的LED光源1011a所发出的光更充分被利用，往往在该LED光源的出光面和该导光板1012的入光面之间的空气间隙上填充(注入)透明的凝胶状物(填充物)1013，例如硅胶、环氧树脂等，以将该LED光源的出光面和该导光板1012的入光面粘结在一起,使得LED光源发出的光线能完全从发光条1011的出光面射入导光板1012中，以减少光损耗。

参考图4a～4q,下面LED光源为例，详细描述现有技术中该发光元件101的制作过程。

(1)提供一块PCB板，该PCB板10的结构如图4a或4b所示；

(2)在所述PCB板10的焊接表面上焊接LED芯片1011a；其中，以三个LED芯片1011a为一组，三个LED芯片分别发出红、绿、蓝光，可以理解的，这仅仅是一个举例，LED芯片还可以发白光，并且每组中的LED芯片1011a的数量并不局限为三个。焊接上LED芯片1011a后的PCB板10如图4c～4e所示；以三个LED芯片1011a为一组，在该PCB板10上均匀排列有多个组。

(3)在所述PCB板10的焊接表面上焊接导线1011c，使得同一个封装中的每个LED芯片1011通过导线电连接，焊接上导线后的PCB板10如图4f～4h所示；

(4)在焊接了LED芯片1011a和导线1011c的PCB板10焊接表面上覆盖一层填充物1101b，例如硅胶、环氧树脂等，从而在所述PCB板10形成多个LED封装，每一组的多个LED芯片1011a、导线1011c以及覆盖该多个LED芯片1011a、导线1011c的填充物1101b构成一个封装，如图4i～4j所示；

(5)将所述PCB板10进行切割，切割成多段PCB板，每一段所述PCB板即构成一个发光条1011(Light bar,LB),如图4k～4l所示；

(6)通过焊球(solder ball bonding,SBB)109将一个发光条1011和一个柔性电路板(flexible printed circuit,FPC)1014连接起来，发光条1011和柔性电路板连接后的结构如图4m～4o所示；

(7)将连接了FPC的发光条1011通过硅胶或环氧树脂等透明胶物1013与一导光板1012粘结起来，从而构成一个发光元件101，如图4p～4q所示。

具体的，请参考图5a～5e，进一步说明现有技术中，如何将连接了FPC的发光条1011通过硅胶或环氧树脂等透明胶物1013与导光板1012粘结起来，包括步骤：

第一步、如图5a所示，调整发光条1011和导光板1012的位置。具体的，在发光条1011和导光板1012的下方放置一块聚酯板1015a(Polyethyleneterephthalate，PET)，调整发光条1011和导光板1012，使得发光条1011的出光面正对导光板1012的入光面，并使得发光条1011的出光面与导光板1012的入光面之间的距离(空气间隙)H小于0.1mm；

第二步，如图5b所示，通过人工操作进行涂层加工，具体的，往发光条1011的出光面与导光板1012的入光面之间的空气间隙内注入丙烯酸脂等透明胶物1013。需要说明的是，在该步骤中，由于发光条1011的出光面与导光板1012的入光面之间的空气间隙H小于0.1mm，导致无法使用自动注入操作，因为自动注入操作所使用的针嘴108(如图7所示)的最小内径为0.1mm，而调整位置后的发光条1011与导光板1012之间的距离(空气间隙H)太小而无法使用自动注入操作，而只能依靠人手注入；

第三步，如图5c所示，在注入了透明胶物1013后的发光条1011与导光板1012上方依次压上一块聚酯板1015b和一块玻璃板1016，然后对透明胶物1013进行紫外线(UV)照射，使透明胶物1013固化，从而将发光条1011与导光板1012黏贴在一起；在该步骤中，使用聚酯板和玻璃板来压住发光条1011与导光板1012上方进行UV照射，是为了获得平整的表面，从而减少光损耗；

第四步，如图5d所示，完成紫外线(UV)照射后，将发光条1011与导光板1012上方的聚酯板1015b和玻璃板1016移去，并在发光条1011与导光板1012之间已固化的透明胶物1013上表面，补充注入相应的丙烯酸脂等透明胶物1013a，然后进行紫外线(UV)照射以固化该补充的透明胶物1013a；

第五步，如图5e所示，将发光条1011与导光板1012反过来(将原来置于发光条1011与导光板1012下方的聚酯板1015a移去)，并在发光条1011与导光板1012之间已固化的透明胶物1013的另一表面上，补充注入相应的丙烯酸脂等透明胶物1013b，然后进行紫外线(UV)照射以固化该补充的透明胶物1013b。

其中，在第四步和第五步中，需要在发光条1011与导光板1012之间已固化的透明胶物1013的两表面补充注入相应的丙烯酸脂等透明胶物(1013a、1013b),以确保发光条1011与导光板1012之间空气间隙H内注满丙烯酸脂等透明胶物，从而避免光入射损失。

经过上述步骤后，连接了FPC1014的发光条1011通过丙烯酸脂等透明胶物1013与导光板1012实现粘结，从而构成发光元件101，其结构如图6a～6b所示。

由上述可知，利用现有技术的制作方法形成发光元件101存在以下的不足：由于现有技术的发光元件制作方法是先调整发光条1011与导光板1012的位置后再进行涂层加工，由于空气间隙H太小而无法使用自动注入操作，而只能依靠人手注入，从而导致操作效率低，制作周期长，不适合大量生产制作；另外，由于依靠人工操作进行涂层加工，不易于控制涂层形状/体积，导致无法保证通过该方法形成的发光元件101的发光条1011与导光板1012之间的空气间隙H内完全注满涂层，从而产生由发光条1011的出光面和导光板1012的入光面之间存在的空隙而导致的光入射损失。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种LED背光模组的发光元件，能有效避免光线在导光板的入光面的反射，提高发光条与导光板之间的耦合效率，降低光入射损失。

本实用新型提供了一种LED背光模组的发光元件，包括：

导光板，所述导光板包括入光面；

发光条，所述发光条包括电路板以及固定在所述电路板上的至少一个LED封装；所述发光条的出光面的结构与所述导光板的入光面的结构完全匹配；以及

覆盖在所述发光条的出光面和/或所述导光板的入光面上的一层厚度均匀的透明胶层，所述发光条的出光面通过所述透明胶层与所述导光板的入光面粘结在一起，使得所述发光条的出光面与所述导光板的入光面之间没有空气间隙。

作为上述方案的改进，所述发光条的出光面的结构和所述导光板的入光面的结构为平面结构或曲面结构。

作为上述方案的改进，每一所述LED封装包括固定在所述电路板上的至少一个LED芯片、连接LED芯片的导线以及覆盖所述LED芯片和导线的填充层，每一所述LED封装的填充层的表面共同构成所述发光条的出光面。

作为上述方案的改进，构成所述填充层的材料包括透明物质或混有荧光粉的透明物质。

作为上述方案的改进，所述透明物质包括硅胶、硅酮胶或环氧树脂。

作为上述方案的改进，构成所述透明胶层的材料包括丙烯酸脂。

作为上述方案的改进，所述LED封装的填充层的折射系数接近所述透明胶层的折射系数，所述透明胶层的折射系数接近所述导光板的折射系数。

本实用新型的实施例还提供了一种背光模组，包括反射片以及置于所述反射片上方的如上所述的LED背光模组的发光元件。

本实用新型的实施例还提供了一种显示装置，包括显示面板以及如上所述的背光模组。

与现有技术相比，本实用新型公开的LED背光模组的发光元件通过采用发光条的出光面的结构与导光板的入光面的结构完全匹配，以及在所述发光条的出光面和/或所述导光板的入光面上覆盖一层厚度均匀的透明胶层，使所述发光条的出光面通过所述透明胶层与所述导光板的入光面粘结在一起，从而使得所述发光条的出光面与所述导光板的入光面之间没有空气间隙，避免了光线在导光板的入光面的反射，提高发光条与导光板之间的耦合效率，并降低光入射损失。

附图说明

图1是现有技术中一种液晶显示模块的结构示意图。

图2是现有技术中一种背光模组的结构示意图。

图3是现有技术中一种背光模组的发光元件的结构示意图。

图4a～图4q显示现有技术中一种背光模组的发光元件的制作过程。

图5a～图5e进一步显示了现有技术中发光元件的发光条与导光板的结合过程。

图6a～图6b显示通过图5a～图5e的过程所获得的发光元件的结构。

图7显示了现有技术中无法通过自动化设备实现涂层操作的示意图。

图8是本实用新型实施例中一种LED背光模组的发光元件的结构示意图。

图9是图8所示的一种LED背光模组的发光元件的部分结构示意图。

图10a～图10c分别显示了三种不同的方法以形成透明胶层。

图11显示了本实施例可通过自动化设备实现涂层操作的示意图。

图12a～12d显示了制作本实用新型实施例中一种LED背光模组的发光元件的过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图8，是本实用新型实施例提供的一种LED背光模组的发光元件的结构示意图。该LED背光模组的发光元件2包括导光板21、发光条22和透明胶层23，结合图9，其中：

所述导光板21包括入光面210；

所述发光条22包括电路板221以及固定在所述电路板221上的至少一个LED封装222；所述发光条22的出光面220的结构与所述导光板21的入光面210的结构完全匹配；以及

所述透明胶层23为覆盖在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上的一层厚度均匀的透明胶层，所述发光条22的出光面220通过所述透明胶层23与所述导光板21的入光面210粘结在一起，使得所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210之间没有空气间隙。

在一个实施例中，所述发光条22的出光面220的结构和所述导光板21的入光面210的结构均为平面结构，从而可以能够通过覆盖在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上的一层厚度均匀的透明胶层23而粘结在一起，并使得所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210之间没有空气间隙。

在另一个实施例中，所述发光条22的出光面220的结构和所述导光板21的入光面210的结构为可相互配合的曲面结构(图未示)，且发光条22的出光面220和所述导光板21的入光面210能够完全贴合在一起，从而能够通过覆盖在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上的一层厚度均匀的透明胶层23而粘结在一起，并使得所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210之间没有空气间隙。

可以理解的，可以通过调整所述发光条22的出光面220的结构和/或调整所述导光板21的入光面210结构，使得所述发光条22的出光面220的结构和/或调整所述导光板21的入光面210结构完全匹配。例如，当所述导光板21的入光面210为一个平面时，可以通过治具调整(压平)所述发光条22的出光面220的平直度，使得所述发光条22的出光面220能够与所述导光板21的入光面210完全匹配。同样的，也可以通过调整所述导光板21的入光面210的结构，使得其与所述发光条22的出光面220完全匹配。除此之外，还可以通过一套治具，分别调整所述发光条22的出光面220以及所述导光板21的入光面210，使得两者能够完全匹配。

在本实施例中，具有完全匹配结构的所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210是通过透明胶层23粘结在一起的，在实施应用中，可通过三种方法形成所述透明胶层23，具体包括：

第一种方法(图10a)：在所述发光条22的出光面220上形成一层厚度均匀的透明胶层23，然后将所述导光板21的入光面210与覆盖了一层厚度均匀的透明胶层23的所述发光条22的出光面220对齐后黏贴在一起。

第二种方法(图10b)：在所述导光板21的入光面210上形成一层厚度均匀的透明胶层23，然后将所述发光条22的出光面220与覆盖了一层厚度均匀的透明胶层23的所述导光板21的入光面210对齐后黏贴在一起。

第三种方法(图10c)：在所述发光条22的出光面220上形成一层厚度均匀的透明胶层23a，并同时在所述导光板21的入光面210上形成一层厚度均匀的透明胶层23b，然后将覆盖了一层厚度均匀的透明胶层23a的所述发光条22的出光面220与覆盖了一层厚度均匀的透明胶层23b的所述导光板21的入光面210对齐后粘合在一起。

另外，在上述三种方法中，可采用印刷(或称丝印)方法或点胶方法在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上形成透明胶层23的阵列，并使透明胶层23的厚度均匀。其中，所述透明胶层23的厚度极薄，小于0.1mm。其中，构成所述透明胶层23的材料为丙烯酸脂。另外，由于是在对齐所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210前先进行涂层操作，即，在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上直接形成透明胶层23的阵列，因此，在没有构成发光条22的出光面与导光板21的入光面之间的空气间隙H小于0.1mm的限制下，可以使用自动注入操作，即，通过自动注入操作所使用的针嘴108直接在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上形成透明胶层23的阵列，例如，如图11所示，图11显示了通过自动注入操作所使用的针嘴108直接在所述发光条22的出光面220上形成透明胶层。

在本实施例中，参考图9，LED封装采用LED面发光(top view)贴片式(SMD)封装，包括：固定在所述电路板221上的至少一个LED芯片2221、连接LED芯片2221的导线(图未示)以及覆盖所述LED芯片2221和导线的填充层2223，每一所述LED封装的填充层223的表面共同构成所述发光条22的出光面220。其中，一个LED面发光贴片式封装可以采用一个发单色光的LED芯片2221，也可以采用多个发单色光的芯片。单色光的芯片包括红光、蓝光、绿光芯片。LED面发光贴片式封装也可以发白光。另外，LED封装的填充层2223具有单层或多层结构，每一层填充层2223的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，透明物质、混有荧光粉的透明物质。透明物质是从一组材料中选出，该组材料包括，但不限于，硅胶、环氧树脂。

在本实施例中，具有完全匹配结构的所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210通过覆盖在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上的一层厚度均匀的透明胶层23而粘结在一起，使得所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210之间没有空气间隙，从而避免了光线在导光板的入光面的反射，使由发光条22的出光面220发射出的光线能够全部通过所述导光板21的入光面210而进入所述导光板21内，最后通过导光板2的出光面而射出，因此提高了发光条与导光板之间的耦合效率，降低光入射损失。其中，构成所述导光板的材料包括聚甲基丙烯酸甲酷、丙烯酸、烯烃聚合物、聚碳酸脂或聚苯乙烯。

在优选的实施例中，所述LED封装的填充层2223的折射系数接近所述透明胶层23的折射系数，所述透明胶层23的折射系数接近所述导光板21的折射系数。

可以理解的，本实施例所列举的LED背光模组的发光元件为LED背光源的侧光式(edge backlight)发光元件，所述导光板21的入光面210为所述导光板的侧面，由发光条22的出光面220发射出的光线通过所述导光板21的侧面而进入所述导光板21内。同样的，本实用新型公开的LED背光模组的发光元件也可为LED背光源的直下式(direct backlight)发光元件,此时，所述导光板21的入光面210为所述导光板的底面，由发光条22的出光面220发射出的光线通过所述导光板21的底面而进入所述导光板21内。

下面，结合图12a～12d,进一步描述本实用新型提供的具有完全匹配结构的所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210的LED背光模组的发光元件的生产工艺。

图12a～12d展示了一种LED背光模组的发光元件的制作方法，通过该实施该方法可以获得本实用新型公开的LED背光模组的发光元件，该制作方法具体包括步骤：

步骤S1：提供一发光条22以及一导光板21，并通过调整所述发光条22的出光面220的结构和/或调整所述导光板21的入光面210结构，使得所述发光条22的出光面220的结构和/或调整所述导光板21的入光面210结构完全匹配，优选地，使得发光条22的出光面220和/或导光板21的入光面210处于水平位置。其中，所述发光条22包括电路板221以及固定在所述电路板221上的至少一个LED封装222，每一所述LED封装222固定在所述电路板221上的至少一个LED芯片2221、连接LED芯片2221的导线(图未示)以及覆盖所述LED芯片2221和导线的填充层2223，每一所述LED封装的填充层223的表面共同构成所述发光条22的出光面220。

在该步骤中，可通过三种方式来调整实现发光条22的出光面220的结构与所述导光板21的入光面210的结构完全匹配，包括：

方式一、调整提供的所述发光条22的出光面220的结构，使得调整后的所述发光条22的出光面220的结构与所提供的导光板21的入光面210的结构完全匹配；

方式二、调整提供的所述导光板21的入光面210的结构，使得调整后的所述发光条22的出光面220的结构与所提供的发光条22的出光面220的结构完全匹配；

方式三、同时调整提供的所述发光条22的出光面220的结构和所述导光板21的入光面210的结构，使得调整后的所述发光条22的出光面220的结构和调整后的所述导光板21的入光面210的结构完全匹配。

在上述三个方式中，例如，当提供的所述导光板21的入光面210为一个平面时，可以通过治具调整(压平)所述发光条22的出光面220的平直度，使得所述发光条22的出光面220能够与所述导光板21的入光面210完全匹配，如图12a所示。可以理解的，当提供的所述发光条22的出光面220为一个平面时，也可通过治具调整(压平)所述导光板21的入光面210的平直度，使得所述发光条22的出光面220能够与所述导光板21的入光面210完全匹配。另外，当所述发光条22的出光面220或所述导光板21的入光面210为曲面时，也可通过其他方式实现对应的调整。

步骤S2：在调整使得所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210具有完全匹配结构后，在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上覆盖一层厚度均匀的透明胶层23。

在该步骤中，可通过三种方法形成所述透明胶层23，具体包括：

第一种方法(参考图10a)：在所述发光条22的出光面220上形成一层厚度均匀的透明胶层23，图12b显示了这种方法。

第二种方法(参考图10b)：在所述导光板21的入光面210上形成一层厚度均匀的透明胶层23。

第三种方法(参考图10c)：在所述发光条22的出光面220上形成一层厚度均匀的透明胶层23a，并同时在所述导光板21的入光面210上形成一层厚度均匀的透明胶层23b。

另外，在上述三种方法中，可采用印刷(或称丝印)方法或点胶方法在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上形成透明胶层23的阵列，并保证透明胶层23的厚度均匀。其中，所述透明胶层23的厚度极薄，小于0.1mm。其中，构成所述透明胶层23的材料包括丙烯酸脂。另外，由于是在对齐所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210前先进行涂层操作，即，在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上直接形成透明胶层23的阵列，因此，在没有构成发光条1011的出光面与导光板1012的入光面之间的空气间隙H小于0.1mm的限制下，可以优选使用自动注入操作，即，通过自动注入操作所使用的针嘴108直接在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上形成透明胶层23的阵列，例如，如图11所示，图11显示了通过自动注入操作所使用的针嘴108直接在所述发光条22的出光面220上形成透明胶层。

步骤S3、对所述透明胶层23进行预固化。

在该步骤中，通过对所述透明胶层23进行预固化，使得所述透明胶层23在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上保持一定的形状，从而避免所述发光条22的出光面220和所述导光板21的入光面210通过所述透明胶层23粘结在一起时，所述透明胶层23溢出。

步骤S4、调整所述发光条22和所述导光板21的位置，使得具有完全匹配结构的所述发光条22的出光面220和所述导光板21的入光面210对齐，将所述发光条22的出光面220和所述导光板21的入光面210通过所述透明胶层23粘结在一起，然后对所述透明胶层23进行紫外线(UV)照射，使所述透明胶物1013固化，从而形成LED背光模组的发光元件，并使得所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210之间没有空气间隙。优选地，所述发光条22的出光面220和所述导光板21的入光面210在沿竖直方向上进行结合，从而有效避免所述透明胶物1013因为重力作用的影响下而导致的两表面形状不一致。

可见，与现有技术相比，本实施例公开的LED背光模组的发光元件的制作方法通过调整所述发光条22的出光面220的结构和/或调整所述导光板21的入光面210结构，使得所述发光条22的出光面220的结构和/或调整所述导光板21的入光面210结构完全匹配，并在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上覆盖一层厚度均匀的透明胶层23后，再将所述发光条22的出光面220和所述导光板21的入光面210对齐后粘合在一起，从而带来了如下有益效果：

(1)具有完全匹配结构的所述发光条22的出光面220和所述导光板21的入光面210粘合在一起时，位于所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上的透明胶层23能够自我调整，以充分填满所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210之间的空隙，从而避免由发光条22的出光面220发射出的光线通过所述导光板21的入光面210时的光损失；

(2)由于透明胶层23能够自我调整，以充分填满所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210之间的空隙，从而无需补充注入相应的透明胶物1013a、1013b(参考图5d～5e),因此获得透明胶层23的形状更好；

(3)在涂层操作过程中，无需利用现有技术中的聚酯板1015a、1015b和玻璃板1016(参考图5c)，即可在所述发光条22的出光面220和/或所述导光板21的入光面210上形成形状完整的透明胶层23，减少操作和成本；

(4)由于是在对齐所述发光条22的出光面220与所述导光板21的入光面210前先进行涂层操作，因此，在没有构成发光条1011的出光面与导光板1012的入光面之间的空气间隙H小于0.1mm的限制下，可以优选使用自动注入操作(自动化涂层操作)，从而提高制作效率，有利于工业上量产，并且自动化操作能够更好的控制透明胶层23的形状/体积，使得光传输损失小，传输效率高。

在本实用新型的另一实施例中，公开了一种背光模组，该背光模组与图2所示的背光模组100相似，包括发光元件、反射片、下扩散片、下棱镜片、上棱镜片和上扩散片。与图2所示的背光模组100不同的是，本实施例的背光模组的发光元件采用图8所示的结构，即，该背光模组的发光元件包括导光板发光条和透明胶层，其中：所述导光板包括入光面；所述发光条包括电路板以及固定在所述电路板上的至少一个LED封装；所述发光条的出光面的结构与所述导光板的入光面的结构完全匹配；以及所述透明胶层为覆盖在所述发光条的出光面和/或所述导光板的入光面上的一层厚度均匀的透明胶层，所述发光条的出光面通过所述透明胶层与所述导光板的入光面粘结在一起，使得所述发光条的出光面与所述导光板的入光面之间没有空气间隙。

在本实用新型的另一实施例中，公开了一种显示装置，该显示装置包括显示面板以及背光模组，其中，所述背光模组包括如图8所示的发光元件。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种LED背光模组的发光元件，其特征在于，包括：

导光板，所述导光板包括入光面；

发光条，所述发光条包括电路板以及固定在所述电路板上的至少一个LED封装；所述发光条的出光面的结构与所述导光板的入光面的结构完全匹配；以及

覆盖在所述发光条的出光面和/或所述导光板的入光面上的一层厚度均匀的透明胶层，所述发光条的出光面通过所述透明胶层与所述导光板的入光面粘结在一起，使得所述发光条的出光面与所述导光板的入光面之间没有空气间隙。

2.如权利要求1所述的LED背光模组的发光元件，其特征在于，构成所述透明胶层的材料包括丙烯酸脂。

3.如权利要求1所述的LED背光模组的发光元件，其特征在于，所述发光条的出光面的结构和所述导光板的入光面的结构为平面结构或曲面结构。

4.如权利要求1所述的LED背光模组的发光元件，其特征在于，每一所述LED封装包括固定在所述电路板上的至少一个LED芯片、连接LED芯片的 导线以及覆盖所述LED芯片和导线的填充层，每一所述LED封装的填充层的表面共同构成所述发光条的出光面。

5.如权利要求4所述的LED背光模组的发光元件，其特征在于，构成所述填充层的材料包括透明物质，所述透明物质包括硅胶、硅酮胶或环氧树脂。

6.如权利要求4所述的LED背光模组的发光元件，其特征在于，构成所述填充层的材料包括混有荧光粉的透明物质，所述透明物质包括硅胶或环氧树脂。

7.如权利要求4所述的LED背光模组的发光元件，其特征在于，所述LED封装的填充层的折射系数接近所述透明胶层的折射系数，所述透明胶层的折射系数接近所述导光板的折射系数。

8.一种背光模组，其特征在于，包括反射片以及置于所述反射片上方的根据权利要求1～7中任一项所述的发光元件。

9.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板以及根据权利要求8所述的背光模组。