CN113296298B

CN113296298B - 显示模组及显示装置

Info

Publication number: CN113296298B
Application number: CN202110611286.7A
Authority: CN
Inventors: 潘仁贵; 郑红; 刘志刚; 刘新
Original assignee: Guangzhou Guoxian Technology Co Ltd
Current assignee: Guangzhou Guoxian Technology Co Ltd
Priority date: 2021-06-01
Filing date: 2021-06-01
Publication date: 2022-10-21
Anticipated expiration: 2041-06-01
Also published as: CN113296298A

Abstract

本申请涉及一种显示模组及显示装置。显示模组包括电路板与显示面板。电路板的邦定区域设置有多个第一测试电极与多个第一电极，多个第一测试电极与多个第一电极沿第一方向间隔排列。显示面板的邦定区域设置有多个第二测试电极与多个第二电极，多个第二测试电极与多个第二电极沿第一方向间隔排列。多个第一测试电极与多个第二测试电极一一对应邦定连接，多个第一电极与多个第二电极一一对应邦定连接。其中，至少部分第一测试电极的长度与对应邦定连接的第二测试电极的长度不相等，可以及时有效检测出电极的任意位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

随着电子设备的升级换代速度加快，对显示装置的集成化要求与性能要求越来越高，及时发现显示装置生产过程中的异常尤为重要。邦定工艺可以应用于柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)以及面板等需要进行邦定的结构中。柔性电路板邦定在面板(FPC on panel，FOP)的邦定工艺包括异方导电膜(anisotropic conductive film，ACF)预贴、预压、本压以及检测。但是，现有产品的邦定质量不高，产品良品率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种显示模组及显示装置。

本申请提供一种显示模组。所述显示模组包括电路板与显示面板。所述电路板的邦定区域设置有多个第一测试电极与多个第一电极，所述多个第一测试电极与所述多个第一电极沿第一方向间隔排列。所述显示面板的邦定区域设置有多个第二测试电极与多个第二电极，所述多个第二测试电极与所述多个第二电极沿所述第一方向间隔排列。所述多个第一测试电极与所述多个第二测试电极一一对应邦定连接，所述多个第一电极与所述多个第二电极一一对应邦定连接。其中，至少部分所述第一测试电极的长度与对应邦定连接的所述第二测试电极的长度不相等，所述长度均为在第二方向上的延伸长度，所述第一方向和所述第二方向相交。

在一个实施例中，所述第一测试电极的长度大于对应绑定连接的所述第二测试电极的长度。

在一个实施例中，所述第二测试电极在第二方向上的正投影不重叠。

在一个实施例中，所述第二测试电极在第二方向上的正投影长度之和等于所述第一测试电极的长度。

在一个实施例中，所述第二测试电极的长度相等。

在一个实施例中，所述第一测试电极的长度小于对应绑定连接的所述第二测试电极的长度。

在一个实施例中，所述第一测试电极在第二方向上的正投影长度之和等于所述第二测试电极的长度；

优选地，所述第一测试电极的长度相等。

在一个实施例中，部分所述第一测试电极的长度小于对应绑定连接的所述第二测试电极的长度，且部分所述第一测试电极的长度大于对应绑定连接的所述第二测试电极的长度。

在一个实施例中，所述长度小于所述第二测试电极长度的所述第一测试电极在所述第二方向上的正投影和所述长度小于所述第一测试电极长度的所述第二测试电极在所述第二方向上的正投影不重叠；

优选地，所述长度小于所述第二测试电极长度的所述第一测试电极的长度和所述长度小于所述第一测试电极长度的所述第二测试电极的长度相等。

在一个实施例中，本申请提供一种显示装置。所述显示装置包括上述实施例中任一实施例所述的显示模组。

上述显示模组及显示装置，至少部分所述第一测试电极的长度与对应邦定连接的所述第二测试电极的长度不相等。进而，至少部分所述第一测试电极与所述第二测试电极的对应面积小于所述第一电极与所述第二电极的对应面积。

将所述多个第一测试电极和所述多个第一电极分别与所述多个第二测试电极和所述多个第二电极相对按压邦定时，至少部分所述第一测试电极与所述第二测试电极电连接的面积小于所述第一电极与所述第二电极电连接的面积。

当采用邦定工艺中本压压头进行热压时，所述第一测试电极与所述第二测试电极的邦定连接状态，能够反映出所述第一电极与对应的所述第二电极的局部区域的邦定连接状态，进而从局部反映出了所述显示面板和所述电路板相对邦定应力的均匀性。

至少部分所述第一测试电极的长度与对应邦定连接的所述第二测试电极的长度不相等。相对于所述第二电极，沿所述第二方向，所述第二测试电极的位置可以为所述第二电极的上部、中部以及下部等任意位置。相对于所述第一电极，沿所述第二方向，所述第一测试电极的位置可以为所述第一电极的上部、中部以及下部等任意位置。相对于所述第一电极和所述第二电极，所述第一测试电极与所述第二测试电极的邦定位置，可以位于上部、中部以及下部等任意位置。从而，根据所述第一测试电极与所述第二测试电极的局部邦定状态，可以及时有效检测出邦定区域中任意位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中显示模组的邦定区域的整体结构示意图。

图2为本申请一实施例中显示模组的邦定区域的电路板和显示面板的俯视示意图。

图3为本申请一实施例中第一测试电极、导电介质以及第二测试电极的剖面结构示意图。

图4为本申请一实施例中第一测试电极、导电介质以及第二测试电极形成的第一电阻测试线路的等效电路图。

图5为本申请一实施例中第一测试电极、导电介质以及第二测试电极的剖面结构示意图。

图6为本申请一实施例中第一测试电极、导电介质以及第二测试电极形成的第一电阻测试线路的等效电路图。

图7为本申请一实施例中显示模组的邦定区域的电路板和显示面板的俯视示意图。

图8为本申请一实施例中第一测试电极、导电介质以及第二测试电极形成的第一电阻测试线路的等效电路图。

图9为本申请一实施例中显示模组的邦定区域的整体结构示意图。

图10为本申请一实施例中显示模组的邦定区域的整体结构示意图。

附图标记说明：

显示模组100、电路板10、第一测试电极110、第一电极120、显示面板20、第二测试电极210、第二电极220、导电介质30、电阻测试设备40、第一测试引脚410、第二测试引脚420、第三测试引脚430、第四测试引脚440、第五测试引脚450、第六测试引脚460。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在附图中，为了清楚说明，可以夸大层和区域的尺寸。可以理解的是，当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。另外，还可以理解的是，当层被称作“在”两个层“之间”时，该层可以是所述两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或更多个中间层。另外，同样的附图标记始终表示同样的元件。

在下面的实施例中，当层、区域或元件被“连接”时，可以解释为所述层、区域或元件不仅被直接连接还通过置于其间的其他组成元件被连接。例如，当层、区域、元件等被描述为被连接或电连接时，所述层、区域、元件等不仅可以被直接连接或被直接电连接，还可以通过置于其间的另一层、区域、元件等被连接或被电连接。

在下文中，尽管可以使用诸如“第一”、“第二”等这样的术语来描述各种组件，但是这些组件不必须限于上面的术语。上面的术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。还将理解的是，以单数形式使用的表达包含复数的表达，除非单数形式的表达在上下文中具有明显不同的含义。

当诸如“……中的至少一种(个)(者)”的表述位于一列元件(元素)之后时，修饰整列元件(元素)，而不是修饰该列中的个别元件(元素)。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。申请文件中使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

在FOF/FOP邦定工艺中，在柔性电路板或面板或覆晶薄膜的待邦定区域贴附ACF异方导电膜，并通过热压而实现面板和柔性电路板的机械连接及电气导通。邦定工艺包括ACF预贴步骤、预压步骤、本压步骤以及检测步骤。在预压步骤中，先通过辅助视觉系统对FPC和面板进行对位，而后进行预压形成初步连接。然而，在邦定工艺中若本压压头的平整度不佳，则挤压时因受力不均，导致邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、出现粒子聚集现象以及在受力加大的一边容易出现线路裂缝等问题。在邦定工艺中本压压痕或ACF导电粒子无法清晰识别，所以采用电阻量测方式判定邦定状态。

但是，传统的邦定结构中设置有电阻测试线路。每个电阻测试线路由两个FPC邦定电极和两个面板邦定电极构成。FPC邦定电极和面板邦定电极的长度和宽度都相同。当邦定压痕不均而测试电阻又达到规格时，通过传统的邦定结构无法及时有效检出问题，导致邦定质量不高、产品可靠性差、产品良品率低。

请参见图1与图2，本申请提供一种显示模组100。所述显示模组100包括电路板10与显示面板20。所述电路板10的邦定区域设置有多个第一测试电极110与多个第一电极120，所述多个第一测试电极110与所述多个第一电极120沿第一方向间隔排列。所述电路板10可以为柔性电路板(FPC)。所述显示面板20的邦定区域设置有多个第二测试电极210与多个第二电极220。所述多个第二测试电极210与所述多个第二电极220沿所述第一方向间隔排列。

所述多个第一测试电极110与所述多个第二测试电极210一一对应邦定连接。所述多个第一电极120与所述多个第二电极220一一对应邦定连接。邦定连接是指通过FOP邦定工艺中热压步骤实现所述第二电极220与所述第一电极120的连接和所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的连接。所述第二电极220与所述第一电极120通过邦定工艺连接，可以用于产品显示和触控信号传输。所述第一测试电极110与所述第二测试电极210通过邦定工艺连接，可以用于传输电阻测试信号。

其中，至少部分所述第一测试电极110的长度与对应邦定连接的所述第二测试电极210的长度不相等，所述长度均为在第二方向上的延伸长度，所述第一方向和所述第二方向相交。

请参见图3，两个所述第一测试电极110分别与两个所述第二测试电极210邦定连接，可以形成一个电阻测试线路。当电阻测试线路通入电流之后，在垂直于所述第一测试电极110的方向上，所述第一测试电极110与所述第二测试电极210之间导通，可以等效成一个电阻。每个所述第一测试电极110沿所述第一方向的宽度与每个所述第一电极120沿所述第一方向的宽度相同。每个所述第二测试电极210沿所述第一方向的宽度与每个所述第二电极220沿所述第一方向的宽度相同。等效电阻的电阻值大小与材料、宽度、长度以及横截面积有关。当宽度、材料和横截面积相同的情况下，等效电阻的阻值大小和长度呈正比关系。

至少部分所述第一测试电极110的长度与对应邦定连接的所述第二测试电极210的长度不相等。进而，至少部分所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的对应面积小于所述第一电极120与所述第二电极220的对应面积。

将所述多个第一测试电极110和所述多个第一电极120分别与所述多个第二测试电极210和所述多个第二电极220相对按压邦定时，至少部分所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的面积小于所述第一电极120与所述第二电极220的面积。

当采用邦定工艺中本压压头进行热压时，所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的邦定连接状态，能够从局部反映所述显示面板20和所述电路板10相对邦定应力的均匀性。进而，所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的邦定连接状态，能够反映出所述第一电极120与对应地所述第二电极220的局部区域的邦定连接状态，进而从局部反映出了电极的邦定状态。

至少部分所述第一测试电极110的长度与对应邦定连接的所述第二测试电极210的长度不相等。相对于所述第二电极220，沿所述第二方向，所述第二测试电极210的位置可以为所述第二电极220的上部、中部以及下部等任意位置。相对于所述第一电极120，沿所述第二方向，所述第一测试电极110的位置可以为所述第一电极120的上部、中部以及下部等任意位置。相对于所述第一电极120和所述第二电极220，所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的邦定位置，可以位于上部、中部以及下部等任意位置。从而，根据所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的局部邦定状态，可以及时有效检测出邦定区域中任意位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

请参见图4，两个所述第一测试电极110分别与两个所述第二测试电极210邦定连接，可以形成一个第一电阻测试线路。一个所述第一测试电极110与一个所述第二测试电极210邦定连接，等效成电阻R₁。另一个所述第一测试电极110与另一个所述第二测试电极210邦定连接，等效成电阻R₂。等效电阻R₁与R₂的电阻值大小与材料、宽度、长度以及横截面积有关。当宽度、材料和横截面积相同的情况下，等效电阻的阻值大小和长度呈正比关系。电阻R₁与电阻R₂形成第一电阻测试线路。第一电阻测试线路的总电阻R_总1＝R₁+R₂。根据第一电阻测试线路的总电阻R_总1的阻值，可以判断出所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的邦定连接状态。

为便于理解，可以定义Spec为产品的规格参数。Spec根据实际产品进行实验测试获得。不同产品的Spec会有不同，可以由材质面积等决定。

当R_总1≤Spec时，所述电路板10的电极与所述显示面板20的电极一一对应邦定连接的邦定压痕均匀，ACF导电粒子分布均匀。R_总1在小于等于Spec的范围内，可以表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定质量高，对应的产品的良品率高。

当R_总1＞Spec时，所述电路板10的电极与所述显示面板20的电极一一对应邦定连接的邦定压痕不均匀，可能存在ACF中导电粒子分布不均匀、本压压头的平整度差、邦定线路断裂风险高或者存在其他异常等问题。也就是说，R_总1＞Spec表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定质量低，对应的产品存在问题，需要调查具体原因。

在一个实施例中，所述显示模组100还包括导电介质30。所述导电介质30为异方导电膜(ACF)，用于将所述电路板10的电极与所述显示面板20的电极导通。所述异方导电膜的长度和宽度与所述第一电极120的长度和宽度相同。所述异方导电膜在所述第一方向的宽度和所述第一电极120在所述第一方向的宽度相等。所述异方导电膜在所述第二方向的长度和所述第一电极120在所述第二方向的长度相等。当第一电阻测试线路通入电流之后，在垂直方向上，所述第一测试电极110、所述导电介质30以及所述第二测试电极210之间导通，能够等效成一个电阻。

在一个实施例中，所述第一测试电极110的长度大于对应绑定连接的所述第二测试电极210的长度。也就是，所述第二测试电极210的长度小于所述第一测试电极110的长度。所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的正对面积小于所述第二电极220与所述第一电极120的对应面积。进而，当采用邦定工艺中本压压头进行热压时，所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的邦定连接状态，能够反映出所述第二电极220与所述第一电极120的局部区域的邦定连接状态。从而，所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的邦定连接状态，能够从局部反映所述显示面板20和所述电路板10相对邦定应力的均匀性。

相对于所述第一测试电极110，沿所述第二方向，所述第二测试电极210的长度可以为所述第一测试电极110的1/2、1/3、1/4、2/3或者3/4等。所述第二测试电极210的正投影可以位于所述第一测试电极110的上部、中部以及下部等任意位置。根据所述第二测试电极210的长度和位置，可以及时有效检测出邦定区域中任意位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

在一个实施例中，所述第二测试电极210在第二方向上的正投影不重叠。可以理解为，沿着所述第二方向，部分所述第二测试电极210靠近所述第二电极220的上部设置。部分所述第二测试电极210靠近所述第二电极220的中部设置。部分所述第二测试电极210靠近所述第二电极220的下部设置。沿着所述第二方向，所述第二测试电极210与所述第一测试电极110层叠设置以实现邦定连接。当所述第二测试电极210与所述第一测试电极110层叠设置时，所述第二测试电极210在所述第一测试电极110的正投影可以分别位于所述第一测试电极110的不同位置。

在一个实施例中，两个所述第二测试电极210在所述第一测试电极110的正投影位于所述第一测试电极110的一端。两个所述第二测试电极210分别与两个所述第一测试电极110邦定连接，形成第一电阻测试线路。另外两个所述第二测试电极210在所述第一测试电极110的正投影位于所述第一测试电极110的另一端。另外两个所述第二测试电极210分别与两个所述第一测试电极110邦定连接，形成第二电阻测试线路。所述第一电阻测试线路与所述第二电阻测试线路分别测试邦定区域中的不同位置的邦定状态。从而，根据所述第一电阻测试线路与所述第二电阻测试线路，可以有效检测出邦定区域中两端位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

从而，当采用邦定工艺中本压压头进行热压时，所述第二测试电极210与对应地所述第一测试电极110的邦定连接状态，可以表征出所述第二电极220与所述第一电极120的局部位置的邦定连接状态，进而从局部反映出所述电路板10与所述显示面板20的邦定区域的整个结构的邦定状态。

因此，所述第二测试电极210在第二方向上的正投影不重叠，可以分别测试所述电路板10与所述显示面板20的邦定区域中的不同位置的邦定状态。所述第二测试电极210在第二方向上的正投影不重叠，可以形成不同的电阻测试线路，有效检测出邦定区域中不同位置的是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

请参见图5，当电阻测试线路通入电流之后，在垂直方向上，所述第一测试电极110和所述第二测试电极210之间导通，可以等效成一个电阻。

请参见图6，两个所述第二测试电极210分别与两个所述第一测试电极110邦定连接，形成所述第二电阻测试线路。一个所述第二测试电极210与一个所述第一测试电极110邦定连接，等效成电阻R₃。另一个所述第二测试电极210与另一个所述第一测试电极110邦定连接，等效成电阻R₄。电阻R₃与电阻R₄形成所述第二电阻测试线路。所述第二电阻测试线路的总电阻R_总2＝R₃+R₄。根据第二电阻测试线路的总电阻R_总2的阻值，可以判断出所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的邦定连接状态。

所述第二测试电极210在第二方向上的正投影不重叠。所述第二电阻测试线路与所述第一电阻测试线路分别对应不同位置的所述第二测试电极210。

在一个实施例中，当R_总1≤Spec，且R_总2≤Spec时，所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕均匀，ACF中导电粒子分布均匀。

在一个实施例中，当R_总1＞Spec，或者R_总2＞Spec时，所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕不均匀，ACF中导电粒子分布不均匀、本压压头的平整度差、邦定线路断裂风险高或者存在其他异常。

在一个实施例中，所述第二测试电极210的长度相等。沿所述第一方向，所述第二测试电极210的宽度相等。在所述第一电阻测试线路与所述第二电阻测试线路中，R₁＝R₃＝R₂＝R₄，R_总1＝R_总2。根据R_总1和R_总2可以判断所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态。

在一个实施例中，当R_总1＝R_总2时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕均匀，ACF中导电粒子分布均匀。当R_总1与R_总2不相等时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕不均匀、ACF中导电粒子分布不均匀、本压压头的平整度差、邦定线路断裂风险高或者存在其他异常。

在一个实施例中，所述第二测试电极210的长度相等时，在所述第一电阻测试线路与所述第二电阻测试线路中，会存在R₁≈R₃≈R₂≈R₄，R₂₃₀≈R₂₄₀的情况。当|R_总1—R_总2|≤Spec/5时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕均匀，ACF中导电粒子分布均匀。当|R_总1—R_总2|＞Spec/5时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕不均匀、ACF中导电粒子分布不均匀、本压压头的平整度差、邦定线路断裂风险高或者存在其他异常。

在一个实施例中，所述第二测试电极210在第二方向上的正投影长度之和等于所述第一测试电极110的长度。

一个所述第二测试电极210在所述第二方向的长度可以为1/2、1/3或者1/4。另一个所述第二测试电极210在所述第二方向的长度可以为1/2、2/3或者3/4。

沿所述第一方向，所述第二测试电极210的宽度、所述第二电极220的宽度、所述第一测试电极110的宽度、所述第一电极120的宽度相等。沿所述第二方向，所述第二电极220与所述第一电极120的长度相同。

等效电阻R₁、R₃、R₂、R₄的电阻值大小与宽度、材料、长度以及横截面积有关。本实施例中，当宽度、材料和横截面积相同的情况下，等效电阻的阻值大小和长度呈正比关系。

当多个所述第二测试电极210之间的长度呈现比例关系时，所述第一电阻测试线路与所述第二电阻测试线路中等效电阻R_总1与R_总2也会相应地呈现对应的比例关系，进而可以判断出所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态是否良好。所述第二测试电极210在第二方向上的正投影长度之和等于所述第一测试电极110的长度，可以从不同位置且互补的位置充分地反映出所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的邦定状态是否良好，进而反映出所述电路板10与所述显示面板20的整体邦定状态。

在一个实施例中，所述第二测试电极210在所述第二方向的长度为所述第一测试电极110的长度的二分之一。

在传统FOF/FOP邦定工艺中，本压压头进行热压时，容易在沿所述第二方向的两端位置出现压力不均匀的问题。本实施例中，沿所述第二方向，所述第二测试电极210的长度为所述第一测试电极110的长度的二分之一。当所述第二测试电极210位于下端时，根据所述第一电阻测试线路中的等效电阻R_总1可以表征所述电路板10与所述显示面板20的下半部分的邦定状态是否良好。根据所述第二电阻测试线路中的等效电阻R_总2可以表征所述电路板10与所述显示面板20的上半部分的邦定状态是否良好，进而判断所述电路板10与所述显示面板20的整体邦定状态是否良好。因此，所述第二测试电极210在所述第二方向的长度为所述第一测试电极110的长度的二分之一，可以及时有效地检测出两端热压的均匀程度。

请参见图7与图8，在一个实施例中，所述第二测试电极210在第二方向上的正投影不重叠。两个所述第二测试电极210在第二方向上的正投影位于所述第一测试电极110的上部。两个所述第二测试电极210在第二方向上的正投影位于所述第一测试电极110的中部。两个所述第二测试电极210在第二方向上的正投影位于所述第一测试电极110的下部。通过判断所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的邦定状态是否良好，可以反映出所述电路板10与所述显示面板20上中下三个位置的邦定状态是否良好。

两个所述第二测试电极210在第二方向上的正投影位于所述第一测试电极110的中部，形成第三电阻测试线路。一个所述第二测试电极210与一个所述第一测试电极110邦定连接，等效成电阻R₅。另一个所述第二测试电极210与另一个所述第一测试电极110邦定连接，等效成电阻R₆。电阻R₅与电阻R₆形成所述第三电阻测试线路。所述第三电阻测试线路的总电阻R_总3＝R₅+R₆。根据所述第三电阻测试线路的总电阻R_总3的阻值，可以判断出所述电路板10与所述显示面板20的中部位置的邦定连接状态。

在一个实施例中，当R_总3≤Spec，且R_总2≤Spec，且R_总1≤Spec时，所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕均匀，ACF中导电粒子分布均匀。

在一个实施例中，当R_总3＞Spec，或者R_总2＞Spec，或者R_总1＞Spec时，所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕不均匀，ACF中导电粒子分布不均匀、本压压头的平整度差、邦定线路断裂风险高或者存在其他异常。

通过判断所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的邦定状态是否良好可以从两端和中部位置充分地反映出所述电路板10与所述显示面板20的整体邦定状态是否良好。进而，通过所述显示模组100邦定区域的结构，可以更加及时有效地检测出邦定区域中任意位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

在一个实施例中，在所述第一电阻测试线路、所述第二电阻测试线路以及所述第三电阻测试线路中，R₁＝R₂＝R₃＝R₄＝R₅＝R₆，R_总3＝R_总2＝R_总1。根据R_总3、R_总2、R_总1可以判断所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态。

当R_总3＝R_总2＝R_总1时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕均匀，ACF中导电粒子分布均匀。当R_总3与R_总2不相等或者R_总3与R_总1不相等或者R_总2与R_总1不相等时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕不均匀、ACF中导电粒子分布不均匀、本压压头的平整度差、邦定线路断裂风险高或者存在其他异常。

在一个实施例中，两个所述第二测试电极210在所述第二方向的长度可以为1/3或者1/4。两个所述第二测试电极210在所述第二方向的长度可以为1/3或者1/4。两个所述第二测试电极210在所述第二方向的长度可以为1/3或者1/2。

多个所述第二测试电极210的长度呈现比例关系。当宽度、材料和横截面积相同的情况下，所述第一电阻测试线路、所述第二电阻测试线路以及所述第三电阻测试线路中等效电阻R_总1、R_总2、R_总3也会相应地呈现对应的比例关系。

根据比例关系可以判断出所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态是否良好，且可以从中部、上部以及下部的位置充分地反映出所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态是否良好。通过本申请所述显示模组100邦定区域的邦定结构，可以更加及时有效地检测出邦定区域中任意位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

在一个实施例中，所述第二测试电极210在所述第二方向的长度为所述第一测试电极110的长度的三分之一。

当R_总1＝R_总2＝R_总3时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕均匀，ACF中导电粒子分布均匀。因此，根据本实施例的邦定结构，可以将所述邦定区域等分为三个部分，从不同位置充分地反映出所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态是否良好，及时有效地进行检测，判断邦定压痕是否良好和导电粒子分布是否均匀。

在一个实施例中，通过电阻测试设备40对所述第一电阻测试线路、所述第二电阻测试线路以及所述第三电阻测试线路进行电阻检测。所述电阻测试设备40可以为SRT机台或者万用表等设备。

在一个实施例中，所述电阻测试设备40为多个。一个所述电阻测试设备40的两端分别与第一测试引脚410和第二测试引脚420连接，用于检测R_总1。一个所述电阻测试设备40的两端分别与第三测试引脚430和第四测试引脚440连接，用于检测R_总2。一个所述电阻测试设备40的两端分别与第五测试引脚450和第六测试引脚460连接，用于检测R_总3。

请参见图9，在一个实施例中，所述第一测试电极110的长度小于对应绑定连接的所述第二测试电极210的长度。所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的正对面积小于所述第一电极120与所述第二电极220的对应面积。进而，当采用邦定工艺中本压压头进行热压时，所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的邦定连接状态，能够反映出所述第一电极120与所述第二电极220的局部区域的邦定连接状态。从而，所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的邦定连接状态，能够从局部反映所述显示面板20和所述电路板10相对邦定应力的均匀性。

相对于所述第二测试电极210，沿所述第二方向，所述第一测试电极110的长度可以为所述第二测试电极210的1/2、1/3、1/4、2/3或者3/4等。所述第一测试电极110的正投影可以位于所述第二测试电极210的上部、中部以及下部等任意位置。根据所述第一测试电极110的长度和位置，可以及时有效检测出邦定区域中任意位置是否存在邦定压痕不均匀、ACF导电粒子分布不均匀、粒子聚集等问题。

同上述实施例描述，一个所述第一测试电极110与一个所述第二测试电极210可以形成等效成电阻R₁。另一个所述第一测试电极110与另一个所述第二测试电极210可以形成等效成电阻R₂。第一电阻测试线路的总电阻R_总1＝R₁+R₂。根据第一电阻测试线路的总电阻R_总1的阻值，可以判断出所述第一测试电极110与所述第二测试电极210的邦定连接状态。

在一个实施例中，所述第一测试电极110在第二方向上的正投影长度之和等于所述第二测试电极210的长度。

同上述实施例描述，当多个所述第一测试电极110之间的长度呈现比例关系时，所述第一电阻测试线路与所述第二电阻测试线路中等效电阻R_总1与R_总2也会相应地呈现对应的比例关系，进而可以判断出所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态是否良好。所述第一测试电极110在第二方向上的正投影长度之和等于所述第二测试电极210的长度，可以从不同位置且互补的位置充分地反映出所述第二测试电极210与所述第一测试电极110的邦定状态是否良好，进而反映出所述电路板10与所述显示面板20的整体邦定状态。

在一个实施例中，所述第一测试电极110的长度相等。沿所述第一方向，所述第一测试电极110的宽度相等。所述第一测试电极110与所述第二测试电极210形成的等效电阻相等。在所述第一电阻测试线路与所述第二电阻测试线路中，R₁＝R₃＝R₂＝R₄，R_总1＝R_总2。根据R_总1和R_总2可以判断所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态。

当R_总1＝R_总2时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕均匀，ACF中导电粒子分布均匀。当R_总1与R_总2不相等时，表明所述电路板10与所述显示面板20的邦定压痕不均匀、ACF中导电粒子分布不均匀、本压压头的平整度差、邦定线路断裂风险高或者存在其他异常。

请参见图10，在一个实施例中，部分所述第一测试电极110的长度小于对应绑定连接的所述第二测试电极210的长度，且部分所述第一测试电极110的长度大于对应绑定连接的所述第二测试电极210的长度。

当所述第一测试电极110的长度小于对应绑定连接的所述第二测试电极210的长度时，形成的所述第一电阻测试线路的等效电阻R_总1的阻值由所述第一测试电极110的长度决定。当所述第一测试电极110的长度大于对应绑定连接的所述第二测试电极210的长度时，形成的所述第二电阻测试线路的等效电阻的阻值R_总2由所述第二测试电极210的长度决定。当所述第一测试电极110的长度与所述第二测试电极210的长度存在比例关系时，R_总1与R_总2也会形成对应的比例关系。根据R_总1和R_总2可以判断所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态。具体判断条件可参考上述实施例中的相关描述。

并且，本实施例中，通过在所述电路板10与所述显示面板20中分别设置长度小的电极，可以对所述电路板10的局部和所述显示面板20的局部分别进行邦定状态的判断。进而，通过在所述电路板10与所述显示面板20中分别设置长度小的电极，可以判断出邦定异常是来自于所述电路板10还是来自于所述显示面板20，从而使得判断依据更具有针对性。

在一个实施例中，所述长度小于所述第二测试电极210长度的所述第一测试电极110在所述第二方向上的正投影和所述长度小于所述第一测试电极110长度的所述第二测试电极210在所述第二方向上的正投影不重叠。正投影不重叠，可以实现对所述第二测试电极210和所述第一测试电极110的不同位置的邦定状态进行判断。具体判断条件可参考上述实施例中的相关描述。

在一个实施例中，所述长度小于所述第二测试电极长度的所述第一测试电极的长度和所述长度小于所述第一测试电极长度的所述第二测试电极的长度相等。

当所述第一测试电极110的长度小于对应绑定连接的所述第二测试电极210的长度时，形成的所述第一电阻测试线路的等效电阻R_总1的阻值由所述第一测试电极110的长度决定。当所述第一测试电极110的长度大于对应绑定连接的所述第二测试电极210的长度时，形成的所述第二电阻测试线路的等效电阻的阻值R_总2由所述第二测试电极210的长度决定。

所述长度小于所述第二测试电极长度的所述第一测试电极的长度和所述长度小于所述第一测试电极长度的所述第二测试电极的长度相等，也就是R_总1＝R_总2。根据R_总1和R_总2可以判断所述电路板10与所述显示面板20的邦定状态。具体判断条件可参考上述实施例中的相关描述。

在一个实施例中，本申请提供一种显示装置，包括上述实施例中任一所述的显示模组100。所述显示装置可以为液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板的邦定区域设置有多个第一测试电极与多个第一电极，所述多个第一测试电极与所述多个第一电极沿第一方向间隔排列；

显示面板，所述显示面板的邦定区域设置有多个第二测试电极与多个第二电极，所述多个第二测试电极与所述多个第二电极沿所述第一方向间隔排列；

所述多个第一测试电极与所述多个第二测试电极一一对应邦定连接，所述多个第一电极与所述多个第二电极一一对应邦定连接；其中，

所述第一测试电极的长度大于对应邦定连接的所述第二测试电极的长度；

所述长度均为在第二方向上的延伸长度，所述第一方向和所述第二方向相交；

一部分所述第二测试电极在所述第一测试电极的正投影，与另一部分所述第二测试电极在所述第一测试电极的正投影分别位于所述第一测试电极的不同位置。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，部分所述第二测试电极靠近所述第二电极的上部设置，部分所述第二测试电极靠近所述第二电极的中部设置，部分所述第二测试电极靠近所述第二电极的下部设置。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，两个所述第二测试电极在第二方向上的正投影长度之和等于一个所述第一测试电极的长度。

4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述第二测试电极的长度相等。

5.一种显示模组，其特征在于，包括：

所述第一测试电极的长度小于对应邦定连接的所述第二测试电极的长度；

所述长度均为在第二方向上的延伸长度，所述第一方向和所述第二方向相交。

6.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，两个所述第一测试电极在第二方向上的正投影长度之和等于一个所述第二测试电极的长度。

7.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一测试电极的长度相等。

8.一种显示模组，其特征在于，包括：

部分所述第一测试电极的长度小于对应邦定连接的所述第二测试电极的长度，且部分所述第一测试电极的长度大于对应邦定连接的所述第二测试电极的长度；

9.如权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述长度小于所述第二测试电极长度的所述第一测试电极的长度和所述长度小于所述第一测试电极长度的所述第二测试电极的长度相等。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的显示模组。