JP3971325B2 - 異方導電性フィルムコネクタの製造方法、異方導電性フィルムコネクタ及びそれを用いたタッチパネル入力装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方導電性フィルムコネクタやその製造方法及びそれを用いたタッチパネル入力装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子手帳や、携帯端末等の入力装置として、液晶等の表示手段の上に透明なタッチパネルを配置し、表示手段により表示される文字、記号、絵柄等の入力画面をタッチパネル上から指やペン等を用いて押圧することにより、押出位置に応じた信号を前記表示手段の出力領域または入力対象である他の表示装置または電子機器に入力する入力装置が用いられている。
【0003】
ところで、このタッチパネルと、その押圧位置を検知し、その位置に応じた表示や他の機器に対して制御信号を入力するマザ−ボードとを接続するのにフレキシブルプリント配線板 (以下「FPC」という)が用いられてきた。
また、これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となってきており、装置内で使用されるFPCにおいても、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板(以下「シールドFPC」ともいう)が用いられることが多い。
そして、抵抗膜式タッチパネルとマザーボードとの接続を容易にするため、片端に異方導電性接着剤層を有するFPCコネクタ又はシールドFPCコネクタ(以下「異方導電性フィルムコネクタ」という)が用いられている。
【0004】
この異方導電性フィルムコネクタとして、従来は、例えば図4に示す方法で作製された異方導電性フィルムコネクタ21が用いられていた。
図4(a1),(b1),(c1)は、従来の異方導電性フィルムコネクタの一例20の製造工程を示す平面図、図4(a2),(b2),(c2)は、上記平面図のX−X断面矢視図である。
【0005】
従来の異方導電性フィルムコネクタ21の製造方法及びその構成は、次のとおりである。
▲1▼ 先ず、図4(a1)、(a2)に示すように、ベースフィルム22上に周知の方法で銅箔、導電性ペーストなどにより、配線31〜34などからなる配線パターン3を形成する。
▲2▼ 次いで、図4(b1)、(b2)に示すように、その一方の端部3a(31a、32a、33a、34a)を覆うように、導電性微粒子29aと加熱加圧接着性の樹脂29bとからなる異方導電性塗料を印刷し、塗布乾燥させ、異方導電性接着剤層29を形成する。この配線パターンの端部3aと異方導電性接着剤層29とベースフィルムの端部22aとで、第1接続部30が形成される。
▲3▼ さらに、図4(c1)、(c2)に示すように、接着剤25を介してカバーフィルム24を貼り合わせる。その際、異方導電性接着剤層29ともう一方の端部3b(31b、32b、33b、34b)とは、カバーフィルム24の両側に露出させた状態とする。また、ベースフィルム22の端部22bを挟んで、配線パターンの他方の端部3bと反対側の面には、接着剤27を介して補強板26を取り付ける。そして、この配線パターンの端部3bとベースフィルム22の端部22bと補強板26および補強板用接着剤27とで第2接続部28が形成され、異方導電性フィルムコネクタ21が完成される。
【0006】
このようにして形成された異方導電性フィルムコネクタ21の第2接続部28は、ベースフィルム22が薄くても補強板26で補強されているのでマザーボード12の端子部に嵌合しやすい。また、第1接続部30は、異方導電性接着剤層29が異方導電性フィルムコネクタの一例20の厚さ方向にのみ導電性があり、幅方向には絶縁性であるため、タッチパネル15の端子と、異方導電性フィルムコネクタ21の配線パターン3の端部3aとの位置あわせをして加熱圧着することにより接続される。
【0007】
この異方導電性接着剤29には、タック性のあるものとタック性がないものとがある。タック性のあるものでは、接着性が高く、低温加熱圧着が容易であるが、接着後樹脂が流動し易いという問題があり、タッチパネル15の上部電極板16と下部電極板17との間に挿入し、端子部3a′にコネクタの端部3aを位置合わせをするとき摺動性がないので合わせづらい。
タック性のないものは、摺動性があるのでその問題はないが、接着強度が低く、接着後剥がれやすくなる。接着強度を上げるため、圧着のための加熱温度を上げると、ベースフィルムやカバーフィルムが熱変形を起こすおそれがある。
【0008】
そこで、配線パターンの長さ方向の端部である接続部の幅方向の中間部に、加熱加圧性接着性樹脂からなる異方導電性接着剤を用いた第一接着剤層を設けるとともに、配線パターンを含まない接続部の幅方向の両側に接着強度の良い第二接着剤層を設けた異方導電性フィルムコネクタの提案(例えば、特許文献1参照。)や、加熱加圧接着性樹脂はタック性のあるものとし、表面に複数の突起を備えた導電性微粒子を加え、全粒子の30wt%以上が異方導電性接着膜の厚さ以上の粒径を有するものとすることにより、摺動性を付与するようにする提案(例えば特許文献2参照。)などがある。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−67948号公報(第4−5頁、図1−6)
【特許文献2】
特開平5−174889号公報(第2−3頁、図1)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1の方法では、配線パターンの端部に設ける異方導電性接着剤層(第一接着剤層)のほかに、より接着強度の高い第二接着剤層を両側に設ける必要があり、特許文献2の方法では、導電性微粒子の選択や粒径と膜厚との関係を調整する必要があるなど、いずれも製造が複雑になるという問題がある。
【0011】
また、異方導電性フィルムコネクタの第1接続部30は、タッチパネル15の端子部3a′に位置あわせして仮止めしたのち加熱圧着するが、タッチパネル15の構成材料であるポリエステルフィルムなどが熱変形しないように低温(150℃以下)で加熱圧着する必要があり、異方導電性接着剤層29の材料も低温で溶融し圧着可能なものでなければならない。そして、カバーフィルムや他方の端部の補強板26も一体に加熱圧着するため、カバーフィルム用接着剤25や補強板用接着剤27も低温圧着可能な耐熱性の低いものを使わざるを得ない。
【0012】
しかるに、近年配線密度の高密度化や使用環境の多様化によって、異方導電性フィルムコネクタについても耐熱性の向上が求められるようになった。特に、マザーボード12の端子部3b′に嵌合する異方導電性フィルムコネクタ21の第2接続部28やその付近は配線密度が高いため、補強板用接着剤27やカバーフィルム用接着剤25などの耐熱性が低いと、接着剤が熱変形を起こし、コネクタとしての信頼性を欠くことになる。
【0013】
本発明は、上記問題点を解消し、タックが性なく、低温加熱圧着可能な第1接続部と、耐熱性の良い第2接続部とを有する異方導電性フィルムコネクタと、それを容易に形成できる製造方法及びタッチパネルとマザーボードとを前記コネクタを用いて接続した信頼性の高い入力装置を提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明の異方導電性フィルムコネクタの製造方法は、配線パターンを形成したベースフィルム上に、配線パターンの長さ方向の両端部を露出させて、カバーフィルムをカバーフィルム用接着剤により貼り合わせるカバーフィルム貼り合わせ工程と、
片方の端部のベースフィルムの配線パターン露出面とは反対側の面に補強板を補強板用接着剤により接着する補強板接着工程と、
他方の端部の露出させた配線パターンの上に、異方導電性接着剤層を形成する異方導電性接着剤層形成工程とを含む異方導電性フィルムコネクタの製造方法において、
前記カバーフィルム用接着剤、補強板および補強板用接着剤は、いずれも耐熱性を有し、
前記異方導電性接着剤層形成工程は、離型性フィルム上に低温加熱圧着可能でタック性のない異方導電性接着剤層を形成した異方導電性シートから、前記異方導電性接着剤層を転写する異方導電性接着剤層転写工程とし、カバーフィルム貼り合わせ工程、及び補強板接着工程よりも後工程とすることを特徴としている。
【0015】
この製造方法によると、異方導電性接着剤層形成工程を、カバーフィルム貼り合わせ工程及び補強板接着工程よりも後工程とするので、カバーフィルム貼り合わせ工程及び補強板接着工程での高温加熱圧着が可能となり、ベースフィルム、カバーフィルム、カバーフィルム用接着剤、補強板および補強板用接着剤は、いずれも耐熱性を有するものとすることができる。
なお、ここで耐熱性とは、フィルム材に関しては、IEC216で使用最高温度の温度指数TI(2万時間その温度下においたとき、引張強度が半減する温度)が120℃(耐熱クラスE)以上であることをいう。
また、接着剤に関しては、100℃、500時間の耐熱試験において、剥離強度が初期値に対し70%以上であることをいう。なお、剥離強度とは、当該接着剤を用いて実物と同質の基材上に実物と同質のフィルムを貼り合わせた試料を作成し、基材を固定して引張試験機のチャックでフィルム端を掴持し、基材に対し90度方向に100mm/minの速度で剥離したときの最大引張強度をいう。
さらに、高温加熱圧着とは、140°C以上の温度で加熱圧着することをいい、低温加熱圧着とは、140℃未満の温度で加熱圧着することをいう。
【0016】
請求項2記載の異方導電性フィルムコネクタは、耐熱性ベースフィルムと、その上に形成された配線パターンと、前記配線パターンの長さ方向両端を除く上部に耐熱性接着剤により貼り合わされたカバーフィルムとを有するフレキシブル印刷配線板の前記長さ方向両端の配線パターンの露出部のうち、片方の露出部には、露出させた配線パターンの反対側面に耐熱性補強板を耐熱性接着剤により接着して第2接続部を形成し、次に他方の露出部には、露出させた配線パターンの上に、予め離型性フィルム上に低温加熱圧着可能で常温でタック性がなく、加熱圧着後は接着強度の大きい異方導電性接着剤層を形成した異方導電性シートから異方導電性接着剤層を転写して第1接続部を形成してなることを特徴としている。
【0017】
この異方導電性フィルムコネクタは、ベースフィルム、カバーフィルム、カバーフィルム用接着剤、補強板および補強板用接着剤がいずれも耐熱性であるから第2接続部とその周辺の耐熱温度が高く、マザーボードの配線密度が高い場合でも熱変形をおこすおそれはなく信頼性が高い。また、第1接続部はタック性がなくしかも低温加熱圧着可能な異方導電性接着剤で形成されているので、位置合わせが容易でしかも接着は十分な強度を有する。
【0018】
請求項3記載のタッチパネル入力装置は、少なくとも入力画面を表示する表示手段と、少なくとも上下一対の抵抗膜式透明タッチパネルを有する入力手段と、前記透明タッチパネルの押圧位置を検知する検知部及び検知部の出力に応じて所定の制御を行なう制御部を有するマザーボードとを備えた入力装置であって、
前記透明タッチパネルは、前記表示手段の上にその入力画面を確認できるように配置し、
前記透明タッチパネルと前記マザーボードとは、請求項2記載の異方導電性フィルムコネクタによって接続し、
前記異方導電性フィルムコネクタの第2接続部は前記マザーボードの端子部に嵌入して接続し、第1接続部は前記透明タッチパネルの端縁に設けられた所定の端子と接するよう位置合わせしたのち低温加熱圧着して成ることを特徴としている。
【0019】
このタッチパネル入力装置によると、異方導電性フィルムコネクタの第2接続部の耐熱性がよいから、マザーボードの端子部との接続信頼性が高く、第1接続部はタッチパネルの端子部と低温加熱圧着できるからタッチパネルを損傷することもない。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明の異方導電性フィルムコネクタの製造方法及び製造された異方導電性フィルムコネクタの説明図であり、図2は、タッチパネル入力装置の模式図、図3はそのタッチパネルと異方導電性フィルムコネクタの接続部の説明図である。
【0021】
先ず図1に基づいて、異方導電性フィルムコネクタ1の製造方法について説明する。
図1において、図1(a1),(b1),(c1)は、本実施形態の異方導電性フィルムコネクタ1の製造工程を示す平面図、図1(a2),(b2),(c2)は、上記平面図のX−X断面矢視図である。対比を容易にするため、図4に基づいて説明した従来の異方導電性フィルムコネクタの製造工程及び製造された異方導電性フィルムコネクタ21と同一の部分には同一の符号を付した。
【0022】
異方導電性フィルムコネクタ1の製造方法は、次のとおりである。
(1)先ず、図1(a1)、(a2)に示すように、耐熱性ベースフィルム2上に周知の方法で銅箔、導電性ペーストなどにより、配線31〜34などからなる配線パターン3を形成する。
(2)次いで、図1(b1)、(b2)に示すように、耐熱性接着剤5を介して耐熱性カバーフィルム4を貼り合わせる。その際、配線パターン3の長さ方向の端部3a(31a、32a、33a、34a)及び端部3b(31b、32b、33b、34b)を露出させておく(以下「カバーフィルム貼り合わせ工程」という)。
(3)また、耐熱性ベースフィルム2の端部2bを挟んで、配線パターンの片方の端部3bと反対側の面には、補強板用耐熱性接着剤7を介して補強板6を取り付ける(以下「補強板接着工程」という)。
(4)そして、予め離型性フィルム上にタック性のない異方導電性接着剤層を形成した異方導電性フィルムから、配線パターンの他方の端部3a上に、異方導電性接着剤層を転写して形成し、第1接続部10を形成する(以下、「異方導電性接着剤層形成工程」または「異方導電性転写工程」という)。
ベースフィルム、カバーフィルム、カバーフィルム用接着剤、補強板及び補強板用接着剤はいずれも耐熱性材料とする。上記カバーフィルム貼り合わせ工程と補強板接着工程との順序はどちらが先でもよいが、異方導電性接着剤層形成工程(異方導電性転写工程)は上記カバーフィルム貼り合わせ工程および補強板接着工程よりも後工程とする。
【0023】
このようにすると、カバーフィルム貼り合わせ工程および補強板接着工程の段階では、まだ異方導電性接着剤層は形成されていないので、高温熱圧着が可能であり、ベースフィルム、カバーフィルム、カバーフィルム用接着剤、補強板および補強板用接着剤は、いずれも耐熱性を有するものとすることができる。
また、異方導電性接着剤層形成工程を転写工程とすることにより、製造がより容易になる。
【0024】
上記実施形態では、1個の異方導電性フィルムコネクタの製造方法について述べたが、同時に多数個の異方導電性フィルムコネクタを作製することもできる。
例えば、
▲1▼ 面積の大きい耐熱性ベースフィルム上に、m桁、n行の碁盤目状に同時にm×n個の配線パターンを印刷する。
▲2▼ 各行の配線パターンの長さ方向の両端部を露出させて、その中央部を覆うように帯状の耐熱性カバーフィルムn枚を耐熱性接着剤を介して貼り合わせる。
▲3▼ 各行の配線パターンの片方の端部の耐熱性ベースフィルムと反対側の面に帯状の耐熱性補強板を補強板用接着剤により貼り合わせる。
▲4▼ 各行の配線パターンの露出させた他方の端部上に異方導電性接着剤層を転写により形成する。
▲5▼ こうしてできあがったものをm桁、n行に切り分けてm×n個の異方導電性フィルムコネクタを得る。
【0025】
次に、このようにして形成された異方導電性フィルムコネクタ1の構造は、図1(c1)、(c2)に示すとおりである。
すなわち、耐熱性ベースフィルム2と、その上に形成された配線パターン3と、前記配線パターンの長さ方向両端を除く上部に耐熱性カバーフィルム用接着剤5により貼り合わされた耐熱性カバーフィルム4とで構成される。
フレキシブル印刷配線板FPCの長さ方向両端の配線パターンの露出部のうち、片方の露出部には、露出させた配線パターン3bの反対側面に耐熱性補強板6を耐熱性接着剤7により接着して第2接続部8が形成されている。
また、他方の露出部には、露出させた配線パターン3の上に、予め離型性フィルム上にタック性のない異方導電性接着剤層を形成した異方導電性フィルムから異方導電性接着剤層を転写して第1接続部10が形成される。
【0026】
耐熱性ベースフィルム2としては、たとえばポリフェニレンサルファイド (PPS)、ポリエチレンナフタレート(PEN),ポリエーテルスルホン(PES)などのエンジニアリングプラスチックを用いる。
また、耐熱性カバーフィルム4についても同様である。
カバーフィルム用接着剤5としては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化接着剤を用いるのが好ましい。
【0027】
耐熱性補強板6としても、耐熱性ベースフィルム2、耐熱性カバ−フィルム4と同様、PPS,PEN,PESなどのエンジニアリングプラスチックが用いられる。
補強板用接着剤7としては、嵌合部に用いられるのでカバーフィルム用接着剤5と同等又はより高い耐熱性が求められ、例えば、エポキシ、ポリイミド、シリコン系耐熱性接着剤が用いられる。
【0028】
異方導電性接着剤シートとしては、離型剤を塗布したポリエチレンテレフタレート(PET)、4メチルペンテンー1(TPX)をベースにした離型性フィルムの上に異方導電性接着剤を塗布したものが用いられる。
異方導電性接着剤9は、導電性微粒子9aと接着性樹脂9bとからなり、樹脂9bは熱可塑性樹脂A、合成ゴム系樹脂B、熱可塑性エラストマーCを必須成分とし、これに適宜の充填剤D、添加剤Eを加えたもので、タック性がなく、140℃以下の低温で加熱圧着可能な接着剤である。
【0029】
ここに、導電性微粒子9aとしては、銀、金、銅等の金属微粒子、この金属微粒子にさらに金属メッキを施したメッキ金属微粒子、樹脂微粒子に金属メッキしたメッキ樹脂微粒子、無機微粒子に金属メッキした無機微粒子を用いることができる。
形状は、球状もしくは、粒状が望ましい。導電性微粒子9aは、接着性樹脂9bのうち、熱可塑性樹脂A、合成ゴム系樹脂B、熱可塑性エラストマーCを合計した樹脂組成物100重量部に対して、1〜30重量部とするのが望ましい。
また、導電性微粒子9aの平均粒径は、10μm〜50μmの範囲内にあるのが好ましく、さらに好ましくは15〜30μmの範囲内である。
【0030】
熱可塑性樹脂Aとしては、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、EVA,EEAなどがあり、ゴム系樹脂B100重量部に対して、5〜900重量部とするのが好ましい。
また、熱可塑性エラストマーとしては、ポリスチレン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、イオン架橋系等の熱可塑性エラストマーなどがあり、ゴム系樹脂100重量部に対して、5〜900重量部とするのが好ましい。
【0031】
合成ゴム系樹脂としては、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジェンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム等が挙げられる。
充填剤は、無機質充填剤でも有機質充填剤でもよい。
無機質充填剤としては、酸化物系(シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等)、水酸化物系(水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等)、珪酸塩系(タルク、マイカ、クレー、珪酸カルシウム)、炭酸塩、硫酸塩、チタン酸カリウム、炭化珪素等がある。
また、有機質充填剤としては、アクリルポリマー微粒子、スチエンポリマー微粒子ナイロン、ポリイミド、テフロン(登録商標)等の微粒子がある。
タック性のない(タックフリー性の)組成物とする上で、充填剤の配合割合は重要であり、上記熱可塑性樹脂A、合成ゴム計樹脂B、熱可塑性エラストマーCを合計した樹脂組成物100重量部に対して、5〜150部の範囲内とするのが好ましい。
添加剤としては、タッキファイアー、熱老化防止剤、安定剤、滑剤等が添加される。
【0032】
この異方導電性フィルムコネクタ1は、ベースフィルム、カバーフィルム、カバーフィルム用接着剤、補強板および補強板用接着剤がいずれも耐熱性であるから第2接続部8とその周辺の耐熱温度が高く、マザーボードの配線密度が高い場合でも熱変形をおこすおそれはなく信頼性が高い。
また、第1接続部10の異方導電性層9はタック性がないので位置あわせが容易であり、しかも加熱圧着後の接着強度が大きく剥れたりずれを生じたりすることがない。
【0033】
次に、図2、図3に基づいて、上記異方導電性フィルムコネクタ1を用いた入力装置40について説明する。
図2において、図2 (a) は、入力装置40の模式図、図2 (b) は、そのタッチパネル15と異方導電性フィルムコネクタ1の第1接続部10との接続状態を示す部分拡大図である。
また、図3において、図3 (a) は、タッチパネル15に異方導電性フィルムコネクタ1を取り付けた状態の説明図、図3 (b)は、そのA−A断面矢視図、図3 (c) はそのB−B断面矢視図である。
入力装置40は、図2に示すように、前述の異方導電性フィルムコネクタ1と、表示手段である液晶表示素子19と、その上に貼り合わせた入力手段である透明タッチパネル15と、マザーボード12とで構成されている。
タッチパネル15は、図2および図3 (a) に示すように、パネル16と下部パネル17を、図示しない両面テープなどで貼り合わせた公知の抵抗膜式透明タッチパネルである。上部パネル16は、図3 (a) 、図3 (b) に示すように、上部基板44に透明な抵抗膜42を貼り合わせ、その下面に電極46,47を平行に形成したものである。また、下部パネル17は、図3 (a) 、図3 (c) に示すように下部基板45に透明な抵抗膜43を貼り合わせ、その上面に電極48、49を平行に、ドットスペーサ50を碁盤目状に形成したものである。上下のパネル16,17は、図示しない両面テープ等で貼り合わされ、間に空間18が形成されている。
【0034】
上部パネル16の下面には、電極46のリード線46aおよび電極47のリード線47aが設けられ、また端子31a′、32a′、33a′および34a′からなる端子部3a′がもうけられている。そして、上部パネル16と下部パネル17を抵抗膜42,43が相対向するように貼り合わせたとき、上部パネル16の下面に設けたリード線48aおよびリード線49aが下部パネル17の上面に設けた電極48および電極49と密着するようにそれぞれ配設されている。
端子31a′、32a′、33a′および34a′は、それぞれリード線46a、49a、47aおよび48aと接続されている。
【0035】
液晶表示素子19には、後述する制御部から駆動回路を介して入力画面、出力画面などを表示する表示画面52が設けられ、後述するマザーボード12と異方導電性フィルムコネクタ1または別に設けた図示しない配線を通じて接続される。
液晶表示素子19に表示された入力画面、出力画面は、透明なタッチパネル15を通して、確認できるように配置されている。
【0036】
マザーボード12には、異方導電性フィルムコネクタ1の第2接続部8を挿入したとき配線パターンの端部3bと接する端子3b′と、タッチパネル15の押圧位置を検知する検知部12aと検知部12aの出力に応じて所定の制御を行なう制御部12bなどが設けられている。
【0037】
次に、この入力装置40の動作について説明する。
液晶表示素子19の表示画面52に表示される所定の入力画面にしたがってタッチパネル15の所望の位置を押圧すると、マザーボード12の検知部12aが押圧位置を検知する。この検知部12aが検出した押圧位置に応じて制御部12bが所定の制御信号を液晶表示素子19表示画面52または図示しない別の表示装置または所望の被制御機器に送る。液晶表示素子19に送られる場合は、表示画面52の出力領域に画面を表示することになる。
【0038】
以上のように、本発明の入力装置40は、タッチパネル15やマザーボード12を特定するものではなく、それらを異方導電性フィルムコネクタ1で接続したものであればよい。
また、異方導電性フィルムコネクタ1は、配線が4本のものについて説明したがこれに限定されるものではない。
さらに、異方導電性フィルムコネクタ1は、FPCに第1接続部および第2接続部を設けたものとしたがシールドFPCに第1接続部および第2接続部を設けたものでもよい。
【0039】
【発明の効果】
以上に述べたとおり、請求項1記載の発明によれば、
異方導電性接着剤層形成工程を、カバーフィルム貼り合わせ工程及び補強板接着工程よりも後工程とするので、カバーフィルム貼り合わせ工程及び補強板接着工程カバーフィルム用接着剤および補強板用接着剤も高温加熱圧着が可能となり、ベースフィルム、カバーフィルム、カバーフィルム用接着剤、補強板および補強板用接着剤は、いずれも耐熱性を有するものとしても問題がなく、また、異方導電性接着剤層形成工程を転写工程とするので、製造がより容易になるという利点がある。
【0040】
請求項2記載の発明によれば、
ベースフィルム、カバーフィルム、カバーフィルム用接着剤、補強板および補強板用接着剤がいずれも耐熱性であるから第2接続部とその周辺の耐熱温度が高く、マザーボードの配線密度が高い場合でも熱変形をおこすおそれがなく信頼性の高い異方導電性フィルムコネクタが得られるという利点がある。
【0041】
請求項3記載の発明によれば、
異方導電性フィルムコネクタの第2接続部の耐熱性がよいから、マザーボードの端子部との接続信頼性が高く、第1接続部は透明タッチパネルの端子部と低温加熱圧着できるから透明タッチパネルを損傷することもない。したがって、マザーボードと液晶表示素子とが確実に接続された信頼性の高いタッチパネル入力装置が得られるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の異方導電性フィルムコネクタ及びその製造方法の説明図である。
【図2】本発明の異方導電性フィルムコネクタを用いて形成したタッチパネル入力装置の模式図である。
【図3】本発明のタッチパネル入力装置のタッチパネルと異方導電性フィルムコネクタの接続部の説明図である。
【図4】従来の異方導電性フィルムコネクタ及びその製造方法の説明図である。
【符号の説明】
1 異方導電性フィルムコネクタ
2 耐熱性ベースフィルム
3 配線パターン
4 耐熱性カバーフィルム
5 カバーフィルム用耐熱性接着剤
6 耐熱性補強フィルム
7 補強フィルム用耐熱性接着剤
8 第2接続部
9 異方導電性接着剤層
10 第1接続部
12 マザーボード
12a 検知部
12b 制御部
15 入力手段(タッチパネル)
19 表示手段(液晶表示素子)
Claims (3)
- 配線パターンを形成したベースフィルム上に、配線パターンの長さ方向の両端部を露出させて、カバーフィルムをカバーフィルム用接着剤により貼り合わせるカバーフィルム貼り合わせ工程と、
片方の端部のベースフィルムの配線パターン露出面とは反対側の面に補強板を補強板用接着剤により接着する補強板接着工程と、
他方の端部の露出させた配線パターンの上に、異方導電性接着剤層を形成する異方導電性接着剤層形成工程とを含む異方導電性フィルムコネクタの製造方法において、
前記カバーフィルム用接着剤、補強板および補強板用接着剤は、いずれも耐熱性を有し、
前記異方導電性接着剤層形成工程は、離型性フィルム上に低温加熱圧着可能でタック性のない異方導電性接着剤層を形成した異方導電性シートから、前記異方導電性接着剤層を転写する異方導電性接着剤層転写工程とし、カバーフィルム貼り合わせ工程、及び補強板接着工程よりも後工程とすることを特徴とする異方導電性フィルムコネクタの製造方法。 - 耐熱性ベースフィルムと、その上に形成された配線パターンと、前記配線パターンの長さ方向両端を除く上部に耐熱性接着剤により貼り合わされたカバーフィルムとを有するフレキシブル印刷配線板の前記長さ方向両端の配線パターンの露出部のうち、
片方の露出部には、露出させた配線パターンの反対側面に耐熱性補強板を耐熱性接着剤により接着して第2接続部を形成し、
次に他方の露出部には、露出させた配線パターンの上に、予め離型性フィルム上に低温加熱圧着可能でタック性のない異方導電性接着剤層を形成した異方導電性シートから異方導電性接着剤層を転写して第1接続部を形成してなることを特徴とする異方導電性フィルムコネクタ。 - 少なくとも入力画面を表示する表示手段と、少なくとも上下一対の抵抗膜式透明タッチパネルを有する入力手段と、前記透明タッチパネルの押圧位置を検知する検知部及び検知部の出力に応じて所定の制御を行なう制御部を有するマザーボードとを備えた入力装置であって、
前記透明タッチパネルは、前記表示手段の上にその入力画面を確認できるように配置し、
前記透明タッチパネルと前記マザーボードとは、請求項2記載の異方導電性フィルムコネクタによって接続し、
前記異方導電性フィルムコネクタの第2接続部は、前記マザーボードの端子部に嵌入して接続し、第1接続部は、前記透明タッチパネルの端縁に設けられた所定の端子と接するよう位置合わせしたのち低温加熱圧着して成ることを特徴とするタッチパネル入力装置。
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