WO2015035711A1 - Oled器件的封装结构 - Google Patents

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Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a package structure of an organic light emitting diode (OLED) device.
  • OLED organic light emitting diode
  • An OLED device refers to a device in which an organic semiconductor material and a luminescent material are driven by an electric field to cause light emission by carrier injection and recombination.
  • OLED devices have many advantages and have broad prospects in the display field.
  • OLED devices are very sensitive to moisture and oxygen. Water vapor and oxygen permeating into the interior of OLED devices are the main factors affecting the lifetime of OLED devices. Therefore, OLED devices are often packaged in a package structure to block oxygen and moisture.
  • the organic film is an organic film prepared from polyimide, polyurea, polyamic acid, polyacrylic acid, polyester, polyethylene, or polypropylene;
  • the inorganic film is made of SiOx, SiNx, SiCxNy, SiOxNy
  • a side of the upper substrate facing the lower substrate has a groove corresponding to a groove on the lower substrate, and an end of the blocking wall connected to the upper substrate is located in a groove of the upper substrate.
  • a cavity 6 may be formed between the upper substrate 4, the encapsulating film 3, and the retaining wall 5.
  • the cavity 6 between the substrate 4 and the encapsulating film 3 may be filled with nitrogen gas, an inert gas, a resin, a desiccant or the like. After the cavity 6 between the upper substrate 4 and the encapsulating film 3 is filled with nitrogen gas, an inert gas or a resin, the encapsulating film 3 is placed in an oxygen-free environment, thereby reducing water vapor and oxygen in contact with the encapsulating film 3, and reducing the passage.

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Abstract

一种OLED器件(2)的封装结构,包括相对设置的上基板(4)和下基板(1),在下基板(1)上设置有OLED器件(2),并在OLED器件(2)上设置有封装薄膜(3);下基板(1)的边缘与上基板(4)的边缘通过挡墙(5)密封连接,下基板(1)朝向上基板(4)一面的边缘具有凹槽(11),挡墙(5)与下基板(1)连接的一端位于下基板(1)的凹槽(11)内,并将封装薄膜(3)的周边密封于下基板(1)的凹槽(11)内。该封装结构可以降低水汽和氧对OLED器件(2)的影响,延长OLED器件(2)的使用寿命。

Description

OLED器件的封装结构 技术领域
本发明的实施例涉及一种有机发光二极管 (OLED )器件的封装结构。 背景技术
OLED器件是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下, 通过载流子 注入和复合而导致发光的器件。 OLED器件具有较多的优点, 在显示领域有 着广阔的前景。 OLED器件对水汽和氧气非常敏感。 渗透进入 OLED器件内 部的水汽和氧气是影响 OLED器件寿命的主要因素,因此 OLED器件多采用 封装结构进行封装, 以对氧气和水汽起到阻隔的作用。
薄膜封装( Thin film encapsulation, TFE )是 OLED器件的一种封装方式, 在追求轻与薄的大尺寸 OLED器件领域以及柔性 OLED器件领域受到广泛的 关注。
一种现有的薄膜封装结构如图 1所示。 在村底基板 01上制作 OLED器 件 02, 并在 OLED器件 02上覆盖至少一层封装薄膜 03。 封装薄膜 03的作 用是防止水汽和氧进入 OLED器件 02中对 OLED器件 02产生影响。
但是,薄膜封装结构中阻隔水汽和氧对封装薄膜 03材料本身的性质有 4艮 高的要求。并且,水汽和氧仍可能通过各层封装薄膜 03之间的间隙或者封装 薄膜 03与村底基板 01之间的缝隙进入 OLED器件 02,或者直接通过各层封 装薄膜 03渗透到 OLED器件 02内, 进而影响 OLED器件 02的使用寿命。 发明内容
本发明的实施例提供了一种 OLED器件封装结构,改善对 OLED器件的 封装效果, 提高 OLED器件的使用寿命。
本发明的一个方面提供了一种 OLED器件的封装结构, 包括相对设置的 上基板和下基板, 在所述下基板朝向所述上基板的一面设置有 OLED器件, 在所述 OLED器件上设置有封装薄膜; 所述下基板的边缘与所述上基板的边 缘之间设置有挡墙, 所述下基板的边缘与所述上基板的边缘通过挡墙密封连 接, 所述下基板朝向所述上基板一面的边缘具有凹槽, 所述挡墙与所述下基 板连接的一端位于所述下基板的凹槽内, 并将所述封装薄膜的周边密封于所 述下基板的凹槽内。
例如, 所述上基板和所述封装薄膜之间填充有氮气、 惰性气体、 树脂、 或干燥剂。
例如, 所述挡墙为经过 UV固化的封框胶。
例如, 所述挡墙为激光烧结的玻璃挡墙。
例如, 所述封装薄膜包括多层有机薄膜、 或者多层无机薄膜、 或者多层 交替叠加的有机薄膜和无机薄膜。
例如, 所述有机薄膜为由聚酰亚胺、 聚脲、 聚酰胺酸、 聚丙烯酸、 聚酯、 聚乙烯、或聚丙烯制备的有机薄膜;所述无机薄膜为由 SiOx、 SiNx、 SiCxNy、 SiOxNy、 A10x、 Sn02、 A1N、 MgF2、 CaF2、 In203、 或 ITO制备的无机薄 膜。
例如, 所述上基板和所述下基板为玻璃基板、 或者挠性基板。
例如, 所述上基板朝向所述下基板的一面具有与所述下基板上的凹槽对 应的凹槽, 所述挡墙与所述上基板连接的一端位于所述上基板的凹槽内。
例如, 所述下基板朝向所述上基板一面上, 所述下基板的凹槽与所述 OLED器件之间还具有至少一个凹陷部, 所述封装薄膜陷入所述凹陷部形成 曲折路径。
例如, 所述凹槽的横截面的形状为弧形、 三角形、 矩形、 或者梯形; 每 一个所述凹陷部的横截面的形状为弧形、 三角形、 矩形、 或者梯形。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案, 下面将对实施例的附图作 筒单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例, 而非对本发明的限制。
图 1为现有技术中一种 OLED器件的薄膜封装结构的结构示意图; 图 2为本发明实施例提供的第一种 OLED器件封装结构的结构示意图; 图 3为本发明实施例提供的第二种 OLED器件封装结构的结构示意图; 图 4为本发明实施例提供的第三种 OLED器件封装结构的结构示意图; 图 5&~图 5f为本发明提供的 OLED器件封装结构中下基板上设置的凹槽 及凹陷部的形状示意图。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚, 下面将结合本发 明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、 完整地描述。显然, 所描述的实施例是本发明的一部分实施例, 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例, 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例, 都属于本发明保护的范围。
除非另作定义, 此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领 域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。 同样, "一个" 、 "一" 或者 "该" 等类似词语也不表示数量限制, 而是表示存在至少一个。 "包括" 或 者 "包含" 等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词 后面列举的元件或者物件及其等同, 而不排除其他元件或者物件。 "上" 、 "下" 、 "左" 、 "右" 等仅用于表示相对位置关系, 当被描述对象的绝对 位置改变后, 则该相对位置关系也可能相应地改变。
请参考图 2, 本发明一个实施例提供的 OLED器件的封装结构包括相对 设置的上基板 4和下基板 1 , 下基板 1朝向上基板 4的一面设置有 OLED器 件 2 , 在 OLED器件 2上设置有封装薄膜 3; 下基板 1的边缘与上基板 4的 边缘之间设置有挡墙 5,挡墙 5可以用来粘结上基板 4和下基板 1 ,并且能起 到密封的作用。 下基板 1朝向上基板 4一面的边缘具有凹槽 11 , 挡墙 5与下 基板 1连接的一端位于下基板 1的凹槽 11内,并将封装薄膜 3的周边密封于 下基板 1的凹槽 11内。
通过上述 OLED器件 2的封装结构,在封装 OLED器件 2时,将封装薄 膜 3设置在下基板 1的 OLED器件 2上,封装薄膜 3的周边位于下基板 1边 缘设置的凹槽 11内。 然后, 在凹槽 11内形成挡墙 5将封装薄膜 3的周边密 封在凹槽 11内,进而防止外界的水汽和氧通过封装薄膜 3与下基板 1之间的 间隙进入 OLED器件 2, 对 OLED器件 2造成不利影响。 如果封装薄膜 3具 有多层薄膜时,挡墙 5会将该多层薄膜的周边交叠处密封在凹槽 11内, 以防 止水汽和氧从各层薄膜之间的间隙进入 OLED器件 2, 对 OLED器件 2造成 不利影响。 而且, 上基板 4的周边和下基板 1的周边通过挡墙 5密封连接, 可以通过上基板 4阻隔外界中的水汽和氧与封装薄膜 3接触, 减少通过封装 薄膜 3渗透到 OLED器件 2内的水汽和氧的数量,降低水汽和氧对 OLED器 件 2的影响, 延长 OLED器件 2的使用寿命。
所以,本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构对 OLED器件的封装 效果较好, 可以提高 OLED器件的使用寿命。
如图 2所示, 上基板 4、 封装薄膜 3以及挡墙 5之间可以形成一容腔 6, 优选地, 为了进一步减少通过封装薄膜 3渗透到 OLED器件 2内的水汽和氧 的数量,上基板 4和封装薄膜 3之间的容腔 6内可以填充有氮气、惰性气体、 树脂、或干燥剂等。 当在上基板 4与封装薄膜 3之间的容腔 6内填充有氮气、 惰性气体或者树脂之后, 使封装薄膜 3处于无氧环境中, 进而减少与封装薄 膜 3接触的水汽和氧, 减少通过封装薄膜 3渗透入 OLED器件 2内的水汽和 氧的量; 上基板 4与封装薄膜 3之间的容腔 6内填充干燥剂之后能够减少通 过封装薄膜 3渗透入 OLED器件 2内的水汽和氧。
在一种优选示例中, 上基板 4和下基板 1 之间的挡墙可以为经过紫外
( UV ) 固化的封框胶。
在另一种优选示例中, 上基板 4和下基板 1之间的挡墙还可以为激光烧 结的玻璃挡墙。
本发明的实施例中, 上述封装薄膜 3可以有多种选择, 上述封装薄膜 3 可以为一层薄膜或多层薄膜叠加而成。 当封装薄膜 3为多层薄膜叠加而成的 薄膜时, 封装薄膜 3可以为多层有机薄膜叠加而成的薄膜, 还可以为多层无 机薄膜叠加而成的薄膜、 还可以为多层交替叠加的有机薄膜和无机薄膜。
优选地,封装薄膜 3中的有机薄膜可以为由聚酰亚胺、 聚脲、 聚酰胺酸、 聚丙烯酸、 聚酯、 聚乙烯、 或聚丙烯制备的有机薄膜。
封装薄膜 3中的无机薄膜可以为由 SiOx、 SiNx、 SiCxNy、 SiOxNy、 AlOx、
Sn02、 A1N、 MgF2、 CaF2、 In203、 或 ITO制备的无机薄膜。
在本发明的实施例中,上基板 4和下基板 1的材质可以有多种选择方式, 如上基板 4和下基板 1每个可以为玻璃基板、 或者挠性基板, 以适应轻与薄 的大尺寸 OLED器件领域或柔性 OLED器件领域的需求。
请参考图 3, 优选地, 在另一个实施例中, 为了增大挡墙 5与上基板 4 之间连接的强度, 上基板 4朝向下基板 1的一面也可以具有与下基板 1上的 凹槽 11对应的凹槽 41 , 挡墙 5与上基板 4连接的一端位于上基板 4的凹槽 41内。
挡墙 5与上基板 4连接的一端位于上基板 4的凹槽 41内,能够增大挡墙 5与上基板 4之间的接触面积, 进而增大挡墙 5与上基板 4之间的粘结力, 进而增大挡墙 5与上基板 4之间连接的强度。
请参考图 4, 在一个实施例中, 下基板 1朝向上基板 4的一面上, 在下 基板 1的凹槽 11与 OLED器件 2之间, 还设置有至少一个凹陷部 12, 封装 薄膜 3陷入凹陷部 12中形成曲折路径,这增大了封装薄膜 3的周边与 OLED 器件 2之间的距离, 而且增大了水汽和氧通过封装薄膜 3与下基板 1之间的 间隙以及封装薄膜 3内各层薄膜之间的间隙进入封装薄膜 3与 OLED器件 2 的路径,由此进一步延緩水汽和氧进入到 OLED器件 2中的时间,提高 OLED 器件 2的使用寿命。
在本发明的实施例中,下基板 1上的凹槽 11的横截面可以具有多种形状。 例如, 如图 5a所示, 下基板 1上的凹槽 11的横截面的形状可以为弧形; 如 图 5b所示,下基板 1上的凹槽 11的横截面的形状可以为矩形;如图 5c所示, 下基板 1上的凹槽 11的横截面的形状可以为三角形; 下基板 1上的凹槽 11 的横截面的形状还可以为梯形。
当然,下基板 1上的凹槽 11的形状还可以为其他形状,只要能够实现采 用挡墙 5将封装薄膜 3的周边密封在凹槽 11内即可, 这里不再一一赘述。
同样,在本发明的实施例中,下基板 1上的凹陷部 12的横截面可以具有 多种形状。 如图 5d、 图 5e、 图 5f所示, 为便于下基板 1的制备, 下基板 1 上每一个凹陷部 12的横截面的形状与下基板 1中的凹槽 11的横截面形状可 以相同也可以不同, 例如可以为弧形、 三角形、 矩形、 或者梯形。 同时在下 基板 1上也可以设置多个凹陷部, 用于增加水汽和氧走行的曲折路径。
当然, 上基板 4上的凹槽 41同样可以为弧形、 三角形、 矩形或者梯形, 这里不再赘述。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式, 而非用于限制本发明的保护范 围, 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims

权利要求书
1、 一种 0LED器件的封装结构, 包括: 相对设置的上基板和下基板, 其中,在所述下基板朝向所述上基板的一面设置有 OLED器件,在所述 OLED 器件上设置有封装薄膜;
所述下基板的边缘与所述上基板的边缘之间设置有挡墙, 所述下基板的 边缘与所述上基板的边缘通过挡墙密封连接, 所述下基板朝向所述上基板一 面的边缘具有凹槽, 所述挡墙与所述下基板连接的一端位于所述下基板的凹 槽内, 并将所述封装薄膜的周边密封于所述下基板的凹槽内。
2、根据权利要求 1所述的封装结构, 其中, 所述上基板和所述封装薄膜 之间填充有氮气、 惰性气体、 树脂、 或干燥剂。
3、根据权利要求 1或 2所述的封装结构, 其中, 所述挡墙为经过 UV固 化的封框胶。
4、根据权利要求 1或 2所述的封装结构, 其中, 所述挡墙为激光烧结的 玻璃挡墙。
5、 根据权利要求 1-4任一所述的封装结构, 其中, 所述封装薄膜包括多 层有机薄膜、或者多层无机薄膜、或者多层交替叠加的有机薄膜和无机薄膜。
6、根据权利要求 5所述的封装结构,其中,所述有机薄膜为由聚酰亚胺、 聚脲、 聚酰胺酸、 聚丙烯酸、 聚酯、 聚乙烯、 或聚丙烯制备的有机薄膜; 所述无机薄膜为由 SiOx、 SiNx、 SiCxNy、 SiOxNy、 A10x、 Sn02、 A1N、
MgF2、 CaF2、 In203、 或 ITO制备的无机薄膜。
7、 根据权利要求 1-6任一所述的封装结构, 其中, 所述上基板和所述下 基板为玻璃基板、 或者挠性基板。
8、 根据权利要求 1-7任一所述的封装结构, 其中, 所述上基板朝向所述 下基板的一面具有与所述下基板上的凹槽对应的凹槽, 所述挡墙与所述上基 板连接的一端位于所述上基板的凹槽内。
9、 根据权利要求 1-8任一项所述的封装结构, 其中, 所述下基板朝向所 述上基板的一面上, 所述下基板的凹槽与所述 OLED器件之间还具有至少一 个凹陷部, 所述封装薄膜陷入所述凹陷部形成曲折路径。
10、 根据权利要求 9所述的封装结构, 其中, 所述凹槽的横截面的形状 为弧形、 三角形、 矩形、 或者梯形;
每一个所述凹陷部的横截面的形状为弧形
角形、 矩形、 或者梯形
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL232960B1 (pl) * 2018-05-16 2019-08-30 Protech Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Sposób wytwarzania powłoki kompozytowej ulepszającej robocze powierzchnie elementów obciążanych mechanicznie

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104505470B (zh) * 2015-01-04 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法以及显示装置
CN104979492B (zh) 2015-05-28 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 封装薄膜及其制作方法、发光器件、显示面板和显示装置
CN104993063A (zh) * 2015-07-17 2015-10-21 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其制作方法、oled装置
CN105140418A (zh) * 2015-08-25 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 有机发光二极管封装件及包括其的显示装置
CN105374946B (zh) * 2015-11-18 2017-07-04 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示装置及其制备方法
CN105679969B (zh) * 2016-03-17 2017-11-28 深圳市华星光电技术有限公司 Oled器件的封装方法与oled封装结构
CN106449548A (zh) * 2016-10-28 2017-02-22 中国电子科技集团公司第四十四研究所 电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构
CN106654043B (zh) * 2016-12-15 2019-01-04 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示器的封装方法及oled显示器
CN106953029B (zh) * 2017-03-22 2019-08-02 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜封装方法及封装薄膜、喷墨打印设备
CN106935728B (zh) * 2017-03-22 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法
CN106992269B (zh) 2017-04-28 2019-01-11 京东方科技集团股份有限公司 电致发光显示器及其封装方法
CN107134537B (zh) * 2017-05-15 2019-02-22 福州大学 一种柔性器件封装方法
CN107104203B (zh) 2017-06-22 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板以及显示器
CN109301079B (zh) * 2017-07-24 2019-10-25 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及其制作方法、发光二极管显示面板
US11527589B2 (en) 2017-07-24 2022-12-13 Boe Technology Group Co., Ltd. Encapsulation structure, display panel and manufacturing method thereof each having edge encapsulation member on edge of encapsulation film
CN111357114B (zh) * 2017-12-11 2021-07-20 深圳市柔宇科技股份有限公司 Oled薄膜封装结构及显示模组
CN108258145B (zh) * 2018-01-16 2020-04-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108321173A (zh) * 2018-01-30 2018-07-24 上海瀚莅电子科技有限公司 微型oled显示装置及其制作方法
CN108428802B (zh) * 2018-03-27 2020-11-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其封装方法、oled装置
CN108832024B (zh) * 2018-08-03 2020-06-30 京东方科技集团股份有限公司 一种oled封装结构及显示装置
CN109346501B (zh) * 2018-09-21 2021-02-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种oled显示面板及显示装置
CN109326739A (zh) * 2018-10-16 2019-02-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示器
CN109326740B (zh) * 2018-11-27 2020-08-25 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN109888126B (zh) * 2019-02-28 2021-06-08 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其制备方法和具有其的显示装置
CN110165082B (zh) * 2019-05-31 2021-07-06 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN110391355A (zh) * 2019-06-18 2019-10-29 福建华佳彩有限公司 面板封装处理方法及面板封装结构
US11322720B2 (en) 2020-02-27 2022-05-03 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel having a grooved non-display area
CN111312926A (zh) * 2020-02-27 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板、显示装置以及制作方法
CN116347957A (zh) * 2023-02-15 2023-06-27 安徽芯视佳半导体显示科技有限公司 一种硅基oled封装结构及封装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1561551A (zh) * 2001-09-28 2005-01-05 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 改进的有机发光器件密封
CN1710999A (zh) * 2004-06-17 2005-12-21 三星Sdi株式会社 电致发光显示装置
JP2010228998A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Asahi Glass Co Ltd 封着材料層付きガラス部材とそれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
CN203481275U (zh) * 2013-09-10 2014-03-12 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633121B2 (en) * 2000-01-31 2003-10-14 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescence display device and method of manufacturing same
CN1240141C (zh) * 2001-12-20 2006-02-01 翰立光电股份有限公司 显示元件的封装结构及其封装方法
US7423375B2 (en) * 2002-05-07 2008-09-09 Osram Gmbh Encapsulation for electroluminescent devices
CN101295768A (zh) 2007-04-28 2008-10-29 清华大学 一种有机电致发光器件及其制备方法
KR20120138307A (ko) * 2011-06-14 2012-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN102709486B (zh) 2012-06-11 2015-02-04 四川虹视显示技术有限公司 LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1561551A (zh) * 2001-09-28 2005-01-05 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 改进的有机发光器件密封
CN1710999A (zh) * 2004-06-17 2005-12-21 三星Sdi株式会社 电致发光显示装置
JP2010228998A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Asahi Glass Co Ltd 封着材料層付きガラス部材とそれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
CN203481275U (zh) * 2013-09-10 2014-03-12 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL232960B1 (pl) * 2018-05-16 2019-08-30 Protech Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Sposób wytwarzania powłoki kompozytowej ulepszającej robocze powierzchnie elementów obciążanych mechanicznie

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