WO2015043056A1 - Oled器件的封装结构 - Google Patents

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WO2015043056A1
WO2015043056A1 PCT/CN2013/088272 CN2013088272W WO2015043056A1 WO 2015043056 A1 WO2015043056 A1 WO 2015043056A1 CN 2013088272 W CN2013088272 W CN 2013088272W WO 2015043056 A1 WO2015043056 A1 WO 2015043056A1
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WO
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oled device
lower substrate
annular groove
upper substrate
sealing layer
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PCT/CN2013/088272
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Inventor
张玉欣
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京东方科技集团股份有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
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    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a package structure of an OLED device.
  • BACKGROUND OF THE INVENTION Electroluminescent devices that undergo carrier injection and recombination result in luminescence.
  • OLED devices have many advantages and have bright prospects in the display field.
  • OLED devices are very sensitive to water vapor and oxygen. Water vapor and oxygen permeating into OLED devices are the main factors affecting the lifetime of OLED devices. Therefore, OLED devices are often packaged in a package structure to block oxygen and water vapor.
  • Frit encapsulation is a package of OLED devices that is mainly used in the packaging of small and medium sized OLED devices.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the structure of an OLED device package structure using a laser glass package in the prior art.
  • the laser glass package structure has an upper substrate 03 and a lower substrate 02 disposed opposite to each other.
  • the periphery of the upper substrate 03 and the lower substrate 02 are sealed and supported by a glass retaining wall 04.
  • the OLED device 01 is located on the upper substrate 03 and the lower substrate. 02 and the cavity 05 formed by the glass retaining wall 04, and the cavity 05 is filled with nitrogen.
  • the glass retaining wall 04 is formed by the laser beam moving and heating the glass frit, and the glass retaining wall 04 has good barrier properties against moisture and oxygen, but the glass retaining wall 04 and the upper substrate 03 and the lower The adhesion between the substrates 02 may be insufficient, and the glass retaining wall 04 is easily broken when subjected to an external force, thereby causing oxygen and moisture outside the cavity 05 to penetrate into the OLED device, thereby reducing the service life of the OLED device.
  • Embodiments of the present invention provide a package structure of an OLED device, and the package of the OLED device
  • the package structure has high package stability and the OLED device has a long service life.
  • An embodiment of the present invention provides a package structure of an OLED device, including an upper substrate and a lower substrate disposed opposite to each other, an OLED device, and a glass retaining wall sealing the periphery of the upper substrate and the lower substrate;
  • the opposite surfaces of the substrate and the lower substrate are opposite to each other, the lower substrate has a recess toward the upper substrate, the OLED device is located in the recess;
  • the upper substrate has an opening facing the lower substrate
  • An annular groove the lower substrate has a second annular groove opposite to the first annular groove and opening toward the upper substrate, and an upper portion of the glass retaining wall is limited to the first annular groove, the glass
  • the lower portion of the retaining wall is limited to the second annular groove.
  • the OLED device is provided with a sealing layer on one side of the upper substrate, and the sealing layer is sealingly fitted with the periphery of the depressed portion of the lower substrate to seal the OLED device to the bottom of the depressed portion.
  • the sealing layer further blocks oxygen and moisture, which in turn extends the life of the OLED device.
  • the sidewall of the recess has a stepped structure
  • the sidewall of the recess has a stepped surface parallel to the bottom surface of the recess
  • the OLED device is disposed on the bottom surface of the recess
  • the sealing layer A side facing the bottom surface of the recess is sealingly engaged with the step surface in the recess
  • an upper surface of the sealing layer is flush with an upper surface of the lower substrate.
  • the sealing layer is a sealing layer formed of at least one encapsulating film.
  • the sealing layer comprises a plurality of organic thin films, or a plurality of inorganic thin films, or a plurality of alternately superposed organic thin films and inorganic thin films.
  • the organic film is an organic film prepared from polyimide, polyurea, polyamic acid, polyacrylic acid, polyester, polyethylene, or polypropylene;
  • the inorganic film is made of SiOx, SiNx, SiCxNy, SiOxNy
  • the sealing layer is a sealing layer formed of a resin material.
  • the sealing layer includes a dried layer and a filling layer between the dried layer and the upper substrate.
  • the filling layer is a transparent filling layer formed of silicone oil, resin, or liquid crystal.
  • the recess has two step faces, the dry layer sealingly mating with one of the step faces, and the fill layer sealingly mates with the other of the step faces.
  • the cross section of the first annular groove has a shape of an arc, a triangle, a rectangle, or a trapezoid
  • the cross section of the second annular groove has a shape of an arc, a triangle, a rectangle, or a trapezoid
  • the upper substrate and the lower substrate are glass substrates.
  • the package structure of the OLED device provided by the embodiment of the invention has high package stability, and the OLED device has a long service life.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of an OLED device package structure using a laser glass package in the prior art
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a package structure of an OLED device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a matching structure of an upper substrate and a lower substrate in a package structure of an OLED device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a schematic diagram of another matching structure of an upper substrate and a lower substrate in a package structure of an OLED device according to an embodiment of the present invention; a schematic structural view when a film is mounted; and a structural schematic view when filling a layer;
  • FIG. 7 is a schematic structural view of a first annular groove and a second annular groove in a package structure of an OLED device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic structural view of a first annular groove and a second annular groove in a package structure of an OLED device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic structural view showing a structure in which a recessed portion of a lower substrate has two stepped surfaces in a package structure of an OLED device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a package structure of an OLED device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a matching structure of an upper substrate and a lower substrate in a package structure of an OLED device according to an embodiment of the present invention
  • the package structure of the organic electroluminescent device (OLED device) provided by the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, includes the upper substrate 3 and the lower substrate 2, the OLED device 1, and the upper substrate 3 and the lower substrate 2 which are oppositely disposed.
  • the perimeter of the glass is sealed by a glass retaining wall 4.
  • the opposite faces of the upper substrate 3 and the lower substrate 2 abut.
  • the lower substrate 2 has a recess 21 facing the upper substrate 3, the OLED device 1 is located in the recess 21; the upper substrate 3 has a first annular groove 31 opening toward the lower substrate 2, and the lower substrate 2 has a first annular groove 31
  • the upper portion of the glass retaining wall 4 is limited to the first annular groove 31, and the lower portion of the glass retaining wall 4 is limited to the second annular groove 41.
  • the upper substrate 3 and the lower substrate 2 are oppositely disposed, and the opposite faces of the upper substrate 3 and the lower substrate 2 are opposed, and the OLED device 1 is located at the lower substrate 2 with the opening facing the depressed portion of the upper substrate.
  • the upper portion of the glass retaining wall 4 for sealing the periphery of the upper substrate 3 and the lower substrate 2 is located in the first annular groove 31 of the upper substrate 3, and the lower portion of the glass retaining wall 4 is located in the second annular groove 41 of the lower substrate 2.
  • the contact area between the glass retaining wall 4 and the upper substrate 3 includes a groove bottom and a side wall of the first annular groove 31, and a contact area between the glass retaining wall 4 and the lower substrate 2 includes a groove bottom of the second annular groove 41 and a side wall, and since the two opposing surfaces of the upper substrate 3 and the lower substrate 2 are opposite to each other, and the first annular groove 31 and the second annular groove 41 are oppositely disposed, the glass retaining wall 4 is completely covered by the upper substrate 3 and the lower substrate 2 Therefore, the adhesion between the glass retaining wall 4 and the upper substrate 3 is large, and the adhesion between the glass retaining wall 4 and the lower substrate 2 is large. Further, since the glass retaining wall 4 is completely covered by the upper substrate 3 and the lower substrate 2, it is less likely to be damaged by an external force.
  • the package structure of the OLED device provided by the present invention has high package stability, and the entire OLED device after packaging has a long service life.
  • the sealing layer 5 is disposed on a side of the OLED device 1 facing the upper substrate 3 .
  • the sealing layer 5 is sealingly fitted to the periphery of the depressed portion 21 of the lower substrate 2 to seal the OLED device 1 to the bottom of the depressed portion 21.
  • Sealing layer 5 can further treat oxygen and water vapor Blocking is performed to reduce the influence of oxygen and moisture on the OLED device 1, thereby prolonging the service life of the OLED device 1.
  • the sidewall of the recessed portion 21 of the lower substrate 2 has a stepped structure and is recessed.
  • the side surface of the portion 21 has a step surface 211 parallel to the bottom surface of the recess portion 21, and the OLED device 1 is disposed on the bottom surface of the recess portion 21, and the sealing layer 5 faces the periphery of one surface of the bottom surface of the recess portion 21 and the step surface in the recess portion 21.
  • the 211 is sealingly fitted, and the upper surface of the sealing layer 5 is flush with the upper surface of the lower substrate 2.
  • the lower surface of the sealing layer 5 is sealingly fitted with the stepped surface 211 provided in the recessed portion 21, whereby the OLED device 1 can be sealed at the bottom of the depressed portion 21.
  • the sealing layer 5 may be a sealing layer formed of at least one sealing film.
  • the sealing layer 5 may be formed of a single encapsulating film or may be formed of a multilayer encapsulating film.
  • the sealing layer 5 may include a plurality of layers of an organic film, or include a plurality of layers of an inorganic film, or an organic film and an inorganic film including a plurality of layers which are alternately stacked.
  • the organic film may be an organic film prepared from polyimide, polyurea, polyamic acid, polyacrylic acid, polyester, polyethylene, or polypropylene;
  • the inorganic film may be made of SiOx, SiNx, SiCxNy, SiOxNy
  • the sealing layer 5 may also be a sealing layer formed of a resin material.
  • the sealing layer 5 may further include a drying layer 52 and a filling layer 51 between the drying layer 52 and the upper substrate 3.
  • the dry layer 52 is arranged to better prevent moisture from entering the OLED device.
  • the filling layer 51 may be a transparent filling layer formed of silicone oil, resin, or liquid crystal.
  • the transparent fill layer further blocks moisture and oxygen from entering the OLED device.
  • the sidewall of the recessed portion 21 of the lower substrate 2 has two stepped surfaces, respectively a stepped surface 211 and a stepped surface 212, where the dry layer 52 and the stepped surface 211 are present.
  • the filling layer 51 is in sealing engagement with the step surface 212.
  • a seal is formed between the dry layer 52 and the step surface 211, and another seal is formed between the filling layer 52 and the step surface 212.
  • the OLED device 1 and the lower substrate 2 A two-layer sealing structure is formed between the upper surfaces to further improve the sealing isolation effect of the sealing layer 5 on the OLED device 1.
  • the sidewall of the recessed portion 21 of the lower substrate 2 may also have a plurality of stepped surfaces to form a row of multi-layer sealing structures, which may be specifically set according to actual packaging requirements.
  • the shape of the cross section of the first annular groove 31 of the upper substrate 3 may be curved; or the shape of the cross section of the first annular groove 31 of the upper substrate 3 may also be Or a triangular shape; or, as shown in FIG. 7, the upper substrate 3 has a first annular groove 31 having a cross-sectional shape that is also rectangular; or, as shown in FIG. 8, the upper substrate 3 has a first annular groove.
  • the shape of the cross section of 31 may also be trapezoidal.
  • the shape of the cross section of the second annular groove 41 of the lower substrate 2 may be curved; or the shape of the cross section of the second annular groove 41 of the lower substrate 2 may also be Or a triangular shape; or, as shown in FIG. 7, the second annular groove 41 of the lower substrate 2 may have a rectangular cross-sectional shape; or, as shown in FIG. 8, the lower substrate 2 has a second annular groove.
  • the shape of the cross section of 41 may also be trapezoidal.
  • the upper substrate 3 has a cross-sectional shape of the first annular groove 31 and the lower substrate 2 described above.
  • the shape of the cross section of the second annular groove 41 may be other options for the shape of the cross section of the second annular groove 41, which will not be exemplified herein.
  • the upper substrate 3 and the lower substrate 2 provided in the above technical solution may be a glass substrate to improve the adhesion between the glass retaining wall 4 and the upper substrate 3 and the lower substrate 2.
  • sealing layer 5 according to each embodiment of the present invention is transparent, so that it does not affect the light-emitting efficiency of the OLED device.

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Abstract

一种OLED器件（1）的封装结构，包括相对设置的上基板（3）和下基板（2）、OLED器件（1）、以及对上基板（3）和下基板（2）的周边进行密封的玻璃挡墙（4），上基板（3）和下基板（2）相对的两个面相抵，下基板（2）具有一个开口朝向上基板（3）的凹陷部（21），OLED器件（1）位于凹陷部（21）内；上基板（3）具有开口朝向下基板（2）的第一环形槽（31），下基板（2）具有与第一环形槽（31）相对、且开口朝向上基板（3）的第二环形槽（41），玻璃挡墙（4）的上部限位于第一环形槽（31），玻璃挡墙（4）的下部限位于第二环形槽（41）。该封装结构封装稳定性高，OLED器件（1）的使用寿命较长。

Description

OLED器件的封装结构 技术领域
本发明的实施例涉及一种 OLED器件的封装结构。 背景技术 进行的载流子注入和复合而导致发光的电致发光器件。 OLED器件具有较多 的优点， 在显示领域有着光明的前景。 OLED器件对水汽和氧气非常敏感， 渗透进入 OLED器件内部的水汽和氧气是影响 OLED器件寿命的主要因素； 因此， OLED器件多采用封装结构进行封装， 以对氧气和水汽起到阻隔的作 用。
激光玻璃封装（ Frit encapsulation )是 OLED器件的一种封装方式， 主要 应用到中小尺寸 OLED器件的封装上。
图 1为现有技术中采用激光玻璃封装的 OLED器件封装结构的结构示意 图。 如图 1所示， 该激光玻璃封装结构具有相对设置的上基板 03和下基板 02, 上基板 03和下基板 02的周边通过玻璃挡墙 04密封支撑， OLED器件 01位于上基板 03、 下基板 02以及玻璃挡墙 04形成的容腔 05内， 且容腔 05 中填充有氮气。
上述 OLED器件的封装结构中， 玻璃挡墙 04采用激光束移动加热玻璃 料熔化形成,玻璃挡墙 04虽然能够对水汽和氧气具有良好的阻隔性能,但是， 玻璃挡墙 04与上基板 03以及下基板 02之间的粘附力可能不足，并且玻璃挡 墙 04在受外力时容易破碎， 进而导致容腔 05外的氧气和水汽渗透到 OLED 器件中， 降低 OLED器件的使用寿命。
因此现有技术中的 OLED封装结构的封装稳定性较差， 进而导致 OLED 器件的使用寿命较低。 发明内容
本发明的实施例提供了一种 OLED器件的封装结构，该 OLED器件的封 装结构的封装稳定性较高， OLED器件的使用寿命较长。
本发明的一个实施例提供了一种 OLED器件的封装结构， 包括相对设置 的上基板和下基板、 OLED器件、 以及对所述上基板和下基板的周边进行密 封的玻璃挡墙； 所述上基板和所述下基板相对的两个面相抵， 所述下基板具 有一个开口朝向所述上基板的凹陷部， 所述 OLED器件位于所述凹陷部内； 所述上基板具有开口朝向下基板的第一环形槽， 所述下基板具有与所述第一 环形槽相对、 且开口朝向所述上基板的第二环形槽， 所述玻璃挡墙的上部限 位于所述第一环形槽， 所述玻璃挡墙的下部限位于所述第二环形槽。
例如， 所述 OLED器件朝向所述上基板的一侧设有密封层， 所述密封层 与所述下基板的凹陷部周边密封配合，将所述 OLED器件密封于所述凹陷部 底部。 密封层可以进一步对氧气和水汽进行阻挡， 进而能够延长 OLED器件 的使用寿命。
例如， 所述凹陷部的侧壁具有阶梯型结构， 所述凹陷部的侧壁具有的阶 梯面与所述凹陷部的底面平行， 所述 OLED器件设置于所述凹陷部底面， 所 述密封层朝向所述凹陷部底面的一面与所述凹陷部内的阶梯面密封配合， 且 所述密封层的上表面与所述下基板的上表面平齐。
例如， 所述密封层为由至少一层封装薄膜形成的密封层。
例如， 所述密封层包括多层有机薄膜、 或者多层无机薄膜、 或者多层交 替叠加的有机薄膜和无机薄膜。 例如， 所述有机薄膜为由聚酰亚胺、 聚脲、 聚酰胺酸、 聚丙烯酸、 聚酯、 聚乙烯、 或聚丙烯制备的有机薄膜； 所述无机 薄膜为由 SiOx、 SiNx、 SiCxNy、 SiOxNy、 A10x、 Sn02、 A1N、 MgF2、 CaF2、 In203、 或 ITO制备的无机薄膜。
例如， 所述密封层为由树脂材料形成的密封层。
例如， 所述密封层包括干燥层和位于所述干燥层与所述上基板之间的填 充层。 例如， 所述填充层为硅油、 树脂、 或者液晶形成的透明填充层。
例如， 所述凹陷部具有两层阶梯面， 所述干燥层与一个所述阶梯面密封 配合， 所述填充层与另一个所述阶梯面密封配合。
例如， 所述第一环形槽的横截面的形状为弧形、 三角形、 矩形、 或者梯 形； 所述第二环形槽的横截面的形状为弧形、 三角形、 矩形、 或者梯形。
例如， 所述上基板和下基板为玻璃基板。 本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构封装稳定性较高， OLED器 件的使用寿命较长。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 筒单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。
图 1为现有技术中采用激光玻璃封装的 OLED器件封装结构的结构示意 图；
图 2为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构的一种结构示意图； 图 3为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构中上基板和下基板的 一种配合结构示意图；
图 4为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构中上基板和下基板的 另一种配合结构示意图； 装薄膜时的结构示意图； 和填充层时的一种结构示意图；
图 7为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构中第一环形槽和第二 环形槽的横截面为矩形时的结构示意图；
图 8为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构中第一环形槽和第二 环形槽的横截面为梯形时的结构示意图；
图 9为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构中下基板具有的凹陷 部具有两个阶梯面时的一种结构示意图。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、 完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例， 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
图 2为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构的一种结构示意图； 图 3为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构中上基板和下基板的一种 配合结构示意图； 图 4为本发明实施例提供的 OLED器件的封装结构中上基 板和下基板的另一种配合结构示意图。
本发明实施例提供的有机电致发光器件（OLED器件） 的封装结构， 如 图 2所示， 包括相对设置的上基板 3和下基板 2、 OLED器件 1、 以及对上基 板 3和下基板 2的周边进行密封的玻璃挡墙 4。 上基板 3和下基板 2相对的 两个面相抵。 下基板 2具有一个开口朝向上基板 3的凹陷部 21 , OLED器件 1位于凹陷部 21内；上基板 3具有开口朝向下基板 2的第一环形槽 31 ,下基 板 2具有与第一环形槽 31相对、 且开口朝向上基板 3的第二环形槽 41 , 玻 璃挡墙 4的上部限位于第一环形槽 31 ,玻璃挡墙 4的下部限位于第二环形槽 41。
上述 OLED器件的封装结构中， 上基板 3和下基板 2相对设置， 且上基 板 3和下基板 2相对的两个面相抵， 而 OLED器件 1位于下基板 2具有的开 口朝向上基板的凹陷部 21内。用于密封上基板 3和下基板 2周边的玻璃挡墙 4上部限位于上基板 3具有的第一环形槽 31内，玻璃挡墙 4的下部限位于下 基板 2具有的第二环形槽 41内；玻璃挡墙 4与上基板 3之间的接触面积包括 第一环形槽 31的槽底和侧壁，玻璃挡墙 4与下基板 2之间的接触面积包括第 二环形槽 41的槽底和侧壁， 且由于上基板 3和下基板 2相对的两个面相 4氐、 且第一环形槽 31和第二环形槽 41相对设置， 玻璃挡墙 4完全被上基板 3和 下基板 2包覆， 因此玻璃挡墙 4与上基板 3之间的粘附力较大， 且玻璃挡墙 4与下基板 2之间的粘附力较大。 而且， 玻璃挡墙 4由于完全被上基板 3和 下基板 2包覆， 不易受到外力作用破损。
所以， 本发明提供的 OLED器件的封装结构封装稳定性较高， 封装后的 整个 OLED器件使用寿命较长。
请继续参考图 2, 为了进一步延长 OLED器件 1的使用寿命， 本实施例 提供的 OLED器件的封装结构的一种优选实施方式中， OLED器件 1朝向上 基板 3的一侧设有密封层 5,密封层 5与下基板 2的凹陷部 21周边密封配合， 将 OLED器件 1密封于凹陷部 21底部。 密封层 5可以进一步对氧气和水汽 进行阻挡， 减少氧气和水汽对 OLED器件 1的影响， 进而能够延长 OLED器 件 1的使用寿命。
请继续参考图 2图 3以及图 4, 本实施例提供的 OLED封装结构的一种 优选实施方式中，如图 2所示，下基板 2具有的凹陷部 21的侧壁具有阶梯型 结构，凹陷部 21的侧壁具有的阶梯面 211与凹陷部 21的底面平行，且 OLED 器件 1设置于凹陷部 21的底面， 密封层 5朝向凹陷部 21的底面一面的周边 与凹陷部 21中的阶梯面 211密封配合，且密封层 5的上表面与下基板 2的上 表面平齐。 如图 2所示， 密封层 5的下表面与凹陷部 21内具有的阶梯面 211 密封配合， 进而可以将 OLED器件 1密封在凹陷部 21的底部。
请参考图 5, —种可选实施方式中， 上述密封层 5可以为由至少一层封 装薄膜形成的密封层。
在上述实施方式的基础上， 上述密封层 5可以由一层封装薄膜形成， 还 可以由多层封装薄膜形成。 当上述密封层 5由多层封装薄膜形成时， 上述密 封层 5可以包括多层有机薄膜、 或者包括多层无机薄膜、 或者包括多层交替 叠加的有机薄膜和无机薄膜。
例如， 上述有机薄膜可以为由聚酰亚胺、 聚脲、 聚酰胺酸、 聚丙烯酸、 聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制备的有机薄膜；上述无机薄膜可以为由 SiOx、SiNx、 SiCxNy、 SiOxNy、 A10x、 Sn02、 A1N、 MgF2、 CaF2、 In203、 或 ITO制备 的无机薄膜。
请继续参考图 2, —种优选实施方式中， 上述密封层 5还可以为由树脂 材料形成的密封层。
当然， 请参考图 6, —种优选实施方式中， 上述密封层 5还可以包括干 燥层 52和位于干燥层 52与上基板 3之间的填充层 51。 干燥层 52的设置可 以更好地防止水汽进入 OLED器件中。
例如，上述填充层 51可以为由硅油、树脂、或者液晶形成的透明填充层。 透明填充层能进一步阻隔水汽和氧气进入 OLED器件中。请参考图 4和图 9, 在上述实施方式的基础上，下基板 2的凹陷部 21的侧壁具有两层阶梯面，分 别为阶梯面 211和阶梯面 212, 这里干燥层 52与阶梯面 211密封配合， 填充 层 51与阶梯面 212密封配合。 干燥层 52与阶梯面 211之间形成一层密封， 填充层 52与阶梯面 212之间形成另一层密封。 即， OLED器件 1与下基板 2 的上表面之间形成两层密封结构， 进一步提高了密封层 5对 OLED器件 1的 密封隔离作用。 当然， 下基板 2的凹陷部 21的侧壁也可以具有多层阶梯面， 形成行多层密封结构， 具体可以根据实际封装需要设置。
优选地，如图 6所示，上述上基板 3具有的第一环形槽 31的横截面的形 状可以为弧形；或者，上述上基板 3具有的第一环形槽 31的横截面的形状还 可以为三角形； 或者， 如图 7所示， 上述上基板 3具有的第一环形槽 31的横 截面的形状还可以为矩形； 或者， 如图 8所示， 上述上基板 3具有的第一环 形槽 31的横截面的形状还可以为梯形。
同理，如图 6所示，上述下基板 2具有的第二环形槽 41的横截面的形状 可以为弧形；或者，上述下基板 2具有的第二环形槽 41的横截面的形状还可 以为三角形； 或者， 如图 7所示， 上述下基板 2具有的第二环形槽 41的横截 面的形状还可以为矩形； 或者， 如图 8所示， 上述下基板 2具有的第二环形 槽 41的横截面的形状还可以为梯形。
当然， 在便于实现加工和保证玻璃挡墙 4与上基板 3以及下基板 2之间 粘附力的基础上，上述上基板 3具有的第一环形槽 31的横截面的形状以及上 述下基板 2具有的第二环形槽 41的横截面的形状还可以有其他选择,这里不 再一一举例。
上述技术方案中提供的上基板 3和下基板 2可以为玻璃基板， 以提高玻 璃挡墙 4与上基板 3以及下基板 2之间的粘附力。
需要说明的是， 本发明各实施方式所述的密封层 5是透明的， 因此其不 会对 OLED器件的出光效率造成影响。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式， 而非用于限制本发明的保护范 围， 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims

权利要求书
1、一种 0LED器件的封装结构，包括相对设置的上基板和下基板、 OLED 器件、 以及对所述上基板和下基板的周边进行密封的玻璃挡墙； 其中， 所述 上基板和所述下基板相对的两个面相抵， 所述下基板具有一个开口朝向所述 上基板的凹陷部， 所述 OLED器件位于所述凹陷部内； 所述上基板具有开口 朝向下基板的第一环形槽， 所述下基板具有与所述第一环形槽相对、 且开口 朝向所述上基板的第二环形槽，所述玻璃挡墙的上部限位于所述第一环形槽， 所述玻璃挡墙的下部限位于所述第二环形槽。
2、 根据权利要求 1所述的封装结构， 其中， 所述 OLED器件朝向所述 上基板的一侧设有密封层，所述密封层与所述下基板的凹陷部周边密封配合， 将所述 OLED器件密封于所述 陷部底部。
3、根据权利要求 2所述的封装结构， 其中， 所述凹陷部的侧壁具有阶梯 型结构， 所述凹陷部的侧壁具有的阶梯面与所述凹陷部的底面平行， 所述 OLED器件设置于所述凹陷部底面， 所述密封层朝向所述凹陷部底面的一面 与所述凹陷部内的阶梯面密封配合， 且所述密封层的上表面与所述下基板的 上表面平齐。
4、根据权利要求 2或 3所述的封装结构， 其中， 所述密封层为由至少一 层封装薄膜形成的密封层。
5、 根据权利要求 2-4任一所述的封装结构， 其中， 所述密封层包括多层 有机薄膜、 或者多层无机薄膜、 或者多层交替叠加的有机薄膜和无机薄膜。
6、根据权利要求 5所述的封装结构，其中，所述有机薄膜为由聚酰亚胺、 聚脲、 聚酰胺酸、 聚丙烯酸、 聚酯、 聚乙烯、 或聚丙烯制备的有机薄膜； 所 述无机薄膜为由 SiOx、 SiNx、 SiCxNy、 SiOxNy、 A10x、 Sn02、 A1N、 MgF2、 CaF2、 In203、 或 ITO制备的无机薄膜。
7、根据权利要求 2或 3所述的封装结构， 其中， 所述密封层为由树脂材 料形成的密封层。
8、根据权利要求 2或 3所述的封装结构， 其中， 所述密封层包括干燥层 和位于所述干燥层与所述上基板之间的填充层。
9、 根据权利要求 8所述的封装结构， 其中， 所述填充层为硅油、 树脂、 或者液晶形成的透明填充层。
10、 根据权利要求 8所述的封装结构， 其中， 所述凹陷部的侧壁具有两 层阶梯面， 所述干燥层与一个所述阶梯面密封配合， 所述填充层与另一个所 述阶梯面密封配合。
11、 根据权利要求 1-10任一项所述的封装结构， 其中， 所述第一环形槽 的横截面的形状为弧形、 三角形、 矩形、 或者梯形；
所述第二环形槽的横截面的形状为弧形、 三角形、 矩形、 或者梯形。
12、 根据权利要求 1-11任一项所述的封装结构， 其中， 所述上基板和下 基板为玻璃基板。
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