CN114864517B - 一种用于半导体器件的封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体器件技术领域，提供一种用于半导体器件的封装结构，包括下基板、器件主体和上基板，下基板内部的底端安装有器件主体，器件主体的底端设置有散热结构，散热结构包括有散热片、导热柱和保护层，保护层安装在器件主体的底端，保护层的底端均匀安装有导热柱，且导热柱的底端安装有散热片，器件主体的顶端安装有封装薄膜，封装薄膜呈凹字形结构，封装薄膜两侧与下基板贴合，且封装薄膜的顶端安装有上基板。本发明通过在器件主体底端安装的导热柱，在导热柱的作用下，可将器件主体使用过程中产生的热量导出，通过散热片可将导出的热量散发出去，从而达到散热的目的，避免高温导致器件主体损坏的现象，提高器件主体的使用寿命。

Description

一种用于半导体器件的封装结构
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种用于半导体器件的封装结构。
背景技术
随着经济水平的不断提高，半导体器件得到了广泛的应用，半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，其可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在半导体器件生产的过程中，需要对其进行封装。
随着半导体及电子技术的发展，半导体封装结构的厚度越来越薄，集成度越来越高。例如，部分半导体封装结构的厚度已经可以做到0.33mm。鉴于目前的半导体封装结构通常包含导线框架或基板、芯片、引线以及注塑壳体，因此封装结构的厚度与导线框架(或基板)、芯片、引线高度和标刻深度(markingdepth)等均有关系。在这一情形下，0.33mm的半导体封装结构厚度已是目前半导体封装工艺所能做到的极限,但目前半导体的封装结构存在结构复杂且封装结构散热效果较差，不便于将半导体器件在使用过程中产生的热量散发出去，在一定程度上容易造成半导体器件的损坏。
发明内容
一、要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种用于半导体器件的封装结构，用以解决现有的封装结构散热效果较差的缺陷。
二、发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体器件的封装结构，包括下基板、器件主体和上基板，所述下基板内部的底端安装有器件主体，所述器件主体的底端设置有散热结构，所述器件主体的顶端安装有封装薄膜，所述封装薄膜呈凹字形结构，所述封装薄膜两侧与下基板贴合，且封装薄膜的顶端安装有上基板，所述上基板底端的两侧均设置有防潮结构，所述上基板与下基板的外侧均设置有防护结构。
进一步地，所述散热结构包括有散热片、导热柱和保护层，所述保护层安装在器件主体的底端，所述保护层的底端均匀安装有导热柱，且导热柱的底端安装有散热片。设置的散热结构可将器件主体使用过程中产生的热量散发出去，提高器件主体的使用寿命。
进一步地，所述导热柱均处于同一水平面内，所述导热柱在保护层的底端呈等间距排列。等间距设置的导热柱可提高导热效率。
进一步地，所述防潮结构包括有干燥板、限位槽和通孔，所述限位槽均安装在上基板底端的两侧，所述限位槽的内部均安装有干燥板，且干燥板的外侧均设置有通孔。设置的防潮结构可起到一定的防潮作用，避免潮气进入封装结构内而造成器件主体受潮损坏。
进一步地，所述干燥板的内部填充有干燥剂，所述干燥板关于上基板的垂直中心对称分布。对称设置的干燥板可提高防潮效率。
进一步地，所述防护结构包括有基层、防火层和防水层，所述基层均安装在下基板与上基板的外侧，所述基层的外侧均安装有防火层，且防火层的外侧均安装有防水层。设置的防护结构可增强下基板与上基板的防水和防火性能。
进一步地，所述防水层、防火层、基层依次设置，且上基板设置于基层外侧。防水层和防火层具有化学惰性和阻隔性能良好，耐高压以及防水、防腐蚀的效果极佳。
进一步地，所述防水层为防水涂层，所述防火层为阻燃防火涂层。
因此，本发明提出一种新的技术方案，旨在解决光纤传感器易受损的技术问题。
三、有益效果
本发明提供的用于半导体器件的封装结构，其优点在于：
(1)通过在器件主体底端安装的导热柱，在导热柱的作用下，可将器件主体使用过程中产生的热量导出，通过散热片可将导出的热量散发出去，从而达到散热的目的，避免高温导致器件主体损坏的现象，提高器件主体的使用寿命；
(2)通过在下基板与上基板外侧安装的防水层，防水层与防火层在一定程度上可增强下基板与上基板的防水和防火性能，从而对下基板与上基板起到一定的防护作用，提高下基板与上基板的使用效率；
(3)通过在上基板底端两侧安装的干燥板，在干燥板内干燥剂的作用下，可起到一定的防潮作用，在一定程度上可避免潮气进入封装结构内而造成器件主体受潮损坏，提高器件主体的使用效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明用于半导体器件的封装结构的正视剖面结构示意图；
图2为本发明用于半导体器件的封装结构的防护结构三维结构示意图；
图3为本发明用于半导体器件的封装结构的下基板仰视结构示意图；
图4为本发明用于半导体器件的封装结构的散热结构局部结构示意图；
图5为本发明用于半导体器件的封装结构的防潮结构局部结构示意图。
图中的附图标记说明：1、下基板；2、散热结构；201、散热片；202、导热柱；203、保护层；3、器件主体；4、封装薄膜；5、防潮结构；501、干燥板；502、限位槽；503、通孔；6、上基板；7、防护结构；701、基层；702、防火层；703、防水层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
请参阅图1-5，本发明提供的一种用于半导体器件的封装结构，包括下基板1、器件主体3和上基板6，下基板1内部的底端安装有器件主体3，器件主体3的顶端安装有封装薄膜4，所述封装薄膜4呈凹字形结构，所述封装薄膜4两侧与下基板1贴合，且封装薄膜4的顶端安装有上基板6，器件主体3的底端设置有散热结构2，散热结构2包括有散热片201、导热柱202和保护层203，保护层203安装在器件主体3的底端，保护层203的底端均匀安装有导热柱202，且导热柱202的底端安装有散热片201，导热柱202均处于同一水平面内，导热柱202在保护层203的底端呈等间距排列。
本实施例中，通过导热柱202的作用，可将器件主体3使用过程中产生的热量导出，导出的热量通过散热片201散发出去，从而起到散热的作用，在一定程度上可避免高温导致器件主体3的损坏，提高其使用寿命。
实施例2
本实施例还包括：上基板6底端的两侧均设置有防潮结构5，防潮结构5包括有干燥板501、限位槽502和通孔503，限位槽502均安装在上基板6底端的两侧，限位槽502的内部均安装有干燥板501，且干燥板501的外侧均设置有通孔503，干燥板501的内部填充有干燥剂，干燥板501关于上基板6的垂直中心对称分布。
本实施例中，通过干燥板501内干燥剂的作用，可提高封装结构的防潮性能，在一定程度上可避免潮气进入封装结构内而造成器件主体3的受潮损坏，提高器件主体3的使用效率。
实施例3
本实施例还包括：上基板6与下基板1的外侧均设置有防护结构7，防护结构7包括有基层701、防火层702和防水层703，基层701均安装在下基板1与上基板6的外侧，基层701的外侧均安装有防火层702，且防火层702的外侧均安装有防水层703，防水层703为防水涂层，防火层702为阻燃防火涂层。
所述防水层703、防火层702、基层701依次设置，且上基板6设置于基层701外侧。
本实施例中，防水层和防火层具有化学惰性和阻隔性能良好，耐高压以及防水、防腐蚀的效果极佳，通过防水层703与防火层702的作用，在一定程度上可增强下基板1与上基板6的防水和防火性能，从而对下基板1与上基板6起到一定的防护作用，提高下基板1与上基板6的使用效率。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种用于半导体器件的封装结构，包括下基板（1）、器件主体（3）和上基板（6），其特征在于：所述下基板（1）内部的底端安装有器件主体（3）；
所述器件主体（3）的底端设置有散热结构（2），所述器件主体（3）的顶端安装有封装薄膜（4），且封装薄膜（4）的顶端安装有上基板（6），所述封装薄膜（4）呈凹字形结构，所述封装薄膜（4）两侧与下基板（1）贴合；
所述上基板（6）底端的两侧均设置有防潮结构（5），所述上基板（6）与下基板（1）的外侧均设置有防护结构（7），所述防护结构（7）包括防火层（702）和防水层（703），所述散热结构（2）包括有散热片（201）、导热柱（202）和保护层（203），所述保护层（203）安装在器件主体（3）的底端，所述保护层（203）的底端均匀安装有导热柱（202），所述导热柱（202）的底端安装有散热片（201）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：所述导热柱（202）均处于同一水平面内，所述导热柱（202）在保护层（203）的底端呈等间距排列。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：所述防潮结构（5）包括有干燥板（501）、限位槽（502）和通孔（503），所述限位槽（502）均安装在上基板（6）底端的两侧，所述限位槽（502）的内部均安装有干燥板（501）。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：所述干燥板（501）的外侧均设置有通孔（503）。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：所述干燥板（501）的内部填充有干燥剂，所述干燥板（501）关于上基板（6）的垂直中心对称分布。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：所述防护结构（7）包括有基层（701），所述基层（701）均安装在下基板（1）与上基板（6）的外侧，所述基层（701）的外侧均安装有防火层（702），且防火层（702）的外侧均安装有防水层（703）。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：所述防水层（703）、防火层（702）、基层（701）依次设置，且上基板（6）设置于基层（701）外侧。
8.根据权利要求4所述的一种用于半导体器件的封装结构，其特征在于：防水层（703）为防水涂层，防火层（702）为阻燃防火涂层。
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