CN211063853U

CN211063853U - 一种快速散热型hdi线路板

Info

Publication number: CN211063853U
Application number: CN201921965367.1U
Authority: CN
Inventors: 刘意蔓; 康莲; 王秋香
Original assignee: Shenzhen Danyu Electronics Co ltd
Current assignee: Shenzhen Danyu Electronics Co ltd
Priority date: 2019-11-14
Filing date: 2019-11-14
Publication date: 2020-07-21
Anticipated expiration: 2029-11-14

Abstract

本实用新型涉及HDI线路板领域，涉及一种快速散热型HDI线路板,包括板体，所述板体的侧壁上开设有多个安装槽，所述板体内开设有多个安装孔，所述板体上开设有散热口，所述板体内设有绝缘层、阻燃层、防水层、耐磨层和导热层，所述板体的上侧壁开设有多个接口，每个所述接口的一端均连通有连通器，每个所述连通器远离接口的一端均连通有处理器，所述板体的上侧壁装设有处理板，所述板体上开设有多个盲孔。通过上述方式，通过在导热层内设置多个接地柱，将接地柱与板体上的导线连接在一起，可以对板体上的热量进行传导，即可实现板体的快速散热，保证板体的安全，通过散热口使板体的内部开启，能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热。

Description

一种快速散热型HDI线路板

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板领域，具体地，涉及一种快速散热型HDI线路板。

背景技术

HDI线路板是高密度互连的缩写，是电路板的一种，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI线路板作为提供电子组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展。

本发明发明人在实现本发明的过程中，发现：目前，HDI线路板由于体积小，导致HDI散热板的散热能力不强，在HDI线路板的工作过程中会受到大量的热传递，而由于HDI路板都紧密的连接在一起，使得线路板散热不及时，从而容易导致HDI线路板的损坏，影响其表面相关元器件的性能。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种快速散热型HDI线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种快速散热型HDI线路板，包括板体，所述板体的侧壁上开设有多个安装槽，所述板体内开设有多个安装孔，所述板体上开设有散热口，所述板体内设有绝缘层、阻燃层、防水层、耐磨层和导热层，所述板体的上侧壁开设有多个接口，每个所述接口的一端均连通有连通器，每个所述连通器远离接口的一端均连通有处理器，所述板体的上侧壁装设有处理板，所述板体上开设有多个盲孔，所述板体上开设有多个微孔，所述板体的上侧壁固定连接有连接板，所述板体的上侧壁装设有插板。

可选的，所述绝缘层由邻甲酚醛环氧树脂构成。

可选的，所述阻燃层由铜制金属板构成。

可选的，所述防水层由防水板构成。

可选的，所述耐磨层由多个耐磨球构成。

可选的，所述导热层内设有多个接地柱。

与现有的技术相比，本快速散热型HDI线路板的优点在于：

1、设置导热层和散热口，导热层内设置多个接地柱，通过将接地柱与板体上的导线连接在一起，可以对板体上的热量进行传导，即可实现板体的快速散热，保证板体的安全，通过散热口使板体的内部开启，能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热。

2、设置绝缘层，绝缘层由邻甲酚醛环氧树脂构成，邻甲酚醛环氧树脂广泛用作半导体器材、集成电路等电子元件的塑封材料，可保护电子元件免受环境腐蚀，保持产品性能与使用寿命，具有优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性，可保护板体，防止板体受损，延长板体的使用寿命。

3、设置阻燃层，阻燃层由铜制金属板构成，铜制金属板可防止因发生火灾而对板体造成损坏，也可以防范因板体短路而造成的失火事故，增强板体的安全性。

综上所述，本实用新型通过在导热层内设置多个接地柱，将接地柱与板体上的导线连接在一起，可以对板体上的热量进行传导，即可实现板体的快速散热，保证板体的安全，通过散热口使板体的内部开启，能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型提出的一种快速散热型HDI线路板的俯视图；

图2为本实用新型提出的一种快速散热型HDI线路板的侧视图；

图3为图1中A部分的放大图。

图中：1板体、2安装槽、3安装孔、4散热口、5处理板、6微孔、7盲孔、8插板、9连接板、10接口、11绝缘层、12阻燃层、13防水层、14耐磨层、15导热层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向” 等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二” 等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征 “上”或“下” 可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

参照图1-3，一种快速散热型HDI线路板，包括板体1，板体1的侧壁上开设有多个安装槽2，板体1内开设有多个安装孔3，使用前，可通过安装槽2和安装孔3，将板体1安装在电子组件内部，板体1上开设有散热口4，可通过散热口4使板体1的内部开启，能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热。

板体1内设有绝缘层11、阻燃层12、防水层13、耐磨层14和导热层15，板体1的上侧壁开设有多个接口10，每个接口10的一端均连通有连通器16，每个连通器16远离接口10的一端均连通有处理器17，板体1的上侧壁装设有处理板5，板体1上开设有多个盲孔7，板体1上开设有多个微孔6，板体1的上侧壁固定连接有连接板9，板体1的上侧壁装设有插板8，将板体1放入电子组件内部后，可将外部的导线与板体1连接在一起。

绝缘层11由邻甲酚醛环氧树脂构成，邻甲酚醛环氧树脂广泛用作半导体器材、集成电路等电子元件的塑封材料，可保护电子元件免受环境腐蚀，保持产品性能与使用寿命，具有优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性，可保护板体1，防止板体1受损，延长板体1的使用寿命。

阻燃层12由铜制金属板构成，铜制金属板可防止因发生火灾而对板体1造成损坏，也可以防范因板体1短路而造成的失火事故，增强板体1的安全性。

防水层13由防水板构成，防水板是以高分子聚合物为基本原料制成的一种防渗材料，既可以防止液体渗漏，也可以预防气体挥发，防水板可增加板体1的防水性能，同时也可吸收板体1内部空气中的水分，耐磨层14由多个耐磨球构成，耐磨球可位于耐磨层14的表面，耐磨球可以减少板体1与电子组件之间的磨损，对板体1进行保护。

导热层15内设有多个接地柱，使用时，可通过将导热层15上的接地柱与板体1上的导线连接在一起，可以对板体1上的热量进行传导，即可实现板体1的快速散热，保证板体1的安全。

进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。

本实用新型中，使用前，可通过安装槽2和安装孔3，将板体1安装在电子组件内部，并将外部的导线与板体1连接在一起，使用时，通过将导热层15上的接地柱与板体1上的导线连接在一起，可以对板体1上的热量进行传导，即可实现板体1的快速散热，保证板体1的安全，通过散热口4使板体1的内部开启，能够实现更大面积的空气对流，从而更有效地进行散热，绝缘层11由邻甲酚醛环氧树脂构成，邻甲酚醛环氧树脂广泛用作半导体器材、集成电路等电子元件的塑封材料，可保护电子元件免受环境腐蚀，保持产品性能与使用寿命，具有优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性，可保护板体1，防止板体1受损，延长板体1的使用寿命，阻燃层12由铜制金属板构成，铜制金属板可防止因发生火灾而对板体1造成损坏，也可以防范因板体1短路而造成的失火事故，增强板体1的安全性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims

1.一种快速散热型HDI线路板，包括板体（1），其特征在于,所述板体（1）的侧壁上开设有多个安装槽（2），所述板体（1）内开设有多个安装孔（3），所述板体（1）上开设有散热口（4），所述板体（1）内设有绝缘层（11）、阻燃层（12）、防水层（13）、耐磨层（14）和导热层（15），所述板体（1）的上侧壁开设有多个接口（10），每个所述接口（10）的一端均连通有连通器（16），每个所述连通器（16）远离接口（10）的一端均连通有处理器（17），所述板体（1）的上侧壁装设有处理板（5），所述板体（1）上开设有多个盲孔（7），所述板体（1）上开设有多个微孔（6），所述板体（1）的上侧壁固定连接有连接板（9），所述板体（1）的上侧壁装设有插板（8）。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热型HDI线路板，其特征在于,所述绝缘层（11）由邻甲酚醛环氧树脂构成。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热型HDI线路板，其特征在于,所述阻燃层（12）由铜制金属板构成。

4.根据权利要求1所述的一种快速散热型HDI线路板，其特征在于,所述防水层（13）由防水板构成。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热型HDI线路板，其特征在于,所述耐磨层（14）由多个耐磨球构成。

6.根据权利要求1所述的一种快速散热型HDI线路板，其特征在于,所述导热层（15）内设有多个接地柱。