CN103533812A - 一种合体散热器 - Google Patents

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CN103533812A
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应朝晖
朱玉丹
林利剑
潘一峰
王永康
陈懿
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Abstract

本发明公开了一种合体散热器,其包括由铝合金或铜具有高热导率型材制成的散热本体,所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外,且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个凸台或凹槽,所述凸台或凹槽通过导热胶紧贴对应的发热器件,另外,所述散热本体表面通过绝缘阳极化形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层。上述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外,凸台通过导热部件紧贴对应的发热器件,通过散热本体和散热翅片进行散热,在保证散热效率的同时,对PCB板以及发热器件起到保护作用,加强了PCB板的强度,导热胶具有抗震和微调间距的优点。

Description

一种合体散热器
技术领域
本发明涉及一种散热器,尤其涉及一种用于PCB上元器件散热的合体散热器。
背景技术
自从硅集成电路问世以来,电路的集成度增加了几个量级,相应的,每个芯片产生的热量也大幅度增加。功率增加,体积缩小,热密度急剧上升,电子设备的温度迅速增高,从而使电子设备的故障越来越多。今天,集成电路的散热问题已成为计算机微型化的关键。电子设备因过热发生的故障,使得设备(或系统)性能下降,对军事电子系统和设备可靠性的影响尤为巨大,甚至造成灾难性后果。因此,为适应现代电子设备的冷却需要而迅速发展起来的散热技术,受到了广泛重视。
目前,传统的用于PCB上元器件散热的散热器多采用平面散热器,平面散热器只能针对插装类器件,对表贴类器件没法用,并且平面散热器与空气接触面较小,散热效果不好。
发明内容
本发明的目的在于提供一种合体散热器,以解决现有技术中平面散热器存在的上述问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种合体散热器,其包括散热本体,其中,所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外,且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体,所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。
特别地,所述散热本体采用铝合金或铜具有高热导率的型材制成,所述散热本体的表面通过阳极化形成处理层,所述处理层具有绝缘、抗氧化、防腐蚀的作用。
特别地,所述导热部件为导热胶,其厚度为0.05~5㎜。
特别地,所述传热结构体为凸台或凹槽的任一种或两种的组合。
特别地,所述散热本体的外侧设置有多个散热翅片。
特别地,所述散热本体上对应PCB板开设有若干个定位孔。
特别地,所述固定部件包括对应开设于散热本体和PCB板上的固定孔,通过固定螺钉穿过固定孔将散热本体固定于PCB板之外或机箱上。
本发明的有益效果为,与现有技术相比所述合体散热器具有以下优点:
1)所述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外,传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件,传热结构体通过导热部件将发热器件的热量传递给散热本体,通过散热本体和散热翅片进行散热,在保证散热效率的同时,对PCB板以及发热器件起到保护作用,加强了PCB板的强度;
2)导热部件采用导热胶,防止散热本体与发热器件在使用过程中直接碰撞,提高了发热器件的抗震性能,同时可对散热本体与发热器件之间间隙进行微调;
3)散热本体表面经过绝缘阳极化处理形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层,同时对PCB板上的电子器件起到屏蔽效果。
附图说明
图1是本发明具体实施方式1提供的合体散热器的正面立体结构示意图;
图2是本发明具体实施方式1提供的合体散热器的背面立体结构示意图;
图3是本发明具体实施方式1提供的合体散热器的导热示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参阅图1至图3所示,本实施例中,一种合体散热器包括由铝合金型材制成的散热本体1,所述散热本体1整体呈开口的盒体结构,其上设置有多个固定孔2,对应所述固定孔2于PCB板上也开设有固定孔,固定螺钉穿过所述固定孔2罩于PCB板之外,且所述散热本体1的内顶壁上对应PCB板上的发热器件4设置有若干个凸台3,所述凸台3通过导热胶5紧贴对应的发热器件4之上。所述导热胶5的厚度为1㎜,且所述散热本体1上配合PCB板的元器件开设有若干个定位孔6,
所述散热本体1的外侧设置有多个散热翅片7,提高其散热性能,且所述散热本体1的表面经过绝缘阳极化处理形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层,同时对PCB板上的电子器件起到屏蔽效果。
所述各个凸台3的高度根据对应发热器件4的高度设置,当然也可根据发热器件4的需要设置为凹槽。只需使散热本体1安装后,散热本体1上的凸台或凹槽和发热器件4通过导热胶5可紧密贴合即可。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述事例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种合体散热器,其包括散热本体,其特征在于,所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外,且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体,所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。
2.根据权利要求1所述的合体散热器,其特征在于,所述散热本体采用铝合金或铜型材的任一种,其表面通过阳极化形成用于绝缘、抗氧化或防腐蚀的处理层。
3.根据权利要求1所述的合体散热器,其特征在于,所述导热部件为导热胶,其厚度为0.05~5㎜。
4.根据权利要求1所述的合体散热器,其特征在于,所述传热结构体为凸台或凹槽的任一种或两种的组合。
5.根据权利要求1或2任一项所述的合体散热器,其特征在于,所述散热本体的外侧设置有多个散热翅片。
6.根据权利要求1所述的合体散热器,其特征在于,所述散热本体上对应PCB板开设有若干个定位孔。
7.根据权利要求1所述的合体散热器,其特征在于,所述固定部件包括对应开设于散热本体和PCB板上的固定孔,通过固定螺钉穿过固定孔将散热本体固定于PCB板之外或机箱上。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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