CN110021694B - 背光模组及其制备方法 - Google Patents

背光模组及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110021694B
CN110021694B CN201910255498.9A CN201910255498A CN110021694B CN 110021694 B CN110021694 B CN 110021694B CN 201910255498 A CN201910255498 A CN 201910255498A CN 110021694 B CN110021694 B CN 110021694B
Authority
CN
China
Prior art keywords
backlight module
metal plating
paint layer
height
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910255498.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110021694A (zh
Inventor
林悦霞
熊充
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201910255498.9A priority Critical patent/CN110021694B/zh
Priority to PCT/CN2019/083041 priority patent/WO2020199251A1/zh
Publication of CN110021694A publication Critical patent/CN110021694A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110021694B publication Critical patent/CN110021694B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Abstract

本申请提供了一种背光模组，所述背光模组包括：印刷线路板以及设置于所述印刷线路板上的漆层；多个驱动芯片，所述驱动芯片间隔设置于所述漆层上；封装胶层，设置于所述漆层上并包裹所述驱动芯片；多个金属镀块，间隔设置于所述封装胶层上，且所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；玻璃板，铺设于所述多个金属镀块上。有益效果：在保证背光模组在一定混光距离下，通过在带有封装的印刷线路板的模组件上方设置带金属镀层的玻璃板，解决了印刷电路板的灯板黄化现象、背光显示效果低、封装胶层磨损刮伤等问题。

Description

背光模组及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制备方法。
背景技术
目前，小间距发光二极管显示屏(Mini Light-Emitting Diode，简称Mini-LED)因其可实现超薄，多分区同时又是利用小尺寸芯片产品，能够在显示效果上媲美有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)产品，且在材料成本上又能够较OLED更有竞争优势而备受背光显示行业青睐。
市面上Mini-LED在作为背光使用时，是将倒装芯片固晶于印刷线路板(PrintCircuit Board，简称PCB)。为保护芯片不在后续的生产、运输和使用过程中受到外力和外部环境损坏，通常会在PCB表面上涂敷一层白漆用于反射光线，但由于倒装芯片固化在PCB板上需要经过高温回流焊接，而白漆在高温下容易发生黄化导致反射率降低，从而使光线能量损失严重，影响该显示面板的混光距离(Opotical distance，简称OD)，进而影响背光亮度，影响背光显示效果。
而且目前受制程设备和工艺的限制，Mini-LED灯板应用于大尺寸电视(Television，简称TV)背光时需要由许多块小面积灯板拼接而成，不同PCB灯板发黄程度不一致的现象会对背光显示效果造成很大影响。另外，封装胶表面较软，组装灯板的过程中容易造成磨损刮伤等不良问题。
综上所述，现有技术的LED显示屏背光模组存在PCB灯板发生黄化问题、背光显示效果不达标、封装胶磨损刮伤问题。
发明内容
本申请提供的背光模组，通过在带有封装的印刷线路板以及带有封装的印刷线路板的模组件的上方设置带金属镀层的玻璃板，解决了印刷线路板的灯板黄化现象、背光显示效果低、封装胶磨损刮伤等问题。
本申请提供的技术方案如下：
一种背光模组，所述背光模组包括：印刷线路板以及设置于所述印刷线路板上的漆层；
多个驱动芯片，所述驱动芯片间隔设置于所述漆层上；
封装胶层，设置于所述漆层上并包裹所述驱动芯片；
多个金属镀块，间隔设置于所述封装胶层上，且所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；
玻璃板，铺设于所述多个金属镀块上。
在本申请所提供的背光模组中，所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置之间的间距L2＝tanθ×(h1+h2-h0)；
其中，θ等于所述背光模组的发光角度的21倍，h1为所述封装胶层的高度，h2为所述金属镀块的高度，h0为所述驱动芯片的高度。
在本申请所提供的背光模组中，所述背光模组的发光角度范围为120度至180度。
在本申请所提供的背光模组中，所述封装胶层的高度、所述金属镀块的高度与所述驱动芯片的高度，满足关系h1>h0>h2。
在本申请所提供的背光模组中，所述金属镀块的宽度L1＝p-2×L2；
所述金属镀块的间距x＝a+2×L2；
其中，p为所述驱动芯片的间距，a为所述驱动芯片的宽度。
在本申请所提供的背光模组中，所述驱动芯片的高度与所述驱动芯片的宽度，满足关系a>h0。
在本申请所提供的背光模组中，所述金属镀块的材料包括银、铝或者铬。
在本申请所提供的背光模组中，所述封装胶层的材料为透明材料，所述透明材料包括均苯型聚酰亚胺或者联苯型聚酰亚胺。
本申请还提供一种背光模组制备方法，所述制备方法包括：
提供一印刷线路板，所述印刷线路板上涂覆有漆层，所述漆层上间隔设置有多个驱动芯片，所述多个驱动芯片上设有封装胶层，且所述封装胶层包裹所述驱动芯片；
提供一玻璃板，并通过磁控溅射在所述玻璃板上形成金属镀层；
对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块；
将形成有所述多个金属镀块的玻璃板与形成有所述封装胶层的印刷线路板对位贴合，其中所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错。
在本申请所提供的背光模组制备方法中，所述对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块，具体包括：
根据所述封装胶层的高度、所述金属镀块的高度与所述驱动芯片的高度、所述驱动芯片的宽度、所述驱动芯片的间距与所述背光模组的发光角度，确定所述金属镀块的宽度与所述金属镀块的间距；
根据所述金属镀块的宽度与所述金属镀块的间距，设计掩模板；
将所述掩模板置于所述金属镀层上方，对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块。
本申请的有益效果为：在保证背光模组在一定混光距离下，通过在带有封装的印刷线路板的模组件上方设置带金属镀层的玻璃板，解决了印刷线路板的灯板黄化现象、背光显示效果低、封装胶层磨损刮伤等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施提供的背光模组第一种剖面结构图。
图2为现有技术背光模组的剖面结构图。
图3为本申请实施例所提供第二种剖面结构图结构图。
图4a-图4d为申请实施例所提供的背光模组制备方法流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
如图1所示，该图为本申请实施例所提供的背光模组第一种剖面结构图，在该图1中，本申请提供一种背光模组，所述背光模组包括：印刷线路板101以及设置于所述印刷线路板101上的漆层102；
多个驱动芯片103，所述驱动芯片103间隔设置于所述漆层102上；
封装胶层104，设置于所述漆层102上并包裹所述驱动芯片103；该封装胶层104覆盖所述印刷线路板101及驱动芯片103，用于对所述印刷线路板101及驱动芯片103进行保护，防止驱动芯片103在后续的生产、运输和使用过程中受到外力和外部环境损坏。
多个金属镀块105，间隔设置于所述封装胶层104上，且所述金属镀块105在所述漆层102上的投影位置与所述驱动芯片103在所述漆层102上的投影位置相互交错；
玻璃板106，铺设于所述多个金属镀块105上。
进一步的，所述封装胶层104的材料为透明材料，所述透明材料包括均苯型聚酰亚胺(Kapton)或者联苯型聚酰亚胺(Upilex S)。该金属镀块105为高反射率的金属，所述金属镀块105的材料包括银(Ag)、铝(Al)或者铬(Cr)；可选的，该金属镀块105可为铝箔、抛光铝、抛光银或者纯铬。
进一步的，该玻璃板106采用高透光材料，该玻璃板可为新型隔热浮法玻璃，并采用了独特的本体添加配方和工艺，通过在玻璃熔制过程中添加氧化物复配配方的复合材料，其具有高透光高隔热的性能，隔热效果较传统隔热玻璃提升了40％。该玻璃板106在把90％以上产生热量的近红外线阻隔的同时，可见光透过率能保持在70％以上，光热比大于1.36。
进一步的，在该图1中，当所述背光模组在使用过程中，光线由所述驱动芯片103发出，经由所述封装胶层104发射至所述玻璃板106，在所述玻璃板106内部发生折射并进行整个背光模组的显示；与此同时，部分光线经由金属镀块105时，由于金属具有反射性，该光线在该金属镀块105下表面发生反射，光线折回至漆层102，在所述漆层102上发生反射，直至光线发射至玻璃板106发射出该背光模组。
在现有技术的背光模组中，参见图2，现有技术的背光模组仅包括印刷线路板201、漆层202、驱动芯片203以及封装胶层204。光线由驱动芯片203发出，会在封装胶层204内部发生反射，由于该光线在该封装胶层204内多次发生全反射，发生全反射的光线多次照射于漆层202，使得该漆层202黄化，且对于整个背光模组而言，影响该背光模组的混光距离，该光线能量损失严重，从而影响整个背光模组的背光亮度。
需要指出，本申请所提供的背光模组与现有技术的背光模组不同的是：在背光模组中，通过在带有封装的印刷线路板的模组件上方设置具有金属镀块的玻璃板，一定程度上防止光线发生全反射，从而降低漆层发生黄化的速度，并提升该背光模组的亮度。与此同时，由于增加了玻璃板，使得该背光模组表面更加坚韧，提高了该背光模组的抗压耐磨性能，对该背光模组在大尺寸产品上具有极大的意义。
请参见图3，该图为本申请实施例所提供细节结构图。
在该图3中，该背光模组包括：印刷线路板301以及设置于所述印刷线路板301上的漆层302、多个驱动芯片303、封装胶层304、多个金属镀块305以及铺设于所述多个金属镀块305上的玻璃板306。
在该图3中，L2为所述金属镀块305在所述漆层302上的投影位置与所述驱动芯片303在所述漆层302上的投影位置之间的间距，θ等于所述背光模组的发光角度的
Figure GDA0002446386300000051
倍，h1为所述封装胶层304的高度，h2为所述金属镀块305的高度，h0为所述驱动芯片303的高度，L1为所述金属镀块305的宽度，p为所述驱动芯片303的间距，a为所述驱动芯片303的宽度。
需要指出的是，所述金属镀块305的宽度L1与所述驱动芯片303的宽度a为该背光模组纵截面上的宽度。
其中，所述金属镀块305在所述漆层302上的投影位置与所述驱动芯片303在所述漆层302上的投影位置之间的间距L2＝tanθ×(h1+h2-h0)。
进一步的，根据金属镀块305在所述漆层302上的投影位置与所述驱动芯片303在所述漆层302上的投影位置之间的间距L2，所述金属镀块的宽度L1＝p-2×L2；所述金属镀块的间距x＝a+2×L2。
进一步的，为保证所述背光模组显示效果好，所述背光模组的发光角度范围为120度至180度；可选的，所述背光模组的发光角度为120度，即θ为120度的
Figure GDA0002446386300000061
倍，即60度。
进一步的，所述封装胶层的高度h1、所述金属镀块的高度h2与所述驱动芯片的高度h0，满足关系h1>h0>h2。
进一步的，所述驱动芯片的高度h0与所述驱动芯片的宽度a，满足关系a>h0。
请参加图4a-图4d，该图为本申请实施例所提供的背光模组制备方法，该制备方法包括：
如图4a所示，提供一印刷线路板401，所述印刷线路板401上涂覆有漆层402，所述漆层402上间隔设置有多个驱动芯片403，所述多个驱动芯片403上设有封装胶层404，且所述封装胶层404包裹所述驱动芯片403。
如图4b所示，提供玻璃板406，并通过磁控溅射在所述玻璃板406上形成金属镀层4051；
如图4c所示，对所述金属镀层4051光刻，形成多个金属镀块405；
如图4d所示，将形成有所述多个金属镀块405的玻璃板406与形成有所述封装胶层404的印刷线路板401对位贴合，其中所述金属镀块405在所述漆层402上的投影位置与所述驱动芯片403在所述漆层402上的投影位置相互交错。
进一步的，所述对所述金属镀层4051光刻，形成多个金属镀块405，具体包括：
根据所述封装胶层的高度、所述金属镀块的高度与所述驱动芯片的高度、所述驱动芯片的宽度、所述驱动芯片的间距与所述背光模组的发光角度，确定所述金属镀块的宽度与所述金属镀块的间距；
根据所述金属镀块的宽度与所述金属镀块的间距，设计掩模板；
将所述掩模板置于所述金属镀层上方，对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块。
有益效果为：在保证背光模组在一定混光距离下，通过在带有封装的印刷线路板的模组件上方设置带金属镀层的玻璃板，解决了印刷线路板的灯板黄化现象、背光显示效果低、封装胶层磨损刮伤等问题。
除上述实施例外，本申请还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效替换形成的技术方案，均落在本申请要求的保护范围。
综上所述，虽然本申请已将优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：印刷线路板以及设置于所述印刷线路板上的漆层；
多个驱动芯片，所述驱动芯片间隔设置于所述漆层上；
封装胶层，设置于所述漆层上并包裹所述驱动芯片；
多个金属镀块，间隔设置于所述封装胶层上，且所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；
玻璃板，铺设于所述多个金属镀块上；
其中，所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置之间的间距L2＝tanθ×(h1+h2-h0)；
其中，θ等于所述背光模组的发光角度的
Figure FDA0002786587770000011
倍，h1为所述封装胶层的高度，h2为所述金属镀块的高度，h0为所述驱动芯片的高度。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组的发光角度的范围为120度至180度。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封装胶层的高度、所述金属镀块的高度与所述驱动芯片的高度，满足关系h1>h0>h2。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述金属镀块的宽度L1＝p-2×L2；
所述金属镀块的间距x＝a+2×L2；
其中，p为所述驱动芯片的间距，a为所述驱动芯片的宽度。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述驱动芯片的高度与所述驱动芯片的宽度，满足关系a>h0。
6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述金属镀块的材料包括银、铝或者铬。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述封装胶层的材料为透明材料，所述透明材料包括均苯型聚酰亚胺或者联苯型聚酰亚胺。
8.一种背光模组制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一印刷线路板，所述印刷线路板上涂覆有漆层，所述漆层上间隔设置有多个驱动芯片，所述多个驱动芯片上设有封装胶层，且所述封装胶层包裹所述驱动芯片；
提供一玻璃板，并通过磁控溅射在所述玻璃板上形成金属镀层；
对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块；
将形成有所述多个金属镀块的玻璃板与形成有所述封装胶层的印刷线路板对位贴合，其中所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置相互交错；
其中，所述金属镀块在所述漆层上的投影位置与所述驱动芯片在所述漆层上的投影位置之间的间距L2＝tanθ×(h1+h2-h0)；
其中，θ等于所述背光模组的发光角度的
Figure FDA0002786587770000021
倍，h1为所述封装胶层的高度，h2为所述金属镀块的高度，h0为所述驱动芯片的高度。
9.根据权利要求8所述背光模组制备方法，其特征在于，所述对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块，具体包括：
根据所述封装胶层的高度、所述金属镀块的高度与所述驱动芯片的高度、所述驱动芯片的宽度、所述驱动芯片的间距与所述背光模组的发光角度，确定所述金属镀块的宽度与所述金属镀块的间距；
根据所述金属镀块的宽度与所述金属镀块的间距，设计掩模板；
将所述掩模板置于所述金属镀层上方，对所述金属镀层光刻，形成多个金属镀块。
CN201910255498.9A 2019-04-01 2019-04-01 背光模组及其制备方法 Active CN110021694B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910255498.9A CN110021694B (zh) 2019-04-01 2019-04-01 背光模组及其制备方法
PCT/CN2019/083041 WO2020199251A1 (zh) 2019-04-01 2019-04-17 背光模组及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910255498.9A CN110021694B (zh) 2019-04-01 2019-04-01 背光模组及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110021694A CN110021694A (zh) 2019-07-16
CN110021694B true CN110021694B (zh) 2021-04-27

Family

ID=67190322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910255498.9A Active CN110021694B (zh) 2019-04-01 2019-04-01 背光模组及其制备方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN110021694B (zh)
WO (1) WO2020199251A1 (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206440924U (zh) * 2016-12-07 2017-08-25 超亮显示系统（深圳）股份有限公司 一种大尺寸液晶屏led矩阵直下式高亮背光模组
CN206478457U (zh) * 2016-09-13 2017-09-08 深圳市环基实业有限公司 一种可弯折led用的高反射的灯板
CN107886853A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 深圳市玲涛光电科技有限公司 显示装置及穿戴设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI407054B (zh) * 2008-09-17 2013-09-01 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體之光源組及其反射片組
CN101634777B (zh) * 2009-02-27 2013-03-27 超亮显示系统（深圳）有限公司 应用于32寸以上大尺寸lcd超高亮度led矩阵直下式背光模组
CN102147074A (zh) * 2010-02-10 2011-08-10 深圳帝光电子有限公司 直下式超薄led背光模组
KR101295857B1 (ko) * 2012-08-28 2013-08-12 최병연 백라이트 유닛 전용 접착 테이프를 구비한 백라이트 유닛
KR102063519B1 (ko) * 2013-06-13 2020-02-11 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈
CN103456870B (zh) * 2013-09-11 2016-06-01 厦门华联电子有限公司 荧光粉胶涂覆的cob光源及其制造方法
CN104566000A (zh) * 2013-10-28 2015-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光模组
WO2016186468A1 (ko) * 2015-05-20 2016-11-24 (주)레온 투명 p c b 기반의 플렉시블 l e d 디스플레이 장치
CN106896577A (zh) * 2017-03-27 2017-06-27 武汉华星光电技术有限公司 透反射式液晶显示器
CN107104201B (zh) * 2017-05-25 2019-08-13 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置
CN108767100A (zh) * 2018-05-04 2018-11-06 惠州市华瑞光源科技有限公司 背光模组及其制作方法
CN108805051B (zh) * 2018-05-28 2021-05-04 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108877540A (zh) * 2018-06-04 2018-11-23 杭州亿奥光电有限公司 一种透明led玻璃显示屏

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206478457U (zh) * 2016-09-13 2017-09-08 深圳市环基实业有限公司 一种可弯折led用的高反射的灯板
CN107886853A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 深圳市玲涛光电科技有限公司 显示装置及穿戴设备
CN206440924U (zh) * 2016-12-07 2017-08-25 超亮显示系统（深圳）股份有限公司 一种大尺寸液晶屏led矩阵直下式高亮背光模组

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020199251A1 (zh) 2020-10-08
CN110021694A (zh) 2019-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108828841B (zh) Led背光装置及led显示装置
TWI688126B (zh) 發光裝置及應用其之背光模組
US8752995B2 (en) Light emitting module and backlight unit having the same
TWI474468B (zh) 發光模組及具有發光模組之顯示裝置
US11309293B2 (en) Backlight module and manufacturing method thereof, and display device
CN202791559U (zh) 一种led灯条及包括该led灯条的直下式背光模块
US20150144982A1 (en) Led package and manufacturing process of same
US11316083B2 (en) Backlight module and display device
CN109917584A (zh) 照明装置和显示装置
JP7231845B2 (ja) 光源装置
CN112698528A (zh) 一种背光模组及显示装置
US20130001623A1 (en) Light-emitting apparatus and manufacturing method thereof
CN110021694B (zh) 背光模组及其制备方法
US11906844B2 (en) Light emitting device, backlight, and display panel with reflective layer
CN204391150U (zh) 改良的发光二极管封装结构
US20070252167A1 (en) Surface mounting optoelectronic device
CN113764455A (zh) 拼接显示面板及拼接显示装置
CN105465647A (zh) 一种全彩cob led模组封装结构的制造方法及其封装结构
CN101673725B (zh) 可挠性电路板
US20200251628A1 (en) Semiconductor light emitting unit and packaging method thereof
CN219873581U (zh) 背光模组及显示设备
CN111916471A (zh) Led光源基板和照明装置
CN220290811U (zh) 一种led显示模组及led显示屏
CN219591415U (zh) 一种cob封装体
TWI807524B (zh) 顯示模組

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant