CN220290811U - 一种led显示模组及led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED显示模组及LED显示屏,其中,所述LED显示模组包括基板、设置在所述基板上的若干LED发光单元,覆盖在若干所述LED发光单元和所述基板上的封装层,所述封装层上依次层叠设置有防眩光层和至少一层减反射层。本实用新型的LED显示模组在封装层上设置了防眩光层的基础上,还在防眩光层上增加了减反射层,减反射层可以有效的减轻防眩光层造成的显示屏发白现象,另外配合不同防眩光层参数和减反射层参数,本实用新型还可以实现LED显示模组不同程度的显示对比度和防眩光效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域,特别涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
背景技术
显示屏对环境光的反射是影响对比度的关键因素之一。尤其是亮度不高的户内显示屏,环境光对对比度的影响更加显著。集成封装的LED显示屏对环境光的反射主要由PCB基板上表面、焊盘、LED发光芯片、以及封装层表面贡献。行业内通过底部喷墨以及降低封装层透过率的方法,可以显著降低PCB基板、焊盘以及LED发光芯片的反射光强度。但是由于封装材料和空气折射率的差异,在封装层的表面有约4%的反射光,当环境光较强时,会产生眩光严重影响观看体验。
为了避免表面产生眩光,市面上大多数产品会在表面通过凹凸不平的表面结构形成AG抗眩光层,但是防眩光层并不能减少封装层表面的反射光,反而将单一角度的反射光线均匀分散到各个角度,让显示屏在环境光下看起来发白,导致LED显示屏对比度的降低,现有技术缺乏一种能够兼顾对比度和防眩光的LED显示屏。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED显示模组及LED显示屏,旨在解决现有技术所存在的背景技术中所提到的技术问题。
本实用新型的技术方案如下:
本实用新型第一方面提供了一种LED显示模组,包括基板、设置在所述基板上的若干LED发光单元以及覆盖在若干所述LED发光单元和所述基板上的封装层,所述封装层上依次层叠设置有防眩光层和至少一层减反射层。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述防眩光层的厚度为0-15μm,所述防眩光层的雾度为0-90;所述减反射层设置有1层,所述减反射层的厚度为100-200nm,所述减反射层的可见光反射率小于2%。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述防眩光层的厚度为0-15μm,所述防眩光层的雾度为0-90;所述减反射层设置有多层,多层所述减反射层的厚度为100-500nm,多层所述减反射层的可见光反射率小于2%。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述防眩光层的雾度为60-90,所述减反射层整体的可见光反射率小于0.2%;
或者所述防眩光层的雾度为40-70,所述减反射层整体的可见光反射率小于1.5%;
或者所述防眩光层的雾度为0-20,所述减反射层整体的可见光反射率小于0.2%。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述防眩光层为防眩光光学结构层、防眩光涂层或防眩光镀层,所述防眩光光学结构层包括磨砂层。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述减反射层为氟化镁层、二氧化钛层、二氧化硅层、三氧化二铝层、二氧化锆层、硫化锌层、碳化硅层或氮化硅层。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述基板为PCB基板、BT树脂基板、玻璃基板、硅基板或陶瓷基板。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述LED发光单元为LED发光芯片或预封装的LED灯珠。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述封装层为有机硅胶层、环氧树脂层、环氧干膜层、亚克力胶层或热熔性胶膜层。
本实用新型第二方面提供了一种LED显示屏,包括上述任一项所述的LED显示模组。
有益效果为:本实用新型提供了一种LED显示模组及LED显示屏,其中,所述LED显示模组包括基板、设置在所述基板上的若干LED发光单元,覆盖在若干所述LED发光单元和所述基板上的封装层,所述封装层上依次层叠设置有防眩光层和至少一层减反射层。本实用新型的LED显示模组在封装层上设置了防眩光层的基础上,还在防眩光层上增加了减反射层,减反射层可以有效的减轻防眩光层造成的显示屏发白现象,另外配合不同防眩光层参数和减反射层参数,本实用新型还可以实现LED显示模组不同程度的显示对比度和防眩光效果。
附图说明
图1为本实用新型一种LED显示模组的剖面结构示意图。
图2为本实用新型另一种LED显示模组的剖面结构示意图。
图3为本实用新型又一种LED显示模组的剖面结构示意图。
图中的附图标号如下:
10-基板;20-LED发光单元;30-封装层;40-基膜;50-防眩光层;60-减反射层;70-黑色底填。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征,结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此,“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方,并非所有的指代都是相同的实施例。此外,在一个或多个实施例中,可以以任何合适的方式组合特定的特征,结构或特性。
参见图1,本实用新型第一方面提供了一种LED显示模组,包括基板10、设置在所述基板10上的若干LED发光单元20以及覆盖在若干所述LED发光单元20和所述基板10上的封装层30,若干的所述LED发光单元20阵列设置在所述基板10上,例如若干的所述LED发光单元20在所述基板10上呈矩形阵列分布、圆形阵列分布又或者是其它形状的阵列分布,所述封装层30覆盖在若干所述LED发光单元20和所述基板10上且所述封装层30的上表面完全盖过若干所述LED发光单元20的顶部,所述封装层30用于将若干所述LED发光单元20与外界空气隔绝,所述基板10和所述封装层30构成的整体的外部轮廓形状为四棱柱形。
在本实用新型中,所述基板10可以是PCB基板、BT树脂基板、玻璃基板、硅基板或陶瓷基板等基板10材料,所述LED发光单元20为LED发光芯片或预封装的LED灯珠,更具体的,所述LED发光芯片为倒装LED发光芯片,所述预封装的LED灯珠包括灯珠基板、焊接在所述灯珠基板的上表面的LED灯珠,覆盖在所述LED灯珠和所述灯珠基板上的灯珠封装层,以及设置在所述灯珠基板下表面的焊脚,所述灯珠封装层和若干所述LED发光单元20的所述封装层30均为透明材料,例如都可以是有机硅胶层、环氧树脂层、环氧干膜层、亚克力胶层或热熔性胶膜层等高分子材料,所述封装层30的可见光透过率不低于85%。
在本实用新型示例性的一种实施方式中,所述基板10为PCB基板10,所述PCB基板10呈矩形阵列分布有若干的焊盘以及与若干所述焊盘电连接的印刷电路,所述LED发光单元20为倒装LED发光芯片,若干的所述LED发光单元20利用锡膏并通过固晶工艺固定在所述基板10的若干所述焊盘上,并与所述基板10上的印刷电路实现电气连接,若干所述LED发光单元20通过环氧树脂封装在所述基板10上,所述封装层30的可见光透过率为90%。
参见图2,在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述LED显示模组还包括设置在所述封装层30上的复合光学膜,参见图1,所述复合光学膜包括基膜40以及依次设置在所述基膜40的上表面的防眩光层50和至少一层减反射层60,所述基膜40的下表面粘接在所述封装层30上,所述基膜40可以为PET膜或TAC膜,所述基膜40的厚度小于等于200μm,示例性的,所述基膜40的厚度可以为100μm,所述基膜40的下表面粘接在所述封装层30上的方式可以是通过光学胶又或者是直接通过所述封装层30的粘附力粘接,在所述基膜40是通过光学胶粘接在所述封装层30上的实施场景中,所述光学胶的厚度小于等于50μm,示例性的例如所述光学胶的厚度为25μm,所述复合光学膜的整体可见光透过率为30-99%,所述复合光学膜和所述封装层30的总光学透过率为25-95%,所述复合光学膜的可见光透过率的调控可以通过表面结构透过率、基膜40透过率、光学胶透过率或偏光结构来调控。在实用新型的上述的实施方式中,所述防眩光层50和所述减反射层60是先制作在所述基膜40上,再通过所述基膜40粘接到所述封装层30上的。
参见图1,在本实用新型另一种可选的实施方式中,所述LED显示模组包括基板10、设置在所述基板10上的若干LED发光单元20,覆盖在若干所述LED发光单元20和所述基板10上的封装层30,以及依次层叠设置在所述封装层30上的所述防眩光层50和至少一层所述减反射层60,这样做的好处是模组可以做的更薄,在该种实施方式中,所述防眩光层50在所述封装层30上的制作形式包括所述防眩光层50在所述基膜40上的所有制作形式,例如刻蚀、滾压、镀膜和相分离。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述防眩光层50为防眩光光学结构层、防眩光涂层或防眩光镀层,所述防眩光光学结构层包括磨砂层和哑光层。制作所述防眩光层50的材料可以为硬化环氧树脂、丙烯酸树脂、氨基树脂等一种或多种树脂材料,或者树脂材料与金属氧化物、金属氮化物颗粒的混合材料。若制作所述防眩光层50的材料为树脂与金属氧化物、金属氮化物颗粒的混合材料,则所述金属氧化物和金属氮化物颗粒的粒径小于10μm,所述防眩光层50可以通过刻蚀、喷涂、滚压、镀膜或相分离等工艺制作,例如选择相分离工艺,通过相分离工艺在所述基膜40层上制得的所述防眩光层50表面会更加细腻,颗粒会更加均匀,可有效减少R/G/B三色因折射造成的颜色分离,所述防眩光层50的厚度为0-15μm,所述防眩光层50的雾度为0-90。
在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述减反射层60可以为氟化镁层、二氧化钛层、二氧化硅层、三氧化二铝层、二氧化锆层、硫化锌层、碳化硅层或氮化硅层。所述减反射层60通过磁控溅镀、溶胶凝胶法或气相沉积等工艺附着在所述防眩光层50的表面,所述减反射层60通过上下界面的反射光线的干涉来减少反射光,在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述减反射层60可以只设置有1层,所述减反射层60的厚度为100-200nm,所述减反射层的可见光反射率小于2%。
在本实用新型第一方面另一种可选的实施方式中,所述减反射层设置有多层,多层所述减反射层的厚度为100-500nm,多层所述减反射层的可见光反射率小于2%(例如1%,1.5%),示例性的,所述减反射层60的层数为1-6层,例如4层。在本实用新型的所述减反射层60在设置有多层时,多层所述减反射层60为不同的材料层,多层所述减反射层60的整体厚度基于每一层所述减反射层60所使用的材料以及多层所述减反射层60最终需要达到的可见光反射率来确定。
在本实用新型中,所述防眩光层50的雾度的选择和所述减反射层60的可见光反射率的选择基于的原则是所述防眩光层50的雾度越高,所述减反射层60的可见光反射率越低效果越好,示例性的,以所述减反射层为多层为例,理想情况,在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,所述防眩光层的雾度为60-90,多层所述减反射层的可见光反射率小于0.2%。
而实际生产过程中所述减反射层60需要做在尽可能平滑的表面,当所述防眩光层50雾度越高时,表面平整度也会越差,所述减反射层60要达到更低的反射率也越难。考虑实际应用与成本因素,所述防眩光层50的雾度的选择和所述减反射层60的可见光反射率的条件也可以放宽,例如当所述防眩光层50的雾度为40-70,所述减反射层60整体的可见光反射率小于1.5%;又或者所述防眩光层50的雾度为0-20,所述减反射层60整体的可见光反射率小于0.2%。
在具体所述防眩光层50的雾度和所述减反射层60的可见光反射率的选择上,本实用新型第一方面提供了以下四个实施例:
实施例1:所述防眩光层50的雾度为58,单层或多层所述减反射层60的可见光反射率为1%。此时LED显示模组表面由于所述防眩光层50的高雾度,没有表面眩光的存在,又由于所述减反射层60的存在,可见光的反射率由4%降低到1%,LED显示模组的防眩光层50不再泛白,对比度大幅提升。同时实现了显示模组的高对比度和防眩光。
实施例2:所述防眩光层50的雾度为58,单层或多层所述减反射层60的可见光反射率为0.5%。此时显示模组表面没有眩光,且对比度高于实施例1的显示模组。同时实现了显示模组的高对比度和防眩光。
实施例3:所述防眩光层50的雾度为0,单层或多层所述减反射层60的可见光反射率为0.1%。此时显示模组表面反射率很低,镜面反射和漫反射光都很低,所以即使没有所述防眩光层50,表面眩光也被很大程度削弱,几乎没有表面眩光,同时显示模组的对比度高于实施例1和实施例2的LED显示模组。同时实现了LED显示模组的高对比度和防眩光。
实施例4:所述防眩光层50的雾度为20,单层或多层所述减反射层60的可见光反射率为0.2%。此时LED显示模组表面由于所述防眩光层50有一定雾度,削弱了表面眩光,又由于所述减反射层60的存在,所述防眩光层50表面的可见光反射率由4%降低到0.2%,因此微弱的表面眩光也被消除。并且所述防眩光层50不再泛白,对比度大幅提升。同时实现了LED显示模组的高对比度和防眩光。
参见图3,在本实用新型第一方面一种可选的实施方式中,任意相邻2个所述LED发光单元20之间间隙的所述基板10上设置有黑色底填70,以提高LED显示模组的整体对比度,所述黑色底填70的竖向截面形状可以为矩形或梯形(例如等腰梯形),并且在所述基板10上,所述黑色底填70延伸进入所述LED发光单元20与所述基板10之间的间隙,更进一步示例性的,所述黑色底填70的上表面高度低于所述LED发光单元20中LED发光芯片的下表面高度,以避免所述黑色底填70对所述LED发光单元20出射光的吸收,所述黑色底填70为黑色吸光材料,可以通过喷墨、溅射、蒸镀、拓印、印刷、涂覆、点胶等工艺实现,所述黑色底填70的材料可以是油墨、涂料、干膜等。所述黑色底填70可以在若干所述LED发光单元20固晶前在所述基板10上完成,也可在固晶后完成。
此外,本实用新型第二方面还提供了一种LED显示屏,包括上述任一项所述的LED显示模组。在本实用新型第二方面中,示例性的,所述LED显示模组包括基板10、设置在所述基板10上的若干LED发光单元20,覆盖在若干所述LED发光单元20和所述基板10上的封装层30,所述封装层上依次层叠设置有防眩光层50和多层减反射层60,所述基膜40的下表面粘接在所述封装层30上,所述减反射层60可以为氟化镁层、二氧化钛层、二氧化硅层、三氧化二铝层、二氧化锆层、硫化锌层、碳化硅层或氮化硅层。所述防眩光层50的厚度为0-15μm,所述防眩光层50的雾度为0-90,所述减反射层60的厚度为100-500nm,多层所述减反射层60的可见光反射率小于1%。
综上所述,本实用新型提供了一种LED显示模组及LED显示屏,其中,所述LED显示模组包括基板、设置在所述基板上的若干LED发光单元,覆盖在若干所述LED发光单元和所述基板上的封装层,所述封装层上依次层叠设置有防眩光层和至少一层减反射层。本实用新型的LED显示模组在封装层上设置了防眩光层的基础上,还在防眩光层上增加了减反射层,减反射层可以有效的减轻防眩光层造成的显示屏发白现象,另外配合不同防眩光层参数和减反射层参数,本实用新型还可以实现LED显示模组不同程度的显示对比度和防眩光效果。
虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本实用新型,本领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种LED显示模组,包括基板、设置在所述基板上的若干LED发光单元以及覆盖在若干所述LED发光单元和所述基板上的封装层,其特征在于,所述封装层上依次层叠设置有防眩光层和至少一层减反射层。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述防眩光层的厚度为0-15μm,所述防眩光层的雾度为0-90;所述减反射层设置有1层,所述减反射层的厚度为100-200nm,所述减反射层的可见光反射率小于2%。
3.根据权利要求2所述的LED显示模组,其特征在于,所述防眩光层的厚度为0-15μm,所述防眩光层的雾度为0-90;所述减反射层设置有多层,多层所述减反射层的厚度为100-500nm,多层所述减反射层的可见光反射率小于2%。
4.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述防眩光层的雾度为60-90,所述减反射层整体的可见光反射率小于0.2%;
或者所述防眩光层的雾度为40-70,所述减反射层整体的可见光反射率小于1.5%;
或者所述防眩光层的雾度为0-20,所述减反射层整体的可见光反射率小于0.2%。
5.根据权利要求1或2所述的LED显示模组,其特征在于,所述防眩光层为防眩光光学结构层、防眩光涂层或防眩光镀层,所述防眩光光学结构层包括磨砂层。
6.根据权利要求4所述的LED显示模组,其特征在于,所述减反射层为氟化镁层、二氧化钛层、二氧化硅层、三氧化二铝层、二氧化锆层、硫化锌层、碳化硅层或氮化硅层。
7.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述基板为PCB基板、BT树脂基板、玻璃基板、硅基板或陶瓷基板。
8.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述LED发光单元为LED发光芯片或预封装的LED灯珠。
9.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述封装层为有机硅胶层、环氧树脂层、环氧干膜层、亚克力胶层或热熔性胶膜层。
10.一种LED显示屏,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的LED显示模组。
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